JP2835983B2 - ボンデイングヘツド - Google Patents
ボンデイングヘツドInfo
- Publication number
- JP2835983B2 JP2835983B2 JP2295089A JP29508990A JP2835983B2 JP 2835983 B2 JP2835983 B2 JP 2835983B2 JP 2295089 A JP2295089 A JP 2295089A JP 29508990 A JP29508990 A JP 29508990A JP 2835983 B2 JP2835983 B2 JP 2835983B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fixing block
- shaft
- bonding
- bonding tool
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
- B23K20/021—Isostatic pressure welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はインナーリードボンダ、アウターリードボン
ダ、バンプ転写ボンダ、ペレットボンダ等に用いるボン
デイングヘツドに係り、特にボンダ用ツール保持機構に
関する。
ダ、バンプ転写ボンダ、ペレットボンダ等に用いるボン
デイングヘツドに係り、特にボンダ用ツール保持機構に
関する。
［従来の技術］ ボンダにおいては、ボンデイングツールの下面全体が
試料のボンデイング面に均一に当ることが好ましい。
試料のボンデイング面に均一に当ることが好ましい。
従来のボンダ用ツール保持機構として、例えば特開昭
63−169730号公報及び特開昭63−169731号公報のように
自動倣い手段を設けたものが知られている。この構造
は、ボンデイングツールが固定されたツールホルダと、
このツールホルダが取付けられたボンダのツール保持部
に固定される取付体とをスプリングを介して結合してい
る。従って、試料にボンデイングツールを圧接させた場
合、スプリングがたわんで試料のボンデイング面にボン
デイングツールの下面が倣う。
63−169730号公報及び特開昭63−169731号公報のように
自動倣い手段を設けたものが知られている。この構造
は、ボンデイングツールが固定されたツールホルダと、
このツールホルダが取付けられたボンダのツール保持部
に固定される取付体とをスプリングを介して結合してい
る。従って、試料にボンデイングツールを圧接させた場
合、スプリングがたわんで試料のボンデイング面にボン
デイングツールの下面が倣う。
［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術は、弾性を有する試料のリードに、ボン
デイングツールをスプリングを介して圧着するので、圧
着時にスベリが発生することがあり、ボンデイング精度
及びボンダビリテイが悪くなるという問題があった。
デイングツールをスプリングを介して圧着するので、圧
着時にスベリが発生することがあり、ボンデイング精度
及びボンダビリテイが悪くなるという問題があった。
本発明の目的は、試料面に対してボンデイング下面の
平行出しが短時間に行えると共に、圧着不良が防止でき
るボンダ用ツール保持機構を備えたボンデイングヘツド
を提供することにある。
平行出しが短時間に行えると共に、圧着不良が防止でき
るボンダ用ツール保持機構を備えたボンデイングヘツド
を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的は、ボンディングツールが固定されたシャフ
トと、このシャフトに取付けられ、上面に凸状の球面部
が形成された首振り部材と、この首振り部材を支持し、
下面に前記首振り部材の球面部と合致する凹状の球面部
が形成された首振り部材固定ブロックと、前記首振り部
材を前記首振り部材固定ブロックに真空吸着又は電磁石
により固定させる真空吸着固定手段又は電磁石固定手段
とを備え、前記真空吸着固定手段又は前記電磁石固定手
段がオフの時は、前記首振り部材の球面部が前記首振り
部材固定ブロックの球面部より離れて両球面部間に若干
の隙間が形成され、かつ前記首振り部材固定ブロック
は、前記首振り部材を任意の方向に首振り可能に支持す
る構成により達成される。
トと、このシャフトに取付けられ、上面に凸状の球面部
が形成された首振り部材と、この首振り部材を支持し、
下面に前記首振り部材の球面部と合致する凹状の球面部
が形成された首振り部材固定ブロックと、前記首振り部
材を前記首振り部材固定ブロックに真空吸着又は電磁石
により固定させる真空吸着固定手段又は電磁石固定手段
とを備え、前記真空吸着固定手段又は前記電磁石固定手
段がオフの時は、前記首振り部材の球面部が前記首振り
部材固定ブロックの球面部より離れて両球面部間に若干
の隙間が形成され、かつ前記首振り部材固定ブロック
は、前記首振り部材を任意の方向に首振り可能に支持す
る構成により達成される。
［作用］ 真空吸着固定手段の真空引きをオフ又は電磁石固定手
段の電磁石をオフとした状態では、首振り部材は、首振
り部材固定ブロックに首振り可能である。そこで、首振
り部材にシヤフトを介して取付けられたボンデイングツ
ールの下面をボンデイングステージに接触させると、ボ
ンデイングツールの下面はボンディングステージ面に倣
う。この状態で真空吸着固定手段の真空引きをオン又は
電磁石固定手段の電磁石をオンとすると、首振り部材は
首振り部材固定ブロックに固定される。
段の電磁石をオフとした状態では、首振り部材は、首振
り部材固定ブロックに首振り可能である。そこで、首振
り部材にシヤフトを介して取付けられたボンデイングツ
ールの下面をボンデイングステージに接触させると、ボ
ンデイングツールの下面はボンディングステージ面に倣
う。この状態で真空吸着固定手段の真空引きをオン又は
電磁石固定手段の電磁石をオンとすると、首振り部材は
首振り部材固定ブロックに固定される。
このように、ボンデイングツールをボンデイングステ
ージに接触させ、真空引き又は電磁石をオンにすること
によりボンデイングツール下面の平行出しが行えるの
で、その作業は極めて容易である。
ージに接触させ、真空引き又は電磁石をオンにすること
によりボンデイングツール下面の平行出しが行えるの
で、その作業は極めて容易である。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図により説
明する。図示しない上下駆動手段で上下動させられる首
振り部材固定ブロック１の下面には、首振り部材２が配
設され、更に首振り部材２の下面には首振り部材ホルダ
３が配設され、首振り部材ホルダ３はばね４で前記首振
り部材固定ブロック１に懸垂されている。
明する。図示しない上下駆動手段で上下動させられる首
振り部材固定ブロック１の下面には、首振り部材２が配
設され、更に首振り部材２の下面には首振り部材ホルダ
３が配設され、首振り部材ホルダ３はばね４で前記首振
り部材固定ブロック１に懸垂されている。
首振り部材２の表面は球面よりなるボールとなってお
り、この首振り部材２に当接する首振り部材固定ブロッ
ク１の下面及び首振り部材ホルダ３の上面には、それぞ
れ首振り部材２と同一半径の凹状の球面部1a、3aが形成
されている。また球面部1aの一部には、リング状の吸着
溝1bが形成され、首振り部材固定ブロック１には吸着溝
1bに連通する吸着穴1cが形成されており、この吸着穴1c
は図示しない真空手段で真空引きされるようになってい
る。
り、この首振り部材２に当接する首振り部材固定ブロッ
ク１の下面及び首振り部材ホルダ３の上面には、それぞ
れ首振り部材２と同一半径の凹状の球面部1a、3aが形成
されている。また球面部1aの一部には、リング状の吸着
溝1bが形成され、首振り部材固定ブロック１には吸着溝
1bに連通する吸着穴1cが形成されており、この吸着穴1c
は図示しない真空手段で真空引きされるようになってい
る。
首振り部材固定ブロック１、首振り部材２及び首振り
部材ホルダ３には、シヤフト５が挿入されるシヤフト挿
入穴1d、2a、3bが垂直で同一軸に形成されており、シヤ
フト５は首振り部材２に軸受６を介して回転自在に支承
されている。ここで、シヤフト５の首振り部材固定ブロ
ック１及び首振り部材ホルダ３への挿入軸部5a、5bは、
それぞれに対応するシヤフト挿入穴1d、3bより小さく形
成され、シヤフト５が任意の方向に若干傾き得るように
なっている。シヤフト５には、下端にボンデイングツー
ル７が固定されている。
部材ホルダ３には、シヤフト５が挿入されるシヤフト挿
入穴1d、2a、3bが垂直で同一軸に形成されており、シヤ
フト５は首振り部材２に軸受６を介して回転自在に支承
されている。ここで、シヤフト５の首振り部材固定ブロ
ック１及び首振り部材ホルダ３への挿入軸部5a、5bは、
それぞれに対応するシヤフト挿入穴1d、3bより小さく形
成され、シヤフト５が任意の方向に若干傾き得るように
なっている。シヤフト５には、下端にボンデイングツー
ル７が固定されている。
またシヤフト５の挿入軸部5aには、首振り部材固定ブ
ロック１の上面側にばね掛け10が回転及び上下動自在に
嵌挿され、ばね掛け10には一端が首振り部材固定ブロッ
ク１に取付けられたばね11の他端が掛けられており、こ
のばね11によってシヤフト５はほぼ垂直状態に保たれて
いる。またシヤフト５のばね掛け10の上方にはプーリ12
が固定され、更にシヤフト５の上端にはロードセル13が
固定されている。
ロック１の上面側にばね掛け10が回転及び上下動自在に
嵌挿され、ばね掛け10には一端が首振り部材固定ブロッ
ク１に取付けられたばね11の他端が掛けられており、こ
のばね11によってシヤフト５はほぼ垂直状態に保たれて
いる。またシヤフト５のばね掛け10の上方にはプーリ12
が固定され、更にシヤフト５の上端にはロードセル13が
固定されている。
前記首振り部材固定ブロック１の側方にはツール回転
調整用モータ14が固定され、このモータ14の出力軸に固
定されたプーリ15と前記プーリ12にはベルト16が掛けら
れている。また首振り部材固定ブロック１の上面には垂
直に２本のガイド棒17が固定されており、このガイド棒
17の上端側には図示しない手段で加圧18される加圧ブロ
ック19が軸受20を介して上下動可能に支承されている。
調整用モータ14が固定され、このモータ14の出力軸に固
定されたプーリ15と前記プーリ12にはベルト16が掛けら
れている。また首振り部材固定ブロック１の上面には垂
直に２本のガイド棒17が固定されており、このガイド棒
17の上端側には図示しない手段で加圧18される加圧ブロ
ック19が軸受20を介して上下動可能に支承されている。
次にボンデイングツール７の下面の平行出し調整方法
について説明する。調整前は吸着穴1cより真空引きをオ
フとした状態にある。この状態においては、ばね11によ
ってシヤフト５はほぼ垂直にあり、シヤフト５、即ちボ
ンデイングツール７はフリー（自由に傾き得る）状態に
ある。この状態で首振り部材固定ブロック１を下降さ
せ、ボンデイングツール７の下面をボンデイングステー
ジ（図示せず）に接触させる。これにより、ボンデイン
グツール７の下面がボンデイングステージに自動的に倣
う。そこで、首振り部材２の表面が首振り部材固定ブロ
ック１の球面部1aに密着した時点で、吸着穴1cの真空引
きをオンすると、首振り部材２は首振り部材固定ブロッ
ク１に真空吸着固定される。即ち、ボンデイングツール
７は前記のように平行出しされた状態で固定される。
について説明する。調整前は吸着穴1cより真空引きをオ
フとした状態にある。この状態においては、ばね11によ
ってシヤフト５はほぼ垂直にあり、シヤフト５、即ちボ
ンデイングツール７はフリー（自由に傾き得る）状態に
ある。この状態で首振り部材固定ブロック１を下降さ
せ、ボンデイングツール７の下面をボンデイングステー
ジ（図示せず）に接触させる。これにより、ボンデイン
グツール７の下面がボンデイングステージに自動的に倣
う。そこで、首振り部材２の表面が首振り部材固定ブロ
ック１の球面部1aに密着した時点で、吸着穴1cの真空引
きをオンすると、首振り部材２は首振り部材固定ブロッ
ク１に真空吸着固定される。即ち、ボンデイングツール
７は前記のように平行出しされた状態で固定される。
このように、シヤフト５が取付けられた首振り部材２
は、首振り部材固定ブロック１に対して首振りする首振
り機構によって取付けられているので、ボンデイングツ
ール７の下面を任意の方向に動かすことができる。従っ
て、ボンデイングツール７の下面をボンデイングステー
ジに接触させ、首振り部材２が首振り部材固定ブロック
１に密着した時点で吸着穴1cの真空引きをオンすること
により、ボンデイングツール７の平行出し調整が行える
ので、その作業は容易で、かつ短時間に行える。
は、首振り部材固定ブロック１に対して首振りする首振
り機構によって取付けられているので、ボンデイングツ
ール７の下面を任意の方向に動かすことができる。従っ
て、ボンデイングツール７の下面をボンデイングステー
ジに接触させ、首振り部材２が首振り部材固定ブロック
１に密着した時点で吸着穴1cの真空引きをオンすること
により、ボンデイングツール７の平行出し調整が行える
ので、その作業は容易で、かつ短時間に行える。
前記のようにボンデイングツール７の平行出しが終了
した後は、ツール回転調整用モータ14を回転させてボン
デイングツール７のθ方向の調整を行う。即ち、ツール
回転調整用モータ14を回転させると、プーリ15、ベルト
16、プーリ12を介してシヤフト５及びボンデイングツー
ル７が回転するので、これによりボンデイングツール７
のθ方向の調整を行うことができる。
した後は、ツール回転調整用モータ14を回転させてボン
デイングツール７のθ方向の調整を行う。即ち、ツール
回転調整用モータ14を回転させると、プーリ15、ベルト
16、プーリ12を介してシヤフト５及びボンデイングツー
ル７が回転するので、これによりボンデイングツール７
のθ方向の調整を行うことができる。
またボンデイング荷重の設定は、ロードセル13によっ
て行うことができる。即ち、ボンデイングツール７が試
料を押圧するボンデイング荷重は、加圧ブロック19を図
示しない手段で加圧18することにより、加圧ブロック19
はガイド棒17に沿って押し下げられ、この時の加圧18は
ロードセル13を介してシヤフト５及びボンデイングツー
ル７に加わる。この時の荷重をロードセル13によって検
出することにより、ボンデイング荷重を設定できる。
て行うことができる。即ち、ボンデイングツール７が試
料を押圧するボンデイング荷重は、加圧ブロック19を図
示しない手段で加圧18することにより、加圧ブロック19
はガイド棒17に沿って押し下げられ、この時の加圧18は
ロードセル13を介してシヤフト５及びボンデイングツー
ル７に加わる。この時の荷重をロードセル13によって検
出することにより、ボンデイング荷重を設定できる。
第３図は本発明の他の実施例を示す。本実施例は、首
振り部材固定ブロック１の球面部1aに電磁石25を取付
け、首張り部材２に鉄板等の磁性板26を固定してなる。
そこで、電磁石25をオンすると、首振り部材２は首振り
部材固定ブロック１に固定され、またで電磁石25をオフ
にすると、首振り部材２はフリー状態となる。このよう
に構成しても前記実施例と同様の効果が得られる。
振り部材固定ブロック１の球面部1aに電磁石25を取付
け、首張り部材２に鉄板等の磁性板26を固定してなる。
そこで、電磁石25をオンすると、首振り部材２は首振り
部材固定ブロック１に固定され、またで電磁石25をオフ
にすると、首振り部材２はフリー状態となる。このよう
に構成しても前記実施例と同様の効果が得られる。
第４図は本発明の更に他の実施例を示す。上記実施例
は、ツール回転調整用モータ14の回転をプーリ15、ベル
ト16、プーリ12を介してシヤフト５に伝達するようにし
たが、本実施例はツール回転調整用モータ14をカップリ
ング30を介して、シヤフト５に直結している。カップリ
ング30は、シヤフト５の上下動を吸収することが可能な
バネ構造をしたカップリングが望ましい。この場合、ロ
ードセル13は首振り部材固定ブロック１の上面に固定す
る。このように構成しても前記実施例と同様の効果が得
られる。
は、ツール回転調整用モータ14の回転をプーリ15、ベル
ト16、プーリ12を介してシヤフト５に伝達するようにし
たが、本実施例はツール回転調整用モータ14をカップリ
ング30を介して、シヤフト５に直結している。カップリ
ング30は、シヤフト５の上下動を吸収することが可能な
バネ構造をしたカップリングが望ましい。この場合、ロ
ードセル13は首振り部材固定ブロック１の上面に固定す
る。このように構成しても前記実施例と同様の効果が得
られる。
また本実施例に示すように、首振り部材固定ブロック
１の窓1eの下面に当接するようにシヤフト５につば部5c
を設けると、前記実施例に示すばね４及び首振り部材ホ
ルダ３を削除することができる。この場合には、首振り
部材２の下面は球面である必要はなく、２点鎖線で示す
ように筒状でもよい。
１の窓1eの下面に当接するようにシヤフト５につば部5c
を設けると、前記実施例に示すばね４及び首振り部材ホ
ルダ３を削除することができる。この場合には、首振り
部材２の下面は球面である必要はなく、２点鎖線で示す
ように筒状でもよい。
なお、第４図に示す実施例は、首振り部材２を首振り
部材固定ブロック１に真空吸着固定する構造に適用した
が、第３図のように電磁石25と磁性板26による固定構造
にも同様に適用できることは言うまでもない。また前記
各実施例においては、ボンデイングツール７のθ方向調
整をツール回転調整用モータ14によって行うようにした
が、試料が載置される試料載置台が回転機構を有するも
のであれば、ツール回転調整用モータ14はなく、またシ
ヤフト５は首振り部材２に一体に設けてもよい。
部材固定ブロック１に真空吸着固定する構造に適用した
が、第３図のように電磁石25と磁性板26による固定構造
にも同様に適用できることは言うまでもない。また前記
各実施例においては、ボンデイングツール７のθ方向調
整をツール回転調整用モータ14によって行うようにした
が、試料が載置される試料載置台が回転機構を有するも
のであれば、ツール回転調整用モータ14はなく、またシ
ヤフト５は首振り部材２に一体に設けてもよい。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ボ
ンデイングツールをボンデイングステージに接触させ、
真空引き又は電磁石をオンにすることによりボンデイン
グツール下面の平行出しが行えるので、その作業は極め
て容易で、かつ短時間に行える。また圧着時にスベリが
発生しないので、圧着不良が生じない。
ンデイングツールをボンデイングステージに接触させ、
真空引き又は電磁石をオンにすることによりボンデイン
グツール下面の平行出しが行えるので、その作業は極め
て容易で、かつ短時間に行える。また圧着時にスベリが
発生しないので、圧着不良が生じない。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は第１
図の概略外観図、第３図は本発明の他の実施例を示す断
面図、第４図は本発明の更に他の実施例を示す断面図で
ある。 1:首振り部材固定ブロック、1b:吸着溝、 1c:吸着穴、2:首振り部材、 5:シヤフト、7:ボンデイングツール、 25:電磁石。
図の概略外観図、第３図は本発明の他の実施例を示す断
面図、第４図は本発明の更に他の実施例を示す断面図で
ある。 1:首振り部材固定ブロック、1b:吸着溝、 1c:吸着穴、2:首振り部材、 5:シヤフト、7:ボンデイングツール、 25:電磁石。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−200541（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−94552（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−234448（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−143129（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−65224（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/00 311
Claims (1)
- 【請求項１】ボンディングツールが固定されたシャフト
と、このシャフトに取付けられ、上面に凸状の球面部が
形成された首振り部材と、この首振り部材を支持し、下
面に前記首振り部材の球面部と合致する凹状の球面部が
形成された首振り部材固定ブロックと、前記首振り部材
を前記首振り部材固定ブロックに真空吸着又は電磁石に
より固定させる真空吸着固定手段又は電磁石固定手段と
を備え、前記真空吸着固定手段又は前記電磁石固定手段
がオフの時は、前記首振り部材の球面部が前記首振り部
材固定ブロックの球面部より離れて両球面部間に若干の
隙間が形成され、かつ前記首振り部材固定ブロックは、
前記首振り部材を任意の方向に首振り可能に支持するこ
とを特徴とするボンデイングヘッド。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2295089A JP2835983B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | ボンデイングヘツド |
| KR1019910019133A KR950009620B1 (ko) | 1990-10-31 | 1991-10-30 | 본딩헤드 |
| US07/785,494 US5190205A (en) | 1990-10-31 | 1991-10-31 | Bonding head assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2295089A JP2835983B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | ボンデイングヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04167535A JPH04167535A (ja) | 1992-06-15 |
| JP2835983B2 true JP2835983B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=17816166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2295089A Expired - Lifetime JP2835983B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | ボンデイングヘツド |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5190205A (ja) |
| JP (1) | JP2835983B2 (ja) |
| KR (1) | KR950009620B1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6047875A (en) * | 1995-09-20 | 2000-04-11 | Unitek Miyachi Coporation | Reflow soldering self-aligning fixture |
| EP0852983B1 (de) * | 1997-01-08 | 2002-09-04 | ESEC Trading SA | Einrichtung zum Formen von flüssigen Lotportionen beim Weichlöten von Halbleiterchips |
| JP4544755B2 (ja) * | 2001-01-17 | 2010-09-15 | パナソニック株式会社 | ボンディングヘッド及び部品装着装置 |
| US8561879B2 (en) * | 2012-01-09 | 2013-10-22 | Apple Inc. | Hotbar device and methods for assembling electrical contacts to ensure co-planarity |
| JP6272676B2 (ja) * | 2013-11-07 | 2018-01-31 | 東レエンジニアリング株式会社 | ボンディング装置 |
| KR101382267B1 (ko) * | 2013-12-19 | 2014-04-07 | 주식회사 성진하이메크 | 자동 평탄조정이 가능한 본딩 툴 및 자동 평탄조정 방법 |
| US10688606B2 (en) * | 2015-06-16 | 2020-06-23 | Pentracor Gmbh | Workpiece receptacle |
| CN106735831B (zh) * | 2016-12-16 | 2019-03-01 | 中航力源液压股份有限公司 | 一种球瓶结构的扩散焊接方法 |
| KR102540702B1 (ko) * | 2023-02-08 | 2023-06-05 | 서병열 | 내화물 건조용 가스버너 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB425516A (en) * | 1934-06-27 | 1935-03-15 | David Laurence Hassett | Improvements relating to soldering irons |
| JPS63169731A (ja) * | 1987-01-08 | 1988-07-13 | Shinkawa Ltd | ボンダ−用ツ−ル保持機構 |
| JPS63169730A (ja) * | 1987-01-08 | 1988-07-13 | Shinkawa Ltd | ボンダ−用ツ−ル保持機構 |
| JPH0831496B2 (ja) * | 1987-03-20 | 1996-03-27 | 株式会社東芝 | インナリ−ドボンデイング装置 |
| US4875614A (en) * | 1988-10-31 | 1989-10-24 | International Business Machines Corporation | Alignment device |
| US4982890A (en) * | 1989-01-10 | 1991-01-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Soldering means having at least one stirrup electrode and two soldering webs lying opposite one another or four soldering webs lying opposite one another in pairs |
-
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