JPH04167535A - ボンデイングヘツド - Google Patents
ボンデイングヘツドInfo
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- JPH04167535A JPH04167535A JP2295089A JP29508990A JPH04167535A JP H04167535 A JPH04167535 A JP H04167535A JP 2295089 A JP2295089 A JP 2295089A JP 29508990 A JP29508990 A JP 29508990A JP H04167535 A JPH04167535 A JP H04167535A
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- Japan
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- swinging member
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 2
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- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 20
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
- B23K20/021—Isostatic pressure welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はインナーリードポンダ、アウターリードポンダ
、バンプ転写ポンダ、ペレットポンダ等に用いるポンデ
ィングヘッドに係り、特にポンダ用ツール保持機構に関
する。
、バンプ転写ポンダ、ペレットポンダ等に用いるポンデ
ィングヘッドに係り、特にポンダ用ツール保持機構に関
する。
［従来の技術］
ポンダにおいては、ポンディングツールの下面全体が試
料のポンディング面に均一に当ることが好ましい。
料のポンディング面に均一に当ることが好ましい。
従来のポンダ用ツール保持機構として、例えば特開昭６
３−１６９７３０号公報及び特開昭６３−１６９７３１
号公報のように自動倣い手段を設けたものが知られてい
る。この構造は、ポンディングツールが固定されたツー
ルホルダと、このツールホルダが取付けられたポンダの
ツール保持部に固定される取付体とをスプリングを介し
て結合している。従って、試料にポンディングツールを
圧接させた場合、スプリングがたわんで試料のポンディ
ング面にポンディングツールの下面が倣う。
３−１６９７３０号公報及び特開昭６３−１６９７３１
号公報のように自動倣い手段を設けたものが知られてい
る。この構造は、ポンディングツールが固定されたツー
ルホルダと、このツールホルダが取付けられたポンダの
ツール保持部に固定される取付体とをスプリングを介し
て結合している。従って、試料にポンディングツールを
圧接させた場合、スプリングがたわんで試料のポンディ
ング面にポンディングツールの下面が倣う。
［発明が解決しようとする！Ｉｌｌ
上記従来技術は１弾性を有する試料のリードに、ポンデ
ィングツールをスプリングを介して圧着するので、圧着
時にスベリが発生することがあり、ポンディング精度及
びポンダビリティが悪くなるという問題があった。
ィングツールをスプリングを介して圧着するので、圧着
時にスベリが発生することがあり、ポンディング精度及
びポンダビリティが悪くなるという問題があった。
本発明の目的は、試料面に対してポンディング下面の平
行出しが短時間に行えると共に、圧着不良が防止できる
ポンダ用ツール保持機構を備えたポンディングヘッドを
提供することにある。
行出しが短時間に行えると共に、圧着不良が防止できる
ポンダ用ツール保持機構を備えたポンディングヘッドを
提供することにある。
［！Ｉ！題を解決するための手段］
上記目的は、ポンディングツールが固定されたシャフト
と、このシャフトに取付けられた首振り部材と、この首
振り部材を首振り可能に支持する首振り部材固定ブロッ
クと、前記首振り部材を前記首振り部材固定ブロックに
真空吸着又は電磁石により固定させる真空吸着固定手段
又は電磁石固定手段とを備えた構成により達成される。
と、このシャフトに取付けられた首振り部材と、この首
振り部材を首振り可能に支持する首振り部材固定ブロッ
クと、前記首振り部材を前記首振り部材固定ブロックに
真空吸着又は電磁石により固定させる真空吸着固定手段
又は電磁石固定手段とを備えた構成により達成される。
［作用］
真空吸着固定手段の真空引きをオフ又は電磁石固定手段
の電磁石をオフとした状態では、首振り部材は１首振り
部材固定ブロックに首振り可能である。そこで、首振り
部材にシャフトを介して取付けられたポンディングツー
ルの下面をポンディングステージに接触させると、ポン
ディングツールの下面はポンディングステージ面に倣う
、この状態で真空吸着固定手段の真空引きをオン又は電
磁石固定手段の電磁石をオンとすると１首振り部材は首
振り部材固定ブロックに固定される。
の電磁石をオフとした状態では、首振り部材は１首振り
部材固定ブロックに首振り可能である。そこで、首振り
部材にシャフトを介して取付けられたポンディングツー
ルの下面をポンディングステージに接触させると、ポン
ディングツールの下面はポンディングステージ面に倣う
、この状態で真空吸着固定手段の真空引きをオン又は電
磁石固定手段の電磁石をオンとすると１首振り部材は首
振り部材固定ブロックに固定される。
このように、ポンディングツールをポンディングステー
ジに接触させ、真空引き又は電磁石をオンにすることに
よりポンディングツール下面の平行出しが行えるので、
その作業は極めて容易である。
ジに接触させ、真空引き又は電磁石をオンにすることに
よりポンディングツール下面の平行出しが行えるので、
その作業は極めて容易である。
［実施例］
以下、本発明の一実施例をｗＩＪ１図及び第２図により
説明する０図示しない上下駆動手段で上下動させられる
首振り部材固定ブロー２り１の下面には、首振り部材２
が配設され、更に首振り部材２の下面には首振り部材ホ
ルダ３が配設され、首振り部材ホルダ３はばね４で前記
首振り部材固定ブロックｌに懸垂されている。
説明する０図示しない上下駆動手段で上下動させられる
首振り部材固定ブロー２り１の下面には、首振り部材２
が配設され、更に首振り部材２の下面には首振り部材ホ
ルダ３が配設され、首振り部材ホルダ３はばね４で前記
首振り部材固定ブロックｌに懸垂されている。
首振り部材２の表面は球面よりなるポールとなっており
、この首振り部材２に当接する首振り部材固定ブロック
ｌの下面及び首振り部材ホルダ３の上面には、それぞれ
首振り部材２と同一半径の凹状の球面部１ａ、３ａが形
成されている。また球面部１ａの一部には、リング状の
吸１溝１ｂが形成され１首振り部材固定ブロック１には
吸着溝ｉｂに連通ずる吸着穴１ｃが形成されており、こ
の吸着穴１ｃは図示しない真空手段で真空引きされるよ
うになっている。
、この首振り部材２に当接する首振り部材固定ブロック
ｌの下面及び首振り部材ホルダ３の上面には、それぞれ
首振り部材２と同一半径の凹状の球面部１ａ、３ａが形
成されている。また球面部１ａの一部には、リング状の
吸１溝１ｂが形成され１首振り部材固定ブロック１には
吸着溝ｉｂに連通ずる吸着穴１ｃが形成されており、こ
の吸着穴１ｃは図示しない真空手段で真空引きされるよ
うになっている。
首振り部材固定ブロック１１首振り部材２及び首振り部
材ホルダ３には、シャフト５が挿入されるシャフト挿入
穴１ｄ、２ａ、３ｂが垂直で同一軸に形成されており、
シャフト５は首振り部材２に軸受６を介して回転自在に
支承されている。ここで、シャフト５の首振り部材固定
ブロック１及び首振り部材ホルダ３への挿入軸部５ａ、
５ｂは、それぞれに対応するシャフト挿入穴１ｄ、３ｂ
より小さく形成され、シャフト５が任意の方向に若干煩
さ得るようになっている。シャフト５には、下端にポン
ディングツール７が固定されている。
材ホルダ３には、シャフト５が挿入されるシャフト挿入
穴１ｄ、２ａ、３ｂが垂直で同一軸に形成されており、
シャフト５は首振り部材２に軸受６を介して回転自在に
支承されている。ここで、シャフト５の首振り部材固定
ブロック１及び首振り部材ホルダ３への挿入軸部５ａ、
５ｂは、それぞれに対応するシャフト挿入穴１ｄ、３ｂ
より小さく形成され、シャフト５が任意の方向に若干煩
さ得るようになっている。シャフト５には、下端にポン
ディングツール７が固定されている。
またシャフト５の挿入軸部５ａには、首振り部材固定ブ
ロックｌの上面側にばね掛けｌＯが回転及び上下動自在
に嵌挿され、ばね掛けＩＯには一端が首振り部材固定ブ
ロックｌに取付けられたばね１１の他端が掛けられてお
り、このばね１１によってシャフト５はほぼ垂直状態に
保たれている。またシャフト５のばね掛け１０の上方に
はプーリ１２が固定され、更にシャフト５の上端にはロ
ードセル１３が固定されている。
ロックｌの上面側にばね掛けｌＯが回転及び上下動自在
に嵌挿され、ばね掛けＩＯには一端が首振り部材固定ブ
ロックｌに取付けられたばね１１の他端が掛けられてお
り、このばね１１によってシャフト５はほぼ垂直状態に
保たれている。またシャフト５のばね掛け１０の上方に
はプーリ１２が固定され、更にシャフト５の上端にはロ
ードセル１３が固定されている。
前記首振り部材固定ブロックｌの側方にはツール回転調
整用モータ１４が固定され、このモータ１４の出力軸に
固定されたプーリ１５と前記プーリ１２にはベル）１６
が掛けられている。また首振り部材固定ブロー２りｌの
上面には垂直に２本のガイド棒１７が固定されており、
このガイド棒１７の上端側には図示しない手段で加圧１
８される加圧ブロック１９が軸受２０を介して上下動可
能に支承されている。
整用モータ１４が固定され、このモータ１４の出力軸に
固定されたプーリ１５と前記プーリ１２にはベル）１６
が掛けられている。また首振り部材固定ブロー２りｌの
上面には垂直に２本のガイド棒１７が固定されており、
このガイド棒１７の上端側には図示しない手段で加圧１
８される加圧ブロック１９が軸受２０を介して上下動可
能に支承されている。
次にポンディングツール７の下面の平行出し調整方法に
ついて説明する。調整前は、吸着穴１ｃより真空引きを
オフとした状態にある。この状態においては、ばね１１
によってシャフト５はほぼ垂直にあり、シャフト５．即
ちポンディングツール７はフリー（自由に傾き得る）状
態にある。この状態で首振り部材固定ブロックｌを下降
させ、ポンディングツール７の下面をポンディングステ
ージ（図示せず）に接触させる。これにより、ポンディ
ングツール７の下面がポンディングステージに自動的に
倣う、そこで、首振り部材２の表面が首振り部材固定プ
ロ、り１の球面部１ａに密着した時点で、吸着穴１ｃの
真空引きをオンすると１首振り部材２は首振り部材固定
ブロックｌに真空吸着固定される。即ち、ポンディング
ツール７は前記のように平行出しされた状態で固定され
る。
ついて説明する。調整前は、吸着穴１ｃより真空引きを
オフとした状態にある。この状態においては、ばね１１
によってシャフト５はほぼ垂直にあり、シャフト５．即
ちポンディングツール７はフリー（自由に傾き得る）状
態にある。この状態で首振り部材固定ブロックｌを下降
させ、ポンディングツール７の下面をポンディングステ
ージ（図示せず）に接触させる。これにより、ポンディ
ングツール７の下面がポンディングステージに自動的に
倣う、そこで、首振り部材２の表面が首振り部材固定プ
ロ、り１の球面部１ａに密着した時点で、吸着穴１ｃの
真空引きをオンすると１首振り部材２は首振り部材固定
ブロックｌに真空吸着固定される。即ち、ポンディング
ツール７は前記のように平行出しされた状態で固定され
る。
このように、シャフト５が取付けられた首振り部材２は
、首振り部材固定ブロックｌに対して首振りする首振り
機構によって取付けられているので、ポンディングツー
ル７の下面を任意の方向に動かすことができる。従って
、ポンディングツール７の下面をポンディングステージ
に接触させ。
、首振り部材固定ブロックｌに対して首振りする首振り
機構によって取付けられているので、ポンディングツー
ル７の下面を任意の方向に動かすことができる。従って
、ポンディングツール７の下面をポンディングステージ
に接触させ。
首振り部材２が首振り部材固定ブロック１に密着した時
点で吸着穴１ｃの真空引きをオンすることにより、ポン
ディングツール７の平行出し調整が行えるので、その作
業は容易で、かつ短時間に行える。
点で吸着穴１ｃの真空引きをオンすることにより、ポン
ディングツール７の平行出し調整が行えるので、その作
業は容易で、かつ短時間に行える。
前記のようにポンディングツール７の平行出しが終了し
た後は、ツール回転ＷＭ用モータ１４を回転させてポン
ディングツール７あθ方向のＩｆ！１を行う、即ち、ツ
ール回転調整用モータ１４を回転させると、プーリ１５
．ベルト１６．プーリ１２を介してシャフト５及びポン
ディングツール７が回転するので、これによりポンディ
ングツール７のθ方向の調整を行うことができる。
た後は、ツール回転ＷＭ用モータ１４を回転させてポン
ディングツール７あθ方向のＩｆ！１を行う、即ち、ツ
ール回転調整用モータ１４を回転させると、プーリ１５
．ベルト１６．プーリ１２を介してシャフト５及びポン
ディングツール７が回転するので、これによりポンディ
ングツール７のθ方向の調整を行うことができる。
またポンディング荷重の設定は、ロードセル１３によっ
て行うことができる。即ち、ポンディングツール７が試
料を押圧するポンディング荷重は、加圧ブロック１９を
図示しない手段で加圧１８することにより、加圧ブロッ
ク１９はガイド棒１７に沿って押し下げられ、この時の
加圧１８はロードセル１３を介してシャフト５及びポン
ディングツール７に加わる。この時の荷重をロードセル
１３によって検出することにより、ポンディング荷重を
設定できる。
て行うことができる。即ち、ポンディングツール７が試
料を押圧するポンディング荷重は、加圧ブロック１９を
図示しない手段で加圧１８することにより、加圧ブロッ
ク１９はガイド棒１７に沿って押し下げられ、この時の
加圧１８はロードセル１３を介してシャフト５及びポン
ディングツール７に加わる。この時の荷重をロードセル
１３によって検出することにより、ポンディング荷重を
設定できる。
第３図は本発明の他の実施例を示す０本実施例は、首振
り部材固定ブロック１の球面部１ａに電磁石２５を取付
け、首振り部材２に鉄板等の磁性板２６を固定してなる
。そこで、電磁石２５をオンすると１首振り部材２は首
振り部材固定ブロックｌに固定され、また電磁石２５を
オフにすると、首振り部材２はフリー状態となる。この
ように構成しても前記実施例と同様の効果が得られる。
り部材固定ブロック１の球面部１ａに電磁石２５を取付
け、首振り部材２に鉄板等の磁性板２６を固定してなる
。そこで、電磁石２５をオンすると１首振り部材２は首
振り部材固定ブロックｌに固定され、また電磁石２５を
オフにすると、首振り部材２はフリー状態となる。この
ように構成しても前記実施例と同様の効果が得られる。
第４図は本発明の更に他の実施例を示す、上記実施例は
、ツール回転調整用モータ１４の回転をプーリ１５、ベ
ル）１６、プーリ１２を介してシャフト５に伝達するよ
うにしたが、本実施例はツール回転調整用モータ１４を
カップリング３０を介してシャフト５に直結している。
、ツール回転調整用モータ１４の回転をプーリ１５、ベ
ル）１６、プーリ１２を介してシャフト５に伝達するよ
うにしたが、本実施例はツール回転調整用モータ１４を
カップリング３０を介してシャフト５に直結している。
カップリング３０は、シャフト５の上下動を吸収するこ
とが可能なバネ構造をしたカップリングが望ましい、こ
の場合、ロードセル１３は首振り部材固定ブロック１の
上面に固定する。このように構成しても前記実施例と同
様の効果が得られる。
とが可能なバネ構造をしたカップリングが望ましい、こ
の場合、ロードセル１３は首振り部材固定ブロック１の
上面に固定する。このように構成しても前記実施例と同
様の効果が得られる。
また本実施例に示すように、首振り部材固定ブロックｌ
の窓１ｅの下面に当接するようにシャフト５につば部５
ｃを設けると、前記実施例に示すばね４及び首振り部材
ホルダ３を削除することができる。この場合には、首振
り部材２の下面は球面である必要はなく、２点鎖線で示
すように筒状でもよい。
の窓１ｅの下面に当接するようにシャフト５につば部５
ｃを設けると、前記実施例に示すばね４及び首振り部材
ホルダ３を削除することができる。この場合には、首振
り部材２の下面は球面である必要はなく、２点鎖線で示
すように筒状でもよい。
なお、第４図に示す実施例は１首振り部材２を首振り部
材固定ブロックｌに真空吸着固定する構造に適用したが
、ＷＩＪ３図のように電磁石２５と磁性板２６による固
定構造にも同様に適用できることは言うまでもない、ま
た前記各実施例においては、ポンディングツール７のθ
方向調整をツール回転調整用モータ１４によって行うよ
うにしたが、試料が載置さ°れる試料載置台が回転機構
を有するものであれば、ツール回転調整用モータ１４は
なく、またシャフト５は首振り部材２に一体に設けても
よい。
材固定ブロックｌに真空吸着固定する構造に適用したが
、ＷＩＪ３図のように電磁石２５と磁性板２６による固
定構造にも同様に適用できることは言うまでもない、ま
た前記各実施例においては、ポンディングツール７のθ
方向調整をツール回転調整用モータ１４によって行うよ
うにしたが、試料が載置さ°れる試料載置台が回転機構
を有するものであれば、ツール回転調整用モータ１４は
なく、またシャフト５は首振り部材２に一体に設けても
よい。
［発明の効果１
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ポン
ディングツールをポンディングステージに接触させ、真
空引き又は電磁石をオンにすることによりポンディング
ツール下面の平行出しが行えるので、その作業は極めて
容易で、かつ短時間に行える。また圧着時にスベリが発
生しないので、圧着不良が生じない。
ディングツールをポンディングステージに接触させ、真
空引き又は電磁石をオンにすることによりポンディング
ツール下面の平行出しが行えるので、その作業は極めて
容易で、かつ短時間に行える。また圧着時にスベリが発
生しないので、圧着不良が生じない。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は第１
図の概略外観図、第３図は本発明の他の実施例を示す断
面図、第４Ｎは本発明の更に他の実施例を示す断面図で
ある。 ｌ：首振り部材固定ブロック、 ｌｂ：吸着溝、１ｃ
：吸着穴、 ？＝首振り部材、５：シャフト、
７：ポンディングツール、２５：電磁石。 代理人 弁理士 １）辺 良 徳 第１図 １：首恢りｆＩＳ簿才（支）定− ＋ ｂ −ｏＸ４ ４ ■Ｃ：味羞六 ２：１像り舒＄Ａ ５：：／マッド アニオ；゛ンデ゛イン７°゛ツール 第２図 ７″口・シ７ 第３図 Ｉ：６１欣り相Ｌμ（支） １ｂ″、Ｏゑ１清 ５：シャフト ７：ボ〉ティ〉プ°ヅー ２５：電ルム石 第４図
図の概略外観図、第３図は本発明の他の実施例を示す断
面図、第４Ｎは本発明の更に他の実施例を示す断面図で
ある。 ｌ：首振り部材固定ブロック、 ｌｂ：吸着溝、１ｃ
：吸着穴、 ？＝首振り部材、５：シャフト、
７：ポンディングツール、２５：電磁石。 代理人 弁理士 １）辺 良 徳 第１図 １：首恢りｆＩＳ簿才（支）定− ＋ ｂ −ｏＸ４ ４ ■Ｃ：味羞六 ２：１像り舒＄Ａ ５：：／マッド アニオ；゛ンデ゛イン７°゛ツール 第２図 ７″口・シ７ 第３図 Ｉ：６１欣り相Ｌμ（支） １ｂ″、Ｏゑ１清 ５：シャフト ７：ボ〉ティ〉プ°ヅー ２５：電ルム石 第４図
Claims (1)
- （１）ボンディングツールが固定されたシャフトと、こ
のシャフトに取付けられた首振り部材と、この首振り部
材を首振り可能に支持する首振り部材固定ブロックと、
前記首振り部材を前記首振り部材固定ブロックに真空吸
着又は電磁石により固定させる真空吸着固定手段又は電
磁石固定手段とを備えたボンディングヘッド。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2295089A JP2835983B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | ボンデイングヘツド |
| KR1019910019133A KR950009620B1 (ko) | 1990-10-31 | 1991-10-30 | 본딩헤드 |
| US07/785,494 US5190205A (en) | 1990-10-31 | 1991-10-31 | Bonding head assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2295089A JP2835983B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | ボンデイングヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04167535A true JPH04167535A (ja) | 1992-06-15 |
| JP2835983B2 JP2835983B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=17816166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2295089A Expired - Lifetime JP2835983B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | ボンデイングヘツド |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5190205A (ja) |
| JP (1) | JP2835983B2 (ja) |
| KR (1) | KR950009620B1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6047875A (en) * | 1995-09-20 | 2000-04-11 | Unitek Miyachi Coporation | Reflow soldering self-aligning fixture |
| EP0852983B1 (de) * | 1997-01-08 | 2002-09-04 | ESEC Trading SA | Einrichtung zum Formen von flüssigen Lotportionen beim Weichlöten von Halbleiterchips |
| JP4544755B2 (ja) * | 2001-01-17 | 2010-09-15 | パナソニック株式会社 | ボンディングヘッド及び部品装着装置 |
| US8561879B2 (en) * | 2012-01-09 | 2013-10-22 | Apple Inc. | Hotbar device and methods for assembling electrical contacts to ensure co-planarity |
| JP6272676B2 (ja) * | 2013-11-07 | 2018-01-31 | 東レエンジニアリング株式会社 | ボンディング装置 |
| KR101382267B1 (ko) * | 2013-12-19 | 2014-04-07 | 주식회사 성진하이메크 | 자동 평탄조정이 가능한 본딩 툴 및 자동 평탄조정 방법 |
| EP3310529B1 (de) * | 2015-06-16 | 2021-04-28 | Pentracor GmbH | Werkstückaufnahme |
| CN106735831B (zh) * | 2016-12-16 | 2019-03-01 | 中航力源液压股份有限公司 | 一种球瓶结构的扩散焊接方法 |
| KR102540702B1 (ko) * | 2023-02-08 | 2023-06-05 | 서병열 | 내화물 건조용 가스버너 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB425516A (en) * | 1934-06-27 | 1935-03-15 | David Laurence Hassett | Improvements relating to soldering irons |
| JPS63169730A (ja) * | 1987-01-08 | 1988-07-13 | Shinkawa Ltd | ボンダ−用ツ−ル保持機構 |
| JPS63169731A (ja) * | 1987-01-08 | 1988-07-13 | Shinkawa Ltd | ボンダ−用ツ−ル保持機構 |
| JPH0831496B2 (ja) * | 1987-03-20 | 1996-03-27 | 株式会社東芝 | インナリ−ドボンデイング装置 |
| US4875614A (en) * | 1988-10-31 | 1989-10-24 | International Business Machines Corporation | Alignment device |
| US4982890A (en) * | 1989-01-10 | 1991-01-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Soldering means having at least one stirrup electrode and two soldering webs lying opposite one another or four soldering webs lying opposite one another in pairs |
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