JPH01152698A - 電子部品の位置検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、種々の電子部品、例えば抵抗、コンデンサ、
ＩＣ等があるが、これらをスティック又は部品収納帯か
ら取出した後に吸着手段によって吸着し、プリント基板
の所定個所に装着するときの電子部品の位置検出装置に
関する。

（ロ）従来の技術 一般に抵抗、コンデンサ等の受動素子、ダイオード又は
ＩＣ等の半導体素子をプリント基板の所定個所に自動的
に取付けるマウント装置と呼ばれる電子部品の自動装着
装置において、前記電子部品が部品収納帯から又はステ
ィックから取出された後吸着手段により前記プリント基
板の所定個所に移送する場合に、前記吸着手段の先端に
吸着された電子部品の位置（姿勢）を検出する必要があ
り、その−例として特開昭６０−１０３７００号公報が
挙げられ、プリント基板上の導体パターンを螢光による
パターン像として撮像する方式が示されている。

しかし、特開昭６０−１０３７００号公報に開示された
、電子部品のリードを照射する照明器は、点光源である
から広い面積を均一に照射することができず、照明にム
ラがあり、画像が不鮮明である。

（八）発明が解決しようとする課題 そこで本発明は、レンズ、拡散板等を用いることなく、
広い面積を均一に照射することにより画像を鮮明とし、
精度の高い電子部品の位置検出を行なわんとするもので
ある。

（ニ）課題を解決するための手段 このために本発明は、電子部品を吸着する吸着手段と、
該吸着手段の上方に配置されそれ自身が発光する面発光
体と、該面発光体の下方に配置される撮像手段とを備え
、前記面発光体による光が前記吸着手段に吸着された電
子部品に照射され、当該部品の位置を検出するべくその
陰影を前記撮像手段に加えるようにしたものである。

（＊）作用 面発光体が発光すると、その光が吸着ノズルに吸着きれ
た電子部品に照射され、その陰影が撮像部に加えられる
。

（へ）実施例 以下本発明の一実施例を図面に基づき詳述する。第３図
に示すようにＬＳＩとしてＱ　Ｆ　Ｐ　（ＱｕａｄＦｌ
ａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれるものがあるが、この
ＱＦＰはパッケージ本体（１）から端子ピン（２）が突
出している。

（３）はこのＱＦＰの如き電子部品を部品供給部から吸
着して移送し位置検出し、図示しないプリント基板上に
装着する吸着ノズル、（４）は該吸着ノズル（３）の上
部に設けられる第１の光源としてのエレクトロルニネセ
ントランプ（以下ＥＬと略す）である、該ＥＬ（４）は
それ自身が発光するもので、面発光体の一種である。そ
して、該ＥＬ（４）の端子（５＞（５）に電圧を印加す
ると、発光する。（６）は前記吸着ノズル（３）を水平
方向及び垂直方向に移動させるＸＹ移動ヘッドである。

（７）（７）は第２の光源で、箱体（８）の内側壁面に
設けられており、該箱体（８）の土壁は拡散板（９〉で
あり、該拡散板（９）の中央部は透孔（１０）が穿設し
ている。この透孔（１０）に代えて透光できる材質で形
成してもよい。

（１１）はレンズ（１２）を有する撮像部である。

以上の構成により、以下動作について説明する。ＱＦＰ
の端子ピン（２）の位置検出を行なう場合、ＥＬ（４）
の端子（５）（５）に電圧を印加する。すると、前記端
子ピン（２）に光を照射し、拡散板（９）の透孔（１０
）を通してその照射による像（第４図に示す）が撮像部
（１１）で撮像でき、ＱＦＰの各端子ピン（２）の位置
検出が行なえる。゛ なお、第５図に示すようなＬ　ＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ
Ｃｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｅｒ）又はＰ　Ｌ　ＣＣ（Ｐｌａ
ｓｔｉｃ　ＬｅａｄｌｅｓｓＣｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｅｒ
）と呼ばれるＬ　Ｓ　Ｉ　（２０）の位置検出を行なう
場合は、第２の光源（７）（７）を点灯させ、拡散板（
９）及びその透孔（１０）を介する光が、ＬＳＩ　（２
０）の端子ピン（２１〉に照射される。従って、その反
射光が前記透孔（１０）を介して前記撮像部（１１）に
到達し、該撮像部（１１）による像は第６図に示す状態
となる。

そして、このような位置検出工程を経て、前記電子部品
としてのＱＦＰ及びＬＣＣ等は、プリント基板（図示せ
ず）の所定個所に装着される。このとき、吸着ノズル（
３）による吸着における位置検出が正確に行なえるので
、正規の吸着位置を記憶しているマイクロ・コンピュー
タ（図示せず）が、その正規の吸着位置と検出位置との
ずれ量を計算し、そのずれ量だけ吸着ノズル（３）をず
らした後プリント基板（図示せず）に装着するか、同じ
く前記ずれ量分だけプリント基板を載置しているＸＹ子
テーブル図示せず）を移動させた後プリント基板に装着
すればよい。

第２図には、他の実施例を示すが、前記ＥＬ（４）を吸
着ノズル（３）にではなく支持脚体（２２）に取付けて
、同様に検出してもよい。

（ト）発明の効果 以上のように本発明は、それ自身で発光する面発光体を
用いたものだから、レンズ、拡散板等を用いることなく
、広い面積を均一に照射することにより鮮明な画像とし
、精度の高い電子部品の位置検出が行なえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明位置検出装置の一実施例を示す要部正面
図、第２図は同じく他の実施例を示す要部正面図、第３
図はＱＦＰの斜視図、第４図はＱＦＰの撮像状態を示す
図、第５図はＬＣＣの斜視図、第６図はＬＣＣの撮像状
態を示す図を夫々示す。 （３）・・・吸着ノズル、（４）・・・エレクトロルミ
ネセントランプ、　（１１）・・・撮像部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品を吸着する吸着手段と、該吸着手段の上
   方に配置されそれ自身が発光する面発光体と、該面発光
   体の下方に配置される撮像手段とを備え、前記面発光体
   による光が前記吸着手段に吸着された電子部品に照射さ
   れ、当該部品の位置を検出するべくその陰影を前記撮像
   手段に加えるようにしたことを特徴とする電子部品の位
   置検出装置。