JPH033276A - Ledランプ - Google Patents

Ledランプ

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Publication number
JPH033276A
JPH033276A JP1135766A JP13576689A JPH033276A JP H033276 A JPH033276 A JP H033276A JP 1135766 A JP1135766 A JP 1135766A JP 13576689 A JP13576689 A JP 13576689A JP H033276 A JPH033276 A JP H033276A
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JP
Japan
Prior art keywords
mounting board
board
led
light
wiring board
Prior art date
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Pending
Application number
JP1135766A
Other languages
English (en)
Inventor
Shizuo Seki
関 静男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Denyo Co Ltd
Original Assignee
Nippon Denyo Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Denyo Co Ltd filed Critical Nippon Denyo Co Ltd
Priority to JP1135766A priority Critical patent/JPH033276A/ja
Publication of JPH033276A publication Critical patent/JPH033276A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、大光量で高信頼性を有するLEDランプに
関する。
(従来の技術) LED素子は、取扱いが便利で高信頼性を・有する固体
発光源として各種の分野で多用されている。
(発明が解決しようとする課題) ところで、LED素子の取扱い便利性及び高信頼性の利
点をそのまま生かして、例えば屋外等における光源とし
て用いることが名えられる。
しかし、I、ED素子は、その1個当りの光量が比較的
小さいため、屋外等における光源としては光量が不足す
るという問題がある。
そこで、この発明は、単一のLED素子と同様に取扱い
が便利で高信頼性を有するとともに、大光量とすること
のできるLEDランプを提供することを目的とする。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 上記課題を解決するために、第1の発明は、良熱伝導性
の取付基板と、該取付基板に密着して設けられた配線基
板と、該配線基板に相互に所要間隔をおいて分散して実
装された複数個のLED稟子と、前記配線基板から導出
された外部端子とを有するように構成される。
第2の発明は、良熱伝導性の取付基板と、該取付基板の
両面にそれぞれ密着して設けられた一方及び他方の配線
基板と、該一方及び他方の配線基板のそれぞれに相互に
所要間隔をおいて分散して実装された複数個のLED素
子と、前記一方及び他方の配線基板から導出された外部
端子とを有するように構成される。
第3の発明は、上記Ml、第2の発明において、取付基
板の外側壁には、当該取付基板と、体成形又は固着によ
り放熱フィンが設けられる。
第4の発明は、上記第1.第2.第3の発明において、
取付基板と配線基板との間には、良熱伝導性で弾力性を
有するシート部材が介設される。
(作 用) 第1の発明によれば、配線基板上に相互に所要間隔をお
いて分散して実装された複数個のLED素子が同時に駆
動されることにより、取扱いの便利な大光量の片面光源
が実現される。
第2の発明によれば、一方及び他方の配線基板上に相互
に所要間隔をおいて分散して実装された複数個のLED
素子が同時に駆動されることにより、取扱いの便利な大
光量の両面光源が実現される。
第3の発明によれば、LED素子の実装個数を増して大
光量の光源としても、その発熱が効率よく放熱されて動
作の信頼性が得られる。
また、第4の発明によれば、取付基板と配線基板との間
の熱的密着性が増して放熱効果が一層向上するとともに
、シート部材が緩衝部材として作用し、熱膨張係数の差
による配線基板等の割れが有効に防止されて、−層信頼
性の向上が得られる。
(実施例) 以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図ないし第3図は、この発明の第1実施例を示す図
である。
まず、LEDランプの構成を説明すると、これらの図中
、lは金属材質製の良熱伝導性を有する円板形の取付基
板であり、その外側壁には多数個の放熱フィン2が放射
状に取付けられている。取付基板1と多数個の放熱フィ
ン2とは、この例ではアルミ又は亜鉛ダイカストの一体
成形により形成されている。なお、放熱フィン2は、別
部材として形成したものを溶着等により取付基板1に固
着させてもよい。
取付基板lの両面には1.@伝導性が良好で弾力性を有
するシリコーンラバー等のシート部材3を介してセラミ
ック等製の配線基板4が固着されている。シート部材3
の介設により、取付基板1と配線基板4との間の緩衝性
及び密着性が得られる。配線基板4は単板又は積層板で
形成され、その表面部にはLED素子取付用の複数個の
凹部が相互に所要間隔をおいて分散して形成され、表面
部又は積層された各板同士の間の中間層にプリント配線
が形成されている。
そして、配線基板4上に形成された各凹部にLEDチー
2プ(以下LED素子とも言う)5がそれぞれ実装され
ている。また、各LEDチップ5の前面にはその発光に
指向性を持たせるため、それぞれ凸レンズ6が配設され
ている0図の例では、複数側の凸レンズ6はプラスチッ
ク又はガラス材質により一体に形成され、多軸レンズと
して構成されている。各LEDチップ5と凸レンズ6と
の間の間隙部は、空隙としても、またエポキシ又はシリ
ニーン樹脂等により樹脂モールドとしてもよい、なお、
各凸レンズ6は、それぞれff11体に形成したものを
各LEDチップ5に対応して取付けるようにしてもよい
、複数側の凸レンズ6の各光軸は、図示省略の外部レン
ズ等と焦点が合うように、拡散方向に指向されており、
複数個のLEDチップ5からの発光により、LEDラン
プからは拡散光が得られるようになっている。
上述のように構成された一体構造体の下部には、アルミ
又は亜鉛ダイカスト製のハウジングケース7が取付けら
れ、このハウジングケース7に配m基板4から導出され
た外部端子8が光軸方向と直交する方向に取付けられて
いる。また、ハウジングケース7内にはガラスエポキシ
等の抵抗実装基板9が取付けられ、これにLED素子5
の駆動電流を所定値に規定するための抵抗11が実装さ
れている。12は口金部である。このように、第1実施
例のLEDランプは、外部端子8等の取付部がランプ光
軸方向と直交する方向に配設されて両面発光タイプとし
て構成されている。
LEDランプは上述のように構成されているので、外部
電源によりLED素子5が駆動されると、凹部内への配
置構造により、各LEDE子5からの前方への発光効率
の向上が得られる。そして効率の良い前方への発光が各
凸レンズ6で拡散方向に指向し、外部レンズ等を介して
恰かも光量の大なる点光源のように機能する。このよう
にしてLED素子素子1リ占光量は比較的小さいにも拘
らず、その有効利用が可能となって取扱いの便利な大光
量の両面光源が得られる。なお、片面側にリフレクタ等
を配置すれば、一方向への光源としても4jI能させる
ことができる。
そして、このような発光動作中、放熱フィン2を介して
複数個の発光素子5からの発熱が効率よく放熱され、ま
た、シート部材3が緩衝部材として機能し、取付基板l
と配線基板4との熱膨張係数の差によるその配線基板4
等の割れが有効に防止されて信頼性が向上する。
次いで、第4図ないし第6図には、この発明の第2実施
例を示す。
なお、第4図以下の各図において、前記第1図ないし第
3図における部材等と同一ないし均等のものは前記と同
一符号を以って示し重複した説明を省略する。
この実施例のLEDランプは、取付基板1の上面のみに
シート部材3を介して配線基板4が固着され、この配線
基板4上に、複数個のLEDチップ5が相互に所要間隔
をおいて分散して実装されている。
そして、外部端子8等の取付部がランプ光軸方向と同方
向に配設されて片面ランプのLEDランプとして構成さ
れている。
この実施例のLEDランプは、LED素子5が駆動され
ると、その各発光が各凸レンズ6で拡散方向に指向し、
大光量の片面光源としてJa箋する。
第7図及び第8図には、この発明の第3実施例を示す。
この実施例のLEDランプは、両面発光タイプとして構
成された点は前記第1実施例のものと同様であるが、次
の点で第1実施例とは異なっている。即ち、取付基板1
に配線基板4が、じかに密着して固着され、また配線基
板4は、アルミ基板により形成されてLED素子取付用
の凹部は形成されてなく、配線基板4の表面上に複数個
のLEDチップ5が、相互に所要間隔をおいて直接実装
されている。また、複数個の凸レンズ6の各光軸は、集
光方向に指向され、複数個のLEDチップ5からの発光
により、LEDランプからは、ランプ両面において、そ
れぞれ、その先軸上の一点に集光した光が得られるよう
になっている。
上記第7図及び第8図の第3実施例において、取付基板
lと配線基板4とが直接密着しその間に、第1実施例に
用いたシート部材の介設を省略した理由は、配線基板4
にアルミ基板を用いたため割れる虞れがなく、また双方
の基板が金属板であって熱伝導率が良好となるためであ
る。また、配線基板4上に凹部が形成されていない理由
は、工作上の理由であるが凹部を形成させるようにして
もさしつかえない。
また、図示しないが、第4実施例として。
LED素子の発光に指向性を持たせるためのレンズを、
複数個のLED素子に対して単一の凸レンズ又は凹レン
ズで構成してもさしつかえない。
[発明の効果] 以上説明したように、第1の発明によれば、良熱伝導性
を有する取付基板に密着して設けた配線基板上に、複数
個のLED稟子を相互に所要間隔をおいて分散して実装
するようにしたため、取扱いの便利な大光量の片面光源
を実現することができる。
第2の発明によれば、一方及び他方の配線基板上に複数
個のLED素子を相互に所要間隔をおいて分散して実装
するように′したため、取扱いの便利な大光量の両面光
源を実現することができる。
第3の発明によれば、上記第1又は第2の発明の効果に
加えて、さらに、次のような効果が得られる。即ち、取
付基板の外側壁に、当該取付基板と一体成形又は固着に
より放熱フィンを設けたため、LED素子の実装個数を
増して大光量の光源としても、その発熱を効率よく放熱
させることができて動作の信頼性を向上させることがで
きる。
また、第4の発明によれば、上記第1.第2゜又は第3
の発明の効果に加えて、さらに次のような効果が得られ
る。即ち、取付基板と配線基板との間に良熱伝導性で弾
力性を有するシート部材を介設したため、取付基板と配
線基板との間の熱的密着性が増して一層放熱効果が向上
するとともに、熱膨張係数の差による配線基板等の割れ
が有効に防止されて信頼性を一層向上させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図はこの発明に係るLEDランプの第
1実施例を示すもので、第1図は平面図、第2図は一部
破断して示す正面図、第3図は側断面図、第4図はこの
発明の第2実施例を示す平面図、第5図は第4図のv−
v線からみた一部破断して示す図、第6図は第4図のV
T−Vl線からみた一部破断して示す図、第7図はこの
発明の第3実施例を示す正面図、第8図は第7図の■−
■線からみた図である。 1・・・取付基板、   2・・・放熱フィン3・・・
シート部材、  4・・・配線基板、5・・・LEDラ
ンプ(LED素子) 8・・・外部端子。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)良熱伝導性の取付基板と、該取付基板に密着して
    設けられた配線基板と、該配線基板に相互に所要間隔を
    おいて分散して実装された複数個のLED素子と、前記
    配線基板から導出された外部端子とを有することを特徴
    とするLEDランプ。
  2. (2)良熱伝導性の取付基板と、該取付基板の両面にそ
    れぞれ密着して設けられた一方及び他方の配線基板と、
    該一方及び他方の配線基板のそれぞれに相互に所要間隔
    をおいて分散して実装された複数個のLED素子と、前
    記一方及び他方の配線基板から導出された外部端子とを
    有することを特徴とするLEDランプ。
  3. (3)前記取付基板の外側壁に、当該取付基板と一体成
    形又は固着により放熱フィンを設けてなることを特徴と
    する請求項1又は2記載のLEDランプ。
  4. (4)前記取付基板と配線基板との間に、良熱伝導性で
    弾力性を有するシート部材を介設してなることを特徴と
    する請求項1、2又は3記載のLEDランプ。
JP1135766A 1989-05-31 1989-05-31 Ledランプ Pending JPH033276A (ja)

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