JPH0294454A - ボンデイング検査方法 - Google Patents
ボンデイング検査方法Info
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- JPH0294454A JPH0294454A JP63244019A JP24401988A JPH0294454A JP H0294454 A JPH0294454 A JP H0294454A JP 63244019 A JP63244019 A JP 63244019A JP 24401988 A JP24401988 A JP 24401988A JP H0294454 A JPH0294454 A JP H0294454A
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- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims abstract description 11
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- H01L2224/85186—Translational movements connecting first outside the semiconductor or solid-state body, i.e. off-chip, reverse stitch
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リード線を有する接続部のボンディング状態
の検査方法に係り、％に、接続直後のボンディング状態
の検査に好適なボンディング検査方法−こ関する。
の検査方法に係り、％に、接続直後のボンディング状態
の検査に好適なボンディング検査方法−こ関する。
従来の接続直後のボンディング検査方法は、特開昭６１
−１２０４０号公報に記載のようｌこ、第１ボンデイン
グが完了した状、四において、ワイヤを弁して半導体チ
ップｌこ’ｄｉ ＃Ｌ’２供給して第１ボンデ・ｆング
ｌこよる半導体チッグ七ワイヤとＵＪ間ｊこ電気的接続
があるかどうかを検査するだけの極めて１１５単な導通
試験のみであった。
−１２０４０号公報に記載のようｌこ、第１ボンデイン
グが完了した状、四において、ワイヤを弁して半導体チ
ップｌこ’ｄｉ ＃Ｌ’２供給して第１ボンデ・ｆング
ｌこよる半導体チッグ七ワイヤとＵＪ間ｊこ電気的接続
があるかどうかを検査するだけの極めて１１５単な導通
試験のみであった。
上記従来方法は、第１ボンデイングｆこおける接続検査
だけを対象（こして第２ボンテイング以降の接続につい
て配慮がされておらす、第２ボンデイング以降の接続部
にボンディング不良が発生したとしてもこｒ！、ヲ検出
するこさができないために以後の工程に不良品が流れる
可能性があり、これｌこよって歩留りの低下を招く恐れ
があった。また、検査方法は２４通検査Ｕ〕みてホンデ
インク状態ＯＪ定量的評価が行なわれていないためζこ
、検査工程において接続部Ｃｂｆｆ価試験全試験つこと
が必賛となり接続検査を２度にわたって行なわなければ
ならないという工程上の問題があった。
だけを対象（こして第２ボンテイング以降の接続につい
て配慮がされておらす、第２ボンデイング以降の接続部
にボンディング不良が発生したとしてもこｒ！、ヲ検出
するこさができないために以後の工程に不良品が流れる
可能性があり、これｌこよって歩留りの低下を招く恐れ
があった。また、検査方法は２４通検査Ｕ〕みてホンデ
インク状態ＯＪ定量的評価が行なわれていないためζこ
、検査工程において接続部Ｃｂｆｆ価試験全試験つこと
が必賛となり接続検査を２度にわたって行なわなければ
ならないという工程上の問題があった。
本発明（／Ｊ目的は、第２ボンデイング以降の接続部の
接続検査と接続部のボンティング状態の定黛的評価を一
度一こ行なうことのできるボンディング検査方法を提供
することにある。
接続検査と接続部のボンティング状態の定黛的評価を一
度一こ行なうことのできるボンディング検査方法を提供
することにある。
上記目的は、ボンディングが行なわれた接続部ｌこ一定
値ＣＩＪ亀流を流して検査対象の接続部を赤外線フィル
タを設けた視覚センサで観測し、この時（／Ｊ接続部の
温度分布状態を検出し、画像処理１部において観測した
画像データ上ボンディング正常時の画像データとの一致
度を比？Ｔることにより、達成される〇 〔作用〕 ボンディングが終了した接続部にリード線を通して定゛
１流を供給すると、ジュールの法則により接続部の発熱
状況がホンディングの状態によって変化する。即ち、ボ
ンディングの状態が良好な場合は、接続部分り面積が大
きいために接触抵抗は小さく、接続部番こ発生する熱は
比較的低くなるが、ボンディングの状態が不良な場合は
、接続部分の面積が小さくなるために接触抵抗は大きく
なり、接続部に発生する熱は比戟的渦くなった状態にな
る。このようｆこして、赤外線フィルタを設けた視覚セ
ンサで接続部（／Ｊ温度分布状態を観測することによっ
て、接続部のボンディング状態の良否判定を定量的に行
なうことかできる。
値ＣＩＪ亀流を流して検査対象の接続部を赤外線フィル
タを設けた視覚センサで観測し、この時（／Ｊ接続部の
温度分布状態を検出し、画像処理１部において観測した
画像データ上ボンディング正常時の画像データとの一致
度を比？Ｔることにより、達成される〇 〔作用〕 ボンディングが終了した接続部にリード線を通して定゛
１流を供給すると、ジュールの法則により接続部の発熱
状況がホンディングの状態によって変化する。即ち、ボ
ンディングの状態が良好な場合は、接続部分り面積が大
きいために接触抵抗は小さく、接続部番こ発生する熱は
比較的低くなるが、ボンディングの状態が不良な場合は
、接続部分の面積が小さくなるために接触抵抗は大きく
なり、接続部に発生する熱は比戟的渦くなった状態にな
る。このようｆこして、赤外線フィルタを設けた視覚セ
ンサで接続部（／Ｊ温度分布状態を観測することによっ
て、接続部のボンディング状態の良否判定を定量的に行
なうことかできる。
以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
。
。
ＷＪ１図は、ボンディング装置全体の構成を示したもの
である。この図において、ボンディングヘッド２は平面
上をＸ、Ｙ方向に、垂直面上を２方向に駆動制御される
ステージ３の上に設置されてい６゜ＣＵＪボンディング
ヘッド２には先端（コキャビラリ５を有したボンディン
グアーム４が取付けられている。また、これ七対向した
位置にボンデインク対象の回路部品６を搬送するフィー
ダ７が配置され、ステージ３と共にベース１上に設置さ
れている。この回路部品のボンディング位置の真上には
接続部の位置と接続部のボンディング状態（！：＋ｍ像
する視覚センサ８が設置され、接続部の画像信号が制御
装置１ｔ９に取込まれるようになっている０制御装置９
では、視覚センサ８からの画像信号をもとにボンディン
グ位置の算出、ボンデインク状態ＯＪ良否判定を行なう
他に、ホンディングヘッド２の動作制御とステージ５の
駆動側（＋１１を行なっている。第２図は、ボンディン
グ動作−こおけるボンディング状態の検査方法を示した
ものである。第２図（ａ）はボンディング動作の初期状
態を示し、同図（ｂ）は回路部品６の第１ランド１１に
ボンディングしている状態を示し、同図（Ｃ）は第１ボ
ンデイング終了後ｃ／Ｊ第１ランド１１のホンディング
状態を検査している状態を示す。また、同図（ｄ）は回
路部品６の第２ランド１２にホンティングしている状態
を示し、同図（ｅ）は第２ボンテイング終了後の第２ラ
ンド１２（／Ｊボンデインク状態を検査している状態を
示し、同図（ｆ）はボンデ４ング動作の終了状態を示す
０次（こ、本発明のホンディング状態の検査方法の一実
施例８説明する。従来と＋＝様（ＩＪ方法により第１ホ
ンテインクが終了すると、第２ボンデイングのためにキ
ャピラリ５が第２ボンデインクの位置に移動していくが
、その移動期間においてボンディング直後の第１ランド
１１を接地し、リード線１０の片端より一定値の電流１
４８流して接続部的電気的接続があるかどうかを先ず横
置し、電気的接続がある場合（こは引き続いて視覚セン
サ８１こよって接続部の定量的評価が行なわれる。視覚
センサ８による接続部の定量的評価方法は、ボンディン
グが終了した接続部にリード線１０ヲ通して一定値の電
流１４８供給すると、接続部の接触抵抗の大きさによっ
て接続部の発熱状況が変化すること８利用して、接続部
の温度分布状態を赤外線フィルタ１３を通して視覚セン
サ８で撮像する。ここで視覚センサ８１こ設けられた赤
外線フィルタ１６は、接続部のボンティング検査の場合
のみ使用するものである。これによって、ボンディング
か良好な状態では接触抵抗が小さいため］こ接続部（こ
発生する熱は比較的低く、ボンティングが不良な状態で
は接触抵抗が大きくなるためζこ接続部に発生する熱は
比較的高くなっているため、視覚センサ８ｆこよって撮
像された接続部の温度分布状態を示す画像信号を、制御
装置９１こ取込み、ホンディングが正常Ｉこ行なわれた
時のデータとその一致度８画像処理部において比較する
こと憂こより、良否判定が行なわれる。良否判定を行な
うための検査項目としては、接続部分の総面積、比較的
高温（ボンディング不良）部分ＱＪＩ１１ｉｌ積比単等
がある。このようにして、第１ホンテイングの接続検査
において良の判定が出ると、引き続いて第２ボンデイン
グが行なわｎ、るが、否の判定が出ると以降ＵＪ動作処
理は全てスキップされる。第２ホンテイングの接続検査
も第１ボンデイングの場合さ同様の方法により行なわれ
、ホンディング状態の良好なものだけを次Ｑ】工程に送
るようにしている。
である。この図において、ボンディングヘッド２は平面
上をＸ、Ｙ方向に、垂直面上を２方向に駆動制御される
ステージ３の上に設置されてい６゜ＣＵＪボンディング
ヘッド２には先端（コキャビラリ５を有したボンディン
グアーム４が取付けられている。また、これ七対向した
位置にボンデインク対象の回路部品６を搬送するフィー
ダ７が配置され、ステージ３と共にベース１上に設置さ
れている。この回路部品のボンディング位置の真上には
接続部の位置と接続部のボンディング状態（！：＋ｍ像
する視覚センサ８が設置され、接続部の画像信号が制御
装置１ｔ９に取込まれるようになっている０制御装置９
では、視覚センサ８からの画像信号をもとにボンディン
グ位置の算出、ボンデインク状態ＯＪ良否判定を行なう
他に、ホンディングヘッド２の動作制御とステージ５の
駆動側（＋１１を行なっている。第２図は、ボンディン
グ動作−こおけるボンディング状態の検査方法を示した
ものである。第２図（ａ）はボンディング動作の初期状
態を示し、同図（ｂ）は回路部品６の第１ランド１１に
ボンディングしている状態を示し、同図（Ｃ）は第１ボ
ンデイング終了後ｃ／Ｊ第１ランド１１のホンディング
状態を検査している状態を示す。また、同図（ｄ）は回
路部品６の第２ランド１２にホンティングしている状態
を示し、同図（ｅ）は第２ボンテイング終了後の第２ラ
ンド１２（／Ｊボンデインク状態を検査している状態を
示し、同図（ｆ）はボンデ４ング動作の終了状態を示す
０次（こ、本発明のホンディング状態の検査方法の一実
施例８説明する。従来と＋＝様（ＩＪ方法により第１ホ
ンテインクが終了すると、第２ボンデイングのためにキ
ャピラリ５が第２ボンデインクの位置に移動していくが
、その移動期間においてボンディング直後の第１ランド
１１を接地し、リード線１０の片端より一定値の電流１
４８流して接続部的電気的接続があるかどうかを先ず横
置し、電気的接続がある場合（こは引き続いて視覚セン
サ８１こよって接続部の定量的評価が行なわれる。視覚
センサ８による接続部の定量的評価方法は、ボンディン
グが終了した接続部にリード線１０ヲ通して一定値の電
流１４８供給すると、接続部の接触抵抗の大きさによっ
て接続部の発熱状況が変化すること８利用して、接続部
の温度分布状態を赤外線フィルタ１３を通して視覚セン
サ８で撮像する。ここで視覚センサ８１こ設けられた赤
外線フィルタ１６は、接続部のボンティング検査の場合
のみ使用するものである。これによって、ボンディング
か良好な状態では接触抵抗が小さいため］こ接続部（こ
発生する熱は比較的低く、ボンティングが不良な状態で
は接触抵抗が大きくなるためζこ接続部に発生する熱は
比較的高くなっているため、視覚センサ８ｆこよって撮
像された接続部の温度分布状態を示す画像信号を、制御
装置９１こ取込み、ホンディングが正常Ｉこ行なわれた
時のデータとその一致度８画像処理部において比較する
こと憂こより、良否判定が行なわれる。良否判定を行な
うための検査項目としては、接続部分の総面積、比較的
高温（ボンディング不良）部分ＱＪＩ１１ｉｌ積比単等
がある。このようにして、第１ホンテイングの接続検査
において良の判定が出ると、引き続いて第２ボンデイン
グが行なわｎ、るが、否の判定が出ると以降ＵＪ動作処
理は全てスキップされる。第２ホンテイングの接続検査
も第１ボンデイングの場合さ同様の方法により行なわれ
、ホンディング状態の良好なものだけを次Ｑ】工程に送
るようにしている。
以上のように、本発明ＵＪ検査方法４こよｎば、第１ボ
ンデイング、および第２ボンデイングの各終了時に接続
部のボンディング状態の定量的評価までを検査するよう
にしたので、以後の工程に不良品が流れることがなく、
検査工程の接続部の評価試験８′４略することができ、
歩留りの同上とボンディング検査期間の短縮を図ること
ができる。
ンデイング、および第２ボンデイングの各終了時に接続
部のボンディング状態の定量的評価までを検査するよう
にしたので、以後の工程に不良品が流れることがなく、
検査工程の接続部の評価試験８′４略することができ、
歩留りの同上とボンディング検査期間の短縮を図ること
ができる。
本発明Ｉこよｎば、第１ボンデイング、および第２ボン
デイングの各終了時に接続部リボンデインク状態の定量
的評価までを検査するようにしたので、以後の工程に不
良品が流れることを防止でき、検査工程における接続ｆ
ｌ’ｌｓ（／Ｊ評価試験を省略することができるため、
歩留りの向上とボンディング検量時間の短縮を図ること
ができる等の効果がある０
デイングの各終了時に接続部リボンデインク状態の定量
的評価までを検査するようにしたので、以後の工程に不
良品が流れることを防止でき、検査工程における接続ｆ
ｌ’ｌｓ（／Ｊ評価試験を省略することができるため、
歩留りの向上とボンディング検量時間の短縮を図ること
ができる等の効果がある０
第１図は本発明の一実施例を示すボンディング装置の全
体構成図、第２図は同じくボンディング動作におけるボ
ンディング状態の検査方法を示した説明図である。 ２・・・ボンディングヘッド ３・・・ステージ ５・・・キャピラリ６・・・
回路部品 ８・・・視覚センサ９・・・制御装置
１５・・・赤外線フィルタ第 １図 第２図
体構成図、第２図は同じくボンディング動作におけるボ
ンディング状態の検査方法を示した説明図である。 ２・・・ボンディングヘッド ３・・・ステージ ５・・・キャピラリ６・・・
回路部品 ８・・・視覚センサ９・・・制御装置
１５・・・赤外線フィルタ第 １図 第２図
Claims (1)
- １、接続部のボンディング状態を検査する工程において
、ボンディングの終了した接続部に電流を流して上記接
続部の温度分布状態を赤外線フィルタを有する視覚セン
サで検出し、上記接続部の温度分布状態から上記接続部
のボンディング状態を検査することを特徴とするボンデ
ィング検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63244019A JPH0294454A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | ボンデイング検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63244019A JPH0294454A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | ボンデイング検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294454A true JPH0294454A (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=17112500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63244019A Pending JPH0294454A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | ボンデイング検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294454A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7699209B2 (en) * | 2005-12-28 | 2010-04-20 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus, record medium storing bonding control program, and bonding method |
| WO2015135529A1 (de) * | 2014-03-10 | 2015-09-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. | Verfahren zum bestimmen einer bondverbindung in einer bauteilanordnung und prüfvorrichtung |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP63244019A patent/JPH0294454A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7699209B2 (en) * | 2005-12-28 | 2010-04-20 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding apparatus, record medium storing bonding control program, and bonding method |
| WO2015135529A1 (de) * | 2014-03-10 | 2015-09-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. | Verfahren zum bestimmen einer bondverbindung in einer bauteilanordnung und prüfvorrichtung |
| US9793179B2 (en) | 2014-03-10 | 2017-10-17 | Technische Universitat Berlin | Method for determining a bonding connection in a component arrangement and test apparatus |
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