JP2002009102A

JP2002009102A - ボンディング装置

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Publication number: JP2002009102A
Application number: JP2000187232A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Kawada; 努河田
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2000-06-22
Filing date: 2000-06-22
Publication date: 2002-01-11
Anticipated expiration: 2020-06-22
Also published as: JP4360742B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ボンディングに必要な加熱温度を維持しつ
つ、チップ毎の温度履歴を最小限にすることにより、高
いボンディング品質の確保を図る。【解決手段】加熱プレート９a〜９ｄが搭載されたチ
ップ加熱部１０a〜１０ｄは、加熱部上下機構部１３a〜
１３ｄにより上下に駆動される。チップ５a〜５ｄはツ
ール２により順にボンディングされる。チップ５aがボ
ンディングされるとき加熱部１０aのみが選択的に上方
へ駆動されチップ５aのみが加熱される。またこの時加
熱プレート９aのみが真空吸着動作を行う。【効果】ボンディングが行われるチップのみ加熱さ
れ、それ以外のチップは保持・加熱されないので、熱履
歴を各チップとも等しくする事ができ、より安定したボ
ンディング品質を実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ボンディング装置
に関し、より詳しくは、ボンディング時のチップの加熱
方法を改善した、半導体チップ上の電極パッドに対しワ
イヤボンディングやシングルポイントボンディングなど
を行う装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップに対する実装工程において
は、チップ上の電極パッドとＴＡＢテープやリードフレ
ームのインナーリードとがシングルポイントボンディン
グ装置やワイヤボンディング装置により接続される。而
して、従来、リードフレームなどの半導体キャリアで
は、チップは１列に配置されていたが、近年、コストダ
ウンのために一つの半導体キャリアに格子状にチップを
配置するマルチ化が図られている。そして、この複数列
にチップを搭載したマルチキャリアを使用する場合で
も、それらのチップのボンディングは従来の一列キャリ
ア同様に個々のチップ毎に行われる。

【０００３】図９は、マルチキャリアに対する従来のボ
ンディング装置の斜視図であり、図１０は、そのブロッ
ク図である。図９の斜視図では、ボンディングホーン、
ワーク押え、キャリア搬送部等は省略されている。この
従来例は、キャリア上にチップが四列に搭載されている
場合に関するものである。

【０００４】図１０を参照して本従来例の構成について
説明する。チップの電極パッドとＴＡＢテープなどのキ
ャリアのインナーリード間を接続するボンディングツー
ル１０２を保持するボンディングホーン１０１は、図示
しないＸＹステージに搭載されている。ボンディング中
にワークを固定するワーク押え１０３は、このワーク押
え１０３を上下に駆動するワーク押え上下機構部１０７
に搭載されている。チップ１０４が搭載されたキャリア
１０５の側部には、１行分のチップのボンディングが完
了した時に、キャリア１０５をアンローダ（図示せず）
側に搬送するキャリア搬送部１０６が備えられている。

【０００５】ボンディング時にチップ１０４を加熱する
複数の加熱プレート１０９は、これらの加熱プレート１
０９を加熱するためのチップ加熱部１１０上に搭載さ
れ、チップ加熱部１１０はこれを上下に駆動する加熱部
上下機構部１１３に支持されている。チップ加熱部１１
０内には複数のヒータ１１１が備えられており、それら
はヒータドライバ１１４に共通に接続されている。加熱
プレート１０９内には、内部で共通に接続された吸着穴
１１６が形成されており、その吸着穴は配管１０８と接
続されている。そして配管１０８は、吸着穴１１６内を
真空引きするバキューム装置１１２に接続されている。
而して、以上の各装置は装置制御部１１５より制御され
る。

【０００６】次に、本従来例の動作について説明する。
図示されないローダ部から、キャリア搬送部１０６によ
り搬送された、チップ１０４が搭載されたキャリア１０
５は、所定のボンディング位置に搬送・位置決めされ
る。次に、加熱部上下機構部１１３が駆動され、加熱プ
レート１０９がチップ１０４に接触するまでチップ加熱
部１１０を上昇させる。これと同時に、バキューム装置
１１２が装置制御部１１５により駆動され、吸着穴１１
６内を真空引きしてチップ１０４を吸着・固定する。続
いて、ワーク押え１０３が、ワーク押え上下機構部１０
７により下降し、前述の加熱プレート１０９と共にチッ
プ１０４を挟み込んで固定する。

【０００７】その時点でヒータ１１１は、ヒータドライ
バ１１４により駆動されて発熱しており、装置制御部１
１５により一定温度に保たれている。次に、ボンディン
グホーン１０１と共にボンディングツール１０２が下降
し、インナ・リードがチップ上の電極パッドとボンディ
ングされる。第１列目のチップに対するボンディングが
終了すると、ボンディングホーン１０１は第２列目のチ
ップ上に移動し、２列目のチップに対するボンディング
を開始する。同様の動作が、最終列チップのボンディン
グが終了するまで繰り返され、その間全てのチップ１０
４は、チップ加熱部１１０により継続して加熱される。

【０００８】最終列チップのボンディングが終了する
と、ワーク押え上下機構部１０７が再び作動してワーク
押え１０３を上昇させ、それと同時に加熱部上下機構部
１１３が再び作動して、チップ加熱部１１０を下降させ
る。これによりキャリア１０５はフリーになり、キャリ
アのピッチ送りがなされ、次の行のチップをボンディン
グ位置に搬送・位置決めし、前述と同じ動作を繰り返
す。

【０００９】ここで、ヒータドライバ１１４は、パワー
トランジスタ等を用いて構成されており、そして装置制
御部１１５は、チップ加熱部１１０の温度を熱電対やサ
ーミスタ等により検知して、パワートランジスタをＯＮ
／ＯＦＦしてチップ加熱部１１０の温度を１５０〜３０
０℃の範囲内の一定温度に制御する。バキューム装置１
１２は、周知の技術であるモータにより真空ポンプを駆
動するものである。以上の各装置は、周知のコンピュー
タによるソフトウェア制御で装置制御部１１５により制
御される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のマルチ
キャリアに対するボンディング方法では、ボンディング
ステージ上の全てのチップは、１列目のチップのボンデ
ィング開始時から最終行のチップのボンディング終了時
まで加熱プレートにより加熱され続けるため、それぞれ
ボンディングされる順番によりボンディング前の加熱時
間が異なってくる。すなわち、最初にボンディングされ
るチップはボンディングされるまでの時間が最も短く、
最後のチップは最も時間が長くなり、そのため、いわゆ
る熱履歴に違いが生じてくる。この熱履歴の違いによ
り、従来、チップ間でボンディングの品質にばらつきが
生じていた。本発明の課題は、上述の従来例の問題点を
解決することであって、その目的は、ボンディングに必
要な加熱温度を維持しつつ、チップ毎の温度履歴を最小
限にすることにより、均一で高い品質のボンディングを
実現できるボンディング装置を提供できるようにするこ
とである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明によれば、金属製のリードフレーム（以後Ｌ
／Ｆと表記する）やＴＡＢテープなどのようなキャリア
上に搭載された複数個のチップをキャリアを間欠的に搬
送することによりボンディングステージに搬送し、１チ
ップずつ順にその電極パッドに対しボンディングを行う
装置であって、ボンディングステージには一度に搬送さ
れてくるチップの数に対応した数の上下動可能な加熱手
段が設けられ、ボンディングの対象となっているチップ
に対応した加熱手段が選択的に上昇して該チップを選択
的に加熱することを特徴とするボンディング装置、が提
供される。

【００１２】また、上記の目的を達成するため、本発明
によれば、キャリア上に搭載された複数個のチップをキ
ャリアを間欠的に搬送することによりボンディングステ
ージに搬送し、１チップずつ順にその電極パッドに対し
ボンディングを行う装置であって、ボンディングステー
ジには上下方向および水平方向に移動可能な加熱手段が
設けられ、前記加熱手段はボンディングの対象となって
いるチップ下に移動し上昇して該チップを選択的に加熱
することを特徴とするボンディング装置、が提供され
る。

【００１３】そして、好ましくは、前記ボンディングス
テージ上には、上下動可能なワーク押えが備えられ、ボ
ンディング時には下降して前記加熱手段と協同して前記
キャリアとチップを保持するように構成される。また、
好ましくは、前記加熱手段が、ヒータを内蔵した加熱部
と該加熱部上に搭載された加熱プレートを備える。そし
て、前記加熱プレートには、配管に連なる、ワークを吸
着するための吸着穴が開口され、ボンディングの対象と
なっているチップに係る加熱プレートの吸着穴のみが真
空引きされる。また、前記配管は、切り替え弁を介して
ばバキューム装置とブロア装置とに接続され、ボンディ
ングの対象となっているチップに係る加熱プレートの吸
着穴のみが真空引きされ、他の加熱プレートの吸着穴か
らは気体が噴射される。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に、図面を参照して本発明の実
施の形態について実施例に即して説明する。図１は、本
発明の第１の実施例の斜視図である。図１で、ワーク押
え、キャリア搬送部等は省略されている。キャリア５に
はデバイスホール５ａ〜５ｄが開口されており、キャリ
ア５上に形成されたインナーリードの先端部はデバイス
ホール５ａ〜５ｄ内に突き出している。キャリア５の下
面にはチップ４ａ〜４ｄが、インナーリードに位置決め
されて接着剤で仮止めされている。そしてスプロケット
ホール５０により矢印の方向にキャリア送りされたり、
図示しないキャリア搬送部により、キャリアを挟み込ん
で搬送するクランプ送りされることで搬送される。図２
は、第１の実施例のブロック図である。図２に示される
ように、チップの電極パッドへキャリア上のインナーリ
ードを接続するボンディングツール２は、ＸＹステージ
（図示なし）に搭載されたボンディングホーン１の先端
部に固着されている。ボンディング中にワークを固定す
るワーク押え３は、ワーク押え上下機構部７により上下
に駆動される。

【００１５】キャリア５の側部には、キャリア搬送部６
が備えられており、１行分のチップのボンディングが完
了した時にキャリア５をスプロケットホールを用いてア
ンローダ（図示せず）側に向けて搬送する。ボンディン
グ時にチップ４ａ〜４ｄを加熱する加熱プレート９ａ〜
９ｄは、この加熱プレート９ａ〜９ｄを加熱するための
ヒータ１１ａ〜１１ｄを内蔵したチップ加熱部１０ａ〜
１０ｄ上に搭載されており、チップ加熱部１０ａ〜１０
ｄは、加熱部上下機構部１３ａ〜１３ｄによりそれぞれ
上下に駆動される。ヒータ１１ａ〜１１ｄは、ヒータド
ライバ１４にそれぞれ接続されている。前述の加熱プレ
ート９ａ〜９ｄ内に形成された吸着穴は、配管８ａ〜８
ｄに接続されており、各配管８ａ〜８ｄは、吸着穴内を
真空引きするバキューム装置１２に接続されている。そ
して、以上の各装置は装置制御部１５より制御される。

【００１６】次に、本実施例装置の動作を詳細に説明を
する。図示されないローダ部から、キャリア搬送部６に
よりスプロケットホール５０を介したり、クランプ送り
されて搬送されたキャリア５は、所定のボンディング位
置に搬送・位置決めされる。次に、選択された加熱部上
下機構部１３ａが駆動され、加熱プレート９ａがチップ
４ａに接触するまでチップ加熱部１０ａを上昇させる。
これと同時に、バキューム装置１２が装置制御部１５に
より駆動され、加熱プレート９ａの吸着穴内を真空引き
して、チップ４ａを吸着固定する。この時、配管８ａ〜
８ｄの全てを真空引きしてもよいが、選択された配管８
ａのみを真空引きし、他の選択されない配管は真空引き
しないように制御してもかまわない。

【００１７】続いてワーク押え３が、ワーク押え上下機
構部７により下降し、前述の加熱プレート９ａと共にチ
ップ４ａを挟み込んで固定する。このとき、チップ加熱
部１０ａ〜１０ｄ内のヒータ１１ａ〜１１ｄは、ヒータ
ドライバ１４を介して給電され、装置制御部１５により
一定温度に保たれている。次に、ボンディングツール２
により、チップ４ａ上の電極パッドとインナーリードと
がデバイスホール５ａを通してボンディングされる。第
１列目のチップのボンディングが終了すると、バキュー
ム装置１２は停止し、加熱プレート９ａの吸着穴内の真
空状態を解除する。その後、加熱部上下機構部１３ａが
再び作動して、チップ加熱部１０ａを下降させる。

【００１８】次いで、２列目のチップに対する加熱部上
下機構部１３ｂが作動し、加熱プレート９ｂが２列目の
チップ４ｂに接触するまでチップ加熱部１０ｂを上昇さ
せる。これと同時に、バキューム装置１２が装置制御部
１５により再び駆動され、加熱プレート９ｂの吸着穴内
を真空引きしてチップ４ｂを吸着固定する。そしてボン
ディングホーン１は第２列目に移動し、２列目のボンデ
ィングを開始する。同様の動作が最終列チップのボンデ
ィングが終了するまで繰り返され、その間ボンディング
中以外のチップは、チップ加熱部より切り離されている
ため、熱による影響を受けない。

【００１９】最終列チップのボンディングが終了する
と、ワーク押え上下機構部７が再び作動して、ワーク押
え３を上昇させる。これによりキャリア５はフリーにな
り、キャリア搬送部６でスプロケットホール５０やクラ
ンプ送りによりキャリアのピッチ送りがなされ、次の行
のチップがボンディング位置に搬送・位置決めされ、前
述と同様の動作が繰り返される。ここで、ワーク押え上
下機構部７、加熱部上下機構部１３ａ〜１３ｄ、ヒータ
ドライバ１４、バキューム装置１２、装置制御部１５
は、先に述べた従来例と同じ構成である。

【００２０】図３は、本発明の第２の実施例の１対の加
熱プレート部の構成を示す斜視図であり、図４は全体の
構成を示すブロック図である。図４において、図２に示
した第１の実施例の部分と同等の部分には同じ参照番号
が付せられているので重複する説明は省略する。本実施
例の図２に示した第１の実施例と相違する点は、加熱プ
レートが２個ずつ対になり１つのチップ加熱部上に搭載
され、その単位で加熱部上下機構部により駆動されるこ
とと、バキューム装置とブロア装置が、切り替え弁によ
り選択的に配管に接続される点である。

【００２１】１対の加熱プレート９ａ、９ｂと、ワーク
押え３がチップ４ａ、４ｂを挟み込んだ後、切り替え弁
２２は配管８ａ、８ｂをそれぞれバキューム装置２０と
ブロア装置２１に接続する。これにより、チップ４ａは
真空吸着により固定されるとともにチップ４ｂは空気吹
き付けにより冷却される。この時、他の配管８ｃ、８ｄ
を切り替え弁２２によりブロア装置２１に接続し、チッ
プ４ｃ、４ｄに空気を吹き付けるようにしてもよい（切
り替え弁２２により配管８ｃ、８ｄをバキューム装置２
０とブロア装置２１の双方から切り離しておいてもよ
い）。

【００２２】チップ４ａのボンディングが終了すると、
この状態のまま切り替え弁２２は配管８ａをバキューム
装置２０から切り離し、８ｂをバキューム装置２０に接
続して、チップ４ｂを真空吸着により固定する（このと
き、チップ４ａに空気を吹き付けるようにしてもよ
い）。そして、チップ４ｂに対するボンディングを行
う。このようにして対のチップのボンディングが終了す
ると、切り替え弁２２により配管８ｂをバキューム装置
２０から切り離し、加熱プレート９ｂの吸着穴内の真空
状態を解除する。その後、加熱部上下機構部１３ａを再
び駆動してチップ加熱部１０ａを下降させる。

【００２３】この後、配管８ｂを、切り替え弁２２によ
りブロア装置２１に接続してチップ４ｂに空気を吹き付
けるようにしてもよい（配管８ａ、８ｂをバキューム装
置２０とブロア装置２１の双方から切り離しておいても
よい）。引き続き前述と同様に、チップ加熱部１０ｂを
加熱部上下機構部１３ｂにより上昇させ、チップ４ｄに
空気を吹き付けつつチップ４ｃを吸着固定してこれに対
するボンディングを行い、その後にチップ４ｄを吸着固
定してこれに対するボンディングを行う。本実施例で
は、２つのチップ加熱部を対にした構成により、加熱部
上下機構部を減らすことができ安価な装置を実現でき
る。しかし、２つの加熱プレートに対してチップ加熱部
を共通にしたため、ボンディング前のチップにも加熱プ
レートの熱が伝わる。しかし、ボンディング前のチップ
には空気を吹き付けて冷却しているため、大きな弊害を
招くことはない。

【００２４】図５は、本発明の第３の実施例の部分斜視
図であり、図６は、全体のブロック図である。図６にお
いて、図２に示した第１の実施例の部分と同等の部分に
は同じ参照番号が付せられているので重複する説明は省
略する。本実施例の図２に示した第１の実施例と相違す
る点は、バキューム装置とブロア装置とを切り替え弁を
介して選択的に配管に接続する点である。ワーク押え３
が、ワーク押え上下機構部７により下降され、加熱プレ
ート９ａと共にチップ４ａを挟み込んで固定する。その
時点で、チップ加熱部１０ａ〜１０ｄ内のヒータ１１ａ
〜１１ｄは、ヒータドライバ１４により駆動され装置制
御部１５により一定温度に保たれている。この時、切り
替え弁２２が装置制御部１５により駆動され、配管８ａ
をバキューム装置２０に接続して加熱プレート９ａの吸
着穴内を真空引きし、チップ４ａを吸着固定する。

【００２５】他の加熱プレート９ｂ〜９ｄの配管８ｂ〜
８ｄを、ブロア２１に接続してチップ４ｂ〜４ｄを冷却
する。次に、ボンディングツール２によりチップ４ａに
対するボンディングが行われる。第１列目のボンディン
グが終了すると、切り替え弁２２は、配管８ａをバキュ
ーム装置２０から切り離し、加熱プレート９ａ内の真空
状態を解除する。その後加熱部上下機構部１３ａが再び
作動して、チップ加熱部１０ａを下降させる。続いて２
列目の加熱部上下機構部１３ｂが作動し、加熱プレート
９ｂが２列目のチップ４ｂに接触するまでチップ加熱部
１０ｂを上昇させる。この後、切り替え弁２２が装置制
御部１５により再び駆動され、配管８ｂをバキューム装
置２０に接続して加熱プレート９ｂの吸着穴内を真空引
きし、チップ４ｂを吸着固定する。

【００２６】そして、ボンディングホーン１が第２列目
に移動して２列目のボンディングを開始する。この時、
他の加熱プレート９ａ、９ｃ、９ｄの配管８ａ、８ｃ、
８ｄは、ブロア２１に接続され、チップ４ａ、４ｃ、４
ｄには空気が吹き付けられている。同様の動作が最終列
チップのボンディングが終了するまで繰り返され、その
間ボンディング中以外のチップは、チップ加熱部より切
り離され、しかもブロア装置により冷却されているた
め、他の実施例に比較して熱による影響をより少なくす
ることができる。最終列チップのボンディングが終了す
ると、ワーク押え上下機構部７が再び作動して、ワーク
押え３を上昇させる。これによりキャリア５はフリーに
なり、キャリアのピッチ送りがなされ、次の行のチップ
がボンディング位置に搬送・位置決めされ、前述と同じ
動作が行われる。ここで、ワーク押え上下機構部７、加
熱部上下機構部１３ａ〜１３ｄ、ヒータドライバ１４、
バキューム装置１２、装置制御部１５は、先に述べた従
来例と同じ構成である。第３の実施例においては、ボン
ディングの対象となっているチップ以外のチップについ
ては、ボンディングが行われる直前のチップに対しての
み空気の吹き付けを行い、その外のチップについては空
気吹き付けを行なわないようにしてもよい。

【００２７】図７は、本発明の第４の実施例の部分斜視
図であり、図８は、全体のブロック図である。図８にお
いて、図２に示した第１の実施例の部分と同等の部分に
は同じ参照番号が付せられているので重複する説明は省
略する。本実施例の図２に示した第１の実施例と相違す
る点は、加熱部上下機構部１３を、スライド装置１６に
よりスライド支持台１７上を左右にスライドさせる点
と、加熱プレート９とチップ加熱部１０が１組だけであ
る点である。

【００２８】ワーク押え３が、ワーク押え上下機構部７
により下降され、加熱プレート９と共にチップ４ａを挟
み込んで固定する。その時点でチップ加熱部１０内のヒ
ータ１１がヒータドライバ１４により駆動され、装置制
御部１５により一定温度に保たれている。この時、配管
８はバキューム装置１２により、加熱プレート９の吸着
穴内を真空引きしてチップ４ａを吸着固定する。次に、
ボンディングツール２により、チップ４ａに対するボン
ディングが行われる。第１列目のチップに対するボンデ
ィングが終了すると、バキューム装置１２は、装置制御
部１５によりＯＦＦとなり、加熱プレート９の吸着穴内
の真空状態を解除する。その後加熱部上下機構部１３が
再び作動して、チップ加熱部１０を下降させる。

【００２９】その後、スライド装置１６が装置制御部１
５により駆動され、加熱部上下機構部１３を２列目のチ
ップ４ｂの直下まで移動させる。次いで、再び加熱部上
下機構部１３が作動して、加熱プレート９が２列目のチ
ップ４ｂに接触するまでチップ加熱部１０を上昇させ
る。この後、バキューム装置２０が再び作動して、加熱
プレート９の吸着穴内を真空引きし、チップ４ｂを吸着
固定する。そしてボンディングホーンが第２列目のチッ
プ上に移動して、２列目のチップに対するボンディング
を開始する。同様の動作が最終列チップのボンディング
が終了するまで繰り返される。その間、ボンディング中
以外のチップは、チップ加熱部より切り離されているの
で、熱による影響を受けない。最終列チップのボンディ
ングが終了すると、ワーク押え上下機構部７が再び作動
して、ワーク押え３を上昇させる。

【００３０】これによりキャリア５はフリーになり、キ
ャリアのピッチ送りが行われ、次の行のチップがボンデ
ィング位置に搬送・位置決めされる。そして前述と同じ
動作が繰り返される。ここで、ワーク押え上下機構部
７、加熱部上下機構部１３、ヒータドライバ１４、バキ
ューム装置１２、装置制御部１５は、先に述べた従来例
と同じ構成である。さらに、スライド装置１６は前述の
加熱部上下機構部１３と同じ構成である。上述のよう
に、本実施例では最も少ない部品により装置を構成する
ことができるので、安価なボンディング装置が実現でき
る。

【００３１】以上、本発明の好ましい実施例について説
明したが、本発明は、これら実施例に限定されるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱することのない範囲内にお
いて適宜の変更が可能なものである。例えば、ボンディ
ングしていないチップへのブローについて、常温の圧縮
空気以外に窒素を使うことができる。また、ブローガス
の流量の調整弁や、圧力調整機構を設けることで冷却温
度を調整することもできる。また、上述の実施例では加
熱部は常時加熱していることを前提としているが、ボン
ディング開始直前に制御部からの加熱開始指令に伴って
急加熱可能なパルスヒート方式やセラミックヒータを適
用することも可能である。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のボンディ
ング装置は、ボンディング位置に搬送・位置決めされた
チップに対して、チップ加熱部および加熱プレートが、
それぞれのチップを独立して保持・加熱するものである
ので、チップはボンディングされるときにのみ加熱さ
れ、それ以外の時は保持・加熱されずにすむので熱履歴
を各チップとも等しくすることができ、均一で高品質の
ボンディングを実現することができる。また、ボンディ
ング前のチップに空気を吹き付けることにより、熱履歴
差をより少なくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の部分斜視図。

【図２】本発明の第１の実施例のブロック図。

【図３】本発明の第２の実施例の部分斜視図。

【図４】本発明の第２の実施例のブロック図。

【図５】本発明の第３の実施例の部分斜視図。

【図６】本発明の第３の実施例のブロック図。

【図７】本発明の第４の実施例の部分斜視図。

【図８】本発明の第４の実施例のブロック図。

【図９】従来例の斜視図。

【図１０】従来例のブロック図。

【符号の説明】

１、１０１ボンディングホーン２、１０２ボンディングツール３、１０３ワーク押え４ａ〜４ｄ、１０４チップ５、１０５キャリア５ａ〜５ｄデバイスホール６、１０６キャリア搬送部７、１０７ワーク押え上下機構部８ａ〜８ｄ、１０８配管９ａ〜９ｄ、１０９加熱プレート１０ａ〜１０ｄ、１１０チップ加熱部１１ａ〜１１ｄ、１１１ヒータ１２、２０、１１２バキューム装置１３ａ〜１３ｄ、１１３加熱部上下機構部１４、１１４ヒータドライバ１５、１１５装置制御部１６スライド装置１７スライド支持台２１ブロア装置２２切り替え弁５０スプロケットホール１１６吸着穴

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】キャリア上に搭載された複数個のチップ
をキャリアを間欠的に搬送することによりボンディング
ステージに搬送し、１チップずつ順にその電極パッドに
対しボンディングを行う装置であって、ボンディングス
テージには一度に搬送されてくるチップの数に対応した
数の上下動可能な加熱手段が設けられ、ボンディングの
対象となっているチップに対応した加熱手段が選択的に
上昇して該チップを選択的に加熱することを特徴とする
ボンディング装置。
【請求項２】キャリア上に搭載された複数個のチップ
をキャリアを間欠的に搬送することによりボンディング
ステージに搬送し、１チップずつ順にその電極パッドに
対しボンディングを行う装置であって、ボンディングス
テージには上下方向および水平方向に移動可能な加熱手
段が設けられ、前記加熱手段はボンディングの対象とな
っているチップ下に移動し上昇して該チップを選択的に
加熱することを特徴とするボンディング装置。
【請求項３】前記ボンディングステージ上には、上下
動可能なワーク押えが備えられ、ボンディング時には下
降して前記加熱手段と協同してワークを保持することを
特徴とする請求項１または２記載のボンディング装置。
【請求項４】前記加熱手段が、ヒータを内蔵した加熱
部と該加熱部上に搭載された加熱プレートを有している
ことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のボンデ
ィング装置。
【請求項５】前記加熱部が複数個設けられ、かつ、各
加熱部上にそれぞれ複数個の加熱プレートが搭載されて
いることを特徴とする請求項４記載のボンディング装
置。
【請求項６】前記加熱プレートには、ワークを吸着す
るための吸着穴が開口されており、該吸着穴には配管が
接続されていることを特徴とする請求項４または５記載
のボンディング装置。
【請求項７】ボンディングの対象となっているチップ
に係る加熱プレートの吸着穴のみが真空引きされること
を特徴とする請求項６記載のボンディング装置。
【請求項８】前記配管は、切り替え弁を介してばバキ
ューム装置とブロア装置とに接続されていることを特徴
とする請求項６記載のボンディング装置。
【請求項９】ボンディングの対象となっているチップ
に係る加熱プレートの吸着穴のみが真空引きされ、他の
加熱プレートの吸着穴からは気体が噴射されることを特
徴とする請求項８記載のボンディング装置。
【請求項１０】ボンディングの対象となっているチッ
プに係る加熱プレートの吸着穴のみが真空引きされ、次
にボンディングが行われるチップ下の加熱プレートの吸
着穴からは気体が噴射されることを特徴とする請求項８
記載のボンディング装置。
【請求項１１】急加熱・冷却が可能なヒータを加熱部
に使用していることを特徴とする請求項１０記載のボン
ディング装置。