JPS6120135B2 - - Google Patents
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- JPS6120135B2 JPS6120135B2 JP8385778A JP8385778A JPS6120135B2 JP S6120135 B2 JPS6120135 B2 JP S6120135B2 JP 8385778 A JP8385778 A JP 8385778A JP 8385778 A JP8385778 A JP 8385778A JP S6120135 B2 JPS6120135 B2 JP S6120135B2
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体集積回路の内部接続(以下ボン
デングという)方法に関するものである。
デングという)方法に関するものである。
第1図イ,ロにおいて、従来より、半導体集積
回路のペレツト1と、リード2とを接続するには
接続導線として金ワイヤなどを使用し、いずれの
側に対しても熱圧着法によりボンデングを行なつ
ていた。しかしこの方法によるときにはリード2
側の接着性を向上するためにリード素材(コバ
ー、42合金等)の表面に予じめ金あるいは銀メツ
キなどを施こさなければならないという欠点があ
つた。さらにペレツト1とリード2とを金ワイヤ
3などで接続した後、これを合成樹脂などで保護
するのであるが、この操作中、合成樹脂材がリー
ド2の表面に付着すると、後にリード処理工程と
して必要なすずメツキ処理において、合成樹脂が
被着したその表面にすずメツキを施すことが困難
となるため、リード処理工程の以前にリード表面
に付着した合成樹脂を除去しなければならなかつ
た。
回路のペレツト1と、リード2とを接続するには
接続導線として金ワイヤなどを使用し、いずれの
側に対しても熱圧着法によりボンデングを行なつ
ていた。しかしこの方法によるときにはリード2
側の接着性を向上するためにリード素材(コバ
ー、42合金等)の表面に予じめ金あるいは銀メツ
キなどを施こさなければならないという欠点があ
つた。さらにペレツト1とリード2とを金ワイヤ
3などで接続した後、これを合成樹脂などで保護
するのであるが、この操作中、合成樹脂材がリー
ド2の表面に付着すると、後にリード処理工程と
して必要なすずメツキ処理において、合成樹脂が
被着したその表面にすずメツキを施すことが困難
となるため、リード処理工程の以前にリード表面
に付着した合成樹脂を除去しなければならなかつ
た。
本発明は上記問題点を解消するもので、硬質絶
縁治具と、該硬質絶縁治具の外周に相対変位可能
と備えた輪状の導電治具とを交互に用いペレツト
側のボンデングは従来どおり熱圧着法によつて行
ない、リード側のボンデングを電気スポツト溶接
によつて行なうことにより、従来リード表面に前
処理として必要とされた金メツキの処理を不要な
らしめ、併せて予じめリード素材表面にすずメツ
キを施こすことにより、後の合成樹脂の除去工程
を不用ならしめてボンデング工程の簡略化を図る
ことを特徴とするものである。
縁治具と、該硬質絶縁治具の外周に相対変位可能
と備えた輪状の導電治具とを交互に用いペレツト
側のボンデングは従来どおり熱圧着法によつて行
ない、リード側のボンデングを電気スポツト溶接
によつて行なうことにより、従来リード表面に前
処理として必要とされた金メツキの処理を不要な
らしめ、併せて予じめリード素材表面にすずメツ
キを施こすことにより、後の合成樹脂の除去工程
を不用ならしめてボンデング工程の簡略化を図る
ことを特徴とするものである。
以下本発明の実施例を第2図イ,ロ,ハによつ
て説明する。本発明はペレツト1側のボンデング
を熱圧着方法で行ない、リード2側のボンデング
を電気スポツト溶接法で行なうものであるが、こ
の操作を行なう器具として円形断面を有する筒状
の熱圧着用の硬質絶縁治具(キヤピラリ)4と、
その周囲に相対変位可能に配置した電気スポツト
接着用輪状の導電治具(電極)5との組み合わせ
器具7を用いる。
て説明する。本発明はペレツト1側のボンデング
を熱圧着方法で行ない、リード2側のボンデング
を電気スポツト溶接法で行なうものであるが、こ
の操作を行なう器具として円形断面を有する筒状
の熱圧着用の硬質絶縁治具(キヤピラリ)4と、
その周囲に相対変位可能に配置した電気スポツト
接着用輪状の導電治具(電極)5との組み合わせ
器具7を用いる。
キヤピラリ4および電極5は同軸に取付けられ
ており、それぞれ交互に独立した上下動を行なう
ように組み合わされているものである。この器具
を用いて本発明のボンデングを行なう場合につい
て説明する。
ており、それぞれ交互に独立した上下動を行なう
ように組み合わされているものである。この器具
を用いて本発明のボンデングを行なう場合につい
て説明する。
実施例は、リードフレーム6に支えられたペレ
ツト1と、リード2とをそれぞれ熱圧着接合およ
び電気スポツト溶接により金ワイヤ3を接合する
場合の例を示す。ペレツト1は予じめ適宜の加熱
手段により加熱されており、このペレツト1に対
しては、第2図イに示すように従来と同様にキヤ
ピラリ4内を挿通してその下端より引き出した金
ワイヤ3先端をキヤピラリ4の端縁でペレツト1
に押しつけて熱圧着をする。
ツト1と、リード2とをそれぞれ熱圧着接合およ
び電気スポツト溶接により金ワイヤ3を接合する
場合の例を示す。ペレツト1は予じめ適宜の加熱
手段により加熱されており、このペレツト1に対
しては、第2図イに示すように従来と同様にキヤ
ピラリ4内を挿通してその下端より引き出した金
ワイヤ3先端をキヤピラリ4の端縁でペレツト1
に押しつけて熱圧着をする。
この燥作の際に、電極5は金ワイヤ3の圧着面
よりわずか上方に逃げた状態にある。ペレツト1
へのボンデングを完了した後、次に第2図ロに示
すように器具7をリード2側に移す。リード2へ
の金ワイヤ3のボンデングは電気スポツト溶接に
より行なうため、リード2の表面には予じめすず
メツキを施しておく。
よりわずか上方に逃げた状態にある。ペレツト1
へのボンデングを完了した後、次に第2図ロに示
すように器具7をリード2側に移す。リード2へ
の金ワイヤ3のボンデングは電気スポツト溶接に
より行なうため、リード2の表面には予じめすず
メツキを施しておく。
リード2の上方に移した器具7におけるキヤピ
ラリ4は圧着面よりわずか上方に逃げ、同時に電
極5はリード2の圧着面に金ワイヤ3を介して電
気的に接続させる。リード2の下方にはグランド
電極8が設けられ、電源回路のスイツチ9を閉
じ、両電極5,8間に電源10を投入する。電極
5,8に金ワイヤおよびリード2を介して通電さ
れ、この間の抵抗熱により電極5の端縁にて圧着
された金ワイヤ3とリード2とがスポツト溶接さ
れて金ワイヤ3がリード2に接合される。次に第
2図ハに示すようにリード2に接合された金ワイ
ヤ3をその接合部で切断し、リード2側のボンデ
ングを完了する。
ラリ4は圧着面よりわずか上方に逃げ、同時に電
極5はリード2の圧着面に金ワイヤ3を介して電
気的に接続させる。リード2の下方にはグランド
電極8が設けられ、電源回路のスイツチ9を閉
じ、両電極5,8間に電源10を投入する。電極
5,8に金ワイヤおよびリード2を介して通電さ
れ、この間の抵抗熱により電極5の端縁にて圧着
された金ワイヤ3とリード2とがスポツト溶接さ
れて金ワイヤ3がリード2に接合される。次に第
2図ハに示すようにリード2に接合された金ワイ
ヤ3をその接合部で切断し、リード2側のボンデ
ングを完了する。
本発明は以上のようにペレツト側ボンデングを
通常の如く熱圧着方式で行ない、リード側ボンデ
ングを電気スポツト溶接で行なうためにリード表
面には金メツキ処理を施こしておく必要がないば
かりか、予じめリード2の表面にすずメツキ処理
を施こしたうえで電気スポツト溶接を行なうこと
が可能となるためにボンデング後、合成樹脂被着
を行なつた場合にリード面上に付着した合成樹脂
材をその後の工程で除去する必要がなくなり、し
たがつてボンデング工程を簡略化できる。また、
本発明方法によれば、熱圧着用のキヤピラリ4
と、電気スポツト溶接用の電極5とを組み合わせ
た器具7と用い、キヤピラリ4と電極5とを交互
に上下動させることによつて簡単な操作によりキ
ヤピラリ又は電極の端縁で金ワイヤを抑えてそれ
ぞれリードおよびペレツトのボンデングを行なう
効果を有するものである。
通常の如く熱圧着方式で行ない、リード側ボンデ
ングを電気スポツト溶接で行なうためにリード表
面には金メツキ処理を施こしておく必要がないば
かりか、予じめリード2の表面にすずメツキ処理
を施こしたうえで電気スポツト溶接を行なうこと
が可能となるためにボンデング後、合成樹脂被着
を行なつた場合にリード面上に付着した合成樹脂
材をその後の工程で除去する必要がなくなり、し
たがつてボンデング工程を簡略化できる。また、
本発明方法によれば、熱圧着用のキヤピラリ4
と、電気スポツト溶接用の電極5とを組み合わせ
た器具7と用い、キヤピラリ4と電極5とを交互
に上下動させることによつて簡単な操作によりキ
ヤピラリ又は電極の端縁で金ワイヤを抑えてそれ
ぞれリードおよびペレツトのボンデングを行なう
効果を有するものである。
第1図イ,ロは従来の半導体内部接続方法を示
すもので、イはペレツト側ボンデング、ロはリー
ド側ボンデングの説明図、第2図イ,ロ,ハはそ
れぞれ本発明方法による半導体内部接続方法を示
すもので、イはペレツト側熱圧着ボンデング、ロ
はリード側電気スポツト溶接ボンデング、ハはボ
ンデング終了時の状態を示す説明図である。 1……ペレツト、2……リード、3……接続導
線(金ワイヤ)、4……硬質絶縁治具(キヤピラ
リ)、5……導電治具(電極)、7……器具。
すもので、イはペレツト側ボンデング、ロはリー
ド側ボンデングの説明図、第2図イ,ロ,ハはそ
れぞれ本発明方法による半導体内部接続方法を示
すもので、イはペレツト側熱圧着ボンデング、ロ
はリード側電気スポツト溶接ボンデング、ハはボ
ンデング終了時の状態を示す説明図である。 1……ペレツト、2……リード、3……接続導
線(金ワイヤ)、4……硬質絶縁治具(キヤピラ
リ)、5……導電治具(電極)、7……器具。
Claims (1)
- 1 半導体集積回路の組み立てに際し、外周に輪
状の導電治具を相対変位可能に備えた硬質絶縁治
具内を通して接続導線を半導体素子上に導びき、
前記導電治具を上方へ待避させた状態で接続導線
を硬質絶縁治具の端縁で半導体素子に熱圧着し、
次いで硬質絶縁治具を半導体素子を接続すべき外
部端子上に移し、前記導電治具を相対的に下降さ
せ、硬質絶縁治具を上方へ待避させた状態で該導
電治具に通電し、接続導線を導電治具の端縁で外
部端子に圧着して電気スポツト溶接を行うことを
特徴とする半導体内部接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8385778A JPS5511344A (en) | 1978-07-10 | 1978-07-10 | Semiconductor inner connection method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8385778A JPS5511344A (en) | 1978-07-10 | 1978-07-10 | Semiconductor inner connection method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5511344A JPS5511344A (en) | 1980-01-26 |
JPS6120135B2 true JPS6120135B2 (ja) | 1986-05-21 |
Family
ID=13814348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8385778A Granted JPS5511344A (en) | 1978-07-10 | 1978-07-10 | Semiconductor inner connection method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5511344A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0165690A3 (en) * | 1984-06-19 | 1987-08-19 | Economics Laboratory, Inc. | Pneumatic powder dispensing method and apparatus |
DE102020114642A1 (de) * | 2020-06-02 | 2021-12-02 | Hesse Gmbh | Bondvorrichtung und Betriebsverfahren hierfür |
-
1978
- 1978-07-10 JP JP8385778A patent/JPS5511344A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5511344A (en) | 1980-01-26 |
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