JPH1140614A - 実装装置 - Google Patents
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- JPH1140614A JPH1140614A JP19404597A JP19404597A JPH1140614A JP H1140614 A JPH1140614 A JP H1140614A JP 19404597 A JP19404597 A JP 19404597A JP 19404597 A JP19404597 A JP 19404597A JP H1140614 A JPH1140614 A JP H1140614A
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明はボンディング時における位置決め
精度を向上させることができるようにしたボンディング
装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 ＩＣチップ６とキャリアテ−プ１とを加
熱しながら接続する実装装置において、上記ＩＣチップ
を撮像するチップ撮像カメラ２１と、上記キャリアテ−
プを撮像するテ−プ撮像カメラ２６と、上記チップ撮像
カメラとテ−プ撮像カメラとの撮像結果に基づいて位置
合わせされた上記ＩＣチップと上記キャリアテ−プとを
加熱しながら接続するボンディングツ−ル２５ａ、２５
ｂと、上記チップ撮像カメラとテ−プ撮像カメラのうち
の少なくともどちらか一方の認識領域を含む所定領域と
上記ボンディングツ−ルとの間を熱遮断する遮熱部材３
１、３３とを具備したことを特徴とする。
精度を向上させることができるようにしたボンディング
装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 ＩＣチップ６とキャリアテ−プ１とを加
熱しながら接続する実装装置において、上記ＩＣチップ
を撮像するチップ撮像カメラ２１と、上記キャリアテ−
プを撮像するテ−プ撮像カメラ２６と、上記チップ撮像
カメラとテ−プ撮像カメラとの撮像結果に基づいて位置
合わせされた上記ＩＣチップと上記キャリアテ−プとを
加熱しながら接続するボンディングツ−ル２５ａ、２５
ｂと、上記チップ撮像カメラとテ−プ撮像カメラのうち
の少なくともどちらか一方の認識領域を含む所定領域と
上記ボンディングツ−ルとの間を熱遮断する遮熱部材３
１、３３とを具備したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣチップとキャ
リア部材とを加熱して接続する実装装置に関する。
リア部材とを加熱して接続する実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、薄型の電子機器においては、薄型
の半導体装置が要求される。半導体装置を薄型化するた
めには、ＩＣチップをキャリアテ−プに装着した、いわ
ゆるＴＡＢ部品が使用される。ＴＡＢ部品を製造する場
合、上記ＩＣチップと上記キャリアテ−プとをボンディ
ングツ−ルで加熱して接続する実装工程がある。この実
装工程では、上記ＩＣチップとキャリアテ−プとが精密
に位置決めされていないと、上記キャリアテ−プのリ−
ドとＩＣチップのバンプとが接続されず、不良品の発生
を招くことになる。
の半導体装置が要求される。半導体装置を薄型化するた
めには、ＩＣチップをキャリアテ−プに装着した、いわ
ゆるＴＡＢ部品が使用される。ＴＡＢ部品を製造する場
合、上記ＩＣチップと上記キャリアテ−プとをボンディ
ングツ−ルで加熱して接続する実装工程がある。この実
装工程では、上記ＩＣチップとキャリアテ−プとが精密
に位置決めされていないと、上記キャリアテ−プのリ−
ドとＩＣチップのバンプとが接続されず、不良品の発生
を招くことになる。
【０００３】そこで、上述した実装工程においては、上
記キャリアテ−プとＩＣチップとを接続する前に、これ
らを別々の撮像カメラで撮像して位置認識し、その位置
認識に基づいて位置合わせしてから接続するようにして
いる。
記キャリアテ−プとＩＣチップとを接続する前に、これ
らを別々の撮像カメラで撮像して位置認識し、その位置
認識に基づいて位置合わせしてから接続するようにして
いる。
【０００４】上記ＩＣチップとキャリアテ−プとをそれ
ぞれ位置認識する撮像カメラは、上記ボンディングツ−
ルの近くに配置される。ボンディングツ−ルは、通常３
００〜５５０℃程度に加熱されている。そのため、ボン
ディングツ−ルの輻射熱で上記撮像カメラの撮像領域を
含むボンディングツ−ルの周囲の空気が温度上昇して立
ち昇るなどの滞留が発生する。そのため、撮像カメラの
撮像領域で空気の揺らぎが生じるから、その揺らぎによ
って撮像カメラによる位置認識に誤差が生じ、ＩＣチッ
プとキャリアテ−プとを高精度に位置決めすることがで
きないということがあった。
ぞれ位置認識する撮像カメラは、上記ボンディングツ−
ルの近くに配置される。ボンディングツ−ルは、通常３
００〜５５０℃程度に加熱されている。そのため、ボン
ディングツ−ルの輻射熱で上記撮像カメラの撮像領域を
含むボンディングツ−ルの周囲の空気が温度上昇して立
ち昇るなどの滞留が発生する。そのため、撮像カメラの
撮像領域で空気の揺らぎが生じるから、その揺らぎによ
って撮像カメラによる位置認識に誤差が生じ、ＩＣチッ
プとキャリアテ−プとを高精度に位置決めすることがで
きないということがあった。
【０００５】撮像領域における空気の揺らぎを除去する
ため、この撮像領域に冷却用空気を流し込み、ボンディ
ングツ−ルの輻射熱で加熱された撮像領域の温度を低下
させることで、この撮像領域で空気の揺らぎが発生する
のを防止するということが行われている。
ため、この撮像領域に冷却用空気を流し込み、ボンディ
ングツ−ルの輻射熱で加熱された撮像領域の温度を低下
させることで、この撮像領域で空気の揺らぎが発生する
のを防止するということが行われている。
【０００６】しかしながら、撮像領域に冷却用空気を供
給すると、その空気によってボンディングツ−ルも冷却
され、ボンディング温度が不安定になるから、上記ＩＣ
チップとキャリアテ−プとを一定の状態で接合すること
ができなくなるということがあった。
給すると、その空気によってボンディングツ−ルも冷却
され、ボンディング温度が不安定になるから、上記ＩＣ
チップとキャリアテ−プとを一定の状態で接合すること
ができなくなるということがあった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このように、ＩＣチッ
プとキャリア部材とをボンディングツ−ルで接合する場
合、ボンディングツ−ルの熱影響で空気の揺らぎが生じ
るため、その揺らぎにより撮像カメラでの上記ＩＣチッ
プとキャリア部材との位置認識に誤差が生じることがあ
り、その誤差を除去するために上記撮像カメラの撮像領
域に冷却空気を流すようにすると、その冷却空気によっ
てボンディングツ−ルが冷却されるから、このボンディ
ングツ−ルによる接合温度が不安定となって接続不良を
招くことがある。
プとキャリア部材とをボンディングツ−ルで接合する場
合、ボンディングツ−ルの熱影響で空気の揺らぎが生じ
るため、その揺らぎにより撮像カメラでの上記ＩＣチッ
プとキャリア部材との位置認識に誤差が生じることがあ
り、その誤差を除去するために上記撮像カメラの撮像領
域に冷却空気を流すようにすると、その冷却空気によっ
てボンディングツ−ルが冷却されるから、このボンディ
ングツ−ルによる接合温度が不安定となって接続不良を
招くことがある。
【０００８】この発明の目的は、撮像手段による撮像領
域に冷却空気を供給しなくとも、その撮像領域に空気の
揺らぎが発生することがないようにした実装装置を提供
することにある。
域に冷却空気を供給しなくとも、その撮像領域に空気の
揺らぎが発生することがないようにした実装装置を提供
することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ＩＣ
チップとキャリア部材とを加熱しながら接続する実装装
置において、上記ＩＣチップを撮像する第１の撮像手段
と、上記キャリア部材を撮像する第２の撮像手段と、上
記第１の撮像手段と第２の撮像手段との認識に基づいて
位置合わせされた上記ＩＣチップと上記キャリア部材と
を加熱しながら接続するボンディングツ−ルと、上記第
１の撮像手段と第２の撮像手段のうちの少なくともどち
らか一方の認識領域を含む所定領域と上記ボンディング
ツ−ルとの間を熱遮断する遮熱部材とを具備したことを
特徴とする。
チップとキャリア部材とを加熱しながら接続する実装装
置において、上記ＩＣチップを撮像する第１の撮像手段
と、上記キャリア部材を撮像する第２の撮像手段と、上
記第１の撮像手段と第２の撮像手段との認識に基づいて
位置合わせされた上記ＩＣチップと上記キャリア部材と
を加熱しながら接続するボンディングツ−ルと、上記第
１の撮像手段と第２の撮像手段のうちの少なくともどち
らか一方の認識領域を含む所定領域と上記ボンディング
ツ−ルとの間を熱遮断する遮熱部材とを具備したことを
特徴とする。
【００１０】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、上記遮熱部材は少なくとも表面が熱を反射する材料
によって形成されていることを特徴とする。請求項１の
発明によれば、撮像手段による認識領域を遮熱部材によ
ってボンディングツ−ルと熱遮断したことで、上記認識
領域にボンディングツ−ルの熱影響による空気の揺らぎ
が生じるのが防止されるため、上記撮像手段による位置
認識精度が低下することがない。
て、上記遮熱部材は少なくとも表面が熱を反射する材料
によって形成されていることを特徴とする。請求項１の
発明によれば、撮像手段による認識領域を遮熱部材によ
ってボンディングツ−ルと熱遮断したことで、上記認識
領域にボンディングツ−ルの熱影響による空気の揺らぎ
が生じるのが防止されるため、上記撮像手段による位置
認識精度が低下することがない。
【００１１】請求項２の発明によれば、遮熱部材はボン
ディングツ−ルからの熱を反射するため、遮熱部材がボ
ンディングツ−ルからの輻射熱で温度上昇するのが防止
される。
ディングツ−ルからの熱を反射するため、遮熱部材がボ
ンディングツ−ルからの輻射熱で温度上昇するのが防止
される。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図面を参照して説明する。図４はこの発明の実装装置を
示し、この実装装置はキャリア部材としてのキャリアテ
−プ１の供給機構２を備えている。この供給機構２はキ
ャリアテ−プ１が巻かれた供給リ−ル３と、この供給リ
−ル３から送り出されたキャリアテ−プ１を巻き取る巻
き取りリ−ル４を有する。
図面を参照して説明する。図４はこの発明の実装装置を
示し、この実装装置はキャリア部材としてのキャリアテ
−プ１の供給機構２を備えている。この供給機構２はキ
ャリアテ−プ１が巻かれた供給リ−ル３と、この供給リ
−ル３から送り出されたキャリアテ−プ１を巻き取る巻
き取りリ−ル４を有する。
【００１３】上記供給リ−ル３と巻き取りリ−ル４との
間には、図３（ａ）に示す上記キャリアテ−プ１のデバ
イス孔５に図３（ｂ）に示すＩＣチップ６を接続するボ
ンディング機構７が設けられている。上記デバイス孔５
にはその内周に複数のインナリ−ド５ａが突出して設け
られ、上記ＩＣチップ６の一側面には上記インナリ−ド
５ａに接続される複数のバンプ６ａが設けられている。
間には、図３（ａ）に示す上記キャリアテ−プ１のデバ
イス孔５に図３（ｂ）に示すＩＣチップ６を接続するボ
ンディング機構７が設けられている。上記デバイス孔５
にはその内周に複数のインナリ−ド５ａが突出して設け
られ、上記ＩＣチップ６の一側面には上記インナリ−ド
５ａに接続される複数のバンプ６ａが設けられている。
【００１４】上記キャリアテ−プ１には各デバイス孔５
の近くにそれぞれ第１の位置合せマ−ク５ｂが設けら
れ、上記ＩＣチップ６の一側面には第２の位置合せマ−
ク６ｂが設けられている。
の近くにそれぞれ第１の位置合せマ−ク５ｂが設けら
れ、上記ＩＣチップ６の一側面には第２の位置合せマ−
ク６ｂが設けられている。
【００１５】上記供給リ−ル３からキャリアテ−プ１を
供給するときにはスペ−サテ−プ８ａが分離されて補助
巻き取りリ−ル９に巻き取られる。ＩＣチップ６が実装
されたキャリアテ−プ１を巻き取るときには図示しない
補助供給リ−ルから供給されたスペ−サテ−プ８ｂが重
ねて巻き取られるようになっている。
供給するときにはスペ−サテ−プ８ａが分離されて補助
巻き取りリ−ル９に巻き取られる。ＩＣチップ６が実装
されたキャリアテ−プ１を巻き取るときには図示しない
補助供給リ−ルから供給されたスペ−サテ−プ８ｂが重
ねて巻き取られるようになっている。
【００１６】上記ボンデイング機構７には供給機構１１
によってＩＣチップが供給されるようになっている。こ
の供給機構１１はウエハテ−ブル１２を有する。このウ
エハテ−ブル１２はＸＹテ−ブルからなる第１の送り機
構１３によってＸＹ方向に駆動されるようになってい
る。
によってＩＣチップが供給されるようになっている。こ
の供給機構１１はウエハテ−ブル１２を有する。このウ
エハテ−ブル１２はＸＹテ−ブルからなる第１の送り機
構１３によってＸＹ方向に駆動されるようになってい
る。
【００１７】ウエハテ−ブル１２の近傍にはストッカ１
４が配置されている。このストッカ１４には多数のＩＣ
チップ６にダイシングされた半導体ウエハ１５が収容さ
れていて、その半導体ウエハ１５が上記ウエハテ−ブル
１２上に供給されるようになっている。
４が配置されている。このストッカ１４には多数のＩＣ
チップ６にダイシングされた半導体ウエハ１５が収容さ
れていて、その半導体ウエハ１５が上記ウエハテ−ブル
１２上に供給されるようになっている。
【００１８】半導体ウエハ１５がウエハテ−ブル１２上
に供給されると、ピックアップアンドプレ−スヘッド１
６によってＩＣチップ６が一個ずつチップステ−ジ１７
に供給されるようになっている。ウエハテ−ブル１２の
上方にはウエハ撮像カメラ１８が配置されていて、この
ウエハ撮像カメラ１８の画像信号で第１の送り機構１３
を駆動してウエハテ−ブル１２の位置を制御し、上記ピ
ックアップヘッド１６によりピックアップするＩＣチッ
プ６の位置を選択するようになっている。
に供給されると、ピックアップアンドプレ−スヘッド１
６によってＩＣチップ６が一個ずつチップステ−ジ１７
に供給されるようになっている。ウエハテ−ブル１２の
上方にはウエハ撮像カメラ１８が配置されていて、この
ウエハ撮像カメラ１８の画像信号で第１の送り機構１３
を駆動してウエハテ−ブル１２の位置を制御し、上記ピ
ックアップヘッド１６によりピックアップするＩＣチッ
プ６の位置を選択するようになっている。
【００１９】上記ピックアップヘッド１６からチップス
テ−ジ１７上に供給されたＩＣチップ６は図１に矢印で
示す方向に図示しない駆動機構で駆動される一対の位置
決め部材１９によって位置決めされる。位置決めされた
ＩＣチップ６はチップステ−ジ１７の上方に配置された
第１の撮像手段としてのチップ撮像カメラ２１によって
撮像される。このチップ撮像カメラ２１からの画像信号
によって上記チップステ−ジ１７上のＩＣチップ６の位
置が認識されるようになっている。
テ−ジ１７上に供給されたＩＣチップ６は図１に矢印で
示す方向に図示しない駆動機構で駆動される一対の位置
決め部材１９によって位置決めされる。位置決めされた
ＩＣチップ６はチップステ−ジ１７の上方に配置された
第１の撮像手段としてのチップ撮像カメラ２１によって
撮像される。このチップ撮像カメラ２１からの画像信号
によって上記チップステ−ジ１７上のＩＣチップ６の位
置が認識されるようになっている。
【００２０】なお、上記チップステ−ジ１７はＸＹテ−
ブルからなる第２の送り機構２２によってＸＹ方向に駆
動されるようになっている。上記ボンディング機構７
は、ＸＹテ−ブルからなる第３の送り機構２３によって
ＸＹ方向に駆動される保持体２４を有する。この保持体
２４の先端部には上記供給機構２によって送られるキャ
リアテ−プ１の上方に対向するよう第１のボンディング
ツ−ル２５ａと第２のボンィングツ−ル２５ｂとが設け
られている。これらボンディングツ−ル２５ａ、２５ｂ
はＸＹ方向がなす平面と直交するＺ方向に沿って駆動さ
れるとともに、内蔵された図示しないヒ−タによって上
記インナリ−ド５ａにＩＣチップ６のバンプ６ａを熱圧
着できる温度、たとえば１５０℃程度に加熱されるよう
になっている。
ブルからなる第２の送り機構２２によってＸＹ方向に駆
動されるようになっている。上記ボンディング機構７
は、ＸＹテ−ブルからなる第３の送り機構２３によって
ＸＹ方向に駆動される保持体２４を有する。この保持体
２４の先端部には上記供給機構２によって送られるキャ
リアテ−プ１の上方に対向するよう第１のボンディング
ツ−ル２５ａと第２のボンィングツ−ル２５ｂとが設け
られている。これらボンディングツ−ル２５ａ、２５ｂ
はＸＹ方向がなす平面と直交するＺ方向に沿って駆動さ
れるとともに、内蔵された図示しないヒ−タによって上
記インナリ−ド５ａにＩＣチップ６のバンプ６ａを熱圧
着できる温度、たとえば１５０℃程度に加熱されるよう
になっている。
【００２１】上記保持体２４の先端部の上記一対のボン
ディングツ−ル２５ａ、２５ｂの間の部分には、上記キ
ャリアテ−プ１を撮像する第２の撮像手段としてのテ−
プカメラ２６が配置されている。このテ−プカメラ２６
からの撮像信号によって、上記ＩＣチップ６が実装され
るデバイス孔５の位置を、デバイス孔５の近くに設けら
れた第１の位置合せマ−ク５ｂによって認識できるよう
になっている。
ディングツ−ル２５ａ、２５ｂの間の部分には、上記キ
ャリアテ−プ１を撮像する第２の撮像手段としてのテ−
プカメラ２６が配置されている。このテ−プカメラ２６
からの撮像信号によって、上記ＩＣチップ６が実装され
るデバイス孔５の位置を、デバイス孔５の近くに設けら
れた第１の位置合せマ−ク５ｂによって認識できるよう
になっている。
【００２２】上記キャリアテ−プ１の上記供給リ−ル３
と巻き取りリ−ル４との間の部分は、それぞれ対をなす
上下一対のロ−ラからなる２組の送りロ−ラ２７によっ
てピッチ送りされるようになっている。２組の送りロ−
ラ２７の間の部分には、上記キャリアテ−プ１よりも上
方にガイド板２８が設けられている。このガイド板２８
には上記テ−プカメラ２６がキャリアテ−プ１を撮像す
るための撮像孔２８ａが形成されている。
と巻き取りリ−ル４との間の部分は、それぞれ対をなす
上下一対のロ−ラからなる２組の送りロ−ラ２７によっ
てピッチ送りされるようになっている。２組の送りロ−
ラ２７の間の部分には、上記キャリアテ−プ１よりも上
方にガイド板２８が設けられている。このガイド板２８
には上記テ−プカメラ２６がキャリアテ−プ１を撮像す
るための撮像孔２８ａが形成されている。
【００２３】上記ガイド板２８は、図示しない駆動機構
によって上記ボンディングツ−ル２５ａ、２５ｂと同期
してＺ方向に駆動されるようになっている。それによっ
て、キャリアテ−プ１の上記ガイド板２８に対向する部
分が押し下げられるようになっている。
によって上記ボンディングツ−ル２５ａ、２５ｂと同期
してＺ方向に駆動されるようになっている。それによっ
て、キャリアテ−プ１の上記ガイド板２８に対向する部
分が押し下げられるようになっている。
【００２４】上記チップ撮像カメラ２１は、図１に示す
ように円弧状に曲成された第１の遮熱部材３１によって
上記ボンディングツ−ル２５ａ、２５ｂと対向する部
分、この実施の形態ではチップ撮像カメラ２１の周方向
約１８０度にわたる範囲が覆われている。つまり、少な
くとも上記チップ撮像カメラ２１が撮像する認識領域と
上記ボンディングツ−ル２５ａ、２５ｂとが熱的に遮断
されている。
ように円弧状に曲成された第１の遮熱部材３１によって
上記ボンディングツ−ル２５ａ、２５ｂと対向する部
分、この実施の形態ではチップ撮像カメラ２１の周方向
約１８０度にわたる範囲が覆われている。つまり、少な
くとも上記チップ撮像カメラ２１が撮像する認識領域と
上記ボンディングツ−ル２５ａ、２５ｂとが熱的に遮断
されている。
【００２５】上記テ−プカメラ２６は、図２（ａ）、
（ｂ）に示すように所定の曲面形状に形成された第２の
遮熱部材３３で覆われている。それによって、少なくと
もテ−プカメラ２６により撮像される認識領域と上記ボ
ンディングツ−ル２５ａ、２５ｂとが熱的に遮断されて
いる。
（ｂ）に示すように所定の曲面形状に形成された第２の
遮熱部材３３で覆われている。それによって、少なくと
もテ−プカメラ２６により撮像される認識領域と上記ボ
ンディングツ−ル２５ａ、２５ｂとが熱的に遮断されて
いる。
【００２６】上記第１の遮熱部材３１と第２の遮熱部材
３３とは、上記ボンディングツ−ル２５ａ、２５ｂの熱
を遮断するだけでなく、反射するように形成されてい
る。熱を反射させるためには、各遮熱部材３１、３３を
断熱性と反射性とを備えた材料で形成したり、断熱性だ
けを備えた材料の表面に熱を反射する反射膜を設けるよ
うにしてもよい。遮熱部材３１、３３に熱を反射させる
性能を備えれば、遮熱部材３１、３３の温度上昇を低く
することができるから、各遮熱部材３１、３３からの輻
射熱によってそれぞれの認識領域が温度上昇するのを抑
制することができる。
３３とは、上記ボンディングツ−ル２５ａ、２５ｂの熱
を遮断するだけでなく、反射するように形成されてい
る。熱を反射させるためには、各遮熱部材３１、３３を
断熱性と反射性とを備えた材料で形成したり、断熱性だ
けを備えた材料の表面に熱を反射する反射膜を設けるよ
うにしてもよい。遮熱部材３１、３３に熱を反射させる
性能を備えれば、遮熱部材３１、３３の温度上昇を低く
することができるから、各遮熱部材３１、３３からの輻
射熱によってそれぞれの認識領域が温度上昇するのを抑
制することができる。
【００２７】上記第２の遮熱部材３３は一対のボンディ
ングツ−ル２５ａ、２５ｂの間に位置している。それに
よって、第２の遮熱部材３３は一対のボンディングツ−
ル２５ａ、２５ｂが互いに熱影響を及ぼし合うのを防止
している。たとえば、一対のボンディングツ−ル２５
ａ、２５ｂを異なるボンディング温度に設定してボンデ
ィングを行いたい場合、一対のボンディングツ−ル２５
ａ、２５ｂが互いに熱的影響を及ぼし合うと、各ボンデ
ィングツ−ル２５ａ、２５ｂを所定の温度に制御できな
くなるが、第２の遮熱部材３３を設けたことで、各ボン
ディングツ−ル２５ａ、２５ｂのボンディング温度を精
度よく制御することが可能となる。
ングツ−ル２５ａ、２５ｂの間に位置している。それに
よって、第２の遮熱部材３３は一対のボンディングツ−
ル２５ａ、２５ｂが互いに熱影響を及ぼし合うのを防止
している。たとえば、一対のボンディングツ−ル２５
ａ、２５ｂを異なるボンディング温度に設定してボンデ
ィングを行いたい場合、一対のボンディングツ−ル２５
ａ、２５ｂが互いに熱的影響を及ぼし合うと、各ボンデ
ィングツ−ル２５ａ、２５ｂを所定の温度に制御できな
くなるが、第２の遮熱部材３３を設けたことで、各ボン
ディングツ−ル２５ａ、２５ｂのボンディング温度を精
度よく制御することが可能となる。
【００２８】このように構成された実装装置によれば、
少なくともチップカメラ２１の認識領域は第１の遮熱部
材３１によって囲まれているから、その認識領域がボン
ディングツ−ル２５ａ、２５ｂの熱影響を受けて温度上
昇するのが抑制される。
少なくともチップカメラ２１の認識領域は第１の遮熱部
材３１によって囲まれているから、その認識領域がボン
ディングツ−ル２５ａ、２５ｂの熱影響を受けて温度上
昇するのが抑制される。
【００２９】そのため、上記チップカメラ２１によって
チップステ−ジ１７上のＩＣチップ６ａを撮像し、その
位置認識を行う際に、チップカメラ２１の画像が温度上
昇に伴う空気の揺らぎの影響を受けることがないから、
その画像からＩＣチップ６ａの位置認識を精度よく行う
ことができる。
チップステ−ジ１７上のＩＣチップ６ａを撮像し、その
位置認識を行う際に、チップカメラ２１の画像が温度上
昇に伴う空気の揺らぎの影響を受けることがないから、
その画像からＩＣチップ６ａの位置認識を精度よく行う
ことができる。
【００３０】一方、テ−プカメラ２６の認識領域は第２
の遮熱部材３３によって囲まれているから、その認識領
域がボンディングツ−ル２５ａ、２５ｂの熱影響を受け
て温度上昇するのが抑制される。
の遮熱部材３３によって囲まれているから、その認識領
域がボンディングツ−ル２５ａ、２５ｂの熱影響を受け
て温度上昇するのが抑制される。
【００３１】そのため、上記テ−プカメラ２６によって
ガイド板２８の撮像孔２８ａに露出したキャリアテ−プ
１を撮像し、そのデバイス孔５の位置認識を行う際に、
テ−プカメラ２６の画像が温度上昇に伴う空気の揺らぎ
の影響を受けることがないから、その画像からキャリア
テ−プ１のデバイス孔５の位置認識を精度よく行うこと
ができる。
ガイド板２８の撮像孔２８ａに露出したキャリアテ−プ
１を撮像し、そのデバイス孔５の位置認識を行う際に、
テ−プカメラ２６の画像が温度上昇に伴う空気の揺らぎ
の影響を受けることがないから、その画像からキャリア
テ−プ１のデバイス孔５の位置認識を精度よく行うこと
ができる。
【００３２】このように、チップカメラ２１とテ−プカ
メラ２６とによる位置認識が精度よく行えれば、これら
の位置認識に基づく上記ＩＣチップ６をキャリアテ−プ
１のデバイス孔５に対して高精度に位置決めできるか
ら、位置決め後にどちらか一方のボンディングツ−ル２
５ａまたは２５ｂを下降駆動すれば、上記ＩＣチップ６
をキャリアテ−プ１に高精度に接続することができる。
メラ２６とによる位置認識が精度よく行えれば、これら
の位置認識に基づく上記ＩＣチップ６をキャリアテ−プ
１のデバイス孔５に対して高精度に位置決めできるか
ら、位置決め後にどちらか一方のボンディングツ−ル２
５ａまたは２５ｂを下降駆動すれば、上記ＩＣチップ６
をキャリアテ−プ１に高精度に接続することができる。
【００３３】しかも、各カメラ２１、２６の認識領域に
空気を流すことなく、各認識領域を遮熱部材３１、３３
で囲むことで、上記認識領域に空気の揺らぎが生じるの
を防止した。そのため、空気を流して温度上昇を防止す
る場合のように、ボンディングツ−ル２５ａ、２５ｂの
温度が空気流によって不安定になるのを防止することが
できるから、上記ボンディングツ−ル２５ａ、２５ｂに
よるボンディング時の温度条件を一定に維持することが
できる。
空気を流すことなく、各認識領域を遮熱部材３１、３３
で囲むことで、上記認識領域に空気の揺らぎが生じるの
を防止した。そのため、空気を流して温度上昇を防止す
る場合のように、ボンディングツ−ル２５ａ、２５ｂの
温度が空気流によって不安定になるのを防止することが
できるから、上記ボンディングツ−ル２５ａ、２５ｂに
よるボンディング時の温度条件を一定に維持することが
できる。
【００３４】なお、上記一実施の形態ではＩＣカメラ２
１とテ−プカメラ２６との認識領域の両方をそれぞれ遮
熱部材３１、３３で囲むようにしたが、どちらか一方だ
けを遮熱部材で囲むようにしてもよい。その場合、２つ
の認識領域のうちの一方の認識領域の撮像精度が向上す
るから、両方のカメラの認識領域が遮熱されていない場
合に比べてＩＣチップとキャリアテ−プとの位置決め精
度を高めることができる。また、キャリア部材としては
キャリアテ−プに限られず、リ−ドフレ−ムであっても
い。
１とテ−プカメラ２６との認識領域の両方をそれぞれ遮
熱部材３１、３３で囲むようにしたが、どちらか一方だ
けを遮熱部材で囲むようにしてもよい。その場合、２つ
の認識領域のうちの一方の認識領域の撮像精度が向上す
るから、両方のカメラの認識領域が遮熱されていない場
合に比べてＩＣチップとキャリアテ−プとの位置決め精
度を高めることができる。また、キャリア部材としては
キャリアテ−プに限られず、リ−ドフレ−ムであっても
い。
【００３５】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、少なくとも撮
像手段による認識領域を遮熱部材によってボンディング
ツ−ルと熱遮断したことで、上記認識領域にボンディン
グツ−ルの熱影響による空気の揺らぎが生じるのを防止
できる。
像手段による認識領域を遮熱部材によってボンディング
ツ−ルと熱遮断したことで、上記認識領域にボンディン
グツ−ルの熱影響による空気の揺らぎが生じるのを防止
できる。
【００３６】そのため、上記撮像手段による位置認識精
度が低下するのを防止できるから、ＩＣチップとキャリ
ア部材とを精度よく接続することができる。請求項２の
発明によれば、遮熱部材の少なくとも表面を熱を反射す
る材料によって形成した。
度が低下するのを防止できるから、ＩＣチップとキャリ
ア部材とを精度よく接続することができる。請求項２の
発明によれば、遮熱部材の少なくとも表面を熱を反射す
る材料によって形成した。
【００３７】そのため、ボンディングツ−ルからの熱に
よって遮熱部材が温度上昇し、その輻射熱で認識領域が
温度上昇するのを防止できるから、遮熱部材による遮熱
効果を高めることができる。
よって遮熱部材が温度上昇し、その輻射熱で認識領域が
温度上昇するのを防止できるから、遮熱部材による遮熱
効果を高めることができる。
【図１】この発明の一実施の形態を示す第１の遮熱部材
にチップ撮像カメラの認識領域の遮蔽状態の斜視図。
にチップ撮像カメラの認識領域の遮蔽状態の斜視図。
【図２】（ａ）は第２の遮熱部材にテ−プ撮像カメラの
認識領域の遮蔽状態の斜視図、（ｂ）は一対のボンディ
ングツ−ルと第２の遮熱部材との位置関係の概略的構成
を示す説明図。
認識領域の遮蔽状態の斜視図、（ｂ）は一対のボンディ
ングツ−ルと第２の遮熱部材との位置関係の概略的構成
を示す説明図。
【図３】（ａ）はキャリアテ−プの一部分の斜視図、
（ｂ）はＩＣチップの斜視図。
（ｂ）はＩＣチップの斜視図。
【図４】実装装置の概略的構成を示す斜視図。
１…キャリアテ−プ（キャリア部材） ６…ＩＣチップ ２１…チップ撮像カメラ（第１の撮像手段） ２６…テ−プ撮像カメラ（第２の撮像手段） ２５ａ、２５ｂ…ボンディングツ−ル ３１…第１の遮熱部材 ３３…第２の遮熱部材
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣチップとキャリア部材とを加熱しな
がら接続する実装装置において、 上記ＩＣチップを撮像する第１の撮像手段と、 上記キャリア部材を撮像する第２の撮像手段と、 上記第１の撮像手段と第２の撮像手段との撮像結果に基
づいて位置合わせされた上記ＩＣチップと上記キャリア
部材とを加熱しながら接続するボンディングツ−ルと、 上記第１の撮像手段と第２の撮像手段のうちの少なくと
もどちらか一方の認識領域を含む所定領域と上記ボンデ
ィングツ−ルとの間を熱遮断する遮熱部材とを具備した
ことを特徴とする実装装置。 - 【請求項２】 上記遮熱部材は少なくとも表面が熱を反
射する材料によって形成されていることを特徴とする請
求項１記載の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19404597A JP3920413B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 実装装置及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19404597A JP3920413B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 実装装置及び実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140614A true JPH1140614A (ja) | 1999-02-12 |
| JP3920413B2 JP3920413B2 (ja) | 2007-05-30 |
Family
ID=16318033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19404597A Expired - Fee Related JP3920413B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 実装装置及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3920413B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002329732A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Murata Mfg Co Ltd | 部品装着装置 |
| JP2003007760A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 認識装置、ボンディング装置および回路装置の製造方法 |
| JP2009177215A (ja) * | 2009-05-13 | 2009-08-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1997
- 1997-07-18 JP JP19404597A patent/JP3920413B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002329732A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Murata Mfg Co Ltd | 部品装着装置 |
| JP4506027B2 (ja) * | 2001-04-27 | 2010-07-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品装着装置 |
| JP2003007760A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 認識装置、ボンディング装置および回路装置の製造方法 |
| JP4711549B2 (ja) * | 2001-06-27 | 2011-06-29 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2009177215A (ja) * | 2009-05-13 | 2009-08-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP4717129B2 (ja) * | 2009-05-13 | 2011-07-06 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3920413B2 (ja) | 2007-05-30 |
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