KR100705166B1 - 양면 점착시트에 고정된 물품의 박리방법 및 박리장치 - Google Patents
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Abstract
열수축성의 양면 점착시트를 사용하여, 초박막의 웨이퍼 등의 물품을 깨뜨리지 않고 효율적으로 박리할 수 있는 양면 점착시트에 고정된 물품의 박리방법 및 박리장치를 제공한다.
가열에 의해 변성되어 박리효과를 발휘하는 양면 점착시트(1)를 사이에 두고 물품(B)이 지지판(A)에 고정된 라미네이트 단위(C)로부터 상기 물품(B)을 박리하는 데 있어서, 상기 라미네이트 단위(C)의 적어도 외측의 일부를 가열하여, 그 라미네이트 단위의 외측영역의 적어도 일부를 가장 먼저 승온시킴과 동시에 다른 영역을 늦게 승온시켜, 상기 양면 점착시트(1)로부터 상기 물품(B)을 외측영역으로부터 다른 영역을 향해 떼어내도록 한 것을 특징으로 한다.
박리, 라미네이트, 양면 점착시트
Description
도 1은 본 발명의 일 구현예에 사용된 라미네이트 단위의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 구현예에 의한 박리장치의 개략평면도이다.
도 3은 도 2의 선 I-I 상의 부위이다.
도 4는 도 2의 선 II-II를 따른 선단도이다.
도 5는 도 2의 선 III-III 상의 부위이다.
도 6은 도 5에 도시된 앞판에 설치된 승온 수단의 개략정면도이다.
도 7은 도 2에 도시되 라미네이트 단위를 취출하기 위한 취출수단의 측면도이다.
도 8은 본 발명의 일 구현예에 의한 박리방법에 있어서 라미네이트 단위의 박리 과정을 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 구현예에 따른 박리장치에 의한 박리 후 라미네이트 단위로부터 양면 점착시트를 제거하는 상태를 나타내는 측면도이다.
본 발명은 양면 점착시트에 고정된 물품의 박리방법 및 박리장치에 관한 것이다.
예를 들면, 실리콘 등의 반도체 웨이퍼는, 큰 지름의 원반상으로 제조된다. 그 반도체 웨이퍼의 표면에는 회로패턴이 형성되고, 이면측은 절삭 가공되어 있다.
또한, 최근 IC 카드 등의 반도체칩은 점점 두께가 얇은 것이 요구되고 있다. 반도체 웨이퍼로부터 얻어지는 반도체칩은 종래 300㎛~400㎛였던 것이, 100㎛~50㎛ 정도로까지 얇게 할 필요가 생기고 있다. 회로 패턴이 형성된 반도체 웨이퍼의 표면을 보호하면서, 예를 들어 테이블 등에 반도체 웨이퍼를 고정하는 점착시트로서는 통상 연질 기재상에 점착제가 도포된 점착시트가 사용되고 있다.
그런데, 연질성의 점착시트로부터 초박막의 반도체 웨이퍼를 박리하려고 하는 경우는, 첩부(貼付)시에 생긴 장력이 잔류응력으로서 축적되어 이 잔류응력에 의해 박리시 웨이퍼가 깨져버리는 경우가 있다. 이에 대처하기 위해, 본 발명자들은 자외선을 조사한 후에 가열함으로써 물품을 용이하게 박리할 수 있는, 열수축성 기재상에 점착층이 덧붙여진 양면 점착시트를 제안하였다. 이러한 양면 점착시트를 사용하는 경우는 먼저 자외선을 조사함으로써 점착제층의 점착력을 저하시키고, 이어서 가열함으로써 열수축성 기재가 수축변형되어 점착시트로부터 물품을 용이하게 떼어낼 수 있다.
그러나, 이러한 열수축성의 점착시트를 사용한 경우는 다음과 같은 문제가 있다. 즉, 열수축성 점착시트를 사용할 경우, 열이 가해져도 고온이 된 부분부터 수축이 시작되기 때문에, 작은 면적의 물품이면 어디서부터 열을 가해도 단시간 내에 전체가 가열되어 떨어진다. 따라서, 작은 면적의 물품의 경우, 물품이 깨지는 것은 발생하기 어렵다. 그러나, 면적이 큰 물품에 대해서 중앙부에 열을 가하면, 가열원 가까운 곳부터 먼저 박리가 시작되어, 아직 충분히 가열되지 않은 외측부분과의 사이에 커다란 인장력이 걸려, 물품이 깨져버린다고 하는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 열수축성의 양면 점착시트를 사용하여, 초박막의 웨이퍼 등의 물품을 깨뜨리지 않고 효율적으로 박리할 수 있는 양면 점착시트에 고정된 물품의 박리방법 및 박리장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 가열에 의해 변형되어 박리효과를 발휘하는 양면 점착시트를 사이에 두고 물품이 지지판에 고정된 라미네이트 단위로부터 상기 물품을 박리하는 방법으로서, 상기 라미네이트단위의 적어도 외측의 일부를 가열하여, 그 라미네이트단위의 외측영역의 적어도 일부를 가장 먼저 승온시킴과 동시에 다른 영역을 늦게 승온시켜, 상기 양면 점착시트로부터 상기 물품을, 외측영역으로부터 다른 영역으로 향해 박리하는 것을 포함하는 방법을 제공한다.
이러한 구성에 의하면, 외측의 일부가 가장 먼저 승온하여, 서서히 승온되는 부분이 다른 부분으로 확산된다. 따라서, 양면 점착시트의 가장 먼저 승온된 부분으로부터 물품을 용이하게 떼어낼 수 있다.
또한, 본 발명에서 바람직하게는, 상기 라미네이트단위를 가장 먼저 가열하 여 승온하는 영역은, 이 라미네이트단위의 중심으로부터 대략 도너츠상으로 확산되는 외주영역이다.
이 구성에 의해, 먼저 가장 먼저 외측영역을 박리시키고, 그 후에 내측의 영역을 박리시킬 수 있다. 따라서, 아무리 초박막의 물품이더라도 깨뜨리지 않고 용이하게 양면 점착시트로부터 떼어낼 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 가열에 의해 변형되어 박리효과를 발휘하는 양면 점착시트를 사이에 두고 물품이 지지판에 고정된 라미네이트 단위로부터 상기 물품을 박리하는 박리장치로서, 적어도 라미네이트 단위의 외측의 일부를 승온시키는 제1 승온부와 제1 승온부보다 늦게 다른 라미네이트 단위 부위를 승온시키는 제2 승온부를 갖는 승온 수단을 포함하는 박리 장치가 제공된다.
이것에 의해, 아무리 초박막의 물품이더라도 깨뜨리지 않고 용이하게 양면 점착시트로부터 떼어낼 수 있다.
이하, 본 발명의 양면 점착시트에 고정된 물품의 박리방법 및 박리장치에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1은, 본 구현예에 사용되는 라미네이트 단위(C)를 나타낸 것이다. 도 2는 이 라미네이트 단위(C)를 가열하여 박리하는 박리장치의 개략측 단면도이다. 도 3은 도 2의 선 I-I 상의 개략 평면도이다.
도 1에서 나타난 바와 같이, 라미네이트 단위(C)는 양면 점착시트(1)의 한쪽 면에 지지판(A)이 적층되어 있고, 반대측에 물품(B)이 적층되어 있다.
본 구현예에 있어서는, 물품(B)은 칩(chip)화되지 않은 반도체 웨이퍼이다. 그러나, 물품(B)은 이에 한정되지 않고, 평판상이고 또한 비교적 큰 면적을 갖고 있으면, 세라믹제 또는 수지제의 절연기판, 각종 전자소자 유리판 또는 석영판 등의 광학용 소자 및 이들의 복합체 등 어느 것이더라도 좋다. 또, 형상은 원반상으로 한정되지 않고, 장방형 등이더라도 좋다.
본 구현예에 사용되는 양면 점착시트(1)는, 열수축성 기재(3)와 그 기재(3)의 양면에 형성된 점착제층(2a) 및 (2b)로 구성되어 있다. 점착제층(2a,2b)은 종래 알려져 있는 어떠한 점착제를 사용해도 좋지만, 적어도 점착제층(2a) 또는 (2b) 중 하나가 자외선경화형 점착제인 것이 바람직하다. 또한, 본 구현예에 있어서는, 점착제층(2a,2b)은 모두 자외선경화형 점착제가 사용되고 있다. 이러한 양면 점착시트의 상세한 사항은 일본 특허출원 제11(1999)-109806호에 기재되어 있다. 양면 점착시트(1)는 이 구현예에 한정되지 않고, 예를 들면 점착제에 가열발포제를 배합하여 가열에 의한 발포로 점착제층이 변형되는 양면 점착시트이더라도 좋다.
지지판(A)은 보통 경질의 평판이다. 점착제층(2a) 또는 (2b)에 자외선경화형 점착제를 사용하는 경우는, 자외선 투과성 재질로 형성된 경질의 유리판이나 플라스틱판 등을 바람직하게 사용할 수 있다. 양면 점착시트(1), 지지판(A) 및 물품(B)은 대략 같은 형상인 것이 바람직하다.
본 구현예의 박리장치를 설명하기로 한다.
본 구현예의 박리장치는 상기와 같은 라미네이트 단위(C)를 가열하여, 지지판(A)과 물품(B) 사이에 개재된 양면 점착시트(1)를 무리 없이 박리시키는 것이다. 도 2 및 3에 나타난 바와 같이, 박리장치(20)는 안쪽에 이중 벽면으로 둘러싸인 고온실(4)을 갖고 있다.
구체적으로, 이 박리장치(20)에서는 서로 마주보는 한쌍의 내측벽(8a,8b)과 이들 내측벽(8a,8b)이 마주하는 외측벽(10a,10b)과의 사이에, 공기통로(11a,11b)가 형성되어 있다. 이들 내측벽(8a,8b)에는 도 2 및 3에서 나타난 바와 같이 상하 방향으로 슬릿(13,14)이 소정의 간격을 두고 형성되어 있다.
내측벽(8a,8b)에 슬릿(13,14)이 형성됨으로써, 고온실(4) 내의 공기는 한쪽 방향에서 다른 방향으로 유통 가능해졌다. 즉, 천정부에 설치된 팬(12)이 구동되면, 도 3에 나타난 바와 같이, 좌측의 공기통로(11a)로부터 슬릿(13)을 통과하여 고온실(4) 내로 공기가 유동한다. 고온실(4)로 들어간 공기는 슬릿(14)를 통해 우측 공기 통로(11b)로 이끌려가고, 또한 윗쪽으로 더 이끌려간다. 따라서, 도 3에서 화살표로 나타낸 바와 같이, 공기의 순환이 이루어진다.
한편, 고온실(4)은 도 2 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 한쪽면이 개방된 상자형상의 챔버 본체(5)를 포함한다. 그 챔버 본체(5)는 좌우측벽(8a,8b) 및 상하측벽(8c,8d)에 의해 구획지워져 있고, 본체(5)의 개구(5a)를 덮는 뚜껑(6)을 갖는다. 뚜껑(6)은 도 2에 나타난 바와 같이, 슬라이딩 가능하다. 이 뚜껑(6)은 도 2에 나타난 바와 같이, 횡방향으로 열리는 것에 한정되지 않고, 상하방향으로 열리도록 해도 좋다.
도 5에 나타난 바와 같이, 상자 형상의 챔버 본체(5) 내에는 수직 방향으로 소정의 간격을 두고 선반판(7)이 후측벽(8a)로부터 돌출되어 설치되어 있다. 이들 각 선반판(7)은, 도면에는 도시하지 않은 진공펌프 및 밸브에 연접한 미세한 투공이 그 윗면에 설치되어, 원반 또는 장방형 등의 평판상의 물품을 흡착 고정할 수 있도록 구성되어 있다. 또, 도 3 및 5에 나타난 바와 같이, 챔버 본체(5)의 좌우측벽(8a,8b) 및 상하측벽(8c,8d) 등에는, 승온수단(15)이 설치되어 있다. 이 승온수단(15)은 고온실(4) 내를 가열하기 위한 것이다. 승온수단으로는, 시즈 와이어 히터(sheathed wire heater), 러버히터(rubber heater) 및 원적외선히트 등의 공지의 승온수단이 사용될 수 있다. 승온수단은 특별히 한정되는 것은 아니다.
한편, 고온실(4)을 구성하고 있는 후측벽(8e)에는, 창(9)이 상하방향으로 소정의 간격을 두고 설치되어 있다. 이들 창(9)을 사이에 두고, 상하로 움직일 수 있는 압판(押板)(17)이 고온실(4), 즉 챔버 본체(5) 내에 수용되어 있다. 이들의 압판(17)의 상하이동은 별개로 제어되어도 좋지만, 동시에 제어되어도 좋다. 또, 각 압판(17)과 위에 위치한 선반판(7)과의 사이에 용수철(22)이 설치되어 있다. 가장 위에 위치한 압판(17)의 경우는, 용수철(22)이 압판(17)과 상측벽(8c)와의 사이에 설치된다. 이들 압판(17)이 아랫쪽에 위치한 경우는, 용수철(22)이 신장 상태로 되어, 윗방향으로의 인장력이 가해지도록 구성되어 있다. 용수철(22)은 신장상태에서 그 인장력이 압판(17)의 중력과 거의 비슷하게 조정되어 있다. 따라서, 양면 점착시트(1)가 변형될 때에, 압판(17)의 중력이 이를 방해하지 않도록 구성되어 있다.
압판(17)의 아랫면에는, 상기 선반판(7)과 마찬가지로, 도면에 도시하지 않은 진공펌프 및 밸브에 연접한 미세한 투공이 설치되어, 음압(negative pressure) 에 의해 평판상의 물품을 흡착고정하는 흡착수단이 구성되어 있다. 따라서, 압판(17)과 선반판(7)과의 사이에 배치되는 라미네이트 단위(C)는, 상하의 음압에 의해 흡착고정할 수 있도록 구성되어 있다.
이하에, 본 발명의 압판(17) 및 선반판(7)에 대해서 설명한다.
압판(17) 및 선반판(7)에 형성된 승온수단(35)은 서로 완전히 동일한 구성이기 때문에, 이하 선반판(7)에 형성된 승온수단(35)에 대해서 설명한다. 도 6에 나타난 바와 같이, 이들 승온수단(35)은, 외측영역을 가열하는 외측히터(31)와 내측영역을 가열하는 내측히터(19)의 두개의 승온부로 구성되어 있다. 외측히터(31)는, 하나의 고리를 형성하도록 배열된 네개의 히터부분(31a, 31b, 31c, 31d)으로 구성되어 있다. 내측히터(19)는 외측히터(31)의 내측에 대략 고리상으로 형성되어 있다. 또 내측히터(19)에는, 고리상에 더하여 중앙을 횡단하듯이, 선형의 히터부분(18)이 설치되어 있다.
다음에, 박리장치(20)의 고온실(4)의 측방에 설치된, 라미네이트 단위(C)를 출납하기 위한 취출수단에 대해서 도 2 및 7을 참조하면서 설명한다.
구체적으로, 취출수단(30)은 고온실(4)을 구성하고 있는 뚜껑(6)의 근방에 설치되어 있다. 취출수단(30)은 선회가능한 기둥(38)과 상하로 움직일 수 있는 수평판(32)을 가지고 있다. 상하로 움직일 수 있는 수평판(32)에는, 도면에 도시하지 않은 가드레일이 설치되어 있다. 장치는 이 가드레일을 따라 슬라이더(33)가 도 7에서 화살표로 나타낸 바와 같이 수평방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 또, 슬라이더(33)에는, 도 2 및 7에 나타난 바와 같이, 한쌍의 반송 암(34,37)이 마주하도록 상하로 설치되어, 각각은 왼쪽 및 오른쪽으로 배열된 암 수단을 포함한다. 윗쪽의 반송 암(34)이 아랫쪽의 반송 암(37)에 대해 접근 또는 이반할 수 있도록, 반송 암 중 어느 하나 또는 둘 다는 상하로 움직일 수 있게 형성되어 있다. 그리고, 반송 암(34,37)에는, 상기한 압판(17) 및 선반판(7)에 형성된 흡착수단과 동일한 흡착수단이 구비되어 있어, 이들 흡착수단에 의해 여기에 수용되는 라미네이트 단위(C)를 흡착고정할 수 있도록 구성되어 있다. 도 6에 나타난 바와 같이, 각 선반판(7)에는, 하측반송 암(37)이 선반판(7) 상에 (흡착에 의해) 포개진 라미네이트 단위(C)와 접촉함이 없이 진입퇴출 가능하도록, 도 6에 점선으로 도시한 그루브(groove) 또는 슬릿(7a)이 형성되어 있다.
본 구현예에 의한 박리장치를 사용한 물품의 박리방법 및 그 작용에 대해서 설명한다.
본 구현예에서는, 라미네이트 단위(C)는 여러가지 전공정을 거쳐 구성된다. 즉, 물품 B인 반도체 웨이퍼와 유리판(지지판 A)을 양면 점착시트를 사용하여 라미네이트하는 공정, 반도체 웨이퍼를 소정의 두께로 연삭하는 백글라인드공정이 본 구현예의 전단계에서 행해진다. 본 구현예에 있어서는, 물품(B)은 개별의 칩으로 분할되기 전의 초박막으로 연삭된 반도체 웨이퍼이다.
본 구현예의 전단계에서 라미네이트 단위(C)는 자외선의 조사를 받아, 양면의 점착제층의 점착력이 격감된다. 이 상태로 라미네이트 단위(C)는 수납카세트(미도시)에 수납되어 있다. 또, 고온실(4) 내는, 선반판(7) 및 압판(17)상의 승온수단에 의한 가열이 단시간이 되도록, 고온실(4)의 챔버 본체(5)의 측벽(8a~8d) 상 에 설치된 승온수단에 의해 열수축 기재(3)가 변형되지 않을 정도로 미리 고온으로 되어 있다.
이후, 뚜껑(6)이 개방되어 고온실(4)의 개구부(5a)가 노출된다. 카세트 내에 축적된 라미네이트 단위(C)는 적절한 수단에 의해 취출되어, 고온실(4) 내의 선반판(7)상에 순차적으로 수용되어, 뚜껑(6)이 닫힌다. 이때, 도 2에 도시된 취출수단(30)은 카세트로부터 라미네이트 단위(C)를 취출하고 고온실(4)의 선반판(7)상에 이들을 반송하는 수단으로 사용된다.
선반판(7)상에 라미네이트 단위(C)가 세팅되면, 압판(17)을 아랫쪽으로 이동함으로써, 이 압판(17)을 라미네이트 단위(C)에 접촉시킨다. 압판(17)과 라미네이트단위(C)가 접촉하면, 압판(17)과 선반판(7)의 흡착수단에 의해 라미네이트 단위(C)를 흡착고정한다. 이 상태가 되면, 라미네이트 단위(C)에는 아랫쪽을 향하는 압판(17)의 중력과, 윗쪽으로 향하는 신장된 용수철(22)에 의한 인장력이 거의 비슷해져, 부하가 거의 걸리지 않게 된다.
계속해서, 압판(17) 및 선반판(7) 내의 승온수단(35)에 의해 라미네이트 단위(C)를 고온실(4), 즉 챔버 본체(5) 내에서 지지판(A) 및 물품(B)측부터 직접 가열한다. 이 경우, 가장 먼저 외측히터(31)로 가열하고, 다음에 내측히터(19)로 가열한다. 그러면, 외측히터(31)에 의한 가열로 가장 먼저 외측영역의 양면 점착시트(1)의 열수축성 기재(3)가 수축된다. 도 8에서 강조하는 바와 같이, 양면 점착시트(1)와 물품(B)과의 사이 및 지지판(A)과의 사이에 공기를 끌어들여 박리를 시작한다. 그 후 내측히터(19)의 가열에 의해 내측영역의 열수축성 기재(3)가 수축 된다. 따라서, 박리가 내측영역에 전파되어, 그결과, 라미네이트 단위(C), 물품(B), 양면점착시트(1) 및 지지판(A)의 모든 표면이 완전히 박리된다. 이때, 양면 점착시트(1)가 수축을 시작하면, 수축에 의해 변형되려고 하는 힘이 새롭게 지지판 A(유리판)과 물품 B(웨이퍼)와의 거리를 넓히려고 하는 방향, 즉 수직 방향으로 가해진다. 압판(17)은 양면점착시트(1)의 변형력에 의해 위쪽으로 들어올려지지만, 압판(17)은 그 중력이 용수철(22)의 인장력에 의해 비슷해져 있기 때문에, 라미네이트 단위(C) 상에 실질적인 부하가 없다. 따라서, 압판(17)의 중량에 방해받지 않고 양면 점착시트(1)의 변형이 진행된다. 그 결과, 지지판(유리판) A와 물품(웨이퍼) B와의 사이의 거리가 넓어져 최종적으로 갭이 형성된다. 이로 인해, 양면 점착시트(1)와 물품(B)과의 접촉면적이 작아져, 물품(B)이 양면 점착시트(1)로부터 부상된다.
수축이 끝나고, 박리가 완료되었다고 판단되면, 압판(17)의 흡착수단을 개방한 후, 압판(17)을 윗쪽의 대기위치로 철수시킨다.
박리의 완료를 판단하는 수단은, 센서에 의해 갭이 소정량에 달했는지의 여부를 검출해도 좋고, 박리가 완료될 때 까지의 시간을 미리 타이머로 설정하여, 그 설정시간으로 판단해도 좋다.
다음에, 라미네이트 단위(C)는 고온실(4)로부터 취출된다. 이 경우, 뚜껑(6)을 슬라이딩시켜 개구부(5a)를 개방한다. 또, 선반판(7)의 흡착수단을 분리한다. 계속해서, 도 2에 나타낸 바와 같이, 취출수단(30)의 반송 암(34,37)을 고온실(4) 내를 향하게 한다. 슬라이더(33)는 수평판(32)의 가이드레일상에서 고 온실(4)쪽으로 이동하여 하부 반송 암 수단(34,37)이 선반판(7)의 그루브(7a) 내에 수용된다. 이때, 압력판(17)은 수직 대기 위치에 있어, 물품(B)과 압력판(17) 사이에는 갭이 있게 된다. 상부 반송 암(34)는 공간 내 삽입된다. 반송 암(34,37)은 서로 접근하여 라미네이트 단위는 반송 암(34,37) 사이에 개재된다. 이 상태에서, 라미네이트 단위(C)는 이들 반송 암(34,37)에 설치된 흡착수단에 의해 흡착하여, 반송 암(34,37) 쪽으로 끌어진다.
흡착된 상태에서, 슬라이더(33)은 수평판(32)의 가이드레일 상에서 이동하여 고온실(4)로부터 멀어진다. 따라서, 상기와 같이 박리된 라미네이트 단위(C)는 고온실(4)로부터 취출되어진다.
취출수단(30)에 의해 고온실(4)로부터 라미네이트 단위(C)가 취출된 후, 흡착수단을 작동시킨 상태에서, 도 9에 나타낸 바와 같이, 한쌍의 반송 암(34,37)과의 간극에, 에어분출 노즐(36)로부터 공기를 불어넣는다. 그 결과, 물품(B) 및 지지판(A)으로부터 분리될려고 하는 양면 점착시트(1)가 떨어져 나온다. 떨어져 나온 점착시트(1)는 먼지상자(28) 내로 회수할 수 있다.
또한, 유리판(A) 및 반도체 웨이퍼(B)는, 그 후 별도의 카세트 내에 수용된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 구현예에 의한 박리장치에서는, 양면 점착시트에 고정된 초박막의 물품을 손상시키지 않고, 효율적으로, 또한 단시간에 대량으로 떼어낼 수 있다.
이상, 본 발명의 한 구현예에 의한 박리방법 및 박리장치에 대해서 설명했지 만, 본 발명은 상기 구현예에 아무런 한정도 받지 않는다.
또한, 상기 구현예에서는, 박리되고 있는 양면 점착시트(1)에 공기를 불어넣어 제거하도록 하고 있지만, 본 발명의 제거 방법은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 점차시트(1)은 기계적 수단으로 긁어내도록 할 수도 있다. 또는 중력의 작용으로 떨어뜨릴수도 있다. 요컨대, 테이프에 의해 웨이퍼(B)가 강하게 부벼짐으로써 손상을 받지 않으면 좋다.
또한, 상기 구현예에서는, 승온수단(35)을 내측과 외측에 별개로 설치하여, 외측영역을 먼저 가열하여 승온시키도록 하였다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 비교나 열전도율의 차이에 의해 외측영역이 먼저 온도가 오르도록 구성할 수도 있다.
또한, 승온수단으로서, 히터의 배열방법은 여러 태양이 생각되어진다. 예를 들면, 물품이 원형인 경우, 그 원의 외주영역을 가열하는 부분과, 그 원의 내측영역을 가열하는 부분으로 구분하여, 이를 동심원적으로 배치해도 좋고, 또는 단책상(短冊狀)으로 원의 한쪽의 단부로부터 중앙부, 다른 쪽의 단부와 같이, 배치해도 좋다.
또한, 상기 본 구현예에서는, 고온실(4) 내에서 예비적으로 가열하도록 하고 있다. 그러나, 이 고온실(4)은 필수는 아니다.
또한, 고온실(4)의 구성도 구현예에 한정되지 않고, 다른 형태를 채용할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 양면 점착시트에 고정된 물품의 박리방법에 의하면, 양면 점착시트에 점착된 초박막의 물품을 박리하는 경우이더라도 가장 먼저 적어도 외측의 일부를 가열하여 이 외측을 충분히 박리한 후에, 이보다 늦게 승온되는 부분을 박리시키려고 한다. 그러므로, 물품을 양면 점착시트로부터 깨뜨리지 않고 용이하게 박리할 수 있다.
또한, 상기 발명의 박리장치에 의하면, 콤팩트한 구조에서 본 발명의 방법을 실시할 수 있다.
Claims (3)
- 가열에 의해 변형되어 박리효과를 발휘하는 양면 점착시트를 사이에 두고 물품이 지지판에 고정된 라미네이트 단위로부터 상기 물품을 박리하는 방법으로서,상기 양면 점착시트,지지판 및 물품이 같은 형상이며,상기 라미네이트 단위의 적어도 외측의 일부를 가열하여, 그 라미네이트 단위의 외측영역의 적어도 일부를 가장 먼저 승온시킴과 동시에 다른 영역을 늦게 승온시키고,상기 양면 점착시트로부터 상기 물품을, 외측영역으로부터 다른 영역으로 향해 박리하는 것을 포함하는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 라미네이트 단위를 가장 먼저 가열하여 승온하는 영역은, 이 라미네이트 단위의 중심으로부터 대략 도너츠상으로 확산되는 외주 영역인 것을 특징으로 하는 방법.
- 가열에 의해 변형되어 박리효과를 발휘하는 양면 점착시트를 사이에 두고 물품이 지지판에 고정된 라미네이트 단위로부터 상기 물품을 박리하는 박리장치로서,상기 양면 점착시트,지지판 및 물품이 같은 형상이며,적어도 라미네이트 단위의 외측의 일부를 승온시키는 제1 승온부와 제1 승온 수단보다 늦게 다른 라미네이트 단위 부위를 승온시키는 제2 승온부를 갖는 승온 수단을 포함하는 박리 장치.
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