JPS5816334B2 - 半導体ワイヤボンダにおけるワイヤ切れ検出方法 - Google Patents

半導体ワイヤボンダにおけるワイヤ切れ検出方法

Info

Publication number
JPS5816334B2
JPS5816334B2 JP51133213A JP13321376A JPS5816334B2 JP S5816334 B2 JPS5816334 B2 JP S5816334B2 JP 51133213 A JP51133213 A JP 51133213A JP 13321376 A JP13321376 A JP 13321376A JP S5816334 B2 JPS5816334 B2 JP S5816334B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
detection method
semiconductor
ball
breakage detection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP51133213A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5358762A (en
Inventor
和宏 早川
宏一 上原
一乗 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP51133213A priority Critical patent/JPS5816334B2/ja
Publication of JPS5358762A publication Critical patent/JPS5358762A/ja
Publication of JPS5816334B2 publication Critical patent/JPS5816334B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/78268—Discharge electrode
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85009—Pre-treatment of the connector or the bonding area
    • H01L2224/8503—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
    • H01L2224/85035—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball"
    • H01L2224/85045—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball" using a corona discharge, e.g. electronic flame off [EFO]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体ワイヤボンダにおけるワイヤ切れ検出方
法に関するものである。
一般に半導体部品の組立においては、ワイヤを保持する
キャピラリーを半導体部品のリードフレームに相対的に
変位させることにより、ワイヤホルダーに巻かれたワイ
ヤをリードフレームに取付けられたペレット及びリード
フレームに導いて熱圧着又は超音波によりボンディング
し、クランパーの上昇によりワイヤを切断する。
切断後もクランパーは閉じているので、一定の長さのワ
イヤがキャピラリーの下に出ている。
このワイヤの端部にガストーチによりボールを作る。
その後クランパーが開く。
ワイヤには小さな張力が常時かげられているので、クラ
ンパーが開くとワイヤは上昇□し、ボールがキャピラリ
ーに係止された状態で上昇が止まる。
しかる後に次のポンチインク作業を同様にして行なう。
ところで、ボールが形成されなかった場合、又はボール
が形成されてもボンティング途中でワイヤが切れた場合
には、ワイヤはワイヤホルダーに巻き戻されて正常な作
業を続行できなくなる。
従来この種のワイヤ切れ検出方法は、半導体部品又は半
導体部品の載置されたヒートブロックとクランパー又は
キャピラリーとの間に電圧を加え、その間にワイヤを介
して電流を流しておき、ワイヤ切れが生じた場合に電流
が遮断することにより検出している。
しかるに、この方法は半導体部品のリード側が絶縁され
ているものは検出できない欠点があった。
そこで、本発明は半導体部品のリード側が絶縁されてい
るか否かにかかわらず、全てのものを適用できるワイヤ
切れ検出方法を提供することを目的とする。
以下本発明を図示の実施例に基づき説明する。
ワイヤホルダー１に巻かれたワイヤ２はクランパー３、
キャピラリー４を通り、ヒートブロック５上に載置され
たベレット６及びリードフレームγ上にボンディングさ
れる。
その後クランパー３によりワイヤ２は切断される。
そして電父トーチ用のトーチチップ８がワイヤ２の真下
にきたとき、高圧発生電源９で高圧を出すと、ワイヤ２
とトーチチップ８の間でスパークして瞬間にワイヤ２の
先端にボール２ａをつくる。
本発明においては、高圧発生源９とトーチチップ８間を
結ぶ導線１０又はワイヤ２の末端２ｂと高圧発生源９を
結ぶ導線１１に検出コア１２を配設してなり、前記の如
（ボール２ａをつくる時に導線１０又は１１に流れるス
パーク電流を検出コア１２が感知して、検知コア１２に
巻かれたコイルに流れる電流を増巾器１３で増巾して判
定回路１４に入れ判定するようになっている。
即ち、ボール２ａを作るためにスパークさせるタイミン
グのとき、ワイヤ２がキャピラリー４の先端に出ていな
げればスパークしないためにボール２ａができない。
そこで導線１０．１１に電流が流れないため、検出コア
１２は電流を検出しなく、判定回路１４も働かないので
、これによりワイヤ切れを検知することができる。
またクランパー３によりワイヤを切断する時に、正常な
切断が行かわれていなかった場合は、ボール２ａを成形
するため必要な一定の長さのワイヤ２がキャピラリー４
の下に出ていないことになる。
そこでワイヤ２とトーチチップ８との距離が変位し、導
線ｉｏ、ｉｉに流れる電流は正常なボール成形時に流れ
る電流に比較して小さくなり、この状態も判定回路１４
により判定できる。
以上の説明から明らかなように、本発明の方法によれば
、ボール成形時に流れる電流によって判別するため、リ
ード側が絶縁されているか否かに関係なく用いることが
できる。
またワイヤ切れ及びボール出来王台も判定できるので、
常に良品質のボンディングを行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の方法の一実施例を示す概略構成説明図であ
る。 ２・・・・・・ワイヤ、２ａ・・・・・・ボール、４・
・・・・・キャピラリー、８・・・・・・トーチチップ
、９・・・・・・高圧発生電源、１０，１１・・・・・
・導線、１２・・・・・・検出コア、１４・・・・・・
判定回路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ワイヤの先端にトーチチップをスパークによりボー
    ルを形成し、トーチチップのスパーク時に高圧発生源と
    トーチチップ間を結ぶ導線に流れる電流を検出してワイ
    ヤ切れの判定を行なうことを特待とする半導体ワイヤボ
    ンダにおけるワイヤ切れ検出方法。
JP51133213A 1976-11-08 1976-11-08 半導体ワイヤボンダにおけるワイヤ切れ検出方法 Expired JPS5816334B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP51133213A JPS5816334B2 (ja) 1976-11-08 1976-11-08 半導体ワイヤボンダにおけるワイヤ切れ検出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP51133213A JPS5816334B2 (ja) 1976-11-08 1976-11-08 半導体ワイヤボンダにおけるワイヤ切れ検出方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5358762A JPS5358762A (en) 1978-05-26
JPS5816334B2 true JPS5816334B2 (ja) 1983-03-30

Family

ID=15099361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP51133213A Expired JPS5816334B2 (ja) 1976-11-08 1976-11-08 半導体ワイヤボンダにおけるワイヤ切れ検出方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5816334B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6026253U (ja) * 1983-07-29 1985-02-22 日産ディーゼル工業株式会社 水冷式内燃機関のシリンダヘツド
JPS61113943U (ja) * 1984-12-13 1986-07-18

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5924383A (ja) * 1982-07-29 1984-02-08 Nippon Denso Co Ltd バ−コ−ド読取装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5435065A (en) * 1977-08-18 1979-03-14 Suekichi Nakagawa Production of organic fertilizer

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5435065A (en) * 1977-08-18 1979-03-14 Suekichi Nakagawa Production of organic fertilizer

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6026253U (ja) * 1983-07-29 1985-02-22 日産ディーゼル工業株式会社 水冷式内燃機関のシリンダヘツド
JPS61113943U (ja) * 1984-12-13 1986-07-18

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5358762A (en) 1978-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
GB1536872A (en) Electrical inter-connection method and apparatus
GB1269602A (en) Electrical circuit board wiring
US3934108A (en) Lead bonding method and apparatus
JPH0459178A (ja) アーク溶接電源装置
JPS5816334B2 (ja) 半導体ワイヤボンダにおけるワイヤ切れ検出方法
JPS5917977B2 (ja) ワイヤボンダ−におけるボ−ル形成方法
JP2970111B2 (ja) リードフレーム、半導体装置及びその製造方法
JPS62152143A (ja) バンプ形成方法
JP2534136B2 (ja) ワイヤボンダ―におけるボ―ル形成方法
JPS6043012B2 (ja) 半導体組立装置
JPS6379331A (ja) ワイヤボンデイング装置
US6165888A (en) Two step wire bond process
JPS61214530A (ja) ワイヤボンデイング方法および装置
JPH02194540A (ja) ワイヤボンデイング方法
CN114403506A (zh) 一种无引线陶瓷发热体
JPH0383355A (ja) 半導体ワイヤボンダーにおけるワイヤ切れ検知装置
JPS60242627A (ja) ワイヤボンデイング方法およびその装置
JPS60125734U (ja) ポンデイング装置
JPH0878463A (ja) ワイヤボンディング装置及び方法
JPH05109809A (ja) ワイヤボンデイング装置
JPS61237441A (ja) ワイヤボンデイング方法
JPS62152142A (ja) バンプ形成方法
JPS5943537A (ja) ワイヤボンデイング装置
JPS6149433A (ja) ワイヤボンデイングにおけるボ−ル形成不良検出方法
JPS6012748A (ja) 厚膜導体接続方法