JP2014503121A - 基板操作装置及び方法 - Google Patents

基板操作装置及び方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2014503121A
JP2014503121A JP2013548532A JP2013548532A JP2014503121A JP 2014503121 A JP2014503121 A JP 2014503121A JP 2013548532 A JP2013548532 A JP 2013548532A JP 2013548532 A JP2013548532 A JP 2013548532A JP 2014503121 A JP2014503121 A JP 2014503121A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grip
grip member
movement
effector
gripper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
JP2013548532A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014503121A5 (ja
Inventor
キム,ギョンヨン
Original Assignee
エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド filed Critical エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド
Publication of JP2014503121A publication Critical patent/JP2014503121A/ja
Publication of JP2014503121A5 publication Critical patent/JP2014503121A5/ja
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0019End effectors other than grippers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J18/00Arms
    • B25J18/007Arms the end effector rotating around a fixed point
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • B25J9/1005Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements comprising adjusting means
    • B25J9/1015Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements comprising adjusting means using additional, e.g. microadjustment of the end effector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

エンドエフェクタ用グリップ機構は、エフェクタ本体に連結されるように構成されたグリップ部材を含んでいる。エフェクタ本体に隣接する保持領域内に基板のような物体を保持できる係合位置まで係合経路に沿ってグリッパが移動可能となるように、グリップ部材のグリッパがグリップ部材の移動に基づいて移動可能となっている。1つ以上のグリップ機構を組み込んだ、物体を操作するためのエンドエフェクタ及び基板のような物体を操作する方法も開示される。

Description

関連出願に対する相互参照
この出願は、2011年1月5日に出願された米国仮出願第61/430,029号の利益を主張し、その内容は本明細書に参照により組み込まれる。
本明細書で代表的に述べられる本発明の実施形態は、概して、基板を操作する装置及び方法に関するものである。より具体的には、本発明の実施形態は、テープフレーム基板を操作可能なエンドエフェクタ把持機構に関するものである。
基板ダイシングプロセス、ダイボンディングプロセス、基板の運送中や保管中に基板を支持するためにテープフレームアセンブリを使用することができる。典型的には、テープフレームアセンブリは、フレームと、フレームにわたって引き延ばされた支持フィルムとを含んでいる。基板(例えば半導体ウェハ)を支持フィルム上に載置して、接着材により所定の場所に維持することができる。その後、支持フィルム上に載置しつつ、基板を加工することができる。スループットを改善し、基板上に形成される素子のコストを低減するため、基板は一般的にサイズが大きくなってきている。基板が大きくなるにつれ、そのような基板を支持可能なフレームのサイズ及び重量も典型的に大きくなる。例えば、300mmのSiウェハを支持可能なテープフレームアセンブリは、少なくとも500グラムの重さがあり得る。不運なことに、テープフレームアセンブリのサイズと重量が大きくなることにより、従来のエンドエフェクタ技術を用いてテープフレームアセンブリを保持し、解放し、移動し、あるいはその他の操作をしようとする際に問題が生じ得る。
一実施形態においては、エンドエフェクタ用グリップ機構は、エフェクタ本体に連結されるように構成されたグリップ部材を含むことができる。グリップ部材は、グリッパを含むことができ、エフェクタ本体の第1の端部からエフェクタ本体の第2の端部に向かって第1の方向に移動可能である。グリップ部材の第1の部分は、グリップ部材の第1の方向の移動に基づいて第1の移動経路に沿ってエフェクタ本体に対して移動可能である。グリップ機構は、グリップ部材に作用的に連結されるグリップガイドも含むことができる。グリップ部材の第1の方向の移動に基づいて、グリップ部材の第2の部分の第2の移動経路に沿った移動を案内するようにグリップガイドを構成することができる。さらに、第1及び第2の部分の第1及び第2の移動経路に沿った移動に基づいて、グリッパが第1の係合経路に沿って第1の係合位置まで移動できるように、前記グリップ部材及び前記グリップガイドを構成することができる。第1の係合経路は、エフェクタ本体の基部面からエフェクタ本体に隣接する保持領域に向かって延び得る。第1の係合位置では、保持領域内に配置された物体に係合するようにグリッパを構成することができる。
他の実施形態において、隣接する保持領域内に配置された基板を操作可能なエンドエフェクタは、エフェクタ本体と、上記で代表的に述べられたグリップ機構とを含むことができる。したがって、グリッパが第1の係合位置にあるときに、基板が保持領域内に保持可能となり得る。
他の実施形態において、隣接する保持領域内に配置された基板を操作可能なエンドエフェクタは、エフェクタ本体と、エフェクタ本体に連結され、第1の軸に沿って移動可能なグリップ部材とを含むことができる。エンドエフェクタは、さらに、グリップ部材の第1の軸に沿った移動に基づいて、第2の軸を中心として第1の係合位置までグリップ部材を回転するように構成されたグリップガイドを含むことができる。第2の軸は、第1の軸に対して0度より大きく180度未満の角度で配置することができる。基板が保持領域内で保持可能となるように、グリップ部材の移動に基づいて、グリッパが第1の係合経路に沿って第1の係合位置まで移動できるように、グリップ部材及びグリップガイドを構成することができる。
他の実施形態においては、基板を操作する方法は、エンドエフェクタを基板上に配置することを含み得る。エンドエフェクタのグリップ部材をエンドエフェクタ本体の第1の端部からエンドエフェクタ本体の第2の端部に向かって第1の方向に移動する。この実施形態において、グリップ部材を移動する際には、グリッパが第1の係合位置にあるときに基板を保持領域内に保持できるように、第1の係合経路に沿ってグリッパを第1の係合位置まで移動することができる。
図1及び図2は、それぞれ、一実施形態におけるグリップ機構を有するエンドエフェクタを模式的に示す上面図及び側面図である。 図1及び図2は、それぞれ、一実施形態におけるグリップ機構を有するエンドエフェクタを模式的に示す上面図及び側面図である。 図2A及び図2Bは、ある実施形態における、図2に示されるIIA-IIA線に沿ったガイドポストの断面図である。 図2A及び図2Bは、ある実施形態における、図2に示されるIIA-IIA線に沿ったガイドポストの断面図である。 図3は、一実施形態における、図1に示されるグリップ機構の一部を模式的に示す上面図である。 図4は、図3に示されるグリップ機構を模式的に示す側面図である。 図5は、図4に示される状態においてグリップ支持部内に位置するグリップ部材を模式的に示す側面図である。 図6及び図7は、図3〜図5に関して代表的に述べられたグリップ機構を用いてテープフレームアセンブリに係合する方法の一実施形態を模式的に示す側面図である。 図6及び図7は、図3〜図5に関して代表的に述べられたグリップ機構を用いてテープフレームアセンブリに係合する方法の一実施形態を模式的に示す側面図である。 図8は、図3〜図5に関して代表的に述べられたグリップ機構を用いてテープフレームアセンブリに係合する方法の他の実施形態を模式的に示す側面図である。 図9及び図10は、それぞれ、一実施形態における複数のグリップ機構を有するエンドエフェクタを模式的に示す上面図及び側面図である。 図9及び図10は、それぞれ、一実施形態における複数のグリップ機構を有するエンドエフェクタを模式的に示す上面図及び側面図である。 図11は、基板カセットに挿入された、図9及び図10に示されるエンドエフェクタを模式的に示す側面図である。
図示された実施形態の詳細な説明
以下、本発明の例示の実施形態が示されている添付図面を参照しながら本発明をより完全に説明する。しかしながら、本発明は多くの異なる形態で実施することができ、本明細書で述べる実施形態に限定されるものとして解釈すべきではない。むしろ、これらの実施形態は、本開示が、完全なものですべてを含み、本発明の範囲を当業者に十分に伝えるように提供されるものである。図面においては、理解しやすいように、層や領域のサイズや相対的なサイズが誇張されている場合がある。
本明細書では、第1、第2、第3などの用語は、種々の要素、構成要素、領域、セット、端部、経路などを説明するために使用され得るものであるが、これらの要素、構成要素、領域、セットはこれらの用語により限定されるべきではないことは理解できよう。これらの用語は、ある要素、構成要素、領域、セット、端部、経路などを他の要素、構成要素、領域、セット、端部、経路などと区別するためにのみ使用されるものである。したがって、以下に述べる第1の要素、構成要素、領域、セット、端部、経路などは、本明細書における教示から逸脱することなく、第2の要素、構成要素、領域、セット、端部、経路などと呼ぶこともできる。
本明細書で使用される用語は、特定の例示的実施形態を説明するためだけのものであり、本発明に対して限定するものとして意図されているものではない。本明細書で使用されているように、内容が明確にそうではないことを示している場合を除き、単数形は複数形を含むことを意図している。さらに、「備える」及び/又は「備えている」という用語は、本明細書で使用されている場合には、述べられた特徴、整数、ステップ、動作、要素、及び/又は構成要素の存在を特定するものであり、1つ以上の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成要素、端部、経路、及び/又はそのグループの存在又は追加を排除するものではないことは理解されよう。
図1及び図2は、それぞれ、一実施形態における、グリップ機構を有するエンドエフェクタを模式的に示す上面図及び側面図である。図2A及び図2Bは、ある実施形態における、図2に示されるIIA−IIA線に沿ったガイドポストの断面図である。
図1及び図2を参照すると、エンドエフェクタ100のようなエンドエフェクタは、基板104に隣接した保持領域内に配置された基板104を操作(例えば、保持、解放、移動など)するように構成することができる。本明細書における説明では、テープフレームアセンブリ106を介したエンドエフェクタ100による間接的な基板104の操作について述べるが、直接(例えば、基板104がテープフレームアセンブリに支持されていない状態で)基板104を操作するようにエンドエフェクタ100を構成することもできることは理解できよう。
図示された実施形態においては、基板104は、直径が125mm、150mm、200mm、300mm、450mmなどの半導体基板(例えば、シリコン基板)又はウェハである。しかしながら、他の実施形態において、基板104は、比較的薄く平坦で幅広な任意の物体(例えば、液晶ディスプレイ(LCD)パネルにおいて見られるようなガラス基板)であってもよい。図示された実施形態においては、基板104は、例えば、フレーム108と、フレーム108に架かって基板104を支持する支持フィルム110とを含むテープフレームアセンブリ106上に保持される。一般に、基板104の上面104aは、高さ方向においてフレーム108の上面108aと支持フィルム110の上面110aとの間にある。テープフレームアセンブリ106のようなテープフレームアセンブリは周知であり、これを基板ダイシングプロセス、ダイボンディングプロセス、基板104の運送中や保管中に基板104を支持するために使用することができる。エンドエフェクタ100は、エフェクタ本体112と、1つ以上のガイドポスト114と、グリップ機構116とを含み得る。
エフェクタ本体112は、基板104の上面104aに沿って延びるもので、第1の端部112a(本明細書では「基」端部ともいう)と、エフェクタ本体112の縦軸113(本明細書では「エフェクタ本体軸」ともいう)に沿って基端部112aから離れた第2の端部112b(本明細書では「末」端部ともいう)とを含んでいる。このエフェクタ本体112は、典型的には、基端部112aがロボット(図示せず)により支持され、末端部112bが何にも支持されない片持ち体として設けられる。図示された実施形態では、エフェクタ本体112は基板104の上面104aを縦断して延びる。
基板104の操作中にエンドエフェクタ100に対してテープフレームアセンブリ106が適切に位置合わせされるのを確実にするために、各ガイドポスト114がフレーム108の一部(例えば、フレーム108の位置合わせノッチ114a)と係合するように構成することができる。図2及び図2Aに最もよく示されているように、各ガイドポスト114は、エフェクタ本体112の下面202(本明細書では「基部面」ともいう)から下方に延びている。この下面202は、基板104及びテープフレームアセンブリ106のフレーム108に対向している。図2Aに示されるように、各ガイドポスト114の表面は、第1のガイド面204と、第2のガイド面206と、第3のガイド面208とを含んでいてもよい。一般的に、第1及び第2のガイド面204、206は、フレーム108の移動を第3のガイド面208に向けてそらすように構成される。第1、第2、及び第3のガイド面204、206、208を任意の適切な方法で構成してもよいことは理解できよう。さらに、第2のガイド面206をなくして、第3のガイド面208を第1のガイド面204からエフェクタ本体112の下面202に向かって延びるようにしても(図2Bに代表的に示されている)、あるいはエフェクタ本体112の下面202まで完全に延びるようにしてもよい。上述したように構成することで、ガイドポスト114を用いて、基板104の操作中にエンドエフェクタ100に対してテープフレームアセンブリ106を水平方向にも垂直方向にも確実に位置合わせすることができる。
グリップ機構116は、グリップ支持部118と、グリップ支持部118に連結されたグリップ部材120と、グリップ部材120を動かすように構成されたグリップアクチュエータ122(例えば、電気モータ、空気圧式アクチュエータ、油圧式アクチュエータ、リニアアクチュエータ、圧電アクチュエータ、電気活性ポリマーなど、あるいはこれらの組み合わせ)とを含み得る。代表的に図示されているように、グリップ支持部118は、エフェクタ本体軸113に沿って延び、エフェクタ本体軸113に対して位置合わせされている。しかしながら、他の実施形態において、グリップ支持部118は、エフェクタ本体軸113とは異なる方向に延びていてもよい。グリップ支持部118は、基板104及びフレーム108の直径又は最大幅に沿って延び、これに位置合わせされているものとして図示されているが、グリップ支持部118は、基板104及び/又はフレーム108の直径又は最大幅とは異なる方向に沿って延びていてもよいことは理解されよう。
グリップ部材120をグリップアクチュエータ122により動かす際には、グリップ部材120を係合位置や離脱位置といった1つ以上の位置に選択的に移動させることができる。グリップ部材120を係合位置に移動させる際には、エンドエフェクタ100に隣接する保持領域(図示せず)内に配置されたフレーム108のエッジ又は他の周縁領域にグリップ部材120を係合(例えば物理的に接触)させることができる。グリップ部材120がフレーム108に係合すると、フレーム108は、図2Aに代表的に示される矢印210により示される方向に動くことができ、グリップ支持部114に押しつけられる。このように、グリップ部材120がフレーム108に係合すると、フレームアセンブリ106(及び基板104)をエンドエフェクタ100により操作することができる。グリップ部材120を離脱位置に移動させる際には、テープフレームアセンブリ106及び基板104がエンドエフェクタ100から取り外せるように、グリップ部材120をフレーム108から離脱させる(例えば物理的に離す)ことができる。上記で代表的に述べたように構成することで、エンドエフェクタ100を「上面グリップ」エンドエフェクタの一種として特徴付けることができる。
図3は、一実施形態における、図1に示されるグリップ機構の一部を模式的に示す平面図である。
図3を参照すると、グリップ支持部118は、第1の支持レール302と、第1のレール302から離間した第2の支持レール304とを含んでいる。第1の支持レール302及び第2の支持レール304は、エフェクタ本体112に連結されていてもよく、エフェクタ本体112の末端部112bから突出する端部302a及び304aをそれぞれ有していてもよい。しかしながら、他の実施形態においては、第1の支持レール302及び第2の支持レール304の端部302a及び304aの一方又は双方が、エフェクタ本体112の末端部112bから突出していなくてもよい。例えば、第1の支持レール302及び第2の支持レール304の端部302a及び304aの一方又は双方は、エフェクタ本体112の末端部112bに対して同一平面上に(あるいは少なくとも実質的に同一平面上に)あってもよい。グリップ支持部118は、第1の支持レール302と第2の支持レール304を含むものとして図示されているが、第1の支持レール302と第2の支持レール304の一方をなくしてもよいことは理解できよう。一実施形態においては、第1の支持レール302及び第2の支持レール304は、それぞれ、エフェクタ本体112からは分離しているがエフェクタ本体112に連結される部材として設けられていてもよい。他の実施形態においては、第1の支持レール302と第2の支持レール304の一方又は双方をエフェクタ本体112と一体に形成してもよい。
一般的に、グリップ部材120は、第1の端部306aと、第1の端部306aの反対側の第2の端部306bとを有している。図示された実施形態においては、グリップ部材120は、第1の端部306aが第2の端部306bに対して動かない、単一の実質的な剛体として設けられている。しかしながら、他の実施形態においては、可撓体として、あるいは回動可能に互いに連結された複数の剛体によりグリップ部材120を形成してもよい。グリップ部材120の第2の端部306bは、第1の支持レール302及び第2の支持レール304の端部302a及び304aがそれぞれ突出する距離よりも短い距離だけエフェクタ本体112の末端部112bから突出しているように図示されているが、グリップ部材120の第2の端部306bが、第1の支持レール302及び第2の支持レール304の端部302a及び304aがそれぞれ突出する距離以上にエフェクタ本体112の末端部112bから突出していてもよいことは理解できよう。
一般的に、グリップ部材120は、エフェクタ本体軸113に沿って延びる、矢印310で代表的に示される方向に沿ってグリップ支持部118に対して移動可能となっている。また、グリップ部材120は、エフェクタ本体112及びガイドポスト114に対して移動可能であってもよい。図示された実施形態においては、グリップ部材120をグリップアクチュエータ122に結合するために結合アーム308を設けてもよい。例えば、第1の端部306aで結合アーム308をグリップ部材120に連結してもよい。したがって、結合アーム308を矢印310により示されるように左に(すなわち基端部112aに向かって)、あるいは右に(すなわち末端部112bに向かって)動かすことにより、グリップアクチュエータ122がグリップ部材120を動かすようにしてもよい。結合アーム308を動かすと、一般的にグリップ部材120を左にも右にも動かすことができる。一実施形態において、結合アーム308は、例えば軸の位置を揃えた結合ピン312a及び312b(本明細書ではこれらを総称して結合ピン312ともいう)により第1の端部306aに回動可能に連結される。これにより、グリップ部材120及び結合アーム308は、結合ピン312の共通の軸を中心に互いに回動可能となっている。結合ピン312a及び312bは別個のものとして示されているが、結合アーム308を貫通する単一の結合ピンにより結合ピン312a及び312bを置き換えてもよいことは理解できよう。
図示された実施形態において、グリップ部材120は、第1のピン314a及び314b(本明細書ではこれらを総称して「第1のピン314」ともいう)及び第2のピン316a及び316b(本明細書ではこれらを総称して「第2のピン316」ともいう)によりグリップ支持部118に移動可能に結合される。第1のピン314はそれぞれグリップ部材120の第1の部分に連結され、第2のピン316はそれぞれグリップ部材120の第2の部分に連結される。以下でより詳細に述べるように、第1及び第2のピン314及び316はグリップ支持部118により支持されている。第1のピン314a及び314bは別個のピンとして図示されているが、グリップ部材120を貫通する単一の第1のピン314により第1のピン314a及び314bを置き換えてもよいことは理解できよう。同様に、第2のピン316a及び316bは別個のピンとして図示されているが、グリップ部材120を貫通する単一の第2のピン316により第2のピン316a及び316bを置き換えてもよいことは理解できよう。さらに、ピン312a及び316aは別個のものとして図示されているが、グリップ部材120を貫通する単一のピンによりピン312a及び316aを置き換えてもよいことは理解できよう。同様に、ピン312b及び316bは別個のものとして図示されているが、グリップ部材120を貫通する単一のピンによりピン312b及び316bを置き換えてもよいことは理解できよう。
図4は、図3に示されるグリップ機構を模式的に示す側面図である。図5は、図4に示される状態におけるグリップ支持部内に位置するグリップ部材を模式的に示す側面図である。
図4を参照すると、グリップ支持部118の第1の支持レール302は、スロット402(例えば「第1のスロット」)とスロット404(例えば「第2のスロット」)とを含んでいる。第1のスロット402及び第2のスロット404の一方又は双方は、第1の支持レール302を完全に貫通するものであってもよいし、あるいは第1の支持レール302の一部のみに延びるものであってもよい。しかしながら、一般的には、第1のスロット402は第1のピン314aを収容するように構成され、第2のスロット404は第2のピン316aを収容するように構成されている。一実施形態において、第1及び第2のピン314a及び316aは、第1及び第2のスロット402及び404のそれぞれの内部でスライド可能となっている。第1のスロット402は第2のスロット404から分離しているものとして図示されているが、第1のスロット402が連続的に第2のスロット404まで延びていてもよいことは理解できよう。図示されてはいないが、第2の支持レール304は、第1のピン314bをスライド可能に収容するように構成された第1のスロット402のような第1のスロットと、第2のピン316bをスライド可能に収容するように構成された第2のスロット404のような第2のスロットとを含んでいてもよい。第1及び第2のピン314a及び316aが第1及び第2のスロット402及び404のそれぞれの内部で移動するとき、グリップ部材120が第1の支持レール302及び第2の支持レール304に対して移動することができる。このように、第1及び第2の支持レール302及び304に形成された対応スロットの内部で第1及び第2のピン314及び316をスライド可能に収容することで、グリップ部材120をグリップ支持部118に対して移動可能に連結することができる。
それぞれの第1のピン314は第1のスロット402内でスライド可能に収容されているので、それぞれの第1のスロット402の形状は一般的に経路(本明細書では「移動経路」ともいう)を規定し、そこに収容された第1のピン314(及び第1のピン314が取り付けられたグリップ部材120の部分)は、この移動経路に沿って移動又はスライドすることができる。同様に、それぞれの第2のスロット404の形状は一般的にもう1つの移動経路を規定し、そこに収容された第2のピン316(及び第2のピン316が取り付けられたグリップ部材120の部分)は、この移動経路に沿って移動又はスライドすることができる。これにより、第1及び第2のスロット402及び404の相対的な形状、方向、及び位置、グリップ部材120に対する第1及び第2のピン314及び316の位置、及び第2のピン316に対する第1のピン314の位置に応じて、グリップ支持部118の第1及び第2の支持レール302及び304に対してグリップ部材120を移動させる(例えば並進運動、回転、又はそれらの組み合わせ)ことができる。グリップ支持部118に対してグリップ部材120が回転する実施形態においては、例えばエフェクタ本体軸113に対して0度より大きく180度未満の角度(例えば90度)に配置された回転軸を中心としてグリップ部材120が回転可能とされる。グリップ支持部118に対してグリップ部材120が回転し並進運動する実施形態においては、(例えば矢印310により示される方向に沿って)その回転軸がそれ自身移動しつつ、グリップ部材120が上述のように回転可能とされる。上述したように構成されているので、第1及び第2のピン314及び316と第1及び第2のスロット412及び404は、グリップ支持部118に対するグリップ部材120の一般的な移動に基づいて、グリップ部材120の異なる部分の異なる移動経路に沿った移動を案内するように構成された「グリップガイド」としてまとめて考えることができる。
代表的に示されているように、第1のスロット402は、第1の部分402aと、第2の部分402bと、第1の部分402aから第2の部分402bに向けて連続的に延びる第3の部分402cとを含んでいてもよい。第1の部分402a、第2の部分402b、及び第3の部分402cは異なる方向に沿って延びている。第1、第2及び第3の部分402a、402b及び402cのそれぞれは(例えば、移動経路の直線部分を規定するように)直線的に示されているが、これらの部分402a、402b及び402cの少なくとも1つを(例えば、移動経路の曲線部分を規定するように)曲線状にしてもよい。さらに、第1、第2及び第3の部分402a、402b及び402cのそれぞれは異なる方向に延びるものとして示されているが、第1、第2及び第3の部分402a、402b及び402cのうちの少なくとも1つが、第1、第2及び第3の部分402a、402b及び402cのうちの他のものと平行に(すなわち同じ方向に)延びていてもよいことは理解できよう。最後に、第1のスロット402は、3つの部分402a、402b及び402cを含むものとして示されているが、第1のスロット402がより多くの部分からなっていても、あるいはより少ない部分からなっていてもよいことは理解できよう。
代表的に示されているように、第2のスロット404は(例えば、まっすぐな移動経路を規定するように)直線状である。しかしながら、第1のスロット402に関して上記で述べたように、第2のスロット404が1つ以上の直線状又は曲線状の部分を含んでいてもよいことは理解できよう。第2のスロット404は、第1のスロット402の第3の部分402cと同じ方向に延びているように代表的に示されているが、第2のスロット404は任意の方向又は任意に組み合わされた方向に延びていてもよい。
次に、図4及び図5を参照すると、第1の支持レール302は下面406と上面408とを備えている。一実施形態では、この下面406は、エフェクタ本体112の下面202よりも上方又は下方にあってもよく、エフェクタ本体112の下面202と同一平面上にあってもよい。図示はされていないが、第2の支持レール304は、下面406のような下面と、上面408のような上面とを含んでいてもよい。第1及び第2の支持レール302及び304の下面406及び上面408は、グリップ支持部118の高さh1を規定している。一実施形態においては、グリップ支持部の高さh1は、約10mm〜約4mmの範囲内にあり得る。他の実施形態においては、グリップ支持部の高さh1は約6mmであり得る。グリップ部材120がテープフレームアセンブリ106から離脱すると、グリップ部材120は、第1及び第2の支持レール302及び304の下面406と上面408の間に位置する。しかしながら、他の実施形態においては、グリップ部材120がテープフレームアセンブリ106から離脱した際に、グリップ部材120の任意の部分が第1及び第2の支持レール302及び304の少なくとも一方の下面の下方及び/又は上面408の上方に位置していてもよい。
図5を参照すると、グリップ部材120は、第2の端部306に配置されたグリッパ502を含んでいてもよい。グリッパ502は、グリップアクチュエータ122によってグリップ機構120が動かされたときに、テープフレームアセンブリ106のフレーム108に係合(例えば、物理的に接触)するように構成される1つ以上の係合面502aを有していてもよい。一実施形態において、グリッパ502は、フレーム108の一部を内部に収容可能なグリップ空間506を規定するのを助けるオプションのリップ部504を含んでいてもよい。
図6及び図7は、図3から図5に関して代表的に述べたグリップ機構を用いてテープフレームアセンブリに係合させる方法の一実施形態を模式的に示す側面図である。
エンドエフェクタ100に隣接する保持領域601内に配置されたテープフレームアセンブリ106のフレーム108に係合するようにグリップ部材120を動かすことができる。一実施形態においては、グリップアクチュエータ122を作動させて図6に示される矢印602により示される方向に結合アーム308を動かすことによってフレーム108に係合させることができる。結合アーム308を移動させる際に、グリップ部材120も矢印602に示される方向に移動される。グリップ部材120が移動するときに、各第1のスロット402の第1の部分402aが、対応する第1のピン314の移動を第1のスロット402の第3の部分402cに向けて(例えば、矢印604により示される方向に沿って)案内する。同様に、各第2のスロット404は、対応する第2のピン316の移動を(例えば、矢印602により示される方向に沿って)案内する。第1及び第2のピン314及び316の動きが案内されることにより、グリップ部材120がグリップ支持部118に対して並進運動及び回転し、グリッパ502がエフェクタ本体112の下面202の下方(又は第1及び第2の支持レール302及び304の一方又は双方の下面の下方)に位置し、フレーム108から離間するように、(例えば、下面202からフレーム108に向かって延びる)第1の係合経路に沿って移動する。
図7を参照すると、矢印602によって示される方向に結合アーム308及びグリップ部材120をさらに移動させると、各第1のスロット402の第3の部分402cが、対応する第1のピン314の移動を第1のスロット402の第2の部分402bに向けて(例えば、矢印702により示される方向に)案内する。同様に、各第2のスロット404は、対応する第2のピン316の移動を(例えば、矢印602により示される方向に)案内し続ける。図示された実施形態においては、矢印702及び602は同じ方向を示している。しかしながら、矢印702及び602によって異なる方向を示すことができることは理解できよう。図示されたように第1及び第2のピン314及び316の移動が案内されることにより、グリッパ502がフレーム108に隣接する第1の係合位置までグリッパ502が第1の係合経路に沿って動きつづけるように、グリップ部材120はグリップ支持部118に対して並進運動をする。第1の係合位置では、フレーム108は、グリッパ502とガイドポスト114との間に位置している。一実施形態においては、グリッパ502が第1の係合位置にあるときに係合面502aのうち1つ以上の面がフレーム108に接触するようにグリップ部材120を移動させることができる。他の実施形態においては、グリッパ502が第1の係合位置にあるときにグリッパ502の係合面502aがフレーム108をガイドポスト114に押圧してその状態を維持するようにグリップ部材120を移動させることができる。
図8は、図3から図5に関して代表的に述べたグリップ機構を用いてテープフレームアセンブリに係合させる方法の他の実施形態を模式的に示す側面図である。
図8を参照すると、図7に示される第1の係合位置からフレーム108を離脱させる代わりに、結合アーム308及びグリップ部材120を矢印602により示される方向にさらに移動させて、各第1のスロット402の第2の部分402bが、対応する第1のピン314の移動を(例えば、矢印802により示される方向に)案内するようにしてもよい。同様に、各第2のスロット404は、対応する第2のピン316の移動を矢印602により示される方向に案内し続けることができる。図示されたように第1及び第2のピン314及び316の移動が案内されることにより、グリッパ502がフレーム108に隣接する第2の係合位置までグリッパ502が(例えば、第1の係合位置から下面202に向かって延びる)第2の係合経路に沿って動き、フレーム108のエッジ(例えば第1のエッジ)又は他の周縁部(例えば第1の周縁部)をグリッパ502によってエフェクタ本体112の下面202に向かって動かして押圧できるように、グリップ部材120はグリップ支持部118に対して並進運動をし、回転する。ガイドポスト114が図2Aに関して述べたように設けられる場合には、フレーム108の他のエッジ(例えば第2のエッジ)又は他の周縁部(例えば第2の周縁部)を確実にエフェクタ本体112の下面202から離間させることができる。その結果、グリッパ502が第2の係合位置にあるときに、テープフレームアセンブリ106をエフェクタ本体112の下面202に対して確実にかつ繰り返して傾斜させることができる。しかしながら、ガイドポスト114が図2Bに関して述べたように設けられる場合には、フレーム108の第2のエッジ又は第2の周縁部をエフェクタ本体112の下面202に近接又は接触させることができる。
上述したように、グリップ部材120の第1及び第2の端部306a及び306bの移動が案内されることにより、グリッパ502を係合位置(例えば、図7に示される第1の係合位置又は図8に示される第2の係合位置)に移動させることができる。上述した説明から、さらに、フレーム108とおそらく基板104が、グリッパ502とエフェクタ本体112(及び/又はガイドポスト114)との間に位置して維持されるように、第1及び第2の係合位置のそれぞれが、エフェクタ本体112及びガイドポスト114に対して相対的に位置していることが理解できよう。グリッパが図7又は図8に代表的に示されるような第1又は第2の係合位置にあるときに上述のようにフレーム108が維持されると、グリップ部材120はテープフレームアセンブリ106に係合する。したがって、テープフレームアセンブリ106上に保持された基板(図示せず)をエンドエフェクタ100によって操作することができる。グリップ部材120をフレーム108から離脱させるために、グリップアクチュエータ122を動作させて、グリッパ502が最終的に図6に示される位置に移動されるように、結合アーム308を矢印602により示される方向とは反対の方向に移動することができる。必要に応じて、さらにグリップアクチュエータ122を動作させて、グリッパ502が図5に示される位置に移動されるように、結合アーム308を矢印602により示される方向とは反対の方向に移動することができる。グリップ部材120がテープフレームアセンブリ106のフレーム108から離脱すると、基板(図示せず)をエンドエフェクタ100から取り外すことができる。
図9及び図10は、それぞれ、一実施形態における複数のグリップ機構を有するエンドエフェクタを模式的に示す上面図及び側面図である。
図9及び図10を参照すると、エンドエフェクタ900のようなエンドエフェクタは、テープフレームアセンブリ106のようなテープフレームアセンブリによって支持された基板104を操作(例えば、保持、解放、移動など)するように構成することができる。図9及び図10に示される基板104及びテープフレームアセンブリ106は、図1及び図2に関して述べた基板104及びテープフレームアセンブリ106と同一であってもよいし、これらとは異なっていてもよい。しかしながら、上記説明から、直接(例えば、基板104がテープフレームアセンブリに支持されていない状態で)基板104を操作するようにエンドエフェクタ900を構成してもよいことは理解できよう。エンドエフェクタ900は、エフェクタ本体912と、1つ以上のガイドポスト914と、グリップ機構916a及び916b(本明細書ではこれらを総称してグリップ機構916という)のような複数のグリップ機構とを含んでいてもよい。
一般的に、エフェクタ本体912は、基板104の主面のうちの1つの面に沿って延びるもので、基端部912aと、エフェクタ本体912の軸913(本明細書では「エフェクタ本体軸」ともいう)に沿って基端部912aから離れた末端部912bとを含んでいる。エフェクタ本体112と同様に、エフェクタ本体912は、基端部912aがロボット(図示せず)により支持され、末端部912bが何にも支持されない片持ち体として設けることができる。図示された実施形態では、エフェクタ本体912は基板104の上面104aを縦断して延びる。
エフェクタ本体912は、第1のエフェクタ本体部909と第2のエフェクタ本体部911とを含み得る。一般的に、第2のエフェクタ本体部911の上面は、第1のエフェクタ本体部909の上面に対して凹んでいる。したがって、エフェクタ本体912の第1のエフェクタ本体部909は第1の厚さt1を有していてもよく、エフェクタ本体912の第2のエフェクタ本体部911はt1より薄い第2の厚さt2を有していてもよい。(代表的に示されているように)第1の厚さt1は、グリップ支持部の高さh1より小さくすることができ、あるいは、グリップ支持部の高さh1以上にすることができる。一実施形態においては、第1の厚さt1を約10mm〜約4mmの範囲とすることができる。他の実施形態においては、第1の厚さt1を約6mmにすることができる。一実施形態においては、第2の厚さt2を約5mm〜約1mmの範囲とすることができる。他の実施形態においては、第2の厚さt2を約2mmにすることができる。
基板104の操作中にテープフレームアセンブリ106がエンドエフェクタ100に対して適切に位置合わせされるのを確実にするために、各ガイドポスト914がフレーム108の一部(例えば、フレーム108の位置合わせノッチ914a)と係合するように構成することができる。ガイドポスト914は、上述したガイドポスト114と同一であってもよく、あるいはこれらと異なるものであってもよい。
グリップ機構116に関して代表的に述べたように各グリップ機構916を設けて動作させてもよい。代表的に示されるように、各グリップ機構916のグリップ支持部118は、エフェクタ本体軸113に沿って延びているが、エフェクタ本体軸からはずれている。しかしながら、他の実施形態において、グリップ支持部118は、エフェクタ本体軸913とは異なる方向に延びていてもよい。代表的に示されているように、各グリップ機構916のグリップ支持部118は、基板104及びテープフレームアセンブリ106の直径又は最大幅に沿って延びているが、これからはずれている。しかしながら、他の実施形態においては、1つ以上のグリップ機構916のそれぞれのグリップ支持部118は、基板104及び/又はテープフレームアセンブリ106の直径又は最大幅とは異なる方向に沿って延びていてもよい。図示されてはいないが、各グリップ機構916のグリップ部材120は、基板104の操作中にテープフレームアセンブリ106がエンドエフェクタ90に対して適切に位置合わせされるのを確実にするように、フレーム108に係合するように構成された位置合わせ特徴部を含んでいてもよい。
図11は、基板カセットに挿入された図9及び図10に示されるエンドエフェクタを示す側面図である。
図11を参照すると、複数のテープフレームアセンブリ106(例えば、第1のテープフレームアセンブリ106a、第2のテープフレームアセンブリ106b、及び第3のテープフレームアセンブリ106c)を収容するように構成された棚システム1102を備えたカセット1100にエンドエフェクタ900を挿入することができる。図11は3つのテープフレームアセンブリのみを示しているが、任意の数のテープフレームアセンブリ106を支持するように棚システム1102を構成してもよいことは理解できよう。カセット1100内に収容可能なテープフレームアセンブリ106の数を増やすために、複数のテープフレームアセンブリ106を比較的小さいピッチ(例えば10mm)で収容するように棚システム1102を構成することができる。このため、隣接するテープフレームアセンブリ106のフレーム108間の距離を約10mm以下にすることができる。しかしながら、代表的に示されるように、各テープフレームアセンブリ106の支持フィルム110は、支持する基板(図示せず)の重量のために約3mmたわむことがある。このため、あるテープフレームアセンブリ106(例えば第2のテープフレームアセンブリ106b)の支持フィルム110と隣接するテープフレームアセンブリ106(例えば第3のテープフレームアセンブリ106c)のフレーム108との間の距離が約7mm以下になり得る。
カセット1100内に収容されたテープフレームアセンブリ106上に保持された基板を取り除くために、ロボット(図示せず)を操作してエンドエフェクタ(例えばエンドエフェクタ900)をカセット1100に(例えば第2のテープフレームアセンブリ106bと第3のテープフレームアセンブリ106cとの間に)挿入することができる。エンドエフェクタ900の挿入の際には、第3のテープフレームアセンブリ106cのフレーム108の上にエフェクタ本体912が配置される。代表的に示されるように、第2のエフェクタ本体部911は、最大限にたわんだ第2のテープフレームアセンブリ106bの支持フィルム110の下方に配置され、第1のエフェクタ本体部909は、最大限にたわんだ第2のテープフレームアセンブリ106bの支持フィルム110の部分の背後に配置される。次に、第1及び第2のグリップ機構916a、916bのそれぞれのグリップ部材120は、(例えば、図5〜図8のいずれかに関して代表的に述べたような方法で)選択的に第3のテープフレームアセンブリ106cのフレーム108に係合するように作動される。第3のテープフレームアセンブリ106cのフレーム108に係合したときに、ロボットを動作させてカセット1100からエンドエフェクタ900を取り除くことができる。そして、第3のテープフレームアセンブリ106cに保持された基板は、所望の方法によりエンドエフェクタ900を用いて操作することができる。上述した手順を逆の順番に行うことで、テープフレームアセンブリ106上に保持された基板をカセット1100に挿入できることは理解できよう。
様々な装置及び方法について述べたが、本発明の実施形態は、多くの異なる形態で実現及び実施できることは理解できよう。例えば、エンドエフェクタは、エンドエフェクタ本体と、エフェクタ本体に対して移動可能なグリップ部材と、エフェクタ本体に連結されたガイドポストとを含んでいてもよい。グリップ部材及びガイドポストは、基板や基板を支持するテープフレームアセンブリなどの物体の異なる部分に係合するように構成される。グリップ部材が係合する物体の第1の部分が、ガイドポストが係合する物体の第2の部分よりもエフェクタ本体に近くなるように、グリップ部材及びガイドポストを構成することができる。
上記は、本発明の実施形態を説明するものであって、本発明を限定するものと解釈すべきではない。本発明のいくつかの例示的な実施形態について述べたが、本発明の新規な教示及び効果から実質的に逸脱することなくそれらの例示の実施形態の中で多くの改変が可能であることは、当業者であれば容易に理解できよう。したがって、それらすべての改変は、特許請求の範囲によって画定される本発明の範囲に含まれることを意図されているものである。その結果、上記は、本発明を説明するものであって、開示された本発明の特定の例示の実施形態に限定されるものと解釈すべきではなく、開示された例示の実施形態及び他の実施形態に対する改変は、添付した特許請求の範囲に含まれることを意図されているものであることは理解されよう。本発明は、以下の特許請求の範囲とこれに含まれるであろう均等物により画定される。

Claims (25)

  1. 第1の端部と、前記第1の端部とは反対側の第2の端部と、前記第1の端部と前記第2の端部との間に延びる基部面とを有するエフェクタ本体を含むエンドエフェクタであって、前記基部面に隣接した保持領域内に配置された物体を操作可能なエンドエフェクタのためのグリップ機構であって、
    前記エフェクタ本体に連結されるように構成され、グリッパを含むグリップ部材を備え、前記グリップ部材は、前記第1の端部から前記第2の端部に向かって第1の方向に移動可能であり、前記グリップ部材の第1の部分は、前記グリップ部材の前記第1の方向の移動に基づいて第1の移動経路に沿って前記エフェクタ本体に対して移動可能であり、
    前記グリップ部材に作用的に連結されるグリップガイドを備え、前記グリップガイドは、前記グリップ部材の前記第1の方向の移動に基づいて、前記グリップ部材の第2の部分の第2の移動経路に沿った移動を案内するように構成され、
    前記第1及び第2の部分の前記第1及び第2の移動経路に沿った移動に基づいて、前記グリッパが第1の係合経路に沿って第1の係合位置まで移動できるように、前記グリップ部材及び前記グリップガイドが構成され、前記第1の係合経路は前記エフェクタ本体の前記基部面から前記保持領域に向かって延びており、
    前記第1の係合位置では、前記保持領域内に配置された物体に係合するように前記グリッパが構成されている、
    グリップ機構。
  2. 前記グリップ部材の第1の部分は、前記グリップ部材の前記第2の部分に対して移動しない、請求項1のグリップ機構。
  3. 前記グリッパが前記エフェクタ本体に対して並進運動できるように前記グリップ部材及び前記グリップガイドが構成される、請求項1のグリップ機構。
  4. 前記グリッパが前記エフェクタ本体に対して回転できるように前記グリップ部材及び前記グリップガイドが構成される、請求項3のグリップ機構。
  5. 前記グリッパが前記エフェクタ本体に対して回転できるように前記グリップ部材及び前記グリップガイドが構成される、請求項1のグリップ機構。
  6. 前記グリッパは、前記グリップ部材が移動可能な前記第1の方向に対して0度より大きく180度未満の角度で配置された回転軸を中心として前記エフェクタ本体に対して回転可能である、請求項5のグリップ機構。
  7. 前記第1の移動経路の少なくとも一部が、前記第2の移動経路の少なくとも一部と平行ではない、請求項1のグリップ機構。
  8. 前記第1の移動経路の少なくとも一部が、前記第2の移動経路の少なくとも一部と平行である、請求項1のグリップ機構。
  9. 前記第1の移動経路及び前記第2の移動経路の少なくとも一方が直線部を含んでいる、請求項1のグリップ機構。
  10. 前記第2の移動経路は、異なる方向に延びる少なくとも2つの直線部を含んでいる、請求項9のグリップ機構。
  11. 前記第1の移動経路及び前記第2の移動経路の少なくとも一方が曲線部を含んでいる、請求項1のグリップ機構。
  12. 前記グリップガイドは、
    前記エフェクタ本体に連結されるように構成された第1の支持レールと、
    前記第1の支持レールに形成された第1のスロットと、
    前記グリップ部材の前記第2の部分に連結され、前記第1のスロット内にスライド可能に収容された第1のピンと、
    を備えた、請求項1のグリップ機構。
  13. 前記グリップガイドは、
    前記第1の支持レールと離間した第2の支持レールと、
    前記第2の支持レールに形成された第3のスロットと、
    を備え、
    前記ガイド部材は前記第2の支持レールと前記第1の支持レールとの間に配置され、前記第1のピンは前記第3のスロット内にスライド可能に収容される、
    請求項12のグリップ機構。
  14. 前記グリップガイドは、さらに、
    前記第1の支持レールに形成された第2のスロットと、
    前記グリップ部材の前記第1の部分に連結され、前記第2のスロット内にスライド可能に収容された第2のピンと、
    を備えた、請求項12のグリップ機構。
  15. 前記第1及び第2の部分の前記第1及び第2の移動経路に沿った移動に基づいて、前記グリッパが第2の係合経路に沿って第2の係合位置まで移動できるように、前記グリップ部材及び前記グリップガイドが構成され、前記第2の係合経路は前記第1の係合位置から前記エフェクタ本体の前記基部面に向かって延びている、請求項1のグリップ機構。
  16. 前記グリップ部材は、前記第2の端部から前記第1の端部に向かって第2の方向に移動可能であり、
    前記グリッパは、前記グリップ部材の前記第2の方向の移動に基づいて、前記保持領域内の係合された物体を離脱するように構成される、
    請求項1のグリップ機構。
  17. 隣接する保持領域内に配置された基板を操作可能なエンドエフェクタであって、
    第1の端部と、前記第1の端部とは反対側の第2の端部と、前記第1の端部と前記第2の端部との間に延び、前記保持領域に隣接した基部面とを有するエフェクタ本体と、
    グリップ機構と、
    を備え、
    前記グリップ機構は、前記エフェクタ本体に連結され、グリッパを含むグリップ部材を備え、前記グリップ部材は、前記第1の端部から前記第2の端部に向かって第1の方向に移動可能であり、前記グリップ部材の第1の部分は、前記グリップ部材の前記第1の方向の移動に基づいて第1の移動経路に沿って前記エフェクタ本体に対して移動可能であり、
    前記グリップ機構は、前記グリップ部材に作用的に連結されるグリップガイドを備え、前記グリップガイドは、前記グリップ部材の前記第1の方向の移動に基づいて、前記グリップ部材の第2の部分の第2の移動経路に沿った移動を案内するように構成され、
    前記第1及び第2の部分の前記第1及び第2の移動経路に沿った移動に基づいて、前記グリッパが第1の係合経路に沿って第1の係合位置まで移動できるように、前記グリップ部材及び前記グリップガイドが構成され、前記係合経路は前記エフェクタ本体の前記基部面から前記保持領域に向かって延びており、
    前記グリッパが前記第1の係合位置にあるときに、基板が前記保持領域内に保持可能となっている、
    エンドエフェクタ。
  18. さらに複数のグリップ機構を備えた、請求項17のエンドエフェクタ。
  19. 前記第1及び第2の部分の前記第1及び第2の移動経路に沿った移動に基づいて、前記グリッパが第2の係合経路に沿って第2の係合位置まで移動できるように、前記グリップ部材及び前記グリップガイドが構成され、前記第2の係合経路は前記第1の係合位置から前記エフェクタ本体の前記基部面に向かって延びている、請求項17のエンドエフェクタ。
  20. 前記グリッパが前記エフェクタ本体に対して並進運動できるか、前記エフェクタ本体に対して回転できるか、あるいはその両方が可能であるように前記グリップ部材及び前記グリップガイドが構成される、請求項17のエンドエフェクタ。
  21. 保持領域内に配置された基板を操作可能なエンドエフェクタであって、
    前記保持領域に隣接するエフェクタ本体と、
    前記エフェクタ本体に連結され、グリッパを含むグリップ部材を備えたグリップ部材であって、第1の軸に沿って移動可能なグリップ部材と、
    前記グリップ部材に作用的に連結されたグリップガイドであって、前記グリップ部材の前記第1の軸に沿った移動に基づいて、前記第1の軸に対して0度より大きく180度未満の角度で配置された第2の軸を中心として第1の係合位置まで前記グリップ部材を回転するように構成されたグリップガイドと、
    を備え、
    前記グリップ部材の移動に基づいて、前記グリッパが第1の係合経路に沿って第1の係合位置まで移動できるように、前記グリップ部材及び前記グリップガイドが構成され、前記係合経路は前記エフェクタ本体の前記基部面から前記保持領域に向かって延びており、
    前記グリッパが前記第1の係合位置にあるときに、基板が前記保持領域内に保持可能となっている、
    エンドエフェクタ。
  22. 前記グリップ部材の移動に基づいて、前記グリッパが第2の係合経路に沿って第2の係合位置まで移動できるように、前記グリップ部材及び前記グリップガイドが構成され、前記第2の係合経路は前記第1の係合位置から前記エフェクタ本体の前記基部面に向かって延びている、請求項21のエンドエフェクタ。
  23. 基板を操作する方法であって、
    第1の端部と、前記第1の端部とは反対側の第2の端部と、前記第1の端部と前記第2の端部との間に延びるエフェクタ本体とを備えたエフェクタ本体と、
    前記エフェクタ本体に連結され、グリッパを備えたグリップ部材と、
    を含むエンドエフェクタを基板上に配置し、
    前記グリップ部材を前記第1の端部から前記第2の端部に向かって第1の方向に移動し、この移動の際には、
    前記エフェクタ本体の前記基部面から前記保持領域に向かって延びる第1の係合経路に沿って前記グリッパを第1の係合位置まで移動し、
    前記グリッパが前記第1の係合位置にあるときに、前記基板を前記保持領域内に保持する、
    方法。
  24. 前記グリップ部材を前記第1の方向に移動する際に、さらに、
    前記第1の係合位置から前記エフェクタ本体の前記基部面に向かって延びる第2の係合経路に沿って前記グリッパを第2の係合位置まで移動する、
    請求項23の方法。
  25. さらに、前記保持領域から前記基板を解放する、請求項23の方法。
JP2013548532A 2011-01-05 2012-01-05 基板操作装置及び方法 Ceased JP2014503121A (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161430029P 2011-01-05 2011-01-05
US61/430,029 2011-01-05
US13/343,506 US8702142B2 (en) 2011-01-05 2012-01-04 Apparatus and method for handling a substrate
US13/343,506 2012-01-04
PCT/US2012/020293 WO2012094470A2 (en) 2011-01-05 2012-01-05 Apparatus and method for handling a substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014503121A true JP2014503121A (ja) 2014-02-06
JP2014503121A5 JP2014503121A5 (ja) 2015-02-12

Family

ID=46380100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013548532A Ceased JP2014503121A (ja) 2011-01-05 2012-01-05 基板操作装置及び方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8702142B2 (ja)
JP (1) JP2014503121A (ja)
KR (1) KR20140039137A (ja)
CN (1) CN103380493B (ja)
TW (1) TWI546888B (ja)
WO (1) WO2012094470A2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014024161A (ja) * 2012-07-27 2014-02-06 Ebara Corp ワーク搬送装置
JP2017076679A (ja) * 2015-10-14 2017-04-20 ローツェ株式会社 テープフレーム搬送のためのエンドエフェクタ、及びこれを備える搬送ロボット

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9837295B2 (en) 2010-04-15 2017-12-05 Suss Microtec Lithography Gmbh Apparatus and method for semiconductor wafer leveling, force balancing and contact sensing
US9859141B2 (en) 2010-04-15 2018-01-02 Suss Microtec Lithography Gmbh Apparatus and method for aligning and centering wafers
CN104245294B (zh) * 2012-04-06 2016-09-28 不二精工株式会社 钢丝圈的把持装置
CN104108605B (zh) * 2014-07-08 2016-08-17 深圳市华星光电技术有限公司 一种玻璃基板的取放装置
KR102020294B1 (ko) * 2017-09-15 2019-09-11 (주)상아프론테크 슬롯 구조체 및 이를 포함하는 웨이퍼 보관 용기
SE544090C2 (en) * 2018-04-22 2021-12-21 Zenrobotics Oy Waste Sorting Gantry Robot
CN211208421U (zh) * 2020-03-05 2020-08-07 福建北电新材料科技有限公司 一种可拆卸蚀刻多片碳化硅蚀刻工装治具

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6357190A (ja) * 1986-08-29 1988-03-11 キヤノン株式会社 物体移動用関節ア−ム装置
JPH01173736A (ja) * 1987-12-18 1989-07-10 Korea Electron Telecommun 異径ウエハー移送装置
JPH06329252A (ja) * 1993-05-18 1994-11-29 Canon Inc 基板搬送ハンドおよびこれを備えた基板搬送装置
JPH0722502A (ja) * 1993-06-30 1995-01-24 Hitachi Ltd 半導体ウエハのハンドリング装置
US6109677A (en) * 1998-05-28 2000-08-29 Sez North America, Inc. Apparatus for handling and transporting plate like substrates
JP2002170862A (ja) * 2000-12-01 2002-06-14 Yaskawa Electric Corp ウェハー把持装置
JP2002334916A (ja) * 2001-05-08 2002-11-22 Shinkawa Ltd ウェーハリングの供給返送装置
JP2005051254A (ja) * 2004-08-23 2005-02-24 Toshiba Corp 基板搬送装置
JP2005203651A (ja) * 2004-01-19 2005-07-28 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd 基板チャッキング装置
JP2007157996A (ja) * 2005-12-05 2007-06-21 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワーク搬送装置及びワーク搬送方法
JP2010165882A (ja) * 2009-01-16 2010-07-29 Lintec Corp 半導体ウエハの搬送装置及び搬送方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5230599A (en) * 1991-09-27 1993-07-27 Orr Bobby J Trailer chassis handling apparatus
CH697146A5 (de) * 1996-10-09 2008-05-15 Tec Sem Ag Greifvorrichtung zur Handhabung von Wafern.
US6167322A (en) * 1998-07-10 2000-12-26 Holbrooks; Orville Ray Intelligent wafer handling system and method
EP1114440B1 (de) * 1998-09-02 2007-12-12 Tec-Sem AG Vorrichtung und verfahren zum handhaben von einzelnen wafern
US20040102858A1 (en) 2001-09-04 2004-05-27 Boris Kesil Soft-touch gripping mechanism for flat objects
US7140655B2 (en) 2001-09-04 2006-11-28 Multimetrixs Llc Precision soft-touch gripping mechanism for flat objects
DE10259836A1 (de) * 2002-12-19 2004-07-15 Siemens Ag Greifer und Betriebsverfahren
US7300082B2 (en) 2003-07-21 2007-11-27 Asyst Technologies, Inc. Active edge gripping and effector
US20060157998A1 (en) 2005-01-18 2006-07-20 Elik Gershenzon Contamination-free edge gripping mechanism and method for loading/unloading and transferring flat objects
US7318612B2 (en) * 2005-05-27 2008-01-15 Delbridge Wallace K Gravity actuated retrieval device
US20070018469A1 (en) 2005-07-25 2007-01-25 Multimetrixs, Llc Contamination-free edge gripping mechanism with withdrawable pads and method for loading/unloading and transferring flat objects
US20080213076A1 (en) 2007-03-02 2008-09-04 Stephen Hanson Edge grip end effector
JP4883017B2 (ja) 2008-01-24 2012-02-22 株式会社安川電機 基板把持装置およびそれを備えた基板搬送ロボット、半導体製造装置
US8485413B2 (en) 2009-02-05 2013-07-16 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Surgical stapling instrument comprising an articulation joint

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6357190A (ja) * 1986-08-29 1988-03-11 キヤノン株式会社 物体移動用関節ア−ム装置
JPH01173736A (ja) * 1987-12-18 1989-07-10 Korea Electron Telecommun 異径ウエハー移送装置
JPH06329252A (ja) * 1993-05-18 1994-11-29 Canon Inc 基板搬送ハンドおよびこれを備えた基板搬送装置
JPH0722502A (ja) * 1993-06-30 1995-01-24 Hitachi Ltd 半導体ウエハのハンドリング装置
US6109677A (en) * 1998-05-28 2000-08-29 Sez North America, Inc. Apparatus for handling and transporting plate like substrates
JP2002170862A (ja) * 2000-12-01 2002-06-14 Yaskawa Electric Corp ウェハー把持装置
JP2002334916A (ja) * 2001-05-08 2002-11-22 Shinkawa Ltd ウェーハリングの供給返送装置
JP2005203651A (ja) * 2004-01-19 2005-07-28 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd 基板チャッキング装置
JP2005051254A (ja) * 2004-08-23 2005-02-24 Toshiba Corp 基板搬送装置
JP2007157996A (ja) * 2005-12-05 2007-06-21 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワーク搬送装置及びワーク搬送方法
JP2010165882A (ja) * 2009-01-16 2010-07-29 Lintec Corp 半導体ウエハの搬送装置及び搬送方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014024161A (ja) * 2012-07-27 2014-02-06 Ebara Corp ワーク搬送装置
JP2017076679A (ja) * 2015-10-14 2017-04-20 ローツェ株式会社 テープフレーム搬送のためのエンドエフェクタ、及びこれを備える搬送ロボット

Also Published As

Publication number Publication date
US8702142B2 (en) 2014-04-22
WO2012094470A2 (en) 2012-07-12
CN103380493B (zh) 2016-04-13
TWI546888B (zh) 2016-08-21
TW201232697A (en) 2012-08-01
CN103380493A (zh) 2013-10-30
WO2012094470A3 (en) 2012-09-13
US20120169079A1 (en) 2012-07-05
KR20140039137A (ko) 2014-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014503121A (ja) 基板操作装置及び方法
JP6018379B2 (ja) 基板保持装置
TWI520821B (zh) Robot with end effector and its operation method
US10109515B2 (en) Hand unit and transfer method
KR102353560B1 (ko) 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법
US8801069B2 (en) Robot edge contact gripper
US20190067075A1 (en) Substrate gripping hand and substrate transfer apparatus
KR101068704B1 (ko) 기판 파지 장치 및 그것을 구비한 기판 반송 로봇, 반도체 제조 장치
JP2014503121A5 (ja)
JP2018125388A (ja) 基板把持ハンド及び基板搬送装置
JP4697211B2 (ja) 基板アライメント機構を備えた搬送ロボット及びそれを備えた半導体製造装置または基板検査装置
JP2015091621A (ja) 4つのロボットアームの可変ハンドを備えた搬送ロボット
US20120288347A1 (en) Conveying device and vacuum apparatus
TW201024036A (en) Absorber and apparatus for fabricating liquid crystal display panel having the same
JP5913845B2 (ja) 板状部材の搬送装置および搬送方法
US20170084472A1 (en) Manipulator
KR101682465B1 (ko) 기판이송로봇
EP2076365B1 (en) Gripper with three jaws forming two clamps and gripper with two jaws and a tucker
KR100798483B1 (ko) 사이드 에지형 웨이퍼 클램핑 핸드
JP5909105B2 (ja) 板状部材を搬送するエンドエフェクタ及び該エンドエフェクタを備える基板搬送用ロボット
KR100885238B1 (ko) 기판 이송 장치 및 방법
JP5428370B2 (ja) 基板把持ハンド、基板把持機構およびそれを備えた基板搬送装置、製造装置
JP2007073162A (ja) ディスク搬送機構及びディスク駆動装置
JPWO2020260389A5 (ja)
TWI311202B (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141216

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20141216

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20151119

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151201

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20160105

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160331

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160719

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160930

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20161213

A045 Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment]

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045

Effective date: 20170425