JPH0251007A - 線状物体形状検査装置 - Google Patents
線状物体形状検査装置Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
光切断法を利用して線状物体の形状を検査する線状物体
形状検査装置に関し、 ワイヤボンディング後のワイヤ等の線状物体形状を自動
的に高速および高精度に検査する装置を提供することを
目的とし、 光切断法により測定対象が有する複数の線状物体の形状
を検査する線状物体形状検査装置であって、前記測定対
象に対して、周囲から各々複数のスリット光を照射する
複数の照明ユニットと、前記複数のスリット光が照射さ
れた測定対象を撮影する撮像装置と、前記複数の照明ユ
ニットから対向する一対の照明ユニットを選択するユニ
ット選択装置と、該選択された一対の照明ユニットによ
るスリット光が照射される毎に撮影された画像を処理す
る画像処理装置とを具備するように構成する。
形状検査装置に関し、 ワイヤボンディング後のワイヤ等の線状物体形状を自動
的に高速および高精度に検査する装置を提供することを
目的とし、 光切断法により測定対象が有する複数の線状物体の形状
を検査する線状物体形状検査装置であって、前記測定対
象に対して、周囲から各々複数のスリット光を照射する
複数の照明ユニットと、前記複数のスリット光が照射さ
れた測定対象を撮影する撮像装置と、前記複数の照明ユ
ニットから対向する一対の照明ユニットを選択するユニ
ット選択装置と、該選択された一対の照明ユニットによ
るスリット光が照射される毎に撮影された画像を処理す
る画像処理装置とを具備するように構成する。
本発明は線状物体形状検査装置に関し、特に、光切断法
を利用して線状物体の形状を検査する線状物体形状検査
装置に関する。
を利用して線状物体の形状を検査する線状物体形状検査
装置に関する。
〔従来の技術〕
半導体集積回路の製造工程においては、電気試験だけで
なく、各工程における外観の検査も重要となっている。
なく、各工程における外観の検査も重要となっている。
このような外観検査としては、半導体集積回路に対する
ワイヤボンディング後のワイヤの垂れ下がりや高さ不足
等の欠陥を検査するものがある。すなわち、ポンディン
グされたワイヤが半導体集積回路上の配線個所や他のワ
イヤと接触していないか等を検査することが必要とされ
ている。
ワイヤボンディング後のワイヤの垂れ下がりや高さ不足
等の欠陥を検査するものがある。すなわち、ポンディン
グされたワイヤが半導体集積回路上の配線個所や他のワ
イヤと接触していないか等を検査することが必要とされ
ている。
従来、上記したワイヤボンディング後の半導体集積回路
におけるワイヤ形状の検査は、一般的に、検査者（作業
者）の目視により行われていた。
におけるワイヤ形状の検査は、一般的に、検査者（作業
者）の目視により行われていた。
上述したように、従来、ワイヤボンディング後の半導体
集積回路におけるワイヤ形状の検査は、作業者の目視に
よる二次元的な形状検査である。
集積回路におけるワイヤ形状の検査は、作業者の目視に
よる二次元的な形状検査である。
そのため、検査者の各個人差による検査基準のばらつき
や、検査者の疲労による欠陥の見逃し等が生じる恐れが
ある。その上、二次元的な形状検査では、ワイヤの切断
や位置ずれ等を発見することはできるものの、ワイヤの
垂れ下がりや立体的な変形等の三次元的な欠陥は発見す
ることができなかった。そこで、外観検査を三次元的に
、且つ、自動的に行うことのできる装置が強く望まれて
いる。
や、検査者の疲労による欠陥の見逃し等が生じる恐れが
ある。その上、二次元的な形状検査では、ワイヤの切断
や位置ずれ等を発見することはできるものの、ワイヤの
垂れ下がりや立体的な変形等の三次元的な欠陥は発見す
ることができなかった。そこで、外観検査を三次元的に
、且つ、自動的に行うことのできる装置が強く望まれて
いる。
本発明は、上述した要求に応えるべ（、ワイヤボンディ
ング後のワイヤ等の線状物体形状を自動的に高速および
高精度に検査する装置を提供することを目的とする。
ング後のワイヤ等の線状物体形状を自動的に高速および
高精度に検査する装置を提供することを目的とする。
第１図は本発明に係る線状物体形状検査装置の原理を示
すブロック図である。
すブロック図である。
本発明によれば、光切断法により測定対象１が有する複
数の線状物体の形状を検査する線状物体形状検査装置で
あって、前記測定対象１に対して、周囲から各々複数の
スリット光を照射する複数の照明ユニット２と、前記複
数のスリット光が照射された測定対象１を撮影する撮像
装置３と、前記複数の照明ユニット２から対向する一対
の照明ユニットを選択するユニット選択装置４と、該選
択された一対の照明ユニットによるスリット光が照射さ
れる毎に撮影された画像を処理する画像処理装置５とを
具備する線状物体形状検査装置が提供される。
数の線状物体の形状を検査する線状物体形状検査装置で
あって、前記測定対象１に対して、周囲から各々複数の
スリット光を照射する複数の照明ユニット２と、前記複
数のスリット光が照射された測定対象１を撮影する撮像
装置３と、前記複数の照明ユニット２から対向する一対
の照明ユニットを選択するユニット選択装置４と、該選
択された一対の照明ユニットによるスリット光が照射さ
れる毎に撮影された画像を処理する画像処理装置５とを
具備する線状物体形状検査装置が提供される。
上述した構成を有する本発明の線状物体形状検査装置に
よれば、複数の照明ユニット２の各々から測定対象１に
対して複数のスリット光が照射され、その複数のスリッ
ト光が照射された測定対象１が撮像装置３により撮像さ
れる。そして、ユニット選択装置４により複数の照明ユ
ニット２から対向する一対の照明ユニットが選択される
。さらに、選択された一対の照明ユニットによるスリッ
ト光が照射される毎に撮影された画像は、画像処理装置
５により処理されて線状物体の形状が検査されることに
なる。
よれば、複数の照明ユニット２の各々から測定対象１に
対して複数のスリット光が照射され、その複数のスリッ
ト光が照射された測定対象１が撮像装置３により撮像さ
れる。そして、ユニット選択装置４により複数の照明ユ
ニット２から対向する一対の照明ユニットが選択される
。さらに、選択された一対の照明ユニットによるスリッ
ト光が照射される毎に撮影された画像は、画像処理装置
５により処理されて線状物体の形状が検査されることに
なる。
以下、図面を参照して本発明に係る線状物体形状検査装
置の一実施例を説明する。
置の一実施例を説明する。
第２図は本発明の線状物体形状検査装置の一実施例を模
式的に示す図であり、参照符号１は測定対象としてのＩ
Ｃチップ、２は照明ユニット、３は撮像装置、４はユニ
ット選択装置、５は画像処理装置である。同図に示され
るように、ワイヤボンディングされたＩＣチップ１の複
数のワイヤ１ａには、照明ユニット２で発生された複数
のスリット光Ｓが照射され、その画像が撮像装置３によ
り撮影されるようになされている。
式的に示す図であり、参照符号１は測定対象としてのＩ
Ｃチップ、２は照明ユニット、３は撮像装置、４はユニ
ット選択装置、５は画像処理装置である。同図に示され
るように、ワイヤボンディングされたＩＣチップ１の複
数のワイヤ１ａには、照明ユニット２で発生された複数
のスリット光Ｓが照射され、その画像が撮像装置３によ
り撮影されるようになされている。
さらに、撮像装置３により撮影された画像は、画像処理
装置５に供給され所定の処理が行われることになる。画
像処理装置５は、＾１０変換器５１゜画像入力信号発生
回路５２５画像メモリ５３およびワイヤ検査論理回路５
４で構成されている。
装置５に供給され所定の処理が行われることになる。画
像処理装置５は、＾１０変換器５１゜画像入力信号発生
回路５２５画像メモリ５３およびワイヤ検査論理回路５
４で構成されている。
照明ユニット２は、ワイヤボンディングされたＩＣチッ
プ１の周囲に複数個配設されるもので、レーザ光１２１
． ビームエクスパンダ２２． マスク２３゜大型
シリンドリカルレンズ２４および複数の小型シリンドリ
カルレンズ２５１．２５２．２５３を備えていて、直線
状の平行した複数のスリット光を照射できるようになさ
れている。各照明ユニット２は、ユニット選択装置４に
よって選択的に制御されるようになされている。すなわ
ち、各照明ユニット２のレーザ光源２１は、切り換え論
理回路４１および制御回路４２により制御されるレーザ
駆動回路４３が接続されている。ここで、切り換え論理
回路４１には撮像装置３からの同期信号が供給されるよ
うになされていて、照明ユニット２から照射される複数
のスリット光と撮像装置３により撮影される映像とが同
期するようになされている。
プ１の周囲に複数個配設されるもので、レーザ光１２１
． ビームエクスパンダ２２． マスク２３゜大型
シリンドリカルレンズ２４および複数の小型シリンドリ
カルレンズ２５１．２５２．２５３を備えていて、直線
状の平行した複数のスリット光を照射できるようになさ
れている。各照明ユニット２は、ユニット選択装置４に
よって選択的に制御されるようになされている。すなわ
ち、各照明ユニット２のレーザ光源２１は、切り換え論
理回路４１および制御回路４２により制御されるレーザ
駆動回路４３が接続されている。ここで、切り換え論理
回路４１には撮像装置３からの同期信号が供給されるよ
うになされていて、照明ユニット２から照射される複数
のスリット光と撮像装置３により撮影される映像とが同
期するようになされている。
第３図は第２図の線状物体形状検査装置における高さ測
定処理を説明するための図である。第３図（ａ）に示さ
れるように、光切断法は、例えば、測定対象１に対して
斜め方向から直線状のスリット光Ｓを照射し、そのスリ
ット光Ｓが照射されている測定対象１を撮像装置３で撮
影する。この撮像装置３で撮影された画像は、画像処理
装置５に供給されて所定の画像処理が行われ、モニタ５
ａに表示されるようになされている。この斜め方向に照
射されたスリット光Ｓの反射光Ｒは、測定対象１の高さ
に応じて検出位置が変化するために、例えば、測定対象
１の高さｈは、スリット光Ｓの入射角をθ３反射光Ｒが
検出される位置（モニタ５ａ上に表示された反射光間の
間隔）をｌとすると、ｈ ＝ ｌ ｔａｎ θとして
表すことができる。
定処理を説明するための図である。第３図（ａ）に示さ
れるように、光切断法は、例えば、測定対象１に対して
斜め方向から直線状のスリット光Ｓを照射し、そのスリ
ット光Ｓが照射されている測定対象１を撮像装置３で撮
影する。この撮像装置３で撮影された画像は、画像処理
装置５に供給されて所定の画像処理が行われ、モニタ５
ａに表示されるようになされている。この斜め方向に照
射されたスリット光Ｓの反射光Ｒは、測定対象１の高さ
に応じて検出位置が変化するために、例えば、測定対象
１の高さｈは、スリット光Ｓの入射角をθ３反射光Ｒが
検出される位置（モニタ５ａ上に表示された反射光間の
間隔）をｌとすると、ｈ ＝ ｌ ｔａｎ θとして
表すことができる。
上記の光切断法を利用することにより、第３図（ｂ）
に示されるように、ワイヤボンディングされたＩＣチ
ップ１のワイヤの三次元形状を検査することができる。
に示されるように、ワイヤボンディングされたＩＣチ
ップ１のワイヤの三次元形状を検査することができる。
すなわち、正常なワイヤ１ａと垂れ下がり状態のワイヤ
１ｂとは、スリット光Ｓの反射光が検出される位置Ｒａ
、Ｒｇが異なることになり、この反射光が検出される位
置によりワイヤの形状を検査することができる。
１ｂとは、スリット光Ｓの反射光が検出される位置Ｒａ
、Ｒｇが異なることになり、この反射光が検出される位
置によりワイヤの形状を検査することができる。
第４図は第２図の線状物体形状検査装置における照明ユ
ニット２を示す図である。前述したように、照明ユニッ
ト２は、レーデ光源２１．ビームエクスハンダ２２．マ
スク２３．大型シリンドリカルレンズ２４および複数の
小型シリンドリカルレンズ２５１、２５２．２５３を備
えている。レーデ光源２１から出力されたレーザ光は、
ビームエクスパンダ２２およびマスク２３により複数の
スリット光とされ、大型シリンドリカルレンズ２４によ
り、例えば、ワイヤボンディングされたＩＣチップ１に
対して絞りこまれる。そして、大型シリンドリカルレン
ズ２４を通過した光は、小型シリンドリカルレンズ２５
１．２５２゜２５３により相互に平行する複数の直線状
のスリット光としてＩＣチップ１のワイヤに照射される
ことになる。このように、大型シリンドリカルレンズ２
４を通過した光を小型シリンドリカルレンズ２５１゜２
５２、２５３により相互にＹ軸方向へは平行で、かつ、
Ｘ軸方向には同一焦平面上で、等間隔に結像する複数の
直線状のスリット光としてＩＣチップ１のワイヤに照射
することができる。
ニット２を示す図である。前述したように、照明ユニッ
ト２は、レーデ光源２１．ビームエクスハンダ２２．マ
スク２３．大型シリンドリカルレンズ２４および複数の
小型シリンドリカルレンズ２５１、２５２．２５３を備
えている。レーデ光源２１から出力されたレーザ光は、
ビームエクスパンダ２２およびマスク２３により複数の
スリット光とされ、大型シリンドリカルレンズ２４によ
り、例えば、ワイヤボンディングされたＩＣチップ１に
対して絞りこまれる。そして、大型シリンドリカルレン
ズ２４を通過した光は、小型シリンドリカルレンズ２５
１．２５２゜２５３により相互に平行する複数の直線状
のスリット光としてＩＣチップ１のワイヤに照射される
ことになる。このように、大型シリンドリカルレンズ２
４を通過した光を小型シリンドリカルレンズ２５１゜２
５２、２５３により相互にＹ軸方向へは平行で、かつ、
Ｘ軸方向には同一焦平面上で、等間隔に結像する複数の
直線状のスリット光としてＩＣチップ１のワイヤに照射
することができる。
第５図は第２図の線状物体形状検査装置を上方から見た
様子を模式的に示す図である。同図から明らかなように
、本実施例の線状物体形状検査装置は、ワイヤボンディ
ングされたＩＣチップ１ （測定対象）の周囲四方にそ
れぞれ設けられ、対向する２組の照明ユニット対２ａ、
２ｂを交互に切り換えて選択制御するようになされてい
る。すなわち、切り換え論理回路４１からは、レーザ駆
動回路４３ａおよび４３ｂに対して、選択制御信号Δお
よびＢが供給され、これら選択制御信号Ａ、 Ｂによ
って、対向する一対の照明ユニツ）２ａまたは２ｂが選
択されるようになされている。
様子を模式的に示す図である。同図から明らかなように
、本実施例の線状物体形状検査装置は、ワイヤボンディ
ングされたＩＣチップ１ （測定対象）の周囲四方にそ
れぞれ設けられ、対向する２組の照明ユニット対２ａ、
２ｂを交互に切り換えて選択制御するようになされてい
る。すなわち、切り換え論理回路４１からは、レーザ駆
動回路４３ａおよび４３ｂに対して、選択制御信号Δお
よびＢが供給され、これら選択制御信号Ａ、 Ｂによ
って、対向する一対の照明ユニツ）２ａまたは２ｂが選
択されるようになされている。
第６図は本実施例の線状物体形状検査装置により半導体
集積回路のワイヤを検査する様子を示す図である。
集積回路のワイヤを検査する様子を示す図である。
本実施例の線状物体形状検査装置は、第６図（ａ）に示
すように、ＩＣチップ１の周囲四方にそれぞれ配設した
４つの照明ユニットから同時に複数のスリット光を照射
するのではな（、同図（ｂ）および（Ｃ） に示すよう
に、４つの照明ユニットの内から対向する２組の照明ユ
ニット対を交互に切り換えて選択し、選択された一対の
照明ユニー／ ）のスリット光が照射されているときの
画像をそれぞれ撮影するようになされている。このよう
に、対向する２組の照明ユニット対を交互に切り換えて
選択するのは、例えば、１つの照明ユニット２から３本
のスリット光が照射される場合、ＩＣチップ１にワイヤ
ボンディングされた各ワイヤは、３個所の反射点を有す
ることになるが、同図（ａ）のように、４つの照明ユニ
ットから同時にスリット光を照射すると相互にスリット
光が重なり合って、１本のワイヤに４個所以上最大６カ
所の反射点が存在してスリット光と反射点の対応が困難
になるからである。
すように、ＩＣチップ１の周囲四方にそれぞれ配設した
４つの照明ユニットから同時に複数のスリット光を照射
するのではな（、同図（ｂ）および（Ｃ） に示すよう
に、４つの照明ユニットの内から対向する２組の照明ユ
ニット対を交互に切り換えて選択し、選択された一対の
照明ユニー／ ）のスリット光が照射されているときの
画像をそれぞれ撮影するようになされている。このよう
に、対向する２組の照明ユニット対を交互に切り換えて
選択するのは、例えば、１つの照明ユニット２から３本
のスリット光が照射される場合、ＩＣチップ１にワイヤ
ボンディングされた各ワイヤは、３個所の反射点を有す
ることになるが、同図（ａ）のように、４つの照明ユニ
ットから同時にスリット光を照射すると相互にスリット
光が重なり合って、１本のワイヤに４個所以上最大６カ
所の反射点が存在してスリット光と反射点の対応が困難
になるからである。
具体的に、まず、切り換え論理回路４１の選択制御信号
Ｂを選択状態としてレーザ駆動回路４３ｂを動作させ、
ＩＣチップ１に対して第５図中の上下方向に位置する一
対の照明ユニッ） ４３ｂから複数のスリット光を照射
して、第６図（ｂ）に示されるような画像を撮像袋ｆｎ
３で撮影する。次いで、切り換え論理回路４１の選択制
御信号Ａを選択状態としてレーザ駆動回路４３ａを動作
させ、ＩＣチップ１に対して第５図中の左右方向に位置
する一対の照明ユニッ） ４３ａから複数のスリット光
を照射して、第６図（Ｃ）に示されるような画像を撮像
装置３で撮影する。これら撮像装置３で撮影された２つ
の画像は、Ａ／Ｄ変換器５１を介して、画像メモリ５３
に記憶され、ワイヤ検査論理回路５４で所定の論理に基
づいてワイヤの形状検査が行われる。
Ｂを選択状態としてレーザ駆動回路４３ｂを動作させ、
ＩＣチップ１に対して第５図中の上下方向に位置する一
対の照明ユニッ） ４３ｂから複数のスリット光を照射
して、第６図（ｂ）に示されるような画像を撮像袋ｆｎ
３で撮影する。次いで、切り換え論理回路４１の選択制
御信号Ａを選択状態としてレーザ駆動回路４３ａを動作
させ、ＩＣチップ１に対して第５図中の左右方向に位置
する一対の照明ユニッ） ４３ａから複数のスリット光
を照射して、第６図（Ｃ）に示されるような画像を撮像
装置３で撮影する。これら撮像装置３で撮影された２つ
の画像は、Ａ／Ｄ変換器５１を介して、画像メモリ５３
に記憶され、ワイヤ検査論理回路５４で所定の論理に基
づいてワイヤの形状検査が行われる。
第７図は本実施例の線状物体形状検査装置の処理動作を
説明するための図である。第７図（ａ）に示されるよう
に、切り換え論理回路４１は、例えば、フリップ・フロ
ップ４１１およびカウンタ４１２で構成されている。フ
リップ・フロップ４１１のＣに入力には撮像袋Ｗ３から
の同期信号５ＹＮＣが供給され、該フリップ・７０ツブ
４１１の出力Ｑ、；は選択制御信号ＡおよびＢとしてレ
ーザ駆動回路４３ａ、 ４３ｂに供給される。また、カ
ウンタ４１２のＢＮ入力には制御回路４２の出力信号が
供給され、カウンタ４１２のＣに入力にはフリップ・フ
ロップ４１２の出力Ｑが供給されている。そして、カウ
ンタ４１２の２°出力は画像入力信号発生回路５２に供
給されると共に、制御回路４２に帰還されるようになさ
れている。
説明するための図である。第７図（ａ）に示されるよう
に、切り換え論理回路４１は、例えば、フリップ・フロ
ップ４１１およびカウンタ４１２で構成されている。フ
リップ・フロップ４１１のＣに入力には撮像袋Ｗ３から
の同期信号５ＹＮＣが供給され、該フリップ・７０ツブ
４１１の出力Ｑ、；は選択制御信号ＡおよびＢとしてレ
ーザ駆動回路４３ａ、 ４３ｂに供給される。また、カ
ウンタ４１２のＢＮ入力には制御回路４２の出力信号が
供給され、カウンタ４１２のＣに入力にはフリップ・フ
ロップ４１２の出力Ｑが供給されている。そして、カウ
ンタ４１２の２°出力は画像入力信号発生回路５２に供
給されると共に、制御回路４２に帰還されるようになさ
れている。
第７図（ｂ）は、撮像装置３から発生される同期信号５
ＹＮＣ，フリップ・７０ツブ４１１から出力される選択
制御信号ＡおよびＢ、制御回路４２の出力信号、並びに
１画像入力発生回路５２の出力信号を示すものであり、
また、同図（Ｃ）はカウンタ４１２の動作状態を示すも
のである。上記の選択制御信号Ａ、 Ｂによりレーザ
駆動回路４３ａおよび４３ｂが交互に選択され、測定対
象１に対して一対の対向する照射ユニツ）２ａおよび２
ｂから交互に複数のスリット光Ｓが照射される。すなわ
ち、一方の対向する照射ユニット対２ａを点灯して他方
の対向する照射ユニット対２ｈを消灯し、撮像装置３に
より第１の画像を撮影する。引き続き、一方の対向する
照射ユニット対２ａを消灯して他方の対向する照射ユニ
ット対２ｂを点灯し、撮像装置３により第２の画像を撮
影する。これら第１および第２の画像は、前述したよう
に、画像メモリ５３に記憶され、ワイヤ検査論理回路５
４により所定の論理に従った検査が行われる。この一連
の処理が終了すると、次の測定対象に対して同様な処理
を行うことになる。
ＹＮＣ，フリップ・７０ツブ４１１から出力される選択
制御信号ＡおよびＢ、制御回路４２の出力信号、並びに
１画像入力発生回路５２の出力信号を示すものであり、
また、同図（Ｃ）はカウンタ４１２の動作状態を示すも
のである。上記の選択制御信号Ａ、 Ｂによりレーザ
駆動回路４３ａおよび４３ｂが交互に選択され、測定対
象１に対して一対の対向する照射ユニツ）２ａおよび２
ｂから交互に複数のスリット光Ｓが照射される。すなわ
ち、一方の対向する照射ユニット対２ａを点灯して他方
の対向する照射ユニット対２ｈを消灯し、撮像装置３に
より第１の画像を撮影する。引き続き、一方の対向する
照射ユニット対２ａを消灯して他方の対向する照射ユニ
ット対２ｂを点灯し、撮像装置３により第２の画像を撮
影する。これら第１および第２の画像は、前述したよう
に、画像メモリ５３に記憶され、ワイヤ検査論理回路５
４により所定の論理に従った検査が行われる。この一連
の処理が終了すると、次の測定対象に対して同様な処理
を行うことになる。
第８図は本発明の線状物体形状検査装置の他の実施例を
模式的に示す図である。同図に示す線状物体形状検査装
置の実施例は、第５図に示す線状物体形状検査装置にお
いて、レーザ駆動回路４３を全ての照明ユニッ１−２ａ
および２ｂに対して設け、レーザ光源２１からはレーザ
光を常に出力させておき、ビームエクスパンダ２２とマ
スク２３との間に設けたシャッター２６によりスリット
光の照射を制御するようにしたものである。ここで、シ
ャッター２６としては、液晶シャッターおよび電子シャ
ッター等を使用することができる。
模式的に示す図である。同図に示す線状物体形状検査装
置の実施例は、第５図に示す線状物体形状検査装置にお
いて、レーザ駆動回路４３を全ての照明ユニッ１−２ａ
および２ｂに対して設け、レーザ光源２１からはレーザ
光を常に出力させておき、ビームエクスパンダ２２とマ
スク２３との間に設けたシャッター２６によりスリット
光の照射を制御するようにしたものである。ここで、シ
ャッター２６としては、液晶シャッターおよび電子シャ
ッター等を使用することができる。
以上、詳述したように、本発明に係る線状物体形状検査
装置は、光切断法を利用することによって、ワイヤボン
ディング後のワイヤ等の線状物体形状を自動的に高速お
よび高精度に検査することができる。
装置は、光切断法を利用することによって、ワイヤボン
ディング後のワイヤ等の線状物体形状を自動的に高速お
よび高精度に検査することができる。
第１図は本発明に係る線状物体形状検査装置の原理を示
すブロック図、 第２図は本発明の線状物体形状検査装置の一実施例を模
式的に示す図、 第３図は第２図の線状物体形状検査装置における高さ測
定処理を説明するための図、 第４図は第２図の線状物体形状検査装置における照明ユ
ニットを示す図、 第５図は第２図の線状物体形状検査装置を上方から見た
様子を模式的に示す図、 第６図は本実施例の線状物体形状検査装置により半導体
集積回路のワイヤを検査する様子を示す図、 第７図は本実施例の線状物体形状検査装置の処理動作を
説明するための図、 第８図は本発明の線状物体形状検査装置の他の実施例を
模式的に示す図である。 （符号の説明） ｌ・・・測定対象、 ２・・・照明ユニット、 ３・・・撮像装置、 ４・・・ユニット選択装置、 ５・・・画像処理装置、 ２１・・・レーザ光源、 ２２・・・ビームエクスパンダ、 ２３・・・マスク、 ２４・・・大型シリンドリカルレンズ、２５１、２５２
．２５３・・・小型シリンドリカルレンズ、Ａ、 Ｂ
・・・選択制御信号。 特許出即人 富士通株式会社 特許出願代理人
すブロック図、 第２図は本発明の線状物体形状検査装置の一実施例を模
式的に示す図、 第３図は第２図の線状物体形状検査装置における高さ測
定処理を説明するための図、 第４図は第２図の線状物体形状検査装置における照明ユ
ニットを示す図、 第５図は第２図の線状物体形状検査装置を上方から見た
様子を模式的に示す図、 第６図は本実施例の線状物体形状検査装置により半導体
集積回路のワイヤを検査する様子を示す図、 第７図は本実施例の線状物体形状検査装置の処理動作を
説明するための図、 第８図は本発明の線状物体形状検査装置の他の実施例を
模式的に示す図である。 （符号の説明） ｌ・・・測定対象、 ２・・・照明ユニット、 ３・・・撮像装置、 ４・・・ユニット選択装置、 ５・・・画像処理装置、 ２１・・・レーザ光源、 ２２・・・ビームエクスパンダ、 ２３・・・マスク、 ２４・・・大型シリンドリカルレンズ、２５１、２５２
．２５３・・・小型シリンドリカルレンズ、Ａ、 Ｂ
・・・選択制御信号。 特許出即人 富士通株式会社 特許出願代理人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、光切断法により測定対象（１）が有する複数の線状
物体の形状を検査する線状物体形状検査装置であって、
前記測定対象に対して、周囲から各々複数のスリット光
を照射する複数の照明ユニット（２）と、前記複数のス
リット光が照射された測定対象を撮影する撮像装置（３
）と、前記複数の照明ユニットから対向する一対の照明
ユニットを選択するユニット選択装置（４）と、該選択
された一対の照明ユニットによるスリット光が照射され
る毎に撮影された画像を処理する画像処理装置（５）と
を具備する線状物体形状検査装置。 ２、前記ユニット選択手段は、前記撮像装置から出力さ
れる同期信号を利用して対向する一対の照明ユニットを
選択するようになっている特許請求の範囲第１項に記載
の装置。 ３、前記照明ユニットは測定対象の周囲四方にそれぞれ
設けられ、前記ユニット選択手段は対向する２組の照明
ユニット対を交互に切り換えて選択制御するようになっ
ている特許請求の範囲第１項に記載の装置。 ４、前記照明ユニットは、ビームエクスパンダおよびマ
スクを介して照射される光源からの光を測定対象方向に
集光する第１のシリンドリカルレンズと、該第１のシリ
ンドリカルレンズを通った複数の光束を各々同一焦平面
上で所定の間隔で結像せしめる複数の第２のシリンドリ
カルレンズとを具備する特許請求の範囲第１項に記載の
装置。 ５、前記測定対象は半導体集積回路であり、該半導体集
積回路にボンディングされたワイヤ形状を検査するよう
になっている特許請求の範囲第１項に記載の装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20189488A JPH0251007A (ja) | 1988-08-15 | 1988-08-15 | 線状物体形状検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20189488A JPH0251007A (ja) | 1988-08-15 | 1988-08-15 | 線状物体形状検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0251007A true JPH0251007A (ja) | 1990-02-21 |
Family
ID=16448586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20189488A Pending JPH0251007A (ja) | 1988-08-15 | 1988-08-15 | 線状物体形状検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0251007A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04241476A (ja) * | 1991-01-16 | 1992-08-28 | Mitsubishi Electric Corp | 照明装置 |
| JPH07335706A (ja) * | 1994-06-03 | 1995-12-22 | Nec Corp | ワイヤの高さ測定装置 |
| DE19754871A1 (de) * | 1997-12-10 | 1999-06-24 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Überprüfen der Qualität von Drahtverbindungen elektrischer Bauteile |
| JP2005279028A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Hamamatsu Univ School Of Medicine | 内視鏡 |
| JP2014168935A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 中綴検査装置 |
-
1988
- 1988-08-15 JP JP20189488A patent/JPH0251007A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04241476A (ja) * | 1991-01-16 | 1992-08-28 | Mitsubishi Electric Corp | 照明装置 |
| JPH07335706A (ja) * | 1994-06-03 | 1995-12-22 | Nec Corp | ワイヤの高さ測定装置 |
| DE19754871A1 (de) * | 1997-12-10 | 1999-06-24 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Überprüfen der Qualität von Drahtverbindungen elektrischer Bauteile |
| DE19754871C2 (de) * | 1997-12-10 | 2003-12-18 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Überprüfen der Qualität von Drahtverbindungen elektrischer Bauteile |
| JP2005279028A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Hamamatsu Univ School Of Medicine | 内視鏡 |
| JP2014168935A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 中綴検査装置 |
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