JPS60125734U - ポンデイング装置 - Google Patents

ポンデイング装置

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JPS60125734U
JPS60125734U JP1984012890U JP1289084U JPS60125734U JP S60125734 U JPS60125734 U JP S60125734U JP 1984012890 U JP1984012890 U JP 1984012890U JP 1289084 U JP1289084 U JP 1289084U JP S60125734 U JPS60125734 U JP S60125734U
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JP
Japan
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metal wire
thin metal
electrode
tip
insertion jig
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Pending
Application number
JP1984012890U
Other languages
English (en)
Inventor
中川　文男
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Publication date
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
    • H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は金属細線のボンディングされた半導体ペレット
とリードの断面図、第２図、第３図、第４図は水素トー
チを利用した金属細線ボンディング工程の説明図、第５
図は電気トーチを利用した金属細線ボンディング装置の
概略構成図、第６図は本考案の一実施例を示すボンディ
ング装置の概略構成図で、第７図、第８図はその動作説
明図である。 ２・・・金属細線、５・・・金属細線挿通治具、９・・
・電極、１２・・・電源と通電検出手段、ｇ・・・放電
ギャップ。 第５図 第６図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属細線挿通治具と、該挿通治具から突出している金属
    細線先端部に対向しこの先端部との間に放電ギャップを
    設けて上下動する電極と、該電極と金属細線間に接続さ
    れる電源と、前記放電ギャップにおける放電スパークを
    検出する通電検出手段とを具備したことを特徴とするボ
    ンディング装置。
JP1984012890U 1984-01-31 1984-01-31 ポンデイング装置 Pending JPS60125734U (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS549576A (en) * 1977-06-24 1979-01-24 Shinkawa Seisakusho Kk Method of detecting formed pole at wire bonding unit
JPS5681945A (en) * 1979-12-07 1981-07-04 Hitachi Ltd Assembling device
JPS5681942A (en) * 1979-10-18 1981-07-04 Shinkawa Ltd Ball formation in wire bonder

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS549576A (en) * 1977-06-24 1979-01-24 Shinkawa Seisakusho Kk Method of detecting formed pole at wire bonding unit
JPS5681942A (en) * 1979-10-18 1981-07-04 Shinkawa Ltd Ball formation in wire bonder
JPS5681945A (en) * 1979-12-07 1981-07-04 Hitachi Ltd Assembling device

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