JP2000277545A - ウエーハリング交換装置 - Google Patents

ウエーハリング交換装置

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JP2000277545A
JP2000277545A JP11083181A JP8318199A JP2000277545A JP 2000277545 A JP2000277545 A JP 2000277545A JP 11083181 A JP11083181 A JP 11083181A JP 8318199 A JP8318199 A JP 8318199A JP 2000277545 A JP2000277545 A JP 2000277545A
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wafer
ring
sheet
wafer ring
bonding
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JP11083181A
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Yoshiharu Nakatomi
芳春 中富
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Nidec Powertrain Systems Corp
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Nidec Tosok Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダイボンダの稼働効率を高めることができる
ウエーハリング交換装置を提供する。 【解決手段】 ウエーハラック3からウエーハリング2
を取り出し、ホットプレート5に載置して加熱する。ボ
ンディング後のウエーハリング2を、ウエーハホルダ2
1より取り外し、ウエーハラック3上部のホットプレー
ト上部待機場8で待機させる。ホットプレート5上のウ
エーハリング2を、ウエーハホルダ21に取り付け、ウ
エーハシート7を拡張器で拡張してボンディング作業を
開始する。待機中のウエーハリング2をホットプレート
5に載置してウエーハシート7を収縮させ、ウエーハラ
ック3に収納する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイボンダのウエ
ーハホルダに脱着されるウエーハリングの交換装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、チップをボンディングするダイボ
ンダには、ウエーハリングを脱着するウエーハホルダが
設けられており、取り付けられたウエーハリングのウエ
ーハシートからチップをピックアップしてボンディング
できるように構成されている。
【0003】すなわち、ボンディング時には、複数のウ
エーハリングを収容したウエーハマガジンからウエーハ
リングを取り出すとともに、このウエーハリングを前記
ウエーハホルダに取り付ける。次に、前記ウエーハリン
グに張設されたウエーハシートを、温風供給装置からの
温風によって下方から加熱して軟質化させた後、前記ウ
エーハホルダ内の拡張器によって引き伸ばし、当該ウエ
ーハシート上のチップ同士の間隔を拡張する。そして、
ウエーハシートから各チップをピックアップしてボンデ
ィングした後、前記拡張器により引き伸ばされた前記ウ
エーハシートへ前記温風供給装置からの温風を吹き付け
るとともに該ウエーハシートを収縮させ、ウエーハマガ
ジンに戻していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たウエーハリングの交換装置においては、ウエーハリン
グをウエーハホルダに取り付けてから、温風供給装置に
よってウエーハシートを加熱するため、ウエーハホルダ
に取り付けてからボンディングを開始するまでに時間が
かかるという問題点があった。
【0005】また、ボンディング終了後においては、拡
張器により引き伸ばされたウエーハシートに温風供給装
置からの温風を吹き付け、該ウエーハシートを収縮させ
てからウエーハマガジンへ戻すため、ボンディング終了
後からウエーハマガジン格納までに時間を要した。この
とき、ウエーハシートが十分に収縮する前にウエーハマ
ガジンへ戻した場合、伸びた状態のウエーハシートが、
下段のウエーハシートに干渉する恐れがある。このた
め、ウエーハシートの収縮時間を十分に確保する必要が
あり、収縮時間の短縮化が困難であった。
【0006】そして、ウエーハシートを加熱している間
は、前述したように、ボンディング作業が停止されるた
め、ダイボンダの稼働率の低下要因となっていた。
【0007】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、ダイボンダの稼働効率を高めるこ
とができるウエーハリング交換装置を提供することを目
的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明のウエーハリング交換装置にあっては、ウエー
ハマガジンよりウエーハリングを取り出す取り出し手段
と、取り出された前記ウエーハリングを、該ウエーハリ
ングに張設されたウエーハシートに面接触する加熱部へ
移動し、該加熱部により前記ウエーハシートを加熱して
軟質化させる軟質化手段と、チップをボンディングする
ダイボンダのウエーハホルダに取り付けられ、かつボン
ディング作業が終了したウエーハリングを、前記ウエー
ハホルダより取り外す取り外し手段と、取り外された前
記ウエーハリングを、待機位置へ移動する待機位置移動
手段と、前記加熱部で加熱されたウエーハシートが張設
されたウエーハリングを、前記ウエーハホルダに取り付
ける取り付け手段と、前記ウエーハホルダに取り付けら
れたウエーハリングにおけるウエーハシートを引き伸ば
すとともに、該ウエーハシート上からチップをピックア
ップしてボンディング作業を開始するボンディング手段
と、前記待機位置で待機中の前記ウエーハリングを前記
加熱部へ移動し、該加熱部により前記ウエーハリングの
ウエーハシートを加熱して収縮させる収縮手段と、該収
縮手段によりウエーハシートが収縮されたウエーハリン
グを、前記ウエーハマガジンへ収納する収納手段と、を
備えている。
【0009】すなわち、ウエーハシートが張設されたウ
エーハリングを、チップをボンディングするダイボンダ
のウエーハホルダに脱着する際には、先ず、取り出し手
段によりウエーハマガジンからウエーハリングを取り出
して、軟質化手段により、該ウエーハリングに張設され
たウエーハシートに面接触する加熱部へ移動し、該加熱
部によって前記ウエーハシートを加熱して軟質化させ
る。これにより、ウエーハマガジンから取り出されたウ
エーハリングのウエーハシートは、前記加熱部によっ
て、取出後に加熱が開始される。そして、前記ダイボン
ダのウエーハホルダに取り付けられ、かつボンディング
作業が終了したウエーハリングを、取り外し手段によっ
て前記ウエーハホルダから取り外し、待機位置移動手段
により待機位置へ移動する。これにより、ボンディング
作業が終了したウエーハリングは、前記ウエーハホルダ
より速やかに取り外され、該ウエーハホルダの空き状態
が形成される。
【0010】次に、前記加熱部で加熱され、ウエーハシ
ートが張設されたウエーハリングを、取り付け手段によ
って空き状態のウエーハホルダに取り付け、このウエー
ハリングにおけるウエーハシートを、ボンディング手段
にて引き伸ばすとともに、ウエーハシート上からチップ
をピックアップしてボンディング作業を開始する。この
とき、前記ウエーハシートの加熱時間は、前記加熱部に
よる加熱が開始された時点から、ボンディング後のウエ
ーハリングがウエーハホルダより取り外され、前記待機
位置へ移動されるまでの間に確保される。このため、前
記ウエーハシートは、ダイボンダのウエーハホルダに取
り付けられる以前に、前記加熱部によって十分に時間を
かけて加熱され、軟質化される。
【0011】そして、前記待機位置で待機中の前記ウエ
ーハリングを、収縮手段によって前記加熱部へ移動し、
該加熱部によりウエーハシートを加熱して収縮させた
後、収納手段によって前記ウエーハマガジンへ収納し、
前記取り出し手段によって、前記ウエーハマガジンから
新たなウエーハリングが取り出され、前記各処理が繰り
返される。このとき、前記ダイボンダにおいては、ウエ
ーハホルダに取り付けられたウエーハリングにおけるチ
ップのボンディング作業が行われており、ボンディング
が終了するまでに、十分な時間を確保することができ
る。このため、ボンディング時に引き伸ばされたウエー
ハシートを十分に時間をかけて収縮させることができ
る。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
に従って説明する。図1〜図4は、本実施の形態にかか
るウエーハリング交換装置1を示す図であり、該ウエー
ハリング交換装置1の平面図、正面図、左側面図、及び
右側面図が示されている。
【0013】このウエーハリング交換装置1には、複数
のウエーハリング2を収容するウエーハマガジン3を備
えており(図2及び図3参照)、該ウエーハマガジン3
は、エレベーション4により上下移動可能に支持されて
いる(図1及び図3参照)。前記ウエーハマガジン3の
上部には、ホットプレート5が設置されており、該ホッ
トプレート5には、円形の加熱部6が設けられている。
これにより、ホットプレート5上にウエーハリング2が
載置された際に、該ウエーハリング2に張設されたウエ
ーハシート7が前記加熱部6に面接触した状態で加熱さ
れるように構成されている。このホットプレート5の上
部には、前記ウエーハリング2を支持するホットプレー
ト上部待機場8が、エアシリンダー9,9(図3参照)
によって上下動自在に支持されている。そして、前記ウ
エーハマガジン3の側部には(図1中左側部)、該ウエ
ーハマガジン3内のウエーハリング2を押し出すプッシ
ャ10が設けられている。
【0014】前記ウエーハマガジン3の側部には(図1
中右側部)、ウエーハリング2を保持する上部X軸ハン
ド11が設けられており、該上部X軸ハンド11は、ウ
エーハリング交換装置1に設けられた上部X軸スライダ
12によりスライド可能に支持されている。この上部X
軸ハンド11の下部には、図2に示すように、下部X軸
ハンド13が設けられており、該下部X軸ハンド13
は、ウエーハリング交換装置1に設けられた下部X軸ス
ライダ14によりスライド可能に支持されている。ま
た、図2中、前記ウエーハマガジン3と前記上部及び下
部X軸ハンド11,13との間には、前記ウエーハリン
グ2を支持する下部ウエーハ待機場15が設けられてお
り(図2及び図4参照)、該下部ウエーハ待機場15の
上部には、ウエーハリング2に張設されたウエーハシー
ト7の下面へ温風を吹き付ける温風供給装置16が設け
られている。
【0015】この温風供給装置16の図1中における側
部には、ダイボンダを構成するとともに、前記ウエーハ
リング2が脱着されるウエーハホルダ21が移動可能に
設けられており(ボンディング位置に移動された状態を
図示)、該ウエーハホルダ21は、取り付けられたウエ
ーハリング2のウエーハシート7を外側へ引張して拡張
する図外の拡張器を備えている。これにより、ウエーハ
シート7上のチップ同士の間隔を拡張するとともに、こ
のチップを、図外のダイボンダより延出したアーム先端
のコレットにより吸着してピックアップし、ボンディン
グを行えるように構成されている。
【0016】図5は、前記ウエーハリング交換装置1を
示すブロック図であり、該ウエーハリング交換装置1
は、CPU、RAM、及びROMを備えた制御部31を
中心に構成されている。
【0017】この制御部31には、前記エレベーション
4を駆動させるエレベーション駆動部32と、前記ウエ
ーハマガジン3の高さを検出するマガジン位置検出部3
3とが接続されており、前記ウエーハマガジン3を任意
の高さ位置に制御できるように構成されている。前記制
御部31には、前記ホットプレート5の加熱部6を加熱
するホットプレート加熱部34と、前記加熱部6の温度
を検出するホットプレート温度検出部35とが接続され
ており、前記加熱部6の温度を制御できるように構成さ
れている。そして、前記制御部31には、前記ホットプ
レート上部待機場8を昇降させる上部待機場昇降部36
が接続されている。
【0018】また、前記制御部31には、前記上部X軸
ハンド11を駆動する上部ハンド駆動部41と、前記下
部X軸ハンド13を駆動する下部ハンド駆動部42と、
前記プッシャ10を駆動するプッシャ駆動部43と、前
記温風供給装置16を駆動する温風供給部44と、前記
ウエーハホルダ21の拡張器を駆動する拡張器駆動部4
5と、前記ウエーハホルダ21に取り付けられたウエー
ハリング2におけるチップをピックアップしてボンディ
ングを行うボンディング機構駆動部46とが接続されて
いる。
【0019】以上の構成にかかる本実施の形態におい
て、ウエーハリング交換装置1の動作を、図6及び図7
に示したフローチャートに従って説明する。
【0020】すなわち、このウエーハリング交換装置1
の制御部31に設けられたCPUがROMに記憶された
プログラムに従って処理を開始すると、先ず、ステップ
S1にて、エレベーション駆動部32によりエレベーシ
ョン4を駆動してウエーハマガジン3を上昇又は下降さ
せ、ウエーハリング2が収納された位置を下部ウエーハ
待機場15の高さに移動する。そして、プッシャ駆動部
43によりプッシャ10を駆動して前記ウエーハリング
2を押し出すとともに(S2)、下部ハンド駆動部42
によって下部X軸ハンド13を作動して押し出されたウ
エーハリング2を取り出した後(S3)、下部ウエーハ
待機場15にて待機させる(S4)。次に、前記エレベ
ーション4によりウエーハマガジン3を下降させ、ホッ
トプレート5を下部ウエーハ待機場15まで下降させ
(S5)、下部X軸ハンド13により下部ウエーハ待機
場15のウエーハリング2をホットプレート5上に搭置
した後(S6)、ホットプレート5の加熱部6によるウ
エーハシート7の所定時間の加熱を開始する(S7)。
これにより、ホットプレート5上に載置されたウエーハ
リング2におけるウエーハシート7は、ウエーハマガジ
ン3取出後より、前記加熱部12に面接触された状態で
加熱が開始され、軟質化される。
【0021】そして、エレベーション4によりウエーハ
マガジン3を上昇し、ホットプレート上部待機場8をウ
エーハリング交換高さで停止させ(S8)、ダイボンダ
のウエーハホルダ21にウエーハリング2が取り付けら
れているか否かを判断する(S9)。ここで、初期段階
においては、ボンディング作業が行われていないので、
ステップS16へ分岐するが、すでにボンディング作業
が開始されていて、ウエーハホルダ21にウエーハリン
グ2が取り付けられている場合には、次ステップS10
にて、このウエーハリング2におけるボンディング作業
が終了するまで待機する。このボンディング作業が終了
した際には、ボンディング後のウエーハリング2を温風
供給装置16上へ移動するとともに(S11)、当該ウ
エーハリング2の拡張器による拡張を解除し(S1
2)、温風供給部44により温風供給装置16を作動さ
せ、拡張器で引き伸ばされたウエーハシート7を加熱し
て、ウエーハホルダ21からの取り外しが容易となるま
でウエーハシート7を収縮させた後(S13)、このウ
エーハリング2を、上部X軸ハンド11で保持してウエ
ーハホルダ21より取り外し(S14)、ホットプレー
ト上部待機場8にて待機させる(S15)。これによ
り、ボンディング作業が終了したウエーハリング2は、
前記ウエーハホルダ21より速やかに取り外され、該ウ
エーハホルダ21の空き状態が形成される。そして、前
記エレベーション4を上昇し、ホットプレート5をウエ
ーハ交換高さで停止させる(S16)。
【0022】次に、ホットプレート5にてウエーハシー
ト7が十分に加熱されたウエーハリング2を、上部X軸
ハンド11によりウエーハホルダ21へ移動し、(S1
7)、拡張器駆動部45にて拡張器を駆動して前記ウエ
ーハリング2に張設されたウエーハシート7を拡張する
とともに(S18)、このウエーハリング2を、ボンデ
ィング位置へ移動してボンディング機構駆動部46によ
ってボンディング作業を開始する(S19)。
【0023】このとき、前記ウエーハシート7の加熱時
間は、前記ホットプレート5の加熱部6により加熱が開
始された時点から、ボンディング後のウエーハリング2
がウエーハホルダ21より取り外され、前記待機位置へ
移動されるまでの間に確保されており、前記ウエーハシ
ート7は、前記ウエーハホルダ21に取り付けられる以
前に、十分に時間をかけて加熱され軟質化されている。
このため、ウエーハリング2のウエーハシート7を、ウ
エーハホルダ21に取り付けてから加熱する従来と比較
して、ウエーハシート7の拡張及びボンディング作業へ
の移行を速やかに行うことができ、ウエーハリング2が
取り付けられてからボンディングを開始する間での時間
を短縮することができる。また、前記ウエーハシート7
は、該ウエーハシート7に面接触する前記加熱部6によ
り加熱されるので、温風供給装置16からの温風により
加熱される場合と比較して、加熱時間の短縮化を図るこ
とができる。
【0024】そして、ホットプレート上部待機場8を上
部待機場昇降部36により下降させ、ボンディング終了
後のウエーハリング2をホットプレート5上に置くとと
もに(S20)、エレベーション4によりウエーハマガ
ジン3を下降させ、ホットプレート5を下部ウエーハ待
機場15の高さで停止させた後(S21)、前記ホット
プレート5上のウエーハリング2におけるウエーハシー
ト7を、十分に加熱して収縮させる(S22)。このと
き、前記ウエーハホルダ21に取り付けられたウエーハ
リング2におけるチップのボンディング作業が行われて
おり、ボンディングが終了するまでに、十分な時間を確
保することができる。このため、ボンディング時に拡張
器で引き伸ばされたウエーハシート7を十分に時間をか
けて収縮させることができる。
【0025】次に、このウエーハリング2を、下部X軸
ハンド13により下部ウエーハ待機場15で待機させ
(S23)、エレベーション4を所定の位置まで上昇又
は下降し、ウエーハリング2が収納されていた元の位置
を下部ウエーハ待機場15の高さに移動し(S24)、
下部ウエーハ待機場15のウエーハリング2を、ウエー
ハマガジン3に移動して収納した後(S25)、ホット
プレート上部待機場8を上昇させ、次のウエーハリング
2をホットプレート5上に置く準備をするとともに(S
26)、エレベーション4を所定の位置まで上昇又は下
降して、次にボンディングされるウエーハリング2が収
納されている位置を、下部ウエーハ待機場15の高さに
移動して(S27)、前記ステップS1からの各処理を
繰り返す。
【0026】このように、前記ウエーハシート7は、ホ
ットプレート5上で加熱された後、ウエーハマガジン3
に収納されるので、ウエーハシート7を、ウエーハホル
ダ21に取り付けた状態で、加熱して収縮させてからウ
エーハマガジン3へ収納する従来と比較して、ボンディ
ング作業を終了したウエーハリング2をウエーハホルダ
21から速やかに取り外すことができる。これにより、
ボンディング作業が終了してからウエーハリング2が取
り外されるまでの時間を短縮することができるので、ボ
ンディング後のウエーハリング2からボンディング前の
ウエーハリング2への交換時間の短縮化を図ることがで
きる。また、前記ウエーハシート7は、ウエーハシート
7に面接触する加熱部6によって加熱されるので、温風
供給装置16からの温風により加熱される場合と比較し
て、加熱効率を高めることができ、ウエーハシート7を
短時間にて十分に加熱して収縮させることができる。こ
れにより、ウエーハマガジン3収納時に生じ得るウエー
ハシート7の弛みに起因した不具合を確実に防止するこ
とができる。
【0027】そして、ボンディング終了時には、前述し
たように、ウエーハリング2の交換が速やかに行われ、
かつボンディング前のウエーハシート7の加熱と、比較
的時間を要するボンディング後のウエーハシート7の加
熱とは、ウエーハホルダ2にセットされたウエーハシー
ト7上のチップがボンディングされるボンディング作業
中に行われるので、ボンディング作業の停止時間を短縮
することができる。したがって、ダイボンダの稼働効率
を高めることができ、生産性を高めることができる。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように本発明のウエーハリ
ング交換装置にあっては、ウエーハリングのウエーハシ
ートを、ウエーハマガジンより取り出してからダイボン
ダのウエーハホルダに取り付けるまでの間に加熱して軟
質化させることができるので、ウエーハリングのウエー
ハシートを、ダイボンダのウエーハホルダに取り付けて
から加熱する従来と比較して、ウエーハシートの拡張及
びボンディング作業への移行を速やかに行うことがで
き、ボンディング開始までの時間を短縮することができ
る。また、前記ウエーハシートは、該ウエーハシートに
面接触する加熱部によって加熱されるので、温風供給装
置からの温風により加熱される場合と比較して、加熱時
間の短縮化を図ることができる。
【0029】また、前記ダイボンダによるボンディング
が終了したウエーハリングは、前記ウエーハホルダから
取り外されて待機位置で待機された後、前記加熱部にて
収縮されてからウエーハマガジンに収納されるので、ウ
エーハシートをダイボンダのウエーハホルダに取り付け
られた状態で、加熱して収縮させてからウエーハマガジ
ンへ収納する従来と比較して、ボンディング終了後のウ
エーハリングをウエーハホルダから速やかに取り外すこ
とができる。これにより、ウエーハリングが取り外され
るまでの時間を短縮することができるので、ボンディン
グ後のウエーハリングからボンディング前のウエーハリ
ングへの交換時間の短縮化を図ることができる。また、
前記ウエーハシートは、ウエーハシートに面接触する加
熱部によって加熱されるので、温風供給装置からの温風
により加熱される場合と比較して、加熱効率を高めるこ
とができ、ウエーハシートを短時間にて十分に収縮させ
ることができる。これにより、ウエーハマガジン収納時
に生じ得るウエーハシートの弛みに起因した不具合を確
実に防止することができる。
【0030】そして、ボンディング終了時には、前述し
たように、ウエーハリングの交換が速やかに行われ、か
つボンディング前のウエーハシートの加熱と、比較的時
間を要するボンディング後のウエーハシートの加熱と
は、ダイボンダにセットされたウエーハシート上のチッ
プがボンディングされるボンディング作業中に行われる
ので、ボンディング作業の停止時間を短縮することがで
きる。したがって、ダイボンダの稼働効率を高めること
ができ、生産性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態を示す平面図である。
【図2】同実施の形態を示す正面図である。
【図3】同実施の形態を示す左側面図である。
【図4】同実施の形態を示す右側面図である。
【図5】同実施の形態を示すブロック図である。
【図6】同実施の形態の動作を示すフローチャートであ
る。
【図7】図6に続くフローチャートである。
【符号の説明】
1 ウエーハリング交換装置 2 ウエーハリング 3 ウエーハマガジン 5 ホットプレート 6 加熱部 7 ウエーハシート 8 ホットプレート上部待機場 11 上部X軸ハンド 13 下部X軸ハンド 21 ウエーハホルダ 45 拡張器駆動部 46 ボンディング機構駆動部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエーハマガジンよりウエーハリングを
    取り出す取り出し手段と、 取り出された前記ウエーハリングを、該ウエーハリング
    に張設されたウエーハシートに面接触する加熱部へ移動
    し、該加熱部により前記ウエーハシートを加熱して軟質
    化させる軟質化手段と、 チップをボンディングするダイボンダのウエーハホルダ
    に取り付けられ、かつボンディング作業が終了したウエ
    ーハリングを、前記ウエーハホルダより取り外す取り外
    し手段と、 取り外された前記ウエーハリングを、待機位置へ移動す
    る待機位置移動手段と、 前記加熱部で加熱されたウエーハシートが張設されたウ
    エーハリングを、前記ウエーハホルダに取り付ける取り
    付け手段と、 前記ウエーハホルダに取り付けられたウエーハリングに
    おけるウエーハシートを引き伸ばすとともに、該ウエー
    ハシート上からチップをピックアップしてボンディング
    作業を開始するボンディング手段と、 前記待機位置で待機中の前記ウエーハリングを前記加熱
    部へ移動し、該加熱部により前記ウエーハリングのウエ
    ーハシートを加熱して収縮させる収縮手段と、 該収縮手段によりウエーハシートが収縮されたウエーハ
    リングを、前記ウエーハマガジンへ収納する収納手段
    と、 を備えたことを特徴とするウエーハリング交換装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6712111B2 (en) * 2001-03-09 2004-03-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Bonding method and apparatus
US6722840B2 (en) 2001-05-08 2004-04-20 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wafer ring supplying and returning apparatus

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