JP2531647B2 - 照明装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、例えばフラットパッケージICなどの実装装
置において位置ずれを検出する際の照明に好適する照明
装置を有する実装装置に関する。

（従来の技術） 近時、フラットパッケージICは、基板上の所定位置に
自動的に装着されている。この場合、ICは、吸着ヘッド
により保持され、基板上にて位置決めされる。このとき
の位置決め方法としては、ICを吸着ヘッドに保持した状
態で、ICに対向して設置されているITVカメラに対し
て、ICの後方に設けられた白熱電球，螢光灯等の光源を
用いた照明装置から光をICに向って投射する。そうし
て、このときICにより形成された投影像を前記ITVカメ
ラにより撮像し、撮像により得られたICの輪郭像に基づ
いて、当該ICの位置ずれを検出し、この位置ずれをなく
すように吸着ヘッドによるICの吸着位置を修正するよう
にしている。

しかしながら、従来の実装装置の照明装置は、光源と
して在来の白熱電球や螢光燈を用いるので、ICの吸着ヘ
ッドと一体的に設けようとすれば、大型化かつ重量化し
てしまい、かつ発熱による悪影響を受け、種々の問題を
惹き起している。つまり、在来の光源を利用した照明装
置は、発熱量が多いとともに、大きなスペースを必要と
し、かつ、重量が大きくなる不具合をもっている。

（発明が解決しょうとする問題点） 本発明は、従来の実装装置の照明装置がICの精密位置
決め用の装置に組込むには不適であることを顧慮してな
されたもので、小型化，軽量化が可能で、なおかつわず
かな空間に組込むことができる照明装置を有する実装装
置を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段と作用） 本発明は、上述したような問題点を解決するために、
電子部品を吸着体により吸着して所定位置に搬送して実
装する実装装置において、上記吸着体を突没自在に支持
する吸着ヘッド部と、上記吸着体の周囲に面状に配置さ
れかつ上記吸着体に吸着された電子部品を照射する複数
の発光体を上記吸着ヘッド部の上記吸着体が突没する一
端側に設けた照明装置とを有することを特徴とする実装
装置を得るものである。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。

第１図及び第２図は、この実施例の照明装置（Ｌ）を
示している。この照明装置は、平板をなす不透明な基板
（１）と、この基板（１）の一方の主面に沿って一定間
隔で密集して植設された発光ダイオード（以下、LED＜L
ight Emitting Diode＞と略称する。）（２）…と、こ
れらLED（２）…を基板（１）とともに挟装するようにL
ED（２）…に対して対向して設けられLED（２）…から
の光の照度分布を均一化する例えばすりガラス（磨硝
子）などの散乱板（３）と、LED（２）…を発光させる
ための電圧を印加する直流電源（４）ととは一体的に設
けられ、LED（２）…を収納する空間（５）を形成して
いる。

第３図は、この実施例の照明装置（Ｌ）が組込まれた
フラットパッケージIC（以下、たんにICと略称する。）
（６）を実装するために用いられる実装装置を示してい
る。この実装装置は、IC（６）を着脱自在に吸着して位
置決めする吸着ヘッド部（７）と、この吸着ヘッド部
（７）に対向して設けられた例えばITVカメラなどの撮
像部（８）と、吸着ヘッド部（７）に一体的に取付けら
れ吸着されているIC（６）の背部から撮像部（８）に向
って投光する照明装置（Ｌ）と、撮像部（８）から出力
された画像信号に基づいて吸着ヘッド部（７）を制御す
る制御部（図示せず）とを有している。しかして、吸着
ヘッド部（７）は、IC（６）を直接吸着する円管状の吸
着体（10）と、この吸着体（10）の上端部に取付けられ
図示せぬ真空源との接続の開閉を行う吸引制御部（11）
と、吸着体（10）に環装され図示せぬモータによりベル
ト（12a）を介して回転を伝達する回転駆動部（12）
と、この回転駆動部（12）による吸着体（10）の回転位
相を検出する位相検出部（13）と、吸着体（10）を上下
方向に摺動させる上下駆動部（図示せず）とを有してい
る。しかして、前記照明装置（Ｌ）は、吸着体（10）に
貫装された状態で、吸着ヘッド部（７）に一体的に取付
けられこれを保護する安全カバー（14）により支持され
ている。したがって、この場合、照明装置（Ｌ）は、吸
着体（10）が貫通する貫通穴（15）を有している。

しかして、上記構成の照明装置（Ｌ）は、光源として
LED（２）…を用いているので、小型化，軽量化かつ薄
型化が可能となり、IC（６）等の電子部品の実装装置へ
の組込みが容易となると共に吸着ヘッド部（７）の駆動
を高速化することも可能となる。なお、上記実施例は、
この発明の照明装置をIC用実装装置に組込んだ場合を例
示しているが、これに限ることはない。さらに、散乱板
は、必要なければ除去してもよい。さらにまた、LED
（２）…は、第４図に示すように、基板（１）に埋設し
てもよい。この場合、より薄型化できる利点をもってい
る。

〔発明の効果〕

本発明の実装装置は、小形化、薄型化、軽量化をはか
った照明装置を用いているため、実装装置全体としても
小形化、薄型化、軽量化、さらに、高速化をはかること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の照明装置の構成図，第２図
は要部断面図，第３図は第１図の照明装置が組込まれた
IC実装装置の構成図，第４図は本発明の他の実施例の照
明装置を示す図である。 （１）……基板，（２）……発光ダイオード（発光
体）、（３）……散乱板（散乱手段）、（６）……IC
（電子部品）、（７）……吸着ヘッド部、（８）……撮
像部、（10）……吸着体

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を吸着体により吸着して所定位置
   に搬送して実装する実装装置において、上記吸着体を突
   没自在に支持する吸着ヘッド部と、上記吸着体の周囲に
   面状に配置されかつ上記吸着体に吸着された電子部品を
   照射する複数の発光体を上記吸着ヘッド部の上記吸着体
   が突没する一端側に設けた照明装置とを有することを特
   徴とする実装装置。
2. 【請求項２】上記照明装置は、面状に配置された複数の
   上記発光体の発光方向前方に上記発光体から発光された
   光を散乱させる散乱手段を有することを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の実装装置。
3. 【請求項３】上記吸着体は、突没方向を軸として回転可
   能であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   実装装置。
4. 【請求項４】上記発光体は、発光ダイオードであること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の実装装置。