CN218194902U - 一种静电卡盘用拆分装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种静电卡盘用拆分装置，属于静电卡盘技术领域，包括机架，所述机架上设有夹持装置和拆分组件，所述夹持装置包括夹持组件，所述夹持组件位于所述拆分组件的上方，所述拆分组件包括拆分细钢丝，所述拆分细钢丝与加热组件连接，能够提高分离速度，不会对陶瓷板或基座造成损伤。
Description
技术领域
本实用新型涉及静电卡盘技术领域，特别涉及一种静电卡盘用拆分装置。
背景技术
在集成电路(IC)的制造工艺过程中，为了在固定、支撑晶片(Wafer)、避免晶片在工艺过程中移动或错位的同时，实现对晶片的温度控制，一般采用真空吸盘或者静电卡盘对晶片进行吸附和温度控制。
静电卡盘(Electrostatic Chuck)能够在高真空下吸附晶片，且温度控制效果好，因而静电卡盘常被应用在刻蚀机、PVD设备、CVD设备半导体设备中。
静电卡盘包括陶瓷板和基座，陶瓷板和基座一般采用粘接的形式连接，需要对静电卡盘进行维修或者更好部件时，需要分离陶瓷板和基座，现有技术中，一般对进行卡盘整体进行加热，以便于软化粘胶，再使用刀片分割，分离速度慢，刀片容易损伤陶瓷板或基座。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种静电卡盘用拆分装置，能够提高分离速度，不会对陶瓷板或基座造成损伤。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：
一种静电卡盘用拆分装置，包括机架，所述机架上设有夹持装置和拆分组件，所述夹持装置包括夹持组件，所述夹持组件位于所述拆分组件的上方，所述拆分组件包括拆分细钢丝，所述拆分细钢丝与加热组件连接。
优选的，所述加热组件包括加热丝，所述加热丝与所述拆分细钢丝接触。
优选的，所述拆分细钢丝设置在支撑架上，所述支撑架与所述机架滑动连接。
优选的，所述机架上设有第一支撑杆，所述第一支撑杆与所述支撑架间通过第一伸缩杆连接。
优选的，所述夹持装置还包括第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的伸缩端与所述夹持组件连接，所述第二伸缩杆远离所述夹持组件的一端与所述机架连接。
优选的，所述夹持组件包括夹持机架，所述夹持机架上设有固定板和活动板，所述活动板与所述夹持机架滑动连接。
优选的，所述夹持机架上设有第二支撑杆，所述第二支撑杆与所述活动板通过第三伸缩杆连接。
采用上述技术方案，通过设置夹持装置来对静电卡盘夹持定位，通过设置拆分组件来对静电卡盘的陶瓷板和基座进行拆分，通过设置拆分细钢丝，拆分细钢丝与加热组件连接，拆分细钢丝在分离陶瓷板和基座时，不会对陶瓷板或基座造成损伤，拆分细钢丝直接与加热组件连接，升温快，且拆分细钢丝直接与粘胶接触，能够更快的软化粘胶，以提高分离的效率。
附图说明
图1为本实用新型一种静电卡盘用拆分装置的结构示意图；
图2为本实用新型拆分细钢丝与加热组件连接的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1、图2所示，图1为本实用新型一种静电卡盘用拆分装置的结构示意图，图2为本实用新型拆分细钢丝与加热组件连接的结构示意图，包括机架1，机架1上设有夹持装置和拆分组件，夹持装置包括夹持组件，夹持组件位于拆分组件的上方，拆分组件包括拆分细钢丝11，拆分细钢丝11与加热组件连接；
夹持装置用于对静电卡盘进行夹持，拆分组件用于对静电卡盘进行拆分，拆分组件包括拆分细钢丝11，拆分细钢丝11与加热组件连接，通过加热组件对拆分细钢丝11进行加热，拆分细钢丝11接触到静电卡盘陶瓷板与基座间的粘胶层，加热后的拆分细钢丝11对粘胶层进行软化，便于分离陶瓷板与基座；
采用拆分细钢丝11进行分离，不需要跟分离刀片一样保持与陶瓷板粘合平面平行，操作更简单；
加热组件包括加热丝12，加热丝12与拆分细钢丝11接触，加热丝12通电后产生热，热会传递到拆分细钢丝11上，进而可以软化粘胶；
拆分细钢丝11设置在支撑架10上，支撑架10与机架1滑动连接，以便于调整拆分细钢丝11的位置，适用于不同尺寸的静电卡盘的分离，支撑架10可以直接在机架1上滑动，只要能够移动拆分细钢丝11即可；
机架1上设有第一支撑杆8，第一支撑杆8与支撑架10间通过第一伸缩杆9连接，通过第一伸缩杆9可以对支撑架10的位置进行调整；
夹持装置还包括第二伸缩杆2，第二伸缩杆2的伸缩端与夹持组件连接，第二伸缩杆2远离夹持组件的一端与机架1连接，通过第二伸缩杆2调整夹持组件的高度，以便于完成分离作业；
夹持组件包括夹持机架3，夹持机架3上设有固定板5和活动板4，活动板4与夹持机架3滑动连接，活动板4与夹持机架3可以采用导轨连接，使得活动板4在夹持机架3上可以滑动；
夹持机架3上设有第二支撑杆6，第二支撑杆6与活动板4通过第三伸缩杆7连接；
通过设置第三伸缩杆7，可以调整活动板4的位置，以便于对静电卡盘进行夹持；
使用时，将拆分组件调整到夹持组件的下方，使用夹持组件对静电卡盘进行夹持，静电卡盘陶瓷板与基座间的粘胶层对准拆分细钢丝11，让拆分细钢丝11与粘胶层接触，接通加热组件，即可进行分离作业；
夹持组件夹持静电卡盘后，为了避免夹持组件对静电卡盘造成损伤，可以让活动板4与固定板5的位置与静电卡盘的整体厚度保持一致，通过活动板4和固定板5限制静电卡盘的左右位置，然后再通过拆分细钢丝11限制静电卡盘的上下位置，通过对粘胶层不断的软化，在静电卡盘的重力的作用下即可对陶瓷板与基座进行分离；
通过设置夹持装置来对静电卡盘夹持定位，通过设置拆分组件来对静电卡盘的陶瓷板和基座进行拆分，通过设置拆分细钢丝11，拆分细钢丝11与加热组件连接，拆分细钢丝11在分离陶瓷板和基座时，不会对陶瓷板或基座造成损伤，拆分细钢丝11直接与加热组件连接，升温快，且拆分细钢丝11直接与粘胶接触，能够更快的软化粘胶，以提高分离的效率。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。
Claims (7)
1.一种静电卡盘用拆分装置，其特征在于：包括机架，所述机架上设有夹持装置和拆分组件，所述夹持装置包括夹持组件，所述夹持组件位于所述拆分组件的上方，所述拆分组件包括拆分细钢丝，所述拆分细钢丝与加热组件连接。
2.根据权利要求1所述的一种静电卡盘用拆分装置，其特征在于：所述加热组件包括加热丝，所述加热丝与所述拆分细钢丝接触。
3.根据权利要求2所述的一种静电卡盘用拆分装置，其特征在于：所述拆分细钢丝设置在支撑架上，所述支撑架与所述机架滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种静电卡盘用拆分装置，其特征在于：所述机架上设有第一支撑杆，所述第一支撑杆与所述支撑架间通过第一伸缩杆连接。
5.根据权利要求1所述的一种静电卡盘用拆分装置，其特征在于：所述夹持装置还包括第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的伸缩端与所述夹持组件连接，所述第二伸缩杆远离所述夹持组件的一端与所述机架连接。
6.根据权利要求5所述的一种静电卡盘用拆分装置，其特征在于：所述夹持组件包括夹持机架，所述夹持机架上设有固定板和活动板，所述活动板与所述夹持机架滑动连接。
7.根据权利要求6所述的一种静电卡盘用拆分装置，其特征在于：所述夹持机架上设有第二支撑杆，所述第二支撑杆与所述活动板通过第三伸缩杆连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221474719.5U CN218194902U (zh) | 2022-06-11 | 2022-06-11 | 一种静电卡盘用拆分装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221474719.5U CN218194902U (zh) | 2022-06-11 | 2022-06-11 | 一种静电卡盘用拆分装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN218194902U true CN218194902U (zh) | 2023-01-03 |
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ID=84646028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202221474719.5U Active CN218194902U (zh) | 2022-06-11 | 2022-06-11 | 一种静电卡盘用拆分装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN218194902U (zh) |
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2022
- 2022-06-11 CN CN202221474719.5U patent/CN218194902U/zh active Active
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