JPS60235432A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS60235432A JPS60235432A JP59092025A JP9202584A JPS60235432A JP S60235432 A JPS60235432 A JP S60235432A JP 59092025 A JP59092025 A JP 59092025A JP 9202584 A JP9202584 A JP 9202584A JP S60235432 A JPS60235432 A JP S60235432A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cam
- arm
- bonding
- driven end
- bonding tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
- B23K20/005—Capillary welding
- B23K20/007—Ball bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はディジタル制御に適したワイヤボンディング装
置に関する。
置に関する。
（発明の技術的背景とその問題点）
ワイヤボンディング装置は、半導体装置の組立てにおい
て、半導体ペレットのパッド部とリードフレームの内部
リードとを金、銀、アルミニウム等のワイヤにより接続
する装置である。このワイヤボンディングを行なうため
には、キャピラリやウェッジ等のボンディングツールを
半導体ペレットのパッド部と内部リードとの間で上下、
水平方向に移動させる必要があり、従来から種々の装置
が提案されている。
て、半導体ペレットのパッド部とリードフレームの内部
リードとを金、銀、アルミニウム等のワイヤにより接続
する装置である。このワイヤボンディングを行なうため
には、キャピラリやウェッジ等のボンディングツールを
半導体ペレットのパッド部と内部リードとの間で上下、
水平方向に移動させる必要があり、従来から種々の装置
が提案されている。
例えば特開ＦＩＲ５５−、７４１５２号公報に示された
ワイヤボンディング装置では、駆動モータの回転角と、
ボンディングツールが設けられたボンディングアームの
回転角とが、三角関数を含む関係式で示されるような関
係を有している。このため、ボンディングツールの上下
移動量と駆動モータの回転角との関係が複雑になり、駆
動モータの回転角によるボンディングツールの制御が複
雑になるという問題点があった。
ワイヤボンディング装置では、駆動モータの回転角と、
ボンディングツールが設けられたボンディングアームの
回転角とが、三角関数を含む関係式で示されるような関
係を有している。このため、ボンディングツールの上下
移動量と駆動モータの回転角との関係が複雑になり、駆
動モータの回転角によるボンディングツールの制御が複
雑になるという問題点があった。
また特開昭５４−１５４２７３号公報に示されたキャピ
ラリ上下動機構では、ボンディングアームとボンディン
グアーム支持体を全体として上下動させるようにしであ
るため、駆動重量が大きく、大きな駆動モータを必要と
するという問題点かあっだ。また駆動モータの回転をね
じによりキャピラリの上下直線運動に変換しており、ね
じの回転角に対する上下移動量が小さいため、上下動の
応答性が低いという問題点があった。
ラリ上下動機構では、ボンディングアームとボンディン
グアーム支持体を全体として上下動させるようにしであ
るため、駆動重量が大きく、大きな駆動モータを必要と
するという問題点かあっだ。また駆動モータの回転をね
じによりキャピラリの上下直線運動に変換しており、ね
じの回転角に対する上下移動量が小さいため、上下動の
応答性が低いという問題点があった。
さらに特開１１８５７−３５３３０号公報に示されたワ
イヤボンダでは、駆動モータの回転部に巻回された駆動
ワイヤをボンディングアームに連結して、このワイヤに
より駆動モータの回転をボンディングアームの直線運動
に変化している。このため駆動ワイヤの振動によりボン
ディングアームが振動するという問題点があった。また
駆動ワイヤに常に張力を与えてボンディングアームをプ
リーの動作に追従させる必要があるため、この張力弁だ
け余分の駆動力を必要とし、大きな駆動モータが必要で
あるという問題があった。
イヤボンダでは、駆動モータの回転部に巻回された駆動
ワイヤをボンディングアームに連結して、このワイヤに
より駆動モータの回転をボンディングアームの直線運動
に変化している。このため駆動ワイヤの振動によりボン
ディングアームが振動するという問題点があった。また
駆動ワイヤに常に張力を与えてボンディングアームをプ
リーの動作に追従させる必要があるため、この張力弁だ
け余分の駆動力を必要とし、大きな駆動モータが必要で
あるという問題があった。
本発明の第１の目的は駆動モータの回転角の変化に比例
してボンディングツールを移動させるワイヤボンディン
グ装置を提供することにある。
してボンディングツールを移動させるワイヤボンディン
グ装置を提供することにある。
本発明の第２の目的は小さな駆動力で駆動でき、応答性
のよいワイヤボンディング装置を提供することにある。
のよいワイヤボンディング装置を提供することにある。
本発明の第３の目的は移動時にボンディングアームが振
動することのないワイヤボンディング装置を提供するこ
とにある。
動することのないワイヤボンディング装置を提供するこ
とにある。
本発明の第４の目的はボンディング時に半導体ペレット
へダメージを与えることが少ないワイヤボンディング装
置を提供することにある。
へダメージを与えることが少ないワイヤボンディング装
置を提供することにある。
（発明の概要〕
上記目的を達成するために本発明によるワイヤボンディ
ング装置は、一端にボンディングツールが設けられ、他
端が第１のカム従動端である主アームと、この主アーム
に一端が結合され、他端が第２のカム従動端である補助
アームと、前記主アームの第１のカム従動端と前記補助
アームの第２のカム従動端とにはさまれ、前記第１のカ
ム従動端の移動距離が、回転角の変化分に対して直線的
に変化し、かつ前記第１のカム従動端と前記第２のカム
従動端間の距離が一定となるようなカム曲線を有するカ
ム部と、このカム部を回転駆動する駆動部とを備え、前
記カム部の回転角の変化分に比例して前記ボンディング
ツールが移動することを特徴とする。
ング装置は、一端にボンディングツールが設けられ、他
端が第１のカム従動端である主アームと、この主アーム
に一端が結合され、他端が第２のカム従動端である補助
アームと、前記主アームの第１のカム従動端と前記補助
アームの第２のカム従動端とにはさまれ、前記第１のカ
ム従動端の移動距離が、回転角の変化分に対して直線的
に変化し、かつ前記第１のカム従動端と前記第２のカム
従動端間の距離が一定となるようなカム曲線を有するカ
ム部と、このカム部を回転駆動する駆動部とを備え、前
記カム部の回転角の変化分に比例して前記ボンディング
ツールが移動することを特徴とする。
また本発明によるワイヤボンディング装置は、前記主ア
ームを、一端にボンディングツールが設けられたボンデ
ィングアームと、一端が第１のカム従動端である揺動ア
ームとで構成し、この揺動アームに前記ボンディングア
ームの他端を直結し、電磁力により前記ボンディングア
ームを保持するようにしてもよい。
ームを、一端にボンディングツールが設けられたボンデ
ィングアームと、一端が第１のカム従動端である揺動ア
ームとで構成し、この揺動アームに前記ボンディングア
ームの他端を直結し、電磁力により前記ボンディングア
ームを保持するようにしてもよい。
（発明の実施例）
本発明の第１の実施例によるワイヤボンディング装置を
第１図に示す。駆動モータ１はボンディングツール１３
を上下駆動するためのもので、回転軸２にロータリエン
コーダ（図示往ず）とカム３が取りつけられている。ボ
ンディングツール１３はボンディングアーム１１の一端
に設けられており、このボンディングアーム１１は揺動
アーム６と同一支軸９で直結し、共に揺動自在となって
いる。、揺動アーム６にはカムフォロワー４が設けられ
カム３と接触している。また揺動アーム６と同一支軸９
で補助アーム８が設けられており、この補助アーム８の
一端にもカムフォロワー５が取り付けられている。カム
フォロワー４とカムフォロワー５とでカム３をはさむよ
うに構成されており、揺動アーム６と補助アーム８との
間にバネ１０を設けて、これらカムフォロワー４，５に
一定の予圧をかけている。これによりカムフォロワー４
，５の余分な遊びを解消し、ガタを少なくしている。こ
の予圧はカム３に対してそれぞれ反対の方向に働いてい
るので・、結果的に相殺される。
第１図に示す。駆動モータ１はボンディングツール１３
を上下駆動するためのもので、回転軸２にロータリエン
コーダ（図示往ず）とカム３が取りつけられている。ボ
ンディングツール１３はボンディングアーム１１の一端
に設けられており、このボンディングアーム１１は揺動
アーム６と同一支軸９で直結し、共に揺動自在となって
いる。、揺動アーム６にはカムフォロワー４が設けられ
カム３と接触している。また揺動アーム６と同一支軸９
で補助アーム８が設けられており、この補助アーム８の
一端にもカムフォロワー５が取り付けられている。カム
フォロワー４とカムフォロワー５とでカム３をはさむよ
うに構成されており、揺動アーム６と補助アーム８との
間にバネ１０を設けて、これらカムフォロワー４，５に
一定の予圧をかけている。これによりカムフォロワー４
，５の余分な遊びを解消し、ガタを少なくしている。こ
の予圧はカム３に対してそれぞれ反対の方向に働いてい
るので・、結果的に相殺される。
したがって予圧をかけることにより駆動モータ１の駆動
トルクが増加することはない。
トルクが増加することはない。
揺動アーム６と補助アーム８とが連結されている同一支
軸９には軸受７が設けられている。また揺動アーム６に
はボンディングワイヤ２１をクランプするワイヤクラン
プ１９とこのワイヤクランプ１９を駆動するワイヤクラ
ンプソレノイド１８とが設けられている。
軸９には軸受７が設けられている。また揺動アーム６に
はボンディングワイヤ２１をクランプするワイヤクラン
プ１９とこのワイヤクランプ１９を駆動するワイヤクラ
ンプソレノイド１８とが設けられている。
ボンディングアーム１１はコネクトビン１５により揺動
アーム６と連結され、マグネット１７とムービングコイ
ル１６により構成されたボイスコイルモータ２２により
保持される。ボイスコイルモータ２２は、ボンディング
ワイヤ２１の接合時に起きるボール１２による半導体ペ
レツｌ〜（図示せず）へのダメージを大きくしないため
、ボンディングアーム１１に揺動アーム６のイナーシャ
が直接に加わらないようにしている。またボイスコイル
モータ２２に流す電流を制御することにより、ボンディ
ングツールの高速移動時は強い力で、ワイヤボンディン
グ時はボンディング圧力に応じた力で保持するようにし
ている。またボンディング時の条件が変われば保持力の
最適値が変わるが、電流値を制御することにより対応で
きる。
アーム６と連結され、マグネット１７とムービングコイ
ル１６により構成されたボイスコイルモータ２２により
保持される。ボイスコイルモータ２２は、ボンディング
ワイヤ２１の接合時に起きるボール１２による半導体ペ
レツｌ〜（図示せず）へのダメージを大きくしないため
、ボンディングアーム１１に揺動アーム６のイナーシャ
が直接に加わらないようにしている。またボイスコイル
モータ２２に流す電流を制御することにより、ボンディ
ングツールの高速移動時は強い力で、ワイヤボンディン
グ時はボンディング圧力に応じた力で保持するようにし
ている。またボンディング時の条件が変われば保持力の
最適値が変わるが、電流値を制御することにより対応で
きる。
第２図にカム３のカムチャートを示す。カム３のカムチ
ャートには２つの等速カム曲線３１゜３２が形成されて
いる。カム３の動作角は１６０’である。等速カム曲線
３１はカムフォロワー４の従動状態を決定するもので、
等速カム曲線３２はカムフォロワー５の従動状態を決定
するものである。カム３が回転して、動作角内のいずれ
の回転角であってムカムノＡロワー４のカムリフトとカ
ムフォロワー５のカムリフトの和が一定になるように、
カム３どカムフォロワー４，５との位置関係を決定する
。リ−なわち第２図に示すように、回転角へ〇の場合カ
ムフォロワー４のカムリフト△１１とカムフォロワー５
のカムリフトΔｐ２どの和は常に一定値１となる。カム
フォロワー４が取り付けられた揺動アーム６とカムフォ
ロワー５が取り付けられた補助アーム８とが同一支点で
あり支点までの距離も同一であるので、カムフォロワー
４．５の中心間距離しは常に一定となる。またカムフォ
ロワー５の取付位置を調整することにより、むだな遊び
を最少限に抑えることができる。位置を調整してもカム
軸のトルクが増加することがない。
ャートには２つの等速カム曲線３１゜３２が形成されて
いる。カム３の動作角は１６０’である。等速カム曲線
３１はカムフォロワー４の従動状態を決定するもので、
等速カム曲線３２はカムフォロワー５の従動状態を決定
するものである。カム３が回転して、動作角内のいずれ
の回転角であってムカムノＡロワー４のカムリフトとカ
ムフォロワー５のカムリフトの和が一定になるように、
カム３どカムフォロワー４，５との位置関係を決定する
。リ−なわち第２図に示すように、回転角へ〇の場合カ
ムフォロワー４のカムリフト△１１とカムフォロワー５
のカムリフトΔｐ２どの和は常に一定値１となる。カム
フォロワー４が取り付けられた揺動アーム６とカムフォ
ロワー５が取り付けられた補助アーム８とが同一支点で
あり支点までの距離も同一であるので、カムフォロワー
４．５の中心間距離しは常に一定となる。またカムフォ
ロワー５の取付位置を調整することにより、むだな遊び
を最少限に抑えることができる。位置を調整してもカム
軸のトルクが増加することがない。
カムリフトの値の決定は次のようにする。本実施例の動
作角は１６０°ぐあり、エンコーダの分割数を４０００
／１回転、分解能を４μ／パルスとすると、ボンディン
グツール１３のストロークは、 ４０００パルス×１６０°／３６０°×４μｍ ７１１
０ ｔｔ となる。したがってカムリフトは各アームのレバー比に
応じてボンディングツール１３のストロークが７．１１
ｍｍになるように決定する。
作角は１６０°ぐあり、エンコーダの分割数を４０００
／１回転、分解能を４μ／パルスとすると、ボンディン
グツール１３のストロークは、 ４０００パルス×１６０°／３６０°×４μｍ ７１１
０ ｔｔ となる。したがってカムリフトは各アームのレバー比に
応じてボンディングツール１３のストロークが７．１１
ｍｍになるように決定する。
本実施倒によれば、駆動モータ１を矢印への如く回転ざ
けるど、カム３、カムフ４０ワー４、揺動アーム６を介
してボンディングアーム１１が矢印Ｃのように、またボ
ンディングツール１３が矢印Ｂのように動き、その移動
距離は駆動モータ１の回転角に比例している。
けるど、カム３、カムフ４０ワー４、揺動アーム６を介
してボンディングアーム１１が矢印Ｃのように、またボ
ンディングツール１３が矢印Ｂのように動き、その移動
距離は駆動モータ１の回転角に比例している。
本発明の第２の実施例によるワイヤボンディング装置を
第３図に示す。第１の実施例と相違する点は、補助アー
ム８が板バネ２０により揺動アーム６に連結されている
点である。これによりガタの発生を防ぎながら補助アー
ム８の支軸部の構造を簡略化することができる。
第３図に示す。第１の実施例と相違する点は、補助アー
ム８が板バネ２０により揺動アーム６に連結されている
点である。これによりガタの発生を防ぎながら補助アー
ム８の支軸部の構造を簡略化することができる。
先の実施例においては動作角を１６０°としたが、必要
とするボンディングツールの移動距離やアームの長さ、
カム径等により変えてもよい。揺動アームに対するカム
と補助アームに対するカムを別々に設けて、動作角を１
８０°以上にしてもよい。
とするボンディングツールの移動距離やアームの長さ、
カム径等により変えてもよい。揺動アームに対するカム
と補助アームに対するカムを別々に設けて、動作角を１
８０°以上にしてもよい。
またボンディングアームど揺動アームをひとつの主アー
ムで構成するようにしてもよい。ボイスコイルモータが
不要となるとともに構造を簡略化できる。
ムで構成するようにしてもよい。ボイスコイルモータが
不要となるとともに構造を簡略化できる。
以上の通り本発明によれば駆動モータの回転角の変化に
比例してボンディングツールを移動させることができる
。このためボンディングツールの移動距離を駆動モータ
の回転角で直接制御することができ、正確な制御が可能
である。したがって、ディジタル制御に特に適している
ということができる。ボンディングツールの移動距離が
正確に制御できれば、ワイヤのループのコントロール、
テール量のコントロール、スプールから繰り出すワイヤ
長さのコントロール、等が正確に制御することが可能で
あり、正確で信頼性の高いボンディングができる。また
小さな駆動力で駆動可能であり。
比例してボンディングツールを移動させることができる
。このためボンディングツールの移動距離を駆動モータ
の回転角で直接制御することができ、正確な制御が可能
である。したがって、ディジタル制御に特に適している
ということができる。ボンディングツールの移動距離が
正確に制御できれば、ワイヤのループのコントロール、
テール量のコントロール、スプールから繰り出すワイヤ
長さのコントロール、等が正確に制御することが可能で
あり、正確で信頼性の高いボンディングができる。また
小さな駆動力で駆動可能であり。
小型軽量のモータで高速ボンディングができる。
さらに余分な遊びが少ないので、移動時のガタや振動が
少なく安定したボンディングが可能である。
少なく安定したボンディングが可能である。
第１図は本発明の第１の実施例によるワイヤボンディン
グ装置の構造図、第２図は同ワイヤボンディング装置の
カムのカムチャート、第３図は本発明の第２の実施例に
よるワイヤボンディング装置の構造図である。 １・・・駆動モータ、２・・・回転軸、３・・・カム、
４゜５・・・カムフォロワー、６・・・揺動アーム、８
・・・補助アーム、１０・・・バネ、１１・・・ボンデ
ィングアーム、１３・・・ボンディングツール、１６・
・・ムービングコイル、１７・・・マグネット、１８・
・・クランプソレノイド、１９・・・クランプ、２０・
・・板バネ、２１・・・ボンディングワイヤ、２２・・
−ボイスコイルモータ。 出願人代理人 猪 股 清
グ装置の構造図、第２図は同ワイヤボンディング装置の
カムのカムチャート、第３図は本発明の第２の実施例に
よるワイヤボンディング装置の構造図である。 １・・・駆動モータ、２・・・回転軸、３・・・カム、
４゜５・・・カムフォロワー、６・・・揺動アーム、８
・・・補助アーム、１０・・・バネ、１１・・・ボンデ
ィングアーム、１３・・・ボンディングツール、１６・
・・ムービングコイル、１７・・・マグネット、１８・
・・クランプソレノイド、１９・・・クランプ、２０・
・・板バネ、２１・・・ボンディングワイヤ、２２・・
−ボイスコイルモータ。 出願人代理人 猪 股 清
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、一端にボンディングツールが設けられ、他端が第１
のカム従動端である主アームと、この主アームに一端が
結合され、他端が第２のカム従動端である補助アームと
、 前記主アームの第１のカム従動端と前記補助アームの第
２のカム従動端とにはさまれ、前記第１のカム従動端の
移動距離が、回転角の変化分に対して直線的に変化し、
かつ前記第１のカム従動端と前記第２のカム従動端間の
距離が一定となるようなカム曲線を有するカム部と、 このカム部を回転駆動する駆動部とを備え、前記カム部
の回転角の変化分に比例して前記ボンディングツールが
移動することを特徴とするワイヤボンディング装置。 ２、特許請求の範囲第１項記載の装置において、前記カ
ム部はひとつのカムにより構成されていることを特徴と
するワイヤボンディング装置。 ３、 特許請求の範囲第１項記載の装置において、前記
カム部は同軸の複数のカムにより構成されていることを
特徴とするワイヤボンディング装置。 ４、一端にボンディングツールが設けられたボンディン
グアームと、 一端が第１のカム従動端である揺動アームと、前記ボン
ディングアームの他端を前記揺動アームに連結し、電磁
力により前記ボンディングアームを保持する保持手段と
、 前記揺動アームに一端が結合され、他端が第２のカム従
動端である補助アームと、 前記揺動アームの第１のカム従動端と前記補助アームの
第２のカム従動端とにはさまれ、前記第１のカム従動端
の移動距離が、回転角の変化分に対して直線的に変化し
、かつ前記第１のカム従動端と前記第２のカム従動端間
の距離が一定となるようなカム曲線を有するカム部と、 このカム部を回転駆動する駆動部とを備え、前記カム部
の回転角の変化分に比例して前記ボンディングツールが
移動することを特徴とするワイヤボンディング装置。 ５、 特許請求の範囲第４ＩＱ記載の装置において、前
記カム部はひとつのカムにより構成されていることを特
徴とするワイヤボンディング装置。 ６、 特許請求の範囲第４項記載の＠置において、前記
カム部は同軸の複数のカムにより構成されていることを
特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59092025A JPS60235432A (ja) | 1984-05-09 | 1984-05-09 | ワイヤボンデイング装置 |
| US06/661,739 US4597522A (en) | 1983-12-26 | 1984-10-17 | Wire bonding method and device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59092025A JPS60235432A (ja) | 1984-05-09 | 1984-05-09 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60235432A true JPS60235432A (ja) | 1985-11-22 |
Family
ID=14042992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59092025A Expired - Lifetime JPS60235432A (ja) | 1983-12-26 | 1984-05-09 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60235432A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62213263A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-19 | Toshiba Seiki Kk | ペレット突き上げ方法 |
| US5158223A (en) * | 1990-06-08 | 1992-10-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire bonding apparatus |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5911636A (ja) * | 1982-07-12 | 1984-01-21 | Marine Instr Co Ltd | ボンデイング装置 |
| JPS599542B2 (ja) * | 1980-06-11 | 1984-03-03 | 山之内製薬株式会社 | 新規な３−アシルアミノ−４−ヒドロキシ−α−（アラルキルアミノメチル）ベンジルアルコ−ルの製法 |
-
1984
- 1984-05-09 JP JP59092025A patent/JPS60235432A/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS599542B2 (ja) * | 1980-06-11 | 1984-03-03 | 山之内製薬株式会社 | 新規な３−アシルアミノ−４−ヒドロキシ−α−（アラルキルアミノメチル）ベンジルアルコ−ルの製法 |
| JPS5911636A (ja) * | 1982-07-12 | 1984-01-21 | Marine Instr Co Ltd | ボンデイング装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62213263A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-19 | Toshiba Seiki Kk | ペレット突き上げ方法 |
| US5158223A (en) * | 1990-06-08 | 1992-10-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire bonding apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4597522A (en) | Wire bonding method and device | |
| US6185815B1 (en) | Semiconductor mounting apparatus with a chip gripper travelling back and forth | |
| US4161004A (en) | Head positioning mechanism for recording/playback machine | |
| US5556022A (en) | Polar bond head | |
| US6899262B2 (en) | Clamping device | |
| JPS6064955U (ja) | 巻線機のテンシヨン装置 | |
| JPS60235432A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JP3022613B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| US4399477A (en) | Split band actuator | |
| JPS6243336B2 (ja) | ||
| JP3220483B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JP2575066B2 (ja) | 半導体組立装置 | |
| JPH1050736A (ja) | ダイボンディング装置のボンディングヘッド | |
| JPS58103148A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH039189Y2 (ja) | ||
| JPH01261836A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPS59131715A (ja) | エンジンカムシヤフト駆動機構 | |
| JPS6348089B2 (ja) | ||
| JPH0310669Y2 (ja) | ||
| JPH0242734A (ja) | ワイヤボンディングアーム駆動装置 | |
| JPS60228039A (ja) | ツ−リングユニツトにおける位置決め装置 | |
| JPS6167928A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH04324943A (ja) | ボンディング装置 | |
| JPH0721424B2 (ja) | ペン上下装置 | |
| JPH0250346A (ja) | 磁気テープ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |