JPH0547822A - ボンデイング装置 - Google Patents

ボンデイング装置

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Publication number
JPH0547822A
JPH0547822A JP3201670A JP20167091A JPH0547822A JP H0547822 A JPH0547822 A JP H0547822A JP 3201670 A JP3201670 A JP 3201670A JP 20167091 A JP20167091 A JP 20167091A JP H0547822 A JPH0547822 A JP H0547822A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
horn
linear motor
rotor yoke
yoke
coil
Prior art date
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Pending
Application number
JP3201670A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Arikado
一雄 有門
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3201670A priority Critical patent/JPH0547822A/ja
Publication of JPH0547822A publication Critical patent/JPH0547822A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
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    • H01L2224/783Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 コアに巻回されたコイルの熱の放熱面積を広
くして駆動中のリニヤモータの発熱温度を低下させる。 【構成】 先端部に押圧ツール2を保持するホーン1
と、このホーン1を回転軸6を中心に上下方向に回転さ
せるリニヤモータ4とを備え、このリニヤモータ4が、
上記ホーン1が取り付けられて、外面にマグネット8が
装着されたロータヨーク5と、このロータヨーク5の外
面に対向するステータヨーク9とから成り、このステー
タヨーク9のコイル11が巻回されたコア10を上記ロ
ータヨーク5と反対側に突設させてボンディング装置を
構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はボンディング装置に係
り、詳しくは、リニヤモータのステータヨークのコアを
ロータヨークと反対側に向けて突設することにより、コ
アに巻回されたコイルの放熱面積を広くして駆動中のリ
ニヤモータの温度の異常上昇や、これにともなうコイル
の焼き付けを解消するようにしたものである。
【0002】
【従来の技術】半導体チップの電極と基板の電極を接続
するワイヤボンディング、フィルムキャリアのリードと
半導体チップの電極をボンディングするシングルポイン
トTAB、フリップチップ等のスタッドバンプの形成な
どを行う際には、先端部にキャピラリツールやウエッジ
ツールなどの押圧ツールを取り付けたホーンを、上下方
向に揺動させることにより、所定のボンディングを行っ
ている。
【0003】ホーンを揺動させるための駆動手段として
は、リニヤモータが多用されている。リニヤモータは、
互いにギャップをおいて配設されたロータヨークとステ
ータヨークを有しており、ステータヨークのコアに巻回
されたコイルに給電して、ロータヨークとステータヨー
クの間に磁気力を発生させることにより、ロータヨーク
を回転させて、このロータヨークに結合されたホーンを
揺動させるようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来手
段では、ステータヨークは、コイルが巻回されたコア側
をロータヨークに対向するように配置されていたため、
駆動中のコイルの発熱が、このロータヨークとステータ
ヨークの間の狭い空間にこもって、十分に放熱できず、
リニヤモータの温度は異常上昇して、最悪の場合にはコ
イルの焼き付けを起こすという問題点があった。
【0005】そこで本発明は、駆動中のリニヤモータの
温度の異常上昇や、これにともなうコイルの焼き付けを
解消できるボンディング装置を提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、先
端部に押圧ツールを保持するホーンと、このホーンを回
転軸を中心に上下方向に回転させるリニヤモータとを備
えたボンディング装置において、リニヤモータのステー
タヨークのコイルが巻回されたコアをロータヨークと反
対側に向けて突設したものである。
【0007】
【作用】上記構成によれば、コイルに給電すると、この
コイルは発熱するが、ステータヨークのコアはロータヨ
ークと反対側に向けて突設されるため、その熱はコアの
放熱フィン効果により外部へ放熱され、したがってコイ
ルの発熱による温度の異常上昇や、これにともなうコイ
ルの焼き付けを解消できる。
【0008】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
【0009】図1は本発明に係るボンディング装置の側
面図、図2は同正面図である。1は先端部にキャピラリ
ツールなどの押圧ツール2を保持するホーンであり、3
はこのホーン1の基端部側が取り付けられたホーンホル
ダである。4はこのホーン1を回転させるリニヤモータ
であって、次にこのリニヤモータ4を詳細に説明する。
【0010】5はこのリニヤモータ4のロータヨークで
あり、ホーンホルダ3の一側面にボルト15により取り
付けられている。このロータヨーク5は扇形であり、円
弧状外面にはマグネット8が装着されている。6はホー
ン1の回転軸であり、ホーンホルダ3に嵌挿されてい
る。7は回転軸6の軸受である。9はリニヤモータ4の
ステータヨークであって、そのコア10はロータヨーク
5と反対側に突設されており、各々の4本のコア10に
はコイル11が巻回されている。コイル11に給電する
と、ロータヨーク5は回転軸6を中心に回転するが、そ
の際、磁気力によりこのマグネット8はステータヨーク
9側に強く吸引され、これによりロータヨーク5もステ
ータヨーク9側に強く吸引されて、回転軸6は軸受7に
押接される。このように、回転軸6を磁気力により軸受
7に強く押し付けることにより、ホーン1の揺動時のが
たつきをなくし、押圧荷重や押圧点の安定した良好なボ
ンディングを行うことができる。
【0011】図1において、12はボンディング用のワ
イヤ、13は基板、Pはチップである。
【0012】本装置は上記のような構成により成り、次
に動作を説明する。図1において、コイル11に給電す
ると、ホーン1は回転軸6を中心に上下方向に揺動し、
ワイヤボンディングが行われる。その際、ロータヨーク
5は磁気力によりステータヨーク9側に吸引されている
ので、回転軸6は軸受7にしっかり押接され、したがっ
てホーン1はがたつきなく揺動しながら、ワイヤボンデ
ィングが行われる。
【0013】また、このコイル11への給電に伴ってコ
イル11は発熱するが、ステータヨーク9のコア10は
ロータヨーク5と反対側に向けられているため、コア1
0に巻回されたコイル11の熱は、従来手段のようにロ
ータヨーク5とステータヨーク9の間の狭い空間にこも
ることなく外部へ放熱される。したがって、駆動中のリ
ニヤモータ4の温度上昇や、これにともなうコイル11
の焼き付けを防止するとができる。このように本手段
は、コイル11が巻回されるコア10を放熱フィンとし
て兼務させるものである。
【0014】なお、上記実施例は、ワイヤボンディング
を例にとって説明したが、本手段はシングルポイントT
ABやスタッドバンプなどのボンディング手段にも適用
できる。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、先端部に
押圧ツールを保持するホーンと、このホーンを回転軸を
中心に上下方向に回転させるリニヤモータとを備え、こ
のリニヤモータが、上記ホーンが取り付けられて、外面
にマグネットが装着されたロータヨークと、このロータ
ヨークの外面に対向するステータヨークとから成り、こ
のステータヨークのコアを上記ロータヨークと反対側に
突設させているので、コイルの発熱は、コアの放熱フィ
ン効果により外部へ放熱されることとなり、駆動中の温
度の異常上昇を防止してコイルの焼き付けを解消でき
る。またコアを外側に突設したことにより、コアに対す
るコイルの巻線作業を行いやすく、コストダウンを図る
こともできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るボンディング装置の側面図
【図2】同装置の正面図
【符号の説明】
1 ホーン 2 押圧ツール 4 リニヤモータ 5 ロータヨーク 6 回転軸 8 マグネット 9 ステータヨーク 10 コア 11 コイル

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】先端部に押圧ツールを保持するホーンと、
    このホーンを回転軸を中心に上下方向に回転させるリニ
    ヤモータとを備え、このリニヤモータが、上記ホーンが
    取り付けられて、外面にマグネットが装着されたロータ
    ヨークと、このロータヨークの外面に対向するステータ
    ヨークとから成り、このステータヨークのコイルが巻回
    されたコアを上記ロータヨークと反対側に向けて突設し
    たことを特徴とするボンディング装置。
JP3201670A 1991-08-12 1991-08-12 ボンデイング装置 Pending JPH0547822A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3201670A JPH0547822A (ja) 1991-08-12 1991-08-12 ボンデイング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3201670A JPH0547822A (ja) 1991-08-12 1991-08-12 ボンデイング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0547822A true JPH0547822A (ja) 1993-02-26

Family

ID=16444955

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3201670A Pending JPH0547822A (ja) 1991-08-12 1991-08-12 ボンデイング装置

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JP (1) JPH0547822A (ja)

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