JP2936817B2 - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はボンディング装置に係
り、詳しくは、リニヤモータの磁気力を利用して、運転
停止時のロータヨークの停止位置を定め、押圧ツールを
基板から浮上させて、押圧ツールが基板上の半導体チッ
プに衝突しないようにしたものである。
り、詳しくは、リニヤモータの磁気力を利用して、運転
停止時のロータヨークの停止位置を定め、押圧ツールを
基板から浮上させて、押圧ツールが基板上の半導体チッ
プに衝突しないようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップの電極と基板の電極を接続
するワイヤボンディング、フィルムキャリアのリードと
半導体チップの電極をボンディングするシングルポイン
トＴＡＢ、フリップチップ等のスタッドバンプの形成な
どを行う際には、先端部にキャピラリツールやウエッジ
ツールなどの押圧ツールを取り付けたホーンを、上下方
向に揺動させることにより、所定のボンディングを行う
ようになっている。
するワイヤボンディング、フィルムキャリアのリードと
半導体チップの電極をボンディングするシングルポイン
トＴＡＢ、フリップチップ等のスタッドバンプの形成な
どを行う際には、先端部にキャピラリツールやウエッジ
ツールなどの押圧ツールを取り付けたホーンを、上下方
向に揺動させることにより、所定のボンディングを行う
ようになっている。
【０００３】ホーンを揺動させるための駆動手段として
は、リニヤモータが多用されている。リニヤモータは、
互いにギャップをおいて配設されたロータヨークとステ
ータヨークを有しており、ステータヨークのコアに巻回
されたコイルに給電して、ロータヨークとステータヨー
クの間に磁気力を発生させることにより、ロータヨーク
を回転させて、このロータヨークに結合されたホーンを
揺動させるようになっている。
は、リニヤモータが多用されている。リニヤモータは、
互いにギャップをおいて配設されたロータヨークとステ
ータヨークを有しており、ステータヨークのコアに巻回
されたコイルに給電して、ロータヨークとステータヨー
クの間に磁気力を発生させることにより、ロータヨーク
を回転させて、このロータヨークに結合されたホーンを
揺動させるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来手段で
は、ロータヨークがどの回転角度位置にあっても磁気力
は同じであり、装置の運転を停止した場合に、ホーンの
停止位置が定まらなかった。このため、ホーンが下降し
て押圧ツールが基板上に着地した状態で運転が停止する
場合があり、この状態で押圧ツールがＸ方向やＹ方向に
移動すると、押圧ツールが基板上の半導体チップやワイ
ヤに衝突して破損するという問題点があった。
は、ロータヨークがどの回転角度位置にあっても磁気力
は同じであり、装置の運転を停止した場合に、ホーンの
停止位置が定まらなかった。このため、ホーンが下降し
て押圧ツールが基板上に着地した状態で運転が停止する
場合があり、この状態で押圧ツールがＸ方向やＹ方向に
移動すると、押圧ツールが基板上の半導体チップやワイ
ヤに衝突して破損するという問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、運転停止時に、押圧ツー
ルが基板上の半導体チップに衝突しないように、押圧ツ
ールを基板から浮上させることができる手段を提供する
ことを目的とする。
ルが基板上の半導体チップに衝突しないように、押圧ツ
ールを基板から浮上させることができる手段を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、押
圧ツールが基板から浮上した位置において、ロータヨー
クとステータヨークの間に最大磁気力が生じるように、
このロータヨークとステータヨークのギャップを設定し
たものである。
圧ツールが基板から浮上した位置において、ロータヨー
クとステータヨークの間に最大磁気力が生じるように、
このロータヨークとステータヨークのギャップを設定し
たものである。
【０００７】
【作用】上記構成において、運転を停止すると、ロータ
ヨークはステータヨークとの間の磁気力が最大となる位
置、すなわち押圧ツールが基板から浮上した位置で回転
を停止するので、押圧ツールが基板上の半導体チップに
衝突するのを回避できる。
ヨークはステータヨークとの間の磁気力が最大となる位
置、すなわち押圧ツールが基板から浮上した位置で回転
を停止するので、押圧ツールが基板上の半導体チップに
衝突するのを回避できる。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００９】図１は本発明に係るボンディング装置の側
面図、図２は同正面図である。１は先端部にキャピラリ
ツールなどの押圧ツール２を保持するホーンであり、３
はこのホーン１の基端部側が取り付けられたホーンホル
ダである。４はこのホーン１を回転させるリニヤモータ
であって、次にこのリニヤモータ４を詳細に説明する。
面図、図２は同正面図である。１は先端部にキャピラリ
ツールなどの押圧ツール２を保持するホーンであり、３
はこのホーン１の基端部側が取り付けられたホーンホル
ダである。４はこのホーン１を回転させるリニヤモータ
であって、次にこのリニヤモータ４を詳細に説明する。
【００１０】５はこのリニヤモータ４のロータヨークで
あり、ホーンホルダ３の一側面にボルト１５により取り
付けられている。このロータヨーク５は、扇形であり、
その外面には、マグネット８が所定間隔毎に４個装着さ
れている。
あり、ホーンホルダ３の一側面にボルト１５により取り
付けられている。このロータヨーク５は、扇形であり、
その外面には、マグネット８が所定間隔毎に４個装着さ
れている。
【００１１】６はホーン１の回転軸であり、ホーンホル
ダ３に嵌挿されている。７は回転軸６の軸受である。１
０はステータヨーク９のコアであり、各々コイル１１が
巻回されている。上記マグネット８は、このステータヨ
ーク９のコア１０に対向するように配置されている。ロ
ータヨーク５の外面の曲率ｒ１は、ステータヨーク９の
内面の曲率ｒ２よりも小さく設定してある。したがって
ロータヨーク５が図１実線位置にあってロータヨーク５
がステータヨーク９に対している状態で、ロータヨーク
５とステータヨーク９のギャップは、中央部において最
小ｔmin 、両側部において最大ｔmax となって、ロータ
ヨーク５は中立位置となり、ロータヨーク５とステータ
ヨーク９の間に最大の磁気力が生じるようになってお
り、且つこの状態で、ホーン１は水平若しくは略水平と
なって、押圧ツール２は基板１３からかなり浮上するよ
うにロータヨーク５に結合されている。したがってロー
タヨーク５がどの回転角度位置の時に運転が停止して
も、ロータヨーク５は最大磁気力が生じる図１実線位置
に復帰し、押圧ツール２は基板１３から浮上する。図１
において、１２はボンディング用のワイヤである。
ダ３に嵌挿されている。７は回転軸６の軸受である。１
０はステータヨーク９のコアであり、各々コイル１１が
巻回されている。上記マグネット８は、このステータヨ
ーク９のコア１０に対向するように配置されている。ロ
ータヨーク５の外面の曲率ｒ１は、ステータヨーク９の
内面の曲率ｒ２よりも小さく設定してある。したがって
ロータヨーク５が図１実線位置にあってロータヨーク５
がステータヨーク９に対している状態で、ロータヨーク
５とステータヨーク９のギャップは、中央部において最
小ｔmin 、両側部において最大ｔmax となって、ロータ
ヨーク５は中立位置となり、ロータヨーク５とステータ
ヨーク９の間に最大の磁気力が生じるようになってお
り、且つこの状態で、ホーン１は水平若しくは略水平と
なって、押圧ツール２は基板１３からかなり浮上するよ
うにロータヨーク５に結合されている。したがってロー
タヨーク５がどの回転角度位置の時に運転が停止して
も、ロータヨーク５は最大磁気力が生じる図１実線位置
に復帰し、押圧ツール２は基板１３から浮上する。図１
において、１２はボンディング用のワイヤである。
【００１２】このリニヤモータ４のコイル１１に給電す
ると、ロータヨーク５は回転軸６を中心に回転するが、
その際、磁気力によりこのマグネット８はステータヨー
ク９側に強く吸引され、これによりロータヨーク５もス
テータヨーク９側に吸引されて、回転軸６は軸受７に押
接されつつ、上下方向に揺動してワイヤボンディングが
行われる。このように、回転軸６を磁気力により軸受７
に強く押し付けることにより、ホーン１の揺動時のがた
つきをなくし、押圧荷重や押圧点の安定した良好なボン
ディングを行うことができる。
ると、ロータヨーク５は回転軸６を中心に回転するが、
その際、磁気力によりこのマグネット８はステータヨー
ク９側に強く吸引され、これによりロータヨーク５もス
テータヨーク９側に吸引されて、回転軸６は軸受７に押
接されつつ、上下方向に揺動してワイヤボンディングが
行われる。このように、回転軸６を磁気力により軸受７
に強く押し付けることにより、ホーン１の揺動時のがた
つきをなくし、押圧荷重や押圧点の安定した良好なボン
ディングを行うことができる。
【００１３】本装置は上記のような構成により成り、次
に動作を説明する。図１において、コイル１１に給電す
ると、ホーン１は回転軸６を中心に上下方向に揺動し、
ワイヤボンディングが行われる。その際、ロータヨーク
５は磁気力によりステータヨーク９側に吸引されている
ので、回転軸６は軸受７にしっかり押接され、したがっ
てホーン１はがたつきなく揺動しながら、ワイヤボンデ
ィングが行われる。
に動作を説明する。図１において、コイル１１に給電す
ると、ホーン１は回転軸６を中心に上下方向に揺動し、
ワイヤボンディングが行われる。その際、ロータヨーク
５は磁気力によりステータヨーク９側に吸引されている
ので、回転軸６は軸受７にしっかり押接され、したがっ
てホーン１はがたつきなく揺動しながら、ワイヤボンデ
ィングが行われる。
【００１４】運転を停止すると、ホーン１は揺動を停止
する。この場合、図１鎖線で示すように、押圧ツール２
が基板１３に着地した状態で運転が停止しても、上述し
たように、ロータヨーク５は最大磁気力が得られる図１
実線位置に復帰して、押圧ツール２は基板１３から大き
く浮上する。したがって従来手段のように、押圧ツール
２が基板１３に着地した状態で運転が停止し、この状態
で押圧ツール２が横方向移動するなどして半導体チップ
Ｐに衝突し、押圧ツール２や半導体チップＰを破損する
などのトラブルを回避できる。
する。この場合、図１鎖線で示すように、押圧ツール２
が基板１３に着地した状態で運転が停止しても、上述し
たように、ロータヨーク５は最大磁気力が得られる図１
実線位置に復帰して、押圧ツール２は基板１３から大き
く浮上する。したがって従来手段のように、押圧ツール
２が基板１３に着地した状態で運転が停止し、この状態
で押圧ツール２が横方向移動するなどして半導体チップ
Ｐに衝突し、押圧ツール２や半導体チップＰを破損する
などのトラブルを回避できる。
【００１５】なお、上記実施例は、ワイヤボンディング
を例にとって説明したが、本手段はシングルポイントＴ
ＡＢやスタッドバンプなどのボンディング手段にも適用
できる。
を例にとって説明したが、本手段はシングルポイントＴ
ＡＢやスタッドバンプなどのボンディング手段にも適用
できる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、先端部に
押圧ツールを保持するホーンと、このホーンを回転軸を
中心に上下方向に回転させるリニヤモータとを備え、こ
のリニヤモータが、上記ホーンが取り付けられたロータ
ヨークと、このロータヨークの外面に対向するステータ
ヨークとから成り、上記押圧ツールが上記基板から浮上
した位置で、上記ロータヨークとステータヨークの間に
最大磁気力が生じるように、このロータヨークとステー
タヨークのギャップを設定しているので、運転が停止し
た場合には、押圧ツールは基板から必ず浮上することと
なり、押圧ツールが基板上の半導体チップに衝突して破
損するのを回避できる。
押圧ツールを保持するホーンと、このホーンを回転軸を
中心に上下方向に回転させるリニヤモータとを備え、こ
のリニヤモータが、上記ホーンが取り付けられたロータ
ヨークと、このロータヨークの外面に対向するステータ
ヨークとから成り、上記押圧ツールが上記基板から浮上
した位置で、上記ロータヨークとステータヨークの間に
最大磁気力が生じるように、このロータヨークとステー
タヨークのギャップを設定しているので、運転が停止し
た場合には、押圧ツールは基板から必ず浮上することと
なり、押圧ツールが基板上の半導体チップに衝突して破
損するのを回避できる。
【図１】本発明に係るボンディング装置の側面図
【図２】同装置の正面図
１ ホーン ２ 押圧ツール ４ リニヤモータ ５ ロータヨーク ６ 回転軸 ８ マグネット ９ ステータヨーク １３ 基板 Ｐ 半導体チップ
Claims (1)
- 【請求項１】先端部に押圧ツールを保持するホーンと、
このホーンを回転軸を中心に上下方向に回転させるリニ
ヤモータとを備え、このリニヤモータが、上記ホーンが
取り付けられたロータヨークと、このロータヨークの外
面に対向するステータヨークとから成り、上記押圧ツー
ルが上記基板から浮上した位置で、上記ロータヨークと
ステータヨークの間に最大磁気力が生じるように、この
ロータヨークとステータヨークのギャップを設定したこ
とを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3201671A JP2936817B2 (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3201671A JP2936817B2 (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | ボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547823A JPH0547823A (ja) | 1993-02-26 |
| JP2936817B2 true JP2936817B2 (ja) | 1999-08-23 |
Family
ID=16444973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3201671A Expired - Fee Related JP2936817B2 (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2936817B2 (ja) |
-
1991
- 1991-08-12 JP JP3201671A patent/JP2936817B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0547823A (ja) | 1993-02-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |