JP2021126852A - 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る樹脂モールド装置は、上型21及び下型20を備えるモールド金型10を用いて、第1部材に第2部材が搭載されたワークWを樹脂Rでモールドして成形品に加工する樹脂モールド装置であって、モールド金型10内へ樹脂Rを搬送する第1ローダ82を備え、第1ローダ82は、モールド金型10の所定領域の表面に対して移動中に加熱を行う加熱装置50が配設されている。
【選択図】図2
Description
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。図1は、本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置100の例を示す概略図(平面図)である。また、図2〜図6は、樹脂モールド装置100の各構成の詳細を示す概略図である。なお、説明の便宜上、図中において矢印により樹脂モールド装置100における前後、左右、上下の方向を説明する場合がある。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。
続いて、本発明の第2の実施形態に係る樹脂モールド装置200として、圧縮成形装置を例に挙げて説明する。以下、前述の第1の実施形態との相違点を中心に本実施形態について説明する。図8は、本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置200の例を示す概略図(平面図)である。また、図9〜図15は、樹脂モールド装置200の各構成の詳細を示す概略図である。
20 下型
21 上型
40 ポット
50 加熱装置
52 樹脂保持部
70 プレス装置
82 第1ローダ
84 第2ローダ
100 樹脂モールド装置
200 樹脂モールド装置
201 プレス装置
202 モールド金型
204 上型
206 下型
210 第2ローダ
212 第1ローダ
250 加熱装置
252 樹脂保持部
400 搬送具
F フィルム
Fd 使用済みフィルム
R モールド樹脂
W ワーク
Wa 第1部材
Wb 第2部材
Wp 成形品
Claims (8)
- 上型及び下型を備えるモールド金型を用いて、第1部材に第2部材が搭載されたワークを樹脂でモールドして成形品に加工する樹脂モールド装置であって、
前記モールド金型内へ前記樹脂を搬送する第1ローダを備え、
前記第1ローダは、前記モールド金型の所定領域の表面に対して移動中に加熱を行う加熱装置が配設されていること
を特徴とする樹脂モールド装置。 - 前記加熱装置は、前記第1ローダにおいて、前記樹脂の保持を行う樹脂保持部よりも前記モールド金型内への進入時に先端側となる位置に設けられていること
を特徴とする請求項1記載の樹脂モールド装置。 - 前記第1ローダは、前記ワークを前記モールド金型に配置する所定領域の表面に対して移動中に加熱を行う加熱装置が配設されていること
を特徴とする請求項1又は請求項2記載の樹脂モールド装置。 - 前記モールド金型は、タブレット型の前記樹脂が投入される一つもしくは複数のポットを有し、
前記加熱装置は、前記モールド金型の前記ポットの位置を含む所定領域の表面に対して加熱を行う構成であること
を特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂モールド装置。 - 前記モールド金型内から前記成形品を搬送する第2ローダをさらに備え、
前記第1ローダに代えて、もしくは前記第1ローダと共に、前記第2ローダに前記加熱装置が配設されていること
を特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の樹脂モールド装置。 - 上型及び下型を備えるモールド金型を用いて、第1部材に第2部材が搭載されたワークを樹脂でモールドして成形品に加工する樹脂モールド方法であって、
第1ローダによって前記モールド金型内へ前記樹脂を搬送する工程と、
前記第1ローダが移動しながら前記モールド金型の所定領域の表面に対して加熱を行う工程と、を備えること
を特徴とする樹脂モールド方法。 - 前記モールド金型の所定領域の表面に対して加熱を行う工程は、前記第1ローダが前記モールド金型内へ進入して、前記第1ローダによって保持したタブレット型の前記樹脂を、前記モールド金型のポットに投入した後、前記第1ローダが前記モールド金型内から進出しながら、前記第1ローダに設けられた加熱装置で前記モールド金型の前記ポットの位置を含む所定領域の表面に対して加熱を行い、前記ポットに投入された前記樹脂に対して加熱を行う工程を有すること
を特徴とする請求項6記載の樹脂モールド方法。 - 第2ローダによって前記モールド金型内から前記成形品を搬送する工程をさらに備え、
前記モールド金型の所定領域の表面に対して加熱を行う工程は、前記第1ローダに代えて、もしくは前記第1ローダと共に、前記第2ローダが移動しながら前記モールド金型の所定領域の表面に対して加熱を行う工程を有すること
を特徴とする請求項6又は請求項7記載の樹脂モールド方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023139825A1 (ja) * | 2022-01-19 | 2023-07-27 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3970823A (en) * | 1974-12-05 | 1976-07-20 | Beta Corporation Of St. Louis | Electric heater |
JP2005305954A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Towa Corp | 光素子の樹脂封止成形方法 |
JP2013251422A (ja) * | 2012-06-01 | 2013-12-12 | Apic Yamada Corp | Ledチップ実装用基板、ledパッケージ、金型、並びに、ledチップ実装用基板及びledパッケージの製造方法 |
JP2016072576A (ja) * | 2014-10-02 | 2016-05-09 | アピックヤマダ株式会社 | 成形金型、成形装置および成形品の製造方法 |
JP2018174200A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 第一精工株式会社 | 半導体パッケージの樹脂封止装置、及び半導体パッケージの樹脂封止方法 |
JP2018202740A (ja) * | 2017-06-02 | 2018-12-27 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 |
JP2019093593A (ja) * | 2017-11-21 | 2019-06-20 | Towa株式会社 | 搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
JP2019145548A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09155911A (ja) | 1995-12-05 | 1997-06-17 | Apic Yamada Kk | 樹脂モールド装置の等圧ユニット交換構造 |
JP4031881B2 (ja) * | 1998-12-08 | 2008-01-09 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置 |
JP4153769B2 (ja) * | 2002-10-16 | 2008-09-24 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止装置 |
JP4253490B2 (ja) * | 2002-10-16 | 2009-04-15 | 第一精工株式会社 | 半導体装置封止装置 |
JP4262468B2 (ja) | 2002-10-30 | 2009-05-13 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド方法、樹脂モールド装置およびこれに用いる支持治具 |
JP2012020446A (ja) * | 2010-07-13 | 2012-02-02 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド装置 |
JP5551018B2 (ja) * | 2010-08-24 | 2014-07-16 | 住友重機械工業株式会社 | 封止装置及び封止方法 |
JP5693931B2 (ja) * | 2010-11-25 | 2015-04-01 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置 |
JP5824765B2 (ja) * | 2011-01-11 | 2015-12-02 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラ |
JP5906528B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2016-04-20 | アピックヤマダ株式会社 | モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置 |
JP2013184413A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
JP2014117888A (ja) * | 2012-12-17 | 2014-06-30 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置 |
JP5985402B2 (ja) * | 2013-01-08 | 2016-09-06 | Towa株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
KR102203781B1 (ko) * | 2013-05-29 | 2021-01-15 | 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 | 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법 |
JP2016215532A (ja) * | 2015-05-22 | 2016-12-22 | ニッコー・マテリアルズ株式会社 | 積層装置および積層方法 |
JP6612172B2 (ja) * | 2016-04-25 | 2019-11-27 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置、樹脂成形方法、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法 |
JP2017212419A (ja) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | Towa株式会社 | 樹脂封止品製造方法及び樹脂封止装置 |
JP6371816B2 (ja) * | 2016-11-02 | 2018-08-08 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体装置の製造方法、半導体製造装置 |
JP6804410B2 (ja) * | 2017-08-09 | 2020-12-23 | Towa株式会社 | 搬送機構、樹脂成形装置、成形対象物の成形型への受け渡し方法、及び樹脂成形品の製造方法 |
TWI787411B (zh) * | 2018-02-16 | 2022-12-21 | 日商山田尖端科技股份有限公司 | 樹脂模製裝置 |
JP6936177B2 (ja) * | 2018-03-23 | 2021-09-15 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置 |
-
2020
- 2020-02-14 JP JP2020023703A patent/JP7121763B2/ja active Active
- 2020-12-09 KR KR1020200170954A patent/KR102408581B1/ko active IP Right Grant
-
2021
- 2021-01-05 CN CN202110006955.8A patent/CN113334667B/zh active Active
- 2021-01-12 TW TW110101112A patent/TWI786515B/zh active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3970823A (en) * | 1974-12-05 | 1976-07-20 | Beta Corporation Of St. Louis | Electric heater |
JP2005305954A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Towa Corp | 光素子の樹脂封止成形方法 |
JP2013251422A (ja) * | 2012-06-01 | 2013-12-12 | Apic Yamada Corp | Ledチップ実装用基板、ledパッケージ、金型、並びに、ledチップ実装用基板及びledパッケージの製造方法 |
JP2016072576A (ja) * | 2014-10-02 | 2016-05-09 | アピックヤマダ株式会社 | 成形金型、成形装置および成形品の製造方法 |
JP2018174200A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 第一精工株式会社 | 半導体パッケージの樹脂封止装置、及び半導体パッケージの樹脂封止方法 |
JP2018202740A (ja) * | 2017-06-02 | 2018-12-27 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 |
JP2019093593A (ja) * | 2017-11-21 | 2019-06-20 | Towa株式会社 | 搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
JP2019145548A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023139825A1 (ja) * | 2022-01-19 | 2023-07-27 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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KR102408581B1 (ko) | 2022-06-14 |
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