CN113939901A - 焊线机上的焊接线材与焊接位置之间的焊接的检测方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种确定线材与工件的至少一个焊接位置之间的焊接状况的方法。方法包括以下步骤：(a)利用焊线机的焊接工具，将线材的一部分焊接到工件的焊接位置；(b)确定焊接工具的用于确定所述线材的一部分有无焊接到焊接位置的运动曲线，该运动曲线配置为在线材的一部分没有焊接到焊接位置的情况下致使线材在运动曲线期间断开；以及(c)使焊接工具沿着运动曲线移动，以确定所述线材的一部分有无焊接到焊接位置。还提供了其它的确定线材与工件的至少一个焊接位置之间的焊接状况的方法。

Description

焊线机上的焊接线材与焊接位置之间的焊接的检测方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年6月4日提交的美国临时专利申请号62/857,027的权益，所述美国临时专利申请的内容以引用的方式并入本文中。
技术领域
本发明涉及线弧(wire loop)及其它焊线结构的形成，且更具体地涉及检测线材的焊接部分的状况的改进方法。
背景技术
在半导体器件的制程和封装中，打线/焊线(wire bonding)(例如，球形焊接、楔形焊接等)继续成为广泛使用的提供封装内的位置之间(比如半导体管芯的管芯焊盘与引线框的引线之间)电互连的方法。更具体地，利用焊线器(也称为焊线机)，线弧在待要电互连的相应位置之间被形成。
简单线弧的示例性传统焊线序列(采用球形焊接技术)包括：(1)使从焊接工具延伸出的线材的端部上形成烧球/结球(free air ball)；(2)利用结球，在半导体管芯的管芯焊盘上形成线弧的第一焊接部；(3)在管芯焊盘与引线框的引线之间，以期望的形状延伸一段长度的线材；(4)将线材针脚式焊接(stich bonding)到引线框的引线，以形成线弧的第二焊接部；以及(5)使供应线材与新形成的线弧割断。在形成(a)线弧的端部与(b)焊接部位(例如，管芯焊盘、引线等)之间的焊接部时，变化类型的焊接能量可被使用，包括例如超声波能量、热超声能量、热压能量等其它。
与焊线相关的，常会期望确认线材的一部分被恰当地焊接到焊接位置。由库利克和索夫工业公司(Kulicke and Soffa Industries,Inc.)营销的焊线机常利用“BITS”过程(即焊接完整性测试系统)来确认恰当的焊线部已被形成。国际专利申请公开WO 2009/002345说明了这类过程及相关系统的示例性细节，该国际专利申请公开的全部内容以引用的方式并入本文中。
因此，将会期望的是，提供确定线弧的一部分的焊接状况(例如，以确定线弧的该部分有无恰当焊接到焊接位置)的改进方法。
发明内容
根据本发明的示例性实施例，提供一种确定线材与工件的至少一个焊接位置之间的焊接状况的方法。方法包括以下步骤：(a)利用焊线机的焊接工具，将线材的一部分焊接到工件的焊接位置；(b)确定焊接工具的用于确定所述线材的一部分有无焊接到焊接位置的运动曲线(motion profile)(因此提供预定运动曲线)，该运动曲线配置为在所述线材的一部分没有焊接到焊接位置的情况下致使线材在运动曲线期间断开；以及(c)使焊接工具沿着运动曲线移动，以确定所述线材的一部分有无焊接到焊接位置。
这样的方法还可用来核查焊接到工件的对应多个焊接位置的线材的多个部分的焊接状况。在这样的情况中，可对线材的多个部分中的每个重复前一段落中描述的步骤(b)和步骤(c)，以确定所述线材的多个部分中的每个有无焊接到它们对应的、工件的焊接位置。
根据本发明的另一示例性实施例，提供另一种确定线材与工件的至少一个焊接位置之间的焊接状况的方法。方法包括以下步骤：(a)利用焊线机的焊接工具，将线材的一部分焊接到工件的焊接位置；(b)在步骤(a)期间，检测(i)与焊接所述线材的一部分相关的变形特征、(ii)与焊接所述线材的一部分相关的焊接力特征和(iii)焊线机的换能器的换能器特征中的至少两项；以及(c)利用步骤(b)中检测的信息，确定在步骤(a)中被焊接到焊接位置的线材的一部分的焊接状况。
附图说明
当结合附图阅读时，本发明从以下的详细描述中被最佳理解。所要强调的是，根据惯例，附图的各种特征不是按比例绘制的。相反地，为了清楚起见，各种特征的尺寸被任意扩大或缩小。附图中包括以下各图：
图1A-1H是焊线系统的一系列框图视图，图示出根据本发明的示例性实施例的确定线材的焊接部分焊接到焊接位置的方法；
图2A-2F是焊线系统的一系列框图视图，图示出根据本发明的示例性实施例的确定线材的焊接部分未焊接到焊接位置的方法；
图3是常规焊线机的框图，用于图示根据本发明的某些示例性方法；以及
图4是流程图，图示出根据本发明的各种示例性实施例的焊线机上确定被焊接到焊接位置的线材的一部分的焊接状况的示例性方法。
具体实施方式
根据本发明的某些示例性实施例，提供对工件(例如，半导体器件，比如基于存储器的半导体器件(memory based semiconductor device)、堆叠管芯存储器件等)的实时焊接起升(bond lift)检测。在这样的基于存储器的半导体器件中，线材的一部分可配置为所述基于存储器的半导体器件的电源引线或接地引线中的至少一者。
本发明的方面尤其适用于多针脚焊接过程(即，包括不止两个焊接部分的线弧——例如，包括三个、四个、五个或更多个焊接部分的线弧)。对于多针脚式管芯间焊接(multi-stitch die-to-die bonding)，由于管芯间阻抗非常低，检测针脚焊接起升会是困难的。
本发明的方面在焊接部未恰当附着于焊接位置的情况下将迫使焊接线材断开。检测断开的线材可利用已有检测系统(例如，BITS系统)实现，所述检测系统检测电连续性(或电连续性的缺乏)。这样的检测对于断开的线材而言是容易的，断开的线材呈现表明线材没有固定到恰当焊接位置的高阻抗。
因此，确定线材是否断开可利用焊线机的检测系统进行。例如，检测系统检测在(a)线材与(b)焊线机的一部分之间传导路径是否被建立。传导路径包括以下中的至少一者：(a)用于夹持线材的线材夹，(b)用于供应线材到焊接工具的线材卷轴，(c)用于协助线材在线材卷轴与焊接工具之间的定位的转向器元件，以及(d)用于协助线材在线材卷轴与焊接工具之间的定位的空气导引系统(air guide system)。检测系统可通过检测以下中的至少一项来检测传导路径是否被建立：(a)传导路径中的预定电流，(b)传导路径与焊线机的接地连接部之间的电容的预定变化，以及(c)在传导路径中流动的电流的预定相移。
根据本发明的某些示例性实施例，提供确定/检测焊线连接部在工件上的焊接状况(例如，线材的一部分是不是恰当焊接、线材的一部分是不是没有恰当焊接等)的方法。例如，这样的方法可在生产用焊线系统(例如，焊线机)上实时地实施。
现在参考图1A-1H，焊线系统100被提供。焊线系统100包括用于支撑工件103的支撑结构102(例如，加热块、砧座等)。如图1A中所示，工件103包括基板104和多个堆叠的半导体管芯106a、106b和106c。
在图1A-1H中，焊线系统100还包括焊线工具108(例如，毛细焊线工具)、线材夹110和检测系统114(例如，BITS系统)。线材112的一段长度穿过线材夹110被提供到焊线工具108。在图1A中，结球112a(即，线材112的一部分)在焊线工具108的末端处座置。参考图1E，在线材夹110与检测系统114之间提供电连接部113。如本领域技术人员已知的，利用检测系统114，在线材夹110处于如图1E中所示的闭合位置中的情况下，可在检测系统114与被焊接到工件103的线材的一部分之间检测电连续性。
利用本发明的各种方法，有关线弧的一部分(或线材的其它部分，比如传导凸块)的焊接状况的实时反馈可被提供到焊线系统。
在图1A中，结球112a被焊接到管芯106c的焊接位置(例如，管芯焊盘)。在图1B处，结球112a已转变为焊接线材部分112b。同时，在图1B处，从焊接线材部分112b和焊接工具108延伸出线材112的一部分。如图1C，线材112已进一步成形为包括折弯部112c，并且另一焊线部正在线材112与管芯106b的焊接位置之间被形成。在图1D处，该焊线部被示出为焊接线材部分112d，并且另一段长度的线材112以包括折弯部112e的方式从焊接线材部分112d延伸到焊接工具108。
此时，期望的是，确定焊接线材部分112d的焊接状况(例如，焊接线材部分112d有无恰当焊接到管芯106b的焊接位置)。因此，如图1E中所示，在线材夹110处于闭合位置中的情况下，焊线工具108沿着预定的运动曲线进行移动(其中，运动曲线可包括预定的方向、距离、角度等)(参见已沿着运动曲线移动的虚线的焊接工具108，该焊接工具拉伸线材，如以虚线示出的，但未破坏焊接线材部分112d)。因此，如图1E中所示，焊接线材部分112d仍恰当地焊接到管芯106b的焊接位置，这利用检测系统114被检测到。在图1F-1G处，线弧(在图1H中标记为线弧116)的其余部分包括焊接线材部分112f被形成。
图2A-2F图示出与在图1A-1H中大体相似的元件，但具有不同结果。如图2E中所示，焊接线材部分112d(示出在图2D中)未附着到管芯106b的焊接位置，或者随着预定的运动曲线(即，图2E中所示的虚线箭头)以其它方式被牵引离开焊接位置。当焊接工具108沿着运动曲线移动更远时，如图2F中所示，发生线材断开112g，如由检测系统114检测到的。由于线材断开112g被检测系统114检测到，焊接线材部分112d的焊接状况被获知为“不可接受的”或“未焊接上的”或“剥离的(lifted-off)”或一些类似的状况。
因此，在图1A-1H中，已被确定的是，焊接线材部分112d有焊接到管芯106b的焊接位置。在图2A-2F中，已被确定的是，焊接线材部分112d没有焊接到管芯106b的焊接位置。
在图1A-1H中和在图2A-2F中，仅一个焊接部分(即焊接部分112d)利用发明的焊接状况核查术被核查。然而，理解的是，多个焊接部分可利用本发明被核查。例如，图1H中所示的线弧116的每个焊接部分(即，焊接线材部分112b、焊接部分112d和焊接部分112f)可利用运动曲线(比如，结合图1E示出和描述的运动曲线)被核查。
在特定的示例中，在焊接线材部分112b形成(参见图1B)之后，可利用预定运动曲线来核查焊接线材部分112b的焊接状况。在核查过焊接线材部分112b的焊接状况之后，焊接部分112d可被形成(参见图1D)。在焊接部分112d形成之后，可利用图1E的预定运动曲线来核查焊接线材部分112d的焊接状况。在核查过焊接线材部分112d的焊接状况之后，焊接部分112f可被形成(参见图1G)。在焊接部分112f形成之后(但在将线弧116与线材源分离之前)，可利用预定运动曲线来核查焊接线材部分112f的焊接状况。因此，清楚的是，以上结合图1A-1H和图2A-2F描述的发明技术可被用来核查线弧的任何数量的焊接部分的焊接状况。
将理解的是，根据本发明的方面(比如在图1A-1H和图2A-2F中示出的)，以下步骤会被包括，即：确定焊接工具的用于确定线材的一部分有无焊接到焊接位置的运动曲线。也就是，在形成线弧的焊接部分(比如图1D中的焊接部分112d)之前，运动曲线会被确定。也就是，在跟随运动曲线(如图1E中)之前，该运动曲线应是确定的。这样的运动曲线可配置为在所述线材的一部分没有焊接到焊接位置的情况下致使线材在运动曲线期间断开(例如，参见图2F)。运动曲线可利用与特定应用相关的信息(例如，线弧的各种焊接部分的焊接位置、线材成弧(wire looping)参数等)、通过反复试验过程(trial and error process)(或其它过程，比如迭代过程)被确定。
图1A-1H和图2A-2F图示出确定被焊接到工件的线材(例如，线弧)的焊接部分的焊接状况的某些示例性方法。然而，本发明也考虑另外的确定焊接线材部分的焊接状况的方法。如以下描述的，在本发明的其它示例性实施例中，由焊线机在焊线过程期间检测的信息(例如，与焊接线材的一部分相关的变形特征、与焊接线材的一部分相关的焊接力特征、焊线机的换能器的换能器特征等)也可用来确定线材与工件的至少一个焊接位置之间的焊接状况。
图3是简化的焊线机100a(其可与图1A-1H的焊线系统100相似或相同)的侧视图，该焊线机可用于检测在刚刚前一段落中和在本申请的其它部分中描述的信息。焊线机100a包括用于在焊线操作期间支撑半导体元件304的支撑结构102(例如，加热块、砧座等)。在图1A中的图示示例中，半导体元件304包括在引线框304b上的多个半导体管芯304a。当然，其它类型的半导体元件(例如，比如基于存储器的半导体器件、堆叠管芯器件等其它)也被考虑在本发明的范围内。
焊线机100a还包括用于将线材部分焊接到半导体元件304的焊线工具108(例如，毛细焊线工具等)。如本领域技术人员将会理解的，焊线工具108(由焊接头组件300载承)可沿着焊线机100a的多条轴线移动以实施焊线操作。例如，通过焊接头组件300的移动，焊线工具108沿着x轴线和y轴线移动。联动装置300a由焊接头组件300和焊线工具108载承。该联动装置110a配置用于沿着焊线机100a的z轴线的移动。由焊接头组件300载承(且具体地由联动装置300a载承)的另外的元件包括：z轴线电机300a1的可移动部，该可移动部与联动装置300a一起沿着z轴线移动；换能器300a2，该换能器用于载承焊线工具108且用于向焊线工具108的末端部分108a提供超声波擦洗(ultrasonic scrub)；力传感器300a3，该力传感器用于在焊线操作期间感测所施加的焊接力；以及z轴线位置检测器300a4(例如，z轴线编码器)。如本领域技术人员已知的，z轴线位置检测器300a4检测联动装置300a的z轴线位置(且因此焊线工具108的相对z轴线位置)，并将与该z轴线位置对应的数据提供(例如，实时)到焊线机100a的计算机302。因此，计算机302具有与通过它的运动的焊接工具108的z轴线位置相关的信息。来自z轴线电机300a1、换能器300a2、力传感器300a3和z轴线位置检测器300a4中的每个的某些信息可被提供到计算机302(如从焊接头组件300延伸到计算机302的箭头示出的)。计算机302还可将信息(例如，指令)提供回给焊接头组件300的元件(如从计算机302延伸到焊接头组件300的箭头示出的)。在特定的示例中，在闭环配置构造中，计算机302提供控制信号到一个z轴线电机300a1和/或换能器300a2。
图4是流程图，图示出根据本发明的示例性方法。如本领域技术人员理解的，流程图中所包括的某些步骤可被省去；某些另外的步骤可被添加；并且步骤的顺序可从图示的顺序变更——这些全部在本发明的范围内。
图4是流程图，图示出焊线机上确定被焊接到焊接位置的线材的一部分的焊接状况的示例性方法，所述焊线机比如图1A-1H和图2A-2F的焊线机100(或图3的焊线机100a，或者在本发明范围内的其它焊线机)。
在步骤400处，确定(i)待在焊线过程期间检测的特征与(ii)待被焊接到工件的线材的一部分的焊接状况之间的关系。所述特征可包括例如与焊接所述线材的一部分相关的变形特征、与焊接所述线材的一部分相关的焊接力特征和焊线机的换能器的换能器特征中的任何两项或更多项。焊接状况可以包括简单的状况(例如，“焊接上的”或“未焊接上的”)，或者可以稍微更加具体(例如，“良好的”焊接部、“可接受的”焊接部、“不可接受的”焊接部、“剥离状态”及由用户确定的其它标签)。根据焊接状况，操作可以继续(例如，在良好的焊接部或可接受的焊接部的情况中)，操作可以停止(例如，在“不可接受的”焊接部或“剥离状态”的情况中，焊线操作可以停止)，警报或其它通知可被提供(例如，在可接受的焊接部、不可接受的焊接部、剥离状态等的情况中)。所应用的特定标签(焊接状况)及与该标签相关采取的动作(例如，继续焊线操作、停止焊线操作、提供其它通知的警报等)可针对应用或用户客制化。
在更具体的示例中，测试/实验可在一个或多个焊线应用上完成(例如，利用特定的管芯、特定的线材、特定的焊线参数——其可利用闭环过程被优化、特定的线材成弧参数——其可利用闭环过程被优化等等)。通过该测试/实验——前述特征的值(例如，变形特征、焊接力特征、换能器特征等)可被检测和记录。针对所述特征中的每项的各种范围和针对多项特征的组合范围可被确定。
例如，可通过测试/实验来提供针对每种焊接状况(例如，良好的焊接部、可接受的焊接部、不可接受的焊接部、剥离状态等)的范围。类似地，每种焊接状况可对特征的组合范围指定。
在特定的示例中，让我们假设变形特征、焊接力特征和换能器特征中的每项都被监测。“良好的焊接部”焊接状况可应用于这三项特征中的每项都落入在针对该特征的预定范围内的情况。当这三项特征中的一项或多项落入在针对该特征的不是在“良好的”范围中而是在“可接受的”范围中的预定范围内时，“可接受的焊接部”焊接状况可被应用。当这三项特征中的一项或多项落入在针对该特征的不是在“良好的”范围或“可接受的”范围中而是在“不可接受的”范围中的预定范围内时，“不可接受的焊接部”焊接状况可被应用。且依此类推。
在步骤402处，利用焊线机的焊接工具，线材的一部分被焊接到工件的焊接位置。例如，图1F图示出被焊接到管芯106b的焊接位置的(待形成的线弧116(如图1H中所示)的)焊接线材部分112d。
在步骤404a处，与线材的焊接部分相关的变形特征在步骤402期间被检测。该变形特征与由z轴线位置检测器(例如，参见图3中的z轴线位置检测器300a4)测量的所述线材的一部分在步骤402期间的竖向变形相关。该变形可被考虑为在(i)线材部分与焊接位置接触至(ii)步骤402的焊接过程完成之间的测量变形。变形特征可与在步骤402期间获取的单个值(即，单个z轴线测量结果/值)相关，或者可与在步骤402期间获取的一系列值(即，相对于时间的一系列测量结果/值，比如变形曲线)相关。
在步骤404b处，与焊接所述线材的一部分相关的焊接力特征被检测。焊接力特征可与由(i)焊线机的焊接头中的力传感器(例如，参见图3中的力传感器300a3)和(ii)焊线机的z轴线电机(参见图3中的z轴线电机300a1)的z轴线电机特征中的至少一者测量的焊接力相关。焊接力特征可与在步骤402期间获取的单个值(即，单个焊接力测量结果/值)相关，或者可与在步骤402期间获取的一系列值(即，相对于时间的一系列测量结果/值，比如焊接力曲线)相关。
在步骤404c处，焊线机的换能器的换能器特征被检测。如本领域技术人员将理解的，常规的焊线机包括由焊接头组件载承的超声波换能器。超声波换能器通常载承焊线工具(例如，参见图1A-1H中的焊线工具108)且对焊线工具的末端部分施加超声波擦洗以将线材部分焊接到焊接位置。根据本发明，换能器特征可与多个特征比如例如(i)换能器的阻抗和(ii)换能器的电学特征(例如，电压测量结果、电流测量结果等)中的任何相关。换能器特征可与在步骤402期间获取的单个值(即，单个换能器测量结果/值)相关，或者可与在步骤402期间获取的一系列值(即，相对于时间的一系列测量结果/值，比如换能器曲线)相关。
在步骤406处，利用在步骤404a、404b和404c中的至少两项中检测的信息(例如，利用变形特征和焊接力特征、利用变形特征和换能器特征、利用焊接力特征和换能器特征、利用变形特征和焊接力特征和换能器特征中的全部3项)，在步骤402中被焊接到焊接位置的线材的一部分的焊接状况被确定。如上所述，焊接状况可以是“良好的”焊接部、“可接受的”焊接部、“不可接受的”焊接部、“剥离状态”或任何其它的焊接状况。
在步骤408处，线材的多个部分被焊接到工件的对应多个焊接位置，并且对线材的多个部分中的每个重复步骤404(包括步骤404a、404b和404c中的至少两个)和步骤406，以确定所述线材的多个部分中的每个有无焊接到它们对应的、工件的焊接位置。例如，参考图1A-1H，焊接线材部分(即焊接线材部分112b、112d和112f)中的每个可在形成具体焊接线材部分之后且在形成下一焊接线材部分之前利用步骤404和406核查。
尽管本发明相对于特定的工件进行图示，然而本发明并不限于其。也就是，图1A-1H和图2A-2F的堆叠管芯应用以及图3中的简单半导体管芯/引线框应用仅图示示例性工件。可包含焊线的任何类形的工件都可被采用。
尽管本发明相对于某种线弧形状进行图示，然而本发明并不限于其。本发明的方面可用于检测任何线材部分的焊接(或未焊接、或另一焊接状况)，所述线材部分比如例如：柱形凸块、仅包括第一焊接部和第二焊接部的简单线弧、包括多个层级和器件的复杂线弧等。
仍另外地，应理解的是，如果线弧包括多个焊接部分，则这些焊接部分中的任何或全部都可利用本发明的方面来针对恰当焊接进行核查。例如，常规技术对于检测某些焊接部分的恰当焊接会是足够的，而本发明的方面可用于其它焊接部分。
将理解的是，与一项或多项特征相关的数据也可被储存在存储器(例如，焊线机的存储器，或远程存储器)中用于之后的分析(例如，在分析已完成焊线操作的特定工件时确认针对每种焊接状况的范围是正确的)。
虽然本文中参考具体实施例图示并描述了本发明，但本发明并不意图被限于所示的细节。相反地，在权利要求的范围及等同范围内且在不偏离本发明的情况下，可在细节上作出各种修改。

Claims (25)

1.一种确定线材与工件的至少一个焊接位置之间的焊接状况的方法，所述方法包括以下步骤：
(a)利用焊线机的焊接工具，将线材的一部分焊接到工件的焊接位置；
(b)确定焊接工具的用于确定所述线材的一部分有无焊接到焊接位置的运动曲线，所述运动曲线配置为在所述线材的一部分没有焊接到焊接位置的情况下致使线材在运动曲线期间断开；以及
(c)使焊线工具沿着所述运动曲线移动，以确定所述线材的一部分有无焊接到焊接位置。
2.如权利要求1所述的方法，其中，所述工件是基于存储器的半导体器件。
3.如权利要求2所述的方法，其中，所述线材被配置为所述基于存储器的半导体器件的电源引线或接地引线中的至少一者。
4.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(c)包括确定在运动曲线期间线材有无断开来确定所述部分有无焊接到焊接位置。
5.如权利要求4所述的方法，其中，确定线材是否断开利用焊线机的检测系统进行，所述检测系统检测在(a)所述线材与(b)所述焊线机的一部分之间传导路径是否被建立。
6.如权利要求5所述的方法，其中，所述传导路径包括以下中的至少一者：(a)用于夹持线材的线材夹，(b)用于供应线材到焊接工具的线材卷轴，(c)用于协助线材在线材卷轴与焊接工具之间的定位的转向器元件，以及(d)用于协助线材在线材卷轴与焊接工具之间的定位的空气导引系统。
7.如权利要求6所述的方法，其中，所述检测系统通过检测以下中的至少一项来检测所述传导路径是否被建立：(a)传导路径中的预定电流，(b)传导路径与焊线机的接地连接部之间的电容的预定变化，以及(c)在传导路径中流动的电流的预定相移。
8.如权利要求1所述的方法，其中，线材的多个部分被焊接到工件的对应多个焊接位置，并且其中，对所述线材的多个部分中的每个重复步骤(b)和步骤(c)以确定所述线材的多个部分中的每个有无焊接到它们对应的、工件的焊接位置。
9.一种确定线材与工件的至少一个焊接位置之间的焊接状况的方法，所述方法包括以下步骤：
(a)利用焊线机的焊接工具，将线材的一部分焊接到工件的焊接位置；
(b)在步骤(a)期间，检测(i)与焊接所述线材的一部分相关的变形特征、(ii)与焊接所述线材的一部分相关的焊接力特征和(iii)焊线机的换能器的换能器特征中的至少两项；以及
(c)利用步骤(b)中检测的信息，确定在步骤(a)中被焊接到焊接位置的所述线材的一部分的焊接状况。
10.如权利要求9所述的方法，其中，所述工件是基于存储器的半导体器件。
11.如权利要求10所述的方法，其中，所述线材被配置为所述基于存储器的半导体器件的电源引线或接地引线中的至少一者。
12.如权利要求9所述的方法，其中，线材的多个部分被焊接到工件的对应多个焊接位置，并且其中，对所述线材的多个部分中的每个重复步骤(b)和步骤(c)，以确定所述线材的多个部分中的每个有无焊接到它们对应的、工件的焊接位置。
13.如权利要求9所述的方法，其中，在步骤(c)中被用来确定所述线材的一部分有无焊接到焊接位置的信息包括变形特征和焊接力特征。
14.如权利要求9所述的方法，其中，在步骤(c)中被用来确定所述线材的一部分有无焊接到焊接位置的信息包括变形特征和换能器特征。
15.如权利要求9所述的方法，其中，在步骤(c)中被用来确定所述线材的一部分有无焊接到焊接位置的信息包括换能器特征和焊接力特征。
16.如权利要求9所述的方法，其中，在步骤(c)中被用来确定所述线材的一部分有无焊接到焊接位置的信息包括变形特征、焊接力特征和换能器特征。
17.如权利要求9所述的方法，其中，所述变形特征与由z轴线位置检测器测量的所述线材的一部分在步骤(b)期间的竖向变形相关。
18.如权利要求9所述的方法，其中，所述焊接力特征与由(i)焊线机的焊接头中的力传感器和(ii)焊线机的z轴线电机的z轴线电机特征中的至少一者测量的焊接力相关。
19.如权利要求9所述的方法，其中，所述换能器特征与(i)换能器的阻抗和(ii)换能器的电学特征中的至少一项相关。
20.如权利要求9所述的方法，其中，所述变形特征与在步骤(b)期间获得的单个值相关。
21.如权利要求9所述的方法，其中，所述焊接力特征与在步骤(b)期间获得的单个值相关。
22.如权利要求9所述的方法，其中，所述换能器特征与在步骤(b)期间获得的单个值相关。
23.如权利要求9所述的方法，其中，所述变形特征与在步骤(b)期间获得的一系列值相关。
24.如权利要求9所述的方法，其中，所述焊接力特征与在步骤(b)期间获得的一系列值相关。
25.如权利要求9所述的方法，其中，所述换能器特征与在步骤(b)期间获得的一系列值相关。
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