JPH0383355A - 半導体ワイヤボンダーにおけるワイヤ切れ検知装置 - Google Patents

半導体ワイヤボンダーにおけるワイヤ切れ検知装置

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JPH0383355A
JPH0383355A JP1218541A JP21854189A JPH0383355A JP H0383355 A JPH0383355 A JP H0383355A JP 1218541 A JP1218541 A JP 1218541A JP 21854189 A JP21854189 A JP 21854189A JP H0383355 A JPH0383355 A JP H0383355A
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wire
voltage
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ball
tip
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JP1218541A
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Yoshikatsu Hayashizaki
林崎　好勝
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Marine Instr Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体ワイヤボンダーにおいて、ワイヤ先端
にボンディング用のボールをスパークにより形成する際
のワイヤ切れを検知する装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、半導体ワイヤボンダーにおいては、ワイヤ先端に
ボンディング用のボールをスパークにより形成すること
が行われている。具体的には、第２図に示すように、ワ
イヤホルダー１に巻かれたワイヤ２が、クランパー３と
キャピラリー４を通り、ヒーターブロック５上のベレツ
ト６とリードフレーム７上にボンディングされるが、そ
の前にトーチチップ８をワイヤ先端２ａの真下に置き、
高圧発生型ＩＩＡ９で高圧を出すと、トーチチップ８と
ワイヤ２の間でスパークしてワイヤ先端２ａにボールが
形成される。しかしながら、ボンディング途中でワイヤ
切れが生じた場合には、正常なボンディング作業を続行
することができなくなる。
そのため、ワイヤ切れの検知方法としては、高圧発生電
源９とトーチチップ８とを結ぶ導線１０および高圧発生
電源９とワイヤ末端２ｂを結ぶ導線１）に流れるスパー
ク電流を検出コア１２で検出してワイヤ切れを判定回路
１４で行っており、なお、高圧発生電源としては、スパ
ークによる安定なボール形成を行うことができる定電流
方式による高圧発生ｉｔ源を用いていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、定電流方式による高圧発生電源を用いた
場合には、ワイヤ切れの検知は可能であってもワイヤ先
端２ａとトーチチップ８とがショートシた時に、そのシ
ョートの検出は困難であるという問題点があった。
本発明は、定電流方式による高圧発生電源を用いてワイ
ヤ先端にボールを形成するに際し、前記問題点を解決し
、ワイヤ切れのみならずワイヤとトーチチップとのショ
ート状態をも検知し、さらにボール形成の適否をも判定
することができる半導体ワイヤボンダーにおけるワイヤ
切れ検知装置を提供することを目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、定ｉｔ流方式による高圧発生を源を用いてト
ーチチップのスパークによりワイヤ先端にボールを形成
する半導体ワイヤボンダーにおいて、高圧発生電源とト
ーチチップを結ぶ導線と高圧発生電源とワイヤを結ぶ導
線とからなるボール形成回路に並列に分圧抵抗を挿入し
、該分圧抵抗の分圧部に判定回路を接続したことを特徴
とする半導体ワイヤボンダーにおけるワイヤ切れ検知装
置である。
〔作　用〕
本発明では、半導体ワイヤボンダーにおいて、定電流方
式による高圧発生電源を用いてトーチチップのスパーク
によりワイヤ先端にボールを形成するに際し、ワイヤ切
れの場合は分圧電圧が低くなるから、これを判定回路で
判定してワイヤ切れを知ることができる。また、ワイヤ
がキャピラリーの先端に出ていないと、ボールが形成さ
れず、分圧電圧が低くなるからそれを判定し、ワイヤが
トーチチップと接触した時は分圧電圧が高くなってワイ
ヤのショート状態を判定することができる。
さらに、ワイヤとトーチチップとの距離が変化する時は
放電電流が変化するから分圧電圧も変化し、正常なボー
ル形成時の分圧電圧の変化を予め実験的に予知しておけ
ば、ボール形成の適否も判定することができる。
〔実施例〕
次に本発明の一実施例を、第１図を参照して説明すれば
、ワイヤホルダーｌに巻かれたワイヤ２は、クランパー
３．キャピラリー４を通り、ヒーターブロック５上に載
置されたベレット６及びリードフレーム７上にボンディ
ングされ、その後クランパー３によりワイヤ２は切断さ
れる。そして、電気トーチ用のトーチチップ８がワイヤ
２の真下にきた時、定電流方式による高圧発生電源２９
で高圧を出すと、ワイヤ２とトーチチップ８の間でスパ
ークして瞬時にワイヤ先端２ａにボールが形成される構
成になっており、この構成は、従来例と変わるところは
ない。
しかしながら本発明では高圧発生電源２９とトーチチッ
プとの間を結ぶ導線１０と、高圧発生電源２９とワイヤ
末端２ｂ（又はクランパー３）を結ぶ導線１）との間に
分圧抵抗２２．２３を並列に挿入し、ワイヤ先端２ａに
ボールを形成する時に分圧抵抗２２．２３に生ずる分圧
電圧を判定回路２４に入れて判定するような構成になっ
ている。
即ち、ワイヤ先端２ａにボールを形成するためにスパー
クさせる時、ワイヤ２が切れていたり、キャピラリー４
の先端に出ていなければスパークしないためにワイヤ先
端２ａにボールは形成されず、またワイヤ２がトーチチ
ップ８に接触した時も同様である。そこで、ワイヤ２が
切れていたり、キャピラリー４の先端に出ていない場合
には分圧抵抗２２．２３に生じる分圧電圧が低くなり、
またワイヤ２がトーチチップ８に接触した場合には分圧
抵抗２２．２３に生しる分圧電圧は高くなる。
これらの分圧電圧を判定回路２４で判定することによっ
てワイヤ切れやワイヤショートを知ることができる。
さらにまた、ワイヤ２とトーチチップ８との距離が変化
する時は、分圧抵抗２２．２３に生じる分圧電圧が、正
常なボール形成時の電圧に比較して大きくなったり小さ
くなったりし、この状態も判定回路により判定すること
ができるから、ボールの出来具合も判定することができ
る。
〔発明の効果〕
以上述べたところからも明らかなように、本発明によれ
ば、定電流方式による高圧発生電源を用いてトーチチッ
プのスパークによりワイヤ先端にボールを形成するに際
し、ボール形成時に生ずる分圧電圧の変化によってワイ
ヤ切れを検知すると共に、ワイヤショートの判定も可能
となり、ボール形成の適否も判定することができ、常に
良品質のボンディングを行うことができ、さらに分圧抵
抗はブリーダ抵抗の役目も果たしボール形成のための放
電時に発生する高周波雑音をも低減することができるも
のである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す系統説明図、第２図は
従来の一例を示す系統説明図である。 １・・・ワイヤホルダー、２・・・ワイヤ、２ａ・・・
ワイヤ先端、２ｂ・・・ワイヤ末端、３・・・クランパ
ー、４・・・キャピラリー、５・・・ヒーターブロンク
、６・・・ペレット、７・・・リードフレーム、８・・
・トーチチップ、９．２９−・・高圧発生’ｔｉｌ＊、
　１０．　　ｌ　ｌ・・・導線、１２・・・検出コア、
１４．２４・・・判定回路、２２゜ ２３・・・分圧抵抗。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）定電流方式による高圧発生電源を用いてトーチチ
    ップのスパークによりワイヤ先端にボールを形成する半
    導体ワイヤボンダーにおいて、高圧発生電源とトーチチ
    ップを結ぶ導線と高圧発生電源とワイヤを結ぶ導線とか
    らなるボール形成回路に並列に分圧抵抗を挿入し、該分
    圧抵抗の分圧部に判定回路を接続したことを特徴とする
    半導体ワイヤボンダーにおけるワイヤ切れ検知装置。
JP1218541A 1989-08-28 1989-08-28 半導体ワイヤボンダーにおけるワイヤ切れ検知装置 Pending JPH0383355A (ja)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6149433A (ja) * 1984-08-17 1986-03-11 Sharp Corp ワイヤボンデイングにおけるボ−ル形成不良検出方法
JPS61231726A (ja) * 1985-04-05 1986-10-16 Mitsubishi Electric Corp ワイヤボンデイング用ボ−ルの形成方法
JPS61260644A (ja) * 1985-05-15 1986-11-18 Oki Electric Ind Co Ltd ボンデイング装置
JPS63136640A (ja) * 1986-11-28 1988-06-08 Toshiba Seiki Kk ワイヤボンデイング用のボ−ル形成装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6149433A (ja) * 1984-08-17 1986-03-11 Sharp Corp ワイヤボンデイングにおけるボ−ル形成不良検出方法
JPS61231726A (ja) * 1985-04-05 1986-10-16 Mitsubishi Electric Corp ワイヤボンデイング用ボ−ルの形成方法
JPS61260644A (ja) * 1985-05-15 1986-11-18 Oki Electric Ind Co Ltd ボンデイング装置
JPS63136640A (ja) * 1986-11-28 1988-06-08 Toshiba Seiki Kk ワイヤボンデイング用のボ−ル形成装置

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