JP2536957Y2 - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
- Publication number
- JP2536957Y2 JP2536957Y2 JP1990066660U JP6666090U JP2536957Y2 JP 2536957 Y2 JP2536957 Y2 JP 2536957Y2 JP 1990066660 U JP1990066660 U JP 1990066660U JP 6666090 U JP6666090 U JP 6666090U JP 2536957 Y2 JP2536957 Y2 JP 2536957Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die bonding
- arm
- heating rail
- fluid
- bonding arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はダイボンディング装置に関し、特に熱圧着に
てダイボンディングを行う半導体装置のダイボンディン
グ装置に関する。
てダイボンディングを行う半導体装置のダイボンディン
グ装置に関する。
従来、この種のダイボンディング装置は第４図に示す
ように、ヒータ７によってリードフレーム５を加熱する
加熱レール６と、リング８に引き伸ばされたテープに貼
り付けられた半導体素子９を真空吸着してリードフレー
ム５上に熱圧着させるダイボンディングコレット10と、
ダイボンディングコレット10を支持しているダイボンデ
ィングアーム４とを有している。
ように、ヒータ７によってリードフレーム５を加熱する
加熱レール６と、リング８に引き伸ばされたテープに貼
り付けられた半導体素子９を真空吸着してリードフレー
ム５上に熱圧着させるダイボンディングコレット10と、
ダイボンディングコレット10を支持しているダイボンデ
ィングアーム４とを有している。
この従来のダイボンディング装置では、ダイボンディ
ングアーム４はダイボンディングスピード高速化のため
に軽量なアルミニウムが使用されている。
ングアーム４はダイボンディングスピード高速化のため
に軽量なアルミニウムが使用されている。
ダイボンディング動作停止状態では、ダイボンディン
グアーム４は加熱レール６から離れた状態にあるが、ダ
イボンディング動作中の半導体素子９を真空吸着する時
点では、アーム４が加熱レール６に近づく。
グアーム４は加熱レール６から離れた状態にあるが、ダ
イボンディング動作中の半導体素子９を真空吸着する時
点では、アーム４が加熱レール６に近づく。
従って、ダイボンディング動作を繰り返すと、加熱レ
ール６からの放熱によって、ダイボンディングアーム４
が停止状態時より20℃程度温度上昇し、熱膨張（アルミ
ニウムの線膨張率；α＝23.03×10-6）による伸びが生
じ、コレット10の位置が40μｍ程度ずれ、ダイボンディ
ング位置がばらつくという問題点があった。
ール６からの放熱によって、ダイボンディングアーム４
が停止状態時より20℃程度温度上昇し、熱膨張（アルミ
ニウムの線膨張率；α＝23.03×10-6）による伸びが生
じ、コレット10の位置が40μｍ程度ずれ、ダイボンディ
ング位置がばらつくという問題点があった。
本考案の目的は加熱レールからの放熱によるダイボン
ディングアームの温度上昇を防止することにより、従来
の問題点を解決したダイボンディング装置を提供するこ
とにある。
ディングアームの温度上昇を防止することにより、従来
の問題点を解決したダイボンディング装置を提供するこ
とにある。
前記目的を達成するため、本考案に係わるダイボンデ
ィング装置においては、加熱レールと、ダイボンディン
グアームと、液体吹出管とを有するダイボンディング装
置であって、 加熱レールは、リードフレームを加熱させるものであ
り、 ダイボンディングアームは、ダイボンディングコレッ
トを装備し、該コレットに真空吸着した半導体素子を加
熱レールのリードフレーム上に搬入してダイボンディン
グを行わせるものであり、 流体吹出管は、ダイボンディングアームに一体に組付
けられ、冷媒をダイボンディングアームに吹付けて該ア
ームを冷却させるものである。
ィング装置においては、加熱レールと、ダイボンディン
グアームと、液体吹出管とを有するダイボンディング装
置であって、 加熱レールは、リードフレームを加熱させるものであ
り、 ダイボンディングアームは、ダイボンディングコレッ
トを装備し、該コレットに真空吸着した半導体素子を加
熱レールのリードフレーム上に搬入してダイボンディン
グを行わせるものであり、 流体吹出管は、ダイボンディングアームに一体に組付
けられ、冷媒をダイボンディングアームに吹付けて該ア
ームを冷却させるものである。
また、本考案において、前記流体吹出管は、加熱レー
ル側に設けたものである。
ル側に設けたものである。
本考案は、半導体素子をダイボンディングする際に流
体吹出孔から流体を噴出させ、ダイボンディングアーム
を冷却して、加熱レールからの放熱による温度上昇を防
ぐ機能を備えるものである。
体吹出孔から流体を噴出させ、ダイボンディングアーム
を冷却して、加熱レールからの放熱による温度上昇を防
ぐ機能を備えるものである。
以下、本考案の実施例を図により説明する。
（実施例１） 第１図は本考案の実施例１を示す正面図、第２図は同
平面図である。
平面図である。
図において、ヒータ７で加熱される加熱レール６は水
平に敷設されており、加熱レール６の側方には、リング
８で引き伸ばされたテープに貼り付けられた半導体素子
９が設置される。
平に敷設されており、加熱レール６の側方には、リング
８で引き伸ばされたテープに貼り付けられた半導体素子
９が設置される。
また、ダイボンディングアーム４は、半導体素子９と
加熱レール６上のリードフレーム５との間に往復動可能
に設置されており、その先端にダイボンディングコレッ
ト10を取付けている。
加熱レール６上のリードフレーム５との間に往復動可能
に設置されており、その先端にダイボンディングコレッ
ト10を取付けている。
さらに、流体吹出管12はダイボンディングアーム４の
形状に添せて設けられ、流体吹出管12が取付金具13によ
りダイボンディングアーム４に一体に組付けてある。ま
た、流体吹出管12には、複数の流体吹出孔11,11,…をダ
イボンディングアーム４に対向させて開口させてある。
流体吹出管12は、高圧流体源14に、圧力計２、流量計３
を介して流体導通管１により接続されている。
形状に添せて設けられ、流体吹出管12が取付金具13によ
りダイボンディングアーム４に一体に組付けてある。ま
た、流体吹出管12には、複数の流体吹出孔11,11,…をダ
イボンディングアーム４に対向させて開口させてある。
流体吹出管12は、高圧流体源14に、圧力計２、流量計３
を介して流体導通管１により接続されている。
半導体素子９は、リング８上に引き伸ばされたテープ
に整列されている。リードフレーム５は、ヒータ７によ
って加熱された加熱レール６上に運び込まれる。
に整列されている。リードフレーム５は、ヒータ７によ
って加熱された加熱レール６上に運び込まれる。
この半導体素子９をダイボンディングアーム４のダイ
ボンディングコレット10に真空吸着して、リードフレー
ム５上にダイボンディングを行うときに、ダイボンディ
ングアーム４は、加熱レール６上の往復移動を繰り返
す。その際、圧力計２、流量計３にて、条件管理された
高圧窒素が、流体導通管１から供給される。高圧窒素
は、ダイボンディングアーム４に固定された流体吹出管
12を通り、流体吹出孔11から噴出されてダイボンディン
グアーム４を冷却する。
ボンディングコレット10に真空吸着して、リードフレー
ム５上にダイボンディングを行うときに、ダイボンディ
ングアーム４は、加熱レール６上の往復移動を繰り返
す。その際、圧力計２、流量計３にて、条件管理された
高圧窒素が、流体導通管１から供給される。高圧窒素
は、ダイボンディングアーム４に固定された流体吹出管
12を通り、流体吹出孔11から噴出されてダイボンディン
グアーム４を冷却する。
（実施例２） 第３図は本考案の実施例２を示す正面図である。
本実施例は、ダイボンディングアーム４が最も加熱レ
ール６に近づく位置に合せて加熱レール６側に流体吹出
管12を固定して、高圧窒素を常時噴出させるものであ
る。
ール６に近づく位置に合せて加熱レール６側に流体吹出
管12を固定して、高圧窒素を常時噴出させるものであ
る。
本実施例では、ダイボンディングアーム４が停止時に
は、流体吹出孔11はダイボンディングアーム４に向いて
いないため、高圧窒素を止める必要はない。
は、流体吹出孔11はダイボンディングアーム４に向いて
いないため、高圧窒素を止める必要はない。
したがって、本実施例では、ダイボンディングアーム
４の動作状態に合せて、高圧窒素供給のON/OFFを制御す
る必要がなく、さらにダイボンディングアーム４に固定
しないため、ダイボンディングアームが軽量化されると
いう利点がある。
４の動作状態に合せて、高圧窒素供給のON/OFFを制御す
る必要がなく、さらにダイボンディングアーム４に固定
しないため、ダイボンディングアームが軽量化されると
いう利点がある。
以上説明したように本考案は、ダイボンディング動作
を繰り返しているダイボンディングアームを流体で冷却
することによって、加熱レールからの放熱による伸びを
押えるので、コレット位置が変化せず、ダイボンディン
グ位置精度を向上できるという効果を有する。
を繰り返しているダイボンディングアームを流体で冷却
することによって、加熱レールからの放熱による伸びを
押えるので、コレット位置が変化せず、ダイボンディン
グ位置精度を向上できるという効果を有する。
第１図は本考案の実施例１を示す正面図、第２図は同平
面図、第３図は本考案の実施例２を示す正面図、第４図
は従来のダイボンディング装置を示す正面図である。 １…流体導通管、２…圧力計 ３…流量計 ４…ダイボンディングアーム ５…リードフレーム、６…加熱レール ７…ヒータ、８…リング ９…半導体素子 10…ダイボンディングコレット 11…流体吹出孔、12…流体吹出管
面図、第３図は本考案の実施例２を示す正面図、第４図
は従来のダイボンディング装置を示す正面図である。 １…流体導通管、２…圧力計 ３…流量計 ４…ダイボンディングアーム ５…リードフレーム、６…加熱レール ７…ヒータ、８…リング ９…半導体素子 10…ダイボンディングコレット 11…流体吹出孔、12…流体吹出管
Claims (2)
- 【請求項１】加熱レールと、ダイボンディングアーム
と、流体吹出管とを有するダイボンディング装置であっ
て、 加熱レールは、リードフレームを加熱させるものであ
り、 ダイボンディングアームは、ダイボンディングコレット
を装備し、該コレットに真空吸着した半導体素子を加熱
レールのリードフレーム上に搬入してダイボンディング
を行わせるものであり、 流体吹出管は、ダイボンディングアームに一体に組付け
られ、冷媒をダイボンディングアームに吹付けて該アー
ムを冷却させるものであることを特徴とするダイボンデ
ィング装置。 - 【請求項２】前記流体吹出管は、加熱レール側に設けた
ものであることを特徴とする請求項第（１）項に記載の
ダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990066660U JP2536957Y2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990066660U JP2536957Y2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | ダイボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425236U JPH0425236U (ja) | 1992-02-28 |
| JP2536957Y2 true JP2536957Y2 (ja) | 1997-05-28 |
Family
ID=31599557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990066660U Expired - Fee Related JP2536957Y2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2536957Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS574129A (en) * | 1980-06-09 | 1982-01-09 | Mitsubishi Electric Corp | Die-bonding device for semiconductor element |
-
1990
- 1990-06-22 JP JP1990066660U patent/JP2536957Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0425236U (ja) | 1992-02-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100370986B1 (ko) | 와이어본딩장치 및 방법 | |
| US5950714A (en) | Cooling apparatus for an electronic component | |
| JPH0334808A (ja) | プラスチック製品成形用工具 | |
| TWI728106B (zh) | 膠帶剝離裝置 | |
| CN106409704A (zh) | 一种半自动晶圆键合装置 | |
| US5501388A (en) | Wire bonding apparatus | |
| JP2536957Y2 (ja) | ダイボンディング装置 | |
| US5622304A (en) | Tape bonding apparatus | |
| JP3637740B2 (ja) | ワイヤソーおよびインゴット切断方法 | |
| JP2889399B2 (ja) | テープ自動化ボンディング法 | |
| KR19980064248A (ko) | 방사 열원을 통한 캐리어 내의 리드프레임의 경화 | |
| CN113020742B (zh) | 一种提高焊接精准度的焊线机 | |
| US7766211B2 (en) | Temperature control of a bonding stage | |
| JPH10163277A (ja) | ボンディング装置 | |
| CN220934052U (zh) | 一种半导体封装基板 | |
| CN213435347U (zh) | 一种用于太阳能电池焊接的喷阀 | |
| JPH05343331A (ja) | Ｃｖｄ装置 | |
| JPH0637218A (ja) | 半導体装置 | |
| CN215620665U (zh) | 一种层压机电加热上箱机构 | |
| JPH02172248A (ja) | テープキヤリア用ガイド装置 | |
| JP3047190B2 (ja) | キュア装置 | |
| JPS60160623A (ja) | 半導体装置の製造方法および製造装置 | |
| JPH065864Y2 (ja) | 押出成形用ダイリップ調整装置 | |
| JP2000164624A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2882013B2 (ja) | 封止済リードフレームの加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |