JPS61237441A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

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JPS61237441A
JPS61237441A JP60079017A JP7901785A JPS61237441A JP S61237441 A JPS61237441 A JP S61237441A JP 60079017 A JP60079017 A JP 60079017A JP 7901785 A JP7901785 A JP 7901785A JP S61237441 A JPS61237441 A JP S61237441A
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JP
Japan
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wire
external lead
capillary
bonding
current
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JP60079017A
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Hiroshi Kozai
博 香西
Shoji Yonekawa
米川　昭治
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Sharp Corp
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Sharp Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体ペレットのパッドと外部リードとの接
続を行うワイヤボンディング方法に係るものであり、特
に、外部リードへのワイヤのボンディング方法に関する
ものである。
〈発明の概要〉 本発明は、半導体ペレットのパッドと外部リードとの間
をキャピラリに挿通したワイヤでボンディングする方法
に於いて、外部リードにワイヤをボンディングする時に
、キャピラリと外部リードとの間に電流を流して、超音
波法あるいは超音波熱圧着法でボンディングできる状態
まで予備加熱し、その後、電流を遮断して、超音波振動
を印加し、ワイヤを外部リードにボンディングする構成
とすることＫより、メッキを施していない外部リードに
良好なボンディングを実施することができるようにして
、半導体装置の大幅なコストダウンをはかったものであ
る。
〈従来の技術〉 一般に、半導体装置の半導体ペレットと外部リードとは
ワイヤによって接続され、その接続には、熱圧着法また
は超音波法あるいは超音波熱圧着法が採られている。
上記ワイヤは金線またはアルミニウム線等よシなり、ま
た、パッドにはアルミニウム蒸着膜が形成されているの
で、パッドへのワイヤの接続は上北方法で行われる。し
かし、外部リードは４２７０イ等よりなるので、上記方
法でワイヤを接続するのは容易でない。このため、従来
は外部リードに金メッキまたは銀メッキを施している。
ところが、金、銀は非常に高価であり、しかも、メッキ
工程自体もコストアップにつながるため、半導体装置が
非常にコスト高になるという欠点があった。
上記欠点を解消するため、例えば、特公昭５７−１１４
９９に見られるように、貴金属メッキをＳｎメッキ等に
代替し、ボンディングツールばて超音波ボンディングし
て仮接合した後に、ボンディングツールとは別の上下電
極でもって仮接合部を電気溶接する方法や、特開昭５８
−１２２７４２や特開昭５９−８９４２８に見られるよ
うに、メッキをなくして、ボンディングツールでもって
電気溶接する方法が提案されている。
〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、前者の方法にあっては、メッキ工程が残
るため、コスト低減にも限界があり、しかも、ボンディ
ングツールとは別駆動の上下電極を必要とするため、高
速化が容易でないといった問題がある。
また、後者の方法にあっては、メッキ工程は不要となり
、別の上下電極も不要となるが、（、）　　メッキのな
い外部リードに電流を流しながら、熱圧着法でボンディ
ングするには、多大の熱エネルギーを必要とするため、
耐熱性のボンディングツールもいたみが激しい。
（ｂ）　　外部リードに電流を流しながら、超音波法あ
るいは超音波熱圧着法でボンディングすると、外部リー
ドとワイヤとの接触部の加圧力が、超音波振動で変動す
るため、溶接電源回路の電流あるいは電力のフィードバ
ック制御が困難となり、散りや爆飛等の抵抗溶接不良が
発生し、ボンディングツールをいためてしまう。
といった問題がある。
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、キ
ャピラリのいたみが少なく、メッキのない外部リードに
対して良好なボンディングが行えるワイヤボンディング
方法を提供することを目的としている。
〈問題点を解決するための手段〉 外部リードにワイヤをボンディングするときに、キャピ
ラリと外部リードとの間に電流を流して、超音波法ある
いは超音波熱圧着法でボンディングできる状態まで予備
加熱し、その後、電流を遮断して、超音波振動を印加す
ることによシ、ワイヤを外部リードにボンディングｆる
。
〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面と共に説明する。
第１図（１）乃至（３）は本発明の一実施例の工程図で
ある０ 先ず、第１図（１）に示すように、導電性のキャピラリ
１に挿通したワイヤ２の先端部にワイヤ球を形成し、外
部リード４にボンディングされた半導体ベレット３上の
パッドに、そのワイヤ球を押し当てて、超音波熱圧着法
（超音波振動ａ）等により、ワイヤの一端をボンディン
グする。このとき、通電回路６はオフ状態にしておく。
なお、５／ｒｉヒートブロツク兼用電極である。
次に、第１図（２）に示すように、キャピラリ！を移動
させ、外部リード（メッキは施されていない）４にワイ
ヤ２を押し当てて、通電回路６をオン状態にして、キャ
ピラリ■→ワイヤ２→外部リード４→ヒートブロック兼
用電極５０間に電流すを通電し、ワイヤ２と外部リード
４の接触部を発熱させる。
上記予備加熱が終了した後、第１図（３）に示すように
、通電回路６をオフ状態にして、超音波振動ａを印加し
てボンディングを達成する。
第２図に上記ボンディング方法のタイムチャートを示す
。
〈発明の効果〉 以上詳細に説明したように、本発明によれば、通電加熱
後、超音波振動を印加する、２段階のボンディング工程
によシ、キャピラリへの熱的影響が軽減されるため、そ
のいたみも少なく、良好なボンディングをメッキのない
外部リードに実施で
【図面の簡単な説明】
第１図（１）乃至（３）は本発明の一実施例に於ける各
工程を示す図であり、同図（１）は半導体ペレット側の
ボンディング工程を示す図、同図（２）　、　（３）は
外部リード側のボンディング工程を示す図である。第２
図は同実施例のタイムチャートを示す図である。 符号の説明 １：キャビラリ、２：ワイヤ、３：半導体ペレット、４
：外部リード、５：と−ドブロック兼用電極、６：通電
回路、ａ：超音波振動、ｂ二連電電流。 代理人　弁理士　福　士　愛　彦（他２名）第１図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、半導体ペレットのパッドと外部リードとの間をキャ
    ピラリに挿通したワイヤでボンディングする方法に於い
    て、 上記外部リードに上記ワイヤをボンディングする時に、
    上記キャピラリと外部リードとの間に電流を流して予備
    加熱した後に、電流を遮断して超音波振動を印加し、上
    記ワイヤを上記外部リードにボンディングすることを特
    徴とするワイヤボンディング方法。
JP60079017A 1985-04-13 1985-04-13 ワイヤボンデイング方法 Pending JPS61237441A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60079017A JPS61237441A (ja) 1985-04-13 1985-04-13 ワイヤボンデイング方法

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JP60079017A JPS61237441A (ja) 1985-04-13 1985-04-13 ワイヤボンデイング方法

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JPS61237441A true JPS61237441A (ja) 1986-10-22

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997044819A1 (de) * 1996-05-18 1997-11-27 Robert Bosch Gmbh Verfahren und vorrichtung zur befestigung von bonddrähten auf bondlands einer hybridschaltung
WO2008155013A1 (de) * 2007-06-19 2008-12-24 Ultrasonics Steckmann Gmbh Ultraschall-schweissstation

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997044819A1 (de) * 1996-05-18 1997-11-27 Robert Bosch Gmbh Verfahren und vorrichtung zur befestigung von bonddrähten auf bondlands einer hybridschaltung
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