JP3442046B2

JP3442046B2 - 照明装置の製造方法

Info

Publication number: JP3442046B2
Application number: JP2000348814A
Authority: JP
Inventors: 守田中
Original assignee: 株式会社イマック
Priority date: 2000-10-11
Filing date: 2000-10-11
Publication date: 2003-09-02
Anticipated expiration: 2020-10-11
Also published as: JP2002117707A

Description

【発明の詳細な説明】

【発明の属する技術分野】この発明は照明装置の製造方
法に関し、特に、ＣＣＤ（電荷結合素子）からの画像デ
ータを処理することにより製品の表面検査，位置決めな
どを行うシステム・装置に適用される照明装置の製造方
法の改良に関する。

【従来の技術】一般に、製品の表面検査や製造過程にお
ける組み立て部品などの位置決めなどを行う場合には、
製品や組み立て部品などからの画像情報を取り込むため
に、照明装置が用いられている。例えば製品の表面検査
を行う場合には、被検査製品に照明装置からの光を照射
し、被検査製品をＣＣＤによって撮像し、その画像デー
タを基準データと比較することによって被検査製品の表
面状態（傷，変形の有無など）が検査される。このよう
な用途に適用される照明装置としては、例えば図１１に
示す構造の照明装置Ａが提案されている（特許第２９７
５８９３号参照）。この照明装置Ａは、ケース本体１
０，環状のカバー２０よりなる照明ケースＢに照明部Ｃ
を配置することによって構成されている。照明部Ｃは、
屈曲可能なプリント配線基板３０に複数の発光体、例え
ば発光ダイオード（ＬＥＤ）４０を配置し、ＬＥＤ４０
のリードとこのリードに対応するプリント配線基板３０
の導電ランドとを半田付けし、プリント配線基板３０の
両端を、切頭円錐凹面にＬＥＤ４０が位置するように接
合又は近接保持して構成されている。尚、カバー２０の
側面からはプリント配線基板３０に給電するための電源
線５０が引き出されている。この照明装置Ａにおいて、
照明部Ｃは、展開状態のプリント配線基板３０に複数の
ＬＥＤ４０を配置すると共に、ＬＥＤ４０のリードとこ
のリードに対応するプリント配線基板３０の導電ランド
とをすべて半田付けし、然る後に、プリント配線基板３
０の両端を、切頭円錐凹面にＬＥＤ４０が位置するよう
に結合・保持することによって製造されている。

【発明が解決しようとする課題】ところで、この照明装
置Ａにおいて、プリント配線基板３０の両端の結合に
は、例えば特開平４−２８１０５号公報に開示されてい
る方法，図１２に示す方法などが考えられる。特開平４
−２８１０５号公報に提案されている結合方法は、プリ
ント配線基板の両端に取り付けられた一対の係止片によ
って行うものであり、組み立てが容易である点で推奨さ
れるものである。しかしながら、この提案では、プリン
ト配線基板の屈曲に先立って、スルーホールに挿入され
た発光体（ＬＥＤ）のリードと対応する導電ランドとが
すべて半田付けされている上に、プリント配線基板への
ＬＥＤの実装密度が高いために、プリント配線基板の屈
曲が困難になるのみならず、屈曲によってプリント配線
基板にストレスが作用することから、作業性が損なわれ
る上に、プリント配線基板の配線パターンも損傷され易
いという問題がある。又、図１２に示す結合方法は、次
の通りである。まず、同図（ａ）に示すように、展開状
態に保たれたプリント配線基板３０のそれぞれのスルー
ホール３１ａ，３１ｂにすべてのＬＥＤ４０のリード４
０ａ，４０ｂを挿入すると共に、すべてのＬＥＤ４０の
リード４０ａ，４０ｂとこれに対応するプリント配線基
板３０の導電ランド（図示せず）とを半田付け（５０）
する。尚、プリント配線基板３０のそれぞれの端部３０
Ａ，３０Ｂに形成されているスルーホール（空きスルー
ホール）３２ａ，３２ｂにはＬＥＤ４０を未挿入の状態
にしておく。そして、プリント配線基板３０の両端３０
Ａ，３０Ｂを近接・保持させる。次に、同図（ｂ）に示
すように、プリント配線基板３０の両端３０Ａ，３０Ｂ
における空きスルーホール３２ａ，３２ｂにＬＥＤ４０
のリード４０ａ，４０ｂを挿入する。次に、同図（ｃ）
に示すように、空きスルーホール３２ａ，３２ｂの導電
ランドと対応するリード４０ａ，４０ｂとを半田付け
（５０）することによって組み立て（結合）を完了す
る。この結合方法によれば、プリント配線基板３０の両
端３０Ａ，３０ＢにもＬＥＤ４０を配置できるために、
プリント配線基板３０に対するＬＥＤ４０の実装密度の
均一化が可能になり、被検査製品に対する照度分布も均
一になり、信頼性の高い表面検査が期待できるものであ
る。しかしながら、この提案では、上述の特開平４−２
８１０５号公報の場合と同様に、プリント配線基板３０
の屈曲に先立って、スルーホール３１ａ，３１ｂに挿入
された発光体４０のリード４０ａ，４０ｂと対応する導
電ランドとがすべて半田付け（５０）されている上に、
プリント配線基板３０へのＬＥＤ４０の実装密度が高い
ために、プリント配線基板３０の屈曲が困難になるのみ
ならず、屈曲によってプリント配線基板３０にストレス
が作用することから、作業性が損なわれる上に、プリン
ト配線基板３０の配線パターンも損傷され易いという問
題がある。又、この結合方法では、プリント配線基板３
０の両端３０Ａ，３０Ｂにおける空きスルーホール３２
ａ，３２ｂにＬＥＤ４０のリード４０ａ，４０ｂを挿入
する際に、一人の作業者がプリント配線基板３０の両端
３０Ａ，３０Ｂを近接状態に保持した上で、他の作業者
がＬＥＤ４０のリード４０ａ，４０ｂと対応するプリン
ト配線基板３０の導電ランドとを半田付けしなければな
らないために、多くの作業工数を要するという問題があ
る。さらには、接合状態において、プリント配線基板３
０の両端３０Ａ，３０Ｂには互いに離隔するような力が
作用する関係で、空きスルーホール３２ａ，３２ｂの導
電ランドに半田付けされたＬＥＤ４０のリード４０ａ，
４０ｂにもストレスが作用することになる。このため
に、リード４０ａ，４０ｂの導出部分にクラックが形成
されたりすることによってＬＥＤ４０の性能が損なわれ
易くなるという問題もある。それ故に、本発明の目的
は、組み立て時の作業性を改善できる上に、プリント配
線基板に作用するストレスを軽減することができる照明
装置の製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】従って、本発明は、上述
の目的を達成するために、主要部分に複数のスルーホー
ルを有する屈曲可能なプリント配線基板を展開状態に保
持した上で、プリント配線基板の、所望するスルーホー
ルに複数の発光体のリードを挿入する工程と、複数の発
光体における一方のリードとこのリードに対応するプリ
ント配線基板の導電ランドとを半田付けする工程と、プ
リント配線基板の一方の端部と他方の端部とを結合して
ほぼリング状に形成した後に、発光体における他方のリ
ードとこのリードに対応するプリント配線基板の導電ラ
ンドとを半田付けする工程とを含むことを特徴とする。
又、本発明の第２の発明は、主要部分に複数のスルーホ
ールを有する屈曲可能なプリント配線基板を展開状態に
保持した上で、プリント配線基板の他方の端部における
スルーホール（空きスルーホール）を除くすべてのスル
ーホールに複数の発光体のリードを挿入する工程と、複
数の発光体における一方のリードとこのリードに対応す
るプリント配線基板の導電ランドとを半田付けする工程
と、プリント配線基板の一方の端部と他方の端部とを、
一方の端部のスルーホールに挿入されたリードが他方の
端部の空きスルーホールに挿入されるように重ね合わせ
てほぼリング状に形成する工程と、他方の端部の空きス
ルーホールに挿入された発光体のリードと対応するプリ
ント配線基板の導電ランドとを半田付けする工程と、複
数の発光体における他方のリードとこのリードに対応す
るプリント配線基板の導電ランドとを半田付けする工程
とを含むことを特徴とする。さらに、本発明の第３の発
明は、前記プリント配線基板の屈曲方向に対し、複数の
発光体における一方のリードとこのリードに対応するプ
リント配線基板の導電ランドとを飛び飛びとなるように
半田付けしたことを特徴とし、第５の発明は、前記プリ
ント配線基板のリング形状がほぼ切頭円錐状，ほぼ筒状
のいずれかであることを特徴とする。

【発明の実施の形態】次に、本発明にかかる照明装置の
第１の実施例について図１〜図５を参照して説明する。
同図において、Ａは照明装置であって、例えば照明ケー
スＢに照明部Ｃを組み込んで構成されている。照明ケー
スＢは、例えば中央部に開口部１ａを有し、開口部１ａ
の周縁部分の内側部分に段状の係止部１ｂを有するほぼ
環状のケース本体１と、外面部の内側部分に段状の係止
部２ａを有し、外面部の所望部分に電源線３を引き出す
ための引き出し孔２ｂを有するほぼ筒状のカバー２とか
ら構成されており、カバー２はケース本体１の周縁部分
に結合される。照明部Ｃは、主として、屈曲可能なプリ
ント配線基板４と、複数の発光体、例えば発光ダイオー
ド（ＬＥＤ）７とから構成されている。このプリント配
線基板４は、展開状態において、例えば切り欠きを有す
る円環状に形成されており、それの他方の端部４Ｂを除
く部分に複数のスルーホール５ａ，５ｂが、他方の端部
４Ｂに空きスルーホール６ａ，６ｂが形成されている。
尚、プリント配線基板４には所望の配線パターンが形成
されており、この配線パターンはそれぞれのスルーホー
ル５ａ，５ｂ及び空きスルーホール６ａ，６ｂ部分に形
成された導電ランド（図示せず）と適宜に電気的に接続
されている。又、この配線パターンからは電源線３が導
出されている。特に、照明部Ｃは、完成状態において、
プリント配線基板４の一方の端部４Ａと他方の端部４Ｂ
とが、一方の端部４Ａのスルーホール５ａ，５ｂと他方
の端部４Ｂの空きスルーホール６ａ，６ｂが連通するよ
うに重ね合わされ、切頭円錐状に形成されている。しか
も、それぞれのスルーホール５ａ，５ｂ及び空きスルー
ホール６ａ，６ｂには複数のＬＥＤ７のリード８ａ，８
ｂが挿入され、対応する導電ランドに半田付け（９）さ
れている。次に、この照明装置Ａの製造方法について図
５〜図７を参照して説明する。まず、図５に示すよう
に、展開状態のプリント配線基板４に複数のＬＥＤ７
を、他方の端部４Ｂにおける空きスルーホール６ａ，６
ｂを除くすべてのスルーホール５ａ，５ｂにＬＥＤ７の
リード８ａ，８ｂを挿入することによって配置する。次
に、図６に示すように、プリント配線基板４に、それの
円環状のほぼ中心に向けて配列されている複数列のＬＥ
Ｄ７におけるリード８ａ，８ｂのうち、一方のリード８
ａのみを対応する導電ランドに半田付け（９）する。換
言すれば、後述するプリント配線基板４の屈曲方向に対
して飛び飛びとなるように半田付けする。次に、図７
（ａ）に示すように、プリント配線基板４の一方の端部
４Ａに他方の端部４Ｂを、一方の端部４ＡにおけるＬＥ
Ｄ７のリード８ａ，８ｂが他方の端部４Ｂにおける空き
スルーホール６ａ，６ｂに挿入されるように重ね合わせ
る。尚、この作業は一人の作業者によって遂行される。
次に、図７（ｂ）に示すように、空きスルーホール６ｂ
に挿入されたＬＥＤ７のリード８ｂと対応する導電ラン
ドとを半田付け（９）する。次に、図７（ｃ）に示すよ
うに、空きスルーホール６ａに挿入されたＬＥＤ７のリ
ード８ａと対応する導電ランドとを半田付け（９）す
る。次に、図７（ｄ）に示すように、プリント配線基板
４の端部４Ａ，端部４Ｂに位置するＬＥＤ７を除くすべ
てのＬＥＤ７のリード８ｂと対応する導電ランドとを半
田付け（９）することによって照明部Ｃが組み立てられ
る。然る後に、この照明部Ｃをケース本体１及びカバー
２よりなる照明ケースＢに組み込むことによって照明装
置Ａが製造される。この実施例によれば、図６に示すよ
うに、プリント配線基板４に配置された複数のＬＥＤ７
は、それぞれの片方のリード８ａのみが対応する導電ラ
ンドに、プリント配線基板４の屈曲方向に対して飛び飛
びとなるように、半田付け（９）されているために、プ
リント配線基板４の端部４Ａ，４Ｂを重ね合わせる際
に、プリント配線基板４の屈曲・変形を容易に行うこと
ができるのみならず、屈曲時にプリント配線基板４に作
用するストレスによる配線パターンなどの損傷も軽減で
き、製品に対する信頼性を高めることが可能になる。
又、プリント配線基板４の一方の端部４Ａと他方の端部
４Ｂとの結合は、一方の端部４Ａと他方の端部４Ｂと
を、一方の端部４Ａに配置されたＬＥＤ７のリード８
ａ，８ｂが他方の端部４Ｂにおける空きスルーホール６
ａ，６ｂに挿入されるように重ね合わせた上で、ＬＥＤ
７のリード８ａ，８ｂと空きスルーホール６ａ，６ｂの
導電ランドとを半田付け（９）することによって行われ
るために、プリント配線基板４のそれぞれの端部４Ａ，
４Ｂに展開するような力が作用したとしても、それぞれ
の端部４Ａ，４Ｂにおけるスルーホール５ａ，５ｂ及び
空きスルーホール６ａ，６ｂに挿入されたＬＥＤ７のリ
ード８ａ，８ｂがそのような力に対するストッパー作用
を呈し、しかも、リード８ａ，８ｂが対応するスルーホ
ールの導電ランドに半田付けされていることから、一層
にそのような力に対する有効なストッパー作用を呈する
ことになる。従って、組み立て状態においてＬＥＤ７に
作用するストレスを有効に軽減できる上に、これら端部
４Ａ，４Ｂの結合作業を一人の作業者によって遂行する
ことができ、従来の照明装置より製造に要する作業工数
を低減できる。特に、プリント配線基板４の閉合状態に
おいて、空きスルーホール６ａ，６ｂに挿入されたＬＥ
Ｄ７のリード８ａ，８ｂの導電ランドとの半田付け
（９）はリード８ｂとこのリードに対応する導電ランド
とを半田付けした後に、リード８ａとこのリードに対応
する導電ランドとを半田付けすることが組み立て時にお
けるＬＥＤ７へのストレスを軽減する上で推奨される
が、その順序を逆にすることも可能である。図８は本発
明にかかる照明装置の製造方法の第２の実施例を示すも
のであって、基本的な構成は図１〜図７に示す実施例と
ほぼ同じである。まず、展開状態のプリント配線基板４
に複数のＬＥＤ７を、他方の端部４Ｂにおける空きスル
ーホール６ａを除くすべてのスルーホール５ａ，５ｂに
ＬＥＤ７のリード８ａ，８ｂを挿入・配置すると共に、
プリント配線基板４に、それの円環状のほぼ中心に向け
て配列されている複数列のＬＥＤ７におけるリード８
ａ，８ｂのうち、一方のリード８ａのみを対応する導電
ランドに半田付け（９）する。そして、図８（ａ）に示
すように、プリント配線基板４の一方の端部４Ａに他方
の端部４Ｂを、一方の端部４ＡにおけるＬＥＤ７のリー
ド８ａが他方の端部４Ｂにおける空きスルーホール６ａ
に挿入されるように重ね合わせる。尚、この作業は一人
の作業者によって遂行される。次に、図８（ｂ）に示す
ように、空きスルーホール６ａに挿入されたＬＥＤ７の
リード８ａとこのリードに対応する対応する導電ランド
とを半田付け（９）する。次に、図８（ｃ）に示すよう
に、すべてのＬＥＤ７の８ｂと対応する導電ランドとを
半田付け（９）することによって照明部Ｃが組み立てら
れる。然る後に、この照明部Ｃは、例えば図１に示すよ
うに、ケース本体１及びカバー２よりなる照明ケースＢ
に組み込むことによって照明装置Ａが製造される。この
実施例によれば、図８（ａ）に示すように、プリント配
線基板４に配置された複数のＬＥＤ７は、それぞれの片
方のリード８ａのみが対応する導電ランドに、プリント
配線基板４の屈曲方向に対して飛び飛びになるように、
半田付け（９）されているために、プリント配線基板４
の端部４Ａ，４Ｂを重ね合わせる際に、プリント配線基
板４の屈曲・変形を容易に行うことができるのみなら
ず、屈曲時にプリント配線基板４に作用するストレスに
よる配線パターンなどの損傷を軽減でき、製品に対する
信頼性を高めることが可能になる。又、プリント配線基
板４の一方の端部４Ａと他方の端部４Ｂとの結合は、一
方の端部４Ａと他方の端部４Ｂとを、一方の端部４Ａに
配置されたＬＥＤ７のリード８ａが他方の端部４Ｂにお
ける空きスルーホール６ａに挿入されるように重ね合わ
せた上で、ＬＥＤ７のリード８ａと空きスルーホール６
ａの導電ランドとが半田付け（９）されるために、プリ
ント配線基板４のそれぞれの端部４Ａ，４Ｂに展開する
ような力が作用したとしても、それぞれの端部４Ａ，４
Ｂにおけるスルーホール５ａ及び空きスルーホール６ａ
に挿入されたＬＥＤ７のリード８ａがそのような力に対
するストッパー作用を呈し、しかも、リード８ａが対応
するスルーホールの導電ランドに半田付けされているこ
とから、そのような力に対するストッパー作用を呈する
ことになる。従って、組み立て状態においてＬＥＤ７に
作用するストレスを軽減できる上に、これら端部４Ａ，
４Ｂの結合作業を一人の作業者によって遂行することが
でき、従来の照明装置より製造に要する作業工数を低減
できる。図９は本発明にかかる照明装置の製造方法の第
３の実施例を示すものであって、基本的な構成は図１〜
図７に示す実施例とほぼ同じである。異なる点は、照明
部Ｃにおいて、切頭円錐状に屈曲されたプリント配線基
板４の外面側に複数のＬＥＤ７を配置したことである。
尚、プリント配線基板４の両端部における結合構造に
は、図１〜図７に示す第１の実施例，図８に示す第２の
実施例の構造を適用することが推奨されるが、これ以外
の結合構造を採用することも可能である。図１０は本発
明にかかる照明装置の製造方法の第４の実施例を示すも
のであって、基本的な構成は図１〜図７に示す実施例と
ほぼ同じである。異なる点は、照明部Ｃにおいて、プリ
ント配線基板４が円筒状，楕円筒状，角筒状などのリン
グ状（図示例のリング形状は円筒状）に屈曲されてお
り、その外面側に複数のＬＥＤ７が配置されていること
である。尚、用途によっては、ＬＥＤ７を筒状部の内面
側に配置することもできる。又、ＬＥＤ７はプリント配
線基板４に対してほぼ直角（垂直）に配置されている
が、用途によっては傾斜角を有するように配置すること
も可能である。さらに、プリント配線基板４の両端部に
おける結合構造には、図１〜図７に示す第１の実施例，
図８に示す第２の実施例の構造を適用することが推奨さ
れるが、これ以外の結合構造を採用することも可能であ
る。尚、本発明は何ら上記実施例にのみ制約されること
なく、例えば照明装置における照明部は用途に応じてそ
の形態を適宜に変更できるし、照明部を収容する照明ケ
ースも照明部の形態に応じて適宜に変更される。照明部
に適用される発光体は発光ダイオード（ＬＥＤ）が好適
するが、小形化されたキセノンランプ，電球なども適用
可能である。又、プリント配線基板の両端の結合は、連
通するスルーホール及び空きスルーホールに発光体のリ
ードを挿入し、このリードと導電ランドとを半田付けす
ることが推奨されるが、係止片などによる結合構造など
これ以外の結合構造を採用することも可能である。さら
に、発光体はプリント配線基板に、発光体の底面をプリ
ント配線基板に密着させる他、適宜の隙間を有するよう
に配置することもできる。

【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
配線基板に配置された複数の発光体は、それぞれの片方
のリードのみが対応する導電ランドに、プリント配線基
板の屈曲方向に対して飛び飛びとなるように、半田付け
されているために、プリント配線基板をほぼリング状と
なるように結合する際に、プリント配線基板の屈曲・変
形を容易に行うことができるのみならず、屈曲時にプリ
ント配線基板に作用するストレスによる配線パターンな
どの損傷も軽減でき、製品に対する信頼性を高めること
が可能になる。特に、プリント配線基板の一方の端部と
他方の端部との結合は、一方の端部と他方の端部とを、
一方の端部に配置された発光体の所望するリードが他方
の端部における空きスルーホールに挿入されるように重
ね合わせた上で、発光体のリードと空きスルーホールの
導電ランドとが半田付けされるために、プリント配線基
板のそれぞれの端部に展開するような力が作用したとし
ても、それぞれの端部におけるスルーホール及び空きス
ルーホールに挿入された発光体のリードが対応するそれ
ぞれのスルーホールの導電ランドに半田付けされている
ことから、そのような力に対する有効なストッパー作用
を呈することになる。従って、組み立て状態において発
光体に作用するストレスを有効に軽減できる上に、これ
ら端部の結合作業をより少ない作業者によって遂行する
ことができ、従来の照明装置より製造に要する作業工数
を低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる照明装置の第１の実施例を示す
断面図。

【図２】図１に示す照明装置における照明部の下面図。

【図３】図２の平面図。

【図４】図３に示す照明部におけるプリント配線基板の
接合部分の要部断面図。

【図５】図３に示す照明部におけるプリント配線基板の
展開状態の平面図。

【図６】プリント配線基板に配置された発光体の一部の
リードを導電ランドに半田付けした状態を示す平面図。

【図７】図６に示すプリント配線基板の組み立て方法を
示す図であって、同図（ａ）はプリント配線基板の両端
部分を重ね合わせた状態を示す要部断面図、同図（ｂ）
はプリント配線基板の他方の端部における空きスルーホ
ールに挿入されたリードの一方と導電ランドとを半田付
けした状態を示す要部断面図、同図（ｃ）は空きスルー
ホールに挿入されたリードの他方と導電ランドとを半田
付けした状態を示す要部断面図、同図（ｄ）は未半田付
け状態のリードと導電ランドとを半田付けした状態を示
す要部断面図。

【図８】本発明にかかる照明装置の製造方法を示す第２
の実施例であって、同図（ａ）はプリント配線基板の両
端部分を重ね合わせた状態を示す要部断面図、同図
（ｂ）はプリント配線基板の他方の端部における空きス
ルーホールに挿入されたリードと導電ランドとを半田付
けした状態を示す要部断面図、同図（ｃ）は未半田付け
状態のリードと導電ランドとを半田付けした状態を示す
要部断面図。

【図９】本発明にかかる照明装置の第３の実施例を示す
断面図。

【図１０】本発明にかかる照明装置の第４の実施例を示
す断面図。

【図１１】従来の照明装置を示す断面図。

【図１２】従来の照明装置におけるプリント配線基板の
結合方法を示す図であって、同図（ａ）はプリント配線
基板に複数の発光体を配置し、すべてのリードと導電ラ
ンドとを半田付けした状態を示す要部断面図、同図
（ｂ）はプリント配線基板の両端部を近接・配置した上
で、発光体のリードを両端部の空きスルーホールに挿入
・配置した状態を示す要部断面図、同図（ｃ）は空きス
ルーホールに挿入されたリードと対応する導電ランドと
を半田付けした状態を示す要部断面図。

【符号の説明】

Ａ照明装置Ｂ照明ケースＣ照明部１ケース本体２カバー３電源線４プリント配線基板４Ａ一方の端部４Ｂ他方の端部５ａ，５ｂスルーホール６ａ，６ｂ空きスルーホール７発光体（ＬＥＤ）８ａ，８ｂリード９半田付け部

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】主要部分に複数のスルーホールを有する
屈曲可能なプリント配線基板を展開状態に保持した上
で、プリント配線基板の、所望するスルーホールに複数
の発光体のリードを挿入する工程と、複数の発光体にお
ける一方のリードとこのリードに対応するプリント配線
基板の導電ランドとを半田付けする工程と、プリント配
線基板の一方の端部と他方の端部とを結合してほぼリン
グ状に形成した後に、発光体における他方のリードとこ
のリードに対応するプリント配線基板の導電ランドとを
半田付けする工程とを含むことを特徴とする照明装置の
製造方法。
【請求項２】主要部分に複数のスルーホールを有する
屈曲可能なプリント配線基板を展開状態に保持した上
で、プリント配線基板の他方の端部におけるスルーホー
ル（空きスルーホール）を除くすべてのスルーホールに
複数の発光体のリードを挿入する工程と、複数の発光体
における一方のリードとこのリードに対応するプリント
配線基板の導電ランドとを半田付けする工程と、プリン
ト配線基板の一方の端部と他方の端部とを、一方の端部
のスルーホールに挿入されたリードが他方の端部の空き
スルーホールに挿入されるように重ね合わせてほぼリン
グ状に形成する工程と、他方の端部の空きスルーホール
に挿入された発光体のリードとこのリードに対応するプ
リント配線基板の導電ランドとを半田付けする工程と、
複数の発光体における他方のリードとこのリードに対応
するプリント配線基板の導電ランドとを半田付けする工
程とを含むことを特徴とする照明装置の製造方法。
【請求項３】前記プリント配線基板の屈曲方向に対
し、複数の発光体における一方のリードとこのリードに
対応するプリント配線基板の導電ランドとを飛び飛びと
なるように半田付けしたことを特徴とする請求項１又は
２に記載の照明装置の製造方法。
【請求項４】前記発光体が発光ダイオード（ＬＥＤ）
であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載
の照明装置の製造方法。
【請求項５】前記プリント配線基板のリング形状がほ
ぼ切頭円錐状，ほぼ筒状のいずれかであることを特徴と
する請求項１又は２に記載の照明装置の製造方法。