JP2879270B2 - ボンデイング装置 - Google Patents
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
- B23K20/106—Features related to sonotrodes
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はボンデイング装置に関す
る。
る。
【0002】
【従来の技術】従来のボンデイング装置は、XYテーブ
ル上にボンデイングヘッドが固定され、ボンデイングヘ
ッドには、キヤピラリを保持するホーンが取り付けられ
たリフタアームが揺動可能に取り付けられ、更に前記リ
フタアームを揺動させてキヤピラリを上下動させるモー
タ等が取り付けられている。即ち、ボンデイングヘッド
には、ボンデイング装置の主要部分が殆ど組み込まれて
ユニット化され、このボンデイングヘッドをXYテーブ
ル上に固定してボンデイング装置を構成している。
ル上にボンデイングヘッドが固定され、ボンデイングヘ
ッドには、キヤピラリを保持するホーンが取り付けられ
たリフタアームが揺動可能に取り付けられ、更に前記リ
フタアームを揺動させてキヤピラリを上下動させるモー
タ等が取り付けられている。即ち、ボンデイングヘッド
には、ボンデイング装置の主要部分が殆ど組み込まれて
ユニット化され、このボンデイングヘッドをXYテーブ
ル上に固定してボンデイング装置を構成している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、XY
テーブル上にボンデイング装置の主要部分を組み込んだ
ボンデイングヘッドを固定してなるので、ボンデイング
装置の高さが高くなり、装置が大型化すると共に、重量
が増大するという問題点があった。このように、装置の
高さが高く、装置の重心が高くなり、また装置の大型化
及びそれに伴う重量の増大等により、XY方向に移動し
た時の慣性モーメントが大きくなるので、スピードアッ
プが図れなかった。また停止した時のショックが大きい
ので、装置全体に与える振動も大きい。なお、XYテー
ブルの上段のテーブル自体をボンデイングヘッドの底板
としたものとして、例えば実開昭59−145033号
公報、特開昭59−130433号公報、特開平1−2
96634号公報があげられる。
テーブル上にボンデイング装置の主要部分を組み込んだ
ボンデイングヘッドを固定してなるので、ボンデイング
装置の高さが高くなり、装置が大型化すると共に、重量
が増大するという問題点があった。このように、装置の
高さが高く、装置の重心が高くなり、また装置の大型化
及びそれに伴う重量の増大等により、XY方向に移動し
た時の慣性モーメントが大きくなるので、スピードアッ
プが図れなかった。また停止した時のショックが大きい
ので、装置全体に与える振動も大きい。なお、XYテー
ブルの上段のテーブル自体をボンデイングヘッドの底板
としたものとして、例えば実開昭59−145033号
公報、特開昭59−130433号公報、特開平1−2
96634号公報があげられる。
【0004】本発明の課題は、装置の高さが低くて低重
心化、小型化及び軽量化が図れ、スピードアップが図れ
ると共に、装置全体に与える振動が低減できるボンデイ
ング装置を提供することにある。
心化、小型化及び軽量化が図れ、スピードアップが図れ
ると共に、装置全体に与える振動が低減できるボンデイ
ング装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の手段は、X軸方向に駆動されるXテーブルとY軸方向
に駆動されるYテーブルとを重ね合わせて構成されたX
Yテーブルの上段のテーブル自体をボンデイングヘッド
の底板としたボンデイング装置において、前記上段のテ
ーブルの上面よりリニアモータ固定部を低く形成し、こ
のリニアモータ固定部にリニアモータ挿入用穴を形成
し、前記リニアモータ固定部に前記リニアモータのマグ
ネット側を固定し、前記マグネット部が前記リニアモー
タ挿入用穴に伸びており、ホーンを保持するリフタアー
ムに前記リニアモータのコイル側を固定し、かつ前記上
段のテーブルに前記リフタアームを揺動可能に取付けた
ことを特徴とする。
の手段は、X軸方向に駆動されるXテーブルとY軸方向
に駆動されるYテーブルとを重ね合わせて構成されたX
Yテーブルの上段のテーブル自体をボンデイングヘッド
の底板としたボンデイング装置において、前記上段のテ
ーブルの上面よりリニアモータ固定部を低く形成し、こ
のリニアモータ固定部にリニアモータ挿入用穴を形成
し、前記リニアモータ固定部に前記リニアモータのマグ
ネット側を固定し、前記マグネット部が前記リニアモー
タ挿入用穴に伸びており、ホーンを保持するリフタアー
ムに前記リニアモータのコイル側を固定し、かつ前記上
段のテーブルに前記リフタアームを揺動可能に取付けた
ことを特徴とする。
【0006】
【作用】上段のテーブルへのリニアモータの固定は、上
段のテーブルにリニアモータ固定部を上面より低く形成
し、リニアモータ固定部にリニアモータ挿入用穴を形成
し、リニアモータ固定部にリニアモータを固定し、リニ
アモータのマグネット部がリニアモータ挿入用穴に伸び
ているので、リニアモータが低くなった分だけボンデイ
ングヘッドの高さを低くすることができる。またリフタ
アームは、XYテーブルの上段のテーブルに取り付けら
れているので、リフタアームの取り付け位置が低くな
る。このため、ボンデイングヘッドの高さをリニアモー
タ及びリフタアームが低くなった分だけ低くすることが
できる。
段のテーブルにリニアモータ固定部を上面より低く形成
し、リニアモータ固定部にリニアモータ挿入用穴を形成
し、リニアモータ固定部にリニアモータを固定し、リニ
アモータのマグネット部がリニアモータ挿入用穴に伸び
ているので、リニアモータが低くなった分だけボンデイ
ングヘッドの高さを低くすることができる。またリフタ
アームは、XYテーブルの上段のテーブルに取り付けら
れているので、リフタアームの取り付け位置が低くな
る。このため、ボンデイングヘッドの高さをリニアモー
タ及びリフタアームが低くなった分だけ低くすることが
できる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図により説明す
る。図1及び図3に示すように、キヤピラリ1を保持し
たホーン2はホーン支持体3に固定され、ホーン支持体
3はリフタアーム4に固定されている。リフタアーム4
には、垂直に配設された2個の板ばね5と、水平に配設
された2個の板ばね6との一端が固定され、前記板ばね
5、6の他端は支点ブロック7に固定されている。支点
ブロック7は、Xテーブル8とYテーブル9とからなる
XYテーブル10の上段のYテーブル9の前面側に低く
形成された支点ブロック取付面9aに固定されている。
る。図1及び図3に示すように、キヤピラリ1を保持し
たホーン2はホーン支持体3に固定され、ホーン支持体
3はリフタアーム4に固定されている。リフタアーム4
には、垂直に配設された2個の板ばね5と、水平に配設
された2個の板ばね6との一端が固定され、前記板ばね
5、6の他端は支点ブロック7に固定されている。支点
ブロック7は、Xテーブル8とYテーブル9とからなる
XYテーブル10の上段のYテーブル9の前面側に低く
形成された支点ブロック取付面9aに固定されている。
【0008】Yテーブル9にはリニアモータ固定部9b
が低く形成され、リニアモータ固定部9bにはリニアモ
ータ15のマグネット16側の取付部16aが固定され
ている。そこで、Yテーブル9及びXテーブル8には、
リニアモータ15のマグネット16側を収納するように
それぞれ穴9c、穴8aが形成されている。ここで、穴
8aはYテーブル9がY方向に移動させられた時に、マ
グネット16に干渉しないようにY方向に伸びた長穴と
なっている。前記リニアモータ15のコイル17側は前
記リフタアーム4に固定されている。またリフタアーム
4には軸18が固定され、軸18にはローラ19が回転
自在に支承されている。
が低く形成され、リニアモータ固定部9bにはリニアモ
ータ15のマグネット16側の取付部16aが固定され
ている。そこで、Yテーブル9及びXテーブル8には、
リニアモータ15のマグネット16側を収納するように
それぞれ穴9c、穴8aが形成されている。ここで、穴
8aはYテーブル9がY方向に移動させられた時に、マ
グネット16に干渉しないようにY方向に伸びた長穴と
なっている。前記リニアモータ15のコイル17側は前
記リフタアーム4に固定されている。またリフタアーム
4には軸18が固定され、軸18にはローラ19が回転
自在に支承されている。
【0009】図2、図4に示すように、Yテーブル9上
には、キヤピラリ1が試料に接地したことを検出する図
示しない検出器を取り付ける2個の取付板25が固定さ
れ、この取付板25上には下方が開放したボンデイング
ヘッド26が固定されている。ボンデイングヘッド26
には、正逆回転可能なモータ27が固定され、モータ2
7の出力軸27aにはカム軸28が固定されている。カ
ム軸28には、前記ローラ19(図1参照)に対応した
位置にカム29が固定され、またカム軸28の先端には
ばね掛け溝28aが形成されている。ボンデイングヘッ
ド26にはばね掛け固定板30が固定され、このばね掛
け固定板30に固定されたばね掛け31と前記軸18と
にはばね32が掛けられ、ローラ19はカム29に圧接
している。またカム軸28の回転範囲を規制するため
に、カム軸28にはピン33の両端がカム軸28より突
出するように固定され、ボンデイングヘッド26にはカ
ム軸28間に位置するようにストッパ34が固定されて
いる。従って、本実施例においては、カム軸28は約1
60度以内で正逆回転させられる。このカム軸28の回
転範囲においてローラ19が当接する部分のカム29の
プロフイルは、カム軸28が一方方向に回転(正回転)
する時は下降プロフイルとなっている。従って、モータ
27が他方方向に回転(逆回転)する時は上昇プロフイ
ルとなる。
には、キヤピラリ1が試料に接地したことを検出する図
示しない検出器を取り付ける2個の取付板25が固定さ
れ、この取付板25上には下方が開放したボンデイング
ヘッド26が固定されている。ボンデイングヘッド26
には、正逆回転可能なモータ27が固定され、モータ2
7の出力軸27aにはカム軸28が固定されている。カ
ム軸28には、前記ローラ19(図1参照)に対応した
位置にカム29が固定され、またカム軸28の先端には
ばね掛け溝28aが形成されている。ボンデイングヘッ
ド26にはばね掛け固定板30が固定され、このばね掛
け固定板30に固定されたばね掛け31と前記軸18と
にはばね32が掛けられ、ローラ19はカム29に圧接
している。またカム軸28の回転範囲を規制するため
に、カム軸28にはピン33の両端がカム軸28より突
出するように固定され、ボンデイングヘッド26にはカ
ム軸28間に位置するようにストッパ34が固定されて
いる。従って、本実施例においては、カム軸28は約1
60度以内で正逆回転させられる。このカム軸28の回
転範囲においてローラ19が当接する部分のカム29の
プロフイルは、カム軸28が一方方向に回転(正回転)
する時は下降プロフイルとなっている。従って、モータ
27が他方方向に回転(逆回転)する時は上昇プロフイ
ルとなる。
【0010】前記カム軸28の先端側はボンデイングヘ
ッド26に固定された受部材40に軸受41を介して回
転自在に支承されている。受部材40には、ばね掛け4
2がねじ43で固定されており、ばね掛け42には、先
端部にばね掛け溝42aが、前記ねじ43に対応した外
周に溝42bが形成されている。そして、受部材40の
ばね掛け溝42aと前記カム軸28のばね掛け溝28a
にはばね44が掛けられている。ここで、ばね44は、
カム29の上昇プロフイルの方向にばね力がカム軸28
に加わるように巻かれている。このばね44のばね力の
調整は、ねじ43を緩め、ばね掛け42を回すことによ
り行なうことができる。
ッド26に固定された受部材40に軸受41を介して回
転自在に支承されている。受部材40には、ばね掛け4
2がねじ43で固定されており、ばね掛け42には、先
端部にばね掛け溝42aが、前記ねじ43に対応した外
周に溝42bが形成されている。そして、受部材40の
ばね掛け溝42aと前記カム軸28のばね掛け溝28a
にはばね44が掛けられている。ここで、ばね44は、
カム29の上昇プロフイルの方向にばね力がカム軸28
に加わるように巻かれている。このばね44のばね力の
調整は、ねじ43を緩め、ばね掛け42を回すことによ
り行なうことができる。
【0011】次に作動について説明する。XYテーブル
10のYテーブル9に板ばね5、6を介してリフタアー
ム4が固定され、リフタアーム4にホーン支持体3を介
してホーン2が固定されているので、XYテーブル10
が図示しない駆動手段でXY方向に駆動されると、ホー
ン2に保持されたキヤピラリ1はYテーブル9と共にX
Y方向に移動する。またリフタアーム4に設けられたロ
ーラ19はカム29に圧接されているので、モータ27
が正回転すると、カム29の下降プロフイルによりロー
ラ19が上昇する方向にリフタアーム4が板ばね5、6
を支点として揺動し、キヤピラリ1は下降する。またモ
ータ27が逆回転すると、カム29の上昇プロフイルに
よってキヤピラリ1は上昇する。
10のYテーブル9に板ばね5、6を介してリフタアー
ム4が固定され、リフタアーム4にホーン支持体3を介
してホーン2が固定されているので、XYテーブル10
が図示しない駆動手段でXY方向に駆動されると、ホー
ン2に保持されたキヤピラリ1はYテーブル9と共にX
Y方向に移動する。またリフタアーム4に設けられたロ
ーラ19はカム29に圧接されているので、モータ27
が正回転すると、カム29の下降プロフイルによりロー
ラ19が上昇する方向にリフタアーム4が板ばね5、6
を支点として揺動し、キヤピラリ1は下降する。またモ
ータ27が逆回転すると、カム29の上昇プロフイルに
よってキヤピラリ1は上昇する。
【0012】そこで、ボンデイング動作は、キヤピラリ
1に挿通された図示しないワイヤの先端に図示しない電
気トーチによってボールが形成され、XYテーブル10
が駆動されてキヤピラリ1が第1ボンド点の上方に位置
する。続いてモータ27が正回転し、カム29の下降プ
ロフイルによってキヤピラリ1が下降し、ボールは第1
ボンド点に接触する。この第1ボンド点のボンデイング
レベルは図示しない検出器によって検出され、このボン
デイングレベルの検出信号を基準として一定時間モータ
27は回転して停止する。一方、前記ボンデイングレベ
ル信号によってリニアモータ15が始動し、コイル17
がマグネット16によって反発させられてリフタアーム
4は押し上げられ、キヤピラリ1はボールを第1ボンド
点に押し付ける。即ち、リニアモータ15に加えられた
電流又は電圧によってキヤピラリ1にボンデイング荷重
が加えられ、ボールは第1ボンド点にボンデイングされ
る。
1に挿通された図示しないワイヤの先端に図示しない電
気トーチによってボールが形成され、XYテーブル10
が駆動されてキヤピラリ1が第1ボンド点の上方に位置
する。続いてモータ27が正回転し、カム29の下降プ
ロフイルによってキヤピラリ1が下降し、ボールは第1
ボンド点に接触する。この第1ボンド点のボンデイング
レベルは図示しない検出器によって検出され、このボン
デイングレベルの検出信号を基準として一定時間モータ
27は回転して停止する。一方、前記ボンデイングレベ
ル信号によってリニアモータ15が始動し、コイル17
がマグネット16によって反発させられてリフタアーム
4は押し上げられ、キヤピラリ1はボールを第1ボンド
点に押し付ける。即ち、リニアモータ15に加えられた
電流又は電圧によってキヤピラリ1にボンデイング荷重
が加えられ、ボールは第1ボンド点にボンデイングされ
る。
【0013】一定時間後にリニアモータ15は停止し、
またモータ27が逆転する。これによりキヤピラリ1は
上昇する。この場合のモータ27の回転、即ちキヤピラ
リ1の上昇は、前記ボンデイングレベルの信号を基準と
してワイヤループに必要な分だけキヤピラリ1よりワイ
ヤが繰り出されるように駆動される。またXYテーブル
10が駆動されてキヤピラリ1は第2ボンド点の上方に
位置される。その後は前記第1ボンド点へのボンデイン
グと同様な動作によって第2ボンド点にワイヤがボンデ
イングされる。第2ボンド点へのボンデイング後、キヤ
ピラリ1は一定量上昇させられ、その後図示しないクラ
ンパが閉じてワイヤは第2ボンド点の付け根より切断さ
れる。
またモータ27が逆転する。これによりキヤピラリ1は
上昇する。この場合のモータ27の回転、即ちキヤピラ
リ1の上昇は、前記ボンデイングレベルの信号を基準と
してワイヤループに必要な分だけキヤピラリ1よりワイ
ヤが繰り出されるように駆動される。またXYテーブル
10が駆動されてキヤピラリ1は第2ボンド点の上方に
位置される。その後は前記第1ボンド点へのボンデイン
グと同様な動作によって第2ボンド点にワイヤがボンデ
イングされる。第2ボンド点へのボンデイング後、キヤ
ピラリ1は一定量上昇させられ、その後図示しないクラ
ンパが閉じてワイヤは第2ボンド点の付け根より切断さ
れる。
【0014】なお、上記実施例においては、板ばね5、
6を支点ブロック7に固定し、この支点ブロック7を上
段のYテーブル9に固定したが、板ばね5、6を直接Y
テーブル9に固定してもよい。またボンデイング荷重は
リニアモータ15によって加えるようにしたが、ばね3
2のばね力を強くし、リニアモータ15をなくし、ばね
32のばね力によってもよい。しかし、リニアモータ1
5を用いると、ばね32のばね力を弱くすることがで
き、またボンデイング荷重の大きさをリニアモータ15
に加える電流又は電圧によって容易に制御することがで
きる。またモータ27を除き、リニアモータ15によっ
てリフタアーム4を揺動させてキヤピラリ1を上下動さ
せるようにしてもよい。
6を支点ブロック7に固定し、この支点ブロック7を上
段のYテーブル9に固定したが、板ばね5、6を直接Y
テーブル9に固定してもよい。またボンデイング荷重は
リニアモータ15によって加えるようにしたが、ばね3
2のばね力を強くし、リニアモータ15をなくし、ばね
32のばね力によってもよい。しかし、リニアモータ1
5を用いると、ばね32のばね力を弱くすることがで
き、またボンデイング荷重の大きさをリニアモータ15
に加える電流又は電圧によって容易に制御することがで
きる。またモータ27を除き、リニアモータ15によっ
てリフタアーム4を揺動させてキヤピラリ1を上下動さ
せるようにしてもよい。
【0015】前記したように、リフタアーム4は、XY
テーブル10の上段のYテーブル9に取り付けたことに
より、リフタアーム4の取り付け位置が低くなる。この
ため、ボンデイングヘッド26の高さをリフタアーム4
が低くなった分だけ低くすることができる。またXYテ
ーブル10の上段のYテーブル9をボンデイングヘッド
26の底板とすることにより、底板の分だけボンデイン
グヘッド26の高さを低くすることができる。またリフ
タアーム4に取り付けられたキヤピラリ1にボンデイン
グ荷重を加える又はリフタアーム4を揺動させてキヤピ
ラリ1を上下動させるために、リニアモータ15を用い
た場合には、リニアモータ15のマグネット16側の一
部又は全体が前記上段のYテーブル9内に位置するよう
に固定することにより、リニアモータ15の取り付け位
置が低くなる。このため、リニアモータ15が低くなっ
た分だけボンデイングヘッド26の高さを低くすること
ができる。
テーブル10の上段のYテーブル9に取り付けたことに
より、リフタアーム4の取り付け位置が低くなる。この
ため、ボンデイングヘッド26の高さをリフタアーム4
が低くなった分だけ低くすることができる。またXYテ
ーブル10の上段のYテーブル9をボンデイングヘッド
26の底板とすることにより、底板の分だけボンデイン
グヘッド26の高さを低くすることができる。またリフ
タアーム4に取り付けられたキヤピラリ1にボンデイン
グ荷重を加える又はリフタアーム4を揺動させてキヤピ
ラリ1を上下動させるために、リニアモータ15を用い
た場合には、リニアモータ15のマグネット16側の一
部又は全体が前記上段のYテーブル9内に位置するよう
に固定することにより、リニアモータ15の取り付け位
置が低くなる。このため、リニアモータ15が低くなっ
た分だけボンデイングヘッド26の高さを低くすること
ができる。
【0016】
【発明の効果】本発明によれば、X軸方向に駆動される
XテーブルとY軸方向に駆動されるYテーブルとを重ね
合わせて構成されたXYテーブルの上段のテーブル自体
をボンデイングヘッドの底板としたボンデイング装置に
おいて、前記上段のテーブルの上面よりリニアモータ固
定部を低く形成し、このリニアモータ固定部にリニアモ
ータ挿入用穴を形成し、前記リニアモータ固定部に前記
リニアモータのマグネット側を固定し、前記マグネット
部が前記リニアモータ挿入用穴に伸びており、ホーンを
保持するリフタアームに前記リニアモータのコイル側を
固定し、かつ前記上段のテーブルに前記リフタアームを
揺動可能に取付けたので、リニアモータ及びリフタアー
ムの取り付け位置が低くなる。このため、ボンデイング
ヘッドの高さをリニアモータ及びリフタアームが低くな
った分だけ低くすることができる。このように、装置の
高さを低くできるので、小型化及び低重心化が図れる。
また部品点数の削減、例えばリニアモータを取付ける部
品、リフタアームを取付ける部品等が不要となるので、
軽量化及びコスト低減が図れる。また小型化、低重心化
及び軽量化により、XY方向に移動した時の慣性モーメ
ントが小さくなるので、スピードアップが図れると共
に、装置全体に与える振動も少なくなる。
XテーブルとY軸方向に駆動されるYテーブルとを重ね
合わせて構成されたXYテーブルの上段のテーブル自体
をボンデイングヘッドの底板としたボンデイング装置に
おいて、前記上段のテーブルの上面よりリニアモータ固
定部を低く形成し、このリニアモータ固定部にリニアモ
ータ挿入用穴を形成し、前記リニアモータ固定部に前記
リニアモータのマグネット側を固定し、前記マグネット
部が前記リニアモータ挿入用穴に伸びており、ホーンを
保持するリフタアームに前記リニアモータのコイル側を
固定し、かつ前記上段のテーブルに前記リフタアームを
揺動可能に取付けたので、リニアモータ及びリフタアー
ムの取り付け位置が低くなる。このため、ボンデイング
ヘッドの高さをリニアモータ及びリフタアームが低くな
った分だけ低くすることができる。このように、装置の
高さを低くできるので、小型化及び低重心化が図れる。
また部品点数の削減、例えばリニアモータを取付ける部
品、リフタアームを取付ける部品等が不要となるので、
軽量化及びコスト低減が図れる。また小型化、低重心化
及び軽量化により、XY方向に移動した時の慣性モーメ
ントが小さくなるので、スピードアップが図れると共
に、装置全体に与える振動も少なくなる。
【図1】本発明の一実施例になるボンデイング装置の一
部を示す斜視図で、図2の他の部分と組み合わせられ
る。
部を示す斜視図で、図2の他の部分と組み合わせられ
る。
【図2】本発明の一実施例になるボンデイング装置の他
の部分を示す斜視図である。
の部分を示す斜視図である。
【図3】図1、図2の概略を示す一部断面側面図であ
る。
る。
【図4】図3のAーA線断面図である。
【図5】図4のBーB線部分断面図である。
【符号の説明】 2 ホーン 4 リフタアーム 5,6 板ばね 9 Yテーブル 10 XYテーブル 15 リニアモータ 16 マグネット 17 コイル 26 ボンデイングヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−249438(JP,A) 特開 昭62−214629(JP,A) 特開 昭61−111552(JP,A) 特開 昭63−148648(JP,A) 実開 昭59−145033(JP,U) 実開 昭55−117844(JP,U) 実開 昭55−37224(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/60 301
Claims (1)
- 【請求項1】X軸方向に駆動されるXテーブルとY軸方
向に駆動されるYテーブルとを重ね合わせて構成された
XYテーブルの上段のテーブル自体をボンデイングヘッ
ドの底板としたボンデイング装置において、前記上段の
テーブルの上面よりリニアモータ固定部を低く形成し、
このリニアモータ固定部にリニアモータ挿入用穴を形成
し、前記リニアモータ固定部に前記リニアモータのマグ
ネット側を固定し、前記マグネット部が前記リニアモー
タ挿入用穴に伸びており、ホーンを保持するリフタアー
ムに前記リニアモータのコイル側を固定し、かつ前記上
段のテーブルに前記リフタアームを揺動可能に取付けた
ことを特徴とするボンデイング装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3109689A JP2879270B2 (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | ボンデイング装置 |
KR1019920006178A KR960008511B1 (ko) | 1991-04-16 | 1992-04-14 | 본딩장치 |
US07/869,486 US5340010A (en) | 1991-04-16 | 1992-04-15 | Bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3109689A JP2879270B2 (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | ボンデイング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04317342A JPH04317342A (ja) | 1992-11-09 |
JP2879270B2 true JP2879270B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=14516700
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3109689A Expired - Lifetime JP2879270B2 (ja) | 1991-04-16 | 1991-04-16 | ボンデイング装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5340010A (ja) |
JP (1) | JP2879270B2 (ja) |
KR (1) | KR960008511B1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05235077A (ja) * | 1991-04-26 | 1993-09-10 | Texas Instr Inc <Ti> | 半導体デバイスボンディング用の極座標運動ボンディングヘッド |
JP3005789B2 (ja) * | 1993-11-25 | 2000-02-07 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング装置 |
JP3235008B2 (ja) * | 1994-07-16 | 2001-12-04 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング部のボール検出方法及び検出装置 |
US6898454B2 (en) | 1996-04-25 | 2005-05-24 | The Johns Hopkins University | Systems and methods for evaluating the urethra and the periurethral tissues |
JP3885867B2 (ja) * | 2000-11-29 | 2007-02-28 | 日本電気株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
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---|---|---|---|---|
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JPH0732174B2 (ja) * | 1985-08-01 | 1995-04-10 | 株式会社東芝 | 超音波ワイヤボンディング方法および装置 |
JPS62123728A (ja) * | 1985-11-25 | 1987-06-05 | Hitachi Ltd | ワイヤボンデイング方法および装置 |
JPS62150838A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-04 | Hitachi Ltd | 検出方法および装置 |
JPS62276841A (ja) * | 1986-05-26 | 1987-12-01 | Hitachi Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
JPH088285B2 (ja) * | 1990-02-23 | 1996-01-29 | 株式会社東芝 | ワイヤボンディング方法 |
JPH081920B2 (ja) * | 1990-06-08 | 1996-01-10 | 株式会社東芝 | ワイヤボンディング装置 |
JPH0547860A (ja) * | 1991-08-08 | 1993-02-26 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
-
1991
- 1991-04-16 JP JP3109689A patent/JP2879270B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-04-14 KR KR1019920006178A patent/KR960008511B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-04-15 US US07/869,486 patent/US5340010A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04317342A (ja) | 1992-11-09 |
US5340010A (en) | 1994-08-23 |
KR960008511B1 (ko) | 1996-06-26 |
KR920020659A (ko) | 1992-11-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981125 |