JP2634700B2 - 照明装置 - Google Patents
照明装置Info
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- JP2634700B2 JP2634700B2 JP3015016A JP1501691A JP2634700B2 JP 2634700 B2 JP2634700 B2 JP 2634700B2 JP 3015016 A JP3015016 A JP 3015016A JP 1501691 A JP1501691 A JP 1501691A JP 2634700 B2 JP2634700 B2 JP 2634700B2
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- Wire Bonding (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はハイブリッドＩＣのワ
イヤ検査装置等に用いる照明装置に関するものである。
イヤ検査装置等に用いる照明装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８，図９は例えば特開平１−２５１６
３０号公報に示された従来の照明装置を示す構成図、平
面図であり、図において、１は光源、２はこの光源１に
接続した大口径の主光ファイバ、３はこの主光ファイバ
２に接続されたシャッタユニット、４ａ〜４ｄはシャッ
タユニット３で分岐した分岐光ファイバ、５は分岐光フ
ァイバ４ａ〜４ｄよりの光を導くライトガイド、６はラ
イトガイド５よりの光を内側に向って水平に照射する照
明器具、７ａ〜７ｄは各分岐光ファイバ４ａ〜４ｄによ
り光が導入され４つの等しい領域に分けられた照明領域
である。
３０号公報に示された従来の照明装置を示す構成図、平
面図であり、図において、１は光源、２はこの光源１に
接続した大口径の主光ファイバ、３はこの主光ファイバ
２に接続されたシャッタユニット、４ａ〜４ｄはシャッ
タユニット３で分岐した分岐光ファイバ、５は分岐光フ
ァイバ４ａ〜４ｄよりの光を導くライトガイド、６はラ
イトガイド５よりの光を内側に向って水平に照射する照
明器具、７ａ〜７ｄは各分岐光ファイバ４ａ〜４ｄによ
り光が導入され４つの等しい領域に分けられた照明領域
である。
【０００３】８はリードフレーム、９はリードフレーム
８上にボンディングされたＩＣチップ、１０はリードフ
レーム８とＩＣチップ９とを接続している、検査対象で
あるボンディングワイヤ、１１はボンディングワイヤ１
０を撮像するＩＴＶカメラ、１２はシャッタユニット３
を制御すると共にＩＴＶカメラ１１よりの画像信号を処
理する画像処理装置である。
８上にボンディングされたＩＣチップ、１０はリードフ
レーム８とＩＣチップ９とを接続している、検査対象で
あるボンディングワイヤ、１１はボンディングワイヤ１
０を撮像するＩＴＶカメラ、１２はシャッタユニット３
を制御すると共にＩＴＶカメラ１１よりの画像信号を処
理する画像処理装置である。
【０００４】次に動作について説明する。分岐光ファイ
バ４ａ〜４ｄはライトガイド５の周囲にこれを４等分す
る位置にそれぞれ接続され、これにより、照明器具６が
４つの等しい照明領域７ａ〜７ｄに分割されている。画
像処理装置１２は、ボンディングワイヤ１０を検査して
いる場所に、その最も近い散光部の光を遮断する制御信
号を出しており、この制御信号がシャッタユニット３に
入力される。一方、光源１からの光が主光ファイバ２に
より導かれ、シャッタユニット３により各々の分岐光フ
ァイバ４ａ〜４ｄの独立した透光及び遮光の制御が行な
われる。
バ４ａ〜４ｄはライトガイド５の周囲にこれを４等分す
る位置にそれぞれ接続され、これにより、照明器具６が
４つの等しい照明領域７ａ〜７ｄに分割されている。画
像処理装置１２は、ボンディングワイヤ１０を検査して
いる場所に、その最も近い散光部の光を遮断する制御信
号を出しており、この制御信号がシャッタユニット３に
入力される。一方、光源１からの光が主光ファイバ２に
より導かれ、シャッタユニット３により各々の分岐光フ
ァイバ４ａ〜４ｄの独立した透光及び遮光の制御が行な
われる。
【０００５】例えば照明領域７ｂに含まれるボンディン
グワイヤ１０を検査するときには、この照明領域７ｂを
照明するための分岐光ファイバ４ｂへの光をシャッタユ
ニット３により遮断し、他の分岐光ファイバ４ａ，４
ｃ，４ｄへの光を透光させる。これによって分岐光ファ
イバ４ｂの光にて、発生するボンディングワイヤ１０の
検査に邪魔になるＩＣチップ９とリードフレーム８との
エッジ部分や、ダイボンドペーストからの反射光をおさ
えることができる。また、検査に必要な反射光は分岐光
ファイバ４ａ，４ｃ，４ｄによる光で十分に得ることが
できる。
グワイヤ１０を検査するときには、この照明領域７ｂを
照明するための分岐光ファイバ４ｂへの光をシャッタユ
ニット３により遮断し、他の分岐光ファイバ４ａ，４
ｃ，４ｄへの光を透光させる。これによって分岐光ファ
イバ４ｂの光にて、発生するボンディングワイヤ１０の
検査に邪魔になるＩＣチップ９とリードフレーム８との
エッジ部分や、ダイボンドペーストからの反射光をおさ
えることができる。また、検査に必要な反射光は分岐光
ファイバ４ａ，４ｃ，４ｄによる光で十分に得ることが
できる。
【０００６】以上により、上記反射光がＩＴＶカメラ１
１に入射され、画像処理装置１２で画像処理され、ワイ
ヤ検査が行われる。
１に入射され、画像処理装置１２で画像処理され、ワイ
ヤ検査が行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の照明装置は以上
のように構成されているので、ボンディングワイヤ１０
の方向・高さが多様であり、基板・ＩＣチップの色・形
状・表面状態・大きさも多様な複数のＩＣチップや、そ
の他の部品を同一基板上に実装するハイブリッドＩＣの
場合には、側面よりの照明では他のＩＣチップや、その
他の部品により不用な影ができ、検査するワイヤに光が
あたらなくなる。また、色・形状・表面状態等が複雑な
ため、それぞれのワイヤ検査時において、他の部分より
の影響がワイヤごとに異なり、単に検査しているワイヤ
の側のみの光を減光するのでは不十分である。照明器具
が検査するＩＣを包囲する形となるため、大きな基板の
場合、照明器具がそれにともない大形化する。光源が大
形化、各ワイヤに対して最良の照明ができない、などの
問題があった。
のように構成されているので、ボンディングワイヤ１０
の方向・高さが多様であり、基板・ＩＣチップの色・形
状・表面状態・大きさも多様な複数のＩＣチップや、そ
の他の部品を同一基板上に実装するハイブリッドＩＣの
場合には、側面よりの照明では他のＩＣチップや、その
他の部品により不用な影ができ、検査するワイヤに光が
あたらなくなる。また、色・形状・表面状態等が複雑な
ため、それぞれのワイヤ検査時において、他の部分より
の影響がワイヤごとに異なり、単に検査しているワイヤ
の側のみの光を減光するのでは不十分である。照明器具
が検査するＩＣを包囲する形となるため、大きな基板の
場合、照明器具がそれにともない大形化する。光源が大
形化、各ワイヤに対して最良の照明ができない、などの
問題があった。
【０００８】この発明は上記のような課題を解消するた
めになされたもので、ボンディングワイヤの方向が多様
なハイブリッドＩＣのワイヤ検査に用いることのできる
照明装置を得ることを目的とする。
めになされたもので、ボンディングワイヤの方向が多様
なハイブリッドＩＣのワイヤ検査に用いることのできる
照明装置を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係る照明装置
は、照明対象に対向配置された中央部に孔を有する基板
上に、上記孔を中心として環状に配列された複数個の発
光素子からなる発光素子アレイを複数段配設した照明器
と、上記複数個の発光素子を任意の発光パターンで選択
的に制御する照明制御手段とを備えたものである。
は、照明対象に対向配置された中央部に孔を有する基板
上に、上記孔を中心として環状に配列された複数個の発
光素子からなる発光素子アレイを複数段配設した照明器
と、上記複数個の発光素子を任意の発光パターンで選択
的に制御する照明制御手段とを備えたものである。
【００１０】
【作用】この発明における環状に配列された複数個の発
光素子からなる発光素子アレイを複数段配設した照明器
は、照明制御手段により各発光素子の発光がコントロー
ルされることにより、個々のワイヤ形状に応じた照明を
行う。
光素子からなる発光素子アレイを複数段配設した照明器
は、照明制御手段により各発光素子の発光がコントロー
ルされることにより、個々のワイヤ形状に応じた照明を
行う。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。
する。
【００１２】図１，図２において、１３は基板、９は基
板１３上に実装されたＩＣチップ、１０は基板１３とＩ
Ｃチップ９とを接続している検査対象であるボンディン
グワイヤであり、この基板１３、ＩＣチップ９、ボンデ
ィングワイヤ１０が照明器１８の照明対象である。１４
ａａ〜１４ｃｈは発光素子としてのＬＥＤランプ、１５
ａ〜１５ｃは同心円状に配置されたＬＥＤランプ１４ａ
ａ〜１４ａｈ，１４ｂａ〜１４ｂｈ，１４ｃａ〜１４ｃ
ｈより成る環状の発光素子アレイとしてのＬＥＤアレ
イ、１６は照明対象である基板１３に対してそれぞれ照
明角度の異なるようにＬＥＤアレイ１５ａ〜１５ｃを取
付けた基板で、中央孔（孔）１６ａを有する。１８は基
板１６，ＬＥＤアレイ１５ａ〜１５ｃ等から成る照明
器、１１は基板１３上のボンディングワイヤ１０の画像
を中央孔１６ａを通じて撮像するＩＴＶカメラ、１２は
ＩＴＶカメラ１１よりの画像信号を処理する画像処理装
置、１７は画像処理装置１２より照明点燈パターンを入
力し、照明器１８の各ＬＥＤランプ１４ａａ〜１４ｃｈ
を選択的に点燈させる照明制御電源である。なお、画像
処理装置１２、照明制御電源１７により照明制御手段が
構成される。
板１３上に実装されたＩＣチップ、１０は基板１３とＩ
Ｃチップ９とを接続している検査対象であるボンディン
グワイヤであり、この基板１３、ＩＣチップ９、ボンデ
ィングワイヤ１０が照明器１８の照明対象である。１４
ａａ〜１４ｃｈは発光素子としてのＬＥＤランプ、１５
ａ〜１５ｃは同心円状に配置されたＬＥＤランプ１４ａ
ａ〜１４ａｈ，１４ｂａ〜１４ｂｈ，１４ｃａ〜１４ｃ
ｈより成る環状の発光素子アレイとしてのＬＥＤアレ
イ、１６は照明対象である基板１３に対してそれぞれ照
明角度の異なるようにＬＥＤアレイ１５ａ〜１５ｃを取
付けた基板で、中央孔（孔）１６ａを有する。１８は基
板１６，ＬＥＤアレイ１５ａ〜１５ｃ等から成る照明
器、１１は基板１３上のボンディングワイヤ１０の画像
を中央孔１６ａを通じて撮像するＩＴＶカメラ、１２は
ＩＴＶカメラ１１よりの画像信号を処理する画像処理装
置、１７は画像処理装置１２より照明点燈パターンを入
力し、照明器１８の各ＬＥＤランプ１４ａａ〜１４ｃｈ
を選択的に点燈させる照明制御電源である。なお、画像
処理装置１２、照明制御電源１７により照明制御手段が
構成される。
【００１３】次に動作について説明する。
【００１４】ワイヤボンドされた基板１３を、ＩＴＶカ
メラ１１の視野内に入るよう位置決めを行う。次に、Ｉ
ＴＶカメラ１１の視野に入ったボンディングワイヤ１０
の形状に応じて、あらかじめ設定された照明点燈パター
ンを画像処理装置１２より照明制御電源１７に出力し
て、照明点燈パターンの通りに照明器１８のＬＥＤラン
プ１４ａａ〜１４ｃｈを点燈させる。この照明器１８に
より照明されたボンディングワイヤ１０をＩＴＶカメラ
１１により撮像し、このＩＴＶカメラ１１よりの画像信
号が画像処理装置１２により処理されることにより、ボ
ンディングワイヤ１０の認識・判定を行う。
メラ１１の視野内に入るよう位置決めを行う。次に、Ｉ
ＴＶカメラ１１の視野に入ったボンディングワイヤ１０
の形状に応じて、あらかじめ設定された照明点燈パター
ンを画像処理装置１２より照明制御電源１７に出力し
て、照明点燈パターンの通りに照明器１８のＬＥＤラン
プ１４ａａ〜１４ｃｈを点燈させる。この照明器１８に
より照明されたボンディングワイヤ１０をＩＴＶカメラ
１１により撮像し、このＩＴＶカメラ１１よりの画像信
号が画像処理装置１２により処理されることにより、ボ
ンディングワイヤ１０の認識・判定を行う。
【００１５】なお、上記実施例では、ＬＥＤランプ１４
ａａ〜１４ｃｈを点燈／消燈させる方式を示したが、画
像処理装置１２より各ＬＥＤランプ１４ａａ〜１４ｃｈ
の明るさコードを照明制御電源１７に入力し、各ＬＥＤ
ランプ１４ａａ〜１４ｃｈに流す電流を制御することに
より明るさを制御してもよい。
ａａ〜１４ｃｈを点燈／消燈させる方式を示したが、画
像処理装置１２より各ＬＥＤランプ１４ａａ〜１４ｃｈ
の明るさコードを照明制御電源１７に入力し、各ＬＥＤ
ランプ１４ａａ〜１４ｃｈに流す電流を制御することに
より明るさを制御してもよい。
【００１６】また、上記実施例では、ＬＥＤアレイ１５
ａ〜１５ｃを平面に配置したが、図３のように球面状の
基板１６に各ＬＥＤアレイを配置してもよい。さらに図
４のように、各ＬＥＤアレイ１５ａ〜１５ｃを高さが異
なる３つの基板１６に配置してもよい。図３，図４の構
成とすれば、より高角度からの照明が可能となる。
ａ〜１５ｃを平面に配置したが、図３のように球面状の
基板１６に各ＬＥＤアレイを配置してもよい。さらに図
４のように、各ＬＥＤアレイ１５ａ〜１５ｃを高さが異
なる３つの基板１６に配置してもよい。図３，図４の構
成とすれば、より高角度からの照明が可能となる。
【００１７】また、ＬＥＤランプは単一色のみでなく、
発光色の異なる複数色のＬＥＤランプをならべても良
く、また同一ＬＥＤランプ内に発光色の異なるＬＥＤチ
ップをふくむ多色ＬＥＤランプを用いてもよい。その場
合、ＩＣチップや基板の色によって照明の色および明る
さを変化させることにより、より認識しやすい画像を得
ることができる。
発光色の異なる複数色のＬＥＤランプをならべても良
く、また同一ＬＥＤランプ内に発光色の異なるＬＥＤチ
ップをふくむ多色ＬＥＤランプを用いてもよい。その場
合、ＩＣチップや基板の色によって照明の色および明る
さを変化させることにより、より認識しやすい画像を得
ることができる。
【００１８】さらに、ＬＥＤランプの代りにＬＥＤチッ
プ部品及びレンズ、プリズム等を用いて構成してもよ
く、より小形化が可能となる。
プ部品及びレンズ、プリズム等を用いて構成してもよ
く、より小形化が可能となる。
【００１９】また上記実施例ではＬＥＤランプを各列８
個で３列配した場合を示したが、列数、個数は照明対象
によって決定されればよく、図５のように例えば１列あ
たり２４個のＬＥＤランプ１４が光量として必要で、８
ブロックに分割すれば認識上問題がない場合、図６のよ
うに各ブロック２０のＬＥＤランプ１４を３個シリアル
接続すればよい。
個で３列配した場合を示したが、列数、個数は照明対象
によって決定されればよく、図５のように例えば１列あ
たり２４個のＬＥＤランプ１４が光量として必要で、８
ブロックに分割すれば認識上問題がない場合、図６のよ
うに各ブロック２０のＬＥＤランプ１４を３個シリアル
接続すればよい。
【００２０】また、上記実施例では照明はＬＥＤアレイ
１５ａ〜１５ｃによるリング照明のみの例を示したが、
図７のようにリング照明と落射照明制御部１９で制御さ
れる落射照明とを組みあわせて各照明方向よりの光の明
るさをコントロールするようにしてもよく、これによっ
てより認識しやすい画像を得ることができる。
１５ａ〜１５ｃによるリング照明のみの例を示したが、
図７のようにリング照明と落射照明制御部１９で制御さ
れる落射照明とを組みあわせて各照明方向よりの光の明
るさをコントロールするようにしてもよく、これによっ
てより認識しやすい画像を得ることができる。
【００２１】さらにＬＥＤランプを用いることにより、
低消費電力、長寿命、小形、電流制御が可能なので光量
の制御が容易，高速応答性あるのでパルス点灯が可能で
ある等の利点もある。
低消費電力、長寿命、小形、電流制御が可能なので光量
の制御が容易，高速応答性あるのでパルス点灯が可能で
ある等の利点もある。
【００２２】また、上記実施例では、照明対象としてボ
ンディングワイヤの場合について説明したが、その他例
えばＩＣリード等であってもよく、上記実施例と同様の
効果を奏する。
ンディングワイヤの場合について説明したが、その他例
えばＩＣリード等であってもよく、上記実施例と同様の
効果を奏する。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、照明
対象に対向配置された中央部に孔を有する基板上に、上
記孔を中心として環状に配列された複数個の発光素子か
らなる 発光素子アレイを複数段配設した照明器と、上記
複数個の発光素子を任意の発光パターンで選択的に制御
する照明制御手段とを備えるように構成したので、様々
な形状、配線等の照明対象を検査する場合や複数の照明
対象を検査する場合でも、不要な影がでるようなことが
なく、確実にボンディングワイヤの検査を行うことがで
き、また、照明器の照明条件を個々のボンディングワイ
ヤの形状に応じてきめ細かく設定することができると共
に、個々のボンディングワイヤの認識が容易になるとい
う効果がある。
対象に対向配置された中央部に孔を有する基板上に、上
記孔を中心として環状に配列された複数個の発光素子か
らなる 発光素子アレイを複数段配設した照明器と、上記
複数個の発光素子を任意の発光パターンで選択的に制御
する照明制御手段とを備えるように構成したので、様々
な形状、配線等の照明対象を検査する場合や複数の照明
対象を検査する場合でも、不要な影がでるようなことが
なく、確実にボンディングワイヤの検査を行うことがで
き、また、照明器の照明条件を個々のボンディングワイ
ヤの形状に応じてきめ細かく設定することができると共
に、個々のボンディングワイヤの認識が容易になるとい
う効果がある。
【図１】この発明の一実施例による照明装置を示す平面
図である。
図である。
【図２】この発明の一実施例による照明装置を示す構成
図である。
図である。
【図３】この発明の他の実施例による照明装置の構成図
である。
である。
【図４】この発明の他の実施例による照明装置の構成図
である。
である。
【図５】この発明の他の実施例による照明装置の平面図
である。
である。
【図６】この発明の他の実施例による照明装置の要部の
回路構成図である。
回路構成図である。
【図７】この発明の他の実施例による照明装置の構成図
である。
である。
【図８】従来の照明装置の構成図である。
【図９】従来の照明装置の平面図である。
【符号の説明】９ ＩＣチップ（照明対象） １０ ボンディングワイヤ（照明対象） １２ 画像処理装置（照明制御手段） １３ 基板（照明対象） １４ａａ〜１４ｃｈ ＬＥＤランプ（発光素子） １５ａ〜１５ｃ ＬＥＤアレイ（発光素子アレイ） １６ 基板 １６ａ 中央孔（孔） １７ 照明制御電源（照明制御手段） １８ 照明器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋本 学 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 産業システム研究所内 (72)発明者 川戸 慎二郎 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 産業システム研究所内 (56)参考文献 特開 平２−51007（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−122182（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−3276（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 照明対象に対向配置された中央部に孔を
有する基板上に、上記孔を中心として環状に配列された
複数個の発光素子からなる発光素子アレイを複数段配設
した照明器と、上記複数個の発光素子を任意の発光パタ
ーンで選択的に制御する照明制御手段とを備えた照明装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3015016A JP2634700B2 (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3015016A JP2634700B2 (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 照明装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04241476A JPH04241476A (ja) | 1992-08-28 |
| JP2634700B2 true JP2634700B2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=11877075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3015016A Expired - Lifetime JP2634700B2 (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | 照明装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2634700B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6618123B2 (en) | 2000-10-20 | 2003-09-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Range-finder, three-dimensional measuring method and light source apparatus |
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