JPS59227135A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPS59227135A JPS59227135A JP58101922A JP10192283A JPS59227135A JP S59227135 A JPS59227135 A JP S59227135A JP 58101922 A JP58101922 A JP 58101922A JP 10192283 A JP10192283 A JP 10192283A JP S59227135 A JPS59227135 A JP S59227135A
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- wire
- solenoid
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- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体装置の組立工程において用いられるワ
イヤボンディング装置に関する。
イヤボンディング装置に関する。
半導体装置の組立工程において用いられる従来のワイヤ
ボンディング装置は第１図に示す特開昭５５−７４１５
２号公報のように構成されている。すなわち、本体１に
設けられたワイヤ繰出部２からワイヤガイド３を介して
上クランプ４にワイヤ５を導入するよ−うになっている
。
ボンディング装置は第１図に示す特開昭５５−７４１５
２号公報のように構成されている。すなわち、本体１に
設けられたワイヤ繰出部２からワイヤガイド３を介して
上クランプ４にワイヤ５を導入するよ−うになっている
。
上記上クランプ４の下方には揺動アーム６にホルダ７を
介して下クランプ８とボンディングアーム９に支持され
たボンディングツール１０とが設けられている。上記揺
動アーム６とボンディングアーム９とは基端部において
一体となっており、本体１に設けられた回動軸１１に回
動自在に支持されている。丁なわち、本体１には上記回
動軸１１に回動自在に支持されたスイングアーム１２が
設けられている。このスイングアーム１２の上部には上
記揺動アーム６が一体に設けられるとともに下部にはブ
ラケット１３が板ばね１４を介し押え板ＩＳ、１５によ
り取着されている。そして上記ブラケット１３には上記
ボンディングアーム９の基端部９ｍが固定されている。
介して下クランプ８とボンディングアーム９に支持され
たボンディングツール１０とが設けられている。上記揺
動アーム６とボンディングアーム９とは基端部において
一体となっており、本体１に設けられた回動軸１１に回
動自在に支持されている。丁なわち、本体１には上記回
動軸１１に回動自在に支持されたスイングアーム１２が
設けられている。このスイングアーム１２の上部には上
記揺動アーム６が一体に設けられるとともに下部にはブ
ラケット１３が板ばね１４を介し押え板ＩＳ、１５によ
り取着されている。そして上記ブラケット１３には上記
ボンディングアーム９の基端部９ｍが固定されている。
上記ブラケット１３は揺動アーム６に設けられた婚礼を
貫通して上方に延長されその上端にはばね支柱１６が設
けられている。また、揺動アーム６の先端側には上記ば
ね支柱１６と対向するように調節ねじ１７がブラケット
１８に螺入されている。上記ばね支柱１６と調節ねじ１
７との間にはばね１９が取着けられていて、調節ねじ１
７に螺合するナツト２０を回転することにより上記調節
ねじ１７が左右に進退し、ばね１９の張力を調節できる
ようになっている。また、ブラケット１３の上部にはア
ーマチュア２１がねじ止めされ、このアーマチュア２１
と対向するように電磁石２２が支持部材２３に支持され
揺動アーム６上に設けられている。これらアーマチュア
２１と電磁石２２とでダンパソレノイド２４を構成して
いる。他方、スイングアーム１２にはりニアモータコイ
ル２６が取着けられ、本体１に設けられたフレーム２６
にはマグネット２７が固定さｎている。また、スイング
アーム１２の後端には位置検出器２８がセンサブラケッ
ト２９により上記フレーム２６に固足され、この位置検
出器２８は上記センサブラケット２９とスイングアーム
１２の端部の検出ブラケット３ｏとの間に張設されたば
ね３１により一定圧で上記検出ブラケット３゜に対して
接触するようになっている。そして揺動アーム６の先端
側にはボンディングアーム９と対向して非接触変位計３
２が設けられている。
貫通して上方に延長されその上端にはばね支柱１６が設
けられている。また、揺動アーム６の先端側には上記ば
ね支柱１６と対向するように調節ねじ１７がブラケット
１８に螺入されている。上記ばね支柱１６と調節ねじ１
７との間にはばね１９が取着けられていて、調節ねじ１
７に螺合するナツト２０を回転することにより上記調節
ねじ１７が左右に進退し、ばね１９の張力を調節できる
ようになっている。また、ブラケット１３の上部にはア
ーマチュア２１がねじ止めされ、このアーマチュア２１
と対向するように電磁石２２が支持部材２３に支持され
揺動アーム６上に設けられている。これらアーマチュア
２１と電磁石２２とでダンパソレノイド２４を構成して
いる。他方、スイングアーム１２にはりニアモータコイ
ル２６が取着けられ、本体１に設けられたフレーム２６
にはマグネット２７が固定さｎている。また、スイング
アーム１２の後端には位置検出器２８がセンサブラケッ
ト２９により上記フレーム２６に固足され、この位置検
出器２８は上記センサブラケット２９とスイングアーム
１２の端部の検出ブラケット３ｏとの間に張設されたば
ね３１により一定圧で上記検出ブラケット３゜に対して
接触するようになっている。そして揺動アーム６の先端
側にはボンディングアーム９と対向して非接触変位計３
２が設けられている。
上記スイングアーム１２がリニアモータコイル２５およ
びマグネット２７からなるリニアモータに駆動されて上
下動することによってボンディングツール１ｏが上下動
し、ペレット３３とリードフレーム３４とをトーチ３５
によって形成されたポール３６を介して接続するように
なっている。
びマグネット２７からなるリニアモータに駆動されて上
下動することによってボンディングツール１ｏが上下動
し、ペレット３３とリードフレーム３４とをトーチ３５
によって形成されたポール３６を介して接続するように
なっている。
上記のように従来のワイヤボンディング装置においては
、ボンディングアーム９を固足するブラケット１３と、
揺動アーム６に設けたダンパソレノイド２４によってボ
ンディング中以外は付勢し係合する方法がとられている
がボンディングツール１０の上下連動時に第２図のＰ１
＋Ｌ１のように太き（振動する。この状態でペレット３
３にボンディングするとポール３６は第３図に示すよう
に変形するだけでなく、ペレット３３にダメージを与え
たり、接合強度も弱くなるという欠点があった。
、ボンディングアーム９を固足するブラケット１３と、
揺動アーム６に設けたダンパソレノイド２４によってボ
ンディング中以外は付勢し係合する方法がとられている
がボンディングツール１０の上下連動時に第２図のＰ１
＋Ｌ１のように太き（振動する。この状態でペレット３
３にボンディングするとポール３６は第３図に示すよう
に変形するだけでなく、ペレット３３にダメージを与え
たり、接合強度も弱くなるという欠点があった。
この発明は上記の事情を考慮し”Ｃなされたもので、そ
の目的とす゛るところは、ボンディング時にボンディン
グアームをクランプしてボンディングツールの振動を減
少させることにより安定したワイヤボンディングを可能
にするワイヤボンディング装置を提供しようとするもの
である。
の目的とす゛るところは、ボンディング時にボンディン
グアームをクランプしてボンディングツールの振動を減
少させることにより安定したワイヤボンディングを可能
にするワイヤボンディング装置を提供しようとするもの
である。
この発明においては、ソレノイドによって作動するクラ
ンプＩＩ ｒ４によってボンディングアームの先端部近
傍をボンディングアームの下降時にクランプすることに
よりボンディング時におけるボンディングアームの振動
を防止する構造としたものである。
ンプＩＩ ｒ４によってボンディングアームの先端部近
傍をボンディングアームの下降時にクランプすることに
よりボンディング時におけるボンディングアームの振動
を防止する構造としたものである。
以下、この発明の一実施例を第１図の同一構成部分に同
一符号を付けた第４図を参照して説明する。図中４０は
ホルダで、このホルダ４０の先端部にはアルミニウムな
どの軟質金属からなる５字状の減衰部材４１がボンディ
ングアーム９の下降時にこのボンディングアーム９の下
側と接触するように対向して固定されＣいる。
一符号を付けた第４図を参照して説明する。図中４０は
ホルダで、このホルダ４０の先端部にはアルミニウムな
どの軟質金属からなる５字状の減衰部材４１がボンディ
ングアーム９の下降時にこのボンディングアーム９の下
側と接触するように対向して固定されＣいる。
一方、ボンディングアーム９を上方からクランプするア
ームレノγ７２がソレノイド４３に駆動されるようにな
っている。すなわち、ソレノイド４３は上記ホルダ４０
の基部に設けられている。このソレノイド４３の上部に
は可動部４３ａが上下動自在に設けられていて、ソレノ
イド４３をオンにするとこの可動部４３ｍは板はね４４
の弾力に抗して上方に突出するようになっている。した
がって、ソレノイド４３をオフにすると上記可動部４３
ｍは板はね４４の弾力により下降する。そして、この可
動部４３ｍには上記アームレバー４２の基端部が挿入さ
れている。そしてこのアームレバ４２はホルダ４０に設
けられた軸受部４５を介して回動自在となっている。才
た、上記軸受部４５の位置を任意に選定することにより
アームレバ４２の先端部４２ｍがボンディングアーム９
をクランプするクランプ力を設定できるが、実施例にお
いてはソレノイド４３の駆動力をほぼ倍増する位ｌ祿に
なっている。
ームレノγ７２がソレノイド４３に駆動されるようにな
っている。すなわち、ソレノイド４３は上記ホルダ４０
の基部に設けられている。このソレノイド４３の上部に
は可動部４３ａが上下動自在に設けられていて、ソレノ
イド４３をオンにするとこの可動部４３ｍは板はね４４
の弾力に抗して上方に突出するようになっている。した
がって、ソレノイド４３をオフにすると上記可動部４３
ｍは板はね４４の弾力により下降する。そして、この可
動部４３ｍには上記アームレバー４２の基端部が挿入さ
れている。そしてこのアームレバ４２はホルダ４０に設
けられた軸受部４５を介して回動自在となっている。才
た、上記軸受部４５の位置を任意に選定することにより
アームレバ４２の先端部４２ｍがボンディングアーム９
をクランプするクランプ力を設定できるが、実施例にお
いてはソレノイド４３の駆動力をほぼ倍増する位ｌ祿に
なっている。
上記のように構成されたワイヤボンディング装置により
ボンディング加工を行なうと、ボンディングアーム９は
スイングアーム１２とともに上下動しボンディングツー
ル１０は第６図に示す曲Ｉ］Ａのように上下動する。こ
の間グンパソレノイド２４はオン、オフを繰返えし、ボ
ンディングツールＩＯが下降しペレット３３あるいはリ
ードフレーム３４と当接し上昇に至るまでオフとなり、
周期Ｔの間にボンディングが完了する。そして、上記ボ
ンディングツール１０の下降時に減衰部材４１がボンデ
インアーム９を下側Ｖン から、アームレバ４２が上側から確実にクランプするの
でボンディングツール１０の振動は第７図のＰｔ＊Ｌ＋
１のように大幅に改善される。このため、ボール３６の
形状は鯖８蘭に示すよ・）に安定したものが得られる。
ボンディング加工を行なうと、ボンディングアーム９は
スイングアーム１２とともに上下動しボンディングツー
ル１０は第６図に示す曲Ｉ］Ａのように上下動する。こ
の間グンパソレノイド２４はオン、オフを繰返えし、ボ
ンディングツールＩＯが下降しペレット３３あるいはリ
ードフレーム３４と当接し上昇に至るまでオフとなり、
周期Ｔの間にボンディングが完了する。そして、上記ボ
ンディングツール１０の下降時に減衰部材４１がボンデ
インアーム９を下側Ｖン から、アームレバ４２が上側から確実にクランプするの
でボンディングツール１０の振動は第７図のＰｔ＊Ｌ＋
１のように大幅に改善される。このため、ボール３６の
形状は鯖８蘭に示すよ・）に安定したものが得られる。
なお、上記実施例においては、ボンディングアーム９に
超音波ホーンを使用して減衰部材４１を付加したが、こ
れに限斧するものではなく熱圧着方式のボンディング７
′−ムに＋Ｊ刀ｌしても同じ効果がある。
超音波ホーンを使用して減衰部材４１を付加したが、こ
れに限斧するものではなく熱圧着方式のボンディング７
′−ムに＋Ｊ刀ｌしても同じ効果がある。
７′
の回動中心をアームレバ４２の先端側に設けたので小さ
な駆動力により駆動できるという効果がある。
な駆動力により駆動できるという効果がある。
以上説明したように、この発明においてはボンディング
アームの下降時にこれをクランプするクランプ機構を設
けたのでボンディングツールの振動を減少させることが
でき、ペレットにダメージを与えることが防止されワイ
ヤボンディングの歩留まりを向上し半導体装置の信頼性
を向上するという効果がある。
アームの下降時にこれをクランプするクランプ機構を設
けたのでボンディングツールの振動を減少させることが
でき、ペレットにダメージを与えることが防止されワイ
ヤボンディングの歩留まりを向上し半導体装置の信頼性
を向上するという効果がある。
第１図は従来のワイヤボンディング＠直を示す側面図、
第２図はボンディングツールの振動状態を示すグラフ図
、第３図はペレットにボールを介してワイヤを接続した
状態を示す斜視図、第４図はこの発明の一実施例を示す
側１酌図、第５図は同じくこの正ｌ′ｉｉ］図、第６図
および第７図は同じくこの動作を説明するグラフ図、第
８図はボールの形状を示す斜視図である。 ２・・・ワイヤ繰出部％ ４・・・上クランプ、６・・
・ワイヤ、８・・・下クランプ、９・・・ボンディング
アーム、１０・・・ボンディングツール、３３・−・ペ
レット、４１．４：ｌ用りランプ機構。 出願人代理人 弁理土鈴 江 武 彦
第２図はボンディングツールの振動状態を示すグラフ図
、第３図はペレットにボールを介してワイヤを接続した
状態を示す斜視図、第４図はこの発明の一実施例を示す
側１酌図、第５図は同じくこの正ｌ′ｉｉ］図、第６図
および第７図は同じくこの動作を説明するグラフ図、第
８図はボールの形状を示す斜視図である。 ２・・・ワイヤ繰出部％ ４・・・上クランプ、６・・
・ワイヤ、８・・・下クランプ、９・・・ボンディング
アーム、１０・・・ボンディングツール、３３・−・ペ
レット、４１．４：ｌ用りランプ機構。 出願人代理人 弁理土鈴 江 武 彦
Claims (2)
- （１） ワイヤ繰出部から繰り出されたワイヤを上ク
ランプ、下クランプおよびボンディングツールの順に導
入し、このボンディングツールを上下動させてワイヤを
ペレットにボンディングするものにおいて、ボンディン
グアームの下降時にそのボンディングアームをクランプ
して上記ボンディングツールの振動を防止するクランプ
機構を備えたことを特徴とするワイヤボンディング装置
。 - （２） クランプ機構は増力機構を備えたことを特徴
とする特許請求の範囲第（１）項記載のワイヤボンディ
ング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58101922A JPS59227135A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58101922A JPS59227135A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59227135A true JPS59227135A (ja) | 1984-12-20 |
Family
ID=14313398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58101922A Pending JPS59227135A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59227135A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7353976B2 (en) | 2004-09-30 | 2008-04-08 | Unaxis International Trading Ltd. | Wire bonder |
-
1983
- 1983-06-08 JP JP58101922A patent/JPS59227135A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7353976B2 (en) | 2004-09-30 | 2008-04-08 | Unaxis International Trading Ltd. | Wire bonder |
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