JPH02172248A - テープキヤリア用ガイド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、テープキャリアボンディング！！置において
、ボンディング装置にテープキャリアを保持するための
テープキャリア用ガイド装置に関するものである。

〔従来の技術〕

従来のテープキャリア用ガイド装置は、半導体素子を載
せたステージの直上にテープキャリアを保持し、ポンデ
ィング後搬送し、次の新しいテープキャリアを安定して
供給するものであった。

なお、この柚の装置として関連するものには、例えば特
開昭６２−２４４８５５号公報が挙げられる。

〔発明が解決しようとする課題〕

一般に、テープキャリアボンディングによる実装方法で
は、ボンディングツールで加熱圧着する際に、ボンディ
ングツールからテープキャリア上のリードを介してテー
プ自体に多量の熱が伝わるため、テープの熱膨張・収縮
を生じる。特に、テープにはポリイミド、ポリエステル
などの有機材料を用いているため、テープが熱により塑
性変形を生じる。そのため、製品の外観上の価値を損な
い、またリードを介して半導体素子の接続部分にダメー
ジを与えるという問題があった。

さらに、従米技術では、ボンディング中の伝熱を自然放
冷しているだけであり、半導体素子の多ビン化に伴う伝
熱鼠の増加に十分対処できない問題があった。

本発明の目的は、前記従米技術の問題を解決し、製品の
外観上の（ｉｌｌ＋　１１を保ち、かつ半導体素子への
ダメージを低減し、信頼性の向上を図り得るテープキャ
リア用ガイド装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的は、テープキャリア用ガイドの開孔の周辺部に
、ボンディングツールからリードを通じてテープキャリ
アのテープに伝わる熱を積極的に冷却する冷却手段を設
けたことにより、達成される。

〔作用〕

本発明では、ボンディング時に、ボンディングツールか
らテープキャリアのリードを通じてテープへ伝わる熱を
、冷却手段により積極的に冷却し、テープキャリアを一
定温度に保持する。これにより、熱によるテープの膨張
・収縮を抑え、塑性変形を生じないようにすることがで
きるので、製品の外観上の１ｉＩＩｌ値を損なうことが
ない。また、テープの熱変形による半導体素子へのダメ
ージを低減し、信頼性の向上を図ることができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面により説明する。

第１図はボンディング装置の全体の概要と本発明テープ
キャリア用ガイド装置の第１の実施例を示す縦断面図で
ある。

この第１図に示すボンディング装置は、テープキャリア
用ガイド装置と、ボンディングツール１０とを有してい
る。

前記テープキャリア用ガイド装置は、テープキャリア３
を保持するテープキャリア用ガイド１と。

半導体素子６を載せるステージ７とを備えている。

前記テープキャリア用ガイド１には、ボンディングツー
ル１０を通す開孔１′と、テープキャリア用の冷却手段
とが設けられている。

前記テープキャリア用の冷却手段は、テープキャリア用
ガイド１の開孔１の上部外縁に設けられた窒素ガス導入
管４と、これ（二設けられた複数個の窒素ガス噴出孔５
と、ボンディング時に前記開孔１′の内周とボンディン
グツール１０の外周間に形成される窒素ガス流路９とを
有して構成されており、前記窒素ガス導入管４に設けら
れた窒素ガス噴出孔５から音素ガス流路９に窒素ガスを
噴出させ、このＩｆｊ＆素ガスをテープキャリア５のテ
ープに吹き付け、ボンディング時にリード２を通じてテ
ープに伝わる熱を積極的に冷却し得るようになっている
。

ところで、テープキャリア乙のテープには、ポリイミド
またはガ２スエボキシ等で作られたテープを用い、その
テープ上に、銅箔からなるリード２がエツチングにより
パターン形成されている。

また、半導体素子６には通常の工程により電気回路（図
示せず）が形成され、さら（ユ電極上１＝金のバンプ８
が形成されている。

そして、テープキャリア３のリード２と半導体素子６の
バンプ８とをボンディングする場合には、次のようにし
て行う。

すなわち、テープキャリア３をテープキャリア用ガイド
１により保持し、半導体素子６をステージ７上に載せる
。

ついで、テープキャリア用ガイド１を介してテープキャ
リア３を移動させ、半導体素子６のバンプ８とテープキ
ャリア３のリード２とをボンディング位置に位置決めす
る。

前記半導体素子６のバンプ８とテープキャリア３のリー
ド２とを位置決めした後、予め４００〜５００℃に加熱
されたボンディングツール１ｏをテープキャリア用ガイ
ド１に設けられた開孔１′を通じてステージ７に向かっ
て移動させ、ステージ７とボンディングツール１０間で
前記バンプ８とリード２とを加熱圧着する。

その際、冷却手段を構成している窒素ガス導入管４に設
けられた複数個の窒素ガス噴出孔５がら窒素ガスを一斉
に噴出させ、開孔１′の内周とボンディングツール１０
の外周間に形成された窒素ガス流路９を通じてテープキ
ャリア３のテープに吹き付け、ボンディングツール１０
からリード２を通じてテープ（二伝わる多量の熱を積極
的に冷却する。

これにより従来は２００〜４００℃まで上昇していたテ
ープの温度を約半分以下ζ：まで下げることができ、し
たがってテープの熱膨張・収縮を大幅に低減できるので
、製品の外観上の価値を損なうことがなくなる。また、
半導体素子６へのダメージを低減することができる。さ
らに、この実施例では冷却に窒素ガスを用いているので
、加熱圧着時における接合部分の表面酸化を防ぎ、ぬれ
を確保することができる。

次に、第２図は本発明の第２の実施例を示す縦断面図で
ある。

この第２の実施例は、前記第１の実施例とテープキャリ
ア３のテープの冷却手段が異なっている。

すなわち、この第２の実施例ではテープの冷却手段はテ
ープキャリア用ガイド１の内部に、冷却媒体尋人管１１
を埋設して構成されている。この冷却媒体導入管１１に
は、第２図に矢印で示す方向に冷却媒体を流す冷却媒体
流路１２が形成されている。前記冷却媒体には、空気、
窒素ガス、水または油等を用いる。

この第２の実施例のテープキャリア用ガイド装置では、
半導体素子６のバンプ８とテープキャリア３のリード２
とを加熱圧着する際に、冷却媒体導入管１１に冷却媒体
を冷却媒体流路１２に沿って流しておき、ボンディング
ツール１０からの多量の熱をテープキャリア用ガイド１
の開孔１′の内周面を通して熱交換し、リート２を通じ
てテープキャリア３のテープに伝わる熱を積極的に冷却
する。

このようにすることによって、テープキャリア３のテー
プの昇温を抑え、熱変形を低減することができる。

この第２の実施例の他の構成１作用は、前記第１の実施
例と同様である。

〔発明の効果〕

以上説明した本発明によれば、ボンディング時１：、ボ
ンディングツールからテープキャリアのリードを通じて
テープに伝わる多量の熱を、冷却手段によりｆ＊極的に
冷却し、テープキャリアを一定温度に保持するようにし
ているので、熱によるテープの膨張・収縮を抑え、塑性
変形を生じないようにすることができ、したがって製品
の外観上の価値を損なう不具合を解消し得る効果を有し
、またテープの熱変形による半導体素子へのダメージを
低減し、信頼性を向上させ得る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はボンディング装置の全体の概要と本発明テープ
キャリア用ガイド装置の第１の実施例を示す縦断面図、
第２図は本発明の第２の実施列を示す縦断面図である。 １・・・テープキャリア用ガイド ド・・テープキャリア用ガイドに設けられた開孔２・・
・リード ３・・・テープキャリア ４・・・冷却手段を構成している窒素ガス導入管・・・
同窒素ガス噴出孔 ・・・半導体素子 ・・・ステージ １１．バンブ ・・・窒素ガス流路 ０・・・ボンディングツール ト・・冷却手段を構成している冷却媒体導入管２・・・
同冷却媒体流路。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、ステージ上に、電気回路を有しかつ電極上にバンプ
   を形成した半導体素子を載せ、テープ上にパターン形成
   されたリードを有するテープキャリアを、テープキャリ
   ア用ガイドで保持し、ボンディング位置に前記半導体素
   子のバンプとテープキャリアのリードとを位置決めし、
   加熱されたボンディングツールをテープキャリア用ガイ
   ドに設けられた開孔を通じてステージに向かって移動さ
   せ、前記ステージとボンディングツールとにより前記バ
   ンプとリードとを加熱圧着する装置において、前記テー
   プキャリア用ガイドの開孔の周辺部に、ボンディングツ
   ールからリードを通じてテープキャリアのテープに伝わ
   る熱を積極的に冷却する冷却手段を設けたことを特徴と
   するテープキャリア用ガイド装置。