JP2021126852A - 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 - Google Patents

Abstract

【課題】モールド金型への樹脂投入時やワークセット時等に生じるモールド金型の温度低下の問題を解消して、サイクルタイムを増加させることなく成形不具合の発生を低減できる樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂モールド装置は、上型２１及び下型２０を備えるモールド金型１０を用いて、第１部材に第２部材が搭載されたワークＷを樹脂Ｒでモールドして成形品に加工する樹脂モールド装置であって、モールド金型１０内へ樹脂Ｒを搬送する第１ローダ８２を備え、第１ローダ８２は、モールド金型１０の所定領域の表面に対して移動中に加熱を行う加熱装置５０が配設されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、ワークを樹脂でモールドする樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法に関する。

半導体装置等の製造に関し、基材に電子部品が搭載されたワークを樹脂でモールドして成形品に加工する樹脂モールド装置が広く用いられている。そのような樹脂モールド装置の例として、トランスファモールド装置や圧縮成形装置が知られている。

ここで、トランスファモールド装置は上型と下型とでワークを型締めし、モールド金型のポットからプランジャで溶融樹脂を押し出し、キャビティに樹脂を充填して樹脂モールドするものである（特許文献１：特開平９−１５５９１１号公報参照）。

また、圧縮成形装置は、上型と下型を備えて構成されるモールド金型に設けられるモールド領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給すると共に当該モールド領域にワークを配置して、上型と下型とでクランプする操作によって樹脂モールドするものである。このとき、上型にキャビティを設けたモールド金型を用いる場合、ワーク上には粘度の高い樹脂を中心位置に一括して供給して成形することが一般的に行われている。一方、下型にキャビティを設けたモールド金型を用いる場合、当該キャビティを含む金型面をフィルムで覆って均等な厚みでモールド樹脂を供給し、上型に保持したワークを溶融したモールド樹脂に浸漬させて樹脂モールドすることが一般的に行われている（特許文献２：特開２００４−１４８６２１号公報参照）。

特開平９−１５５９１１号公報 特開２００４−１４８６２１号公報

上記に例示される樹脂モールド装置において、熱硬化性の樹脂の場合にモールド金型は１８０度程度に昇温され、モールド金型に樹脂を投入すると、昇温されたモールド金型から当該樹脂に熱が奪われ、投入部やその周囲の温度が低下する現象が生じる。この現象は、樹脂の投入のみならず、基材をモールド金型にセットする際にも生じ得る。

このような温度低下が生じた際には、モールド金型のヒーターが作動して、所定の温度まで回復させる工程が実施される。これをできる限り防止する為、基材や樹脂を予め８０度程度に予熱する方法もあるが、モールド金型との温度差はある。この工程による温度回復には数十秒かかるものの、モールド成形のサイクル中に完了するため、次の成形への影響は少ない。

しかしながら、近年、車載用大型パワーデバイス等に例示される半導体装置において、大容量の樹脂を用いる成形が増加している。このような場合においては、上記の温度回復工程がモールド成形のサイクル中に完了できず、所定の温度まで回復する前に次の成形サイクルに入ってしまい、熱量不足による成形不具合（未充填、ボイド等）が発生し易くなる課題が生じる。逆に、所定の温度まで回復するのを待って次の成形サイクルに入ることとすれば熱量不足は解消できるものの、サイクルタイムが増加して生産性が低下してしまう課題が生じる。

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、モールド金型への樹脂投入時やワークセット時等に生じるモールド金型の温度低下の問題を解消して、サイクルタイムを増加させることなく成形不具合の発生を低減できる樹脂モールド装置を実現することを目的とする。

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

本発明に係る樹脂モールド装置は、上型及び下型を備えるモールド金型を用いて、第１部材に第２部材が搭載されたワークを樹脂でモールドして成形品に加工する樹脂モールド装置であって、前記モールド金型内へ前記樹脂を搬送する第１ローダを備え、前記第１ローダは、前記モールド金型の所定領域の表面に対して移動中に加熱を行う加熱装置が配設されていることを要件とする。

これによれば、樹脂投入後等においてモールド金型の温度低下が生じる場合に、第１ローダの移動中に樹脂及び金型の加熱を行って温度上昇させることができる。したがって、サイクルタイムを増加させることなく成形不具合の発生を低減することができる。

また、前記加熱装置は、前記第１ローダにおいて、前記樹脂の保持を行う樹脂保持部よりも前記モールド金型内への進入時に先端側となる位置に設けられていることが好ましい。これによれば、第１ローダがモールド金型に対して進入・進出する際に所定領域を加熱するにあたり、第１ローダ移動距離を最小化することが可能となる。したがって、サイクルタイムの増加を抑制する効果が得られる。

また、前記モールド金型は、タブレット型の前記樹脂が投入される一つもしくは複数のポットを有し、前記加熱装置は、前記モールド金型の前記ポットの位置を含む所定領域の表面に対して加熱を行う構成であることが好ましい。これによれば、ポットに投入された樹脂及びポット周囲の金型表面に対して加熱を行うことができる。したがって、樹脂の温度低下に起因する成形不具合の発生を効果的に抑制することができる。

また、本発明に係る樹脂モールド方法は、上型及び下型を備えるモールド金型を用いて、第１部材に第２部材が搭載されたワークを樹脂でモールドして成形品に加工する樹脂モールド方法であって、第１ローダによって前記モールド金型内へ前記樹脂を搬送する工程と、前記第１ローダが移動しながら前記モールド金型の所定領域の表面に対して加熱を行う工程と、を備えることを要件とする。

本発明によれば、モールド金型への樹脂投入時やワークセット時等に生じるモールド金型の温度低下の問題を解消することができる。したがって、サイクルタイムを長くさせることなく、樹脂モールド時に樹脂の温度低下等に起因して生じ得る成形不具合を低減することができる。

本発明の第１の実施形態に係る樹脂モールド装置の例を示す平面図である。 図１の樹脂モールド装置のII−II位置の左側面図である。 図１の樹脂モールド装置のプレス装置及び第１ローダの例を示す正面図（部分断面図）である。 図１の樹脂モールド装置の変形例を示す正面図（部分断面図）である。 図１の樹脂モールド装置の第１ローダの加熱装置の例を示す斜視図である。 図１の樹脂モールド装置のプレス装置及び加熱装置の例を示す側面断面図である。 図１の樹脂モールド装置の第１ローダの加熱装置の他の例を示す平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る樹脂モールド装置の例を示す平面図である。 図８の樹脂モールド装置のIX−IX位置の左側面図である。 図８の樹脂モールド装置X−X位置の左側面図である。 図８の樹脂モールド装置の搬送具の例を示す平面図である。 図８の樹脂モールド装置のモールド金型の例を示す正面断面図である。 図８の樹脂モールド装置のプレス装置及び第１ローダの例を示す正面図（部分断面図）である。 図８の樹脂モールド装置の変形例を示す正面図（部分断面図）である。 本発明の第２の実施形態の他の例に係る樹脂モールド装置のプレス装置及び第２ローダの例を示す正面図（部分断面図）である。

（第１の実施形態）
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。図１は、本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置１００の例を示す概略図（平面図）である。また、図２〜図６は、樹脂モールド装置１００の各構成の詳細を示す概略図である。なお、説明の便宜上、図中において矢印により樹脂モールド装置１００における前後、左右、上下の方向を説明する場合がある。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。

本実施形態に係る樹脂モールド装置１００は、ワーク（被成形品）Ｗの樹脂モールド成形を行う装置である。ここで、トランスファモールド装置を例に挙げて説明する。

先ず、成形対象であるワークＷについて、一般的な構成例を説明する。ワークＷは、基材である第１部材Ｗａ上に、主として電子部品である第２部材Ｗｂが搭載された構成を備えている。より具体的には、第１部材Ｗａとして、例えば短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、リードフレーム、キャリア、ウェハといった各種の内包部材が例に挙げられる。さらに形状は短冊状に限らず円形、四角形であってもよい。また、第２部材Ｗｂとして、半導体チップ（単に、「チップ」と称する場合がある）、電子部品、放熱板、配線・放熱のためのリードフレーム、電気的接続のためのバンプといった各種の部材が例に挙げられる。すなわち、本発明におけるワークＷは、これらの第１部材Ｗａ上に第２部材Ｗｂが搭載（ダイ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディング実装等）されて重ね合わされた状態のものをいう。したがって、当該ワークＷには、基板に一段あるいは複数段にチップが搭載されたもの、基板に半導体装置が搭載されたもの、基板に撮像素子が搭載され撮像素子の受光面に光透過ガラスを接合したもの等も含まれる。ここでは、樹脂モールドする形態として、基板実装された複数の搭載部品を一つのキャビティに収容して一括して樹脂モールドする場合を想定している。なお、個々の搭載部品ごとに個別にキャビティに収容して樹脂モールドする場合にも適用し得る。

続いて、樹脂モールド装置１００の概要について説明する。図１に示すように、樹脂モールド装置１００は、モールド樹脂（単に「樹脂」と称する場合がある）Ｒ及びワークＷを供給する供給ユニット１００Ａ、ワークＷを樹脂モールドするプレスユニット１００Ｂ、樹脂モールド後の成形品Ｗｐを収納する成形品収納ユニット１００Ｃを主要構成として備えている。

先ず、供給ユニット１００Ａは、ワークＷを収納したマガジン（不図示）を収容するストッカ６２を備えている。各マガジンからプッシャ（不図示）により送り出されたワークＷが、例えば二枚一組でセット台６４に向い合わせで並べられる。

セット台６４の側方には、樹脂（一例として、樹脂タブレット）Ｒを供給するためのタブレット供給部６６が設けられている。セット台６４のワークＷは、後述する搬送機構の第１ローダ（インローダ）８２によって保持されてプレスユニット１００Ｂへ搬送される。また、タブレット供給部６６の樹脂（樹脂タブレット）Ｒは、第１ローダ８２によって保持されてプレスユニット１００Ｂへ搬送される。

なお、プレス装置７０において、上記搬送工程の途中でワークＷの予熱を行う予熱部を設ける構成としてもよい（不図示）。

次に、プレスユニット１００Ｂは、後述するモールド金型１０を開閉駆動して予熱されたワークＷをクランプして樹脂モールドするプレス装置７０を備えている。プレス装置７０は、モールド金型１０を型開閉方向に押動する公知の型締め機構、モールド金型１０のポット４０内で溶融した樹脂をポット４０からキャビティ３０に充填するトランスファ駆動機構（後述）を備えている。

なお、プレス装置７０において、フィルム供給機構を設けて、モールド金型１０の金型面（樹脂モールド面）を公知のリリースフィルムにより被覆して樹脂モールドする構成としてもよい（不図示）。

次に、成形品収納ユニット１００Ｃは、樹脂モールド後の成形品Ｗｐをセットするセット部７４、成形品Ｗｐからゲート等の不要樹脂を除去するゲートブレイク部７６、不要樹脂が除去された成形品Ｗｐを収納するストッカ７８を備えている。成形品Ｗｐは、収納用のマガジン８０に収納され、成形品が収納されたマガジン８０はストッカ７８に順次収容される。

次に、本実施形態に係る樹脂モールド装置１００は、各ユニット間に跨って搬送を行う機構として、樹脂（ここでは、樹脂タブレット）ＲとワークＷをプレスユニット１００Ｂのモールド金型１０内へ搬入する第１ローダ８２及び成形品Ｗｐと不要樹脂（成形後のカル、ランナー）をプレスユニット１００Ｂのモールド金型１０内から搬出する第２ローダ（オフローダ）８４を備えている。ここで、供給ユニット１００Ａ、プレスユニット１００Ｂ及び成形品収納ユニット１００Ｃは、ユニット化された架台同士が連結されて樹脂モールド装置１００が組み立てられている。各ユニットの装置奥側にはガイド部８６が各々設けられ、ガイド部８６同士を直線的に連結するように組み付けることでガイドレールが形成されている。第１ローダ８２と第２ローダ８４は各々、ガイドレールに沿ってガイド部８６上の所定位置から供給ユニット１００Ａ、プレスユニット１００Ｂ、成形品収納ユニット１００Ｃに向かって直線的に進退動可能に設けられている。

したがって、各ユニットの構成を変えることにより、ガイド部８６同士を連結させた状態を維持しながら、樹脂モールド装置１００の構成態様を変更することができる。例えば、図１は、プレス装置７０を二台設置した例であるが、プレス装置７０が単数又は三台以上の複数台連結された樹脂モールド装置（不図示）を構成することも可能である。なお、各ユニットに関して一部の機構が無い樹脂モールド装置としてもよい。

続いて、樹脂モールド装置１００のプレスユニット１００Ｂに設けられるプレス装置７０の構成について説明する。

図２に示すように、プレス装置７０は、第１金型（ここでは、下型）２０と第２金型（ここでは、上型）２１とを有するモールド金型１０を備えている。なお、下型２０が可動型、上型２１が固定型の場合を例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではない。

先ず、下型２０は、第１モールドベース（下型モールドベース）３４及び第１チェイスブロック（下型チェイスブロック）３６を備えており、下型チェイスブロック３６が下型モールドベース３４を介して可動プラテン２２に固定される構成となっている。

下型チェイスブロック３６の上面にはワークＷ（第１部材Ｗａ側）が支持されるワーク支持部３８が設けられている。本実施形態においては、比較的大型のワークＷ用として、一つのワークＷを支持するワーク支持部３８が設けられている。

一方、上型２１は、第２モールドベース（上型モールドベース）２６及び第２チェイスブロック（上型チェイスブロック）２８を備えており、上型チェイスブロック２８が上型モールドベース２６を介して固定プラテン２４に固定される構成となっている。なお、固定プラテン２４は、ポスト４２に固定されている。

上型チェイスブロック２８の下面にはワークＷの所定部位（第２部材Ｗｂが搭載された部位）が収容されるキャビティ３０が設けられている。本実施形態においては上記の下型チェイスブロック３６のワーク支持部３８に対応する位置に、一つのキャビティ３０が設けられている。また、上型チェイスブロック２８には、キャビティ３０に連通する樹脂流路（カル、ランナ等）３２が設けられている。なお、変形例として、キャビティ３０の底部に可動のキャビティ駒を備える公知の構成を採用してもよいし、キャビティは下型側のみに設ける場合でもよいし、更に上下型に設ける場合でもよい（いずれも不図示）。

本実施形態に係るモールド金型１０においては、可動プラテン２２が、駆動源（電動モータ）及びその駆動力を伝達する伝達機構（トグルリンク等のリンク機構もしくはねじ軸等）を有する公知の型締め機構によって昇降（ポスト４２に沿って移動）される構成となっている。これによって、下型２０と上型２１との型開閉が行われる。なお、型締め機構による可動プラテン２２の移動速度、加圧力等は、適宜、設定される。

さらに、下型２０には、樹脂（ここでは、樹脂タブレット）Ｒが収容される筒状のポット４０が一つもしくは複数（ここでは、複数）設けられている。ポット４０は、下型モールドベース３４及び下型チェイスブロック３６に連続する貫通孔として形成されている。ポット４０内には公知のトランスファ駆動機構（不図示）により押動されるプランジャ１６が配設されている。このプランジャ１６が押動されて、ポット４０内の樹脂Ｒがキャビティ３０内へ供給される。

続いて、本実施形態に特徴的な構成である第１ローダ８２及び第２ローダ８４について詳しく説明する（図１〜図６参照）。

本実施形態に係る第１ローダ８２は、モールド金型１０の少なくとも樹脂Ｒが載置される位置（ここでは、ポット４０の位置）を含む所定領域の表面に対して進入・進出時（少なくとも一方）の移動中（進入から進出へ反転する一時停止中も包含される）に加熱を行う加熱装置５０（５０Ａ）が、加熱対象に向けて加熱可能な位置（ここでは、第１ローダ８２の下面もしくは先端面）に配設されている（図５参照）。これによれば、モールド金型１０への進入・進出時の一方、もしくは両方において、第１ローダ８２が移動しながらモールド金型１０における平面視所定領域の表面に対して加熱を行うことができる。なお、第１ローダ８２には、ワークＷを保持するチャック爪４４が設けられている。

本実施形態における動作例として、第１ローダ８２がモールド金型１０へ進入して、樹脂Ｒをポットに投入すると共にワークＷをセットした後、その復路で当該第１ローダ８２がモールド金型１０から進出する際に移動しながらモールド金型１０の所定領域の表面に対して加熱を行う構成としている。ただし、この構成に限定されるものではなく、第１ローダ８２がモールド金型１０へ進入する際に移動しながらモールド金型１０の所定領域の表面に対して加熱を行う構成としてもよい。あるいは、第１ローダ８２がモールド金型１０へ進入する際及びその復路でモールド金型１０から進出する際の両方において、モールド金型１０の所定領域の表面に対して加熱を行う構成としてもよい。なお、いずれの場合においても、第１ローダ８２が一時停止中の状態が含まれていてもよい。

ここで、加熱される上記所定領域として、樹脂Ｒの載置部（ここでは、ポット４０）の領域（いわゆる、センターインサート部及びその周辺）に設定することによって、ポット４０内に投入された樹脂Ｒ及びポット４０周囲の金型表面に対して加熱を行うことができる。したがって、モールド金型１０へ投入する樹脂Ｒが相対的に多量である等の理由により樹脂Ｒ投入後のモールド金型１０の温度低下が顕著に生じる場合に対しても、第１ローダ８２の移動中に樹脂Ｒ及び金型の加熱を行って、温度上昇させることができる。このように、第１ローダ８２が樹脂Ｒ及びワークＷを搬送する通常のサイクル中において、上記加熱を行うことができるため、サイクルタイムが長くならず、生産性が低下してしまうことがない。むしろ、樹脂Ｒの溶融を促進させることができるため、成形不具合の改善のみならず、モールド成形時のサイクルタイムの短縮を図ることができる。

ただし、樹脂Ｒがさらに多量である等によって、第１ローダ８２がモールド金型１０へ進入・進出する両方の移動中において加熱を行っても熱量が不足する場合には、サイクルタイムは長くなるものの、第１ローダ８２をさらに１往復もしくは複数回往復させて、所定の温度まで加熱する構成としてもよい。

ここで、加熱装置５０は、第１ローダ８２において樹脂Ｒの保持を行う樹脂保持部５２よりもモールド金型１０内への進入時に先端側となる位置に設けられる構成が好適である。これによれば、第１ローダ８２がモールド金型１０に対して進入・進出する際に所定領域を加熱するにあたり、第１ローダ８２の移動距離を最小化することが可能となる。したがって、サイクルタイム短縮の効果が得られる。

本実施形態に係る加熱装置５０の例として、反射板５０ａを有する赤外線ヒーターが用いられる。これによれば、加熱箇所に向けて赤外線を集光することができるため、例えば、ポット４０内に投入された樹脂Ｒの端部に対して、ピンポイントでの加熱を行うこと等も可能となる。ただし、赤外線ヒーターに限定されるものではなく、電熱線ヒーター、ハロゲンヒーター、シーズヒーター、カーボンヒーター、レーザーヒーター、高周波加熱装置等を用いてもよい。

上記構成に代えて、もしくは上記構成と共に、加熱される上記所定領域がワークＷのセット部領域（ここでは、ワーク支持部及び周辺領域）となるように第１ローダ８２に加熱装置５０（５０Ｂ）が、加熱対象に向けて加熱可能な位置（ここでは、第１ローダ８２の下面もしくは先端面）に配設される構成としてもよい（必須構成ではないため、図３中に破線で表示）。この場合の動作例として、第１ローダ８２がモールド金型１０へ進入して、樹脂Ｒをモールド金型１０（ここでは、下型２０）にセットした後、その復路で当該第１ローダ８２がモールド金型１０から進出する際に移動しながらワークＷのセット部領域の金型表面に対して加熱を行うことができる。

また、変形例として、第１ローダ８２に代えて、第２ローダ８４に上記の加熱装置５０（５０Ｃ）が、加熱対象に向けて加熱可能な位置（ここでは、第２ローダ８４の下面もしくは先端面）に配設される構成としてもよい（図４参照）。この場合の動作例として、第２ローダ８４がモールド金型１０へ進入して、成形品Ｗｐを保持した後、その復路で当該第２ローダ８４がモールド金型１０から進出する際に移動しながらモールド金型１０の所定領域の表面に対して加熱を行う構成としてもよい。図４は成形品Ｗｐ及び不要樹脂（カル、ランナー）は記載していないが、第２ローダ８４下面によってモールド金型１９より持ち出す構成である。あるいは、第２ローダ８４がモールド金型１０へ進入する際に移動しながらモールド金型１０の所定領域の表面に対して加熱を行う構成としてもよい。あるいは、第２ローダ８４がモールド金型１０へ進入する際及びその復路でモールド金型１０から進出する際の両方において、モールド金型１０の所定領域の表面に対して加熱を行う構成としてもよい。なお、いずれの場合においても、第２ローダ８４が一時停止中の状態が含まれていてもよい。ここで、加熱装置５０が第２ローダ８４に設けられる場合においても、第１ローダ８２に設けられる場合と同様の理由から、モールド金型１０内への進入時に先端側となる位置に設けられる構成が好適である。

上記構成に代えて、もしくは上記構成と共に、加熱される上記所定領域がワークＷのセット部領域（ここでは、ワーク支持部及び周辺領域）となるように第２ローダ８４に加熱装置５０（５０Ｄ）が、加熱対象に向けて加熱可能な位置（ここでは、第２ローダ８４の下面もしくは先端面）に配設される構成としてもよい（必須構成ではないため、図４中に破線で表示）。この場合の動作例として、第２ローダ８４がモールド金型１０へ進入して、成形品Ｗｐを保持した後、その復路で当該第２ローダ８４がモールド金型１０から進出する際に移動しながらワークＷのセット部領域の金型表面に対して加熱を行うことができる。

また、別の変形例として、第１ローダ８２及び第２ローダ８４の両方に上記の加熱装置５０が配設される構成としてもよい。この場合の動作例として、第１ローダ８２による上記の加熱動作と、第２ローダ８４による上記の加熱動作とが、適宜、組み合わされた構成となる。さらに、図７に示すように、第１ローダ８２に加熱装置５０を複数段設けてもよく（５０Ｅ）、ワークＷに平行に長く設けてもよい（５０Ｆ）。いずれの配置もより長い時間加熱することが出来る為、昇温がより行える。この場合は、金型全体の加熱に使用してもよい。

（第２の実施形態）
続いて、本発明の第２の実施形態に係る樹脂モールド装置２００として、圧縮成形装置を例に挙げて説明する。以下、前述の第１の実施形態との相違点を中心に本実施形態について説明する。図８は、本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置２００の例を示す概略図（平面図）である。また、図９〜図１５は、樹脂モールド装置２００の各構成の詳細を示す概略図である。

先ず、本実施形態に係る樹脂モールド装置２００の概要について説明する。図８に示すように、樹脂モールド装置２００は、ワークＷの供給と、樹脂モールド後の成形品Ｗｐの収納とを主に行うワーク処理ユニット２００Ａ、ワークＷを樹脂モールドして成形品Ｗｐへの加工を主に行うプレスユニット２００Ｂ、フィルムＦ及びモールド樹脂（ここでは、顆粒樹脂等）Ｒの供給と、樹脂モールド後の使用済みフィルムＦｄの収納（廃棄）とを主に行うディスペンスユニット２００Ｃを主要構成として備えている。なお、本実施形態においては、一つの下型に二つのキャビティを設けると共に二つのワークＷを配置して一括して樹脂モールドを行い、同時に二つの成形品Ｗｐを得る圧縮成形方式の樹脂モールド装置を例に挙げて説明する。

本実施形態においては、ワーク処理ユニット２００Ａ、プレスユニット２００Ｂ、及びディスペンスユニット２００Ｃのようなユニットが連結されて組み立てられている。一例として、ワーク処理ユニット２００Ａ、プレスユニット２００Ｂ、及びディスペンスユニット２００Ｃが、左右方向において、左からその順に並設されている。なお、各ユニット間を跨いで任意の数のガイドレール（不図示）が直線状に設けられている。

先ず、ワーク処理ユニット２００Ａは、複数のワークＷが収納される供給マガジン１０２と、複数の成形品Ｗｐが収納される収納マガジン１１２とを備えている。ここで、供給マガジン１０２、収納マガジン１１２には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられ、本実施形態においては、いずれも第２部材Ｗｂの搭載面が下向きとなる状態で、ワークＷ及び成形品Ｗｐがそれぞれ収納される。

また、ワーク処理ユニット２００Ａは、供給マガジン１０２、及び供給マガジン１０２から取出されたワークＷが載置される供給レール１０４を備えている。

また、ワーク処理ユニット２００Ａは、供給レール１０４の下方において配設されると共に、前後及び左右方向に移動可能に構成されて、供給レール１０４上のワークＷに対して下面側（第２部材Ｗｂの搭載面側）からワークＷの厚みを計測するワーク計測器１１４を備えている。

また、ワーク処理ユニット２００Ａは、ワークＷを下面側から加熱するワークヒーター１１６を備えている。ここで、ワークＷを加熱する構成として、ワークヒーター１１６の上面に、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒーター、赤外線ヒーター、等）が配設されている（不図示）。これにより、ワークＷがモールド金型２０２に搬入されて加熱される前に予熱しておくことで、モールド金型２０２内でのワークＷの伸びが抑制される。なお、変形例として、ワークヒーター１１６を備えない構成としてもよい。

また、ワーク処理ユニット２００Ａは、第２保持部２１０Ｂ上に載置された成形品Ｗｐを保持して、所定位置へ搬送する第１収納ピックアップ１２２を備えている。さらに、ワーク処理ユニット２００Ａは、第１収納ピックアップ１２２に保持された成形品Ｗｐが載置されて、ユニット内の所定位置へ搬送する第２収納ピックアップ１２４を備えている。いずれも、成形品Ｗｐを保持する機構として、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、単に載置する機構等）を有している（不図示）。本実施形態では、第１収納ピックアップ１２２と第２収納ピックアップ１２４とを組み合わせて、第２ローダ２１０から成形品Ｗｐを搬送する収納ピックアップが構成される。

続いて、ディスペンスユニット２００Ｃは、フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒを保持していない状態の搬送具４００が載置され適宜のクリーニングが行われる準備テーブル３０２を備えている。なお、本実施形態に係る搬送具４００は、図１１に示すように、上面と下面とが平行となる平面に形成された概略平板状の形状を有すると共に、フィルムＦを保持する搬入フィルム保持部を二列有している（図中、４００Ａ、４００Ｂ）。また、各搬入フィルム保持部４００Ａ、４００Ｂには、各フィルムＦに対応する位置（各フィルムＦを保持する位置）において、各フィルムＦが上面から見て露出するように貫通孔に形成された樹脂投入孔４００ａ、４００ｂが配設されている。さらに、樹脂投入孔４００ａ、４００ｂの周囲には、吸引力を発生させてフィルムを保持する複数の第１吸引孔４００ｃが配設されている。

また、ディスペンスユニット２００Ｃは、これを複数の所定位置（テーブル）間で搬送する搬送具ピックアップ３０４を備えている。なお、搬送具４００を保持する機構として、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している（不図示）。例えば、搬送具４００の外周部分に凹凸部を設け、搬送具ピックアップ３０４の下面から下に向けて立設させた保持爪に凹凸部を引っ掛けて保持し搬送する構成を採用することができる。

また、ディスペンスユニット２００Ｃは、準備テーブル３０２の後方となる位置において、長尺状のフィルムＦがロール状に巻かれたフィルムロール３０６と、フィルムロール３０６の上方（本実施形態においては斜め上方）に配設されて、フィルムロール３０６から繰出されたフィルムＦが所定長さの短冊状に切断されて保持されるフィルムテーブル（第１テーブル）３０８とを備えている。

また、ディスペンスユニット２００Ｃは、フィルムテーブル３０８に対して側方（一例として、右方）に配設されると共に前後左右方向に移動可能に構成されて、搬送具ピックアップ３０４により搬送された搬送具４００（下面に二つのフィルムＦが保持された状態）が載置される樹脂投下テーブル（第２テーブル）３１０を備えている。

また、ディスペンスユニット２００Ｃは、フィルムテーブル３０８に対して上記の樹脂投下テーブル３１０を間に挟む配置となる側方（一例として、右方）であって、樹脂投下テーブル３１０よりも高い位置にディスペンサ３１２を備えている。このディスペンサ３１２は、樹脂投下テーブル３１０に載置された搬送具４００における樹脂投入孔４００ａ、４００ｂにモールド樹脂Ｒを投入して、露出するフィルムＦ上（樹脂投入孔４００ａ、４００ｂの内側）に当該モールド樹脂Ｒを搭載（投下）する。

また、ディスペンスユニット２００Ｃは、モールド樹脂Ｒが搭載されたフィルムＦが保持された状態の搬送具４００の上面側から加熱することによって、当該モールド樹脂Ｒを加熱する樹脂ヒーター３１４を備えている。なお、搬送具４００（モールド樹脂Ｒ）を加熱する構成として、樹脂ヒーター３１４の下面に、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒーター、赤外線ヒーター、等）が配設されている（不図示）。これにより、搬送具４００によって二つのフィルムＦ上に搭載された状態で保持されたモールド樹脂Ｒを、同時に加熱することが可能となる。

また、ディスペンスユニット２００Ｃは、使用済みフィルムＦｄが収納されるフィルムディスポーザ３１６を備えている。

次に、本実施形態に係る樹脂モールド装置２００は、各ユニット間に跨って搬送を行う機構として、樹脂Ｒ（搬送具４００に搭載された状態）をプレス装置２０１のモールド金型２０２内へ搬入する第１ローダ２１２及び成形品Ｗｐをプレス装置２０１のモールド金型２０２内から搬出する第２ローダ２１０を備えている。これらの第１ローダ２１２及び第２ローダ２１０は、ガイドレールに沿って所定のユニット間を移動可能に設けられている。

ここで、各ユニットに関しては、構成を変えることによって樹脂モールド装置２００の構成態様を変更することができる。例えば、図８に示す構成は、プレス装置２０１を三台設置した例であるが、プレス装置２０１を一台のみ設置する、あるいは二台又は四台以上設置する樹脂モールド装置（不図示）として構成することも可能である。また、他のユニットを設置することも可能である。例えば、ディスペンスユニット２００Ｃとは異なるモールド樹脂Ｒを供給するユニットや、金型内でワークＷと組み立てる部材を供給するユニットを設置することも可能である（不図示）。一例として、この部材としては放熱板やシールド板として機能する板状部材であってもよい。この場合、フィルムＦ上に板状部材を重ねた後に、モールド樹脂Ｒを板状部材上に供給してから搬送することもできる。

なお、上記の樹脂モールド装置２００の変形例として、一つの下型に一つのキャビティを設けると共に一つのワークＷ（例えば、第１部材Ｗａとして円形のウェハや、正方形、長方形の基板等が用いられる場合が想定される）を配置して樹脂モールドを行い、一つの成形品を得る圧縮成形方式の樹脂モールド装置のように構成してもよい（不図示）。この場合、ワークＷとしては、上述した短冊ワークとしてのワークＷよりも幅の広い幅広ワーク（大判ワーク）を加工する構成とすることができる。この幅広ワークとしては、短冊ワークよりも幅の広い正方形や長方形や多角形のワークＷや、短冊ワークよりも相対的に直径（幅）が広い円形のウェハやキャリアプレートとしてのワークＷを用いてもよい。

続いて、樹脂モールド装置２００のプレスユニット２００Ｂに設けられるプレス装置２０１の構成について説明する。

図９、図１０、図１２に示すように、プレス装置２０１は、先ず、開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの）を有するモールド金型２０２を備えている。本実施形態においては、一対の金型のうち、鉛直方向において下方側の他方の金型を第１金型（ここでは、下型）２０６とし、上方側の一方の金型を第２金型（ここでは、上型）２０４としている。このモールド金型２０２は、下型２０６と上型２０４とが相互に接近・離反することで型閉じ・型開きがなされる。すなわち、鉛直方向が型開閉方向となる。

なお、モールド金型２０２は、公知の型開閉機構（不図示）によって型開閉が行われる。例えば、型開閉機構は、一対のプラテンと、一対のプラテンが架設される複数の連結機構（タイバーや柱部）と、プラテンを可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）及び駆動伝達機構（例えば、トグルリンク）等を備えて構成されている（駆動用機構についてはいずれも不図示）。

ここで、モールド金型２０２は、当該型開閉機構の一対のプラテンの間に配設されている。本実施形態においては、固定型となる上型２０４が固定プラテン（連結機構に固定されるプラテン）に組み付けられ、可動型となる下型２０６が可動プラテン（連結機構に沿って昇降するプラテン）に組み付けられている。ただし、この構成に限定されるものではなく、上型２０４を可動型、下型２０６を固定型としてもよく、あるいは、上型２０４、下型２０６共に可動型としてもよい。又は、可動プラテンを二枚設けて、上型２０４及び下型２０６を二組設ける構成としてもよい。

次に、モールド金型２０２の下型２０６について具体的に説明する。下型２０６は、下プレート２２４、キャビティ駒２２６、クランパ２２８等を備え、これらが組み付けられて構成されている（図１２参照）。

ここで、キャビティ駒２２６は、下プレート２２４の上面（上型２０４側の表面）に対して固定して組み付けられる。クランパ２２８は、キャビティ駒２２６を囲うように環状に構成され、キャビティ駒２２６と隣接して下プレート２２４の上面に対して離間（フローティング）して組み付けられる。

本実施形態においては、下型２０６が金型面（パーティング面）２０６ａから凹むキャビティ２０８を有するが、キャビティ駒２２６がキャビティ２０８の奥部（底部）を構成し、クランパ２２８がキャビティ２０８の側部を構成する。換言すれば、このキャビティ駒２２６の上面とクランパ２２８の内周壁面とによって所定形状に凹んだキャビティ２０８の凹部が形成される。

また、モールド金型２０２は、フィルムＦを下型２０６の金型面２０６ａ側から吸引するフィルム吸引機構を備える。

このように、キャビティ２０８の内面、及び下型２０６の金型面２０６ａ（一部）を覆うフィルムＦを設けることにより、成形品Ｗｐの下面におけるモールド樹脂Ｒの部分を容易に剥離させることができるため、成形品Ｗｐをモールド金型２０２から容易に取出すことが可能となる。

また、モールド金型２０２は、下プレート２２４とクランパ２２８との間に付勢部材（例えば、コイルスプリング等のバネ）２３２を備えている。この付勢部材２３２を介して下プレート２２４にクランパ２２８が可動に組み付けられている。

また、下型２０６は、ヒーター（例えば、電熱線ヒーター）、補助ヒーター（例えば、電熱線ヒーター）、温度センサ、制御部、電源等（いずれも不図示）を備えており、加熱及びその制御が行われる。一例として、下型２０６のヒーターは、下プレート２２４やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に下型２０６全体とワークＷに熱を加える。これら下型２０６のヒーターにより、下型２０６は所定温度（例えば、８０℃〜１８０℃）に調整されて加熱される。

次に、モールド金型２０２の上型２０４について具体的に説明する。上型２０４は、上プレート２２２、キャビティプレート２３６等を備え、これらが組み付けられて構成されている。ここで、キャビティプレート２３６は、上プレート２２２の下面（下型２０６側の表面）に対して固定して組み付けられている。

また、上型２０４は、ヒーター（例えば、電熱線ヒーター）、温度センサ、制御部、電源等（いずれも不図示）を備えており、加熱及びその制御が行われる。一例として、上型２０４のヒーターは、上プレート２２２に内蔵され、主に上型２０４全体とモールド樹脂Ｒに熱を加える。この上型２０４のヒーターにより、上型２０４は所定温度（例えば、８０℃〜１８０℃）に調整されて加熱される。

さらに、上型２０４は、ワークＷをキャビティプレート２３６の下面における所定位置に保持するワーク保持機構２４０を備えている。一例として、吸引装置を駆動させて吸引路からワークＷを吸引し、金型面２０４ａ（ここでは、キャビティプレート２３６の下面）にワークＷを吸着させて保持する構成としている。また、上記構成と並設して、ワークＷの外周を挟持する保持爪（不図示）を設ける構成としてもよい。

続いて、本実施形態に特徴的な構成である第１ローダ２１２及び第２ローダ２１０について詳しく説明する（図８〜図１５参照）。

次に、ワーク処理ユニット２００Ａの各機構と協働する第２ローダ２１０は、その上面において、当該ワークＷを上型２０４の所定保持位置へ搬送する第１保持部２１０Ａを備えている。この第１保持部２１０Ａには、供給レール１０４に対して側方（一例として、右方）の位置に移動した際に、供給ピックアップ１２０により搬送されたワークＷが載置される。ワークＷの受け渡しをする場合には、供給ピックアップ１２０が供給レール１０４上で予熱工程を経て更に上昇し、続いて右方に移動することで、供給レール１０４の右方に位置する第１保持部２１０Ａに引き渡し可能な位置に移動する。第１保持部２１０Ａは、載置されたワークＷを保持するワーク保持部として、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している（図中、符号２１０ａ、２１０ｂ）。

本実施形態においては、上記のワーク保持部２１０ａ、２１０ｂが、供給ピックアップ１２０に保持された二つのワークＷに対応する位置に、左右方向に二列並設された構成となっている。つまり、ワークＷをその長手方向を平行させて並べて保持可能となっている。これにより、供給ピックアップ１２０によって左右方向に並べて保持された二つのワークＷを、そのままの配置で並び替えることなく同時に載置して、左右方向に並べて保持し、搬送することが可能となる。

また、第１保持部２１０ＡでワークＷを保持した第２ローダ２１０は、前後、左右及び上下方向に移動可能に構成されている。左右方向の移動により、ワークＷをワーク処理ユニット２００Ａからプレスユニット１００Ｂへ搬送することが可能となる。一方、前後方向の移動により、ワークＷをモールド金型２０２の外部から内部へ（すなわち、型開きした状態の上型２０４と下型２０６との間へ）搬送することが可能となる。さらに、上下方向の移動により、ワークＷをモールド金型２０２の内部において上型２０４の所定保持位置へ搬送（受渡）することが可能となる。なお、変形例として、第１保持部２１０Ａが左右移動する構成に代えて、供給ピックアップ１２０によって当該移動範囲の移動を置き換える構成とすることも考えられる。また、第１保持部２１０Ａが上下移動する構成に代えて、モールド金型２０２の型開閉機構によって当該移動範囲の移動を置き換える構成とすることも考えられる（いずれも不図示）。

次に、第２ローダ２１０は、その上面において、樹脂モールドされた成形品Ｗｐがモールド金型２０２（ここでは、上型２０４）から取外されて載置され、当該成形品Ｗｐをモールド金型２０２外の所定位置へ搬送する第２保持部２１０Ｂを備えている。なお第２保持部２１０Ｂは、載置された成形品Ｗｐを保持する成形品保持部として、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している（図中、符号２１０ｃ、２１０ｄ）。

また、本実施形態に係る第２保持部２１０Ｂは、上記の成形品保持部２１０ｃ、２１０ｄが、樹脂モールド後にモールド金型２０２（上型２０４）に保持された二つの成形品Ｗｐに対応する位置に、左右方向に二列並設された構成となっている。つまり、成形品Ｗｐをその長手方向を平行させて並べて保持可能となっている。これにより、モールド金型２０２（上型２０４）によって左右方向に並べて保持された二つの成形品Ｗｐを、そのままの配置で並び替えることなく同時に載置して、左右方向に並べて保持し、搬送することが可能となる。

ここで、本実施形態においては、第２保持部２１０Ｂと、上記の第１保持部２１０Ａとが、第２ローダ２１０として一体に構成されている。一例として、第２ローダ２１０は、前方側に左右二列のワーク保持部２１０ａ、２１０ｂを有する第１保持部２１０Ａが配設され、後方側に左右二列の成形品保持部２１０ｃ、２１０ｄを有する第２保持部２１０Ｂが配設されている。したがって、第１保持部２１０Ａ及び第２保持部２１０Ｂは、第２ローダ２１０として一体で前後、左右及び上下方向に移動可能な構成となっている。これにより、装置構成の簡素化及び小型化が可能となるばかりでなく、ワークＷ、成形品Ｗｐ共に、二つずつ同時に搬送する構成が実現できるため、工程時間の短縮も可能となる。

次に、ディスペンスユニット２００Ｃの各機構と協働する第１ローダ２１２は第３保持部２１２Ａを備えている。この第３保持部２１２Ａは、その下面において、樹脂投下テーブル３１０上に載置された搬送具４００を受け取り、下型２０６の所定保持位置へ搬送すると共に、フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒの保持が解放された搬送具４００を前述の準備テーブル３０２上へ搬送する。また、樹脂投下テーブル３１０上に載置された搬送具４００を受け取る前に、加熱装置２５０Ａを加熱させて搬送具４００に投下された顆粒樹脂をあらかじめ加熱させてもよい。なお、第３保持部２１２Ａは、当該搬送具４００を保持する搬送具保持部２１２ａとして、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している。さらに、所定位置で保持する搬送具４００の第１吸引孔４００ｃに連通する位置に配設されて、吸引装置（不図示）による吸引力を発生（伝達）させる第２吸引孔２１２ｂを有している。これにより、搬送具４００の下面に二つのフィルムＦ（それぞれモールド樹脂Ｒが搭載された状態）を左右方向に並べて吸着させた状態を維持しながら、下型２０６の所定保持位置（キャビティ２０８が配設された位置）へ搬送することが可能となる。なお、搬送具４００の下面で二つのフィルムＦの外周を挟持して保持する保持爪を有する第３保持部２１２Ａとしてもよい。

ここで、本実施形態に係る第３保持部２１２Ａを備えた第１ローダ２１２は、前後、左右及び上下方向に移動可能に構成されている。左右方向の移動により、搬送具４００（モールド樹脂Ｒがそれぞれ搭載された二つのフィルムＦが保持された状態）をディスペンスユニット２００Ｃからプレスユニット１００Ｂへ搬送する動作が可能となる。また、前後方向の移動により、搬送具４００（モールド樹脂Ｒがそれぞれ搭載された二つのフィルムＦが保持された状態）をモールド金型２０２の外部から内部へ（すなわち、型開きした状態の上型２０４と下型２０６との間へ）搬送する動作が可能となる。

さらに、上下方向の移動（前後、もしくは左右方向の移動を組合わせる場合もある）により、樹脂投下テーブル３１０上に載置された搬送具４００（モールド樹脂Ｒがそれぞれ搭載された二つのフィルムＦが保持された状態）を保持する動作が可能となる。この場合、下型２０６の所定保持位置（キャビティ２０８が配設された位置）で搬送具４００を保持しながらモールド樹脂Ｒがそれぞれ搭載された二つのフィルムＦの保持を解放して、二つのキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂ（金型面２０６ａを一部含む）にそれぞれ（一対一で）載置する動作も可能となる。さらに、フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒの保持が解放された状態の搬送具４００を前述の準備テーブル３０２上へ載置する動作も可能となる。なお、変形例として、第３保持部２１２Ａの移動範囲の一部を、他の機構（樹脂投下テーブル３１０、下型２０６、等）の移動によって置き換える構成とすることも考えられる（不図示）。

次に、第１ローダ２１２は、その樹脂モールドされた成形品Ｗｐがモールド金型２０２（ここでは、上型２０４）から取出された後に下型２０６に残留するフィルム（使用済みフィルム）Ｆｄを保持して、所定位置（後述のフィルムディスポーザ３１６）へ搬送する第４保持部２１２Ｂを備えている。なお第４保持部２１２Ｂは、使用済みフィルムＦｄを保持する搬出フィルム保持部として、公知の保持機構（例えば、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している（図中、符号２１２ｃ、２１２ｄ）。

また、本実施形態に係る第４保持部２１２Ｂは、上記の搬出フィルム保持部２１２ｃ、２１２ｄが、モールド金型２０２（下型２０６）の二つのキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂに対応する位置に、左右方向に二列並設された構成となっている。つまり、フィルムＦをその長手方向を平行させて並べて保持可能となっている。これにより、樹脂モールド後にモールド金型２０２（下型２０６）によって左右方向に並べて保持された二つの使用済みフィルムＦｄを、同時に、左右方向に並べて保持し、搬送することが可能となる。

ここで、本実施形態においては、第４保持部２１２Ｂと、上記の第３保持部２１２Ａとが、第１ローダ２１２として一体に構成されている。一例として、第１ローダ２１２は、前方側に搬送具保持部２１２ａを有する第３保持部２１２Ａが配設され、後方側に左右二列の搬出フィルム保持部２１２ｃ、２１２ｄを有する第４保持部２１２Ｂが配設されている。したがって、第３保持部２１２Ａ及び第４保持部２１２Ｂは、第１ローダ２１２として一体で前後、左右及び上下方向に移動可能な構成となっている。これにより、装置構成の簡素化及び小型化が可能となるばかりでなく、モールド樹脂Ｒが搭載されたフィルムＦ、使用済みフィルムＦｄ共に、二つずつ同時に搬送する構成が実現できるため、工程時間の短縮も可能となる。

さらに、本実施形態に係る第１ローダ２１２は、モールド金型２０２の少なくとも樹脂Ｒが載置される位置（ここでは、キャビティ２０８の位置）を含む所定領域の表面に対して進入・進出時（少なくとも一方）の移動中（進入から進出へ反転する一時停止中も包含される）に加熱を行う加熱装置２５０（２５０Ａ）が、加熱対象に向けて加熱可能な位置（ここでは、第１ローダ２１２の下面もしくは先端面）に配設されている。これによれば、モールド金型２０２への進入・進出時の一方、もしくは両方において、第１ローダ２１２が移動しながらモールド金型２０２における平面視所定領域の表面に対して加熱を行うことができる。

本実施形態における動作例として、第１ローダ２１２がモールド金型２０２へ進入して、樹脂Ｒをキャビティ２０８にセットした後、その復路で当該第１ローダ２１２がモールド金型２０２から進出する際に移動しながらモールド金型２０２の所定領域の表面に対して加熱を行う構成としている。ただし、この構成に限定されるものではなく、第１ローダ２１２がモールド金型２０２へ進入する際に移動しながらモールド金型２０２の所定領域の表面に対して加熱を行う構成としてもよい。あるいは、第１ローダ２１２がモールド金型２０２へ進入する際及びその復路でモールド金型２０２から進出する際の両方において、モールド金型２０２の所定領域の表面に対して加熱を行う構成としてもよい。なお、いずれの場合においても、第１ローダ２１２が一時停止中の状態が含まれていてもよい。

ここで、加熱される上記所定領域として、樹脂Ｒの載置部（ここでは、キャビティ２０８）の領域（その周辺を含む）に設定することによって、キャビティ２０８内にセットされた樹脂Ｒ及び周囲の金型表面に対して加熱を行うことができる。したがって、モールド金型２０２へ投入する樹脂Ｒが相対的に多量である等の理由により樹脂Ｒ投入後のモールド金型２０２の温度低下が顕著に生じる場合に対しても、第１ローダ２１２の移動中に樹脂Ｒ及び金型の加熱を行って、温度上昇させることができる。このように、第１ローダ２１２が樹脂Ｒ及びワークＷを搬送する通常のサイクル中において、上記加熱を行うことができるため、サイクルタイムが増加せず、生産性が低下してしまうことがない。むしろ、樹脂Ｒの溶融を促進させることができるため、成形不具合の改善のみならず、モールド成形時のサイクルタイムの短縮を図ることができる。

ただし、樹脂Ｒがさらに多量である等によって、第１ローダ２１２がモールド金型２０２へ進入・進出する両方の移動中において加熱を行っても熱量が不足する場合には、サイクルタイムは増加するものの、第１ローダ２１２をさらに１往復もしくは複数回往復させて、所定の温度まで加熱する構成としてもよい。

ここで、加熱装置２５０は、第１ローダ２１２において樹脂Ｒの保持を行う樹脂保持部２５２よりもモールド金型２０２内への進入時に先端側となる位置に設けられる構成が好適である。これによれば、第１ローダ２１２がモールド金型２０２に対して進入・進出する際に所定領域を加熱するにあたり、第１ローダ２１２の移動距離を最小化することが可能となる。したがって、サイクルタイムを短縮する効果が得られる。

本実施形態に係る加熱装置２５０（ヒーター）の具体例は、前述の第１の実施形態と同様であるため、繰り返しの説明を省略する。

上記構成に代えて、もしくは上記構成と共に、加熱される上記所定領域がワークＷのセット部領域（ここでは、ワーク支持部及び周辺領域）となるように第１ローダ２１２に加熱装置２５０（２５０Ｂ）が、加熱対象に向けて加熱可能な位置（ここでは、第１ローダ２１２の上面もしくは先端面）に配設される構成としてもよい（必須構成ではないため、図１３中に破線で表示）。この場合の動作例として、第１ローダ２１２がモールド金型２０２へ進入して、樹脂Ｒをモールド金型２０２（ここでは、下型２０６）にセットした後、その復路で当該第１ローダ２１２がモールド金型２０２から進出する際に移動しながらワークＷのセット部領域の金型表面に対して加熱を行うことができる。

また、変形例として、第１ローダ２１２に代えて、第２ローダ２１０に上記の加熱装置２５０（２５０Ｄ）が、加熱対象に向けて加熱可能な位置（ここでは、第２ローダ２１０の上面もしくは先端面）に配設される構成としてもよい（図１４参照）。この場合の動作例として、第２ローダ２１０がモールド金型２０２へ進入して、ワークＷをモールド金型２０２（ここでは、上型２０４）にセットすると共に成形品Ｗｐを保持した後、その復路で当該第２ローダ２１０がモールド金型２０２から進出する際に移動しながらモールド金型２０２の所定領域の表面に対して加熱を行う構成としてもよい。あるいは、第２ローダ２１０がモールド金型２０２へ進入する際に移動しながらモールド金型２０２の所定領域の表面に対して加熱を行う構成としてもよい。あるいは、第２ローダ２１０がモールド金型２０２へ進入する際及びその復路でモールド金型２０２から進出する際の両方において、モールド金型２０２の所定領域の表面に対して加熱を行う構成としてもよい。なお、いずれの場合においても、第２ローダ２１０が一時停止中の状態が含まれていてもよい。ここで、加熱装置２５０が第２ローダ２１０に設けられる場合においても、第１ローダ２１２に設けられる場合と同様の理由から、モールド金型２０２内への進入時に先端側となる位置に設けられる構成が好適である。

なお、モールド金型２０２には樹脂Ｒがセットされる前ではあるが、樹脂セット位置（キャビティ２０８）を加熱させる加熱装置２５０（２５０Ｃ）を設けてもよい。

さらに、別の変形例として、第１ローダ２１２及び第２ローダ２１０の両方に上記の加熱装置２５０が配設される構成としてもよい。この場合の動作例として、第１ローダ２１２による上記の加熱動作と、第２ローダ２１０による上記の加熱動作とが、適宜、組み合わされた構成となる。

なお、上記の樹脂モールド装置（圧縮成形装置）２００は、下型２０６にキャビティ２０８を有する構成であった。これに対して、図１５に示すように、上型５０４にキャビティ５０８を有する樹脂モールド装置（圧縮成形装置）として構成としてもよい。その場合のプレス装置５０１は、第２ローダ５１０がモールド金型の少なくともワークがセットされる下型５０６の位置（樹脂ＲはセットされたワークＷ上に載置される）を含む所定領域の表面に対して進入・進出時（少なくとも一方）の移動中（進入から進出へ反転する一時停止中も包含される）に加熱を行う加熱装置５５０が、加熱対象に向けて加熱可能な位置（ここでは、第２ローダ５１０の下面もしくは先端面）に配設される構成となる。これによれば、モールド金型５０２への進入・進出時の一方、もしくは両方において、第２ローダ５１０が移動しながらモールド金型５０２における平面視所定領域の表面に対して加熱を行うことができる。なお、加熱装置５５０の基本構成は、前述の加熱装置５０、２５０と同様であるため、繰り返しの説明を省略する。

以上、説明した通り、本発明に係る樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法によれば、モールド金型への樹脂投入時やワークセット時等に生じるモールド金型の温度低下の問題を解消することができる。すなわち、樹脂の温度低下等に起因して生じ得る成形不具合を低減することができ、さらに、樹脂モールド時のサイクルタイムの短縮を図ることができる。

なお、本発明は、以上説明した実施例に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。

１０ モールド金型
２０ 下型
２１ 上型
４０ ポット
５０ 加熱装置
５２ 樹脂保持部
７０ プレス装置
８２ 第１ローダ
８４ 第２ローダ
１００ 樹脂モールド装置
２００ 樹脂モールド装置
２０１ プレス装置
２０２ モールド金型
２０４ 上型
２０６ 下型
２１０ 第２ローダ
２１２ 第１ローダ
２５０ 加熱装置
２５２ 樹脂保持部
４００ 搬送具
Ｆ フィルム
Ｆｄ 使用済みフィルム
Ｒ モールド樹脂
Ｗ ワーク
Ｗａ 第１部材
Ｗｂ 第２部材
Ｗｐ 成形品

Claims (8)

1. 上型及び下型を備えるモールド金型を用いて、第１部材に第２部材が搭載されたワークを樹脂でモールドして成形品に加工する樹脂モールド装置であって、
   前記モールド金型内へ前記樹脂を搬送する第１ローダを備え、
   前記第１ローダは、前記モールド金型の所定領域の表面に対して移動中に加熱を行う加熱装置が配設されていること
   を特徴とする樹脂モールド装置。
2. 前記加熱装置は、前記第１ローダにおいて、前記樹脂の保持を行う樹脂保持部よりも前記モールド金型内への進入時に先端側となる位置に設けられていること
   を特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
3. 前記第１ローダは、前記ワークを前記モールド金型に配置する所定領域の表面に対して移動中に加熱を行う加熱装置が配設されていること
   を特徴とする請求項１又は請求項２記載の樹脂モールド装置。
4. 前記モールド金型は、タブレット型の前記樹脂が投入される一つもしくは複数のポットを有し、
   前記加熱装置は、前記モールド金型の前記ポットの位置を含む所定領域の表面に対して加熱を行う構成であること
   を特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂モールド装置。
5. 前記モールド金型内から前記成形品を搬送する第２ローダをさらに備え、
   前記第１ローダに代えて、もしくは前記第１ローダと共に、前記第２ローダに前記加熱装置が配設されていること
   を特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂モールド装置。
6. 上型及び下型を備えるモールド金型を用いて、第１部材に第２部材が搭載されたワークを樹脂でモールドして成形品に加工する樹脂モールド方法であって、
   第１ローダによって前記モールド金型内へ前記樹脂を搬送する工程と、
   前記第１ローダが移動しながら前記モールド金型の所定領域の表面に対して加熱を行う工程と、を備えること
   を特徴とする樹脂モールド方法。
7. 前記モールド金型の所定領域の表面に対して加熱を行う工程は、前記第１ローダが前記モールド金型内へ進入して、前記第１ローダによって保持したタブレット型の前記樹脂を、前記モールド金型のポットに投入した後、前記第１ローダが前記モールド金型内から進出しながら、前記第１ローダに設けられた加熱装置で前記モールド金型の前記ポットの位置を含む所定領域の表面に対して加熱を行い、前記ポットに投入された前記樹脂に対して加熱を行う工程を有すること
   を特徴とする請求項６記載の樹脂モールド方法。
8. 第２ローダによって前記モールド金型内から前記成形品を搬送する工程をさらに備え、
   前記モールド金型の所定領域の表面に対して加熱を行う工程は、前記第１ローダに代えて、もしくは前記第１ローダと共に、前記第２ローダが移動しながら前記モールド金型の所定領域の表面に対して加熱を行う工程を有すること
   を特徴とする請求項６又は請求項７記載の樹脂モールド方法。

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