JPH0265148A - 熱圧着ワイヤボンディング方法 - Google Patents
熱圧着ワイヤボンディング方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明はＩＣチップの内部電極とリードフレームのイン
ナーリードとをワイヤを熱圧着して接続する熱圧着ワイ
ヤボンディング方法に関し、特にリードフレームをボン
ディング位置で加熱治具に固定して加熱する熱圧着ワイ
ヤボンディング方法に関する。
ナーリードとをワイヤを熱圧着して接続する熱圧着ワイ
ヤボンディング方法に関し、特にリードフレームをボン
ディング位置で加熱治具に固定して加熱する熱圧着ワイ
ヤボンディング方法に関する。
［従来の技術］
第５図は、従来のワイヤボンディング方法を示す斜視図
、第６図はそのＩＣチップ１の周囲を拡大して示す模式
的平面図である。
、第６図はそのＩＣチップ１の周囲を拡大して示す模式
的平面図である。
従来、リードフレーム２のアイランド３に固着したＩＣ
チップ１の内部電極とリードフレーム２のインナーリー
ド８とをワイヤ１０のボンディングにより接続する際に
は、前記ＩＣチップ１及びインナーリード８をボンディ
ング可能な温度にまで加熱すると共に、ボンディング中
の衝撃によってＩＣチップ１及びインナーリード８が動
くことがないように加熱治具５に強固に固定する必要が
ある。
チップ１の内部電極とリードフレーム２のインナーリー
ド８とをワイヤ１０のボンディングにより接続する際に
は、前記ＩＣチップ１及びインナーリード８をボンディ
ング可能な温度にまで加熱すると共に、ボンディング中
の衝撃によってＩＣチップ１及びインナーリード８が動
くことがないように加熱治具５に強固に固定する必要が
ある。
この第５図及び第６図に示すように、リードフレーム２
にはインナーリード８及びツリリード７により支持され
たアイランド３が設けられている。
にはインナーリード８及びツリリード７により支持され
たアイランド３が設けられている。
ＩＣチップ１はこのアイランド３上に固着されており、
このリードフレーム２は図示しない搬送機構により、ワ
イヤボンディング装置の所定のボンディング位置に搬入
される。
このリードフレーム２は図示しない搬送機構により、ワ
イヤボンディング装置の所定のボンディング位置に搬入
される。
このボンディング位置の下方には、内部または外部に発
熱体（図示せず）を有する加熱治具５が適宜の昇降装置
（図示せず）に取付けられて上下動可能に配設されてい
る。この加熱治具５には真空吸着用穿孔４が設けられて
おり、この孔４は適宜の排気装置に連結されている。ま
た、このボンディング位置の上方には、適宜の昇降装置
（図示せず）に取付けられた押え治具６が上下動可能に
配設されている。
熱体（図示せず）を有する加熱治具５が適宜の昇降装置
（図示せず）に取付けられて上下動可能に配設されてい
る。この加熱治具５には真空吸着用穿孔４が設けられて
おり、この孔４は適宜の排気装置に連結されている。ま
た、このボンディング位置の上方には、適宜の昇降装置
（図示せず）に取付けられた押え治具６が上下動可能に
配設されている。
そして、ボンディング位置まで搬送されてきた前記リー
ドフレーム２を加熱治具５の上昇及び押え治具６の下降
により両者間に挾み込むと共に、排気手段により前記真
空吸着用穿孔４を負圧にすることにより、アイランド３
の下面を加熱治具５上に吸着して固定する。次に、ＩＣ
チップ１及びインナーリード８を加熱治具５に設けられ
た発熱体によりボンディングが可能となる温度まで加熱
し、その後ワイヤ１０をＩＣチップ１の内部電極及びイ
ンナーリード８にボンディングする。
ドフレーム２を加熱治具５の上昇及び押え治具６の下降
により両者間に挾み込むと共に、排気手段により前記真
空吸着用穿孔４を負圧にすることにより、アイランド３
の下面を加熱治具５上に吸着して固定する。次に、ＩＣ
チップ１及びインナーリード８を加熱治具５に設けられ
た発熱体によりボンディングが可能となる温度まで加熱
し、その後ワイヤ１０をＩＣチップ１の内部電極及びイ
ンナーリード８にボンディングする。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上述した従来の熱圧着ワイヤボンディン
グ方法は以下に示す欠点を有する。
グ方法は以下に示す欠点を有する。
近年、ゲートアレイ等の半導体集積回路は入出力数が極
端に増加しており、この入出力数の増加に伴ってインナ
ーリード８の数も増加している。
端に増加しており、この入出力数の増加に伴ってインナ
ーリード８の数も増加している。
このため、アイランド３をリードフレーム２に支持させ
るためのツリリード７の幅を極めて細長のものにするこ
とにより、このインナーリード８を形成すべき領域を確
保している。
るためのツリリード７の幅を極めて細長のものにするこ
とにより、このインナーリード８を形成すべき領域を確
保している。
しかしながら、前述した従来の熱圧着ワイヤボンディン
グ方法においては、ボンディング位置に搬入されるリー
ドフレーム２は、この搬送時に下方に待機している加熱
治具５からの輻射熱を受けることになる。この場合に、
ツリリード７が前述の如く極めて細長い形状である場合
は、この加熱治具５からの輻射熱程度の熱量によって、
このツリリード７はアイランド３を支持している方向（
ツリリード７の長手方向）に対して容易に熱膨張を起こ
す。このために、ツリリード７に支持されたアイランド
３は適正な位置から外れた位置に移動してしまう。
グ方法においては、ボンディング位置に搬入されるリー
ドフレーム２は、この搬送時に下方に待機している加熱
治具５からの輻射熱を受けることになる。この場合に、
ツリリード７が前述の如く極めて細長い形状である場合
は、この加熱治具５からの輻射熱程度の熱量によって、
このツリリード７はアイランド３を支持している方向（
ツリリード７の長手方向）に対して容易に熱膨張を起こ
す。このために、ツリリード７に支持されたアイランド
３は適正な位置から外れた位置に移動してしまう。
その後、リードフレーム２が加熱治具５に固定される過
程においても、ツリリード７の熱膨張が緩和されること
はないため、第６図（ａ）に示す適正な固定状態ではな
く、例えば第６図（ｂ）に示すようにアイランド３が位
置ずれしたままの状態で加熱治具５に固定される。
程においても、ツリリード７の熱膨張が緩和されること
はないため、第６図（ａ）に示す適正な固定状態ではな
く、例えば第６図（ｂ）に示すようにアイランド３が位
置ずれしたままの状態で加熱治具５に固定される。
所謂全自動ボンダーにおいては、アイランド３に固着さ
れているＩＣチップ１の位置ずれを画像認識処理を行な
うことにより補正するから、多少の位置ずれならば問題
とはならないが、第６図（ｂ）に示すように、アイラン
ド３が極端に位置ずれした場合にはこの認識処理の不良
が生じ、ボンディングを継続できなくなる。
れているＩＣチップ１の位置ずれを画像認識処理を行な
うことにより補正するから、多少の位置ずれならば問題
とはならないが、第６図（ｂ）に示すように、アイラン
ド３が極端に位置ずれした場合にはこの認識処理の不良
が生じ、ボンディングを継続できなくなる。
また、第６図（ｂ）中のＡ部により示すように、変形し
たツリリード７が隣設するインナーリード８に干渉して
このインナーリード８の位置ずれが生じることがある。
たツリリード７が隣設するインナーリード８に干渉して
このインナーリード８の位置ずれが生じることがある。
この位置ずれを起こしたインナーリード８が被ボンデイ
ングリードである場合はボンディング不良を生じること
になる。
ングリードである場合はボンディング不良を生じること
になる。
このように、従来の熱圧着ワイヤボンディング方法にお
いては、細長のツリリード７の熱膨張によりツリリード
７及びアイランド３に位置ずれが生じ、ボンディング不
良が発生しやすいという問題点がある。
いては、細長のツリリード７の熱膨張によりツリリード
７及びアイランド３に位置ずれが生じ、ボンディング不
良が発生しやすいという問題点がある。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
ツリリードの熱膨張を防止することによりツリリード及
びアイランドの位置ずれを防止し、ボンディング不良を
解消することができる熱圧着ワイヤボンディング方法を
提供することを目的とする。
ツリリードの熱膨張を防止することによりツリリード及
びアイランドの位置ずれを防止し、ボンディング不良を
解消することができる熱圧着ワイヤボンディング方法を
提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明に係る熱圧着ワイヤボンディング方法は、ＩＣチ
ップの電極とリードフレームのインナーリードとをワイ
ヤを熱圧着して接続する熱圧着ワイヤボンディング方法
において、前記ＩＣチップ及びリードフレームを加熱治
具に固定して加熱する際に、ツリリードを少なくとも含
む領域に冷却用ガスを供給することを特徴とする。
ップの電極とリードフレームのインナーリードとをワイ
ヤを熱圧着して接続する熱圧着ワイヤボンディング方法
において、前記ＩＣチップ及びリードフレームを加熱治
具に固定して加熱する際に、ツリリードを少なくとも含
む領域に冷却用ガスを供給することを特徴とする。
［作用］
本発明においては、ＩＣチップ及びリードフレ−ムを加
熱治具に固定して加熱する際にツリリードを少なくとも
含む領域に冷却用ガスを供給する。
熱治具に固定して加熱する際にツリリードを少なくとも
含む領域に冷却用ガスを供給する。
これにより、ツリリードが冷却されてその熱膨張を防止
できるので、ツリリード及びアイランドの位置ずれを回
避することができ、アイランドが常に適正な位置で加熱
治具に固定される。
できるので、ツリリード及びアイランドの位置ずれを回
避することができ、アイランドが常に適正な位置で加熱
治具に固定される。
［実施例］
次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。
明する。
第１図は本発明の第１の実施例方法を示す斜視図である
。
。
リードフレーム２にはインナーリード８、ツリリード７
及びこのツリリードに支持されているアイランド３が設
けられている。そして、このアイランド３上にはＩＣチ
ップ１が固着されている。
及びこのツリリードに支持されているアイランド３が設
けられている。そして、このアイランド３上にはＩＣチ
ップ１が固着されている。
このリードフレーム２は図示しない搬送機構によりワイ
ヤボンディング装置の所定のボンディング位置に搬入さ
れる。そして、このボンディング位置の下方には内部ま
たは外部に発熱体く図示せず）を有する加熱治具５が昇
降装置（図示せず〉により上下動可能に設置されている
。この加熱治具５には真空吸着用穿孔４が設けられてお
り、孔４は適宜の排気手段により負圧に排気されるよう
になっている。また、ボンディング位置の上方には、押
え治具６が同様に適宜の昇降装置により上下動可能に設
置されている。また、ボンディング位置の上方には、ガ
ス供給管９がそのガス吐出方向を第１図に矢印で示すよ
うに、リードフレーム２のツリリード７に向けて配設さ
れている。そして、このガス供給管９は乾燥空気の供給
手段（図示せず〉に連結されており、図示しない制御装
置により制御されて所定のタイミングで所定の流量の乾
燥空気を吐出するようになっている。
ヤボンディング装置の所定のボンディング位置に搬入さ
れる。そして、このボンディング位置の下方には内部ま
たは外部に発熱体く図示せず）を有する加熱治具５が昇
降装置（図示せず〉により上下動可能に設置されている
。この加熱治具５には真空吸着用穿孔４が設けられてお
り、孔４は適宜の排気手段により負圧に排気されるよう
になっている。また、ボンディング位置の上方には、押
え治具６が同様に適宜の昇降装置により上下動可能に設
置されている。また、ボンディング位置の上方には、ガ
ス供給管９がそのガス吐出方向を第１図に矢印で示すよ
うに、リードフレーム２のツリリード７に向けて配設さ
れている。そして、このガス供給管９は乾燥空気の供給
手段（図示せず〉に連結されており、図示しない制御装
置により制御されて所定のタイミングで所定の流量の乾
燥空気を吐出するようになっている。
次に、本実施例方法の動作について第２図（ａ）乃至（
ｆ）を参照して説明する。
ｆ）を参照して説明する。
先ず、第２図（ａ）に示すように、リードフレーム２が
所定のボンディング位置に搬入されるときには、加熱治
具５は下方に、押え治具６は上方に退避している。
所定のボンディング位置に搬入されるときには、加熱治
具５は下方に、押え治具６は上方に退避している。
次に、第２図（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１をアイ
ランド３上に固着したリードフレーム２がこのボンディ
ング位置に搬送されると、乾燥空気がガス供給管９から
ツリリード７に向けて吐出される。これにより、ツリリ
ード７は空冷され、加熱治具５からの輻射熱による熱膨
張が防止される。
ランド３上に固着したリードフレーム２がこのボンディ
ング位置に搬送されると、乾燥空気がガス供給管９から
ツリリード７に向けて吐出される。これにより、ツリリ
ード７は空冷され、加熱治具５からの輻射熱による熱膨
張が防止される。
次に、第２図（ｃ）に示すように、乾燥空気の供給を継
続したまま、加熱治具５及び押え治具６の昇降機構が駆
動され、リードフレーム２を加熱治具５と押え治具６と
の間に挾み込む。そして、真空吸着用穿孔４が負圧にな
り、アイランド３は加熱治具５上に真空吸着されて固定
される。そして、アイランド３が確実に固定されると、
乾燥空気の供給が停止される。
続したまま、加熱治具５及び押え治具６の昇降機構が駆
動され、リードフレーム２を加熱治具５と押え治具６と
の間に挾み込む。そして、真空吸着用穿孔４が負圧にな
り、アイランド３は加熱治具５上に真空吸着されて固定
される。そして、アイランド３が確実に固定されると、
乾燥空気の供給が停止される。
次に、第２図（ｄ）に示すように、所定時間経過してリ
ードフレーム２の温度がボンディング可能な温度に到達
した後、ワイヤ１０をＩＣチップ１の内部電極及びイン
ナーリード８にボンディングツール１１により熱圧着す
る。
ードフレーム２の温度がボンディング可能な温度に到達
した後、ワイヤ１０をＩＣチップ１の内部電極及びイン
ナーリード８にボンディングツール１１により熱圧着す
る。
次に、第２図（ｅ）に示すように、ワイヤボンディング
が終了した後に再びガス供給管９から乾燥空気を供給し
てツリリード７を空冷し、アイランド３の変形を防止す
る。
が終了した後に再びガス供給管９から乾燥空気を供給し
てツリリード７を空冷し、アイランド３の変形を防止す
る。
次いで、第２図（ｆ＞に示すように、加熱治具５及び押
え治具６をリードフレーム２から離脱させ、リードフレ
ーム２を搬出してワイヤボンディングの工程を終了する
。
え治具６をリードフレーム２から離脱させ、リードフレ
ーム２を搬出してワイヤボンディングの工程を終了する
。
この実施例においては、アイランド３が加熱治具５に固
定されるまでツリリード７を空冷しているため、その熱
膨張が防止され、アイランド３は位置ずれすることなく
、常に加熱治具５上の適正な位置に固定される。また、
ワイヤボンディング終了後に再びツリリード７を空冷し
、ボンディング中に熱膨張したツリリード７を矯正した
後に加熱治具５及び押え治具６を離脱させるため、治具
を離脱した後にアイランド３が位置ずれしてワイヤ１０
を切断することもない。
定されるまでツリリード７を空冷しているため、その熱
膨張が防止され、アイランド３は位置ずれすることなく
、常に加熱治具５上の適正な位置に固定される。また、
ワイヤボンディング終了後に再びツリリード７を空冷し
、ボンディング中に熱膨張したツリリード７を矯正した
後に加熱治具５及び押え治具６を離脱させるため、治具
を離脱した後にアイランド３が位置ずれしてワイヤ１０
を切断することもない。
第３図は、本発明の第２の実施例を示す斜視図である。
この実施例では第１の実施例におけるガス供給管９の替
りに、加熱治具５にガス供給用穿孔１２が設けられてい
る点が第１の実施例と異なる。このガス供給用穿孔１２
は、加熱治具５の外部に設けられた乾燥空気の供給手段
（図示せず）に連結されている。
りに、加熱治具５にガス供給用穿孔１２が設けられてい
る点が第１の実施例と異なる。このガス供給用穿孔１２
は、加熱治具５の外部に設けられた乾燥空気の供給手段
（図示せず）に連結されている。
次いで、第４図（ａ）乃至（ｂ）を参照して、この実施
例の動作について説明する。
例の動作について説明する。
先ず、第４図（ａ）に示すように、リードフレーム２が
ボンディング位置に搬入されると、ガス供給用穿孔１２
からツリリード７に向けて乾燥空気が吐出される。この
ため、このツリリード７は空冷されるから、加熱治具５
の輻射熱を受けてもその熱膨張が防止される。
ボンディング位置に搬入されると、ガス供給用穿孔１２
からツリリード７に向けて乾燥空気が吐出される。この
ため、このツリリード７は空冷されるから、加熱治具５
の輻射熱を受けてもその熱膨張が防止される。
次に、第４図（ｂ）に示すように、ガス供給用穿孔１２
から乾燥空気を供給したまま、押え治具６及び負圧の真
空吸着用穿孔４によりリードフレーム２を加熱治具５に
固定する。次に、この加熱治具５によりリードフレーム
２を加熱し、リードフレーム２が所定の温度に到達した
後にワイヤボンディングを行なう。そして、ボンディン
グが終了した後、リードフレーム２から加熱治具５及び
押え治具６を離脱させ、次に、リードフレーム２を搬出
してワイヤボンディングの工程を終了する。
から乾燥空気を供給したまま、押え治具６及び負圧の真
空吸着用穿孔４によりリードフレーム２を加熱治具５に
固定する。次に、この加熱治具５によりリードフレーム
２を加熱し、リードフレーム２が所定の温度に到達した
後にワイヤボンディングを行なう。そして、ボンディン
グが終了した後、リードフレーム２から加熱治具５及び
押え治具６を離脱させ、次に、リードフレーム２を搬出
してワイヤボンディングの工程を終了する。
この実施例においては、ガス供給用穿孔１２は固定され
たリードフレーム２のツリリード７の直下に設けられて
いる。このため、ツリリード７のみを選択的に空冷する
ことができるので、乾燥空気を常時供給していても、こ
のツリリード７以外の部分の温度を著しく低下させるこ
とはない。このため、この実施例においては、第１の実
施例において必要とした乾燥空気の供給・停止の制御装
置を設ける必要はなく、構成が簡素化されるという利点
を有する。
たリードフレーム２のツリリード７の直下に設けられて
いる。このため、ツリリード７のみを選択的に空冷する
ことができるので、乾燥空気を常時供給していても、こ
のツリリード７以外の部分の温度を著しく低下させるこ
とはない。このため、この実施例においては、第１の実
施例において必要とした乾燥空気の供給・停止の制御装
置を設ける必要はなく、構成が簡素化されるという利点
を有する。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明においてはアイランドを支
持しているツリリードに冷却用ガスを供給して冷却して
いる。これにより、ツリリードの形状が細長化しても、
ツリリードの熱膨張によるツリリード及びアイランドの
位置ずれを防止できる。このため、位置ずれに起因する
ワイヤボンデインク不良を解消することができる。
持しているツリリードに冷却用ガスを供給して冷却して
いる。これにより、ツリリードの形状が細長化しても、
ツリリードの熱膨張によるツリリード及びアイランドの
位置ずれを防止できる。このため、位置ずれに起因する
ワイヤボンデインク不良を解消することができる。
第１図は本発明の第１の実施例を示す斜視図、第２図は
同じくその動作を示す断面図、第３図は本発明の第２の
実施例を示す斜視図、第４図は同じくその動作を示す断
面図、第５図は従来のワイヤボンディング方法を示す斜
視図、第６図（ａ＞は正常な状態を示すリードフレーム
を示す平面図、第６図（ｂ）はアイランドが位置ずれし
た状態を示すリードフレームを示す平面図である。
同じくその動作を示す断面図、第３図は本発明の第２の
実施例を示す斜視図、第４図は同じくその動作を示す断
面図、第５図は従来のワイヤボンディング方法を示す斜
視図、第６図（ａ＞は正常な状態を示すリードフレーム
を示す平面図、第６図（ｂ）はアイランドが位置ずれし
た状態を示すリードフレームを示す平面図である。
Claims (1)
- （１）ＩＣチップの電極とリードフレームのインナーリ
ードとをワイヤを熱圧着して接続する熱圧着ワイヤボン
ディング方法において、前記ＩＣチップ及びリードフレ
ームを加熱治具に固定して加熱する際に、ツリリードを
少なくとも含む領域に冷却用ガスを供給することを特徴
とする熱圧着ワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63216163A JPH0265148A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | 熱圧着ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63216163A JPH0265148A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | 熱圧着ワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265148A true JPH0265148A (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=16684281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63216163A Pending JPH0265148A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | 熱圧着ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0265148A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101800182A (zh) * | 2009-02-06 | 2010-08-11 | 株式会社瑞萨科技 | 用于制造半导体器件和接线键合器的方法 |
| JP2012015202A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | On Semiconductor Trading Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2013214779A (ja) * | 2013-07-22 | 2013-10-17 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-08-30 JP JP63216163A patent/JPH0265148A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101800182A (zh) * | 2009-02-06 | 2010-08-11 | 株式会社瑞萨科技 | 用于制造半导体器件和接线键合器的方法 |
| JP2010182911A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法及びワイヤボンダ |
| US8881966B2 (en) | 2009-02-06 | 2014-11-11 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing semiconductor device, and wire bonder |
| JP2012015202A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | On Semiconductor Trading Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2013214779A (ja) * | 2013-07-22 | 2013-10-17 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
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