CN104678202B - 测试维修系统及其方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种测试维修系统，包括一数据量测单元、一数据传输单元及一计算机装置，其中计算机装置包括一储存单元，用以储存至少一预设数据及至少一量测位置数据。数据量测单元可依据量测位置数据，连接一待测卡的至少一讯号量测位置，并撷取至少一量测数据，而计算机装置则比对预设数据及量测数据，并产生一检测结果。操作人员可依据检测结果更换待测卡上的料件，藉此将有利于提高维修待测卡的效率。

Description

测试维修系统及其方法

技术领域

本发明是关于一测试维修系统平台，特别是一种应用在待测卡维修的测试维修系统。

背景技术

信息产业蓬勃发展，所推出的产品日新月异，因而造成产品价格的竞争已经趋缓。也由于消费者意识抬头，网络信息传递迅速，因此售后服务的效率及水平俨然成为影响信息品牌生存的重要依据。为提高服务水平，可以投入更多的辅助设备等。例如实施维修流程的分析和规划，有计划地改善维修作业，以增加维修效率及质量，并增进客户满意度达成企业获利。

功能卡(如显示卡、网络卡、磁盘阵列卡或其它特殊用途功能卡)在目前多媒体时代的使用率尤其广泛及重要。愈高效能的功能卡，其设计结构越复杂。也由于使用环境及习惯的不同，常常产生许多使用上的问题甚至发生故障。而当功能卡发生故障，需要进行维修时，最困难的地方在于找出损坏的料件。按照传统的维修流程，维修员需要了解此功能卡的线路设计，明白各料件的特性，才具备基本维修能力，且维修所需的时间和成功机率，受限于维修员的技术能力和经验，造成维修员门坎和成本的提高。

然而，实际上每张同样功效的功能卡(如显示卡)其维修料件和方式都是有共通之处，因此若能如上所述，实施功能卡维修流程的分析和规划，有计划地改善维修作业，例如，通过一套系统将维修过的经验进行汇整和学习，以提供日后的维修协助。如此，不仅能够增加功能卡的维修效率及质量，亦可降低人力成本，使即使不具备维修技术的人也能通过系统完成维修。

发明内容

于公知技术的功能卡维修测试流程中，所需要的维修员能力门槛和人力成本高。

基于上述问题，本发明的一目的在于提供一种测试维修系统及其方法，用户可以根据于一计算机装置所提供的量测位置信息以从一待测卡找到相对应的讯号量测位置，对于待测卡的讯号量测位置进行量测以撷取出一量测数据，之后，将撷取出的量测数据和计算机装置所储存的一预设数据进行比对以产生一检测结果，用户再根据检测结果以决定是否更换待测卡的讯号量测位置上的料件，在此，通过计算机装置的指示进行待测卡的检测及维修，将可以提高待测卡检测、维修的效率及正确性。

本发明的又一目的在于提供一种测试维修系统及其方法，其计算机装置进一步提供相关维修信息，分析先前待测卡可能损坏的原因及料件，以令用户可以参考先前的维修经验进行后续其它待测卡的检测及维修动作。

为了达到上述目的，本发明提供一种测试维修系统，包括：一数据量测单元，连接一待测卡的至少一讯号量测位置，并由待测卡的讯号量测位置撷取至少一量测数据；一数据传输单元，连接数据量测单元；及一计算机装置，连接数据传输单元，并包括一储存单元，储存至少一预设数据及至少一量测位置信息，其中量测位置信息包括待测卡的讯号量测位置，而计算机装置则通过数据传输单元由数据量测单元取得量测数据，并比对量测数据及相对应的预设数据，以产生一检测结果。

本发明又提供一种测试维修方法，包括以下步骤：依据一待测卡的型号，提供待测卡的至少一量测位置信息；依据量测位置信息，对待测卡的至少一讯号量测位置进行量测，并撷取至少一量测数据；及比对量测数据及至少一预设数据，并产生一检测结果。

附图说明

图1为本发明第一实施例的测试维修系统的连接示意图。

图2为本发明第二实施例的测试维修方法的步骤流程图。

图3为本发明第三实施例的测试维修方法的步骤流程图。

图4及图5 为本发明第四实施例的测试维修方法的步骤流程图。

主要组件符号说明：

10 测试维修系统 11 计算机装置

111 存储单元 121 量测位置信息

123 预设数据 13 数据传输单元

14 量测数据 15 数据传输单元

127 待测卡 171 料件

172 讯号量测位置 173 料件

174 讯号量测位置 175 料件

176 讯号量测位置 212 测试讯号供给单元

具体实施方式

请参阅图1所示，为本发明的第一实施例的测试维修系统的连接示意图。如图所示，本发明第一实施例的测试维修系统10包括一计算机装置11、一数据传输单元13及一数据量测单元15。其中计算机装置11通过数据传输单元13连接数据量测单元15，并通过数据量测单元15及数据传输单元 13从待测卡17撷取至少一量测数据14。数据传输单元13可为但不限于一通用序列总线线。量测数据14亦可为电压值或波形图。再者，待测卡17 亦可为一显示卡、一网络卡、一磁盘阵列卡或一特殊用途的功能卡。

一般而言，待测卡17上的电路相当的复杂，并可能包括有多个料件 171/173/175及多个讯号量测位置172/174/176。在本发明实施例中，用户可依据测试维修系统10的指示检测及维修损坏的待测卡17。在本发明一实施例中，计算机装置11包括一储存单元111，用以储存至少一量测位置信息 121及至少一预设数据123，例如计算机装置11可为但不限于一个人计算机或一服务器。

在实际应用时用户可将待测卡17的型号数据输入计算机装置11，计算机装置11将依据输入的型号数据由储存单元111中找出相对应的量测位置信息121及预设数据123。其中量测位置信息121包括待测卡17的型号及所述型号的待测卡17的讯号量测位置172/174/176，而预设数据123则包括相对应于各个讯号量测位置172/174/176的预定数值。

数据量测单元15可为但不限于一接口示波器。数据量测单元15通过数据传输单元13电性连接计算机装置11，用户可根据计算机装置11所提供的量测位置信息121，在待测卡17上找到其相对应的讯号量测位置 172/174/176。将数据量测单元15连接待测卡17上的讯号量测位置 172/174/176，并由所述讯号量测位置172/174/176撷取出量测数据14。在本发明一实施例中，待测卡17可设置在一测试讯号供给单元19上，例如测试讯号供给单元19可为但不限于一印刷电路板，测试讯号供给单元19可提供待测卡17所需的测试讯号，例如所提供的测试讯号可为但不限于电压或是电流，以驱动待测卡17运作。

计算机装置11和数据传输单元13电性连接，并可通过数据传输单元 13取得数据量测单元15从待测卡17上所撷取出的量测数据14。计算机装置11的储存单元111所储存的预设数据123可为待测卡17的预定数值，计算机装置11可比对待测卡17的量测数据14和相对应的预设数据123，并产生一检测结果，用户可依据检测结果而得知待测卡17上料件171/173/175 是否正常，并因此得知是否需要替换待测卡17上料件171/173/175。例如可将量测数据14传送至储存单元111内，并比对量测数据14和预设数据123。

待测卡17包括多个料件171/173/175及多个讯号量测位置172/174/176，例如第一料件171、第二料件173、第三料件175、第一讯号量测位置172、第二讯号量测位置174及第三讯号量测位置176，其中第一讯号量测位置172 相对应于第一料件171，第二讯号量测位置174相对应于第二料件173，而第三讯号量测位置176则相对应于第三料件175。

在实际应用时，用户可依据计算机装置11所提供的量测位置信息121 的指示，将数据量测单元15连接第一讯号量测位置172，并取得待测卡17 的第一讯号量测位置172的量测数据14，例如量测数据14可为第一检测电压。计算机装置11可于储存单元111中，找出和待测卡14的第一讯号量测位置172及/或第一料件171相对应的预设数据123，例如预设数据123可为第一预设电压。计算机装置11可进一步比对量测数据14及预设数据123，并产生检测结果，而计算机装置11及/或用户可依据检测结果决定是否更换待测卡17上的第一料件171，例如计算机装置11可比对第一检测电压及第一预设电压，当第一检测电压和第一预设电压间的电压差大于默认值，计算机装置11便发出更换第一料件171的指示，反之，当第一检测电压和第一预设电压间的电压差小于默认值，计算机装置11便发出不需更换第一料件 171的指示。在完成第一料件171及/或第一讯号量测位置172的检测后，可继续进行其它料件及/或其它讯号量测位置的检测，例如第二料件173、第三料件175、第二讯号量测位置174及/或第三讯号量测位置176的检测，其检测方法和第一料件171及/或第一讯号量测位置172相同，在此便不再赘述。

此外，在本发明另一实施例中，储存单元111亦可储存一维修信息125，其中维修信息125包括相同或相似的待测卡17的量测位置信息、相对应的料件及预设数据，以提供用户查询。当储存单元111所储存的量测位置信息 121未能完成待测卡15的维修时，用户可参考维修信息125进行后续的检测及维修动作。当然在不同实施例中，维修信息125亦可包含待测卡17的线路图及料件171/173/175的预定位置，使得用户可依据维修信息125检查此待测卡17是否有线路连接上的问题，或是料件171/173/175位置设置错误所产生的问题。

此外，计算机装置11亦可将用户之前更换的料件171/173/175、相对应的量测位置信息172/174/176、量测数据14及待测卡17的型号，储存在储存单元111内，以作为将来检测或维修的参考。

上述计算机装置11可提供特定的量测位置信息121以及相关维修信息 125等，但在实际应用时，计算机装置11所提供的信息可由用户自行增加或减少。另外，计算机装置11针对待测卡17所提供的预设数据123及量测数据14和预设数据123的比对条件的设定，亦可由用户自行设定。

请参阅图2所示，本发明第二实施例的测试维修方法的步骤流程图。并请配合参阅图1所示，用户可依据以下的步骤流程检测及维修待测卡17，并有利于提高待测卡17的检测及维修的效率及正确性。

计算机装置11依据待测卡17的型号，提供相对应的量测位置信息121，如步骤21所示。此步骤中，用户首先将待测卡17的型号登录在计算机装置 11，随后计算机装置11将会依据登录的数据，于储存单元111中找出和此待测卡17关联性的量测位置信息121。接下来，可根据计算机装置11提供的量测位置信息121，将数据量测单元15连接量测位置数据121指示的待测卡17的讯号量测位置172/174/176，并撷取待测卡17的讯号量测位置 172/174/176的量测数据14，如步骤23所示。

计算机装置11可通过数据传输单元13从数据量测单元15取得待测卡 17的量测数据14，并进一步比对待测卡17的量测数据14及储存单元111 所储存的预设数据123以产生一检测结果，如步骤25所示。而后，依据于比对结果，决定是否更换待测卡17上的料件171/173/175，如步骤27所示。

在本发明一实施例中，待测卡17包括多个料件171/173/175及多个讯号量测位置172/174/176，其中各个料件171/173/175分别相对应于各个讯号量测位置172/174/176，例如包括第一料件171、第二料件173、第三料件 175、第一讯号量测位置172、第二讯号量测位置174及第三讯号量测位置 176，其中第一讯号量测位置172相对应于第一料件171，第二讯号量测位置174相对应于第二料件173，而第三讯号量测位置176则相对应于第三料件175。因此在实际应用时，可重复上述步骤21至步骤27，以检测待测卡 17上其它尚未经过检测的料件171/173/175及/或讯号量测位置172/174/176。

在本发明一实施例中，计算机装置11可比对待测卡17的量测数据14 及储存单元111所储存的预设数据123间的差值是否在一预定数值范围之内。当量测数据14和预设数据123间的差值在预定数值范围之外(即大于此预定数值)，代表待测卡17在此讯号量测位置172/174/176上的工作参数异常，则应更换相对应于所述讯号量测位置172/174/176的料件171/173/175。

反之，若量测数据14和预设数据123间的差值在预定数值范围之内(即小于或是等于此预定数值)，即代表待测卡17在此讯号量测位置172/174/176 上的工作参数为正常，其相对应的料件171/173/175亦不需替换。计算机装置11及/或操作人员可进一步判断待测卡17是否还有其它讯号量测位置 172/174/176及/或料件171/173/175需要检测。

请参阅图3所示，为本发明第三实施例的测试维修方法的步骤流程图。并请配合参阅图1所示，在本发明实施例中计算机装置11依据待测卡17 的型号，提供相对应的量测位置信息121，如步骤21所示。接下来，可根据计算机装置11提供的量测位置信息121，将数据量测单元15连接量测位置数据121指示的待测卡17的讯号量测位置172/174/176，并撷取待测卡 17的讯号量测位置172/174/176的量测数据14，如步骤23所示。计算机装置11可通过数据传输单元13从数据量测单元15取得待测卡17的量测数据 14，并进一步比对待测卡17的量测数据14及储存单元111所储存的预设数据123以产生一检测结果，如步骤25所示。

计算机装置11及或操作人员可依据检测结果是否符合要求，如步骤31 所示，判断待测卡17的讯号量测位置172/174/176及相对应的料件 171/173/175是否损坏。若检测结果不符合要求，例如检测结果未落在预定数值范围之内，便表示和所述讯号量测位置172/174/176相对应的料件 171/173/175损坏，并需要更换和讯号量测位置172/174/176相对应的料件 171/173/175，如步骤27所示。在完成料件171/173/175的更换后，可进一步测试待测卡17是否正常运作，如步骤33所示。反之，若检测结果符合要求，例如检测结果落在预定数值范围之内，便表示和所述讯号量测位置 172/174/176相对应的料件171/173/175未损坏，并可进一步测试待测卡17 是否正常运作，如步骤33所示。

测试待测卡17是否正常运作(步骤33)的方法，可以是但不限于将待测卡17装载于测试治具(未显示)上，通过测试治具提供待测卡17所需的讯号及电源，以测试待测卡17是否正常运作。例如当待测卡17为一显示卡时，可将显示卡装载于测试治具上，且测试治具尚连接一显示单元，并透连接测试治具的显示单元所显示的画面判断显示卡是否正常运作。维修完成的同时，用户可将所替换的料件171/173/175、相对应的量测位置信息121、相对应的量测数据14及/或相对应的检测结果记录于计算机装置11的储存单元111内，以作为将来待测卡17维修的参考。

若测试待测卡17可正常运作，便已完成待测卡17的检测及维修的动作。反之，若待测卡17仍无法正常运作，则表示待测卡17上仍有损坏的料件171/173/175，此时将会重复步骤21至步骤33，并依据计算机装置11的指示量测待测卡17上其它的讯号量测位置172/174/176，以找出及更换待测卡17上其它损坏的料件171/173/175，直到待测卡17可正常运作。

请参阅图4及图 5 所示，为本发明第四实施例的测试维修方法的步骤流程图。本实施例包括第三实施例的测试维修步骤，如步骤21、23、25、 31、27及33，上述步骤已揭露于本发明第三实施例及图3中，在此便不再赘述。请配合参阅图1，本发明实施例还包括其它的步骤，主要是通过计算机装置11提供维修信息125，而用户则通过维修信息125，找出待测卡17 上可能需要测试或维修的讯号量测位置172/174/176及/或料件171/173/175。

在测试待测卡17是否正常运作时，如步骤33所示，若测试结果为待测卡17未能正常运作时，计算机装置11可进一步判断是否还有其它未经过量测的量测位置信息121，如步骤41所示，若计算机装置11判断仍有其它未经过量测的量测位置信息121，便提供其它未量测的量测位置信息121，并重复步骤23至33。反之，若计算机装置11判断没有其它未经过量测的量测位置信息121，则会进一步提供维修信息125，如步骤42所示。

在本发明一实施例中，计算机装置11可依据先前的维修记录提供维修信息125，其中维修记录包含先前已量测的待测卡17的讯号量测位置 172/174/176及相对应的量测数据14。维修信息125则包括相同或相似的待测卡17的维修记录，例如量测位置信息及其相对应的料件。在不同实施例中，维修记录亦可包括待测卡17的线路图及料件171/173/175预定位置等等。

用户可依据计算机装置11所提供的维修信息125，来分析待测卡17 可能的损坏原因及可能损坏的料件171/173/175，例如多数的待测卡17曾替换过A料件，而此待测卡17之前并未量测A料件相对应的讯号量测位置，则用户可以将A料件视为一可能损坏部位，并量测相对应于A料件的讯号量测位置。另外，维修信息可以让用户检查待测卡17是否有线路连接或是料件位置摆放错误的问题。换言之，用户可依据计算机装置11所提供的维修信息125，量测待测卡17未经过量测的讯号量测位置及/或相对应的料件，并得到所述讯号量测位置及/或相对应的料件的量测数据14，如步骤43所示。

计算机装置11可记录讯号量测位置172/174/176、相对应的料件 171/173/175及/或量测数据14，例如将上述数据储存在储存单元111内，并建立新的量测位置信息121、预设数据123及/或量测数据14。通过更新量测位置信息121、预设数据123及/或量测数据14，将可进一步增加计算机装置11所能提供的数据，以利于后续的用户应用新的量测位置信息121、预设数据123及/或量测数据14检测待测板17，藉此以提高待测卡17的检测效率。

综上所述，本发明提供一待测卡17的测试维修系统及测试维修方法，用户可通过计算机装置11提供的量测位置信息121，按部就班的完成简易的待测卡17的测试及维修。此外用户亦可通过计算机装置11提供的相关维修信息125，分析先前待测卡17可能损坏的原因及料件。更可进一步将所有维修记录储存在计算机装置11的储存单元111内，例如可产生新的量测位置信息121及/或预设数据123以提供后续维修使用。随着量测记录的累积，将可使得本发明所述的测试维修系统及测试维修方法更加完善，并提高本系统及方法的适用范围将可达到每个人只要使用此系统就可以进行维修。

在本发明中所述的连接指的是一个或多个物体或构件之间的直接连接或者是间接连接，例如可在一个或多个物体或构件之间存在有一个或多个中间连接物。

说明书的系统中所描述的也许、必须及变化等字眼并非本发明的限制。说明书所使用的专业术语主要用以进行特定实施例的描述，并不为本发明的限制。说明书所使用的单数量词(如一个及所述个)亦可为多个，除非在说明书的内容有明确的说明。例如说明书所提及的一个装置可包括有两个或两个以上的装置的结合，而说明书所提的一物质则可包括有多种物质的混合。

以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，即凡依本发明申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为之均等变化和修饰，均应包括于本发明的申请专利范围内。

Claims (4)

1.一种测试维修方法，其特征在于，包括以下步骤：

依据一待测卡的型号，提供所述待测卡的至少一量测位置信息；

依据所述量测位置信息，对所述待测卡的至少一讯号量测位置进行量测，并撷取至少一量测数据；及

比对所述量测数据及至少一预设数据，并产生一检测结果，

若所述检测结果为所述待测卡未能正常运作，且没有其他未经过量测的所述量测位置信息时，则提供所述待测卡的一维修信息，所述维修信息由先前的维修记录提供，所述维修记录包含先前已量测的所述待测卡的所述讯号量测位置及相对应的所述量测数据；所述维修信息包括相同或相似的待测卡的所述量测位置信息、相对应的料件及所述预设数据。

2.根据权利要求1所述的测试维修方法，其特征在于，还包括以下步骤：依据所述检测结果，更换所述待测卡的至少一料件。

3.根据权利要求1或2所述的测试维修方法，其特征在于，所述待测卡包括多个料件及多个讯号量测位置，且各个所述料件分别对应于所述至少一讯号量测位置。

4.根据权利要求1或2所述的测试维修方法，其特征在于，所述维修信息还包括所述待测卡的线路图及所述料件的位置。