JPS61163646A - テ−プボンデイング装置のツ−ル昇降装置 - Google Patents
テ−プボンデイング装置のツ−ル昇降装置Info
- Publication number
- JPS61163646A JPS61163646A JP412485A JP412485A JPS61163646A JP S61163646 A JPS61163646 A JP S61163646A JP 412485 A JP412485 A JP 412485A JP 412485 A JP412485 A JP 412485A JP S61163646 A JPS61163646 A JP S61163646A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tool
- cam
- pressing
- spring
- slide member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、テープボンディング装置における、ボンディ
ングツールの昇降R横に関するものである。
ングツールの昇降R横に関するものである。
従来のテープボンディング装置におけるボンディングツ
ールの昇降機構は、下端にツールを取り付けた単一のス
ライド部材をモータ駆動のカムまたはエアシリンダによ
って駆動するものであった。
ールの昇降機構は、下端にツールを取り付けた単一のス
ライド部材をモータ駆動のカムまたはエアシリンダによ
って駆動するものであった。
例えば、第2図(a)(b)に示すテープボンディング
装置において、下端にツール6を取り付けたスライド部
材5は、モータ2に直結されたカム3およびスライド部
材5に設けたカムフォロワ4によりスライドlに沿って
上下に駆動され、ツール6がワーク受は台10上の被ボ
ンデイング物9(以下ワークと称する)に接触し、機体
との間にそれぞれバネ掛は棒8により張設されたバネ7
により加圧力が加えられる。
装置において、下端にツール6を取り付けたスライド部
材5は、モータ2に直結されたカム3およびスライド部
材5に設けたカムフォロワ4によりスライドlに沿って
上下に駆動され、ツール6がワーク受は台10上の被ボ
ンデイング物9(以下ワークと称する)に接触し、機体
との間にそれぞれバネ掛は棒8により張設されたバネ7
により加圧力が加えられる。
上記の方式は機構的には簡単であるが、以下のような問
題があった。
題があった。
ボンディング作業の速度を上げるにはモータ2によるカ
ム3の回転速度を上げることが必要であるが、高速にな
るとカム3に対するカムフォロワ4の追従性が悪くなり
、接離衝突による振動を生しる。これを防いで追従性を
よくするためにはバネ7を強くすることが必要となる。
ム3の回転速度を上げることが必要であるが、高速にな
るとカム3に対するカムフォロワ4の追従性が悪くなり
、接離衝突による振動を生しる。これを防いで追従性を
よくするためにはバネ7を強くすることが必要となる。
ところが従来の図示の如き構造のものにおんては、この
バネ7によりツール6にワーク9に対する押圧力が与え
られているので、バネ7を強くするとワーク9に対する
押圧力が過大となることがあり、ボンディング作業に支
障を来す。また、バネ7を調整するには、カムフォロワ
4の追従性と、ワーク9への押圧力とを共に同時に満足
するよう調整せねばならず、調整は手動と時間がかかり
、困難な作業であった・ 本発明は、従来のものの上記の問題点を解決し、ポンデ
ィング動作の押圧力との調整と、カムフォロワの追従性
の調整とを独立に別個に調整可能となし、調節時間の%
’H縮、調整の容易化を達成するテープボンディング装
置のツール昇降装置を提供することを目的としている。
バネ7によりツール6にワーク9に対する押圧力が与え
られているので、バネ7を強くするとワーク9に対する
押圧力が過大となることがあり、ボンディング作業に支
障を来す。また、バネ7を調整するには、カムフォロワ
4の追従性と、ワーク9への押圧力とを共に同時に満足
するよう調整せねばならず、調整は手動と時間がかかり
、困難な作業であった・ 本発明は、従来のものの上記の問題点を解決し、ポンデ
ィング動作の押圧力との調整と、カムフォロワの追従性
の調整とを独立に別個に調整可能となし、調節時間の%
’H縮、調整の容易化を達成するテープボンディング装
置のツール昇降装置を提供することを目的としている。
〔問題点を解決するための手段および作用〕本発明は上
記の問題点を解決するための手段として、ボンディング
ツールの昇降機構が、カムにより昇降動作を行う昇降部
材と、該昇降部材に対し上下方向に滑動可能に備えられ
た滑動部材と、前記昇降部材に設けられ前記滑動部材に
下向きの押圧力を与えるエアシリンダとを備えたことを
特徴とするテープボンディング装置のツール昇降装置を
提供するものであり、上下移動速度、および加圧力をそ
れぞれ別個に調整することができ、調整作業を容易にか
つ短時間で行うことが可能となった。
記の問題点を解決するための手段として、ボンディング
ツールの昇降機構が、カムにより昇降動作を行う昇降部
材と、該昇降部材に対し上下方向に滑動可能に備えられ
た滑動部材と、前記昇降部材に設けられ前記滑動部材に
下向きの押圧力を与えるエアシリンダとを備えたことを
特徴とするテープボンディング装置のツール昇降装置を
提供するものであり、上下移動速度、および加圧力をそ
れぞれ別個に調整することができ、調整作業を容易にか
つ短時間で行うことが可能となった。
以下本発明の実施例を第1図(a)(b)を参照して説
明する。
明する。
図示のテープボンディング装置は、ボンディングツール
18の昇降機構として、昇降部材としてのカム駆動のカ
ムスライド部材19とエアシリンダ16により駆動され
る滑動部材としての加圧スライド部材17とを備えてい
る。
18の昇降機構として、昇降部材としてのカム駆動のカ
ムスライド部材19とエアシリンダ16により駆動され
る滑動部材としての加圧スライド部材17とを備えてい
る。
カムスライド部材19は、カムフォロワ20を備え、カ
ムフォロワ20はモータ11からカップリング12を介
して駆動されるカムシャフトI4の端部に取り付けられ
たカム15に係合し、カム15の回転にともなってカム
スライド部材19を昇降させる。なお、13はテープボ
ンディング装置の作動を制御イするための電気信号円板
である。
ムフォロワ20はモータ11からカップリング12を介
して駆動されるカムシャフトI4の端部に取り付けられ
たカム15に係合し、カム15の回転にともなってカム
スライド部材19を昇降させる。なお、13はテープボ
ンディング装置の作動を制御イするための電気信号円板
である。
カムスライド部材19の上端にはエアシリンダ16が取
り付けられ、その作動部材はカムスライド部材19を通
って下方に突出し、加圧スライド部材17の上端に係合
している。
り付けられ、その作動部材はカムスライド部材19を通
って下方に突出し、加圧スライド部材17の上端に係合
している。
カムスライド部ヰオ19の前面には加圧スライド23を
介して加圧スライド部材17が上下摺動可能に支承され
、その下端にはボンディングツール18が取り付けられ
ている。また、その上端には調節可能なストッパふジ2
2が取り付けられ、ストッパネジ22は加圧スライド2
3の上端と共働して加圧スライド部材17のカムスライ
ド部材19に対する下降位Iを限定する。ボンディング
ツール18とカムスライド部材19の間には加圧スライ
ド部材17の自重を相殺するバネ25が張設されている
。加圧スライド部材17とカムスライド部材19のそれ
ぞれの下端には、共働して相対的変位を検出する変位ス
イッチ27が設置されている。
介して加圧スライド部材17が上下摺動可能に支承され
、その下端にはボンディングツール18が取り付けられ
ている。また、その上端には調節可能なストッパふジ2
2が取り付けられ、ストッパネジ22は加圧スライド2
3の上端と共働して加圧スライド部材17のカムスライ
ド部材19に対する下降位Iを限定する。ボンディング
ツール18とカムスライド部材19の間には加圧スライ
ド部材17の自重を相殺するバネ25が張設されている
。加圧スライド部材17とカムスライド部材19のそれ
ぞれの下端には、共働して相対的変位を検出する変位ス
イッチ27が設置されている。
カムスライド部材19は、機体の前面に設けられたカム
スライドホルダ2Bに対して、カムスライド24を介し
て上下摺動可能に支持されている。
スライドホルダ2Bに対して、カムスライド24を介し
て上下摺動可能に支持されている。
カムスライドホルダ28の上端とカムスライド部材19
との間には、カムスライド引き上げ用のバネ26が張設
されている。なお、21はハネを張設するためのバネ掛
は棒である。
との間には、カムスライド引き上げ用のバネ26が張設
されている。なお、21はハネを張設するためのバネ掛
は棒である。
以下、本実施例装置の作用について説明する。
モータ11が回転すると、その回転はカップリング12
、カムシャフト14を介してカム15に伝達される。カ
ム15の回転に従って、カムフォロワ20を介して、カ
ムスライドホルダ28からバネ26によって吊下げられ
たカムスライド部材19は、カムスライド24に沿って
上下に移動する。このとき、カムスライド部材19上に
固定されたエアシリンダ16、およびバネ25によって
カムスライド部材19から吊下げられた加圧スライド部
材17もカムスライド部材19とともに上下に移動する
。
、カムシャフト14を介してカム15に伝達される。カ
ム15の回転に従って、カムフォロワ20を介して、カ
ムスライドホルダ28からバネ26によって吊下げられ
たカムスライド部材19は、カムスライド24に沿って
上下に移動する。このとき、カムスライド部材19上に
固定されたエアシリンダ16、およびバネ25によって
カムスライド部材19から吊下げられた加圧スライド部
材17もカムスライド部材19とともに上下に移動する
。
加圧スライド部材17、カムスライド部材19が下降す
る場合、加圧スライド部材17の下端に固定されたボン
ディングツール18は、ワーク受は台10上のワーク9
に接近する。そしてポンディングツール18がワ−り9
に接触したとき、変位スイッチ27がこれを検知し、加
圧、切換、加 。
る場合、加圧スライド部材17の下端に固定されたボン
ディングツール18は、ワーク受は台10上のワーク9
に接近する。そしてポンディングツール18がワ−り9
に接触したとき、変位スイッチ27がこれを検知し、加
圧、切換、加 。
熱等の予め設定された次ぎの作業動作に入る。
加圧カムスライド部材17は、ポンディングツール18
がワーク9に接触しているため取り残され、その上端の
ストッパネジ22が加圧スライド23の上端から離れる
。そこで、エアシリンダ16に所定の圧力が供給されて
いれば、その圧力によって、ワーク9は加圧されること
になる。また、変位スイッチ27の作動により、上記の
加圧以外の他の作業を行うこともできる。
がワーク9に接触しているため取り残され、その上端の
ストッパネジ22が加圧スライド23の上端から離れる
。そこで、エアシリンダ16に所定の圧力が供給されて
いれば、その圧力によって、ワーク9は加圧されること
になる。また、変位スイッチ27の作動により、上記の
加圧以外の他の作業を行うこともできる。
本発明は、上記のようにボンディングツールの昇降機構
がカム駆動部とエアシリンダ駆動部とから構成されてい
るので、モータの制jn、カムの交換等による速度、ス
トロークの設定およびエアシリンダの弁の調節による加
圧設定を、それぞれ別々にかつ容易にしかも短時間で行
うことができる。
がカム駆動部とエアシリンダ駆動部とから構成されてい
るので、モータの制jn、カムの交換等による速度、ス
トロークの設定およびエアシリンダの弁の調節による加
圧設定を、それぞれ別々にかつ容易にしかも短時間で行
うことができる。
また、ツールがワークに接触したことを検知したときエ
ア加圧制御を行うようにすれば、ワークを傷めずに比較
的高速で接触することができて時間的にも有利であり、
作業の迅速化を図ることができる。
ア加圧制御を行うようにすれば、ワークを傷めずに比較
的高速で接触することができて時間的にも有利であり、
作業の迅速化を図ることができる。
第1図(a)(b)は本発明実施例の正面図および一部
を除去した側面図、第2図(a)(b)は従来装置の第
1図と同様の図である。 1・・スライド 2・・モータ 3・・カム4・・カム
フォロワ 5・・スライド部材6・・ボンディングツー
ル 7・・バネ8・・バネ掛は棒 9・・ワー
ク lO・・ワーク受は台 11・・モータ12・・カップ
リング I3・・電気信号円板14・・カムシャフト 15・・カム 16・・エアシリンダ17・・
加圧スライド部材 18・・ボンディングツール 19・・カムスライド部材 20 カムフォロワ 21・・ハネ掛は欅22・・ス
トッパぶジ 23・・加圧スライド24・・カムスライ
ド 25・ ・バネ 26・・バネ 27・・変位スイッチ 2日・・カムスライドホルダ 特許出願人 日本電気株式会社 同 海上電機株式会社 代理人弁理士 高 木 正 行 間 薬師 稔 同 依 1) 孝次部 (Q) (b)手続補正書 昭和60年2り!4日 特許庁長官 志 賀 学 殿2、発明の名称
テープボンディング装置のツール昇降装置3、補正
をする者 事件との関係 特許出願人 名称 (423)日本電気株式会社 名称 海上電機株式会社 4、代理人 5、補正命令の日付 自発 6、補正により増加する発明の数 7、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄
8、補正の内容 第2頁第20行「おんては」とあるを「おい)論→44
丁正する。
を除去した側面図、第2図(a)(b)は従来装置の第
1図と同様の図である。 1・・スライド 2・・モータ 3・・カム4・・カム
フォロワ 5・・スライド部材6・・ボンディングツー
ル 7・・バネ8・・バネ掛は棒 9・・ワー
ク lO・・ワーク受は台 11・・モータ12・・カップ
リング I3・・電気信号円板14・・カムシャフト 15・・カム 16・・エアシリンダ17・・
加圧スライド部材 18・・ボンディングツール 19・・カムスライド部材 20 カムフォロワ 21・・ハネ掛は欅22・・ス
トッパぶジ 23・・加圧スライド24・・カムスライ
ド 25・ ・バネ 26・・バネ 27・・変位スイッチ 2日・・カムスライドホルダ 特許出願人 日本電気株式会社 同 海上電機株式会社 代理人弁理士 高 木 正 行 間 薬師 稔 同 依 1) 孝次部 (Q) (b)手続補正書 昭和60年2り!4日 特許庁長官 志 賀 学 殿2、発明の名称
テープボンディング装置のツール昇降装置3、補正
をする者 事件との関係 特許出願人 名称 (423)日本電気株式会社 名称 海上電機株式会社 4、代理人 5、補正命令の日付 自発 6、補正により増加する発明の数 7、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄
8、補正の内容 第2頁第20行「おんては」とあるを「おい)論→44
丁正する。
Claims (1)
- 1、ボンディングツールの昇降機構が、カムにより昇降
動作を行う昇降部材と、該昇降部材に対し上下方向に滑
動可能に備えられた滑動部材と、前記昇降部材に設けら
れ前記滑動部材に下向きの押圧力を与えるエアシリンダ
とを備えたことを特徴とするテープボンディング装置の
ツール昇降装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP412485A JPS61163646A (ja) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | テ−プボンデイング装置のツ−ル昇降装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP412485A JPS61163646A (ja) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | テ−プボンデイング装置のツ−ル昇降装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61163646A true JPS61163646A (ja) | 1986-07-24 |
Family
ID=11576033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP412485A Pending JPS61163646A (ja) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | テ−プボンデイング装置のツ−ル昇降装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61163646A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63261722A (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-28 | Toshiba Seiki Kk | ペレツトボンデイング方法及び装置 |
JPH0263536U (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-11 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57187944A (en) * | 1981-05-13 | 1982-11-18 | Mitsubishi Electric Corp | Die bonding device |
-
1985
- 1985-01-16 JP JP412485A patent/JPS61163646A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57187944A (en) * | 1981-05-13 | 1982-11-18 | Mitsubishi Electric Corp | Die bonding device |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63261722A (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-28 | Toshiba Seiki Kk | ペレツトボンデイング方法及び装置 |
JPH0263536U (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106493865A (zh) | 一种智能珠宝切割切削装置 | |
CN101623803A (zh) | 一种焊道压延机 | |
CN208262345U (zh) | 一种新型的切割平台 | |
JPH0985702A (ja) | 木材などのクランプ装置 | |
JPS61163646A (ja) | テ−プボンデイング装置のツ−ル昇降装置 | |
CN213245102U (zh) | 一种金属材料的切割装置 | |
JPH0985703A (ja) | 木材などのクランプ装置 | |
CN107160309A (zh) | 一种夹紧结构 | |
CN207915175U (zh) | 全自动圆形产品抛光机器人 | |
CN114178948B (zh) | 一种石英坩埚打磨设备 | |
CN111774989B (zh) | 一种阀门生产用多角度打磨装置 | |
CN109079398B (zh) | 一种机电自动化焊接工作台 | |
JPH10101355A (ja) | ガラス板の加工装置 | |
CN208825951U (zh) | 一种新型活塞挤槽设备 | |
JP2655850B2 (ja) | プレスブレーキにおける板材支持装置 | |
JPH10128588A (ja) | プレスの駆動装置 | |
JPS6144742Y2 (ja) | ||
CN210524562U (zh) | 平稳自控夹取机械手 | |
CN212824873U (zh) | 一种精密五金件检测用夹持基座 | |
CN215034123U (zh) | 一种锯条下降速度可调的锯床 | |
CN214816810U (zh) | 一种顶升旋转压机构及定位压紧装置 | |
JP2593054B2 (ja) | 研磨装置 | |
CN220561487U (zh) | 一种机电维修用机电定位工具 | |
CN220783021U (zh) | 一种可调式的辅助找平装置 | |
CN209999131U (zh) | 一种具有固定和翻转功能的手机维修支架 |