JPS59171137A - ペレット取り外し方法 - Google Patents

ペレット取り外し方法

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JPS59171137A
JPS59171137A JP59013257A JP1325784A JPS59171137A JP S59171137 A JPS59171137 A JP S59171137A JP 59013257 A JP59013257 A JP 59013257A JP 1325784 A JP1325784 A JP 1325784A JP S59171137 A JPS59171137 A JP S59171137A
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JP
Japan
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adhesive tape
pellet
hole
adhesive
adhesive surface
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Pending
Application number
JP59013257A
Other languages
English (en)
Inventor
Suguru Ozoegawa
小副川英
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS59171137A publication Critical patent/JPS59171137A/ja
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    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
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    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はウェーハをダイシング又はスクライブした後の
ベレット取り外し方法に関する。
半導体装置等の製造にお（・てはシリコン板（ウェー・
）上に不純物原子を多層に、あるいはアイランド状に拡
散したり、配線層や保護層を形成することによって、単
位回路素子を整列配置形成して℃・る。ところで、この
ウェーハを各単位回路素子毎に分割する方法の一つとｌ
−でスクライブ法が知られている。この方法は、まず、
ウェーハを粘着デ・−プからなるマスキングシートの粘
着面に貼り付けた後、各単位回路素子間に延在するスク
ライブエリアの中央部に沿ってダイヤモンドツール又は
ダイヤモンドホイールで引掛傷や切削溝を付け、その後
、この引掛傷や切削溝の部分で割って（クラッキング）
分割する。この際、各単位回路素子毎に分割されたシリ
コン小片（ベレット）は粘着面に貼り付いている。そこ
で、これらベレットを取り出す際には、第２図に示すよ
うに、枠体１に張り付けた粘着テープ２の上面接着面に
前記マスキングシート３を貼り付け、その後、粘着テー
プ２の下方の突上針４を上昇させて所望のベレット５を
粘着テープ２．マスキングシート３な介して突き上げる
とともに、ベレット５の上方に位置する吸着コレクト６
を下降さぜ−その下端吸着面でベレット５を真空吸着し
て上昇し、ベレット５をマスキングシート３から取り外
す。
しかし、このベレツト取り出しの際、粘着テープの粘着
力が均一であっても、枠体に張り付けた粘着テープの張
力（緊張度）が不充分で、不均一な場合は、第３図に示
すように、突上針４を突き上げても、粘着テープ２の弛
み分だけ粘着テープ２が持ち上がり、ベレット５がマス
キングシート３から剥離せず、ベレット５の取り外しが
できなくなってしまう。
［〜たがって、本発明の目的は、ベレットの取り外し２
を確実洗することにある。
このようブエ目的を達成するために本発明は、熱収縮現
象を呈する一面に粘着面を有する粘着テープを粘着面を
介して枠体に張り付けた後、前記粘着デーゾに加熱処理
を施こｔ７て粘着テープに張力を発生させるものであっ
て、以下実施例により本発明の詳細な説明する。
第１図（ａｌ〜（ｈ）に本発明のベレット取り外し方法
の一実施例を示す。まず、同図（ａ）に示すように、一
部に大径の孔１１を有する板状の枠体１２を用意し、こ
の枠体１２の前記孔１１部分に一面に粘着面を有する粘
着テープ１３をその粘着面を利用し２て同図（ｂｌ　、
　（ｃ）に示すように張り付ける。この際、粘着テープ
１３はできイ）だけ緊張度を有するように貼りイ・」げ
る。また、前記粘着テープはポリエチレンフィルムを基
板としたものを用い、その厚さはたとえば０．１５７ｎ
ｍのものを用（・る。
つぎに、前記枠体１２を裏返しＫ　ｌ、て、同図（ｄ）
で示すように、加熱用支持台１４上に載置する。
この加熱用支持台１４には枠体１２の孔１１よりも大き
な孔１５が設けられ、この孔１５内にはヒータ１６が配
設されている。そこで、とのヒータ１６’ｔＬｒｌよっ
て粘着チーニブ１３を温度８０°Ｃで２〜３秒加熱する
。すると、枠体１２の粘着テ・−ブ１３は熱によって収
縮し、同図（ｅ）に示寸ように、粘着テープ１３には全
域に亘って張力が発生し、緊張状態で枠体１２に固定さ
れる。こオしは、ポリエチレンフィルム等の粘着テープ
は、その殆んどが材料加重［時において外力によっ又引
張残留応力が内在するため、加熱されると加工が緩和さ
れ、加工前の状態に戻る過程において収縮現象を呈ｔ２
、粘着テープそのものに張力が発生ず４）ことによる。
つぎに、同図ｆｆ）　、　（ｇｌに示すよう例、この枠
体１２の孔１１側の粘着テープ１３の粘着面に、スクラ
イプしてクラッキングしたベレット１７を砧りイくｊけ
たマスキングシート１８を貼り伺ける。その後、同図（
ｈｌで示すように、粘着テープ１３の下方から突上針１
９を上昇させてベレット］７をマメキングシート１８か
ら剥離させながら上昇させるとともに、ベレット１７の
上方から吸着コレン）２０を下降させ、その下面で突き
上げられ１こベレット１７を真空吸着保持する。この場
合、粘着テープ１３には弛みがないので、ベレット１７
は突上針１９によって粘着テープ１３およびマスキング
シート１８を介して押し上げられたり、ある（・←ま粘
着テープ１：３．マスキングシート１８を突き抜けた突
上針１９によって直接押し２−ヒげられ４）。こＱ）際
、突−Ｌ針１９によって支えられるペレット下面部分の
周囲は、粘着テープ１３およびマスキングシート１８に
弛みがな〜・ので、剥離状態となる。
ｔ、りがって、マスキングシート１８に対スルヘレノト
１７の接着力も小さくなり、こσ）結果、吸着コｂ’　
ノ）　２０の真空吸着力によって確実に吸糸保持され、
吸着コレット２０の上昇によってベレット１７はマスギ
ングンー　ト１８から完全に剥れる。
このような実施例ｆよ牙１ば、粘着テープは枠体に張力
を有する状態で張り付けることができる。
この結果、この粘着テープにマスキングシ・−トを介し
て取り付けられたベレットは突上針と吸着コンノドとに
よって確実に取り外すことができる。
なお、本発明に月見・ろ粘着テープはポリエチレン樹脂
に限定されず、熱収縮性のあるものならば良い。また、
その厚さも実施例の粘着テープの厚さに限定されない。
以上のように、本発明のベレット取り外し方法によれば
、ベレットをマスキングシートから確実に剥すととがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａｔ〜（ｈ）は本発明のベレットｕｙり外ｔ２
方法の一実施例を示す工程図、第２図は本発明の粘招テ
ープに接着されたベレットを取り外す状態を示−す断面
説明図、第３図は従来の弛んだ接着テープからベレット
を取り外す状態を示す断面説明図である。 １　枠体、２・・粘着テ・−ブ、３　マスキングン−）
−４・突ＪＪ−５−−ニレノド、６・・吸着コレット、
１】一孔、１２　枠体−ｔ３　粘着テープ、１４　加熱
用支持体、１５　孔、１６　ヒ・−タ、１７　ベレノ）
、１８　　マスキングシート、１９・突上鋼、２０　吸
着コレット。 第　　１　　図 （”ｊ　　　　　（ｅ、） 一／２　　　／、３　　〆２ （、／）、／、ｊ’、１ 第　　２　　図 ／

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １　熱収縮現象を呈する一面に粘着面を有する粘着テー
    プを枠体に張り付け、前記粘着テープに加熱処理を施し
    た後、前記粘着面にダイシング又はスクライブされたウ
    ェー・・を付着し、少なくとも吸着コレットを用いるこ
    とによりベレットの取り外しを行う方法。
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