JP2002334916A - ウェーハリングの供給返送装置 - Google Patents
ウェーハリングの供給返送装置Info
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Abstract
使用済のウェーハリングのウェーハシートの収縮動作を
行うことができ、かつ装置及び制御系が簡素化し、装置
の低廉化及び小型化が図れる。 【解決手段】ウェーハリング3を収納したマガジン1
0、ウェーハリング3を保持する治具ホルダ5、使用済
のウェーハリング3のウェーハシートを収縮させるドラ
イヤ30、ウェーハリング3をチャックして搬送するチ
ャック部15の他に、ウェーハリング3を支持するウェ
ーハ支持溝が上下に2個設けられたバッファ部21と、
チャック部15の上部又は下部に設けられウェーハリン
グ3を押すウェーハ押し部材31を有し、チャック部1
5はバッファ部21の一方のウェーハ支持溝に対応して
設けられ、ウェーハ押し部材31はバッファ部21の他
方のウェーハ支持溝に対応して設けられている。
Description
供給返送装置に関する。
リングの供給返送装置は、一般的にウェーハリングを一
定ピッチで収納するマガジンと、このマガジンを上下動
させるエレベータと、マガジンに収納されたウェーハリ
ングを1個ずつ搬送して治具ホルダに供給すると共に、
ダイがピックアップされた後の使用済のウェーハリング
をマガジンの空になっている収納部に返送するウェーハ
リング搬送手段とを備えている。なお、ウェーハリング
には、ウェーハシートの外周部が取付けられ、ウェーハ
シートには縦横に分割されてダイとなったウェーハが貼
り付けられている。
は、ダイ同士の間隔を拡げるために、ウェーハシートが
拡張器により引き伸ばされる。このため、前記使用済の
ウェーハリングのウェーハシートは弛んだ状態にある。
そこで、使用済のウェーハリングをそのままマガジンに
返送すると、マガジンに収納されている隣接する上又は
下のウェーハリングと干渉するので、マガジンに返送す
る前に、ウェーハシートに温風を吹き付けて該ウェーハ
シートを収縮させることが行なわれている。
付け、該ウェーハシートを収縮させてからマガジンに戻
し、その後マガジンより次のウェーハリングを取り出す
ので、時間の無駄があった。このような問題を解決する
ものとして、例えば特開2000−277545号公報
に示すように、ダイボンディング装置によるボンディン
グ中に使用済のウェーハリングのウェーハシートの収縮
動作を行い、ダイボンディング装置の稼働率の向上を図
ったものが提案されている。
済のウェーハリングのウェーハシートの収縮のために、
マガジンの側方の上方に設けられ、上部待機場昇降部で
上下動させられるホットプレート上部待機部と、マガジ
ンの前方側で該マガジンよりウェーハリングを取り出す
高さの下方に配設された下部ウェーハ待機場と、この下
部ウェーハ待機場のウェーハリングをマガジンに戻す下
部X軸ハンドをX軸方向に移動させる下部X軸スライダ
機構とを必要とする。このように多くの機構部を必要と
するので、装置が複雑で高価となると共に、大型化す
る。
軸ハンドで保持して治具ホルダより取外し、ホットプレ
ート上部待機部にて待機させる。次にホットプレート上
部待機部を下降させてウェーハリングをホットプレート
上に置くと共に、マガジンを下降させてホットプレート
を下部ウェーハ待機場の高さで停止させる。またマガジ
ンを上昇させて空の元の収納部を下部ウェーハ待機場の
高さにする。そして、ホットプレートで加熱してウェー
ハシートが収縮したウェーハリングを下部X軸ハンドで
マガジンの所定の収納部に収納する。このように、非常
に多くの動作を必要とするので、制御系が複雑となる。
よるボンディング中に使用済のウェーハリングのウェー
ハシートの収縮動作を行うことができ、かつ装置及び制
御系が簡素化し、装置の低廉化及び小型化が図れるウェ
ーハリングの供給返送装置を提供することにある。
の本発明の手段は、ウェーハリングを一定ピッチで収納
しエレベータに載置されて上下動するマガジンと、ウェ
ーハリングを保持してマガジンの前方の交換位置とピッ
クアップ位置に移動させられる治具ホルダと、マガジン
の前方近傍に設けられ上方に向けて熱風を吹き出すドラ
イヤと、ウェーハリングを支持するウェーハ支持溝が上
下に2個設けられたバッファ部を有し、マガジンの上方
及び前方に移動させられるバッファ機構と、前記一方の
ウェーハ支持溝に対応して設けられ、ウェーハリングを
チャックして搬送するチャック部及び他方のウェーハ支
持溝に対応して設けられ、ウェーハリングを押すウェー
ハ押し部材を有するウェーハトランスファ機構とを備
え、治具ホルダがピックアップ位置に移動している時
に、マガジン内の未使用のウェーハリングを前記チャッ
ク部でチャックして取り出して前記バッファ部の一方の
ウェーハ支持溝に支持させ、治具ホルダが交換位置に移
動した時に、該治具ホルダに保持された使用済のウェー
ハリングを前記ウェーハ押し部材で押して前記バッファ
部の他方のウェーハ支持溝に支持させ、バッファ部内の
前記未使用のウェーハリングを前記チャック部でチャッ
クして前記治具ホルダに保持させ、治具ホルダがピック
アップ位置に移動している時に、前記バッファ部が前記
ドライヤの前方に移動した後、前記チャック部がバッフ
ァ部内の使用済のウェーハリングをチャックして該使用
済のウェーハリングを前記マガジンの空の収納部に収納
させることを特徴とする。
て説明する。図1に示すように、リードフレーム1は、
ガイドレール2にガイドされ、図示しないフレームフィ
ーダで間欠的に移送される。ウェーハリング3には、ウ
ェーハシートの外周部が取付けられ、ウェーハシートに
は縦横に分割されてダイ4aとなったウェーハ4が貼り
付けられている。ウェーハリング3は、治具ホルダ5に
位置決め固定されており、治具ホルダ5は、XYテーブ
ル6によりXY軸方向に移動させられ、また図示しない
上下駆動手段で上下動させられる。ダイ4aは、ボンデ
ィング装置7により1個ずつピックアップされ、リード
フレーム1にボンディングされる。以上は周知の構造で
あるので、これ以上の説明は省略する。なお、リードフ
レーム1は、基板、テープ等でもよい。
形で収納したマガジン10は、図示しないエレベータに
よって上下駆動される。このマガジン10内のウェーハ
リング3を取り出し及び返送するためのウェーハトラン
スファ機構11を有する。ウェーハトランスファ機構1
1は、X軸方向に伸びて配設されたガイドレール12に
スライダ13が摺動自在に嵌挿されており、スライダ1
3にはトランスファアーム14が固定されている。トラ
ンスファアーム14は、図示しないトランスファ駆動手
段でガイドレール12に沿って移動させられる。トラン
スファアーム14にはウェーハリング3をチャックする
チャック部15が設けられている。図示しないが、チャ
ック部15がウェーハリング3をチャックして治具ホル
ダ5部を通過できるように、治具ホルダ5には溝が設け
られている。
上下動させるエレベータ、ウェーハトランスファ機構1
1は、例えば特開平10−107128号公報とほぼ類
似した構造である。しかし、エレベータ及びウェーハト
ランスファ機構11の作用は後記するように異なってい
る。
上方には、バッファ機構20が配設されている。バッフ
ァ機構20は、図2に示すように、相対向してX軸方向
に伸びた一対のバッファ部21と、この一対のバッファ
部21の上面に固定された連結部材22とからなってい
る。一対のバッファ部21の対向面には、それぞれウェ
ーハリング3の両側端部を支持する2個の上段及び下段
のウェーハ支持溝21a、21bが平行に形成されてい
る。連結部材22は支持アーム23の上端に固定され、
支持アーム23の下端部は、前記ガイドレール12に摺
動自在に嵌挿されたスライダ24に固定されている。支
持アーム23は図示しないバッファ駆動手段でガイドレ
ール12に沿って移動させられる。
ように、上方に向けて温風を吹き出すドライヤ30が配
設されている。また図2に示すように、前記ウェーハト
ランスファ機構11のチャック部15の上部には、ウェ
ーハリング3を押すウェーハ押し部材31が設けられて
いる。
及び図7に示すフローチャートに従って作用を説明す
る。図3(a)から図3(h)の工程は、マガジン10
内のウェーハリング3(3A、3B・・・)を1個ずつ
バッファ21の下段のウェーハ支持溝21bに支持させ
る工程を示す。この工程は、治具ホルダ5にウェーハリ
ング3が保持されている時、治具ホルダ5がピックアッ
プ位置に移動してボンディング動作と平行して行なわれ
る。
ジン10より最初のウェーハリング3Aを取り出す場合
を示す。治具ホルダ5は、XYテーブル6が駆動してマ
ガジン10の前方の交換位置に移動する(ステップS
1)。次に図3(b)に示すように、バッファ部21が
右方向に移動する(ステップS2)。続いて図3(c)
に示すように、マガジン10が上昇させられ、マガジン
10内の最上のウェーハリング3Aがチャック部15に
対応した高さに上昇させられる(ステップS3)と共
に、図3(d)に示すように、チャック部15がマガジ
ン10の前方部に位置するように左方向に移動する(ス
テップS4)。
0の後方に配設された図示しないプッシャが作動してウ
ェーハリング3Aを押し、チャック部15がウェーハリ
ング3Aをチャックする(ステップS5)。続いて図3
(f)に示すように、チャック部15が右方向に移動し
てマガジン10よりウェーハリング3Aを取り出し、該
ウェーハリング3Aの両側部を下段のウェーハ支持溝2
1bに位置させる(ステップS6)。なお、10aはウ
ェーハリング3Aの収納部を示す。次に図3(g)に示
すように、チャック部15が開いてウェーハリング3A
を放し、該ウェーハリング3Aを下段のウェーハ支持溝
21bに載置し、退避位置(右方向)に移動する(ステ
ップS7)と共に、マガジン10が下降する(ステップ
S8)。続いて図3(h)に示すように、バッファ部2
1がマガジン10の上方に位置するように左方向に移動
する(ステップS9)。
A、3B・・・)がセットされているか否かを判断する
(ステップS10)。図3(h)の場合には、治具ホル
ダ5にウェーハリング3はセットされていないので、図
4(a)に示すように、治具ホルダ5がウェーハリング
3Aの供給高さに上昇する(ステップS11)。続いて
図4(b)に示すように、チャック部15がバッファ部
21に向けて左方向に移動してウェーハリング3Aをチ
ャックする(ステップS12)。次に図4(c)に示す
ように、チャック部15が右方向に移動する(ステップ
S13)。ウェーハリング3Aが治具ホルダ5の所定位
置に移動するとチャック部15が開き、該チャック部1
5は退避位置に移動する(ステップS14)。これによ
り、図4(d)に示すように、ウェーハリング3Aは治
具ホルダ5に載置される。
5は下降し、ウェーハリング3Aが治具ホルダ5の拡張
器で拡張されると共に、位置決め固定される。そして、
図1に示すXYテーブル6が駆動して治具ホルダ5はピ
ックアップ位置に移動させられる(ステップS15)。
次にボンディング装置7によりウェーハリング3Aのダ
イ4aが1個ずつピックアップされ、リードフレーム1
にボンディングされる(ステップS16)。
にウェーハリング3が有り、バッファ部21にウェーハ
リング3が未供給か否か判断される(ステップS1
7)。図4(e)の場合にはバッファ部21にウェーハ
リング3は無いので、前記ステップS2に移る。即ち、
図3(b)から図3(h)に示す工程により、次のウェ
ーハリング3Bを図4(f)に示すように、下段のウェ
ーハ支持溝21bに載置する。ウェーハリング3Aの良
品のダイ4aが全てピックアップされ、またバッファ部
21にウェーハリング3Bに供給されていると、XYテ
ーブル6が駆動して治具ホルダ5はマガジン10の前方
の交換位置に移動する(ステップS18)。
5は上段のウェーハ支持溝21aに対応する排出高さに
上昇する(ステップS19)。続いて図4(g)に示す
ように、チャック部15がバッファ部21の前方部に位
置するように左方向に移動する(ステップS20)。こ
れにより、治具ホルダ5上の使用済のウェーハリング3
Aはチャック部15の上方のウェーハ押し部材31によ
って押され、上段のウェーハ支持溝21aに載置される
と共に、チャック部15はウェーハリング3Bに対応す
る。次に図4(h)に示すように、治具ホルダ5はウェ
ーハリング3Bが供給される高さに下降すると共に、チ
ャック部15がウェーハリング3Bをチャックする(ス
テップS21)。
15が右方向に移動する(ステップS22)。ウェーハ
リング3Bが治具ホルダ5の所定位置に移動するとチャ
ック部15が開き、該チャック部15は退避位置に移動
する(ステップS23)。これにより、図5(b)に示
すように、ウェーハリング3Bは治具ホルダ5に載置さ
れる。次に図5(c)に示すように、治具ホルダ5は下
降し、ウェーハリング3Bが治具ホルダ5の拡張器で拡
張されると共に、位置決め固定される。そして、図1に
示すXYテーブル6が駆動して治具ホルダ5はピックア
ップ位置に移動させられる(ステップS24)。次にボ
ンディング装置7によりウェーハリング3Bのダイ4a
が1個ずつピックアップされ、リードフレーム1にボン
ディングされる(ステップS25)。
S22からステップS24)の工程は、図4(c)から
図4(e)(ステップS13からステップS15)の工
程と同じである。
ング動作中に図5(d)乃至図5(h)に示す工程によ
り、ウェーハリング3Aのウェーハシートの収縮、ウェ
ーハリング3Aをマガジン10の元の収納部10aに収
納する動作が行なわれる。まず、図5(d)に示すよう
に、バッファ部21が前進してヒート位置に移動し、ド
ライヤ30の熱風でヒートアップされる(ステップS2
6)。次に図5(e)に示すように、バッファ部21が
右方向に移動してマガジン10の上方が離れる(ステッ
プS27)。続いて図5(f)に示すように、マガジン
10が上昇し、該マガジン10の収納部10aがウェー
ハリング3Aに対応する収納位置に移動する(ステップ
S28)。次に図5(g)に示すように、チャック部1
5がマガジン10の前方部に位置するように左方向に移
動し、ウェーハ押し部材31によってウェーハリング3
Aを押し、該ウェーハリング3Aをマガジン10の収納
部10aに収納する(ステップS29)。
るか判断する(ステップS30)。マガジン10にウェ
ーハリング3が有る場合には、図5(h)に示すよう
に、マガジン10が供給位置に上昇し、ウェーハリング
3Cがチャック部15に対応する(ステップS31)。
そして、図6に示すステップS5に移り、前記した工程
を行なう。マガジン10にウェーハリング3がない場合
には、マガジン10の交換が行なわれる(ステップS3
2)。そして、図6のステップS1に移り、前記した工
程が行なわれる。
ウェーハ支持溝21aを使用済のウェーハリング3の支
持部とし、下段のウェーハ支持溝21bを未使用のウェ
ーハリング3の支持部としたが、逆に上段のウェーハ支
持溝21aを未使用のウェーハリング3の支持部とし、
下段のウェーハ支持溝21bを使用済のウェーハリング
3の支持部としてもよい。この場合には、チャック部1
5を上段のウェーハ支持溝21aに対応させ、ウェーハ
押し部材31を下段のウェーハ支持溝21bに対応させ
る。
返送装置が有したマガジン10を上下動させるエレベー
タ及びウェーハトランスファ機構11に、バッファ部2
1を有するバッファ機構20及びウェーハ押し部材31
を付加した構造よりなるので、装置が大幅に簡素化さ
れ、装置の低廉化及び小型化が図れる。
3をバッファ部21に支持させる工程は、バッファ部2
1の前進(図3(b))、マガジン10の上昇(図3
(c))、チャック部15とウェーハ押し部材31の前
進後退(図3(d)〜(e))、バッファ部21の後退
(図3(h))により行なえる。
ェーハリング3のバッファ部21への受渡しの工程は、
交換位置に移動した治具ホルダ5の上昇(図4
(f))、バッファ部21とウェーハ押し部材31の前
進(図4(g))によって行なえる。バッファ部21の
未使用のウェーハリング3の治具ホルダ5への受渡しの
工程は、前記動作後のチャック部15とウェーハ押し部
材31の後退(図4(h)、図5(a)(b))によっ
て行なえる。
ハシートを収縮させてマガジン10の空の収納部に収納
させる工程は、バッファ部21がドライヤ30の上方に
前進(図5(d)(e))、マガジン10の上昇(図5
(f))、チャック部15とウェーハ押し部材31の前
進(図5(g))によって行なえる。
チャック部15とウェーハ押し部材31、マガジン10
及び治具ホルダ5の少ない機構部の動作の組み合わせで
行なえるので、制御系の簡素化が図れる。
返送装置が有したマガジンを上下動させるエレベータ及
びウェーハトランスファ機構に、ウェーハリングを支持
する2個の上段及び下段のウェーハ支持溝を設けたバッ
ファ部を有するバッファ機構及び使用済のウェーハリン
グをウェーハ支持溝に押し込むウェーハ押し部材を付加
した構造よりなるので、装置が大幅に簡素化され、装置
の低廉化及び小型化が図れる。また前記した機構及び部
材の移動の組み合わせの移動によって、マガジン内の未
使用のウェーハリングをバッファ部の一方のウェーハ支
持溝に支持させ、治具ホルダに保持された使用済のウェ
ーハリングをバッファ部の他方のウェーハ支持溝に支持
させ、バッファ部内の前記未使用のウェーハリングを前
記治具ホルダに保持させ、バッファ部の使用済のウェー
ハリングをウェーハシートを収縮させてマガジンの空の
収納部に収納させる各工程を行なうので、制御系の簡素
化が図れる。
施の形態を示す斜視説明図である。
分の斜視説明図である。
ある。
ある。
Claims (1)
- 【請求項1】 ウェーハリングを一定ピッチで収納しエ
レベータに載置されて上下動するマガジンと、ウェーハ
リングを保持してマガジンの前方の交換位置とピックア
ップ位置に移動させられる治具ホルダと、マガジンの前
方近傍に設けられ上方に向けて熱風を吹き出すドライヤ
と、ウェーハリングを支持するウェーハ支持溝が上下に
2個設けられたバッファ部を有し、マガジンの上方及び
前方に移動させられるバッファ機構と、前記一方のウェ
ーハ支持溝に対応して設けられ、ウェーハリングをチャ
ックして搬送するチャック部及び他方のウェーハ支持溝
に対応して設けられ、ウェーハリングを押すウェーハ押
し部材を有するウェーハトランスファ機構とを備え、 治具ホルダがピックアップ位置に移動している時に、マ
ガジン内の未使用のウェーハリングを前記チャック部で
チャックして取り出して前記バッファ部の一方のウェー
ハ支持溝に支持させ、治具ホルダが交換位置に移動した
時に、該治具ホルダに保持された使用済のウェーハリン
グを前記ウェーハ押し部材で押して前記バッファ部の他
方のウェーハ支持溝に支持させ、バッファ部内の前記未
使用のウェーハリングを前記チャック部でチャックして
前記治具ホルダに保持させ、治具ホルダがピックアップ
位置に移動している時に、前記バッファ部が前記ドライ
ヤの前方に移動した後、前記チャック部がバッファ部内
の使用済のウェーハリングをチャックして該使用済のウ
ェーハリングを前記マガジンの空の収納部に収納させる
ことを特徴とするウェーハリングの供給返送装置。
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JP4190161B2 JP4190161B2 (ja) | 2008-12-03 |
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ID=18984901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2001137878A Expired - Fee Related JP4190161B2 (ja) | 2001-05-08 | 2001-05-08 | ウェーハリングの供給返送装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20020085793A (ko) | 2002-11-16 |
US6722840B2 (en) | 2004-04-20 |
US20020168256A1 (en) | 2002-11-14 |
JP4190161B2 (ja) | 2008-12-03 |
TW536763B (en) | 2003-06-11 |
KR100482866B1 (ko) | 2005-04-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050208 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110926 Year of fee payment: 3 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |