JPH0831496B2 - インナリ−ドボンデイング装置 - Google Patents
インナリ−ドボンデイング装置Info
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- JPH0831496B2 JPH0831496B2 JP62064307A JP6430787A JPH0831496B2 JP H0831496 B2 JPH0831496 B2 JP H0831496B2 JP 62064307 A JP62064307 A JP 62064307A JP 6430787 A JP6430787 A JP 6430787A JP H0831496 B2 JPH0831496 B2 JP H0831496B2
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- JP
- Japan
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- tool
- work
- pressing
- inner lead
- lever
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1203—Rectifying Diode
- H01L2924/12033—Gunn diode
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、キャリアテープに等間隔にあらかじめ設け
られたリードにダイをボンディングするインナリードボ
ンディング装置に関する。
られたリードにダイをボンディングするインナリードボ
ンディング装置に関する。
（従来の技術） 従来のインナリードボンディング装置においては、ツ
ールの昇降機構は、例えば第３図に示すように、下端に
ツール（Ａ）を取付けたスライド部材（Ｂ）は、モータ
（Ｃ）に直結されたカム（Ｄ）及びスライド部材（Ｂ）
に設けたカムフォロワ（Ｅ）によりスライド（Ｆ）に沿
って上下に駆動され、ツール（Ａ）がワーク受け台
（Ｇ）の被ボンディング物であるワーク（Ｈ）に接触
し、バネ（Ｉ）により加圧力が加えられるようになって
いる。
ールの昇降機構は、例えば第３図に示すように、下端に
ツール（Ａ）を取付けたスライド部材（Ｂ）は、モータ
（Ｃ）に直結されたカム（Ｄ）及びスライド部材（Ｂ）
に設けたカムフォロワ（Ｅ）によりスライド（Ｆ）に沿
って上下に駆動され、ツール（Ａ）がワーク受け台
（Ｇ）の被ボンディング物であるワーク（Ｈ）に接触
し、バネ（Ｉ）により加圧力が加えられるようになって
いる。
しかるに、ボンディング作業の速度を上げるには、モ
ータ（Ｃ）によるカム（Ｄ）の回転速度を上げることが
必要であるが、高速になるとカム（Ｄ）に対するカムフ
ォロワ（Ｅ）の追従性が悪くなり、接触衝突による振動
を生じる。これを防いで、追従性をよくするためにはバ
ネ（Ｉ）を強くすることが必要となる。ところが、バネ
（Ｉ）によりツール（Ａ）にワーク（Ｈ）に対する押圧
力が与えられているので、バネ（Ｉ）を強くするとワー
ク（Ｈ）に対する押圧力が過大となり、ボンディング作
業に支障をきたす。また、バネ（Ｉ）は、調整作業が面
倒である問題をもっている。
ータ（Ｃ）によるカム（Ｄ）の回転速度を上げることが
必要であるが、高速になるとカム（Ｄ）に対するカムフ
ォロワ（Ｅ）の追従性が悪くなり、接触衝突による振動
を生じる。これを防いで、追従性をよくするためにはバ
ネ（Ｉ）を強くすることが必要となる。ところが、バネ
（Ｉ）によりツール（Ａ）にワーク（Ｈ）に対する押圧
力が与えられているので、バネ（Ｉ）を強くするとワー
ク（Ｈ）に対する押圧力が過大となり、ボンディング作
業に支障をきたす。また、バネ（Ｉ）は、調整作業が面
倒である問題をもっている。
そこで、バネのかわりにエアシリンダを利用して加圧
することが行われているが（特開昭60−234336号公
報）、この場合、加圧時に生じる反力のため、曲げモー
メントが加わり、ツール（Ａ）が傾く。その結果、ワー
ク（Ｈ）全体を均一に加圧することができず、ボンディ
ング特性低下の一因となる問題をもっている。
することが行われているが（特開昭60−234336号公
報）、この場合、加圧時に生じる反力のため、曲げモー
メントが加わり、ツール（Ａ）が傾く。その結果、ワー
ク（Ｈ）全体を均一に加圧することができず、ボンディ
ング特性低下の一因となる問題をもっている。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記問題点を顧慮してなされたもので、加
圧力を被ボンディング物に均一に加えることにより、安
定したボンディング特性を得ることのできるインナリー
ドボンディング装置を提供することを目的とする。
圧力を被ボンディング物に均一に加えることにより、安
定したボンディング特性を得ることのできるインナリー
ドボンディング装置を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段と作用） 本発明は、ワークを保持するワーク保持部と、このワ
ーク保持部に保持されているワークをインナリードボン
ディングするツールと、このツールが一端部側に取付け
られた昇降体を有し上記昇降体を昇降自在に保持するツ
ール保持部と、このツール保持部が取付けられた移動部
と、この移動部とは独立して設けられた基台と、この基
台上に設けられ、上記昇降体の他端部側に摺接する押圧
面が形成され且つ昇降自在に設けられた押圧体を有し、
この押圧体により上記押圧面を介して上記昇降体を上記
ワーク保持部に保持されたワークに対して昇降させるツ
ール加圧部とを具備することを特徴とするインナリード
ボンディング装置を提供し、それにより加圧時のモーメ
ントがツールに伝わらないようにしたものである。
ーク保持部に保持されているワークをインナリードボン
ディングするツールと、このツールが一端部側に取付け
られた昇降体を有し上記昇降体を昇降自在に保持するツ
ール保持部と、このツール保持部が取付けられた移動部
と、この移動部とは独立して設けられた基台と、この基
台上に設けられ、上記昇降体の他端部側に摺接する押圧
面が形成され且つ昇降自在に設けられた押圧体を有し、
この押圧体により上記押圧面を介して上記昇降体を上記
ワーク保持部に保持されたワークに対して昇降させるツ
ール加圧部とを具備することを特徴とするインナリード
ボンディング装置を提供し、それにより加圧時のモーメ
ントがツールに伝わらないようにしたものである。
（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。
第１図は、この実施例のインナリードボンディング装
置を示している。この装置は、ワーク（１）を保持する
ワーク保持部（２）と、このワーク保持部（２）に保持
されているワーク（１）をボンディングするツール
（３）を矢印（4a），（4b）方向に昇降自在に保持する
ツール保持部（５）と、このツール保持部（５）により
保持されているツール（３）を矢印（4a）方向に加圧す
るツール加圧部（６）と、ツール保持部（５）が取付け
られボンディング面と平行なX,Y方向に駆動する例えば
Ｘ−ＹテーブルなどからなるＸ−Ｙ駆動部（７）と、Ｘ
−Ｙ駆動部（７）及びツール加圧部（６）を電気的に統
御する制御部（図示せず）とから構成されている。しか
して、ツール保持部（５）は、Ｘ−Ｙ駆動部（移動部）
（７）に取付けられた例えばクロスローラベアリングな
どの第１案内体（８）と、この第１案内体（８）に矢印
（4a），（4b）方向に摺動自在に支持された棒状の昇降
体（９）と、この昇降体（９）の先端部にワーク（１）
に対向するように連結されたツール（３）と、ピン（1
0）を介して第１案内体（８）と昇降体（９）との間に
張設された昇降体（９）を矢印（4b）方向に弾性的に付
勢して昇降体（９）を案内体（８）に対して吊設する圧
縮バネ（11）とからなっている。また、上記昇降体
（９）は、第１案内体（８）に保持される本体部（12）
と、この本体部（12）の上端部に設けられ本体部（12）
の横断面積よりも広い面積の摺接面（13）が形成された
摺接部（14）とからなっている。また、ツール（３）
は、本体部（12）に連結された軸部（15）と、この軸部
（15）の下端に設けられワーク（１）のボンディングを
直接行うボンディング部（16）とからなっている。さら
に、ピン（10）は、本体部（12）の背面に突設され、圧
縮バネ（11）の一端部が係止されている。また、この圧
縮バネ（11）の他端部は、第１案内体（８）の下面に係
止されている。他方、ツール加圧部（６）は、Ｘ−Ｙ駆
動部（７）直上位置に独立して配設された基台（17）
と、この基台（17）に突設された例えばクロスローラベ
アリングなどの第２案内体（18）と、この第２案内体
（18）に矢印（4a），（4b）方向に摺動自在に保持され
た押圧体（19）と、押圧体（19）の上端部に係合して矢
印（20a）方向に加圧する第１揺動部（21）と、この第
１揺動部（21）を載置して矢印（22a），（22b）方向に
揺動させる第２揺動部（23）とからなっている。しかし
て、第２揺動部（23）は、基台（17）上に固設されたＬ
字状の固定板（24）と、この固定板（24）に固定された
モータ（25）と、このモータ（25）の回転軸（26）に連
結されたカム（26）と、固定板（24）と第２案内体（1
8）との間にて基台（17）に立設された支柱（27）と、
この支柱（27）に矢印（22a），（22b）方向に揺動自在
に枢支されたレバー（28）と、このレバー（28）の一端
部下面に着設されカム（26）に摺接してこのカム（26）
の運動に追従するカムフォロワ（29）とからなってい
る。そして、カム（26）は、モータ（25）により、矢印
（30）方向に駆動され、このカム（26）の運動に追従し
て、レバー（28）は、カムフォロワ（29）を介して矢印
（22a），（22b）方向に揺動駆動されるように設けられ
ている。さらに、第１揺動部（21）は、中途部がレバー
（28）の他端部に矢印（20a），（20b）方向に揺動自在
に枢支されたレバー（31）と、このレバー（31）の支点
よりモータ（25）側に設けられ作動軸（32）の先端部が
レバー（31）の一端部に回動自在に係止されたエアシリ
ンダ（33）とからなっている。しかして、レバー（31）
の支点よりエアシリンダ（33）側は、このエアシリンダ
（33）を逃げるために上方に段差をなして設けられてい
る。他方、押圧体（19）は、第２案内体（18）に支持さ
れた押圧棒（34）と、この押圧棒（34）の下端部に連結
され摺接面（13）に摺接する押圧面（35）を有する押圧
板（36）とからなっている。そして、上記押圧棒（34）
は、ツール（３）の軸部（15）とほぼ同軸となるように
設けられている。さらに、押圧面（35）は、摺接面（1
3）より広面積に設けられている。しかして、押圧棒（3
4）の上端部には、レバー（30）の他端部が、このレバ
ー（31）の矢印（20a），（20b）方向の揺動に追従して
押圧棒（34）を矢印（4a），（4b）方向に昇降駆動でき
るように係合されている。
置を示している。この装置は、ワーク（１）を保持する
ワーク保持部（２）と、このワーク保持部（２）に保持
されているワーク（１）をボンディングするツール
（３）を矢印（4a），（4b）方向に昇降自在に保持する
ツール保持部（５）と、このツール保持部（５）により
保持されているツール（３）を矢印（4a）方向に加圧す
るツール加圧部（６）と、ツール保持部（５）が取付け
られボンディング面と平行なX,Y方向に駆動する例えば
Ｘ−ＹテーブルなどからなるＸ−Ｙ駆動部（７）と、Ｘ
−Ｙ駆動部（７）及びツール加圧部（６）を電気的に統
御する制御部（図示せず）とから構成されている。しか
して、ツール保持部（５）は、Ｘ−Ｙ駆動部（移動部）
（７）に取付けられた例えばクロスローラベアリングな
どの第１案内体（８）と、この第１案内体（８）に矢印
（4a），（4b）方向に摺動自在に支持された棒状の昇降
体（９）と、この昇降体（９）の先端部にワーク（１）
に対向するように連結されたツール（３）と、ピン（1
0）を介して第１案内体（８）と昇降体（９）との間に
張設された昇降体（９）を矢印（4b）方向に弾性的に付
勢して昇降体（９）を案内体（８）に対して吊設する圧
縮バネ（11）とからなっている。また、上記昇降体
（９）は、第１案内体（８）に保持される本体部（12）
と、この本体部（12）の上端部に設けられ本体部（12）
の横断面積よりも広い面積の摺接面（13）が形成された
摺接部（14）とからなっている。また、ツール（３）
は、本体部（12）に連結された軸部（15）と、この軸部
（15）の下端に設けられワーク（１）のボンディングを
直接行うボンディング部（16）とからなっている。さら
に、ピン（10）は、本体部（12）の背面に突設され、圧
縮バネ（11）の一端部が係止されている。また、この圧
縮バネ（11）の他端部は、第１案内体（８）の下面に係
止されている。他方、ツール加圧部（６）は、Ｘ−Ｙ駆
動部（７）直上位置に独立して配設された基台（17）
と、この基台（17）に突設された例えばクロスローラベ
アリングなどの第２案内体（18）と、この第２案内体
（18）に矢印（4a），（4b）方向に摺動自在に保持され
た押圧体（19）と、押圧体（19）の上端部に係合して矢
印（20a）方向に加圧する第１揺動部（21）と、この第
１揺動部（21）を載置して矢印（22a），（22b）方向に
揺動させる第２揺動部（23）とからなっている。しかし
て、第２揺動部（23）は、基台（17）上に固設されたＬ
字状の固定板（24）と、この固定板（24）に固定された
モータ（25）と、このモータ（25）の回転軸（26）に連
結されたカム（26）と、固定板（24）と第２案内体（1
8）との間にて基台（17）に立設された支柱（27）と、
この支柱（27）に矢印（22a），（22b）方向に揺動自在
に枢支されたレバー（28）と、このレバー（28）の一端
部下面に着設されカム（26）に摺接してこのカム（26）
の運動に追従するカムフォロワ（29）とからなってい
る。そして、カム（26）は、モータ（25）により、矢印
（30）方向に駆動され、このカム（26）の運動に追従し
て、レバー（28）は、カムフォロワ（29）を介して矢印
（22a），（22b）方向に揺動駆動されるように設けられ
ている。さらに、第１揺動部（21）は、中途部がレバー
（28）の他端部に矢印（20a），（20b）方向に揺動自在
に枢支されたレバー（31）と、このレバー（31）の支点
よりモータ（25）側に設けられ作動軸（32）の先端部が
レバー（31）の一端部に回動自在に係止されたエアシリ
ンダ（33）とからなっている。しかして、レバー（31）
の支点よりエアシリンダ（33）側は、このエアシリンダ
（33）を逃げるために上方に段差をなして設けられてい
る。他方、押圧体（19）は、第２案内体（18）に支持さ
れた押圧棒（34）と、この押圧棒（34）の下端部に連結
され摺接面（13）に摺接する押圧面（35）を有する押圧
板（36）とからなっている。そして、上記押圧棒（34）
は、ツール（３）の軸部（15）とほぼ同軸となるように
設けられている。さらに、押圧面（35）は、摺接面（1
3）より広面積に設けられている。しかして、押圧棒（3
4）の上端部には、レバー（30）の他端部が、このレバ
ー（31）の矢印（20a），（20b）方向の揺動に追従して
押圧棒（34）を矢印（4a），（4b）方向に昇降駆動でき
るように係合されている。
つぎに、上記構成のインナリードボンディング装置の
作動について述べる。
作動について述べる。
まず、モータ（25）の回転軸（26）が矢印（30）方向
に回転すると、カム（26）は、これに追従して回転す
る。すると、レバー（28）は、カムフォロワ（29）を介
し、カム（26）に連動して、矢印（22a）方向に揺動す
る。その結果、押圧棒（34）は、レバー（31）を介し
て、矢印（4a）方向に、第２案内体（18）に案内されな
がら駆動される。このとき、レバー（31）は、エアシリ
ンダ（33）によりほぼ水平位置となるように、作動軸
（32）を介して位置決めされている。しかして、摺接面
（13）にて押圧棒（34）の押圧面（35）に摺接している
昇降体（９）は、第１案内体（８）により案内されなが
ら、押圧棒（34）に追従して、圧縮バネ（11）の付勢力
に抗して矢印（4a）方向に下降する。その結果、ツール
（３）は、ワーク（１）を加圧しこのワーク（１）の第
１ボンディング部位（37）のインナリードボンディング
が行われる（第２図参照）。このとき、ツール（３）の
下死点は、ワーク（１）の上面よりΔＨだけ下方位置に
設定されている。しかし、このΔＨ分に対応するレバー
（28）の揺動分は、レバー（31）が矢印（20b）方向に
エアシリンダ（33）の加圧力に抗して揺動することによ
り吸収される。かくして、ワーク（１）のインナリード
ボンディングが終了すると、カム（26）の運動に追動し
て、レバー（28）が矢印（22b）方向に揺動し始める。
その結果、押圧棒（34）は、レバー（31）を介して、矢
印（4b）方向に上昇する。しかして、昇降体（９）も、
圧縮バネ（11）の弾性的付勢力により矢印（4b）方向に
上昇し、ツール（３）は、ワーク（１）より離間する。
つぎに、Ｘ−Ｙ駆動部（７）により、ツール（３）が、
ワークの第２ボンディング部位（38）位置直上となるよ
うに位置決めする。このとき、Ｘ−Ｙ駆動部（７）に設
けられている第１案内体（８）に支持されている昇降体
（９）は、その摺接面（13）を介して、押圧棒（34）の
押圧面（35）に沿って摺動する。しかして、モータ（2
5）により回転駆動されるカム（26）は、再び同一のカ
ム曲線に従って、ツール（３）を駆動し、第２ボンディ
ング部位（37）のインナリードボンディングが行われ
る。さらに、第１及び第２ボンディング部位（37），
（38）と同一直線上にある第３ボンディング部位（39）
も同様にしてボンディングを行う。
に回転すると、カム（26）は、これに追従して回転す
る。すると、レバー（28）は、カムフォロワ（29）を介
し、カム（26）に連動して、矢印（22a）方向に揺動す
る。その結果、押圧棒（34）は、レバー（31）を介し
て、矢印（4a）方向に、第２案内体（18）に案内されな
がら駆動される。このとき、レバー（31）は、エアシリ
ンダ（33）によりほぼ水平位置となるように、作動軸
（32）を介して位置決めされている。しかして、摺接面
（13）にて押圧棒（34）の押圧面（35）に摺接している
昇降体（９）は、第１案内体（８）により案内されなが
ら、押圧棒（34）に追従して、圧縮バネ（11）の付勢力
に抗して矢印（4a）方向に下降する。その結果、ツール
（３）は、ワーク（１）を加圧しこのワーク（１）の第
１ボンディング部位（37）のインナリードボンディング
が行われる（第２図参照）。このとき、ツール（３）の
下死点は、ワーク（１）の上面よりΔＨだけ下方位置に
設定されている。しかし、このΔＨ分に対応するレバー
（28）の揺動分は、レバー（31）が矢印（20b）方向に
エアシリンダ（33）の加圧力に抗して揺動することによ
り吸収される。かくして、ワーク（１）のインナリード
ボンディングが終了すると、カム（26）の運動に追動し
て、レバー（28）が矢印（22b）方向に揺動し始める。
その結果、押圧棒（34）は、レバー（31）を介して、矢
印（4b）方向に上昇する。しかして、昇降体（９）も、
圧縮バネ（11）の弾性的付勢力により矢印（4b）方向に
上昇し、ツール（３）は、ワーク（１）より離間する。
つぎに、Ｘ−Ｙ駆動部（７）により、ツール（３）が、
ワークの第２ボンディング部位（38）位置直上となるよ
うに位置決めする。このとき、Ｘ−Ｙ駆動部（７）に設
けられている第１案内体（８）に支持されている昇降体
（９）は、その摺接面（13）を介して、押圧棒（34）の
押圧面（35）に沿って摺動する。しかして、モータ（2
5）により回転駆動されるカム（26）は、再び同一のカ
ム曲線に従って、ツール（３）を駆動し、第２ボンディ
ング部位（37）のインナリードボンディングが行われ
る。さらに、第１及び第２ボンディング部位（37），
（38）と同一直線上にある第３ボンディング部位（39）
も同様にしてボンディングを行う。
以上のように、この実施例のインナリードボンディン
グ装置は、押圧棒（34）が、ツール（３）が取付けられ
ている昇降体（９）に対して独立して設けられているの
で、押圧棒（34）がレバー（28），（31）による駆動に
より生じたモーメントにより傾いても、昇降体（９）
は、押圧棒（34）は摺接しているのみであるので、この
昇降体には、モーメントは作用せず、昇降体（９）及び
ツール（３）は傾斜することなく、ツール（３）は、そ
の加圧面（3a）全面によりワーク（１）を均一に加圧す
ることができる。その結果、ボンディング性が向上して
不良の発生が低減し、歩留が高くなる。とくに、ICチッ
プの電極数の増加に伴い加圧力が30kgf以上となった場
合に、顕著な効果を奏する。さらに、ツール（３）は、
昇降体（９）が押圧棒（34）に対して独立に移動できる
ので、多点インナリードボンディングを容易に行うこと
ができる。
グ装置は、押圧棒（34）が、ツール（３）が取付けられ
ている昇降体（９）に対して独立して設けられているの
で、押圧棒（34）がレバー（28），（31）による駆動に
より生じたモーメントにより傾いても、昇降体（９）
は、押圧棒（34）は摺接しているのみであるので、この
昇降体には、モーメントは作用せず、昇降体（９）及び
ツール（３）は傾斜することなく、ツール（３）は、そ
の加圧面（3a）全面によりワーク（１）を均一に加圧す
ることができる。その結果、ボンディング性が向上して
不良の発生が低減し、歩留が高くなる。とくに、ICチッ
プの電極数の増加に伴い加圧力が30kgf以上となった場
合に、顕著な効果を奏する。さらに、ツール（３）は、
昇降体（９）が押圧棒（34）に対して独立に移動できる
ので、多点インナリードボンディングを容易に行うこと
ができる。
なお、上記実施例に限ることなく、エアシリンダ（3
3）の代りに圧縮バネを用いてもよい。さらに、レバー
（28）の駆動源としては、カム機構に限ることなく、エ
アシリンダを用いてもよい。この場合、レバー（31）を
介することなく、直接、レバー（28）を押圧棒（34）に
取付けてもよい。
3）の代りに圧縮バネを用いてもよい。さらに、レバー
（28）の駆動源としては、カム機構に限ることなく、エ
アシリンダを用いてもよい。この場合、レバー（31）を
介することなく、直接、レバー（28）を押圧棒（34）に
取付けてもよい。
本発明のインナリードボンディング装置は、ツールを
保持するツール保持部と、ツールをワークに対して独立
に加圧するツール加圧部とを独立して設け、ツール加圧
部にて発生するモーメントがツールに伝達しない構造と
したので、ツールの加圧面全部が均一にワークに当接す
るようになる結果、ボンディングの信頼性が高まり、ボ
ンディング不良の発生を抑制することができる。とりわ
け、ボンディングに高い加圧力を要求される場合に顕著
な効果を奏する。さらに、ツール保持部の移動が可能で
あるため、多点ボンディングが容易となる利点をもって
いる。
保持するツール保持部と、ツールをワークに対して独立
に加圧するツール加圧部とを独立して設け、ツール加圧
部にて発生するモーメントがツールに伝達しない構造と
したので、ツールの加圧面全部が均一にワークに当接す
るようになる結果、ボンディングの信頼性が高まり、ボ
ンディング不良の発生を抑制することができる。とりわ
け、ボンディングに高い加圧力を要求される場合に顕著
な効果を奏する。さらに、ツール保持部の移動が可能で
あるため、多点ボンディングが容易となる利点をもって
いる。
第１図は本発明の一実施例のインナリードボンディング
装置の構成図、第２図はワークの平面図、第３図は従来
技術の説明図である。 （１）：ワーク，（２）：ワーク保持部， （３）：ツール，（５）：ツール保持部， （６）：ツール加圧部，（７）:X−Ｙ駆動部，（９）：
昇降体， （17）：基台，（19）：押圧体，（35）：押圧面。
装置の構成図、第２図はワークの平面図、第３図は従来
技術の説明図である。 （１）：ワーク，（２）：ワーク保持部， （３）：ツール，（５）：ツール保持部， （６）：ツール加圧部，（７）:X−Ｙ駆動部，（９）：
昇降体， （17）：基台，（19）：押圧体，（35）：押圧面。
Claims (2)
- 【請求項１】ワークを保持するワーク保持部と、このワ
ーク保持部に保持されているワークをインナリードボン
ディングするツールと、このツールが一端部側に取付け
られた昇降体を有し上記昇降体を昇降自在に保持するツ
ール保持部と、このツール保持部が取付けられた移動部
と、この移動部とは独立して設けられた基台と、この基
台上に設けられ、上記昇降体の他端部側に摺接する押圧
面が形成され且つ昇降自在に設けられた押圧体を有し、
この押圧体により上記押圧面を介して上記昇降体を上記
ワーク保持部に保持されたワークに対して昇降させるツ
ール加圧部とを具備することを特徴とするインナリード
ボンディング装置。 - 【請求項２】上記ツール保持部は、上記押圧面に沿って
移動自在に設けられていることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のインナリードボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62064307A JPH0831496B2 (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | インナリ−ドボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62064307A JPH0831496B2 (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | インナリ−ドボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63232345A JPS63232345A (ja) | 1988-09-28 |
| JPH0831496B2 true JPH0831496B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=13254453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62064307A Expired - Lifetime JPH0831496B2 (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | インナリ−ドボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831496B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01146533U (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-09 | ||
| JP2835983B2 (ja) * | 1990-10-31 | 1998-12-14 | 株式会社新川 | ボンデイングヘツド |
-
1987
- 1987-03-20 JP JP62064307A patent/JPH0831496B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63232345A (ja) | 1988-09-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |