KR930007713B1 - 모터구동회로 - Google Patents

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KR930007713B1
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rotation
circuit
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노리야스 가시마
마쯔미 스에마쯔
까즈미 오따니
고우이찌로우 아쯔미
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가부시끼가이샤 도시바
사토 후미오
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Abstract

내용 없음.

Description

모터구동회로
제1도는 본 발명의 일실시예에 관계되는 모터 구동회로를 나타내는 블록도.
제2도는 동실시예의 모터구동회로에 의해 구동되는 모터의 도면.
제3도는 제2도의 모터의 결선도.
제4도는 본 발명의 다른 실시예에 관계되는 모터 구동회로의 주요부의 회로도.
제5도는 본 발명의 실시예에 관계되는 와이어본딩 장치의 사시도.
제6도는 제5도의 와이어본딩 장치의 회전부 사시도.
제7도는 제6도에 나타낸 회전부의 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
3,29 : 영구자석 11 : 모터구동회로
12,27 : 모터 13 : 회전위치검출기
14 : 위치 제어회로 15 : 속도제어회로
16 : 위치속도 변환회로 17 : 전류제어회로
21 : IC칩 22 : IC칩전극
23 : 리드프레임 24 : X-Y테이블
25 : 본딩헤드 28,208 : 회전축
30 : 관통구멍 31 : 베어링
33 : 금속부재 34 : 모세관
100 : 제어수단 300 : 회전자
301 : 고정자
본 발명은 한정된 미소각도 범위내에서 모터의 회전위치를 제어하는 모터구동회로에 관한 것이다.
정류기를 제외한 무브러시 모터는 회전자의 회전축에 자계자속을 발생시키는 영구자석이 부착되고 고정자측에는 철심에 3상권선이 감겨져 있다.
전술한 3상모터에 발생하는 토크(torque)는 아시는 바와같이 다음과 같이 구할 수 있다.
우선 영구자석에서 발생하는 자속을 Ф로 하고 3상권선에 각각 흐르는 여자전류 iU, iV, iW가 영구자석의 회전위치에 대응한 정현파 전류가 될 수 있도록 제어된다. 즉 각 여자전류 iU,iV,iW는 θr를 회전위치(각도)로 하면 아래식과 같이 나타낼 수 있다.
iU=Ia·cos θr
iV =Ia·cos(θr-2/3·π)
iW=Ia·cos(θr-4/3·π)
즉 각 코일전류는 회전위치(θr)에 따라 위의 식과 같이 제어된다 이 때의 3형상 코일(U,V,W)내의 코일(U)에 흐르는 전류에 의해 회전자에 가해지는 톤크(tU)는 코일전류(iU)에 자속(Ф)과 cosθr을 곱한 것에 비례한다. 즉,
tU =Ks·Ф·cosθr·iU (Ks : 비례정수)
=Ks·Ia·Ф·cos2θr
=1/2·Ks·Ia·Ф·(1+cos2θr)
이 된다.
마찬가지로 해서 토크(tV,tW)에 대해서도 V형상, W형상은 θr에서 2π/3씩 위상이 늦고 있기 때문에 다음과 같이 된다.
tV=Ks·Ia·Ф·cos2(Фr-2π/3)
=1/2·Ks·Ia·Ф·{1+cos2(θr-2π/3)}
tW=Ks·Ia·Ф·cos2(θr-4π/3)
=1/2·Ks·Ia·Ф·{1+cos2(θr-4π/3)}
이들 식에서 모터가 출력하는 전체 토크(Tm)는,
TM=tU +tV +tW
=1/2·Ks·Ia·Ф·[(1)cos2θr)+{1+cos2(θr-2π/3) }+{1+cos2(θr-4π/3) }]
=1/2·Ks·Ia·Ф·(1+cos2θr+1+cos2θr·cos(2π/3)-sinθr·sin(2π/3) +1+cos2θr·cos(4π/3)-sin2θr·sin (4π/3)
=1/2·Ks·Ia·Ф·3
3/2·Ks·Ia·Ф
가 되고, 전체코트(TM)는 θr에는 무관계한 것이다. 즉 회전위치(θr)에는 무관계하게 전류(Ia)에 비례한 토크를 얻을 수 있다 .
이와같이 모터의 회전위치 θr가 변화해도 변화가 없는 안정된 토크 TM를 얻을 수 있다.
모터의 3상권선의 결선방식에는 아는 바와같이 Y결선방식과 △결선방식이 존재하지만 여자전류 iU,iV,iW가 동일하다면 앞의 식에서 나타낸 동일한 토크값 TM을 얻을 수 있다.
그러나 전술한 것과 같은 회전자측에 영구자석이 부착되는 모터는 회전자측에 권선을 감은 종래의 DC 서보모터와 비교하면 회전자로 여자전류를 공급할 필요가 없기 때문에 무브러시화를 도모할 수 있는 잇점이 있다 그러나 이 모터를 구동하는 모터구동회로는 회전자의 회전위치(회전각도위치)를 상시 검출하여 3상권선의 여자전류 iU, iV,iW를 트랜지스터 스위치로 전류제어를 할 필요가 있다. 따라서 모터구동회로의 회로 구성이 복잡화하고 종래의 DC 서보모터의 모터구동회로와 비교하여 대형화하는 동시에 제조비가 상승하는 문제가 있다.
모터는 회전축이 미소각도로만 회전하지 않도록 하는 조건하에서 사용되는 경우도 있다. 예를들면 본딩장치등에 사용되는 모터에서는 모터의 회전축에 직각 방향으로 장치의 아암이 부착되어 모터가 회전되는 것에 의해 장치의 아암의 선단이 상하방향으로 일정의 한도범위에서 이동하여 이것에 의해 직접 회로의 본딩이 행해진다.
전술한 것과같이 한정된 조건하에서 사용되는 모터는 0°내지 360°의 전 각도범위에 걸쳐서 균일한 토크값을 구할 필요가 없고 예를들면(0°내지 ±5°)의 미소각도 범위내에서 균일한 토크와 정확한 회전위치 및 회전속도를 얻을 수 있도록 제어할 수 있으면 좋다.
따라서 이와같이 일정한 한정된 조건하에서 사용되는 모터를 전각 회전용의 모터구동회로로 구동시키는 것은 모터 구동효율이 나쁘고 비경제적이다.
본 발명은 원하는 토크, 정확한 회전위치 및 회전속도를 확보하여 효율적인 모터를 미소각도로 회전 가능한 모터구동회로를 제공하는 것을 목적으로 한다
본 발명에 의하면 자계자속을 발생시키는 영구자석을 회전축에 부착시키는 회전자와 철심에 감겨져 Y결선된 3상권선을 가진 전기자로 구성된 모터를 구동시키기 위하여 이용되며 Y결선된 권선의 3줄 리드선 중임의의 2줄 리드선을 단락하는 단락회로와 모터의 회전위치를 검출하는 회전 위치 검출기와 회전위치검출기에 의해 검출된 회전위치가 외부로 부터 입력된 미소각도 범위내에서 지정 회전위치가 될 수 있도록 단락회로에 의해 단락된 리드선과 다른 1줄의 리드선 사이에 여자전류가 흐르는 제어회로로 구성된 모터구동회로가 제공된다.
또 본 발명에 의하면 3상권선이 △결선된 모터를 구동하기 위하여 이용되며 모터의 회전위치를 검출하는 회전위치검출기와 회전위치검출기에서 검출된 회전위치가 외부로 부터 입력된 미소각도 범위내에서 지정회전 변위가 될 수 있도록 △결선된 권선의 3줄 리드선중 임의의 1줄 리드선을 개방하여 나머지 2줄의 리드선 사이에 여자전류를 흐르게 하는 제어회로로 구성되는 모터구동회로가 제공된다.
또 본 발명에 의하면 자계자속을 발생시키는 영구자석을 부착한 회전자와 Y결선된 3상권선을 가진 전기자로 구성된 모터와 모세관을 가진 일단과 모터의 회전축에 직교할 수 있도록 모터회전축에 부착된 타단을 가진 장치의 아암과 모세관이 본딩부에 당접할 수 있도록 장치의 아암을 미소각도 범위내에서 회전시키기 때문에 모터를 구동하는 모터구동회로로 구성되며 모터구동회로는 Y결선된 권선의 3줄 리드선중 임의의 2줄 리드선을 단락하는 단락회로와, 모터의 회전위치를 검출하는 회전위치검출기와 회전위치검출기에서 검출된 회전위치가 모세관이 본딩부에 당접하는 회전위치가 될 수 있도록 단락회로에서 단락된 리드선과 다른 1줄의 리드선 사이에 여자전류를 흐르게 하는 제어회로를 갖춘 와이어본딩 장치가 제공된다.
본 발명의 와이어본딩 장치에서는 일반적으로 장치의 아암의 회동범위는 선단에 부착된 모세관이 본딩부에 당접할때 까지의 미소거리에 있기 때문에 전술한 2줄 리드선이 단락된 Y결선모터를 장치의 아암의 회동 구동 동작용으로 사용하고 있다. 따라서 전술한 모터구동회로를 이용했더라도 장치의 아암에 대하여 충분한 회동제어를 할 수 있다.
또 발명의 와이어본딩 장치에서는 전술한 Y결선 모터에 대신해서
Figure kpo00001
결선모터률 사용하고 있다. 이 모터를 전술한 것처럼 임의의 한줄 리드선을 개방하여 나머지 2줄 리드선에 여자전류를 흐르게 한다면, 전술한 와이어본딩 장치의 경우와 동일하게 장치의 아암에 대하여 충분한 회동제어가 가능하다
제1도에 의하면 모터구동회로(11)는 Y결선 방식의 모터(12)에 접속되어 있다. 모터(12)의 3상권선 4u,4v,4w는 제3도에 나타낸 것처럼 Y결선되어 있으며 권선 4v의 리드선과 권선 4w의 리드선은 단락선(5)에 의해 단락되어 있다. 모터(12)로 부터 2줄의 리드선(6a)(6b)이 도출되어 있다. 또 모터(12)의 회전축에는 회전위치(회전각도)를 검출하는 예를들면 로타리 인코더, 리졸버(resolver)등으로 구성된 회전위치검출기(13)가 직결되어 있다.
본 발명에 의한 제1도에 나타내는 실시예의 모터구동회로(11)는 모터(12)의 단락회로 즉 단락선(5), 회전위치검출기(13), 위치 제어회로(14), 속도제어회로(15), 위치속도 변환회로(16) 및 전류제어회로(17)로 주로 구성되어 있다. 상기의 위치 제어회로(14), 속도제어회로(15), 위치속도 변환회로(16) 및 전류제어회로(17)가 제어수단을 이루고 있다.
이 모터구동회로(11)의 동작은 우선 외부에서 지정회전위치신호를 입력한다. 이 지정회전위치 신호가 입력되면, 위치 제어회로(14)에 있어서, 회전위치검출기(13)로 부터의 회전위치신호와 비교해서 그 차에 대응하는 속도기준신호가 속도제어회로(15)로 송출된다. 속도제어회로(15)는 상기 속도기준신호와 회전위치검출기(13)에서 출력된 회전위치신호를 위치속도 변환회로(16)에 의해 변환된 속도신호와 비교하고, 속도기준신호와 속도신호의 차에 따른 전류지령신호를 전류제어회로(17)로 송출한다. 전류제어회로(17)는 상기 전류지령신호에 대응하는 값의 직류의 여자전류(I)를 모터의 리드선(6a,6b) 사이로 흐르게 한다. 이 전류에 기초해서 모터가 회전한다.
즉 외부로 부터의 지정회전위치신호를 소정의 주기, 예를들면 1ms마다 갱신해서 입력하기 때문에 그때마다 회전위치검출기(13)로 부터의 회전위치신호를 읽고 새로운 속도기준신호를 송출하는 것으로 지정회전위치신호에 추종하도록 위치제어된다.
다음에 미소각도 범위내에서 모터를 회동시키는 경우에 있어서의 토크발생의 원리를 제2도 및 제3도를 이 해 설명한다.
이 모터(12)는 회전자(300)와 고정자(301)로 구성되고, 회전자는 회전축(208)에 자계자속을 발생시키기 위한 영구자석(3)을 설치해 구성되며, 고정자(301)는 철심에 3형상코일(4U,4V,4W)을 감아서 구성되어 있다. 3형상코일(4U,4V,4W)은 제3도에 나타내는 바와같이 Y결선되어 있고, 또한 코일(4V)의 리드선과 코일(W)의 리드선이 단락선(5)으로 단락되어 있다. 즉 이 모터(12)에서는 2개의 리드선(6a,6b)이 도출되어 있게 된다. 또한, 상기의 예에서는 코일(4V)의 리드선과 코일(4U)의 리드선을 단락선(5)으로 단락했는데 코일(4U)의 단락선과 코일(4V)의 리드선과. 또는 코일(4U)의 리드선과 코일(4W)의 리드선을 단락해도 좋다
제2도에 나타나는 모터에 있어서 코일(4U,4V,4W)에 전류를 흐르게 하면 각각의 코일에 흐르는 전류는,
iU=I
iV = I/2
iW = I/2
가 된다.
이때의 코일(4U)에 흐르는 전류의 U형상에 의해 회전자에 가해지는 토크(tU)는 코일전류(iU)에 자속 (Ф)과 cosθr을 곱한 것에 비례한다. 즉,
tU =Ks·Ф·cosθr·iU
=Ks I·Ф·cosθr(Ks : 비례 정수)
가 된다 .
마찬가지로 해서 토크(tV,tW)에 대해서도 V형상,W형상은 θr에서 2π/3씩 위상이 늦고 있기 때문에 다음과 같이 된다.
tV =Ks·Ф·cos(θ-2π/3)·iV
=1/2 Ks I·Ф·cos(θr-2π/3)
tW =Ks·Ф·cos(θr-4π/3)·iW
=1/2·Ks·I·Ф·cos(θr-4π/3)
이 식에서 본 발명에 의한 실시예의 모터가 출력하는 전체 토크(T)는,
T =tU+tV+tW
=Ks·I·Ф·{(cosθr+1/2·cos(θr-2π/3)+1/2·cos(θr-4π/3)}
=1/2·Ks·I·Ф·cosθr
이 된다. 이 때의 토크(T)는 회전위치(θr)에 의해 토크가 변화하는 관계에 있는데, 와이어본딩과 같은 미소각도밖에 회동하지 않는 경우 즉 θr≒0인 경우에는 cosθr≒1이 되고 승수항의 (1/2·Ks·Ф)을 K로 놓으면,
T≒K·I
와 같이 근사할 수 있다.
즉 미소각도의 회동이 있으면 전류(I)에 비례한 토크(T)를 얻을 수 있는 것이다. 치것은 토크(T)는 리드선(6a,6b) 사이를 흐르는 전류의 전류값(I)에 비례해서 토크제어가 가능해지기 때문에 종래장치와 같은 복잡한 전류제어회로를 사용하지 않고 종래의 DC 서보(servo)모터와 마찬가지로 위치, 속도, 토크등의 제어가 가능해지는 것이다.
따라서 모터의 실제의 회전위치를 회전위치검출기(13)로 검출하면서, 외부에서 지정회전위치신호를 입력하는 것에 의해 리드선(6a,6b)에 여자전류가 흐르고 모터 (12)의 회전자(100)를 지정위치에 회동할 수 있는 것이다.
환언하면 전류제어회로(17)에 의해 입력한 전류지령신호에 대응하는 값의 직류의 여자전류(I)를 모터(12)의 리드선(6a,6b) 사이에 흐르게 하면 모터(12)의 회전자에는 상기한 식 T≒KI로 나타내어지는 토크(T)를 발생하고, 회전자(300)는 지정된 방향으로 지정된 속도로 회동을 개시한다. 회전자(300)의 회동이 개시되면 회전위치검출기(13)에서 검출되는 검출신호가 변화하고 외부에서 입력된 지정회전위치신호에 대응한 위치까지 회전자(300)가 회동한다.
또한 제1도에 나타내는 모터제어회로에 있어서, 속도기준신호 대신에 외부에서 지정속도신호를 속도제어회로(IS)에 입력하면 상기와 마찬가지로 지정속도신호에 추종하는 속도제어가 가능해진다. 또한 상기한 전류지령신호 대신에 외부에서 지정전류신호를 전류제어회로(17)에 입력하도록 구성하면 지정전류신호에 비례한 전류가 리드선(6a,6b) 사이에 흐르고, 전류(I)에 비례한 토크(T)의 토크제어가 달성된다.
이와같이 본 발명의 모터구동회로(11)는 그 모터의 회전각도 범위가 예를들면 0°~±5°정도의 미소각도 범위내에 있어서 적용되는 장치, 예를들면 와이어본딩 장치 등에 적용하면 상기한 토크 T≒KI이 성립하기 때문에 제1도에 나타낸 통상의 DC 서보모터에 사용되는 구동회로에 의해 모터(12)의 회전위치 및 회전속도를 충분히 정도(精度)좋게 제어할 수 있다. 따라서 이 발명의 구동회로는 0°내지 360°의 전 각도 범위에 걸쳐서 모터의 회전각도 위치를 제어할 필요가 있었던 종래의 무브러시 모터용 모터구동회로에 비교하여 그 회로구성을 비약적으로 간소화 할 수 있다.
따라서 무브러시 모터의 특징을 가진채로 모터구동회로(11)를 소형의 경량으로 구성할 수 있는 동시에 제조비를 대폭적으로 절감할 수 있다.
제4도를 창조로 하여 본 발명의 다른 실시예에 관계되는 모터구동회로를 설명한다. 이 모터구동회로에서는 위치 제어회로(14). 속도제어회로(15), 위치속도 변환회로(16)는 제1도에 나타낸 실시예와 동일한 것이기 때문에 기재를 생략했다.
이 실시예에서는 모터(18)의 3상권선 7u,7v,7w는 △결선되어 있으며 권선 7u, 7v,7w에 접속된 3줄의 리드선 8a,8b,8c중에 1줄 리드선 8c가 개방상태로 되고 나머지 2줄 리드선 8a,8b가 모터구동회로내의 전류제어회로(17)에 접속되어 있다.
전술한 모터구동회로에서 전류제어회로(17)로 부터 3/2 I의 직류여자전류가 모터에 흐르면 전술한 것처럼 권선 7u,7v,7w에 I,1/2 I,1/2 I의 전류가 흐르며, 제3도에 나타낸 Y결선방식의 모터의 경우와 거의 같은 특성의 토크(T)를 얻을 수 있다. 따라서 제1도에 나타낸 Y결선방식의 모터(12)의 경우와 거의 동일한 효과를 얻을 수 있다.
제5도 내지 제7도를 참조하여 본 발명의 실시예에 관계되는 와이어본딩 장치를 설명한다. 와이어본딩 장치는 반도체 장치 제조공정에서 IC칩(21)의 전극(22)와 리드프레임(23)을 예를들면 초음파 진동을 이용하여 금속세선(W)에 의하여 접속하는 장치이며 X-Y테이블(24) 위에 본딩헤드(25)가 탑재되어 있다.
이 본딩헤드(25) 안에는 제5도 및 제7도에 나타낸 것처럼 U자형 단면을 가진 프레임(26)의 일측면에 모터 (27)가 부착되어 있으며 이 모터(27)의 회전축(28)에는 자계자속을 발생하는 영구자석(29)이 부착되어 있으며 주위의 고정자측에는 철심이 감겨진 3상권선 4u,4v,4w가 배치되어 있다. 3상권선 4u, 4v, 4w는 제1도에 나타낸 것처럼 Y권선되어 있으며 권선 4v의 리드선과 권선 4w의 리드선은 단락되어 있다. 그외 이 모터 (27)의 모터구동회로는 제1도에 나타낸 구동회로(11)와 동일하다.
모터(27)의 회전축(28)의 일단에 회전위치검출기(13)가 부착되어 있으며 회전축(28)의 타단은 프레임(26)의 양측면에 뚫려져 있는 관통구멍(30)을 통해서 반대측단에 노출되어 있다. 또 각 관통구멍(30)에는 회전축(28)를 지지하는 베어링(31)이 끼워져 고정되어 있다. 프레임(26)안에 회전축(28)과 회전축(28)에 직교하는 장치의 아암(32)의 일단을 회전축(28)에 고정하기 위하여 부착된 금속부재(33)가 설치되어 있다.
부착한 금속부재(33)를 통하여 회전축(28)에 접속된 장치의 아암(32)의 선단에 모세관(34)이 부착되어 있다. 모세관(34)의 선단에는 IC칩(21)의 전극(22)과 리드프레임(23)이 초음파 진동을 하는 금속세선(W)에 의하여 접속된다.
전술한 와이어본딩 장치에서는 모세관(34)의 선단을 리드프레임(23)의 본딩부로 부터 미소거리 만큼만 위쪽으로 상승시킨 상태에서 X-Y테이블(24)이 다음의 본딩부로 이동되어 그후 모세관(34)이 본딩부로 하강하여 접합이 행해진다. 따라서 모세관(34)의 이동거리는 미소거리이기 때문에 장치의 아암(32)의 부착된 회전축(28)의 실제의 이동각도 범위는 미소각도 범위로만 된다. 따라서 이 모터(27)를 구동하는 모터구동회로로서 제1도에 나타낸 모터구동회로(11)를 채용함으로써 하등 본딩 성능을 저하하는 일없이 와이어본딩 장치 전체를 소형 경량으로 구성할 수 있으며 또한 제조비를 대폭적으로 절감할 수 있다.
제5도 내지 제7도에 나타낸 와이어본딩 장치에서는 조립된 모터(27)의 권선 4u,4v,4w는 Y결선되어 있지만 예를들면 제4도에 나타낸 것처럼 3상권선이 △결선된 모터(27)를 이용해도 좋다. 이 경우에는 모터구동회로로서 제1도에 나타낸 구동회로가 이용된다. 그외의 구성은 상술한 와이어본딩 장치와 동일하다.
제4도에 나타낸 모터구동회로에 의해 △결선된 모터(27)를 미소회전 제어할 수 있기 때문에 전술한 실시예의 와이어본딩 장치와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
전술한 실시예에서는 제2도 및 제3도에 나타낸 것처럼 2극 구성의 모터가 이용되고 있지만 예를들면 4극,8극,12극 등의 다극 구성의 모터를 이용해도 토크변동이 허용범위내의 이동각도로 한다면 본 발명을 충분히 적용할 수 있다. 실시예에서는 위치속도 변환회로(16)를 이용하여 변환위치검출기(13)의 회전위치신호를 속도신호로 변환할 수 있도록 했지만 타코제네레이터 등의 별도 회신속도를 전용으로 검출하는 속도 검출기를 설치하면 위치속도 변환회로(16)를 제거할 수 있다.
또 전술한 와이어본딩 장치에서 모터 (27)의 회전축(28)은 프레임(26)의 양측면에 끼운 베어링(30)으로 지지되며 장치의 아암(32)은 그 중앙에서 회전축(28)에 고정된 강성의 높은 지지구조이기 때문에 회전축의 휘어짐과 진동이 작고, 고속으로 고정도(高精度)의 와이어본딩이 가능하다.
이상 설명한 것처럼 본 발명의 모터구동회로에 의하면 Y결선방식의 모터에 대해서는 2줄 리드선을 단락하며 또 △결선방식의 모터에 대해서는 1줄의 리드선을 개방하여 모터로 부터 출력된 리드선을 2줄로 해서 그 2줄 리드선간에 직류 여자전류가 흐르고 있다. 따라서 본 발명의 모터구동회로를 종래의 DC 서보모터용의 구동회로와 거의 동일한 회로구성을 할 수 있다. 그결과 무브러시의 장점을 가진채로 회로구성을 간소화 할 수 있는 동시에 제조비를 대폭적으로 줄일 수 있다.

Claims (13)

  1. 자계자속을 발생시키는 영구자석(3)(29)이 설치된 회전축(28)(208)을 갖는 회전자(300)와 철심에 각각 둘러감기고 Y결선된 여러개의 코일(4U,4V,4W)과 이 코일에서 꺼내어진 3개의 리드선을 갖는 전기자로 구성된 모터(12)를 구동하기 위해 이용되는 모터구동회로에 있어서, 상기 코일의 리드선가운데 임의의 2개의 리드선을 단락하는 단락회로와, 상기 모터의 회전위치를 검출하는 회전위치검출기(13)와, 외부에서 입력되고 미소각도 범위내의 지정회전위치를 나타내는 지정회전위치신호에 의한 위치정보에 기초해서, 상기 회전위치검출기에 의해 검출된 회전위치에 따라 단락된 리드선(6b)과 다른 한개의 리드선(6a) 사이에 여자전류를 흐르게 하고, 상기 모터를 미소각 회전시키는 제어수단(100)을 구비해서 구성한 것을 특징으로 하는 모터구동회로.
  2. 제1항에 있어서, 상기 단락회로는 상기 2개의 리드선을 단락하는 단락선(5)에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 모터 구동회로.
  3. 제1항에 있어서, 상기 회전위치검출기(13)는 상기 모터(12)의 회전축에 결합되는 로터리 인코우더에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 모터구동회로.
  4. 제1항에 있어서. 상기 회전위치검출기(13)는 상기 모터(12)의 회전축에 결합되는 리졸버에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 모터구동회로.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제어수단(100)은 외부에서 입력되는 지정회전위치신호와 상기 회전위치검출기(13)에서 송출된 회전위치신호를 비교하고 그 차에 대응하는 속도기준신호를 출력하는 위치 제어회로(14)와, 상기 회전위치검출기에서 출력된 회전위치신호를 속도신호로 변환하는 위치속도 변환회로(16)와, 상기 위치 제어회로에서 송출된 속도기준신호와 상기 위치속도 변환회로에서 출력되는 속도신호를 비교해서 양 신호의 차에 대응한 전류지령신호를 출력하는 속도제어회로(15)와, 이 속도제어회로에서 입력되는 전류지령 신호에 대응하는 값의 직류여자전류(I)를 상기 모터(12)에 공급하는 전류제어회로(17)를 구비해서 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 모터구동회로.
  6. 제1항에 있어서, 상기 위치 제어회로(14)는 0±5°의 미소각도 범위내의 위치정보를 받는 것으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 모터구동회로.
  7. 제1항에 있어서, 상기 모터(12)는 상기 전류제어회로(17)에 의해 0±5°의 미소각도 범위내에서 회전되게 되어 있는 것을 특징으로 하는 모터구동회로.
  8. 자계자속을 발생시키는 영구자석(29)이 설치된 회전축(28)을 갖는 회전자와, 철심에 각각 둘러감기고 △결선된 여러개의 코일(7U,7V,7W)과, 이 코일에서 꺼내어지는 3개의 리드선(8a,8b,8c)을 갖는 전기자로 구성된 모터(12)를 구동하기 위해 이용되는 모터구동회로에 있어서, 상기 모터의 회전위치를 검출하는 회전위치검출기(13)와, 외부에서 입력되고 미소각도 범위내의 지정회전위치를 나타내는 지정회전위치신호에 의한 위치정보에 기초해서 상기 회전위치검출기에 의해 검출된 회전위치가 상기 위치정보에 대응하는 상기 지정회전위치로 이동하도록 상기 코일의 3개의 리드선(8a,8b,8c)가운데 임의의 한개의 리드선(8c)을 개방하고 나머지 2개의 리드선(8a,8b) 사이에 여자전류를 흐르게 하는 제어수단(100)을 구비해서 구성한 것을 특징으로 하는 모터구동회로.
  9. 제8항에 있어서, 상기 회전위치검출기(13)는 상기 모터(12)의 회전축에 결합되는 로터리 인코우더에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 모터구동회로.
  10. 제8항에 있어서, 상기 회전위치검출기(13)는 상기 모터(12)의 회전축에 결합되는 리졸버에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 모터구동회로.
  11. 제8항에 있어서, 상기 제어수단(100)은 외부에서 입력되는 지정회전위치신호와 상기 회전위치검출기(13)에서 송출된 회전위치신호를 비교해서 그 차에 대응하는 속도기준신호를 출력하는 위치 제어회로(14)와, 상기 회전위치검출기에서 출력된 회전위치신호를 속도신호로 변환하는 위치속도 변환회로(16)와, 상기 위치 제어회로에서 송출된 속도기준신호와 상기 위치속도 변환회로에서 출력되는 속도신호를 비교해서 양 신호의 차에 대응한 전류지령신호를 출력하는 속도제어회로(15)와, 이 속도제어회로에서 입력되는 전류지령 신호에 대응하는 값의 직류여자전류(3/2·I)를 상기 모터(18)에 공급하는 전류제어회로(17)를 구비해서 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 모터구동회로.
  12. 제8항에 있어서, 상기 위치 제어회로(14)는 0±5°의 미소각도 범위내의 위치정보를 받는 것으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 모터구동회로.
  13. 제8항에 있어서, 상기 모터(12)는 상기 전류제어회로(17)에 의해 0±5°의 미소각도 범위내에서 회전되는 것으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 모터구동회로.
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2588068B2 (ja) * 1991-02-27 1997-03-05 株式会社カイジョー ワイヤボンディング装置及びその方法
JP3022613B2 (ja) * 1991-02-27 2000-03-21 株式会社カイジョー ワイヤボンディング装置
JP3005781B2 (ja) * 1992-08-04 2000-02-07 株式会社新川 ワイヤボンデイング装置のモータ制御回路
GB9506975D0 (en) * 1995-04-04 1995-05-24 Switched Reluctance Drives Ltd Controller for a switched reluctance machine
AU7124696A (en) * 1995-08-15 1997-03-12 Hesse & Knipps Gmbh Wire-guiding device
JP3281561B2 (ja) * 1996-12-25 2002-05-13 シャープ株式会社 モータ速度制御装置
KR100384398B1 (ko) * 2000-11-11 2003-05-22 주식회사 케이이씨메카트로닉스 와이어 본딩장치의 본더 헤드
JP2002199692A (ja) * 2000-12-27 2002-07-12 Minebea Co Ltd ステッピングモータ及び、ステッピングモータ装置とその駆動方法
JP2005204406A (ja) * 2004-01-15 2005-07-28 Fanuc Ltd 角度差検出方法及び同期電動機の制御装置
JP4141394B2 (ja) * 2004-02-20 2008-08-27 株式会社新川 ボンディングアーム揺動型ボンディング装置
JP5464788B2 (ja) * 2007-02-28 2014-04-09 キヤノン株式会社 モータ駆動装置
US7896218B2 (en) * 2007-06-28 2011-03-01 Western Digital Technologies, Inc. Apparatus and method for conductive metal ball bonding with electrostatic discharge detection
US8008183B2 (en) 2007-10-04 2011-08-30 Texas Instruments Incorporated Dual capillary IC wirebonding
CN101925990A (zh) * 2008-10-09 2010-12-22 德州仪器公司 双毛细管线接合

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3539846A (en) * 1969-07-25 1970-11-10 Gen Electric Dc torquer brush arrangement
US3599069A (en) * 1969-08-27 1971-08-10 American Digital Corp Multiphase stepper motor and controller including means to short circuit an inhibited winding
US3937974A (en) * 1974-08-30 1976-02-10 General Electric Company Starter-generator utilizing phase controlled rectifiers to drive a dynamoelectric machine as a brushless DC motor in the starting mode with starter position sense variation with speed
US4340166A (en) * 1978-11-22 1982-07-20 Kulicke & Soffa Industries, Inc. High speed wire bonding method
JPS55141736A (en) * 1979-04-23 1980-11-05 Hitachi Ltd Method for wirebonding and wirebonder
US4364111A (en) * 1980-05-20 1982-12-14 Westran Corporation Electronically controlled valve actuator
US4479078A (en) * 1980-06-20 1984-10-23 Kollmorgen Technologies Corporation Brushless motor controller
IL66103A0 (en) * 1981-07-27 1982-09-30 Tesch G H Mat shaped composite body and its preparation
JPS59149780A (ja) * 1983-02-09 1984-08-27 Toshiba Corp モ−タ駆動装置
US4565957A (en) * 1983-06-30 1986-01-21 Borg-Warner Corporation Method and system for starting a motor-commutated SCR inverter
GB2149587B (en) * 1983-09-29 1987-10-21 Okuma Machinery Works Ltd Synchronous motors and control units thereof
DE3447587A1 (de) * 1984-12-28 1986-07-10 Foton Production Automation GmbH Präzisionsmaschinenbau, 8000 München Maschine zum befestigen der verbindungsdraehte an den anschlussstellen eines halbleiterbauelements und des das halbleiterbauelement aufnehmenden gehaeuses
GB8521009D0 (en) * 1985-08-22 1985-09-25 Jones G Electrical machines
NL8602862A (nl) * 1986-11-12 1988-06-01 Philips Nv Borstelloze gelijkstroommotor en schakelinrichting voor toepassing in een dergelijke gelijkstroommotor.
JP2521965B2 (ja) * 1987-07-18 1996-08-07 アイシン精機株式会社 人体局部洗浄装置の洗浄ノズル
US4757241A (en) * 1987-10-19 1988-07-12 General Electric Company PWM system for ECM motor
AU630820B2 (en) * 1990-07-04 1992-11-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Brushless dc motor

Also Published As

Publication number Publication date
KR900015433A (ko) 1990-10-27
JP2755667B2 (ja) 1998-05-20
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EP0390036A1 (en) 1990-10-03

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