JPH02298874A - ワイヤ接続不良検出方法 - Google Patents
ワイヤ接続不良検出方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はワイヤポンダにおけるワイヤ接続不良検出方法
に関する。
に関する。
[従来の技術]
従来、ワイヤ接続不良検出方法として、例えば特開昭5
9−88842号公報に示す方法が知られている。この
方法を第5図乃至第7図により説明する。
9−88842号公報に示す方法が知られている。この
方法を第5図乃至第7図により説明する。
第5図に示すように、ペレット1が固着されたリードフ
レーム2は試料台3に位置決め固定されている。ペレッ
ト1とリードフレーム2に接続されるワイヤ4は、スプ
ール5に巻回されており、一端はクランパ6を通ってキ
ャピラリ7に挿通され、他端は端子8に接続されている
。またキャピラリ7の近傍にはワイヤ4の先端を溶融し
てポール4aを形成する電気トーチ9が設けられている
。前記端子8はリードリレー等よりなるスイッチ10の
コモン接点10aに接続され、スイッチ10の常時閉接
点10bはアースされている。前記スイー、チ10の常
時開接点10cは検出器11及び抵抗12に接続されて
おり、抵抗12はスイッチ13によって2個の直流電源
14.15に選択的に接続されるようになっている。
レーム2は試料台3に位置決め固定されている。ペレッ
ト1とリードフレーム2に接続されるワイヤ4は、スプ
ール5に巻回されており、一端はクランパ6を通ってキ
ャピラリ7に挿通され、他端は端子8に接続されている
。またキャピラリ7の近傍にはワイヤ4の先端を溶融し
てポール4aを形成する電気トーチ9が設けられている
。前記端子8はリードリレー等よりなるスイッチ10の
コモン接点10aに接続され、スイッチ10の常時閉接
点10bはアースされている。前記スイー、チ10の常
時開接点10cは検出器11及び抵抗12に接続されて
おり、抵抗12はスイッチ13によって2個の直流電源
14.15に選択的に接続されるようになっている。
第6図はキャピラリ7の上下動及びスイッチ10の切換
えタイミングを示し、スイッチ10の切換えタイミング
は第7図(c)(d)に示すポンディング状態で行われ
る。
えタイミングを示し、スイッチ10の切換えタイミング
は第7図(c)(d)に示すポンディング状態で行われ
る。
次に作用について説明する。スイッチ13は、ペレット
1のパッドが順方向の場合はプラス電圧がかかるように
直流電源14に接続しておき、逆方向の場合はマイナス
電圧がかかるように直流電源15に接続しておく。
1のパッドが順方向の場合はプラス電圧がかかるように
直流電源14に接続しておき、逆方向の場合はマイナス
電圧がかかるように直流電源15に接続しておく。
まず、キャピラリ7の下端より延在したワイヤ4の先端
に電気トーチ9の放電によって第7図(a)に示すよう
にポール4aが形成される0次回図(b)に示すように
キャピラリ7が下降し。
に電気トーチ9の放電によって第7図(a)に示すよう
にポール4aが形成される0次回図(b)に示すように
キャピラリ7が下降し。
ワイヤ4はペレー2ト1に第1ボンドされる。その後同
図(c)(d)(e)に示すようにキャピラリ7は上昇
し、第2ボンド点の上方に移動し、再び下降する。この
間に第6図に示すようにスイッチ10の切換え信号がオ
ンとなり、スイッチ10は常時開接点10cに接続され
る。
図(c)(d)(e)に示すようにキャピラリ7は上昇
し、第2ボンド点の上方に移動し、再び下降する。この
間に第6図に示すようにスイッチ10の切換え信号がオ
ンとなり、スイッチ10は常時開接点10cに接続され
る。
この場合、ワイヤ4がペレット1に接続されていると、
直流電源14又は15よりスイッチ13、抵抗12、ス
イッチ10、端子8を通ってワイヤ4に微小電流が流れ
、検出器11には電流が流れない、もし、ワイヤ4がペ
レット1に接続されていないと、ワイヤ4には電流が流
れなく、検出器11に電流が流れ、検出器11よりワイ
ヤ接続不良信号11aが出力される。
直流電源14又は15よりスイッチ13、抵抗12、ス
イッチ10、端子8を通ってワイヤ4に微小電流が流れ
、検出器11には電流が流れない、もし、ワイヤ4がペ
レット1に接続されていないと、ワイヤ4には電流が流
れなく、検出器11に電流が流れ、検出器11よりワイ
ヤ接続不良信号11aが出力される。
ワイヤ接続が正常であると、キャピラリ7は下降を続け
、第7図(e)に示すように第2ボンドにワイヤ4が接
続される。その後回1ffl(f)に示すようにクラン
パ6は閉じてキャピラリ7のみが一定の高さまで上昇す
る0次に同図(g)に示すようにクランパ6及びキャピ
ラリ7が共に上昇し、第2ボンド点の付根よりワイヤ4
は切断される。これにより、第1ボンド点と第2ボンド
点とにワイヤ4bが接続される。その後はキャピラリ7
は次に接続する第1ボンド点の上方に移動され、同図(
a)に示すようにポール4aが形成される。以後、前記
したサイクルを繰り返す。
、第7図(e)に示すように第2ボンドにワイヤ4が接
続される。その後回1ffl(f)に示すようにクラン
パ6は閉じてキャピラリ7のみが一定の高さまで上昇す
る0次に同図(g)に示すようにクランパ6及びキャピ
ラリ7が共に上昇し、第2ボンド点の付根よりワイヤ4
は切断される。これにより、第1ボンド点と第2ボンド
点とにワイヤ4bが接続される。その後はキャピラリ7
は次に接続する第1ボンド点の上方に移動され、同図(
a)に示すようにポール4aが形成される。以後、前記
したサイクルを繰り返す。
[発明が解決しようとする課題]
上記従来技術は、第1ボンドの異常(不着)を検出する
のみであり、信頼性に劣るという問題があった。
のみであり、信頼性に劣るという問題があった。
本発明の目的は、ポンディングの信頼性を一段と向上さ
せることができるワイヤ接続不良検出方法を提供するこ
とにある。
せることができるワイヤ接続不良検出方法を提供するこ
とにある。
[課題を解決するための手段]
上記目的は、第1ボンド後から第2ボンド前の間、第2
ボンド後からワイヤ切断前の間及びワイヤボンディング
前にそれぞれワイヤに微少電圧を印加して第1ボンド異
常、第2ボンド異常及びワイヤボンディング前゛の異常
を検出することにより達成される。
ボンド後からワイヤ切断前の間及びワイヤボンディング
前にそれぞれワイヤに微少電圧を印加して第1ボンド異
常、第2ボンド異常及びワイヤボンディング前゛の異常
を検出することにより達成される。
[作用]
第1ボンド異常、第2ボンド異常及びワイヤボンディン
グ前の異常等のワイヤボンディング時の異常項目を全て
検出するので、ポンディングの信頼性が向上する。
グ前の異常等のワイヤボンディング時の異常項目を全て
検出するので、ポンディングの信頼性が向上する。
[実施例]
以下、本発明の一実施例を第5図及び第7図を参照しな
がら第1図乃至第4@により説明する。
がら第1図乃至第4@により説明する。
第1図に示すように、第1ボンド後20から第2ボンド
21前の間に第1ボンド異常検出23、″第2ボンド2
1後からワイヤ切断22前の間に第2ボンド異常検出2
4、ワイヤボンディング前にワイヤ異常検出25を行う
、前記第1ボンド異常検出23は、従来と同様であるの
でその省略する。
21前の間に第1ボンド異常検出23、″第2ボンド2
1後からワイヤ切断22前の間に第2ボンド異常検出2
4、ワイヤボンディング前にワイヤ異常検出25を行う
、前記第1ボンド異常検出23は、従来と同様であるの
でその省略する。
第2ボンド異常検出24は、第7図(f)の状態、即ち
第2ボンド終了後にキャピラリ7が上昇し、ワイヤ切断
22する前に、第5図に示すスイッチ10は常時開接点
10cに接続される。これにより、直流電源14又は1
5の電圧がワイヤ4に印加され、第2ボンドが正常であ
ったかどうかをチェックする。ここで、ペレットlのパ
ッドが第3図に示すように順方向である場合には、ワイ
ヤ4にマイナス電圧がかかるようにスイッチ13を直流
電源15に接続しておく。
第2ボンド終了後にキャピラリ7が上昇し、ワイヤ切断
22する前に、第5図に示すスイッチ10は常時開接点
10cに接続される。これにより、直流電源14又は1
5の電圧がワイヤ4に印加され、第2ボンドが正常であ
ったかどうかをチェックする。ここで、ペレットlのパ
ッドが第3図に示すように順方向である場合には、ワイ
ヤ4にマイナス電圧がかかるようにスイッチ13を直流
電源15に接続しておく。
第3図(a)は第2ボンドが正常状態で、同図(b)(
c)は異常状態を示し、同図(b)は第2ボンド不着状
態、同図(c)は第1ボンド点と第2ボンド点にワイヤ
4bは接続されたが、ワイヤ切断動作(第7図(g)の
動作)前にワイヤ4が切れてしまった場合である。同図
(C)の状態では、ワイヤテール長が不安定であり、第
7図(a)に示すポール4aを正常に作ることができな
い。
c)は異常状態を示し、同図(b)は第2ボンド不着状
態、同図(c)は第1ボンド点と第2ボンド点にワイヤ
4bは接続されたが、ワイヤ切断動作(第7図(g)の
動作)前にワイヤ4が切れてしまった場合である。同図
(C)の状態では、ワイヤテール長が不安定であり、第
7図(a)に示すポール4aを正常に作ることができな
い。
第3図(a)の場合には、ワイヤ4に印加されたマイナ
ス電圧は、リードフレーム2のリード部2aよりグラン
ドにショートされ、検出器11の入力部はOvとなる。
ス電圧は、リードフレーム2のリード部2aよりグラン
ドにショートされ、検出器11の入力部はOvとなる。
同図(b)(c)の場合には、ワイヤ4には電流が流れ
なく、ワイヤ4部の電圧はマイナスの印加電圧となり、
検出器11の入力部はOVとならず、異常と判断できる
。
なく、ワイヤ4部の電圧はマイナスの印加電圧となり、
検出器11の入力部はOVとならず、異常と判断できる
。
この第2ボンド異常が第2ボンド不着かワイヤテール長
異常かを判断するには、印加電圧を切換えることにより
行う、即ち、スイッチ13を直流電源15に接続させて
ワイヤ4にマイナス電圧がかけられた状態で、前記のよ
うに第2ボンド異常が検出された場合、スイッチ13を
直流電源14に切換えてワイヤ4にプラス電圧をかける
。そこで、第3図(b)の場合には、ワイヤ4に印加さ
れたプラス電圧は、ペレットlよりリードフレーム2に
流れ、検出器11はOVとなる。同図(C)には、ワイ
ヤ4の電圧は印加電圧となる。
異常かを判断するには、印加電圧を切換えることにより
行う、即ち、スイッチ13を直流電源15に接続させて
ワイヤ4にマイナス電圧がかけられた状態で、前記のよ
うに第2ボンド異常が検出された場合、スイッチ13を
直流電源14に切換えてワイヤ4にプラス電圧をかける
。そこで、第3図(b)の場合には、ワイヤ4に印加さ
れたプラス電圧は、ペレットlよりリードフレーム2に
流れ、検出器11はOVとなる。同図(C)には、ワイ
ヤ4の電圧は印加電圧となる。
このように、第3図(b)の場合には、印加電圧よりO
Vとなり、同図(C)の場合には印加電圧のままである
ので、両者を区別できる。この第2ボンド異常検出24
をまとめると第2図のようになる。
Vとなり、同図(C)の場合には印加電圧のままである
ので、両者を区別できる。この第2ボンド異常検出24
をまとめると第2図のようになる。
第2図に示すように、パッドの状態が逆方向の場合には
、ワイヤ4への電圧印加は順方向の場合と逆の電圧をか
ける。
、ワイヤ4への電圧印加は順方向の場合と逆の電圧をか
ける。
次に第1図に示すワイヤボンディング前の異常検出25
について説明する。この場合には、スイッチ13は直流
電源14.15のいずれに接続していてもよい、そこで
、キャピラリ7が第1ボンド点に下降する前に、ワイヤ
4に電圧を印加する。第4図(a)に示すようにギヤピ
ラリ7の下にワイヤ4が正常に出てポール4aが形成さ
れている場合には、検出器11は印加電圧となる。同図
(b)の場合には、ワイヤ4が前工程で切断されなかっ
た場合で、検出器11はOvとなる。そこで、Ovでな
ければ正常と判断する。
について説明する。この場合には、スイッチ13は直流
電源14.15のいずれに接続していてもよい、そこで
、キャピラリ7が第1ボンド点に下降する前に、ワイヤ
4に電圧を印加する。第4図(a)に示すようにギヤピ
ラリ7の下にワイヤ4が正常に出てポール4aが形成さ
れている場合には、検出器11は印加電圧となる。同図
(b)の場合には、ワイヤ4が前工程で切断されなかっ
た場合で、検出器11はOvとなる。そこで、Ovでな
ければ正常と判断する。
前記した検出23〜25において、スイッチ10.13
の切換えのタイミング及びパッド側の状態は、予め図示
しないマイクロコンピュータに記憶しておき、その都度
印加電圧の切換えを行う。
の切換えのタイミング及びパッド側の状態は、予め図示
しないマイクロコンピュータに記憶しておき、その都度
印加電圧の切換えを行う。
またスイッチ10.13は信頼性及び応答時間を短くす
るために、半導体を使用した回路を使用するのが好まし
い。
るために、半導体を使用した回路を使用するのが好まし
い。
[発明の効果]
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、第1
ボンド異常、第2ボンド異常及びワイヤボンディング前
の異常等のワイヤボンディング時の異常項目を全て検出
するので、ポンディングの信頼性が向上する。
ボンド異常、第2ボンド異常及びワイヤボンディング前
の異常等のワイヤボンディング時の異常項目を全て検出
するので、ポンディングの信頼性が向上する。
第1図は本発明のワイヤ接続不良検出方法の一実施例を
示すキャピラリの上下動及びスイッチの切換えのタイミ
ング図、第2図は第2ボンド異常の検出状態図、第3図
(a)乃至(c)は第2ボンド後の状態図、第4図(a
)(b)はポンディング前の状態図、第5図は本発明の
方法に用いる一例を示すブロック図、第6図は従来例に
おけるキャピラリの上下動及びスイッチの切換えのタイ
ミング図、第7図(a)乃至(g)はポンディング動作
の説明図である。 1:ペレット、 2:リードフレーム、4:ワ
イヤ、 7:キャピラリ、10:スイッチ、
11:検出器、13:スイッチ、 14
.15:直流電源、20:第1ボンド、 21:第2
ボンド、22:ワイヤ切断、 23:第1ボンド異
常検出、 24:第2ボンド異常検出、25
:ワイヤボンディング前の異常検出。 第1図 第2図 第3図 (Q) (b) 第4図 第5図 第7図
示すキャピラリの上下動及びスイッチの切換えのタイミ
ング図、第2図は第2ボンド異常の検出状態図、第3図
(a)乃至(c)は第2ボンド後の状態図、第4図(a
)(b)はポンディング前の状態図、第5図は本発明の
方法に用いる一例を示すブロック図、第6図は従来例に
おけるキャピラリの上下動及びスイッチの切換えのタイ
ミング図、第7図(a)乃至(g)はポンディング動作
の説明図である。 1:ペレット、 2:リードフレーム、4:ワ
イヤ、 7:キャピラリ、10:スイッチ、
11:検出器、13:スイッチ、 14
.15:直流電源、20:第1ボンド、 21:第2
ボンド、22:ワイヤ切断、 23:第1ボンド異
常検出、 24:第2ボンド異常検出、25
:ワイヤボンディング前の異常検出。 第1図 第2図 第3図 (Q) (b) 第4図 第5図 第7図
Claims (1)
- (1)第1ボンド後から第2ボンド前の間、第2ボンド
後からワイヤ切断前の間及びワイヤボンディング前にそ
れぞれワイヤに微少電圧を印加して第1ボンド異常、第
2ボンド異常及びワイヤボンディング前の異常を検出す
ることを特徴とするワイヤ接続不良検出方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1118598A JP2617351B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | ワイヤ接続不良検出方法 |
US07/523,668 US5058797A (en) | 1989-05-15 | 1990-05-14 | Detection method for wire bonding failures |
KR1019900006920A KR930010636B1 (ko) | 1989-05-15 | 1990-05-15 | 와이어 본딩 불량 검출방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1118598A JP2617351B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | ワイヤ接続不良検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02298874A true JPH02298874A (ja) | 1990-12-11 |
JP2617351B2 JP2617351B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=14740541
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1118598A Expired - Fee Related JP2617351B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | ワイヤ接続不良検出方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
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JP (1) | JP2617351B2 (ja) |
KR (1) | KR930010636B1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5468927A (en) * | 1993-09-21 | 1995-11-21 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus |
JP2007180348A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法 |
JP2007180349A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法 |
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JP2841126B2 (ja) * | 1991-04-19 | 1998-12-24 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング方法及び装置 |
US5238173A (en) * | 1991-12-04 | 1993-08-24 | Kaijo Corporation | Wire bonding misattachment detection apparatus and that detection method in a wire bonder |
US5303984A (en) * | 1992-11-16 | 1994-04-19 | Valenite Inc. | Cutting bit holder sleeve with retaining flange |
US5326015A (en) * | 1993-03-29 | 1994-07-05 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | Wire bonder tail length monitor |
US6085962A (en) * | 1997-09-08 | 2000-07-11 | Micron Technology, Inc. | Wire bond monitoring system for layered packages |
US6568581B2 (en) | 2001-03-15 | 2003-05-27 | Asm Technology Singapore Pte. Ltd. | Detection of wire bonding failures |
JP4266369B2 (ja) * | 2005-02-24 | 2009-05-20 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング方法 |
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EP1928024A1 (fr) * | 2006-12-01 | 2008-06-04 | Axalto SA | Film-support pour modules à puce électronique, lequel est adapté au contrôle automatique de câblage et procédé de fabrication de modules à puce électronique |
US8919632B2 (en) * | 2012-11-09 | 2014-12-30 | Asm Technology Singapore Pte. Ltd. | Method of detecting wire bonding failures |
KR102254026B1 (ko) | 2014-08-18 | 2021-05-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지의 제조 방법 |
US20180151532A1 (en) * | 2015-12-25 | 2018-05-31 | Kaijo Corporation | Wire bonding apparatus |
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JPS5377467A (en) * | 1976-12-21 | 1978-07-08 | Seiko Epson Corp | Metallic wire disconnection detector |
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US4441248A (en) * | 1982-12-02 | 1984-04-10 | Stanley Electric Company, Ltd. | On-line inspection method and system for bonds made to electronic components |
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-
1989
- 1989-05-15 JP JP1118598A patent/JP2617351B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-05-14 US US07/523,668 patent/US5058797A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-05-15 KR KR1019900006920A patent/KR930010636B1/ko not_active IP Right Cessation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2007180348A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法 |
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US7686204B2 (en) | 2005-12-28 | 2010-03-30 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus, record medium storing bonding control program, and bonding method |
US7699209B2 (en) | 2005-12-28 | 2010-04-20 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus, record medium storing bonding control program, and bonding method |
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US7857190B2 (en) | 2005-12-28 | 2010-12-28 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus, record medium storing bonding control program, and bonding method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2617351B2 (ja) | 1997-06-04 |
US5058797A (en) | 1991-10-22 |
KR930010636B1 (ko) | 1993-11-02 |
KR900019182A (ko) | 1990-12-24 |
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