JPH06326161A - 超音波式ワイボンダーにおける良否判別装置 - Google Patents
超音波式ワイボンダーにおける良否判別装置Info
- Publication number
- JPH06326161A JPH06326161A JP10928493A JP10928493A JPH06326161A JP H06326161 A JPH06326161 A JP H06326161A JP 10928493 A JP10928493 A JP 10928493A JP 10928493 A JP10928493 A JP 10928493A JP H06326161 A JPH06326161 A JP H06326161A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ultrasonic
- power consumption
- vibration element
- wire
- power
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/852—Applying energy for connecting
- H01L2224/85201—Compression bonding
- H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 超音波式のワイヤーボンディング方法におい
て、金属線に対するボンディング部に対する接合の良否
を、ワイヤーボンディング中において判別する。 【構成】 金属線２挿通のキャピラリーツール１を取付
けたホーンに、超音波振動素子６を設ける一方、この超
音波振動素子６に超音波信号を印加する超音波発信回路
８を備えて成る超音波式ワイボンダーにおいて、前記超
音波発信回路８に、超音波振動素子６が消費する電力値
を検出するようにした消費電力検出回路１１を接続し、
且つ、前記消費電力検出回路１１で検出した消費電力値
と予め記憶しておいた共振振動の状態における消費電力
値とを比較するようにしたコントローラ７（比較回路）
を設ける。
て、金属線に対するボンディング部に対する接合の良否
を、ワイヤーボンディング中において判別する。 【構成】 金属線２挿通のキャピラリーツール１を取付
けたホーンに、超音波振動素子６を設ける一方、この超
音波振動素子６に超音波信号を印加する超音波発信回路
８を備えて成る超音波式ワイボンダーにおいて、前記超
音波発信回路８に、超音波振動素子６が消費する電力値
を検出するようにした消費電力検出回路１１を接続し、
且つ、前記消費電力検出回路１１で検出した消費電力値
と予め記憶しておいた共振振動の状態における消費電力
値とを比較するようにしたコントローラ７（比較回路）
を設ける。
Description
【産業上の利用分野】本発明は、金属線を、半導体チッ
プにおける電極パッド部、又はリードフレームにおける
リード端子等のボンディング部に対して、超音波式のワ
イヤーボンディング方法によって接合するようにしたワ
イボンダーにおいて、前記金属線のボンディング部に対
する接合の良否を判別する装置に関するものである。
プにおける電極パッド部、又はリードフレームにおける
リード端子等のボンディング部に対して、超音波式のワ
イヤーボンディング方法によって接合するようにしたワ
イボンダーにおいて、前記金属線のボンディング部に対
する接合の良否を判別する装置に関するものである。
【従来の技術】一般に、この種の超音波式ワイヤーボン
ディング方法は、例えば、特開平２−１５６５４８号公
報等に記載されているように、超音波振動素子を備えた
ホーンの先端にキャピラリーツールを取付け、このキャ
ピラリーツール内に挿通した金属線の先端を、半導体チ
ップにおける電極パッド部等の第１ボンディング部に押
圧した状態で超音波振動を付与して共振振動の状態にす
ることにより接合し、次いで、前記キャピラリーツール
を、リード端子又は配線回路等の第２ボンディング部に
移動したのち、金属線を、当該第２ボンディング部に押
圧した状態で超音波振動を付与して同じく共振振動の状
態にすることにより接合すると言うものである。すなわ
ち、超音波式ワイヤーボンディング方法は、第１ボンデ
ィング部又は第２ボンディング部に押圧した金属線に、
超音波による共振振動を付与することによって接合する
ものである。
ディング方法は、例えば、特開平２−１５６５４８号公
報等に記載されているように、超音波振動素子を備えた
ホーンの先端にキャピラリーツールを取付け、このキャ
ピラリーツール内に挿通した金属線の先端を、半導体チ
ップにおける電極パッド部等の第１ボンディング部に押
圧した状態で超音波振動を付与して共振振動の状態にす
ることにより接合し、次いで、前記キャピラリーツール
を、リード端子又は配線回路等の第２ボンディング部に
移動したのち、金属線を、当該第２ボンディング部に押
圧した状態で超音波振動を付与して同じく共振振動の状
態にすることにより接合すると言うものである。すなわ
ち、超音波式ワイヤーボンディング方法は、第１ボンデ
ィング部又は第２ボンディング部に押圧した金属線に、
超音波による共振振動を付与することによって接合する
ものである。
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記超音波に
よる共振振動の状態には、超音波振動素子における性能
のバラツキ、ボンディング部に対する金属線の押圧力及
び接触面積の相違、並びに、ボンディング部が半導体チ
ップであるかリード端子であるか等の対象物の相違等の
多種にわたっての条件が存在し、これらの条件が全て満
たされたときにおいて、共振振動を付与することができ
るものであるから、前記超音波式ワイヤーボンディング
方法によるワイヤーボンディングにおいては、共振振動
の状態でないにもかかわらず、ボンディング部に対する
金属線の接合を終了することが発生する場合がある。こ
のように、共振振動の状態が付与されることなく接合を
終了した場合、金属線は、ボンディング部に対して外観
上は一応接合されているように見えるものの、その接合
強度が、所定値に達しておらず、そのまま次の加工工程
（半導体チップの部分を合成樹脂製のモールド部でパッ
ケージする工程等）に送り移送されることにより、この
移送中、又は次の加工工程において、金属線にショック
又は外力が作用したとき、当該金属線がボンディング部
から外れることになるから、不良品の発生が高いと言う
問題があった。本発明は、超音波式ワイヤーボンディン
グ方法によるワイボンダーにおいて、超音波振動素子が
消費する電力（電圧と電流との積）は、共振振動の状態
と、非共振振動の状態とでは大きく変化することに着目
し、このことを利用して、金属線のボンディング部に対
する接合の良否を、ワイヤーボンディング中において判
別できるようにすることを技術的課題とするものであ
る。
よる共振振動の状態には、超音波振動素子における性能
のバラツキ、ボンディング部に対する金属線の押圧力及
び接触面積の相違、並びに、ボンディング部が半導体チ
ップであるかリード端子であるか等の対象物の相違等の
多種にわたっての条件が存在し、これらの条件が全て満
たされたときにおいて、共振振動を付与することができ
るものであるから、前記超音波式ワイヤーボンディング
方法によるワイヤーボンディングにおいては、共振振動
の状態でないにもかかわらず、ボンディング部に対する
金属線の接合を終了することが発生する場合がある。こ
のように、共振振動の状態が付与されることなく接合を
終了した場合、金属線は、ボンディング部に対して外観
上は一応接合されているように見えるものの、その接合
強度が、所定値に達しておらず、そのまま次の加工工程
（半導体チップの部分を合成樹脂製のモールド部でパッ
ケージする工程等）に送り移送されることにより、この
移送中、又は次の加工工程において、金属線にショック
又は外力が作用したとき、当該金属線がボンディング部
から外れることになるから、不良品の発生が高いと言う
問題があった。本発明は、超音波式ワイヤーボンディン
グ方法によるワイボンダーにおいて、超音波振動素子が
消費する電力（電圧と電流との積）は、共振振動の状態
と、非共振振動の状態とでは大きく変化することに着目
し、このことを利用して、金属線のボンディング部に対
する接合の良否を、ワイヤーボンディング中において判
別できるようにすることを技術的課題とするものであ
る。
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、金属線挿通のキャピラリーツールを取
付けたホーンに、前記キャピラリーツールに超音波振動
を付与するための超音波振動素子を設ける一方、この超
音波振動素子に超音波信号を印加する超音波発信回路を
備えて成る超音波式ワイボンダーにおいて、前記超音波
発信回路に、超音波振動素子が消費する電力値を検出す
るようにした消費電力検出回路を接続し、且つ、前記消
費電力検出回路で検出した消費電力値と予め記憶してお
いた共振振動の状態における消費電力値とを比較するよ
うにした比較回路を設ける構成にした。
るため本発明は、金属線挿通のキャピラリーツールを取
付けたホーンに、前記キャピラリーツールに超音波振動
を付与するための超音波振動素子を設ける一方、この超
音波振動素子に超音波信号を印加する超音波発信回路を
備えて成る超音波式ワイボンダーにおいて、前記超音波
発信回路に、超音波振動素子が消費する電力値を検出す
るようにした消費電力検出回路を接続し、且つ、前記消
費電力検出回路で検出した消費電力値と予め記憶してお
いた共振振動の状態における消費電力値とを比較するよ
うにした比較回路を設ける構成にした。
【作 用】前記した超音波式ワイボンダーにおいて、
その超音波振動素子が消費する電力値は、共振振動の状
態と、非共振振動の状態とでは大きく変化するものであ
る一方、共振振動の状態における消費電力値は予め判っ
ているから、この超音波振動素子に超音波信号を印加す
る超音波発信回路に対して、超音波振動素子が消費する
電力値を検出する消費電力検出回路を接続し、この消費
電力検出回路にて検出した消費電力値と、予め判ってい
る共振振動の状態における消費電力値とを、比較回路に
て比較することにより、金属線のボンディング部に対す
る接合に際して超音波の共振振動が付与されている否か
を、その接合中において逐次検出することができるので
ある。
その超音波振動素子が消費する電力値は、共振振動の状
態と、非共振振動の状態とでは大きく変化するものであ
る一方、共振振動の状態における消費電力値は予め判っ
ているから、この超音波振動素子に超音波信号を印加す
る超音波発信回路に対して、超音波振動素子が消費する
電力値を検出する消費電力検出回路を接続し、この消費
電力検出回路にて検出した消費電力値と、予め判ってい
る共振振動の状態における消費電力値とを、比較回路に
て比較することにより、金属線のボンディング部に対す
る接合に際して超音波の共振振動が付与されている否か
を、その接合中において逐次検出することができるので
ある。
【発明の効果】従って、本発明によると、金属線のボン
ディング部に対する接合の良否を、その接合中において
判別することができ、その結果、接合不良のまま次の加
工工程に送り出されることを未然に防止できるから、不
良品の発生率を大幅に低減できる効果を有する。
ディング部に対する接合の良否を、その接合中において
判別することができ、その結果、接合不良のまま次の加
工工程に送り出されることを未然に防止できるから、不
良品の発生率を大幅に低減できる効果を有する。
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図において、符号１は、金属線２を挿通したキャ
ピラリーツールを示し、このキャピラリーツール１は、
図示しない作動台にて振動可能に支持されたホーン３の
先端に取付けられ、前記ホーン３に対する作動台にて、
半導体チップ４とリード端子５との間を往復動したの
ち、その往復動の両端において、前記半導体チップ４及
びリード端子５に対して押圧するように構成されてい
る。また、前記ホーン３には、その先端に取付けたキャ
ピラリーツール１に対して超音波振動を付与するための
超音波振動素子６が取付けられている。そして、前記キ
ャピラリーツール１に挿通した金属線２の先端を、キャ
ピラリーツール１の下降動にて半導体チップ４における
電極パッド部に対して押圧した状態で、ホーン３に取付
けた超音波振動素子６に対して、コントローラ７におけ
る超音波パワーデータにて制御される超音波発信回路８
からの超音波信号を印加して、前記キャピラリーツール
１に超音波による共振振動を付与することにより、前記
金属線２の先端を、半導体チップ４における電極パッド
部に対して接合する。次いで、前記キャピラリーツール
１が、一旦上昇動してリード端子５の上方まで移動した
のち下降動して、リード端子５に対して押圧されると、
再び、前記超音波振動素子６に対して、コントローラ７
における超音波パワーデータにて制御される超音波発信
回路８からの超音波信号を印加して、前記キャピラリー
ツール１に超音波による共振振動を付与することによ
り、前記金属線２を、リード端子５に対して接合するの
である。この場合において、前記超音波発信回路８に、
当該超音波発信回路８から超音波振動素子６への超音波
信号における電流の絶対値変換器９と、前記超音波振動
素子６への超音波信号における電圧の絶対値変換器１０
とを、各々増幅器９ａ，１０ａを介して接続し、この電
流の絶対値変換器９及び電圧の絶対値変換器１０からの
出力を、電力演算器１１に入力することによって、前記
超音波振動素子６における消費電力値を検出し、この消
費電力値を、前記コントローラ７におけるトリガー信号
にて制御されるサンプル＆ホールド回路１２に入力する
と共に、この電力演算器１１にて求めた消費電力値を、
レベルメータ１３によって、作業者に表示する。一方、
前記超音波振動素子６による共振振動の状態における消
費電力値は予め判っていることから、前記コントローラ
７は、この共振振動の状態における消費電力値を記憶し
ておいて、これと、前記電力演算器１１にて求めた消費
電力値とを比較するのである。この比較によって、電力
演算器１１にて求めた消費電力値が、共振振動の状態に
おける消費電力値における或る範囲から外れているとき
には、ウンドーコンパレータ１４を介して、前記コント
ローラ７に入力することにより、ワイヤーボンディング
作業を中止するか、或いは、図に二点鎖線で示すよう
に、Ａ／Ｄ変換器１５を介して、前記コントローラ７に
フィードバックすることにより、当該コントローラ７に
て制御される超音波発信回路８から超音波振動素子６へ
の超音波信号における電圧及び電流が、共振振動の状態
になる電圧及び電流と等しくなるようにフィードバック
制御するのである。
する。図において、符号１は、金属線２を挿通したキャ
ピラリーツールを示し、このキャピラリーツール１は、
図示しない作動台にて振動可能に支持されたホーン３の
先端に取付けられ、前記ホーン３に対する作動台にて、
半導体チップ４とリード端子５との間を往復動したの
ち、その往復動の両端において、前記半導体チップ４及
びリード端子５に対して押圧するように構成されてい
る。また、前記ホーン３には、その先端に取付けたキャ
ピラリーツール１に対して超音波振動を付与するための
超音波振動素子６が取付けられている。そして、前記キ
ャピラリーツール１に挿通した金属線２の先端を、キャ
ピラリーツール１の下降動にて半導体チップ４における
電極パッド部に対して押圧した状態で、ホーン３に取付
けた超音波振動素子６に対して、コントローラ７におけ
る超音波パワーデータにて制御される超音波発信回路８
からの超音波信号を印加して、前記キャピラリーツール
１に超音波による共振振動を付与することにより、前記
金属線２の先端を、半導体チップ４における電極パッド
部に対して接合する。次いで、前記キャピラリーツール
１が、一旦上昇動してリード端子５の上方まで移動した
のち下降動して、リード端子５に対して押圧されると、
再び、前記超音波振動素子６に対して、コントローラ７
における超音波パワーデータにて制御される超音波発信
回路８からの超音波信号を印加して、前記キャピラリー
ツール１に超音波による共振振動を付与することによ
り、前記金属線２を、リード端子５に対して接合するの
である。この場合において、前記超音波発信回路８に、
当該超音波発信回路８から超音波振動素子６への超音波
信号における電流の絶対値変換器９と、前記超音波振動
素子６への超音波信号における電圧の絶対値変換器１０
とを、各々増幅器９ａ，１０ａを介して接続し、この電
流の絶対値変換器９及び電圧の絶対値変換器１０からの
出力を、電力演算器１１に入力することによって、前記
超音波振動素子６における消費電力値を検出し、この消
費電力値を、前記コントローラ７におけるトリガー信号
にて制御されるサンプル＆ホールド回路１２に入力する
と共に、この電力演算器１１にて求めた消費電力値を、
レベルメータ１３によって、作業者に表示する。一方、
前記超音波振動素子６による共振振動の状態における消
費電力値は予め判っていることから、前記コントローラ
７は、この共振振動の状態における消費電力値を記憶し
ておいて、これと、前記電力演算器１１にて求めた消費
電力値とを比較するのである。この比較によって、電力
演算器１１にて求めた消費電力値が、共振振動の状態に
おける消費電力値における或る範囲から外れているとき
には、ウンドーコンパレータ１４を介して、前記コント
ローラ７に入力することにより、ワイヤーボンディング
作業を中止するか、或いは、図に二点鎖線で示すよう
に、Ａ／Ｄ変換器１５を介して、前記コントローラ７に
フィードバックすることにより、当該コントローラ７に
て制御される超音波発信回路８から超音波振動素子６へ
の超音波信号における電圧及び電流が、共振振動の状態
になる電圧及び電流と等しくなるようにフィードバック
制御するのである。
【図１】本発明の実施例を示す図である。
１ キャピラリーツール ２ 金属線 ３ ホーン ４ 半導体チップ ５ リード端子 ６ 超音波振動素子 ７ コントローラ（比較回路） ８ 超音波発信回路 ９ 電流の絶対値変換器 １０ 電圧の絶対値変換器 １１ 電力演算器 １２ サンプル＆ホールド回路 １３ レベルメータ １４ ウンドーコンパレータ １５ Ａ／Ｄ変換器
Claims (1)
- 【請求項１】金属線挿通のキャピラリーツールを取付け
たホーンに、前記キャピラリーツールに超音波振動を付
与するための超音波振動素子を設ける一方、この超音波
振動素子に超音波信号を印加する超音波発信回路を備え
て成る超音波式ワイボンダーにおいて、前記超音波発信
回路に、超音波振動素子が消費する電力値を検出するよ
うにした消費電力検出回路を接続し、且つ、前記消費電
力検出回路で検出した消費電力値と予め記憶しておいた
共振振動の状態における消費電力値とを比較するように
した比較回路を設けたことを特徴とする超音波式ワイボ
ンダーにおける良否判別装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10928493A JPH06326161A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 超音波式ワイボンダーにおける良否判別装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10928493A JPH06326161A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 超音波式ワイボンダーにおける良否判別装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326161A true JPH06326161A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=14506274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10928493A Pending JPH06326161A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 超音波式ワイボンダーにおける良否判別装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06326161A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109702315A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-05-03 | 东莞市鸿振超声波设备有限公司 | 一种利用位置与压力触发的超声波控制电路及焊接方法 |
-
1993
- 1993-05-11 JP JP10928493A patent/JPH06326161A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109702315A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-05-03 | 东莞市鸿振超声波设备有限公司 | 一种利用位置与压力触发的超声波控制电路及焊接方法 |
| CN109702315B (zh) * | 2018-12-27 | 2024-05-03 | 东莞市鸿振超声波设备有限公司 | 一种利用位置与压力触发的超声波控制电路及焊接方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110235232B (zh) | 超声波接合装置、超声波接合检查方法以及超声波接合部的制造方法 | |
| JP3276421B2 (ja) | 制御システム | |
| EP0368533B1 (en) | Quality control for wire bonding | |
| JPH11297761A (ja) | 電子部品の実装方法及び実装装置 | |
| WO2018110417A1 (ja) | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 | |
| US6962281B2 (en) | Bonding apparatus and bonding method having process for judging bonding state | |
| KR100248325B1 (ko) | 반도체 패키징 적용시 리드 프레임과 본딩 전선을 초음파 본딩하는 장치 및 방법 | |
| JPH06326161A (ja) | 超音波式ワイボンダーにおける良否判別装置 | |
| KR101411937B1 (ko) | 실시간 메탈 와이어 본딩 품질 검사 방법 | |
| KR101548949B1 (ko) | 초음파 본딩 타입 메탈 와이어 본딩 장치 | |
| JPH09270440A (ja) | 半導体実装方法とその半導体実装装置 | |
| JP2722886B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| US7080771B2 (en) | Method for checking the quality of a wedge bond | |
| JPH0685014A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH06209031A (ja) | 超音波式ワイボンダーにおける良否判別装置 | |
| JPS6123652B2 (ja) | ||
| US20220320040A1 (en) | Wire bonding state determination method and wire bonding state determination device | |
| JPS62154748A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JP2888335B2 (ja) | ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 | |
| JP3013630B2 (ja) | ワイヤボンダ用接地検出装置 | |
| JPS64811B2 (ja) | ||
| JPS60117743A (ja) | ワイヤボンディングにおける接合状態の判定方法およびその装置 | |
| JP2976602B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP2000299348A (ja) | ボール式ワイヤボンディングにおけるボール部の最適接合条件の算出方法 | |
| JPH08330366A (ja) | ワイヤボンディング装置およびその方法 |