JPH1140614A - 実装装置 - Google Patents
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
精度を向上させることができるようにしたボンディング
装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 ICチップ6とキャリアテ−プ1とを加
熱しながら接続する実装装置において、上記ICチップ
を撮像するチップ撮像カメラ21と、上記キャリアテ−
プを撮像するテ−プ撮像カメラ26と、上記チップ撮像
カメラとテ−プ撮像カメラとの撮像結果に基づいて位置
合わせされた上記ICチップと上記キャリアテ−プとを
加熱しながら接続するボンディングツ−ル25a、25
bと、上記チップ撮像カメラとテ−プ撮像カメラのうち
の少なくともどちらか一方の認識領域を含む所定領域と
上記ボンディングツ−ルとの間を熱遮断する遮熱部材3
1、33とを具備したことを特徴とする。
Description
リア部材とを加熱して接続する実装装置に関する。
の半導体装置が要求される。半導体装置を薄型化するた
めには、ICチップをキャリアテ−プに装着した、いわ
ゆるTAB部品が使用される。TAB部品を製造する場
合、上記ICチップと上記キャリアテ−プとをボンディ
ングツ−ルで加熱して接続する実装工程がある。この実
装工程では、上記ICチップとキャリアテ−プとが精密
に位置決めされていないと、上記キャリアテ−プのリ−
ドとICチップのバンプとが接続されず、不良品の発生
を招くことになる。
記キャリアテ−プとICチップとを接続する前に、これ
らを別々の撮像カメラで撮像して位置認識し、その位置
認識に基づいて位置合わせしてから接続するようにして
いる。
ぞれ位置認識する撮像カメラは、上記ボンディングツ−
ルの近くに配置される。ボンディングツ−ルは、通常3
00〜550℃程度に加熱されている。そのため、ボン
ディングツ−ルの輻射熱で上記撮像カメラの撮像領域を
含むボンディングツ−ルの周囲の空気が温度上昇して立
ち昇るなどの滞留が発生する。そのため、撮像カメラの
撮像領域で空気の揺らぎが生じるから、その揺らぎによ
って撮像カメラによる位置認識に誤差が生じ、ICチッ
プとキャリアテ−プとを高精度に位置決めすることがで
きないということがあった。
ため、この撮像領域に冷却用空気を流し込み、ボンディ
ングツ−ルの輻射熱で加熱された撮像領域の温度を低下
させることで、この撮像領域で空気の揺らぎが発生する
のを防止するということが行われている。
給すると、その空気によってボンディングツ−ルも冷却
され、ボンディング温度が不安定になるから、上記IC
チップとキャリアテ−プとを一定の状態で接合すること
ができなくなるということがあった。
プとキャリア部材とをボンディングツ−ルで接合する場
合、ボンディングツ−ルの熱影響で空気の揺らぎが生じ
るため、その揺らぎにより撮像カメラでの上記ICチッ
プとキャリア部材との位置認識に誤差が生じることがあ
り、その誤差を除去するために上記撮像カメラの撮像領
域に冷却空気を流すようにすると、その冷却空気によっ
てボンディングツ−ルが冷却されるから、このボンディ
ングツ−ルによる接合温度が不安定となって接続不良を
招くことがある。
域に冷却空気を供給しなくとも、その撮像領域に空気の
揺らぎが発生することがないようにした実装装置を提供
することにある。
チップとキャリア部材とを加熱しながら接続する実装装
置において、上記ICチップを撮像する第1の撮像手段
と、上記キャリア部材を撮像する第2の撮像手段と、上
記第1の撮像手段と第2の撮像手段との認識に基づいて
位置合わせされた上記ICチップと上記キャリア部材と
を加熱しながら接続するボンディングツ−ルと、上記第
1の撮像手段と第2の撮像手段のうちの少なくともどち
らか一方の認識領域を含む所定領域と上記ボンディング
ツ−ルとの間を熱遮断する遮熱部材とを具備したことを
特徴とする。
て、上記遮熱部材は少なくとも表面が熱を反射する材料
によって形成されていることを特徴とする。請求項1の
発明によれば、撮像手段による認識領域を遮熱部材によ
ってボンディングツ−ルと熱遮断したことで、上記認識
領域にボンディングツ−ルの熱影響による空気の揺らぎ
が生じるのが防止されるため、上記撮像手段による位置
認識精度が低下することがない。
ディングツ−ルからの熱を反射するため、遮熱部材がボ
ンディングツ−ルからの輻射熱で温度上昇するのが防止
される。
図面を参照して説明する。図4はこの発明の実装装置を
示し、この実装装置はキャリア部材としてのキャリアテ
−プ1の供給機構2を備えている。この供給機構2はキ
ャリアテ−プ1が巻かれた供給リ−ル3と、この供給リ
−ル3から送り出されたキャリアテ−プ1を巻き取る巻
き取りリ−ル4を有する。
間には、図3(a)に示す上記キャリアテ−プ1のデバ
イス孔5に図3(b)に示すICチップ6を接続するボ
ンディング機構7が設けられている。上記デバイス孔5
にはその内周に複数のインナリ−ド5aが突出して設け
られ、上記ICチップ6の一側面には上記インナリ−ド
5aに接続される複数のバンプ6aが設けられている。
の近くにそれぞれ第1の位置合せマ−ク5bが設けら
れ、上記ICチップ6の一側面には第2の位置合せマ−
ク6bが設けられている。
供給するときにはスペ−サテ−プ8aが分離されて補助
巻き取りリ−ル9に巻き取られる。ICチップ6が実装
されたキャリアテ−プ1を巻き取るときには図示しない
補助供給リ−ルから供給されたスペ−サテ−プ8bが重
ねて巻き取られるようになっている。
によってICチップが供給されるようになっている。こ
の供給機構11はウエハテ−ブル12を有する。このウ
エハテ−ブル12はXYテ−ブルからなる第1の送り機
構13によってXY方向に駆動されるようになってい
る。
4が配置されている。このストッカ14には多数のIC
チップ6にダイシングされた半導体ウエハ15が収容さ
れていて、その半導体ウエハ15が上記ウエハテ−ブル
12上に供給されるようになっている。
に供給されると、ピックアップアンドプレ−スヘッド1
6によってICチップ6が一個ずつチップステ−ジ17
に供給されるようになっている。ウエハテ−ブル12の
上方にはウエハ撮像カメラ18が配置されていて、この
ウエハ撮像カメラ18の画像信号で第1の送り機構13
を駆動してウエハテ−ブル12の位置を制御し、上記ピ
ックアップヘッド16によりピックアップするICチッ
プ6の位置を選択するようになっている。
テ−ジ17上に供給されたICチップ6は図1に矢印で
示す方向に図示しない駆動機構で駆動される一対の位置
決め部材19によって位置決めされる。位置決めされた
ICチップ6はチップステ−ジ17の上方に配置された
第1の撮像手段としてのチップ撮像カメラ21によって
撮像される。このチップ撮像カメラ21からの画像信号
によって上記チップステ−ジ17上のICチップ6の位
置が認識されるようになっている。
ブルからなる第2の送り機構22によってXY方向に駆
動されるようになっている。上記ボンディング機構7
は、XYテ−ブルからなる第3の送り機構23によって
XY方向に駆動される保持体24を有する。この保持体
24の先端部には上記供給機構2によって送られるキャ
リアテ−プ1の上方に対向するよう第1のボンディング
ツ−ル25aと第2のボンィングツ−ル25bとが設け
られている。これらボンディングツ−ル25a、25b
はXY方向がなす平面と直交するZ方向に沿って駆動さ
れるとともに、内蔵された図示しないヒ−タによって上
記インナリ−ド5aにICチップ6のバンプ6aを熱圧
着できる温度、たとえば150℃程度に加熱されるよう
になっている。
ディングツ−ル25a、25bの間の部分には、上記キ
ャリアテ−プ1を撮像する第2の撮像手段としてのテ−
プカメラ26が配置されている。このテ−プカメラ26
からの撮像信号によって、上記ICチップ6が実装され
るデバイス孔5の位置を、デバイス孔5の近くに設けら
れた第1の位置合せマ−ク5bによって認識できるよう
になっている。
と巻き取りリ−ル4との間の部分は、それぞれ対をなす
上下一対のロ−ラからなる2組の送りロ−ラ27によっ
てピッチ送りされるようになっている。2組の送りロ−
ラ27の間の部分には、上記キャリアテ−プ1よりも上
方にガイド板28が設けられている。このガイド板28
には上記テ−プカメラ26がキャリアテ−プ1を撮像す
るための撮像孔28aが形成されている。
によって上記ボンディングツ−ル25a、25bと同期
してZ方向に駆動されるようになっている。それによっ
て、キャリアテ−プ1の上記ガイド板28に対向する部
分が押し下げられるようになっている。
ように円弧状に曲成された第1の遮熱部材31によって
上記ボンディングツ−ル25a、25bと対向する部
分、この実施の形態ではチップ撮像カメラ21の周方向
約180度にわたる範囲が覆われている。つまり、少な
くとも上記チップ撮像カメラ21が撮像する認識領域と
上記ボンディングツ−ル25a、25bとが熱的に遮断
されている。
(b)に示すように所定の曲面形状に形成された第2の
遮熱部材33で覆われている。それによって、少なくと
もテ−プカメラ26により撮像される認識領域と上記ボ
ンディングツ−ル25a、25bとが熱的に遮断されて
いる。
33とは、上記ボンディングツ−ル25a、25bの熱
を遮断するだけでなく、反射するように形成されてい
る。熱を反射させるためには、各遮熱部材31、33を
断熱性と反射性とを備えた材料で形成したり、断熱性だ
けを備えた材料の表面に熱を反射する反射膜を設けるよ
うにしてもよい。遮熱部材31、33に熱を反射させる
性能を備えれば、遮熱部材31、33の温度上昇を低く
することができるから、各遮熱部材31、33からの輻
射熱によってそれぞれの認識領域が温度上昇するのを抑
制することができる。
ングツ−ル25a、25bの間に位置している。それに
よって、第2の遮熱部材33は一対のボンディングツ−
ル25a、25bが互いに熱影響を及ぼし合うのを防止
している。たとえば、一対のボンディングツ−ル25
a、25bを異なるボンディング温度に設定してボンデ
ィングを行いたい場合、一対のボンディングツ−ル25
a、25bが互いに熱的影響を及ぼし合うと、各ボンデ
ィングツ−ル25a、25bを所定の温度に制御できな
くなるが、第2の遮熱部材33を設けたことで、各ボン
ディングツ−ル25a、25bのボンディング温度を精
度よく制御することが可能となる。
少なくともチップカメラ21の認識領域は第1の遮熱部
材31によって囲まれているから、その認識領域がボン
ディングツ−ル25a、25bの熱影響を受けて温度上
昇するのが抑制される。
チップステ−ジ17上のICチップ6aを撮像し、その
位置認識を行う際に、チップカメラ21の画像が温度上
昇に伴う空気の揺らぎの影響を受けることがないから、
その画像からICチップ6aの位置認識を精度よく行う
ことができる。
の遮熱部材33によって囲まれているから、その認識領
域がボンディングツ−ル25a、25bの熱影響を受け
て温度上昇するのが抑制される。
ガイド板28の撮像孔28aに露出したキャリアテ−プ
1を撮像し、そのデバイス孔5の位置認識を行う際に、
テ−プカメラ26の画像が温度上昇に伴う空気の揺らぎ
の影響を受けることがないから、その画像からキャリア
テ−プ1のデバイス孔5の位置認識を精度よく行うこと
ができる。
メラ26とによる位置認識が精度よく行えれば、これら
の位置認識に基づく上記ICチップ6をキャリアテ−プ
1のデバイス孔5に対して高精度に位置決めできるか
ら、位置決め後にどちらか一方のボンディングツ−ル2
5aまたは25bを下降駆動すれば、上記ICチップ6
をキャリアテ−プ1に高精度に接続することができる。
空気を流すことなく、各認識領域を遮熱部材31、33
で囲むことで、上記認識領域に空気の揺らぎが生じるの
を防止した。そのため、空気を流して温度上昇を防止す
る場合のように、ボンディングツ−ル25a、25bの
温度が空気流によって不安定になるのを防止することが
できるから、上記ボンディングツ−ル25a、25bに
よるボンディング時の温度条件を一定に維持することが
できる。
1とテ−プカメラ26との認識領域の両方をそれぞれ遮
熱部材31、33で囲むようにしたが、どちらか一方だ
けを遮熱部材で囲むようにしてもよい。その場合、2つ
の認識領域のうちの一方の認識領域の撮像精度が向上す
るから、両方のカメラの認識領域が遮熱されていない場
合に比べてICチップとキャリアテ−プとの位置決め精
度を高めることができる。また、キャリア部材としては
キャリアテ−プに限られず、リ−ドフレ−ムであっても
い。
像手段による認識領域を遮熱部材によってボンディング
ツ−ルと熱遮断したことで、上記認識領域にボンディン
グツ−ルの熱影響による空気の揺らぎが生じるのを防止
できる。
度が低下するのを防止できるから、ICチップとキャリ
ア部材とを精度よく接続することができる。請求項2の
発明によれば、遮熱部材の少なくとも表面を熱を反射す
る材料によって形成した。
よって遮熱部材が温度上昇し、その輻射熱で認識領域が
温度上昇するのを防止できるから、遮熱部材による遮熱
効果を高めることができる。
にチップ撮像カメラの認識領域の遮蔽状態の斜視図。
認識領域の遮蔽状態の斜視図、(b)は一対のボンディ
ングツ−ルと第2の遮熱部材との位置関係の概略的構成
を示す説明図。
(b)はICチップの斜視図。
Claims (2)
- 【請求項1】 ICチップとキャリア部材とを加熱しな
がら接続する実装装置において、 上記ICチップを撮像する第1の撮像手段と、 上記キャリア部材を撮像する第2の撮像手段と、 上記第1の撮像手段と第2の撮像手段との撮像結果に基
づいて位置合わせされた上記ICチップと上記キャリア
部材とを加熱しながら接続するボンディングツ−ルと、 上記第1の撮像手段と第2の撮像手段のうちの少なくと
もどちらか一方の認識領域を含む所定領域と上記ボンデ
ィングツ−ルとの間を熱遮断する遮熱部材とを具備した
ことを特徴とする実装装置。 - 【請求項2】 上記遮熱部材は少なくとも表面が熱を反
射する材料によって形成されていることを特徴とする請
求項1記載の実装装置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP19404597A JP3920413B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 実装装置及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19404597A JP3920413B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 実装装置及び実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1140614A true JPH1140614A (ja) | 1999-02-12 |
JP3920413B2 JP3920413B2 (ja) | 2007-05-30 |
Family
ID=16318033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19404597A Expired - Fee Related JP3920413B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 実装装置及び実装方法 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3920413B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002329732A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Murata Mfg Co Ltd | 部品装着装置 |
JP2003007760A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 認識装置、ボンディング装置および回路装置の製造方法 |
JP2009177215A (ja) * | 2009-05-13 | 2009-08-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1997
- 1997-07-18 JP JP19404597A patent/JP3920413B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4506027B2 (ja) * | 2001-04-27 | 2010-07-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品装着装置 |
JP2003007760A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 認識装置、ボンディング装置および回路装置の製造方法 |
JP4711549B2 (ja) * | 2001-06-27 | 2011-06-29 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2009177215A (ja) * | 2009-05-13 | 2009-08-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP4717129B2 (ja) * | 2009-05-13 | 2011-07-06 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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