JPH081920B2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体装置の製造に際して、半導体チップ
の各電極とリードフレームの各インナーリードとを電気
的に接続する時に使用するワイヤボンディング装置に関
する。
の各電極とリードフレームの各インナーリードとを電気
的に接続する時に使用するワイヤボンディング装置に関
する。
（従来の技術） 上記ワイヤボンディング装置は、第３図に示すよう
に、Ｘ方向に移動自在なＸテーブル1aとＹ方向に移動自
在なＹテーブル1bとからなるＸ−Ｙテーブル１の上面に
ボンディングヘッド２が搭載されている。このボンディ
ングヘッド２内には、支持軸３を介して回転自在に支承
された枠体４と、Ｚモータ（図示せず）を介し回転軸５
を中心に回転自在な回転板６とが収容されているととも
に、上記枠体４の後端面に突出した一対のアーム７間に
位置して、回転板６の表面に突出したピン８が配置さ
れ、これにより、回転板６の回転に伴って枠体４が支持
軸３を中心に上下方向に揺動するようになされている。
に、Ｘ方向に移動自在なＸテーブル1aとＹ方向に移動自
在なＹテーブル1bとからなるＸ−Ｙテーブル１の上面に
ボンディングヘッド２が搭載されている。このボンディ
ングヘッド２内には、支持軸３を介して回転自在に支承
された枠体４と、Ｚモータ（図示せず）を介し回転軸５
を中心に回転自在な回転板６とが収容されているととも
に、上記枠体４の後端面に突出した一対のアーム７間に
位置して、回転板６の表面に突出したピン８が配置さ
れ、これにより、回転板６の回転に伴って枠体４が支持
軸３を中心に上下方向に揺動するようになされている。
一方、上記枠材４の内部には、上記支持軸３を介して
回転自在に支承された支持具９が、枠体４に連接したス
トッパ10と両者の間に介装したばね11によって位置を規
制されて配置されているとともに、両者の間には、位置
センサアンプ12に接続された位置センサ13とリニアモー
タ14が介装されている。
回転自在に支承された支持具９が、枠体４に連接したス
トッパ10と両者の間に介装したばね11によって位置を規
制されて配置されているとともに、両者の間には、位置
センサアンプ12に接続された位置センサ13とリニアモー
タ14が介装されている。
更に、上記支持材９には、超音波発振器15に接続され
た超音波振動子16を備えた超音波ホーン17の基端が固着
され、この超音波ホーン17は枠体４から突出した状態で
配置されているとともに、この超音波ホーン17の先端に
は、キャピラリ18が下方に突出した状態で連結されてい
る。
た超音波振動子16を備えた超音波ホーン17の基端が固着
され、この超音波ホーン17は枠体４から突出した状態で
配置されているとともに、この超音波ホーン17の先端に
は、キャピラリ18が下方に突出した状態で連結されてい
る。
そして、上記キャピラリ18の下方に位置して上記枠体
４の側方には、半導体チップ19及びリードフレーム20を
位置決めしつつ載置して保持する試料台21が配置されて
いるとともに、キャピラリ18の内部には、ボンディング
ワイヤ22が挿通されている。
４の側方には、半導体チップ19及びリードフレーム20を
位置決めしつつ載置して保持する試料台21が配置されて
いるとともに、キャピラリ18の内部には、ボンディング
ワイヤ22が挿通されている。
そして、先ずＸ−Ｙテーブル１を介してボンディング
ヘッド２を所定の位置に水平（Ｘ−Ｙ方向）移動させる
とともに、回転板６を回転させて超音波ホーン17を介し
てキャピラリ18を下降（Ｚ方向）させ、この下端を半導
体チップ19の電極19aに圧接させると同時に超音波エネ
ルギを加えて該電極19aとボンディングワイヤ22の下端
とのボンディングを行い、しかる後、上記と逆の動作で
キャピラリ18を一旦Ｚ方向に上昇させた後、これを下降
させつつボンディングヘッド２を所定の位置にまで水平
移動させて、上記と同様な方法でボンディングワイヤ22
をリードフレーム20のインナーリード20aにボンディン
グすることにより、第４図に拡大して示すように、半導
体チップ19の各電極19aと、リードフレーム20の各イン
ナーリード20aとを、キャピラリ18を介してボンディン
グワイヤ22で電気的に接続するようになされている。
ヘッド２を所定の位置に水平（Ｘ−Ｙ方向）移動させる
とともに、回転板６を回転させて超音波ホーン17を介し
てキャピラリ18を下降（Ｚ方向）させ、この下端を半導
体チップ19の電極19aに圧接させると同時に超音波エネ
ルギを加えて該電極19aとボンディングワイヤ22の下端
とのボンディングを行い、しかる後、上記と逆の動作で
キャピラリ18を一旦Ｚ方向に上昇させた後、これを下降
させつつボンディングヘッド２を所定の位置にまで水平
移動させて、上記と同様な方法でボンディングワイヤ22
をリードフレーム20のインナーリード20aにボンディン
グすることにより、第４図に拡大して示すように、半導
体チップ19の各電極19aと、リードフレーム20の各イン
ナーリード20aとを、キャピラリ18を介してボンディン
グワイヤ22で電気的に接続するようになされている。
ここに、この時、第３図に示すよう、超音波ホーン17
に沿ってボンディングヘッド２に近付く方向をＹプラス
方向とすると、半導体チップ19の電極19aとリードフレ
ーム20のインナーリード20aを結んだ後のボンディング
ワイヤ22は、Ｙプラス側ループ22aとＹマイナス側ルー
プ22bを描くことになる。
に沿ってボンディングヘッド２に近付く方向をＹプラス
方向とすると、半導体チップ19の電極19aとリードフレ
ーム20のインナーリード20aを結んだ後のボンディング
ワイヤ22は、Ｙプラス側ループ22aとＹマイナス側ルー
プ22bを描くことになる。
また、上記半導体チップ19の電極19aとの第１ボンデ
ィングを施した後、所定のループ長を隔てたインナーリ
ード20aとの第２ボンディングを行う際、第５図にキャ
ピラリ18の先端の軌跡22′として示すように、先ずキャ
ピラリ18を一旦僅かに上昇させ、半導体チップ19の内方
に向けて所定のリバース量Ｒだけリバースさせた後更に
上昇させて合計Ｚストローク分上昇させ、しかる後、キ
ャピラリ18の下降及び水平移動を同時に行うようになさ
れている。
ィングを施した後、所定のループ長を隔てたインナーリ
ード20aとの第２ボンディングを行う際、第５図にキャ
ピラリ18の先端の軌跡22′として示すように、先ずキャ
ピラリ18を一旦僅かに上昇させ、半導体チップ19の内方
に向けて所定のリバース量Ｒだけリバースさせた後更に
上昇させて合計Ｚストローク分上昇させ、しかる後、キ
ャピラリ18の下降及び水平移動を同時に行うようになさ
れている。
このキャピラリ18の上昇（Ｚ方向の移動）の際、第６
図に示すように、この上昇は超音波ホーン17の支持軸３
を中心とした揺動によって行われるため、垂直には行わ
れず、この上昇に対応してＹ方向にΔｙの誤差が生じて
しまう。
図に示すように、この上昇は超音波ホーン17の支持軸３
を中心とした揺動によって行われるため、垂直には行わ
れず、この上昇に対応してＹ方向にΔｙの誤差が生じて
しまう。
この誤差Δｙは、ＺストロークをZst、キャピラリ18
の先端と支持軸３の中心との距離をＡ、キャピラリ18の
先端と支持軸３の中心を結ぶ線が、キャピラリ18がＺス
トロークZst移動した時に初期位置とのなす角度をθと
した時、次の式で表すことができる。
の先端と支持軸３の中心との距離をＡ、キャピラリ18の
先端と支持軸３の中心を結ぶ線が、キャピラリ18がＺス
トロークZst移動した時に初期位置とのなす角度をθと
した時、次の式で表すことができる。
Δｙ＝Ａ（１−cosθ） …… 式及び式より、 この誤差Δｙは、キャピラリ18のＺ方向の上昇によ
り、常にＹ軸のプラス側に発生する。このため、上記ボ
ンディングワイヤ22のＹプラス側ループ22aとＹマイナ
ス側ループ22bでこのＹ方向の誤差Δｙの影響が異なっ
てしまう。
り、常にＹ軸のプラス側に発生する。このため、上記ボ
ンディングワイヤ22のＹプラス側ループ22aとＹマイナ
ス側ループ22bでこのＹ方向の誤差Δｙの影響が異なっ
てしまう。
これを、キャピラリ18の先端の軌跡で示すと、第７図
のようになる。なお、同図は第３図に示すように左右対
象となるＹプラス側ループ22aとＹマイナス側ループ22b
とを同一方向に示したため、Ｙプラス側ループ22aにお
いては左方向がプラス側に、Ｙマイナス側ループ22bに
おいては右方向がプラス側になる。
のようになる。なお、同図は第３図に示すように左右対
象となるＹプラス側ループ22aとＹマイナス側ループ22b
とを同一方向に示したため、Ｙプラス側ループ22aにお
いては左方向がプラス側に、Ｙマイナス側ループ22bに
おいては右方向がプラス側になる。
即ち、Ｙプラス側ループ22aを描く時のキャピラリ18
の下端の軌跡22a′とＹマイナス側ループ22bを描く時の
キャピラリ18の下端の軌跡22b′との間には、その上端
において、Ｙ方向に２Δｙの誤差が生じてしまう。
の下端の軌跡22a′とＹマイナス側ループ22bを描く時の
キャピラリ18の下端の軌跡22b′との間には、その上端
において、Ｙ方向に２Δｙの誤差が生じてしまう。
ここに、同図に示すように、ループ長が2mmで、Ｚス
トロークが2.5mmの時、このＹ方向の誤差２Δｙは85μ
ｍ（２Δｙ＝85μｍ）程度と軽微なものであったため、
従来、この誤差２Δｙがそれ程問題となってしまうこと
はなかった。このため、従来からキャピラリ18がＺ方向
に上昇するに従ってＹ方向に誤差Δｙが生じても、これ
を補正することは一般に行われていなかった。
トロークが2.5mmの時、このＹ方向の誤差２Δｙは85μ
ｍ（２Δｙ＝85μｍ）程度と軽微なものであったため、
従来、この誤差２Δｙがそれ程問題となってしまうこと
はなかった。このため、従来からキャピラリ18がＺ方向
に上昇するに従ってＹ方向に誤差Δｙが生じても、これ
を補正することは一般に行われていなかった。
（発明が解決しようとする課題） 近年、集積回路の高機能化等に伴って半導体チップが
大型化し、また高集積化と相俟ってループ長も次第に拡
大されつつあり、この長いループ長を得るために、Ｚス
トローク量を長くしたものが要求されつつある。
大型化し、また高集積化と相俟ってループ長も次第に拡
大されつつあり、この長いループ長を得るために、Ｚス
トローク量を長くしたものが要求されつつある。
そして、第８図に示すように、例えばループ長を4m
m、このループ長を得るためのＺストロークを4.5mmとす
ると、Ｙプラス側ループ22aを描く時のキャピラリ18の
下端の軌跡22a″とＹマイナス側ループ22bを描く時のキ
ャピラリ18の下端の軌跡22b″との間にその上端におい
てＹ方向に生じる誤差２Δｙは、230μｍ（２Δｙ＝230
μｍ）程度とかなり大きな値となってしまう。
m、このループ長を得るためのＺストロークを4.5mmとす
ると、Ｙプラス側ループ22aを描く時のキャピラリ18の
下端の軌跡22a″とＹマイナス側ループ22bを描く時のキ
ャピラリ18の下端の軌跡22b″との間にその上端におい
てＹ方向に生じる誤差２Δｙは、230μｍ（２Δｙ＝230
μｍ）程度とかなり大きな値となってしまう。
この誤差２Δｙ（＝230μｍ）は、ボンディングワイ
ヤ22のループ方向によるリバース量Ｒ（第５図）の差と
みることができる。そして、このリバース量Ｒは、ボン
ディングワイヤ22のループの高さや、この曲りや垂れ等
に大きな影響を及ぼすものであり、ループ長に応じた適
正値が必要となっている。
ヤ22のループ方向によるリバース量Ｒ（第５図）の差と
みることができる。そして、このリバース量Ｒは、ボン
ディングワイヤ22のループの高さや、この曲りや垂れ等
に大きな影響を及ぼすものであり、ループ長に応じた適
正値が必要となっている。
しかしながら、上記のようにループ長、ひいてはＺス
トロークの長さの拡大に伴い、リバース量の差が大きく
なってしまうと、例えばＹプラス側でのリバース量をル
ープ適正値とすると、Ｙマイナス側では、このリバース
量が不足または過多となって、ループしたボンディング
ワイヤの曲りや垂れが発生してしまうといた問題点があ
った。
トロークの長さの拡大に伴い、リバース量の差が大きく
なってしまうと、例えばＹプラス側でのリバース量をル
ープ適正値とすると、Ｙマイナス側では、このリバース
量が不足または過多となって、ループしたボンディング
ワイヤの曲りや垂れが発生してしまうといた問題点があ
った。
本発明は上記に鑑み、例えループ長が4mm程度に長ル
ープ化し、この長ループ化に伴ってＺストロークが長く
なっても、Ｙ方向のプラス側とマイナス側へのルーピン
グで差が生じないようにしたものを提供することを目的
とする。
ープ化し、この長ループ化に伴ってＺストロークが長く
なっても、Ｙ方向のプラス側とマイナス側へのルーピン
グで差が生じないようにしたものを提供することを目的
とする。
（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本発明に係るワイヤボンデ
ィング装置は、Ｘ−Ｙテーブル上に搭載したボンディン
グヘッドに超音波ホーンの基端を上下方向に揺動自在に
保持し、この超音波ホーンの揺動に伴ってＺ方向に移動
するよう該超音波ホーンの先端に取付けたキャピラリを
介して半導体チップとリードフレームの電極間をボンデ
ィングワイヤで接続するようにしたワイヤボンディング
装置において、前記超音波ホーンの上方への揺動による
キャピラリのＺ方向の移動伴って生じる該キャピラリの
Ｙ方向の移動量をキャピラリのＺ方向の移動量から検出
し、この検出結果に基づいて前記Ｘ−ＹテーブルのＹ方
向移動量を補正するようにしたものである。
ィング装置は、Ｘ−Ｙテーブル上に搭載したボンディン
グヘッドに超音波ホーンの基端を上下方向に揺動自在に
保持し、この超音波ホーンの揺動に伴ってＺ方向に移動
するよう該超音波ホーンの先端に取付けたキャピラリを
介して半導体チップとリードフレームの電極間をボンデ
ィングワイヤで接続するようにしたワイヤボンディング
装置において、前記超音波ホーンの上方への揺動による
キャピラリのＺ方向の移動伴って生じる該キャピラリの
Ｙ方向の移動量をキャピラリのＺ方向の移動量から検出
し、この検出結果に基づいて前記Ｘ−ＹテーブルのＹ方
向移動量を補正するようにしたものである。
（作用） 上記のように構成した本発明によれば、キャピラリの
Ｚ方向の移動に伴って生じるＹ方向の誤差は、キャピラ
リのＺ方向の移動量（Ｚストローク）によって検知さ
れ、このＹ方向の誤差分を考慮してＹ方向移動量が決定
されるため、キャピラリのＺ方向への移動によるキャピ
ラリ軌跡のルーピング方向による差が解消され、ループ
方向が変わってもリバース量を常に同一となすことがで
きる。
Ｚ方向の移動に伴って生じるＹ方向の誤差は、キャピラ
リのＺ方向の移動量（Ｚストローク）によって検知さ
れ、このＹ方向の誤差分を考慮してＹ方向移動量が決定
されるため、キャピラリのＺ方向への移動によるキャピ
ラリ軌跡のルーピング方向による差が解消され、ループ
方向が変わってもリバース量を常に同一となすことがで
きる。
（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は、第１の実施例を示すもので、上記第３図に
示す従来例に以下の構成を加えたものである。
示す従来例に以下の構成を加えたものである。
即ち、上記回転板６を回転させるＺモータ23には、ル
ーピング動作の時、キャピラリ18のＺ方向上昇位置（Ｚ
ストロークZSt）を検出するＺ位置検出器24が備えられ
ている。このＺ位置検出器24は、例えばＺモータ23の回
転に伴って出力パルスを発生するエンコーダと、このエ
ンコーダからの出力パルスをカウントするパルスカウン
タとからなり、Ｚモータ23の回転角を検出し、これによ
って上記第６図に示す角度θ、更にはＺストロークZSt
を検出するものである。
ーピング動作の時、キャピラリ18のＺ方向上昇位置（Ｚ
ストロークZSt）を検出するＺ位置検出器24が備えられ
ている。このＺ位置検出器24は、例えばＺモータ23の回
転に伴って出力パルスを発生するエンコーダと、このエ
ンコーダからの出力パルスをカウントするパルスカウン
タとからなり、Ｚモータ23の回転角を検出し、これによ
って上記第６図に示す角度θ、更にはＺストロークZSt
を検出するものである。
このＺ位置検出器24は、Δｙ誤差演算部25に接続さ
れ、Ｚ位置検出器24の出力信号は、Δｙ誤差演算部25に
入力されて、ここで上記式に基づいてキャピラリ18の
Ｚ方向上昇量（ＺストロークZSt）に対応したＹ方向の
誤差Δｙの演算が行われる。
れ、Ｚ位置検出器24の出力信号は、Δｙ誤差演算部25に
入力されて、ここで上記式に基づいてキャピラリ18の
Ｚ方向上昇量（ＺストロークZSt）に対応したＹ方向の
誤差Δｙの演算が行われる。
このΔｙ誤差演算部25は、Ｙテーブル移動演算部26に
接続され、Δｙ誤差演算部25で演算された誤差Δｙは、
Ｙテーブル移動演算部26に入力されて、ここでこの誤差
Δｙの補正、即ちＹ±Δｙが演算される。ここに、Ｙプ
ラス側にループする時には、Ｙ−Δｙが、Ｙマイナス側
にループする時には、Ｙ＋Δｙの演算が行われる。
接続され、Δｙ誤差演算部25で演算された誤差Δｙは、
Ｙテーブル移動演算部26に入力されて、ここでこの誤差
Δｙの補正、即ちＹ±Δｙが演算される。ここに、Ｙプ
ラス側にループする時には、Ｙ−Δｙが、Ｙマイナス側
にループする時には、Ｙ＋Δｙの演算が行われる。
そして、このＹテーブル移動演算部26は、Ｙテーブル
制御部27に接続され、このＹテーブル制御部27の出力信
号がＹテーブル1bを駆動するＹモータ28に入力されて、
上記誤差Δｙを補正したＹテーブル1bの移動が行われる
ようなされている。
制御部27に接続され、このＹテーブル制御部27の出力信
号がＹテーブル1bを駆動するＹモータ28に入力されて、
上記誤差Δｙを補正したＹテーブル1bの移動が行われる
ようなされている。
このように、キャピラリ18のＺ方向の移動に伴って生
じるＹ方向の誤差Δｙは、キャピラリ18のＺ方向の移動
量（Ｚストローク）を基に検知され、このＹ方向の誤差
Δｙを考慮してＹ方向移動量が決定されるため、キャピ
ラリ18のＺ方向への移動によるキャピラリ軌跡のルーピ
ング方向による差が解消され、ループ方向が変わっても
リバース量を常に同一となすことができる。
じるＹ方向の誤差Δｙは、キャピラリ18のＺ方向の移動
量（Ｚストローク）を基に検知され、このＹ方向の誤差
Δｙを考慮してＹ方向移動量が決定されるため、キャピ
ラリ18のＺ方向への移動によるキャピラリ軌跡のルーピ
ング方向による差が解消され、ループ方向が変わっても
リバース量を常に同一となすことができる。
第２図は、第２の実施例を示すもので、本実施例に
は、ルーピング動作の移動データを計算し、各制御部に
移動データを転送するX,Y,Z演算部29が備えられ、この
X,Y,Z演算部29からの各移動データ、即ちＸ移動データ3
0、Ｙ移動データ31及びＺ移動データ32は、各制御部、
即ちＸテーブル制御部33、上記第１の実施例と同様のＹ
テーブル制御部27及びＺ制御部34に転送されるのである
が、この時、Ｙ移動データ31及びＺ移動データ32は、一
旦上記第１の実施例と同様のＹテーブル移動演算部26に
入力されてＹ方向の移動量が補正された後、Ｙテーブル
制御部27に出力されるようなされている。
は、ルーピング動作の移動データを計算し、各制御部に
移動データを転送するX,Y,Z演算部29が備えられ、この
X,Y,Z演算部29からの各移動データ、即ちＸ移動データ3
0、Ｙ移動データ31及びＺ移動データ32は、各制御部、
即ちＸテーブル制御部33、上記第１の実施例と同様のＹ
テーブル制御部27及びＺ制御部34に転送されるのである
が、この時、Ｙ移動データ31及びＺ移動データ32は、一
旦上記第１の実施例と同様のＹテーブル移動演算部26に
入力されてＹ方向の移動量が補正された後、Ｙテーブル
制御部27に出力されるようなされている。
即ち、X,Y,Z演算部29によって演算されたＺ移動デー
タ32がＺ制御部34に入力され、この出力に応じてＺモー
タ23が駆動されるため、このＺ移動データ32により、Ｚ
方向移動量（Ｚストローク）、ひいてはこのＺ方向の移
動に伴うＹ方向の誤差Δｙが検出される。そこで、この
誤差Δｙによる補正（Ｙ±Δｙ）をＹテーブル移動演算
部26で行い、この出力信号をＹテーブル制御部27に入力
し、この信号でＹモータ28を駆動することにより、この
誤差Δｙを補正したＹテーブル1bの移動が行われるよう
なされている。
タ32がＺ制御部34に入力され、この出力に応じてＺモー
タ23が駆動されるため、このＺ移動データ32により、Ｚ
方向移動量（Ｚストローク）、ひいてはこのＺ方向の移
動に伴うＹ方向の誤差Δｙが検出される。そこで、この
誤差Δｙによる補正（Ｙ±Δｙ）をＹテーブル移動演算
部26で行い、この出力信号をＹテーブル制御部27に入力
し、この信号でＹモータ28を駆動することにより、この
誤差Δｙを補正したＹテーブル1bの移動が行われるよう
なされている。
なお、上記Ｘテーブル制御部33からの出力信号は、Ｘ
テーブル1aを駆動するＸモータ35に入力され、この信号
に応じたＸテーブル1aの移動が行われる。
テーブル1aを駆動するＸモータ35に入力され、この信号
に応じたＸテーブル1aの移動が行われる。
なお、上記第１の実施例においては、Ｚ方向の位置
（Ｚストローク）を検出した後、Ｙ方向移動量の補正を
行うため、Ｙ方向の移動に応答遅れが生じるが、この第
２の実施例の場合、Ｚ移動データ32により直接Ｙ方向移
動量の補正を行うため、このＹ方向移動のＺ方向移動に
対する追従性を向上させることができる。
（Ｚストローク）を検出した後、Ｙ方向移動量の補正を
行うため、Ｙ方向の移動に応答遅れが生じるが、この第
２の実施例の場合、Ｚ移動データ32により直接Ｙ方向移
動量の補正を行うため、このＹ方向移動のＺ方向移動に
対する追従性を向上させることができる。
本発明は上記のような構成であるので、ワイヤルーピ
ング形成時に、キャピラリがＺ方向に上下動することに
よって生じるＹ方向の誤差を補正すすことにより、キャ
ピラリ軌跡のルーピング方向によるＹ方向の差を解消す
ることができ、これによってループ方向が変わっても、
リバース量を常に同一となして、どの方向のルーピング
においても、ボンディングワイヤの曲りや垂れを防止し
て常に最適なワイヤボンディングを行うことができると
いった効果がある。
ング形成時に、キャピラリがＺ方向に上下動することに
よって生じるＹ方向の誤差を補正すすことにより、キャ
ピラリ軌跡のルーピング方向によるＹ方向の差を解消す
ることができ、これによってループ方向が変わっても、
リバース量を常に同一となして、どの方向のルーピング
においても、ボンディングワイヤの曲りや垂れを防止し
て常に最適なワイヤボンディングを行うことができると
いった効果がある。
第１図及び第２図は本発明の夫々異なる実施例を示す概
略構成図、第３図は従来例を示す概略構成図、第４図は
ワイヤボンディング動作時の要部斜視図、第５図はキャ
ピラリの動作の軌跡を示す図、第６図はＹ方向の誤差Δ
ｙの計算の説明に付する図、第７図はループ長2mmの場
合の誤差Δｙを示す図、第８図はループ長4mmの場合の
誤差Δｙを示す図である。 １……Ｘ−Ｙテーブル、２……ボンディングヘッド、３
……支持軸、４……枠体、６……回転板、16……超音波
発振子、17……超音波ホーン、18……キャピラリ、19…
…半導体チップ、20……リードフレーム、20a……イン
ナーリード、22……ボンディングワイヤ、24……Ｚ位置
検出器、25……Δｙ誤差演算部、26……Ｙテーブル移動
演算部、27……Ｙテーブル制御部、29……X,Y,Z演算
部、31……Ｙ移動データ、32……Ｚ移動データ。
略構成図、第３図は従来例を示す概略構成図、第４図は
ワイヤボンディング動作時の要部斜視図、第５図はキャ
ピラリの動作の軌跡を示す図、第６図はＹ方向の誤差Δ
ｙの計算の説明に付する図、第７図はループ長2mmの場
合の誤差Δｙを示す図、第８図はループ長4mmの場合の
誤差Δｙを示す図である。 １……Ｘ−Ｙテーブル、２……ボンディングヘッド、３
……支持軸、４……枠体、６……回転板、16……超音波
発振子、17……超音波ホーン、18……キャピラリ、19…
…半導体チップ、20……リードフレーム、20a……イン
ナーリード、22……ボンディングワイヤ、24……Ｚ位置
検出器、25……Δｙ誤差演算部、26……Ｙテーブル移動
演算部、27……Ｙテーブル制御部、29……X,Y,Z演算
部、31……Ｙ移動データ、32……Ｚ移動データ。
Claims (1)
- 【請求項１】Ｘ−Ｙテーブル上に搭載したボンディング
ヘッドに超音波ホーンの基端を上下方向に揺動自在に保
持し、この超音波ホーンの揺動に伴ってＺ方向に移動す
るよう該超音波ホーンの先端に取付けたキャピラリを介
して半導体チップとリードフレームの電極間をボンディ
ングワイヤで接続するようにしたワイヤボンディング装
置において、前記超音波ホーンの上方への揺動によるキ
ャピラリのＺ方向の移動に伴って生じる該キャピラリの
Ｙ方向の移動量をキャピラリのＺ方向の移動量から検出
し、この検出結果に基づいて前記Ｘ−ＹテーブルのＹ方
向移動量を補正するようにしたことを特徴とするワイヤ
ボンディング装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2151324A JPH081920B2 (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | ワイヤボンディング装置 |
| US07/708,994 US5158223A (en) | 1990-06-08 | 1991-05-31 | Wire bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2151324A JPH081920B2 (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0443657A JPH0443657A (ja) | 1992-02-13 |
| JPH081920B2 true JPH081920B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=15516129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2151324A Expired - Fee Related JPH081920B2 (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5158223A (ja) |
| JP (1) | JPH081920B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2879270B2 (ja) * | 1991-04-16 | 1999-04-05 | 株式会社新川 | ボンデイング装置 |
| JP3005781B2 (ja) * | 1992-08-04 | 2000-02-07 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング装置のモータ制御回路 |
| DE69405209T2 (de) * | 1994-03-31 | 1998-03-19 | Sgs Thomson Microelectronics | Verbindungsvorrichtung für elektronische Halbleiter-Einheiter |
| JP3370539B2 (ja) * | 1997-01-13 | 2003-01-27 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング方法 |
| EP0857535B1 (en) * | 1997-02-06 | 2003-06-25 | F & K Delvotec Bondtechnik GmbH | Bonding head for a wire bonding machine |
| JP3370556B2 (ja) * | 1997-05-14 | 2003-01-27 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置及びその制御方法 |
| TW424027B (en) * | 1998-01-15 | 2001-03-01 | Esec Sa | Method of making wire connections of predetermined shaped |
| EP0937530A1 (de) * | 1998-02-19 | 1999-08-25 | ESEC Management SA | Verfahren zum Herstellen von Drahtverbindungen an Halbleiterchips |
| JP3681676B2 (ja) * | 2001-11-16 | 2005-08-10 | 松下電器産業株式会社 | バンプボンディング方法及び装置 |
| US6786383B2 (en) * | 2002-11-14 | 2004-09-07 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Ultrasonic horn assembly with fused stack components |
| WO2008151964A1 (de) * | 2007-06-15 | 2008-12-18 | Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen | Bondkopf fuer einen wire bonder |
| EP3606695B1 (en) * | 2017-04-04 | 2023-06-07 | Kulicke and Soffa Industries, Inc. | Ultrasonic welding system and method of operating an ultrasonic welding system |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4327860A (en) * | 1980-01-03 | 1982-05-04 | Kulicke And Soffa Ind. Inc. | Method of making slack free wire interconnections |
| US4445633A (en) * | 1982-02-11 | 1984-05-01 | Rockwell International Corporation | Automatic bonder for forming wire interconnections of automatically controlled configuration |
| JPS5950536A (ja) * | 1982-09-16 | 1984-03-23 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
| US4597522A (en) * | 1983-12-26 | 1986-07-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire bonding method and device |
| JPS60235432A (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-22 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
| US4759073A (en) * | 1985-11-15 | 1988-07-19 | Kulicke & Soffa Industries, Inc. | Bonding apparatus with means and method for automatic calibration using pattern recognition |
| JPS6362242A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置 |
| DE58906862D1 (de) * | 1988-05-05 | 1994-03-17 | Esec Sa | Vorrichtung zur ultraschallkontaktierenden Drahtverbindung an elektronischen Komponenten. |
| JP2516806B2 (ja) * | 1989-02-27 | 1996-07-24 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング方法及びその装置 |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP2151324A patent/JPH081920B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-05-31 US US07/708,994 patent/US5158223A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0443657A (ja) | 1992-02-13 |
| US5158223A (en) | 1992-10-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |