JPS6123652B2 - - Google Patents
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- JPS6123652B2 JPS6123652B2 JP52140001A JP14000177A JPS6123652B2 JP S6123652 B2 JPS6123652 B2 JP S6123652B2 JP 52140001 A JP52140001 A JP 52140001A JP 14000177 A JP14000177 A JP 14000177A JP S6123652 B2 JPS6123652 B2 JP S6123652B2
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- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンデイング装置に関し、特に
超音波ワイヤボンディング装置に関する。
超音波ワイヤボンディング装置に関する。
半導体製造工程におけるアルミ電極部とリード
部とを細線（ワイヤ）で結ぶ、いわゆるワイヤボ
ンデイング作業には、超音波エネルギーを利用し
て振動圧着を行う超音波ワイヤボンデイング装置
が多用されている。この超音波ワイヤボンデイン
グ装置は、円柱形状のボンデイングツールの先端
部に斜めに設けられた挿通孔にワイヤを挿通し、
この挿通孔からワイヤを引き出し例えばアルミ電
極上に載置した後、荷重をかけながらボンデイン
グツールを超音波振動機構により振動させること
により、ボンデイングツールの先端部でワイヤを
振動圧着し、もつて自動的にワイヤ接着を行うよ
うにしている。
部とを細線（ワイヤ）で結ぶ、いわゆるワイヤボ
ンデイング作業には、超音波エネルギーを利用し
て振動圧着を行う超音波ワイヤボンデイング装置
が多用されている。この超音波ワイヤボンデイン
グ装置は、円柱形状のボンデイングツールの先端
部に斜めに設けられた挿通孔にワイヤを挿通し、
この挿通孔からワイヤを引き出し例えばアルミ電
極上に載置した後、荷重をかけながらボンデイン
グツールを超音波振動機構により振動させること
により、ボンデイングツールの先端部でワイヤを
振動圧着し、もつて自動的にワイヤ接着を行うよ
うにしている。
ところで、このようなワイヤボンデイング装置
においては、ワイヤが断線したり、ワイヤが挿通
孔から抜け出てしまうようなことが起る。かかる
場合に、従来の超音波ワイヤボンデイング装置に
はワイヤ断線等の検出機能がなかつたため、ワイ
ヤが断線又はツールから抜けた場合でもそのまま
自動的にボンデイング作業が続行されるようにな
つていた。このため、ボンデイングツールが直接
ペレツトの電極パツド及びリード部上面を叩き
（いわゆる空打ち）、パツド部やリード部を汚すば
かりか、ボンデイングツールの下面をも汚す結果
となり、ボンデイング不良を発生させていた。
においては、ワイヤが断線したり、ワイヤが挿通
孔から抜け出てしまうようなことが起る。かかる
場合に、従来の超音波ワイヤボンデイング装置に
はワイヤ断線等の検出機能がなかつたため、ワイ
ヤが断線又はツールから抜けた場合でもそのまま
自動的にボンデイング作業が続行されるようにな
つていた。このため、ボンデイングツールが直接
ペレツトの電極パツド及びリード部上面を叩き
（いわゆる空打ち）、パツド部やリード部を汚すば
かりか、ボンデイングツールの下面をも汚す結果
となり、ボンデイング不良を発生させていた。
本願発明者は、上記問題を解決するために種々
の検討を行なつた結果、ボンデイング時の振動波
形が以下のような関係にあることを見い出した。
の検討を行なつた結果、ボンデイング時の振動波
形が以下のような関係にあることを見い出した。
以下検討結果を第１図乃至第３図を用いて説明
する。
する。
(1) 正常にボンデイングが行なわれる場合
ボンデイングツール１の先端部でワイヤ２を
被ボンデイング材３との間に挾んで圧着を行つ
た場合（第１図ａ）、その振動波形は同図ｂに
示すように、初期には大きく振れ（V2レベ
ル）、中期からボンデイング終了に至る迄は
徐々に減衰して行くような波形を示した。これ
は、ボンデイングすることによりワイヤが上か
らの荷重Ｗと超音波USの印加により変形し、
被ボンデイング材と接合することになり、その
後更にツールにより変形せられ、上記２つの抵
抗（荷重と超音波）によりボンデイング最終出
力が減衰することによるものと思われる。な
お、このときの減衰はワイヤ表面が滑らかであ
るため、きれいな減衰波形になる。
被ボンデイング材３との間に挾んで圧着を行つ
た場合（第１図ａ）、その振動波形は同図ｂに
示すように、初期には大きく振れ（V2レベ
ル）、中期からボンデイング終了に至る迄は
徐々に減衰して行くような波形を示した。これ
は、ボンデイングすることによりワイヤが上か
らの荷重Ｗと超音波USの印加により変形し、
被ボンデイング材と接合することになり、その
後更にツールにより変形せられ、上記２つの抵
抗（荷重と超音波）によりボンデイング最終出
力が減衰することによるものと思われる。な
お、このときの減衰はワイヤ表面が滑らかであ
るため、きれいな減衰波形になる。
(2) 空中発振又はワイヤ無しの場合
ボンデイングツール１が被ボンデイング材３
から離れている状態（第２図ａ）、なお、同図
ｂはワイヤ２が切れている状態を示す）では、
振動波形は第２図ｃに示すように、上記第１図
の場合よりも大きな幅（V3レベル）をもつて
振れ、減衰せずに最後迄同一の幅を保つ。これ
は、このような状態では、ボンデイングツール
１が自由に振動できるため大きな出力になるこ
とによると思われる。
から離れている状態（第２図ａ）、なお、同図
ｂはワイヤ２が切れている状態を示す）では、
振動波形は第２図ｃに示すように、上記第１図
の場合よりも大きな幅（V3レベル）をもつて
振れ、減衰せずに最後迄同一の幅を保つ。これ
は、このような状態では、ボンデイングツール
１が自由に振動できるため大きな出力になるこ
とによると思われる。
(3) ボンデイング不良の場合
ワイヤ２が断線し（第３図ａ）、又はツール
より抜けている（同図ｂ）ことにより、被ボワ
デイング材３とツール１との間にワイヤが存し
ない状態でボンデイングを行つた場合は、第３
図ｃに示すように、上記第２図の空中振動時の
ものに類似した振動波形を示す。すなわち、振
幅は上記空中振動の場合よりは小さいが、正常
ボンデイング時のそれよりは大きい（V2とV3
の間のレベル）ものとなり、かつ、波形先端部
が不均一となる。これは、ツール直下に何もな
いため減衰が生じないことと、ツールと被ボン
デイング材との間にアルミニウムの屑等がある
ために、接触部がデコボコになり波形先端部が
歪むことによるものと思われる。
より抜けている（同図ｂ）ことにより、被ボワ
デイング材３とツール１との間にワイヤが存し
ない状態でボンデイングを行つた場合は、第３
図ｃに示すように、上記第２図の空中振動時の
ものに類似した振動波形を示す。すなわち、振
幅は上記空中振動の場合よりは小さいが、正常
ボンデイング時のそれよりは大きい（V2とV3
の間のレベル）ものとなり、かつ、波形先端部
が不均一となる。これは、ツール直下に何もな
いため減衰が生じないことと、ツールと被ボン
デイング材との間にアルミニウムの屑等がある
ために、接触部がデコボコになり波形先端部が
歪むことによるものと思われる。
なお、ボンデイング不良となる場合は、上記(3)
に説明したような状態ばかりでなく、ワイヤの状
態が正常であるにも拘わらず、ボンデイング作業
が終了しても全くボンデイングされていないよう
な場合が生じた。この場合の振動波形は第１図ｂ
における波形（一点鎖線のように末広がりとな
るような軌跡を描いた。その原因は明らかでない
が、いずれにしても、正常波形と異なつたもの
となるから、ボンデイング時の波形を検出判定す
れば不良ボンデイングを検出することができるも
のとなる。
に説明したような状態ばかりでなく、ワイヤの状
態が正常であるにも拘わらず、ボンデイング作業
が終了しても全くボンデイングされていないよう
な場合が生じた。この場合の振動波形は第１図ｂ
における波形（一点鎖線のように末広がりとな
るような軌跡を描いた。その原因は明らかでない
が、いずれにしても、正常波形と異なつたもの
となるから、ボンデイング時の波形を検出判定す
れば不良ボンデイングを検出することができるも
のとなる。
本発明は以上のような種々の検討を重ねた結果
生まれたものである。
生まれたものである。
したがつて、本発明の目的は、ワイヤの抜け、
空打ち、ボンデイング不良等のボンデイング状態
の良否を判別することができるボンデイング装置
を提供することにある。
空打ち、ボンデイング不良等のボンデイング状態
の良否を判別することができるボンデイング装置
を提供することにある。
このような目的を達成するための本発明の一実
施例は、超音波ワイヤボンデイング装置におい
て、ボンデイング時に振動子の振動の減衰等の振
動波形の変化を電気的に検出し、そのデータとあ
らかじめ設定された正常ボンデイング時のデータ
を比較することによつてボンデイング状態の良否
を判別することにより、ワイヤの抜け、空打ち、
ボンデイング不良等を自動的に検出し、作業を自
動的に検出し、作業を自動的に停止させるように
したものである。
施例は、超音波ワイヤボンデイング装置におい
て、ボンデイング時に振動子の振動の減衰等の振
動波形の変化を電気的に検出し、そのデータとあ
らかじめ設定された正常ボンデイング時のデータ
を比較することによつてボンデイング状態の良否
を判別することにより、ワイヤの抜け、空打ち、
ボンデイング不良等を自動的に検出し、作業を自
動的に検出し、作業を自動的に停止させるように
したものである。
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
第４図は本発明の一実施例を示すブロツク線図
を含む構造図である。
を含む構造図である。
図中４は半導体ペレツトであり、電極パツド３
が上部に形成されている。１はボンデイングツー
ルであり、下端部にワイヤ２を挿通する挿通孔１
２が形成されている。このボンデイングツール１
の上部には円筒状の超音波ホーン６が連結されて
おり、この超音波ホーン６の端部は振動増幅部１
１を介して振動子７に連結されている。この振動
子７は、トランス８を介して伝達される発振器９
の出力によつて制御される。このトランス８の２
次側端子と発振器９との間には、抵抗R1及びコ
イルL2、L3からなる電流検出回路１３が設けら
れ、この電流検出回路１３すなわち、振動子の振
動波形の変化を検出する手段の出力は発振器９の
入力側に正帰還されるようになつている。この電
流検出回路１３によつて、振動子に流れる電流を
検出し、この検出信号を発振器に正帰還して発振
出力を制御する。すなわち、振動子の負荷（ツー
ルの負荷）が小さいときには、振動子に大きな電
流が流れるからこれを正帰還して発振出力を増大
させ、負荷が大きくなれば、振動子に流れる電流
は小さくなるからこれに応じて発振出力を小さく
するように作動させるようにしている。
が上部に形成されている。１はボンデイングツー
ルであり、下端部にワイヤ２を挿通する挿通孔１
２が形成されている。このボンデイングツール１
の上部には円筒状の超音波ホーン６が連結されて
おり、この超音波ホーン６の端部は振動増幅部１
１を介して振動子７に連結されている。この振動
子７は、トランス８を介して伝達される発振器９
の出力によつて制御される。このトランス８の２
次側端子と発振器９との間には、抵抗R1及びコ
イルL2、L3からなる電流検出回路１３が設けら
れ、この電流検出回路１３すなわち、振動子の振
動波形の変化を検出する手段の出力は発振器９の
入力側に正帰還されるようになつている。この電
流検出回路１３によつて、振動子に流れる電流を
検出し、この検出信号を発振器に正帰還して発振
出力を制御する。すなわち、振動子の負荷（ツー
ルの負荷）が小さいときには、振動子に大きな電
流が流れるからこれを正帰還して発振出力を増大
させ、負荷が大きくなれば、振動子に流れる電流
は小さくなるからこれに応じて発振出力を小さく
するように作動させるようにしている。
ここで、本発明では、特に、この帰還経路の一
部Ｘに判定器１０すなわち、検出波形の変化によ
つてボンデイング状態の良否を判別手段を接続す
るようにした。この判定器１０は帰還電流を電圧
に変換するとともに正常ボンデイング時の電圧波
形が記憶されており、両者の波形を比較すること
により、ボンデイングの良否を判定し、その判定
結果に基づいて機械の停止あるいは警報発生等を
行うようになつている。
部Ｘに判定器１０すなわち、検出波形の変化によ
つてボンデイング状態の良否を判別手段を接続す
るようにした。この判定器１０は帰還電流を電圧
に変換するとともに正常ボンデイング時の電圧波
形が記憶されており、両者の波形を比較すること
により、ボンデイングの良否を判定し、その判定
結果に基づいて機械の停止あるいは警報発生等を
行うようになつている。
この判定の方法は、例えば、オシロスコープ上
に基準波形を記録しておき、測定波形との比較を
行う方法又は、記憶装置、演算装置を配置してお
き、所定のプログラムに従つて、基準波形をデイ
ジタル値に換算して記憶したものと、測定値をデ
イジタル値に換算したものとを演算することによ
りデイジタル処理を行うようにした方法とが考え
られる。
に基準波形を記録しておき、測定波形との比較を
行う方法又は、記憶装置、演算装置を配置してお
き、所定のプログラムに従つて、基準波形をデイ
ジタル値に換算して記憶したものと、測定値をデ
イジタル値に換算したものとを演算することによ
りデイジタル処理を行うようにした方法とが考え
られる。
ここではデイジタル処理を行う場合の一例を示
す。第６図は第１実施例のフローチヤートであり
第７図はそのフローチヤートの説明に用いられる
波形図である。
す。第６図は第１実施例のフローチヤートであり
第７図はそのフローチヤートの説明に用いられる
波形図である。
(1) 先ず、正常ボンデイング時の振動波形（第７
図に示す破線の波形における測定すべき時刻
t1及び、最大振幅時の電圧V2、最小振幅時の電
圧V1を求め、それぞれ図示しないタイマーカ
ウンタ及び電圧比較器にセツトし、発振器をス
タートさせる（ステツプＡ）。
図に示す破線の波形における測定すべき時刻
t1及び、最大振幅時の電圧V2、最小振幅時の電
圧V1を求め、それぞれ図示しないタイマーカ
ウンタ及び電圧比較器にセツトし、発振器をス
タートさせる（ステツプＡ）。
(2) 発振器が定常動作となつた段階でボンデイン
グを開始するとともにタイマーカウンターをス
タートさせる（ステツプＢ）。
グを開始するとともにタイマーカウンターをス
タートさせる（ステツプＢ）。
(3) 次に現在の経過時刻ｔと前記設定時刻t1とを
カウンターで比較させ、一致（ｔ―t1＝０）し
ていた場合には次のステツプＤに移行する。こ
こで一致していないとき（ｔ―t1〓０）は、後
述するステツプＥへ飛び越すようにする。すな
わち、この段階でボンデイング作業が測定時刻
t1に達しているか否かを判別できる（ステツプ
Ｃ）。
カウンターで比較させ、一致（ｔ―t1＝０）し
ていた場合には次のステツプＤに移行する。こ
こで一致していないとき（ｔ―t1〓０）は、後
述するステツプＥへ飛び越すようにする。すな
わち、この段階でボンデイング作業が測定時刻
t1に達しているか否かを判別できる（ステツプ
Ｃ）。
(4) 測定電圧Ｖを電圧比較器に入力し、設定電圧
との比較を行い判別する。ここでその比較値
（Ｖ―V1又はＶ―V2）が零又はそれよりも小さ
い場合には正常ボンデイング状態とみなし、次
のステツプＥに移る。逆に比較値が零よりも大
きい場合には直ちに信号を発し、図示しない停
止装置又は警報装置を動作させ、機械の停止等
を行う。ところで、前述第３図のようにワイヤ
が断線等している場合は空打ちにより第７図
のような振動波形となるから、かかる場合は泌
ず比較値が零より大きなものとなり、不良ボン
デイングとして機械を停止するように働く。し
たがつて、自動的に断線又はワイヤ抜けを判別
することができる（ステツプＤ）。
との比較を行い判別する。ここでその比較値
（Ｖ―V1又はＶ―V2）が零又はそれよりも小さ
い場合には正常ボンデイング状態とみなし、次
のステツプＥに移る。逆に比較値が零よりも大
きい場合には直ちに信号を発し、図示しない停
止装置又は警報装置を動作させ、機械の停止等
を行う。ところで、前述第３図のようにワイヤ
が断線等している場合は空打ちにより第７図
のような振動波形となるから、かかる場合は泌
ず比較値が零より大きなものとなり、不良ボン
デイングとして機械を停止するように働く。し
たがつて、自動的に断線又はワイヤ抜けを判別
することができる（ステツプＤ）。
(5) 次に現在の時刻ｔと設定時刻t2との比較を行
い、比較値（ｔ―t2）が零よりも大であるとき
には次のボンデイング作業のステツプＦへ移
る。逆に比較値が零以下であるときには、前述
のステツプＣへ戻し、Ｃ→Ｄ→Ｅのステツプを
繰り返すようにする（ステツプＥ）。
い、比較値（ｔ―t2）が零よりも大であるとき
には次のボンデイング作業のステツプＦへ移
る。逆に比較値が零以下であるときには、前述
のステツプＣへ戻し、Ｃ→Ｄ→Ｅのステツプを
繰り返すようにする（ステツプＥ）。
以上のようなデイジタル処理によりワイヤ断線
ワイヤ抜け等を検出することができ、これによつ
て、機械を停止させ、空打ち等の弊害を除去する
ことができる。
ワイヤ抜け等を検出することができ、これによつ
て、機械を停止させ、空打ち等の弊害を除去する
ことができる。
第８図は第２実施例を示すフローチヤートであ
り、第９図はそのフローチヤートの説明に用いら
れる波形図である。
り、第９図はそのフローチヤートの説明に用いら
れる波形図である。
(1) 先ず、正常ボンデイング時の振動波形（第９
図に示す破線の波形における初期測定時刻t0
と後期測定時刻t1を図示しないタイマーカウン
タに、また、最小振幅時の電圧V1を図示しな
い電圧比較器にそれぞれセツトする。その後発
振器をスタートさせる（ステツプＡ）。
図に示す破線の波形における初期測定時刻t0
と後期測定時刻t1を図示しないタイマーカウン
タに、また、最小振幅時の電圧V1を図示しな
い電圧比較器にそれぞれセツトする。その後発
振器をスタートさせる（ステツプＡ）。
(2) 発振器が定常動作を開始した頃を見図らつて
ボンデイング作業を開始させるとともにタイマ
ーをスタートさせる（ステツプＢ）。
ボンデイング作業を開始させるとともにタイマ
ーをスタートさせる（ステツプＢ）。
(3) 次に現在の経過時効ｔと前記設定時刻t1とを
カウンタで比較させ、両者が一致している場合
は次のステツプＣに移行する。逆に両者が一致
していないときは後述のステツプＥに飛び越す
ようにさせる。この段階で、ボンデイング作業
の時刻が初期測定時刻t0に達しているか否かを
判別できる。（ステツプＣ）。
カウンタで比較させ、両者が一致している場合
は次のステツプＣに移行する。逆に両者が一致
していないときは後述のステツプＥに飛び越す
ようにさせる。この段階で、ボンデイング作業
の時刻が初期測定時刻t0に達しているか否かを
判別できる。（ステツプＣ）。
(4) 次にこのボンデイング作業時の振動波形にお
ける測定電圧V0を図示しない記憶装置に記憶
する（ステツプＤ）。このときの測定電圧V0は
上記正常ボンデイング波形（第９図における
初期電圧値V2に一致する場合と一致しない場
合の２種類に分かれる。それが一致していたと
しても必ずしも正常ボンデイングとなるとは限
らない。というのは、第９図における振動波形
（一点鎖線）のように最終的には末広がりの
波形（明らかに不良ボンデイング状態）を示す
のに初期t0においては正常波形の電圧値V2と
同じ値を示すものが存するからである。また、
この段階t1で正常波形の電圧値V2と一致してい
なくても最終的に不良ボンデイング波形とはな
らないものも存する。すなわち、第９図におけ
る振動波形（実線）は、初期t0では正常波形
の電圧V2よりも大きな電圧V0と示すが、そ
の最終波形は正常なボンデイング波形と完全に
相似するものとなり、良いボンデイング状態と
なつている。このように、正常ボンデイングと
なるものでも初期電圧値が一致しないのは、ボ
ンデイング開始時の条件が必ずしも同一ではな
いからである。したがつて、初期測定時刻t0に
おける電圧V0を測定記憶しておくことはボン
デイング状態の良否を判別する上において重要
なことである。
ける測定電圧V0を図示しない記憶装置に記憶
する（ステツプＤ）。このときの測定電圧V0は
上記正常ボンデイング波形（第９図における
初期電圧値V2に一致する場合と一致しない場
合の２種類に分かれる。それが一致していたと
しても必ずしも正常ボンデイングとなるとは限
らない。というのは、第９図における振動波形
（一点鎖線）のように最終的には末広がりの
波形（明らかに不良ボンデイング状態）を示す
のに初期t0においては正常波形の電圧値V2と
同じ値を示すものが存するからである。また、
この段階t1で正常波形の電圧値V2と一致してい
なくても最終的に不良ボンデイング波形とはな
らないものも存する。すなわち、第９図におけ
る振動波形（実線）は、初期t0では正常波形
の電圧V2よりも大きな電圧V0と示すが、そ
の最終波形は正常なボンデイング波形と完全に
相似するものとなり、良いボンデイング状態と
なつている。このように、正常ボンデイングと
なるものでも初期電圧値が一致しないのは、ボ
ンデイング開始時の条件が必ずしも同一ではな
いからである。したがつて、初期測定時刻t0に
おける電圧V0を測定記憶しておくことはボン
デイング状態の良否を判別する上において重要
なことである。
(5) 次にタイマーカウンタで現在の時刻ｔと設定
した時期測定時刻t1との比較を行わせ、それが
一致していた場合には次のステツプＦに移行
し、一致していないときは後述するステツプＨ
迄飛び越させる（ステツプＥ）。このステツプ
で、ボンデイング作業が測定時刻t1に達してい
るか否かを判別できる。
した時期測定時刻t1との比較を行わせ、それが
一致していた場合には次のステツプＦに移行
し、一致していないときは後述するステツプＨ
迄飛び越させる（ステツプＥ）。このステツプ
で、ボンデイング作業が測定時刻t1に達してい
るか否かを判別できる。
(6) 次に現在のボンデイング時の振動波形におけ
る電圧比較器に入力し、上記記憶された電圧値
V0との比較（Ｖ―V0）を行う。この比較値が零
よりも小さければ、一応正常ボンデイング状態
であるとして次のステツプＧに移行させる。逆
に比較値が零以上であるとき（第９図における
末広がりの波形の場合がその典型例である）
は、不良ボンデイング状態として停止装置又は
警報装置を動作させ、ボンデイングを停止させ
る。（ステツプＦ）。この段階でワイヤが切断し
ていたり、ワイヤがツールから抜けているよう
な場合を判別することができることは言うまで
もないが、ボンデイング作業が正常に進行して
いるか否かをも判別することができる。
る電圧比較器に入力し、上記記憶された電圧値
V0との比較（Ｖ―V0）を行う。この比較値が零
よりも小さければ、一応正常ボンデイング状態
であるとして次のステツプＧに移行させる。逆
に比較値が零以上であるとき（第９図における
末広がりの波形の場合がその典型例である）
は、不良ボンデイング状態として停止装置又は
警報装置を動作させ、ボンデイングを停止させ
る。（ステツプＦ）。この段階でワイヤが切断し
ていたり、ワイヤがツールから抜けているよう
な場合を判別することができることは言うまで
もないが、ボンデイング作業が正常に進行して
いるか否かをも判別することができる。
(7) 次に、電圧比較器により現在のボンデイング
時の振動波形における電圧値Ｖと、正常ボンデ
イング時における振動波形の減衰時電圧V1と
を比較する。この比較値が零又はそれ以下であ
るときは、正常ボンデイング状態とみなして次
のステツプＨに移行させる。逆に比較値が零よ
りも大であるときには不良ボンデイング状態と
して直ちに、停止装置又は警報装置を動作させ
てボンデイングを停止させるようにする（ステ
ツプＧ）。この段階で、ボンデイング時の振動
波形が正常な減衰波形となつているか否か、す
なわち、ボンデイング状態が良好か否かを判別
することができる。そして、不良ボンデイング
状態の場合には直ちに機械を停止させて空打ち
等の弊害を除去し、もてボンデイング装置の信
頼性を向上させる。
時の振動波形における電圧値Ｖと、正常ボンデ
イング時における振動波形の減衰時電圧V1と
を比較する。この比較値が零又はそれ以下であ
るときは、正常ボンデイング状態とみなして次
のステツプＨに移行させる。逆に比較値が零よ
りも大であるときには不良ボンデイング状態と
して直ちに、停止装置又は警報装置を動作させ
てボンデイングを停止させるようにする（ステ
ツプＧ）。この段階で、ボンデイング時の振動
波形が正常な減衰波形となつているか否か、す
なわち、ボンデイング状態が良好か否かを判別
することができる。そして、不良ボンデイング
状態の場合には直ちに機械を停止させて空打ち
等の弊害を除去し、もてボンデイング装置の信
頼性を向上させる。
以上説明したような本発明によれば、振動波形
を取り出すことにより簡単にワイヤの断線、抜け
落ち等を検出することができ、これにより直ちに
機械の停止等が行えるから、空打ちによる弊害を
除去することができる。また判別方法の選択によ
つて、ボンディング状態の良否をも判別すること
ができるから信頼性の高いボンデイング装置が得
られる。さらに上記判別及び処理は自動的に行う
ことができるから完全自動ボンデイング装置に最
適なものとなる。
を取り出すことにより簡単にワイヤの断線、抜け
落ち等を検出することができ、これにより直ちに
機械の停止等が行えるから、空打ちによる弊害を
除去することができる。また判別方法の選択によ
つて、ボンディング状態の良否をも判別すること
ができるから信頼性の高いボンデイング装置が得
られる。さらに上記判別及び処理は自動的に行う
ことができるから完全自動ボンデイング装置に最
適なものとなる。
本発明は上記実施例に限定されない。列えば、
上記振動波形に基づくワイヤ断線等の検出方法に
加えて、第５図に示すような導通チエツク装置と
加えて、第５図に示すような導通チエツク装置と
併用させてもよい。この導通チエツク装置は、ク
ランパー５とボンデイングツール１の近くに存す
るワイヤ２との間の導通を検出器１４によりチエ
ツクするようにしたものである。この導通チエツ
ク装置によれば、クランパー部近傍のワイヤ断線
又はワイヤ抜けを検出することができるから、上
記本発明による効果とともにより信頼性の向上が
図れるものとなる。
上記振動波形に基づくワイヤ断線等の検出方法に
加えて、第５図に示すような導通チエツク装置と
加えて、第５図に示すような導通チエツク装置と
併用させてもよい。この導通チエツク装置は、ク
ランパー５とボンデイングツール１の近くに存す
るワイヤ２との間の導通を検出器１４によりチエ
ツクするようにしたものである。この導通チエツ
ク装置によれば、クランパー部近傍のワイヤ断線
又はワイヤ抜けを検出することができるから、上
記本発明による効果とともにより信頼性の向上が
図れるものとなる。
また、上記実施例では、判定器を発振器の帰還
経路に接続したが、これに限らず、振動を検出で
きるものであれば、どこに接続してもよい。
経路に接続したが、これに限らず、振動を検出で
きるものであれば、どこに接続してもよい。
本発明は超音波ワイヤボンンディング装置に広
く適用できる。
く適用できる。
第１図ａ，ｂ、第２図ａ乃至ｃ、及び第３図ａ
乃至ｃは本発明を生じさせるに至つた検討結果を
説明するための説明図、第４図は本発明の一例を
示すブロツク図を含む全体構成図、第５図は本発
明に併用される装置の一部構成図、第６図及び第
８図は本発明の装置を使用する場合の順序を示す
フローチヤート、第７図及び第９図は第６図及び
第８図の各説明波形図である。 １……ツール、２……ワイヤ、３……パツド、
４……ペレツト、５……クランパー、６………ホ
ーン、７……振動子、８……トランス、９……発
振器、１０……判定器、１１……増幅装置、１２
……挿通孔、１３……電極検出回路、１４……検
出器。
乃至ｃは本発明を生じさせるに至つた検討結果を
説明するための説明図、第４図は本発明の一例を
示すブロツク図を含む全体構成図、第５図は本発
明に併用される装置の一部構成図、第６図及び第
８図は本発明の装置を使用する場合の順序を示す
フローチヤート、第７図及び第９図は第６図及び
第８図の各説明波形図である。 １……ツール、２……ワイヤ、３……パツド、
４……ペレツト、５……クランパー、６………ホ
ーン、７……振動子、８……トランス、９……発
振器、１０……判定器、１１……増幅装置、１２
……挿通孔、１３……電極検出回路、１４……検
出器。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 発振器によつて制御される振動子と、この振
動子の振動が伝達されるボンデイングツールとを
有し、このボンデイングツールの振動によつて細
線を被ボンデイング材にボンデイングするワイヤ
ボンデイング装置において、ボンデイング時に上
記振動子の振動波形の変化を検出する手段と、上
記検出波形の変化によつてボンデイング状態の良
否を判別する判別手段とを有することを特徴とす
るワイヤボンデイング装置。 ２ 上記検出する手段は、電気的検出手段により
構成されたことを特徴とする上記特許請求の範囲
第１項に記載のワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14000177A JPS5473562A (en) | 1977-11-24 | 1977-11-24 | Wire bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14000177A JPS5473562A (en) | 1977-11-24 | 1977-11-24 | Wire bonding device |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58241974A Division JPS59229833A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | 超音波ワイヤボンデイング方法 |
| JP62026241A Division JPS62234338A (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5473562A JPS5473562A (en) | 1979-06-12 |
| JPS6123652B2 true JPS6123652B2 (ja) | 1986-06-06 |
Family
ID=15258616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14000177A Granted JPS5473562A (en) | 1977-11-24 | 1977-11-24 | Wire bonding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5473562A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55105339A (en) * | 1979-02-07 | 1980-08-12 | Toshiba Corp | Ultrasonic bonding method |
| JPS5637640A (en) * | 1979-09-05 | 1981-04-11 | Hitachi Ltd | Method and apparatus for wire bonding |
| JPS5784741U (ja) * | 1980-11-12 | 1982-05-25 | ||
| JPS57135735U (ja) * | 1981-02-20 | 1982-08-24 | ||
| JPS58210629A (ja) * | 1982-06-02 | 1983-12-07 | Marine Instr Co Ltd | ボンデイング方法及びその装置 |
-
1977
- 1977-11-24 JP JP14000177A patent/JPS5473562A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5473562A (en) | 1979-06-12 |
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