JPH1114318A - 接触検査装置および接触検査方法 - Google Patents
接触検査装置および接触検査方法Info
- Publication number
- JPH1114318A JPH1114318A JP9165808A JP16580897A JPH1114318A JP H1114318 A JPH1114318 A JP H1114318A JP 9165808 A JP9165808 A JP 9165808A JP 16580897 A JP16580897 A JP 16580897A JP H1114318 A JPH1114318 A JP H1114318A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- image
- directions
- contact inspection
- images
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/789—Means for monitoring the connection process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 対象物同士の隙間を直接見ることができない
場合であっても、対象物同士の接触の有無を検査するこ
とが可能な接触検査装置および接触検査方法を提供す
る。 【解決手段】 対象物３の形状を撮影し、画像信号を出
力する撮影手段５，７を対象物１から見て少なくとも２
方向に設置し、その２つの画像信号を比較することによ
り、対象物同士の接触の有無を判断することを特徴とす
る。
場合であっても、対象物同士の接触の有無を検査するこ
とが可能な接触検査装置および接触検査方法を提供す
る。 【解決手段】 対象物３の形状を撮影し、画像信号を出
力する撮影手段５，７を対象物１から見て少なくとも２
方向に設置し、その２つの画像信号を比較することによ
り、対象物同士の接触の有無を判断することを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は接触検査装置および
接触検査方法に関するものである。
接触検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、図６に示すように、リードフ
レーム２１上に接着剤２３で接着されたチップ部品２５
と、電極外部とを結ぶリードフレーム２１とを結線する
ワイヤボンディング法がある。これは量産に入る前の試
作段階において、生産用のワイヤボンディング装置を用
いて実際に何度もボンディングワイヤ２７を結線し、ボ
ンディング状態を拡大鏡や顕微鏡を使用して目視検査を
しているものである。
レーム２１上に接着剤２３で接着されたチップ部品２５
と、電極外部とを結ぶリードフレーム２１とを結線する
ワイヤボンディング法がある。これは量産に入る前の試
作段階において、生産用のワイヤボンディング装置を用
いて実際に何度もボンディングワイヤ２７を結線し、ボ
ンディング状態を拡大鏡や顕微鏡を使用して目視検査を
しているものである。
【０００３】そして、この試作されたボンディングワイ
ヤ２７の融着部であるボール２７ａの大きさやクレセン
ト２７ｂの形状の適正が確認された上に、ボンディング
ワイヤ２７の高低や変形等の欠陥の有無を目視判断し
て、適正に製作できる状態になった時点で生産に入るこ
とが一般に行われている。
ヤ２７の融着部であるボール２７ａの大きさやクレセン
ト２７ｂの形状の適正が確認された上に、ボンディング
ワイヤ２７の高低や変形等の欠陥の有無を目視判断し
て、適正に製作できる状態になった時点で生産に入るこ
とが一般に行われている。
【０００４】ところで、このボンディングワイヤ２７は
回路設計上やむなく立体交差させる場合があり、ボンデ
ィングワイヤ２７同士の接触の有無についても目視判断
する必要がある。しかしながら、三次元的にボンディン
グワイヤ２７の接触の有無を数十μｍの単位で目視検査
するのは難しい。
回路設計上やむなく立体交差させる場合があり、ボンデ
ィングワイヤ２７同士の接触の有無についても目視判断
する必要がある。しかしながら、三次元的にボンディン
グワイヤ２７の接触の有無を数十μｍの単位で目視検査
するのは難しい。
【０００５】そこで、イメージセンサを用いてボンディ
ングワイヤの形状を撮影し、イメージセンサから出力さ
れた画像信号を画像処理装置により処理して、ボンディ
ングワイヤの接触の有無を検査する方法がある。これは
ボンディングワイヤから見てその横方向（水平方向）も
しくは斜め方向（水平方向と所定の鋭角をなす方向）に
１台のイメージセンサを設置し、立体交差する２本のボ
ンディングワイヤの隙間を直接測定し、接触の有無を検
査していた。
ングワイヤの形状を撮影し、イメージセンサから出力さ
れた画像信号を画像処理装置により処理して、ボンディ
ングワイヤの接触の有無を検査する方法がある。これは
ボンディングワイヤから見てその横方向（水平方向）も
しくは斜め方向（水平方向と所定の鋭角をなす方向）に
１台のイメージセンサを設置し、立体交差する２本のボ
ンディングワイヤの隙間を直接測定し、接触の有無を検
査していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
イメージセンサを用いた方法では、イメージセンサとボ
ンディングワイヤとの間に障害物が存在する場合に、検
査が不可能になるという問題があった。例えば、ワイヤ
ボンディングされるチップ部品の周囲に他のチップ部
品、ボンディングワイヤ、ケースなどがある場合には、
横方向の視界が遮られ、イメージセンサでボンディング
ワイヤを撮影できないといった問題点があった。
イメージセンサを用いた方法では、イメージセンサとボ
ンディングワイヤとの間に障害物が存在する場合に、検
査が不可能になるという問題があった。例えば、ワイヤ
ボンディングされるチップ部品の周囲に他のチップ部
品、ボンディングワイヤ、ケースなどがある場合には、
横方向の視界が遮られ、イメージセンサでボンディング
ワイヤを撮影できないといった問題点があった。
【０００７】本発明の目的は、対象物同士の隙間を直接
見ることができない場合であっても、対象物同士の接触
の有無を検査することが可能な接触検査装置および接触
検査方法を提供することにある。
見ることができない場合であっても、対象物同士の接触
の有無を検査することが可能な接触検査装置および接触
検査方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために接触検査装置および接触検査方法を完成
するに至った。本願第１の発明の接触検査装置は、対象
物の形状を撮影し、画像信号を出力する撮影手段を前記
対象物から見て少なくとも２方向に設置し、その２つの
画像信号を比較することにより、前記対象物同士の接触
の有無を判断することに特徴がある。
解決するために接触検査装置および接触検査方法を完成
するに至った。本願第１の発明の接触検査装置は、対象
物の形状を撮影し、画像信号を出力する撮影手段を前記
対象物から見て少なくとも２方向に設置し、その２つの
画像信号を比較することにより、前記対象物同士の接触
の有無を判断することに特徴がある。
【０００９】対象物同士の隙間を直接見るのではなく、
少なくとも２方向からの画像の比較により隙間の有無を
判断、すなわち接触の有無の判断をする。よって、障害
物等があって隙間が直接撮影できる方向から撮影するこ
とができなくても、対象物の画像が取り込める少なくと
も２方向から撮影すれば、接触の有無の判断ができる。
少なくとも２方向からの画像の比較により隙間の有無を
判断、すなわち接触の有無の判断をする。よって、障害
物等があって隙間が直接撮影できる方向から撮影するこ
とができなくても、対象物の画像が取り込める少なくと
も２方向から撮影すれば、接触の有無の判断ができる。
【００１０】本願第２の発明の接触検査装置において
は、前記撮影手段を設置する２方向は、対象物の真上方
向とその斜め上方向であることに特徴がある。
は、前記撮影手段を設置する２方向は、対象物の真上方
向とその斜め上方向であることに特徴がある。
【００１１】本願第３の発明の接触検査装置において
は、前記撮影手段を設置する２方向は、前記対象物から
見て鋭角をなす２方向であることに特徴がある。
は、前記撮影手段を設置する２方向は、前記対象物から
見て鋭角をなす２方向であることに特徴がある。
【００１２】本願第４の発明の接触検査装置において
は、前記撮影手段を設置する２方向は、略垂直方向およ
びその略垂直方向から鋭角をなす方向であることに特徴
がある。
は、前記撮影手段を設置する２方向は、略垂直方向およ
びその略垂直方向から鋭角をなす方向であることに特徴
がある。
【００１３】本願第５の発明の接触検査装置において
は、前記撮影手段を設置する２方向は、略垂直方向と鋭
角をなす２方向であることに特徴がある。
は、前記撮影手段を設置する２方向は、略垂直方向と鋭
角をなす２方向であることに特徴がある。
【００１４】上記第２の発明〜第５の発明のように、あ
らゆる２方向に設置された撮影手段によって、本願発明
の画像処理が可能である。
らゆる２方向に設置された撮影手段によって、本願発明
の画像処理が可能である。
【００１５】本願第６の発明の接触検査装置において
は、前記対象物は、電子部品のボンディングワイヤであ
ることに特徴がある。
は、前記対象物は、電子部品のボンディングワイヤであ
ることに特徴がある。
【００１６】ボンディングワイヤは大きさ、形状によっ
ては電気特性検査等の接触検査が困難であるため、非接
触検査が有効である。
ては電気特性検査等の接触検査が困難であるため、非接
触検査が有効である。
【００１７】本願第７の発明の接触検査方法は、対象物
の形状を該対象物から見て少なくとも２方向から撮影
し、画像信号を出力するステップと、その２つの画像信
号を比較するステップと、前記画像信号の比較により、
前記対象物同士の接触の有無を判断するステップとを有
することに特徴がある。
の形状を該対象物から見て少なくとも２方向から撮影
し、画像信号を出力するステップと、その２つの画像信
号を比較するステップと、前記画像信号の比較により、
前記対象物同士の接触の有無を判断するステップとを有
することに特徴がある。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明で用いられる対象物は、材
質、形状等については特に限定されるものではない。好
ましくは、立体交差したときの撮影のし易さや画像処理
のし易さの点で長尺状、ワイヤ形状のものである。具体
的には、半導体素子、弾性表面波素子などの電子部品と
基板との結線に用いられるボンディングワイヤなどが代
表的である。
質、形状等については特に限定されるものではない。好
ましくは、立体交差したときの撮影のし易さや画像処理
のし易さの点で長尺状、ワイヤ形状のものである。具体
的には、半導体素子、弾性表面波素子などの電子部品と
基板との結線に用いられるボンディングワイヤなどが代
表的である。
【００１９】本発明で用いられる撮影手段は、画像認識
できるものであれば特に限定されるものではない。具体
的には、ＣＣＤ方式、レーザー方式などが代表的であ
る。また、本発明においては撮影手段は少なくとも２つ
必要であるが、２つの撮影手段からの信号で充分に比較
できない場合には、もう１つの撮影手段を用いて比較し
てもよい。
できるものであれば特に限定されるものではない。具体
的には、ＣＣＤ方式、レーザー方式などが代表的であ
る。また、本発明においては撮影手段は少なくとも２つ
必要であるが、２つの撮影手段からの信号で充分に比較
できない場合には、もう１つの撮影手段を用いて比較し
てもよい。
【００２０】本発明で用いられる撮影手段を設置する方
向は、対象物から見て少なくとも２つの方向であって、
障害物に遮られない方向に設置されていれば構わない。
また、対象物間の隙間を直接撮影できる方向である必要
はない。
向は、対象物から見て少なくとも２つの方向であって、
障害物に遮られない方向に設置されていれば構わない。
また、対象物間の隙間を直接撮影できる方向である必要
はない。
【００２１】本発明において画像信号を比較する方法
は、撮影手段により撮影された画像からそれぞれ画像処
理を行って測定し両者を比較する方法、撮影手段により
撮影された画像から同時に画像処理を行って両者を比較
する方法などが代表的である。具体的には、それぞれの
画像から所定間の距離を測定し比較する方法や、それぞ
れの画像を重ね合わして比較する方法などが挙げられ
る。
は、撮影手段により撮影された画像からそれぞれ画像処
理を行って測定し両者を比較する方法、撮影手段により
撮影された画像から同時に画像処理を行って両者を比較
する方法などが代表的である。具体的には、それぞれの
画像から所定間の距離を測定し比較する方法や、それぞ
れの画像を重ね合わして比較する方法などが挙げられ
る。
【００２２】次に、本発明に基づき、さらに具体的に説
明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるもの
ではない。
明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるもの
ではない。
【００２３】
【実施例】図１は本発明の一実施例である接触検査装置
の側面図、図２は２本のボンディングワイヤの立体交差
を示した説明図、図３〜図５はボンディングワイヤが立
体交差した状態をイメージセンサで撮影し、画像処理装
置で取り込んだ場合を示す説明図である。
の側面図、図２は２本のボンディングワイヤの立体交差
を示した説明図、図３〜図５はボンディングワイヤが立
体交差した状態をイメージセンサで撮影し、画像処理装
置で取り込んだ場合を示す説明図である。
【００２４】図１に示すように、接触検査装置１は半導
体装置２のボンディングワイヤ３（対象物）の上方向
（図１の場合には垂直方向）に設置されたイメージセン
サ５と、対象物３の斜め上方向（図１の場合には垂直方
向から鋭角θをなす方向）に設置されたイメージセンサ
７と、これら２つのイメージセンサ５、７から出力され
た画像信号を処理する画像処理装置９とからなる。な
お、図１ではイメージセンサ５、７を設置する方向は、
ボンディングワイヤ３から見て鋭角θをなす２方向にも
なっている。
体装置２のボンディングワイヤ３（対象物）の上方向
（図１の場合には垂直方向）に設置されたイメージセン
サ５と、対象物３の斜め上方向（図１の場合には垂直方
向から鋭角θをなす方向）に設置されたイメージセンサ
７と、これら２つのイメージセンサ５、７から出力され
た画像信号を処理する画像処理装置９とからなる。な
お、図１ではイメージセンサ５、７を設置する方向は、
ボンディングワイヤ３から見て鋭角θをなす２方向にも
なっている。
【００２５】この接触検査装置１を用いてボンディング
ワイヤ３の接触を判断する方法を図２〜図５を用いて説
明する。図２は２本のボンディングワイヤ３ａ、３ｂが
立体交差した場合（この場合は接触している場合）の説
明図である。なお、図２は図１で示した半導体装置２に
おいて２本のボンディングワイヤ３ａ、３ｂが立体交差
した場合を示したものとは幾分異なる図面となってい
る。例えば、図１におけるボンディングワイヤ３ａ、３
ｂの曲線形状が図２では表されていなかったり、図１に
おいて半導体素子と結線している高さと基板と結線して
いる高さとが異なるところが、図２では同じ高さで表さ
れているが、便宜上図２を用いることとする。
ワイヤ３の接触を判断する方法を図２〜図５を用いて説
明する。図２は２本のボンディングワイヤ３ａ、３ｂが
立体交差した場合（この場合は接触している場合）の説
明図である。なお、図２は図１で示した半導体装置２に
おいて２本のボンディングワイヤ３ａ、３ｂが立体交差
した場合を示したものとは幾分異なる図面となってい
る。例えば、図１におけるボンディングワイヤ３ａ、３
ｂの曲線形状が図２では表されていなかったり、図１に
おいて半導体素子と結線している高さと基板と結線して
いる高さとが異なるところが、図２では同じ高さで表さ
れているが、便宜上図２を用いることとする。
【００２６】図２の２本のボンディングワイヤ３ａ、３
ｂをイメージセンサ５で撮影し、画像処理装置９で取り
込んだものを図３に示し、イメージセンサ７で撮影し、
画像処理装置９で取り込んだものを図４に示す。なお、
このときイメージセンサ５、７のＹ軸方向は一致させて
おり、Ｘ軸方向は所定の位置に設定しておく。
ｂをイメージセンサ５で撮影し、画像処理装置９で取り
込んだものを図３に示し、イメージセンサ７で撮影し、
画像処理装置９で取り込んだものを図４に示す。なお、
このときイメージセンサ５、７のＹ軸方向は一致させて
おり、Ｘ軸方向は所定の位置に設定しておく。
【００２７】また、２本のボンディングワイヤ３ａ、３
ｂが接触していない場合に、イメージセンサ７で撮影
し、画像処理装置９で取り込んだものを図５に示す。な
お、この場合にイメージセンサ５で撮影し、画像処理装
置９で取り込んだものは図３と同じである。
ｂが接触していない場合に、イメージセンサ７で撮影
し、画像処理装置９で取り込んだものを図５に示す。な
お、この場合にイメージセンサ５で撮影し、画像処理装
置９で取り込んだものは図３と同じである。
【００２８】２本のボンディングワイヤ３ａ、３ｂが接
触している場合には、図３に示す距離Ｈ1と図４に示す
距離Ｈ2とは等しくなるが、２本のボンディングワイヤ
３ａ、３ｂが接触していない場合には、図２に示す距離
Ｈ1と図５に示す距離Ｈ3とは異なる。
触している場合には、図３に示す距離Ｈ1と図４に示す
距離Ｈ2とは等しくなるが、２本のボンディングワイヤ
３ａ、３ｂが接触していない場合には、図２に示す距離
Ｈ1と図５に示す距離Ｈ3とは異なる。
【００２９】従って、２つのイメージセンサ５、７で撮
影した画像を比較することで、立体交差した２本のボン
ディングワイヤ３ａ、３ｂが接触しているか、接触して
いないかの判断が可能となる。
影した画像を比較することで、立体交差した２本のボン
ディングワイヤ３ａ、３ｂが接触しているか、接触して
いないかの判断が可能となる。
【００３０】なお、図３〜図５において、３ａもしくは
３ｂのいずれかがＸ軸方向に平行になってしまうような
場合には、距離Ｈ1〜距離Ｈ3の差が出ないときがある。
このような場合には、もう１台イメージセンサを使用し
てＸ軸方向の距離Ｈを求めて接触判断を行ってもよい。
３ｂのいずれかがＸ軸方向に平行になってしまうような
場合には、距離Ｈ1〜距離Ｈ3の差が出ないときがある。
このような場合には、もう１台イメージセンサを使用し
てＸ軸方向の距離Ｈを求めて接触判断を行ってもよい。
【００３１】
【発明の効果】本発明の接触検査装置および接触検査方
法を用いれば、対象物同士の隙間を直接見ることができ
ない場合であっても、対象物同士の接触の有無を判断す
ることが可能である。
法を用いれば、対象物同士の隙間を直接見ることができ
ない場合であっても、対象物同士の接触の有無を判断す
ることが可能である。
【図１】本発明の一実施例である接触検査装置の側面
図。
図。
【図２】同実施例を示す２本のボンディングワイヤの立
体交差を示した説明図。
体交差を示した説明図。
【図３】同実施例を示すボンディングワイヤが立体交差
した状態をイメージセンサで撮影し、画像処理装置で取
り込んだ場合を示す説明図。
した状態をイメージセンサで撮影し、画像処理装置で取
り込んだ場合を示す説明図。
【図４】同実施例を示すボンディングワイヤが立体交差
した状態をイメージセンサで撮影し、画像処理装置で取
り込んだ場合を示す説明図。
した状態をイメージセンサで撮影し、画像処理装置で取
り込んだ場合を示す説明図。
【図５】同実施例を示すボンディングワイヤが立体交差
した状態をイメージセンサで撮影し、画像処理装置で取
り込んだ場合を示す説明図。
した状態をイメージセンサで撮影し、画像処理装置で取
り込んだ場合を示す説明図。
【図６】従来のチップ部品とボンディングワイヤとの結
線状態を示す平面図。
線状態を示す平面図。
１ 接触検査装置 ２ 半導体装置 ３，３ａ，３ｂ ボンディングワイヤ（対象物） ５、７ イメージセンサ（撮影手段） ９ 画像処理装置
Claims (7)
- 【請求項１】 対象物の形状を撮影し、画像信号を出力
する撮影手段を前記対象物から見て少なくとも２方向に
設置し、その２つの画像信号を比較することにより、前
記対象物同士の接触の有無を判断することを特徴とする
接触検査装置。 - 【請求項２】 前記撮影手段を設置する２方向は、前記
対象物の真上方向およびその斜め上方向であることを特
徴とする請求項１に記載の接触検査装置。 - 【請求項３】 前記撮影手段を設置する２方向は、前記
対象物から見て鋭角をなす２方向であることを特徴とす
る請求項１に記載の接触検査装置。 - 【請求項４】 前記撮影手段を設置する２方向は、略垂
直方向およびその略垂直方向から鋭角をなす方向である
ことを特徴とする請求項１に記載の接触検査装置。 - 【請求項５】 前記撮影手段を設置する２方向は、略垂
直方向と鋭角をなす２方向であることを特徴とする請求
項１に記載の接触検査装置。 - 【請求項６】 前記対象物は、電子部品のボンディング
ワイヤであることを特徴とする請求項１に記載の接触検
査装置。 - 【請求項７】 対象物の形状を該対象物から見て少なく
とも２方向から撮影し、画像信号を出力するステップ
と、その２つの画像信号を比較するステップと、前記画
像信号の比較により、前記対象物同士の接触の有無を判
断するステップとを備えることを特徴とする接触検査方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9165808A JPH1114318A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | 接触検査装置および接触検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9165808A JPH1114318A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | 接触検査装置および接触検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1114318A true JPH1114318A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15819397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9165808A Pending JPH1114318A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | 接触検査装置および接触検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1114318A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100460047B1 (ko) * | 2001-09-21 | 2004-12-04 | 주식회사 칩팩코리아 | 반도체패키지의 본딩검사방법 |
| JP2007180349A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法 |
| CN112233994A (zh) * | 2020-10-13 | 2021-01-15 | 珠海市科迪电子科技有限公司 | 一种芯片金线检测方法 |
-
1997
- 1997-06-23 JP JP9165808A patent/JPH1114318A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100460047B1 (ko) * | 2001-09-21 | 2004-12-04 | 주식회사 칩팩코리아 | 반도체패키지의 본딩검사방법 |
| JP2007180349A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法 |
| JP4547330B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2010-09-22 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法 |
| CN112233994A (zh) * | 2020-10-13 | 2021-01-15 | 珠海市科迪电子科技有限公司 | 一种芯片金线检测方法 |
| CN112233994B (zh) * | 2020-10-13 | 2021-08-24 | 珠海市科迪电子科技有限公司 | 一种芯片金线检测方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100283834B1 (ko) | 반도체칩의 본딩방법 및 그 장치 | |
| JP2851151B2 (ja) | ワイヤボンディング検査装置 | |
| JPH1114318A (ja) | 接触検査装置および接触検査方法 | |
| CN112834528A (zh) | 3d缺陷检测系统及方法 | |
| KR100186239B1 (ko) | 와이어 굽힘 검사방법 및 장치 | |
| JP5236330B2 (ja) | 貫通孔の検査方法および貫通孔の検査装置 | |
| KR100905782B1 (ko) | 반도체 패키지의 비파괴-파괴 검사 방법 및 장치 | |
| KR100291780B1 (ko) | 본딩와이어 검사장치 및 그 검사방법 | |
| JP2669685B2 (ja) | 線状物体の形状検査装置 | |
| JP2000049203A (ja) | 外観検査方法および装置ならびに半導体装置の製造方法 | |
| JPH10141925A (ja) | 外観検査装置 | |
| JP5011991B2 (ja) | リードフレームの検査方法及びその装置 | |
| JPS6336543A (ja) | 半導体装置の自動検査方法及び検査装置 | |
| JPH02247510A (ja) | 外観検査装置 | |
| JP7042179B2 (ja) | リードフレームの検査装置 | |
| JPH04315905A (ja) | 物体検査装置 | |
| JP2682581B2 (ja) | ボンディングワイヤの形状検査方法 | |
| JPS62274205A (ja) | リ−ド平坦度検査方法および装置 | |
| JPH0461144A (ja) | 接合部の検査方法 | |
| JP2002195955A (ja) | 半導体欠陥検査方法及び半導体欠陥検査装置 | |
| JPS59144140A (ja) | ワイヤボンデイング部の検査方法 | |
| JP2601232B2 (ja) | Ｉｃリードずれ検査装置 | |
| JPH08110213A (ja) | 物体の三次元像観測・撮像方法及び撮像装置 | |
| JPH1187452A (ja) | 検査装置および位置ずれ検査方法 | |
| JPS59171199A (ja) | 微小部品装着位置検査装置 |