TWI815182B - 影像擷取模組、內視鏡及影像擷取模組之製造方法 - Google Patents

影像擷取模組、內視鏡及影像擷取模組之製造方法 Download PDF

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TWI815182B
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Abstract

一種影像擷取模組，包含一軟性電路板以及一影像感測器。軟性電路板包含複數個第一焊墊以及複數個第二焊墊。複數個第一焊墊設置於軟性電路板之一第一表面上，且複數個第二焊墊設置於軟性電路板之一第二表面上，其中第一表面與第二表面相對。影像感測器設置於第一表面上。影像感測器與複數個第一焊墊間之距離等於影像感測器與複數個第二焊墊間之距離。軟性電路板被折疊以將複數個第一焊墊對齊並焊接於複數個第二焊墊，使得影像感測器之一收光面垂直於複數個第一焊墊與複數個第二焊墊之表面。

Description

影像擷取模組、內視鏡及影像擷取模組之製造方法
本發明關於一種影像擷取模組，尤指一種適用於內視鏡之影像擷取模組及影像擷取模組之製造方法。
內視鏡是一種通過多種途徑進入人體，以觀察人體內部狀況的醫療器械。一般而言，內視鏡包含用以插入人體的細長管體以及設置在細長管體中用以擷取人體內部影像之影像感測器。管體越粗，人體越會感到不舒服。為了減少管體的厚度，目前已經開發出一種微型影像感測器。微型影像感測器係藉由軟性電路板設置於細長管體中。然而，要將這種小尺寸的微型影像感測器(例如，650μm*650μm*1158μm)設置在對應的軟性電路板上，是非常困難的。
本發明提供一種適用於內視鏡之影像擷取模組及影像擷取模組之製造方法，以解決上述問題。
根據一實施例，本發明之影像擷取模組包含軟性電路板以及影像感測器。軟性電路板包含複數個第一焊墊以及複數個第二焊墊。複數個第一焊墊設置於軟性電路板之第一表面上，且複數個第二焊墊設置於軟性電路板之第二表面上，其中第一表面與第二表面相對。影像感測器設置於第一表面上。影像感測器與複數個第一焊墊間之距離等於影像感測器與複數個第二焊墊間之距離。軟性電路板被折疊以將複數個第一焊墊對齊並焊接於複數個第二焊墊，使得影像感測器之收光面垂直於複數個第一焊墊與複數個第二焊墊之表面。
根據另一實施例，本發明之內視鏡包含管體以及影像擷取模組。影像擷取模組設置於管體中。影像擷取模組包含軟性電路板以及影像感測器。軟性電路板包含複數個第一焊墊以及複數個第二焊墊。複數個第一焊墊設置於軟性電路板之第一表面上，且複數個第二焊墊設置於軟性電路板之第二表面上，其中第一表面與第二表面相對。影像感測器設置於第一表面上。影像感測器與複數個第一焊墊間之距離等於影像感測器與複數個第二焊墊間之距離。軟性電路板被折疊以將複數個第一焊墊對齊並焊接於複數個第二焊墊，使得影像感測器之收光面垂直於複數個第一焊墊與複數個第二焊墊之表面。
根據另一實施例，本發明之影像擷取模組之製造方法包含下列步驟：於軟性電路板上形成複數個第一焊墊以及複數個第二焊墊，其中複數個第一焊墊設置於軟性電路板之第一表面上，複數個第二焊墊設置於軟性電路板之一第二表面上，第一表面與第二表面相對；於第一表面上設置影像感測器，其中影像感測器與複數個第一焊墊間之距離等於影像感測器與複數個第二焊墊間之距離；折疊軟性電路板以將複數個第一焊墊對齊複數個第二焊墊，且使影像感測器之收光面垂直於複數個第一焊墊與複數個第二焊墊之表面；以及將複數個第一焊墊焊接於複數個第二焊墊。
綜上所述，本發明先將影像感測器設置於軟性電路板上，再折疊軟性電路板，以將軟性電路板上的第一焊墊焊接於第二焊墊。此時，影像感測器之收光面垂直於第一焊墊與第二焊墊之表面。藉此，設置有影像感測器之折疊後的軟性電路板即可直接插入細長管體中而形成內視鏡，使得內視鏡之製造方法可以簡化，且本發明之軟性電路板可用以裝設小尺寸的微型影像感測器。
關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。
1:內視鏡
10:影像擷取模組
12:管體
14:導光結構
100:軟性電路板
102:影像感測器
104:發光單元
106:電子元件
108:支撐件
1000:第一焊墊
1002:第二焊墊
1004:第三焊墊
1006:第一折疊段
1008:第二折疊段
1010:第三折疊段
1012:接合處
1014:圓弧凹槽結構
1016:第四焊墊
1018:第五焊墊
1020:收光面
1022,1024:接點
D1,D2,D3:距離
P1:第一部位
P2:第二部位
P3:第三部位
S1:第一表面
S2:第二表面
W:寬度
Wd:寬度差
S10~S16:步驟
第1圖為根據本發明一實施例之影像擷取模組折疊前的立體圖。
第2圖為第1圖中的影像擷取模組於另一視角的局部立體圖。
第3圖為第1圖中的影像擷取模組的示意圖。
第4圖為第1圖中的影像擷取模組折疊後的局部立體圖。
第5圖為內視鏡裝設有第4圖中的影像擷取模組的立體圖。
第6圖為第5圖中的內視鏡的內部立體圖。
第7圖為根據本發明另一實施例之影像擷取模組的局部立體圖。
第8圖為第7圖中的影像擷取模組折疊後的立體圖。
第9圖為根據本發明另一實施例之影像擷取模組的局部立體圖。
第10圖為第9圖中的影像擷取模組折疊後的立體圖。
第11圖為根據本發明一實施例之影像擷取模組之製造方法的流程圖。
請參閱第1圖至第4圖，第1圖為根據本發明一實施例之影像擷取模組10折疊前的立體圖，第2圖為第1圖中的影像擷取模組10於另一視角的局部立體圖，第3圖為第1圖中的影像擷取模組10的示意圖，第4圖為第1圖中的影像擷取模組10折疊後的局部立體圖。
如第1圖至第3圖所示，折疊前之影像擷取模組10包含軟性電路板100、影像感測器102、至少一發光單元104以及至少一電子元件106。在本實施例中，軟性電路板100可為軟性印刷電路板或其它軟性電路板，影像感測器102可為電荷耦合元件(charge coupled device，CCD)影像感測器、互補式金屬氧化物半導體(complementary metal oxide semiconductor，CMOS)影像感測器或其它影像感測器，發光單元104可為發光二極體或其它發光元件，且電子元件106可為電容或其它電子元件。
軟性電路板100包含複數個第一焊墊1000、複數個第二焊墊1002以及複數個第三焊墊1004，焊墊(Pad)可為金屬裸露區域以用於焊接或貼附零件。在本實施例中，軟性電路板100可包含四個第一焊墊1000、四個第二焊墊1002以及四個第三焊墊1004，但不以此為限。第一焊墊1000、第二焊墊1002與第三焊墊1004之數量可根據實際應用而決定。
複數個第一焊墊1000可設置於軟性電路板100之第一表面S1上，且複數個第二焊墊1002可設置於軟性電路板100之第二表面S2上，其中第一表面S1與第二表面S2相對。進一步來說，第一表面S1與第二表面S2的其中之一可為軟性電路板100之上表面，且第一表面S1與第二表面S2的其中另一可為軟性電路板100之下表面。
在本實施例中，複數個第一焊墊1000可位於軟性電路板100之第一部位P1上，複數個第二焊墊1002可位於軟性電路板100之第二部位P2上，且複數個第三焊墊1004可位於軟性電路板100之第三部位P3上，其中第二部位P2連接於第一部位P1，且第三部位P3連接於第二部位P2。換言之，第二部位P2連接於第一部位P1與第三部位P3，且第二部位P2位於第一部位P1與第三部位P3之間。
在本實施例中，複數個第一焊墊1000比複數個第二焊墊1002寬。如第3圖所示，第二部位P2可比第一部位P1寬，且第二焊墊1002之寬度W可等於第一部位P1與第二部位P2之間的寬度差Wd。此外，第三部位P3可比第二部位P2寬。複數個第三焊墊1004係用以連接電纜(未繪示於圖中)。因此，第三部位P3越寬，電纜越容易焊接於第三焊墊1004。
影像感測器102設置於軟性電路板100之第一表面S1上，其中影像感測器102與複數個第一焊墊1000間之距離D1等於影像感測器102與複數個第二焊墊1002間之距離D2，如第3圖所示。換言之，在軟性電路板100被折疊前，影像感測器102係位於複數個第一焊墊1000與複數個第二焊墊1002之間的中間位置。在 本實施例中，可以表面黏著技術(surface mount technology，SMT)將影像感測器102連接於軟性電路板100之第一表面S1，但不以此為限。
在本實施例中，影像擷取模組10可包含二發光單元104，但不以此為限。發光單元104設置於軟性電路板100之第一表面S1上，其中影像感測器102與各發光單元104間之距離D3小於影像感測器102與複數個第一焊墊1000或複數個第二焊墊1002間之距離D1或D2，如第3圖所示。換言之，發光單元104比第一焊墊1000或第二焊墊1002更靠近影像感測器102。
在本實施例中，影像擷取模組10可包含一個電子元件106，但不以此為限。電子元件106可相對影像感測器102設置於軟性電路板100之第二表面S2上。換言之，影像感測器102與電子元件106係設置於軟性電路板100之相對表面上。
在本實施例中，軟性電路板100可包含第一折疊段1006、第二折疊段1008以及第三折疊段1010，其中第一折疊段1006連接於第二折疊段1008與第三折疊段1010，且第一折疊段1006位於第二折疊段1008與第三折疊段1010之間。影像感測器102與電子元件106位於第一折疊段1006之相對表面上，且二發光單元104分別位於第二折疊段1008與第三折疊段1010上。需說明的是，在另一實施例中，影像擷取模組10可包含一個發光單元104，且此發光單元104位於第二折疊段1008與第三折疊段1010的其中之一上。因此，影像擷取模組10可包含至少一發光單元104，且至少一發光單元104可位於第二折疊段1008與第三折疊段1010的至少其中之一上。
在本實施例中，可於單一製程中以表面黏著技術將影像感測器102、發光單元104與電子元件106連接於軟性電路板100。接著，如第4圖所示，軟性電路板100被折疊以將複數個第一焊墊1000對齊並焊接於複數個第二焊墊1002，使得影像感測器102之收光面1020垂直於複數個第一焊墊1000與複數個第二焊墊 1002之表面。在軟性電路板100被折疊後，第一部位P1係疊設於第二部位P2上，第一折疊段1006垂直於第二折疊段1008與第三折疊段1010，且第二折疊段1008與第三折疊段1010相互平行。此外，第一折疊段1006、第二折疊段1008與第三折疊段1010之接合處1012具有圓弧凹槽結構1014。藉此，第一折疊段1006、第二折疊段1008與第三折疊段1010可根據圓弧凹槽結構1014於接合處1012進行折疊。
請參閱第5圖以及第6圖，第5圖為內視鏡1裝設有第4圖中的影像擷取模組10的立體圖，第6圖為第5圖中的內視鏡1的內部立體圖。
如第5圖所示，內視鏡1包含上述之影像擷取模組10以及管體12，其中影像擷取模組10設置於管體12中。進一步來說，在軟性電路板100被折疊且第一焊墊1000焊接於第二焊墊1002後，設置有影像感測器102之折疊後的軟性電路板100即可直接插入細長管體12中而形成內視鏡1。如第6圖所示，內視鏡1可另包含導光結構14，設置於管體12中。在本實施例中，內視鏡1可包含對應二發光單元104之二導光結構14，但不以此為限。在將影像擷取模組10插入管體12後，各發光單元104係鄰近對應的導光結構14設置，使得導光結構14可將發光單元104發出的光線導引出管體12。
請參閱第7圖以及第8圖，第7圖為根據本發明另一實施例之影像擷取模組10的局部立體圖，第8圖為第7圖中的影像擷取模組10折疊後的立體圖。
如第7圖所示，影像擷取模組10可另包含二支撐件108，其中二支撐件108設置於軟性電路板100之第二表面S2上，且分別位於第二折疊段1008與第三折疊段1010上。如第8圖所示，在軟性電路板100被折疊後，二支撐件108即會相互抵接，使得發光單元104可維持在固定位置而避免產生偏移。此外，在本實施例中，影像擷取模組10可包含二電子元件106，其中二電子元件106相對二發光單元104設置於軟性電路板100之第二表面S2上。換言之，二發光單元104與二電子元件106係設置於軟性電路板100之相對表面上。在另一實施例中，電子元件106 亦可相對於二發光單元104地設置於軟性電路板100之第一面S1上，且電子元件106設置於遠離影像感測器102，以避免電子元件106阻擋發光單元104發出之光線投射出管體12。因此，電子元件106可相對發光單元104設置於第一表面S1與第二表面S2的至少其中之一上。
請參閱第9圖以及第10圖，第9圖為根據本發明另一實施例之影像擷取模組10的局部立體圖，第10圖為第9圖中的影像擷取模組10折疊後的立體圖。
如第9圖所示，影像擷取模組10之軟性電路板100可另包含多個第四焊墊1016以及多個第五焊墊1018，其中多個第四焊墊1016與多個第五焊墊1018用以連接影像感測器102。在本實施例中，軟性電路板100可包含兩個第四焊墊1016以及兩個第五焊墊1018，但不以此為限。兩個第五焊墊1018比兩個第四焊墊1016長。此外，兩個第四焊墊1016位於第一折疊段1006上，且兩個第五焊墊1018自第一折疊段1006延伸至第二折疊段1008。
在本實施例中，在軟性電路板100被折疊前，可先以表面黏著技術將影像感測器102之兩個接點1022連接於兩個第四焊墊1016。接著，折疊軟性電路板100以將複數個第一焊墊1000對齊複數個第二焊墊1002，且使影像感測器102之收光面1020垂直於複數個第一焊墊1000與複數個第二焊墊1002之表面。接著，將複數個第一焊墊1000焊接於複數個第二焊墊1002，且將影像感測器102之另外兩個接點1024焊接於軟性電路板100之第一表面S1上的兩個第五焊墊1018。由於影像感測器102之兩個接點1024係在軟性電路板100被折疊後才焊接於軟性電路板100，第二折疊段1008可被折疊得更靠近第三折疊段1010，以進一步減少軟性電路板100折疊後的厚度。
請參閱第11圖，第11圖為根據本發明一實施例之影像擷取模組10之製造方法的流程圖。
如第11圖所示，首先，執行步驟S10，於軟性電路板100上形成複數 個第一焊墊1000以及複數個第二焊墊1002，其中複數個第一焊墊1000設置於軟性電路板100之第一表面S1上，複數個第二焊墊1002設置於軟性電路板100之第二表面S2上，且第一表面S1與第二表面S2相對。接著，執行步驟S12，於第一表面S1上設置影像感測器102，其中影像感測器102與複數個第一焊墊1000間之距離D1等於影像感測器102與複數個第二焊墊1002間之距離D2。接著，執行步驟S14，折疊軟性電路板100以將複數個第一焊墊1000對齊複數個第二焊墊1002，且使影像感測器102之收光面1020垂直於複數個第一焊墊1000與複數個第二焊墊1002之表面。接著，執行步驟S16，將複數個第一焊墊1000焊接於複數個第二焊墊1002。
在本實施例中，步驟S12可另包含下列步驟：於第一表面S1上設置至少一發光單元104，其中影像感測器102與至少一發光單元104間之距離D3小於影像感測器102與複數個第一焊墊1000或複數個第二焊墊1002間之距離D1或D2。
根據第1圖至第4圖、第7圖與第8圖所示之實施例，步驟S12可另包含下列步驟：以表面黏著技術將影像感測器102連接於軟性電路板100之第一表面S1。
根據第9圖與第10圖所示之實施例，步驟S12可另包含下列步驟：以表面黏著技術將影像感測器102之多個接點1022連接於軟性電路板100之第一表面S1，且步驟S16可另包含下列步驟：將影像感測器102之多個接點1024焊接於軟性電路板100之第一表面S1。
需說明的是，本發明之影像擷取模組10之製造方法之詳細實施例係如上所述，在此不再贅述。
綜上所述，本發明先將影像感測器設置於軟性電路板上，再折疊軟性電路板，以將軟性電路板上的第一焊墊焊接於第二焊墊。此時，影像感測器之收光面垂直於第一焊墊與第二焊墊之表面。藉此，設置有影像感測器之折疊後的軟性電路板即可直接插入細長管體中而形成內視鏡，使得內視鏡之製造方 法可以簡化，且本發明之軟性電路板可用以裝設小尺寸的微型影像感測器。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
10:影像擷取模組
100:軟性電路板
102:影像感測器
104:發光單元
106:電子元件
1000:第一焊墊
1002:第二焊墊
1006:第一折疊段
1008:第二折疊段
1010:第三折疊段
1012:接合處
1014:圓弧凹槽結構
1020:收光面
P1:第一部位
P2:第二部位

Claims (23)

  1. 一種影像擷取模組，包含：一軟性電路板，包含複數個第一焊墊以及複數個第二焊墊，該複數個第一焊墊設置於該軟性電路板之一第一表面上，該複數個第二焊墊設置於該軟性電路板之一第二表面上，該第一表面與該第二表面相對；以及一影像感測器，設置於該第一表面上，該影像感測器與該複數個第一焊墊間之距離等於該影像感測器與該複數個第二焊墊間之距離；其中，該軟性電路板被折疊以將該複數個第一焊墊對齊並焊接於該複數個第二焊墊，使得該影像感測器之一收光面垂直於該複數個第一焊墊與該複數個第二焊墊之表面。
  2. 如請求項1所述之影像擷取模組，其中該複數個第一焊墊位於該軟性電路板之一第一部位上，該複數個第二焊墊位於該軟性電路板之一第二部位上，該第二部位連接於該第一部位，該複數個第一焊墊比該複數個第二焊墊寬。
  3. 如請求項2所述之影像擷取模組，其中該軟性電路板另包含複數個第三焊墊，該複數個第三焊墊用以連接一電纜，該複數個第三焊墊位於該軟性電路板之一第三部位上，該第三部位連接於該第二部位。
  4. 如請求項3所述之影像擷取模組，其中該第三部位比該第二部位寬。
  5. 如請求項1所述之影像擷取模組，另包含至少一發光單元，設置於該第一表面上，該影像感測器與該至少一發光單元間之距離小於該影像感測器與該複數個第一焊墊或該複數個第二焊墊間之距離。
  6. 如請求項5所述之影像擷取模組，其中該軟性電路板包含一第一 折疊段、一第二折疊段以及一第三折疊段，該第一折疊段連接於該第二折疊段與該第三折疊段，且該第一折疊段位於該第二折疊段與該第三折疊段之間，該影像感測器位於該第一折疊段上，該至少一發光單元位於該第二折疊段與該第三折疊段的至少其中之一上，該第一折疊段垂直於該第二折疊段與該第三折疊段。
  7. 如請求項6所述之影像擷取模組，另包含二支撐件，該二支撐件分別位於該第二折疊段與該第三折疊段上，該二支撐件設置於該第二表面上且相互抵接。
  8. 如請求項6所述之影像擷取模組，其中該第一折疊段、該第二折疊段與該第三折疊段之接合處具有圓弧凹槽結構。
  9. 如請求項6所述之影像擷取模組，其中該軟性電路板另包含多個第四焊墊以及多個第五焊墊，該多個第四焊墊與該多個第五焊墊用以連接該影像感測器，該多個第五焊墊比該多個第四焊墊長，該多個第四焊墊位於該第一折疊段上，該多個第五焊墊自該第一折疊段延伸至該第二折疊段。
  10. 如請求項1所述之影像擷取模組，另包含至少一電子元件，相對該影像感測器設置於該第二表面上。
  11. 如請求項5所述之影像擷取模組，另包含至少一電子元件，相對該至少一發光單元設置於該第一表面與該第二表面的至少其中之一上。
  12. 一種內視鏡，包含：一管體；以及一影像擷取模組，設置於該管體中，該影像擷取模組包含：一軟性電路板，包含複數個第一焊墊以及複數個第二焊墊，該複數個第一焊墊設置於該軟性電路板之一第一表面上，該複數個第二焊墊設置於該軟性電路板之一第二表面上，該第一表面與該第二表面相對；以 及一影像感測器，設置於該第一表面上，該影像感測器與該複數個第一焊墊間之距離等於該影像感測器與該複數個第二焊墊間之距離；其中，該軟性電路板被折疊以將該複數個第一焊墊對齊並焊接於該複數個第二焊墊，使得該影像感測器之一收光面垂直於該複數個第一焊墊與該複數個第二焊墊之表面。
  13. 如請求項12所述之內視鏡，另包含一導光結構，設置於該管體中，至少一發光單元鄰近該導光結構設置。
  14. 如請求項12所述之內視鏡，其中該複數個第一焊墊位於該軟性電路板之一第一部位上，該複數個第二焊墊位於該軟性電路板之一第二部位上，該第二部位連接於該第一部位，該複數個第一焊墊比該複數個第二焊墊寬。
  15. 如請求項12所述之內視鏡，其中該影像擷取模組另包含至少一發光單元，設置於該第一表面上，該影像感測器與該至少一發光單元間之距離小於該影像感測器與該複數個第一焊墊或該複數個第二焊墊間之距離。
  16. 如請求項15所述之內視鏡，其中該軟性電路板包含一第一折疊段、一第二折疊段以及一第三折疊段，該第一折疊段連接於該第二折疊段與該第三折疊段，且該第一折疊段位於該第二折疊段與該第三折疊段之間，該影像感測器位於該第一折疊段上，該至少一發光單元位於該第二折疊段與該第三折疊段的至少其中之一上，該第一折疊段垂直於該第二折疊段與該第三折疊段。
  17. 如請求項16所述之內視鏡，其中該影像擷取模組另包含二支撐件，該二支撐件分別位於該第二折疊段與該第三折疊段上，該二支撐件設置於該第二表面上且相互抵接。
  18. 如請求項16所述之內視鏡，其中該第一折疊段、該第二折疊段與該第三折疊段之接合處具有圓弧凹槽結構。
  19. 如請求項16所述之內視鏡，其中該軟性電路板另包含多個第四焊墊以及多個第五焊墊，該多個第四焊墊與該多個第五焊墊用以連接該影像感測器，該多個第五焊墊比該多個第四焊墊長，該多個第四焊墊位於該第一折疊段上，該多個第五焊墊自該第一折疊段延伸至該第二折疊段。
  20. 一種影像擷取模組之製造方法，包含下列步驟：於一軟性電路板上形成複數個第一焊墊以及複數個第二焊墊，其中該複數個第一焊墊設置於該軟性電路板之一第一表面上，該複數個第二焊墊設置於該軟性電路板之一第二表面上，該第一表面與該第二表面相對；於該第一表面上設置一影像感測器，其中該影像感測器與該複數個第一焊墊間之距離等於該影像感測器與該複數個第二焊墊間之距離；折疊該軟性電路板以將該複數個第一焊墊對齊該複數個第二焊墊，且使該影像感測器之一收光面垂直於該複數個第一焊墊與該複數個第二焊墊之表面；以及將該複數個第一焊墊焊接於該複數個第二焊墊。
  21. 如請求項20所述之影像擷取模組之製造方法，另包含下列步驟：於該第一表面上設置至少一發光單元，其中該影像感測器與該至少一發光單元間之距離小於該影像感測器與該複數個第一焊墊或該複數個第二焊墊間之距離。
  22. 如請求項20所述之影像擷取模組之製造方法，其中於該第一表面上設置一影像感測器之步驟另包含：以表面黏著技術將該影像感測器連接於該軟性電路板之該第一表面。
  23. 如請求項20所述之影像擷取模組之製造方法，其中將該複數個第一焊墊焊接於該複數個第二焊墊之步驟另包含：將該影像感測器之多個接點焊接於該軟性電路板之該第一表面。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2744386B1 (en) * 2011-08-19 2018-12-19 Cook Medical Technologies LLC Cap for attachment to an endoscope
TWM576855U (zh) * 2018-12-12 2019-04-21 榮晶生物科技股份有限公司 Endoscope device and its cable assembly
EP2996557B1 (en) * 2013-03-11 2019-05-01 Institut Hospitalo-Universitaire de Chirurgie Mini -Invasive Guidee Par l'Image Anatomical site relocalisation using dual data synchronisation
US20200297186A1 (en) * 2019-03-21 2020-09-24 ISSA Technology Co., Ltd. Endoscope device
US20200375443A1 (en) * 2019-05-29 2020-12-03 Peter H. Kwon Apparatus and method for in vivo cleaning of an endoscope optical lens

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5857963A (en) * 1996-07-17 1999-01-12 Welch Allyn, Inc. Tab imager assembly for use in an endoscope
JP4682158B2 (ja) * 2007-01-16 2011-05-11 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 撮像装置
EP2446808A4 (en) * 2009-06-25 2013-01-02 Olympus Medical Systems Corp IMAGE CAPTURE UNIT
CN106037624B (zh) * 2010-09-08 2018-09-07 Kpr美国有限责任公司 具有成像组件的导管
DE102012202133B4 (de) * 2012-02-13 2022-02-17 Olympus Winter & Ibe Gmbh Elektrisches Verbindungsstück für ein Videoendoskop, Videoendoskop und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung in einem Videoendoskop
JP5912058B2 (ja) * 2012-03-30 2016-04-27 株式会社フジクラ 撮像モジュール、レンズ付き撮像モジュール、内視鏡、撮像モジュールの製造方法、フレキシブル配線基板成形装置
EP3417760A1 (en) * 2012-10-23 2018-12-26 Olympus Corporation Semiconductor apparatus, and manufacturing method of semiconductor apparatus
EP3206386B1 (de) * 2013-02-15 2018-11-21 Richard Wolf GmbH Baugruppe für ein videoendoskop
CN107529964A (zh) * 2015-05-28 2018-01-02 奥林巴斯株式会社 摄像装置和内窥镜系统
US10485404B2 (en) * 2016-03-01 2019-11-26 Karl Storz Endovision, Inc. Compact image sensor module and method of assembly for image sensor modules
US10750061B2 (en) * 2017-09-15 2020-08-18 Omnivision Technologies, Inc. Endoscope having camera module and LED on flexible printed circuit
US20190150711A1 (en) * 2017-11-17 2019-05-23 ISSA Technology Co., Ltd. Endoscope Apparatus
JP7132007B2 (ja) * 2018-07-18 2022-09-06 ｉ－ＰＲＯ株式会社 内視鏡用撮像ユニットおよび内視鏡
CN112423646B (zh) * 2018-09-05 2024-04-05 奥林巴斯株式会社 内窥镜的前端部
CN112789846B (zh) * 2018-10-04 2023-01-20 奥林巴斯株式会社 观察单元和内窥镜
US11583171B2 (en) * 2019-08-22 2023-02-21 Omnivision Technologies, Inc. Surface-mount device platform and assembly
US11806904B2 (en) 2019-09-06 2023-11-07 Ambu A/S Tip part assembly for an endoscope
TWI730621B (zh) * 2020-02-11 2021-06-11 晉弘科技股份有限公司 影像感測器封裝件以及內視鏡
US11153970B1 (en) * 2020-07-20 2021-10-19 Atl Technology, Llc Apparatus with electrical components end mounted to printed circuit board

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2744386B1 (en) * 2011-08-19 2018-12-19 Cook Medical Technologies LLC Cap for attachment to an endoscope
EP2996557B1 (en) * 2013-03-11 2019-05-01 Institut Hospitalo-Universitaire de Chirurgie Mini -Invasive Guidee Par l'Image Anatomical site relocalisation using dual data synchronisation
TWM576855U (zh) * 2018-12-12 2019-04-21 榮晶生物科技股份有限公司 Endoscope device and its cable assembly
US20200297186A1 (en) * 2019-03-21 2020-09-24 ISSA Technology Co., Ltd. Endoscope device
US20200375443A1 (en) * 2019-05-29 2020-12-03 Peter H. Kwon Apparatus and method for in vivo cleaning of an endoscope optical lens

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