JPS6149433A - ワイヤボンデイングにおけるボ−ル形成不良検出方法 - Google Patents

ワイヤボンデイングにおけるボ−ル形成不良検出方法

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JPS6149433A
JPS6149433A JP59172194A JP17219484A JPS6149433A JP S6149433 A JPS6149433 A JP S6149433A JP 59172194 A JP59172194 A JP 59172194A JP 17219484 A JP17219484 A JP 17219484A JP S6149433 A JPS6149433 A JP S6149433A
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JP
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wire
ball
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discharge
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JP59172194A
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Toshitame Tsukushi
筑紫　利為
Shoji Yonekawa
米川　昭治
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Sharp Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体のワイヤボンディングにおけるボール
形成不良検出方法に関する。
（従来の技術） 半導体のワイヤボンディングにおいて、ワイヤをペレッ
トに接続する前にワイヤの先端にボールを形成する必要
がある。このボールを形成するには、一般に、電気トー
チ電極を用い、電気１・−チ電極とワイヤの先端との間
に高電圧を印加して電気トーチ電極からワイヤ先端に放
電させることによりボールを形成する。とごろが、何ら
かの原因で放電が起きず、ワイヤの先端にボールが形成
されない場合がある。このような場合、ポンディングを
行うことができなくなり、また素子を損傷するといった
トラブルが発生する。こういったトラブルを防止するた
めには、ボールが正常に形成されたか否かを検出する必
要がある。
そこで、従来、ボール形成検出方法として５例えば２特
公昭５４−３５０６５号公報にみられるような、放電時
の放電電流がワイヤに流れるか否かを判定することによ
る方法や、特開昭５４−９５７６号公報にみられるよう
な、電気トーチ電極の導線に放電時に発生する高周波成
分を検出することによる方法が提案されている。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、前者の方法にあっては、検出部に、放電
部と直列に検出用抵抗を入れることになり、このため放
電用電源電圧を幾分高くする必要があるといった問題が
ある。
また、後者の方法にあっては、検出された高周波成分の
電圧が非常に高いため、高圧防止器が必要であるととも
に、検出した信号を増幅するための増幅器が必要である
といった問題がある。
（問題点を解決するための手段） 本発明のワイヤポンディングにお＆Ｊるボール形成不良
検出方法は、２つの抵抗を直列に接続してなる検出用回
路を印加電圧発生回路と並列に接続し、ワイヤの先端と
電気トーチ電極との間に電圧を印加してワイヤの先端に
ボールを形成する際。
前記抵抗により分圧される電圧を検出することによって
ワイヤの先端にボールが形成されたか否かを判定するも
のである。
（作用） 印加電圧発生回路と並列に接続された検出用回路の抵抗
が、放電電圧の低下を防ぎ、また、検出信号の電圧を必
要な低電圧に設定することを可能にする。
（実施例） 第１図は１本発明方法の実施例を示す回路ブロック図で
あり、ペレット１が固着されたリードリーム２は、ヒー
トブロック３に固定されている。
ベレット１とリードフレーム２に接続されるワイヤ４は
スプール５に巻回されており、ワイヤ４の一端はキャピ
ラリ６に挿通され、他端は端子台７に接続されている。
キャピラリ６の近傍にはワイヤ４の先端を放電により熔
融してボール４ａを形成する電気１・−チ電極８が設け
られている。端子台７は高圧直流電源９のアース側に接
続され、電気トーチ電極８は９例えばリードリレー等よ
りなるスイッチ１０の常時開接点１０ａに接続されてい
る。スイッチ１０の常時閉接点１０ｂは高圧直流電源９
の高圧側に接続され、共通接点１０Ｃは印加電圧発生回
路１１と、該印加電圧発生回路１１と並列に接続された
検出用回路１２を通じて高圧直流電源９のアース側に接
続されている。検出用回路１２は、２つの抵抗１３．１
４を直列に接続し、抵抗１３と抵抗１４との間から検出
信号Ｓを取り出せるように構成したものである。これら
２つの抵抗１３．１４の抵抗値は、検出信号Ｓのレベル
が９例えば、ワイヤポンディングの停止回路等の論理回
路に直接入力できるような低レベルとなるように決定す
るとよい。
いま、スイッチ１０が常時閉接点１０ｂから常時開接点
１０ａに移行し、再び常時閉接点１０ｂに帰ったとき、
電気トーチ電極８からワイヤ４へ放電が起こりワイヤ４
の先端にボール４ａが形成された場合は、印加電圧発生
回路１１の両端の電圧は電源電圧から放電電圧へ変化し
、第２図に示すように、検出用回路１２から出力される
検出信号Ｓのレベルが降下する。もし、放電が起こらず
ボール４ａが形成されなかった場合は、印加電圧発生回
路１１の両端の電圧は電源電圧のままであり、検出信号
Ｓのレベルは変化しない。
従って、検出信号Ｓのレベルか変化したならばワイヤ４
の先端にボール４ａが形成されたと判断され、検出信号
Ｓのレベルが変化しなければボール４ａが形成されなか
ったと判断される。
（発明の効果） 本発明によれば、放電用電源電圧を高くすることなく、
また、高圧防止器や検出信号の増幅器等を一切使用する
ことな（ワイヤポンディングを確実に行うことができる
。
【図面の簡単な説明】
第１図は９本発明方法の実施例を示す回路ブロック図、
第２図は検出用回路から出力される出力波形図である。 ４・・・ワイヤ、４ａ・・・ボール。 ８・・・電気１・−チ電極、１１・・・印加電圧発生回
路１２・・・検出用回路、１３．１４・・・抵抗Ｓ・・
・検出信号

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １）電気トーチ電極の放電によりワイヤの先端にボール
    を形成する半導体のワイヤボンディングにおいて、２つ
    の抵抗を直列に接続してなる検出用回路を印加電圧発生
    回路と並列に接続し、ワイヤの先端と電気トーチ電極と
    の間に電圧を印加してワイヤの先端にボールを形成する
    際、前記抵抗により分圧される電圧を検出することによ
    ってワイヤの先端にボールが形成されたか否かを判定す
    ることを特徴とするワイヤボンディングにおけるボール
    形成不良検出方法。
JP59172194A 1984-08-17 1984-08-17 ワイヤボンデイングにおけるボ−ル形成不良検出方法 Pending JPS6149433A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61124143A (ja) * 1984-11-20 1986-06-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体ワイヤボンダ用ボ−ル形成検出装置
JPH0383355A (ja) * 1989-08-28 1991-04-09 Marine Instr Co Ltd 半導体ワイヤボンダーにおけるワイヤ切れ検知装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS61124143A (ja) * 1984-11-20 1986-06-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体ワイヤボンダ用ボ−ル形成検出装置
JPH0363812B2 (ja) * 1984-11-20 1991-10-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd
JPH0383355A (ja) * 1989-08-28 1991-04-09 Marine Instr Co Ltd 半導体ワイヤボンダーにおけるワイヤ切れ検知装置

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