CN218615517U - 一种晶圆加工设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种晶圆加工设备，包括蓝膜处理装置、入料装置和转移装置，蓝膜处理装置包括蓝膜入料机构、裁切机构和承载台；入料装置包括入料放置仓、夹取组件和支撑导轨，入料放置仓用于放置附有晶圆的白膜；转移装置包括第一承载架、第二承载架和转移机构，承载台上的目标蓝膜通过第一机械臂转移至第一承载架上，支撑导轨上附有晶圆的白膜通过第二机械臂转移至第二承载架上，转移机构用于将白膜的晶圆转移至目标蓝膜上。通过本申请，改变了分别作业的模式，优化了传统的工作模式，使得整个操作更流畅，同时还减少了人力资源的浪费，以及降低了购买及维护机台的成本。

Description

一种晶圆加工设备

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种晶圆加工设备。

背景技术

半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管、LED等就是采用半导体制作的器件。

目前，在半导体晶圆的加工过程中，通过需要在对晶圆进行切割之前，贴附一层蓝膜，以对切割晶圆分成多个芯粒时能够对晶圆进行保护，在这一过程中，通常需要蓝膜裁切设备与晶圆贴附设备，这两种设备分开工作，蓝膜裁切设备依次进行裁切及翻转得到所需的空蓝膜，需要再将空蓝膜转运并装入晶圆贴附设备内进行晶圆贴附工作，该种作业模式需要两种设备进行配合，公司需要支付两种设备的购买以及维护费用，造成设备成本的浪费，以及两种设备之间物料搬运的人力浪费。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种晶圆加工设备，以解决上述现有技术中的不足。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种晶圆加工设备，包括工作台，还包括设于所述工作台上的蓝膜处理装置、入料装置和转移装置，

所述蓝膜处理装置包括蓝膜入料机构、裁切机构和承载台，所述蓝膜入料机构与原料蓝膜连接，通过所述裁切机构对所述原料蓝膜裁切以得到目标蓝膜后，所述蓝膜入料机构将所述目标蓝膜移动至所述承载台上；

所述入料装置包括入料放置仓、夹取组件和支撑导轨，所述入料放置仓用于放置附有晶圆的白膜，所述夹取组件用于夹取所述附有晶圆的白膜至所述支撑导轨上；

所述转移装置包括第一承载架、第二承载架和转移机构，所述承载台上的目标蓝膜通过第一机械臂转移至所述第一承载架上，所述支撑导轨上附有晶圆的白膜通过第二机械臂转移至所述第二承载架上，所述转移机构用于将位于所述第二承载架上的白膜的晶圆转移至位于所述第一承载架上的目标蓝膜上。

本实用新型的有益效果是：通过在工作台上设置在蓝膜处理装置、入料装置和转移装置，并在蓝膜处理装置对原料蓝膜进行裁切得到目标蓝膜后，利用蓝膜入料机构将目标蓝膜移动至承载台上，通过第一机械臂将承载台上的目标蓝膜转移至第一承载架上，此时，能够同步通过夹取组件将入料放置仓内的附有晶圆的白膜夹取并移动至支撑导轨上，再利用第二机械臂将支撑导轨上附有晶圆的白膜转移至第二承载架上，以使转移机构将位于所述第二承载架上的白膜的晶圆转移至所述第一承载架上的目标蓝膜上，通过上述设置，将蓝膜裁切操作和晶圆贴附操作结合在同一设备内，区别于现有技术，改变了分别作业的模式，优化了传统的工作模式，使得整个操作更流畅，有利于提高生产效率，同时还减少了人力资源的浪费，以及降低了购买及维护机台的成本。

优选的，所述蓝膜入料机构包括蓝膜卷放置架和拉膜组件，所述原料蓝膜放置于所述蓝膜卷放置架上，所述原料蓝膜的起始端与所述拉膜组件连接，所述拉膜组件将所述原料蓝膜拉开形成一蓝膜裁切面，以使所述裁切机构对所述蓝膜裁切面进行裁切形成所述目标蓝膜。

优选的，所述拉膜组件包括设于所述工作台上的引入导轨、第一夹持端口和第一夹持伺服，所述原料蓝膜的起始端位于所述引入导轨上，所述第一夹持端口与所述第一夹持伺服连接，所述第一夹持端口用于夹持所述原料蓝膜的起始端的中部，以使所述第一夹持伺服带动所述第一夹持端口移动以拉动所述原料蓝膜。

优选的，所述裁切机构包括第一驱动气缸和切刀，所述第一驱动气缸通过安装支架与所述工作台连接，所述第一驱动气缸的活塞杆与所述切刀连接，所述切刀位于所述蓝膜裁切面的上方。

优选的，所述入料放置仓设置有多个卡塞，各所述卡塞均放置有第一铁环，所述附有晶圆的白膜放置于所述第一铁环上，所述夹取组件夹取所述第一铁环以及所述附有晶圆的白膜并移动至所述支撑导轨上。

优选的，所述转移机构包括吸附盘、第五驱动气缸和集成组件，所述吸附盘位于所述第一承载架的下方，所述第五驱动气缸与所述工作台连接，且与所述吸附盘连接，所述集成组件位于所述吸附盘的上方，所述吸附盘用于吸附所述第一承载架上的目标蓝膜，所述第五驱动气缸用于带动所述吸附盘及所述目标蓝膜靠近所述晶圆。

优选的，所述集成组件包括下压件、撕膜夹爪和滚动加热件，所述下压件、所述撕膜夹爪和所述滚动加热件分别通过连接支架与所述工作台连接，所述滚动加热件用于对所述白膜加热并在所述白膜的表面进行滚动。

优选的，所述第一机械臂通过第二铁环与所述目标蓝膜连接，所述第二铁环用于与所述目标蓝膜进行贴附，所述第一机械臂包括驱动电机、支撑轴和吸附件，所述支撑轴的一端与所述驱动电机的驱动轴垂直连接，其另一端与所述吸附件连接，所述吸附件通过真空吸附与所述第二铁环连接，所述驱动电机用于驱动所述支撑轴旋转，以将贴附有所述目标蓝膜的第二铁环移动至所述第一承载架上。

优选的，所述晶圆加工设备还包括设于工作台上的出料成品仓和第一驱动组件，所述出料成品仓位于所述第一承载架的一端，所述第一驱动组件与所述第一承载架上的第二铁环活动连接，所述第一驱动组件用于驱动所述第二铁环和所述目标蓝膜移动至所述出料成品仓内。

优选的，所述工作台上还设置有第一升降伺服和第二升降伺服，所述第一升降伺服和所述第二升降伺服分别与所述入料放置仓和所述出料成品仓连接，所述第一升降伺服和所述第二升降伺服分别用于带动所述入料放置仓和所述出料成品仓升降。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的晶圆加工设备在第一视角下的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的晶圆加工设备在第二视角下的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的第一机械臂的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的夹取组件的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的集成组件的结构示意图。

主要元件符号说明：

111、蓝膜卷放置架；112、引入导轨；114、第一夹持伺服；121、第一驱动气缸；130、承载台；210、入料放置仓；212、第一升降伺服；221、第二夹持端口；222、第二夹持伺服；230、支撑导轨；310、第一承载架；320、第二承载架；331、吸附盘；333、集成组件；334、第六驱动气缸；336、第七驱动气缸；337、转动辊；400、第一机械臂；410、驱动电机；420、支撑轴；430、吸附件；500、第二机械臂；600、连接支架；610、安装板；800、出料成品仓；810、第二升降伺服。

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图5，为本实用新型实施例中的晶圆加工设备，包括工作台以及设于工作台上的蓝膜处理装置、入料装置和转移装置。

其中：蓝膜处理装置包括蓝膜入料机构、裁切机构和承载台130，蓝膜入料机构于原料蓝膜连接，通过裁切机构对原料蓝膜裁切以得到目标蓝膜后，蓝膜入料机构能够将目标蓝膜移动至承载台130上；

入料装置包括入料放置仓210、夹取组件和支撑导轨230，入料放置仓210用于放置附有晶圆的白膜，夹取组件用于夹取附有晶圆的白膜至支撑导轨230上；

以及转移装置包括第一承载架310、第二承载架320和转移机构，承载台130上的目标蓝膜通过第一机械臂400转移至第一承载架310上，支撑导轨230上附有晶圆的白膜通过第二机械臂500转移至第二承载架320上，转移机构用于将位于第二承载架320上的白膜的晶圆转移至位于第一承载架310上的目标蓝膜上，以此在一个设备中完成蓝膜裁切操作和晶圆贴附操作，改变了传统的蓝膜裁切工序和晶圆贴附工序分开工作模式，并对该工作模式进行了一定的优化，使得整个操作更流畅，从而有利于提高一定的生产效率，同时还减少了人力资源的浪费，以及降低了购买及维护机台的成本。

在本实施例中，蓝膜入料机构包括蓝膜卷放置架111和拉膜组件，蓝膜卷放置架111通过螺栓结构与工作台连接，蓝膜卷放置架111用于放置原料蓝膜，该原料蓝膜一般为蓝膜卷，并套接在蓝膜卷放置架111上，以使原料蓝膜在拉力下能够展开，以便进行裁切。

具体地，拉膜组件包括设于工作台上的引入导轨112、第一夹持端口和第一夹持伺服114，引入导轨112的数量为两个，两个引入导轨112上分别开设有凹槽以与工作台形成两级台阶，可以理解的，两个引入导轨112的台阶相对设置，原料蓝膜的起始端则放置于引入导轨112的一级台阶上，即原料蓝膜的起始端会与各引入导轨112的凹槽底部接触，第一夹持端口与第一夹持伺服114连接，第一夹持端口能够随第一夹持伺服114的驱动而移动，第一夹持端口位于原料蓝膜的起始端的一侧，第一夹持端口能够夹持原料蓝膜的起始端的中部，利用第一夹持伺服114带动第一夹持端口移动，并同步拉动原料蓝膜展开形成以蓝膜裁切面，以便裁切机构对蓝膜裁切面进行裁切形成目标蓝膜。

在本实施例中，裁切机构包括第一驱动气缸121和切刀，第一驱动气缸121通过安装支架与工作台连接，第一驱动气缸121的活塞杆与切刀连接，以使切刀能够随第一驱动气缸121的工作同步移动。可以理解的，当切刀处于初始位置时，切刀位于蓝膜裁切面的正上方，当需要对蓝膜裁切面进行裁切时，能够通过第一驱动气缸121带动切刀自上而下对蓝膜裁切面进行裁切。

需要说明的是，目标蓝膜的尺寸随生产要求确定，目标蓝膜的形状可以根据切刀进行确定，可以理解的，在本实施例中，切刀通过螺栓结构与第一驱动气缸121的活塞杆进行可拆卸连接，以便能够对切刀进行更换或者保养维护。

需要说明的是，承载台130、支撑导轨230和第二承载架320位于同一水平面上，第一承载架310位于第二承载架320的下方。

在本实施例中，第一机械臂400通过第二铁环与目标蓝膜连接，第一机械臂400能够将第二铁环及目标蓝膜转移至第一承载架310上，具体地，第一机械臂400包括驱动电机410、支撑轴420和吸附件430，支撑轴420的一端与驱动电机410的驱动轴垂直连接，另一端与吸附件430连接，吸附件430通过真空吸附与第二铁环连接，第二铁环用于与目标蓝膜贴附，驱动电机410用于驱动支撑轴420旋转，以将贴附有目标蓝膜的第二铁环移动至第一承载架310上。

需要说明的是，驱动电机410通过安装座与工作台连接，驱动电机410的驱动轴朝上设置，支撑轴420水平设置且与驱动电机410的驱动轴相互垂直，且支撑轴420在驱动电机410的作用下能够在水平面进行旋转，将承载台130上的目标蓝膜转移至第一承载架310上。其中，安装座通过第二气缸与工作台活动连接，安装座和驱动电机410可以随第二气缸的移动进行升降运动。

在本实施例中，承载台130与通过第三气缸与工作台连接，具体地，承载台130能够随第三气缸做升降运动，且工作台上还设置有第四气缸，第四气缸的活塞杆连接有亚压盘，压盘和第四气缸均位于承载台130的正上方，在第一气缸的作用下，压盘能够下压，从而辅助第二铁环与目标蓝膜之间的贴附。

可以理解的，由于目标蓝膜的一面具有粘性，且在入料时，会将具有粘性的一面朝上设置，当第二铁环与目标蓝膜进行贴附时，第二铁环会在目标蓝膜的正上方，此时，通过第三气缸带动承载台130上升，以及同步通过第四气缸带动压盘对第二铁环进行挤压，以使目标蓝膜与第二铁环贴附在一起，然后再利用第一机械臂400的吸附件430与贴附有目标蓝膜的第二铁环连接，利用第二气缸带动第一机械臂400及贴附有目标蓝膜的第二铁环下降，直至第二铁环位于第一承载架310和第二承载架320之间，且更靠近第一承载架310，再通过驱动电机410带动第二铁环转移至第一承载架310上，并停止吸附件430对第二铁环的吸附，使第二铁环脱离第一机械臂400，此时，将第一机械臂400复位以便进行下一次操作。

在本实施例中，入料放置仓210设置有多个卡塞，各卡塞均放置有第一铁环，附有晶圆的白膜则放置于第一铁环上，其中，工作台上安装有第一升降伺服212，第一升降伺服212与入料放置仓210连接，夹取组件则位于入料放置仓210的一侧，需要说明的是，入料放置仓210内可存储多个附有晶圆的白膜，当需要重复进行入料操作时，第一升降伺服212带动入料放置仓210进行上升或下降，以便于夹取组件能够夹取到第一铁环，以此将附有晶圆的白膜以及第一铁环移动到支撑导轨230上。

在本实施例中，夹取组件包括第二夹持端口221和第二夹持伺服222，第二夹持端口221与第二夹持伺服222连接，第二夹持端口221用于将入料放置仓210中的第一铁环，再通过第二夹持伺服222带动第二夹持端口221以同步带动第一铁环及附有晶圆的白膜平移至支撑导轨230上。需要说明的是，支撑导轨230和引入导轨112的结构基本一致，在此不再赘述。

在本实施例中，支撑导轨230位于第二承载架320的一侧，第二机械臂500位于支撑导轨230和第二承载架320之间，通过第二机械臂500能够将支撑导轨230上第一铁环及附有晶圆的白膜转移至第二承载架320上，需要说明的是，第二机械臂500的结构与第一机械臂400的结构基本一致，在此不再赘述。

在本实施例中，转移机构包括吸附盘331、第五驱动气缸和集成组件333，吸附盘331位于第一承载架310的下方，第五驱动气缸与工作台连接，且与吸附盘331连接，以此能够利用第五驱动气缸带动吸附盘331做升降运动，集成组件333位于吸附盘331的上方，吸附盘331用于吸附第一承载架310上的目标蓝膜，第五驱动气缸用于带动吸附盘331及目标蓝膜靠近晶圆，以使集成组件333下压晶圆，直至晶圆与目标蓝膜粘接，然后通过集成组件333撕掉白膜，此时，晶圆位于目标蓝膜的上表面上。

在本实施例中，第一承载架310包括第一位置和第二位置，第一位置和第二位置之间存在一定距离，且第一位置和第二位置处于同一水平面上，第二位置位于吸附盘331的正下方，以能够实现吸附盘331对第二铁环的吸附，而第一机械臂400能够将第二铁环转移至第一承载架310上的第一位置，为了能够将第二铁环从第一位置移动至第二位置，在工作台上安装有第一驱动组件，通过第一驱动组件夹取并推动第二铁环进行移动，使第二铁环从第一位置移动至第二位置，需要说明的是，第一驱动组件的结构与夹取组件基本一致，在此不再赘述。

同理，第二承载架320包括第三位置和第四位置，第三位置与第四位置之间存有一定距离，第四位置位于吸附盘331的正上方，当第一铁环及附有晶圆的白膜处于第四位置时，才能实现将晶圆转移至目标蓝膜上，而第二机械臂500能够将支撑导轨230上的第一铁环转移至第三位置。

可以理解的，为了能够将第一铁环从第三位置移动至第四位置，转移机构还包括第二驱动组件，第二驱动组件能够与第一铁环活动连接，并将第二驱动组件的作用下，将第一铁环从第三位置移动至第四位置，需要说明的是，该第二驱动组件的结构与夹取组件的结构基本一致，因此不再赘述。

在本实施例中，集成组件333包括下压件333a、撕膜夹爪和滚动加热件，下压件333a、撕膜夹爪和滚动加热件分别通过连接支架600与工作台连接，滚动加热件用于对白膜加热并在白膜的表面滚动，以降低白膜与晶圆之间的连接，使得晶圆和白膜更容易分离，可以理解的，下压件333a通过第六驱动气缸334的驱动以下压晶圆，具体地，第六驱动气缸334通过安装板610安装于连接支架600上，第六驱动气缸334的活塞杆朝下设置，且与下压件333a连接，以带动下压件333a下压晶圆，使得晶圆与蓝膜连接，撕膜夹爪用于当晶圆与目标蓝膜粘接时将白膜撕掉。

以及，滚动加热件包括转动辊337和第七驱动气缸336，第七驱动气缸336安装板通过安装于连接支架上，第七驱动气缸336的活塞杆朝下设置，且与转动辊337连接，连接支架上设置有滑轨，第七驱动气缸336安装板上固定连接有滑块，滑块与滑轨滑动连接。

当通过下压件下压晶圆至与目标蓝膜连接后，通过第四驱动气缸带动转动辊337自上而下移动，使转动辊337与白膜的表面抵接，然后在滑块和滑轨的配合下，带动转动辊337在白膜的表面进行滚动，且转动辊337的中心轴处插接有加热棒，加热棒通电后能够产生热量从而对转动辊337加热，以使转动辊337在转动的过程中能够对白膜进行加热，降低白膜与晶圆之间的粘性，以便将白膜与晶圆分离。

可以理解的，利用转移机构将白膜上的晶圆转移至目标蓝膜具体为，先通过第五驱动气缸带动吸附盘331下降至与第一承载架310上第二铁环接触后，通过吸附盘331对第二铁环进行真空吸附，再通过第五驱动气缸带动吸附盘331及第二铁环上升，直至吸附盘331与第二承载架320接触，此时，通过集成组件333依次对白膜的表面进行下压、加热滚动及撕膜操作，从而将晶圆与目标蓝膜粘接，且该晶圆位于目标蓝膜的上表面。

需要说明的是，当晶圆转移至目标蓝膜上后，第一铁环处于闲置状态，此时，第二驱动组件会将第一铁环重新拉回至第三位置，第一机械臂400通过吸附件430对第一铁环进行真空吸附固定，以作为下一步操作中用于目标蓝膜贴附的铁环，并以此循环使用。

在本实施例中，晶圆加工设备还包括设于工作台上的出料成品仓800，出料成品仓800位于第一承载架310的一端，当晶圆与目标蓝膜连接后，通过第五驱动气缸带动第二铁环下移至第二位置上，并停止真空吸附，将第二铁环与吸附盘331分离，然后通过第一驱动组件将附有晶圆的目标蓝膜推动至出料成品仓800中。

可以理解的，工作台上安装有第二升降伺服810，第二升降伺服810与出料成品仓800连接，第二升降伺服810由于带动出料成品仓800做升降运动，以便重复收纳第二铁环及粘接有晶圆的蓝膜。

在具体实施时，在工作台上设置在蓝膜处理装置、入料装置和转移装置，并在蓝膜处理装置对原料蓝膜进行裁切得到目标蓝膜后，利用蓝膜入料机构将目标蓝膜移动至承载台130上，通过第一机械臂400将承载台130上的目标蓝膜转移至第一承载架310上，此时，能够同步通过夹取组件将入料放置仓210内的附有晶圆的白膜夹取并移动至支撑导轨230上，再利用第二机械臂500将支撑导轨230上附有晶圆的白膜转移至第二承载架320上，以使转移机构将位于所述第二承载架320上的白膜的晶圆转移至所述第一承载架310上的目标蓝膜上，通过上述设置，将蓝膜裁切操作和晶圆贴附操作结合在同一设备内，区别于现有技术，改变了分别作业的模式，优化了传统的工作模式，使得整个操作更流畅，有利于提高生产效率，同时还减少了人力资源的浪费，以及降低了购买及维护机台的成本。

需要说明的是，上述的实施过程只是为了说明本申请的可实施性，但这并不代表本申请的晶圆加工设备只有上述唯一一种实施流程，相反的，只要能够将本申请的晶圆加工设备实施起来，都可以被纳入本申请的可行实施方案。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种晶圆加工设备，包括工作台，其特征在于，还包括设于所述工作台上的蓝膜处理装置、入料装置和转移装置，

所述蓝膜处理装置包括蓝膜入料机构、裁切机构和承载台，所述蓝膜入料机构与原料蓝膜连接，通过所述裁切机构对所述原料蓝膜裁切以得到目标蓝膜后，所述蓝膜入料机构将所述目标蓝膜移动至所述承载台上；

所述入料装置包括入料放置仓、夹取机构和支撑导轨，所述入料放置仓用于放置附有晶圆的白膜，所述夹取机构用于夹取所述附有晶圆的白膜至所述支撑导轨上；

所述转移装置包括第一承载架、第二承载架和转移机构，所述承载台上的目标蓝膜通过第一机械臂转移至所述第一承载架上，所述支撑导轨上附有晶圆的白膜通过第二机械臂转移至所述第二承载架上，所述转移机构用于将位于所述第二承载架上的白膜的晶圆转移至位于所述第一承载架上的目标蓝膜上。

2.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述蓝膜入料机构包括蓝膜卷放置架和拉膜组件，所述原料蓝膜放置于所述蓝膜卷放置架上，所述原料蓝膜的起始端与所述拉膜组件连接，所述拉膜组件将所述原料蓝膜拉开形成一蓝膜裁切面，以使所述裁切机构对所述蓝膜裁切面进行裁切形成所述目标蓝膜。

3.根据权利要求2所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述拉膜组件包括设于所述工作台上的引入导轨、第一夹持端口和第一夹持伺服，所述原料蓝膜的起始端位于所述引入导轨上，所述第一夹持端口与所述第一夹持伺服连接，所述第一夹持端口用于夹持所述原料蓝膜的起始端的中部，以使所述第一夹持伺服带动所述第一夹持端口移动以拉动所述原料蓝膜。

4.根据权利要求2所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述裁切机构包括第一驱动气缸和切刀，所述第一驱动气缸通过安装支架与所述工作台连接，所述第一驱动气缸的活塞杆与所述切刀连接，所述切刀位于所述蓝膜裁切面的上方。

5.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述入料放置仓设置有多个卡塞，各所述卡塞均放置有第一铁环，所述附有晶圆的白膜放置于所述第一铁环上，所述夹取机构夹取所述第一铁环以及所述附有晶圆的白膜并移动至所述支撑导轨上。

6.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述转移机构包括吸附盘、第五驱动气缸和集成组件，所述吸附盘位于所述第一承载架的下方，所述第五驱动气缸与所述工作台连接，且与所述吸附盘连接，所述集成组件位于所述吸附盘的上方，所述吸附盘用于吸附所述第一承载架上的目标蓝膜，所述第五驱动气缸用于带动所述吸附盘及所述目标蓝膜靠近所述晶圆。

7.根据权利要求6所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述集成组件包括下压件、撕膜夹爪和滚动加热件，所述下压件、所述撕膜夹爪和所述滚动加热件分别通过连接支架与所述工作台连接，所述滚动加热件用于对所述白膜加热并在所述白膜的表面进行滚动。

8.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述第一机械臂通过第二铁环与所述目标蓝膜连接，所述第二铁环用于与所述目标蓝膜进行贴附，所述第一机械臂包括驱动电机、支撑轴和吸附件，所述支撑轴的一端与所述驱动电机的驱动轴垂直连接，其另一端与所述吸附件连接，所述吸附件通过真空吸附与所述第二铁环连接，所述驱动电机用于驱动所述支撑轴旋转，以将贴附有所述目标蓝膜的第二铁环移动至所述第一承载架上。

9.根据权利要求8所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述晶圆加工设备还包括设于工作台上的出料成品仓和第一驱动组件，所述出料成品仓位于所述第一承载架的一端，所述第一驱动组件与所述第一承载架上的第二铁环活动连接，所述第一驱动组件用于驱动所述第二铁环和所述目标蓝膜移动至所述出料成品仓内。

10.根据权利要求9所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述工作台上还设置有第一升降伺服和第二升降伺服，所述第一升降伺服和所述第二升降伺服分别与所述入料放置仓和所述出料成品仓连接，所述第一升降伺服和所述第二升降伺服分别用于带动所述入料放置仓和所述出料成品仓升降。

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