JP2019093593A - 搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送中の樹脂が温度上昇することを抑制する。【解決手段】搬送装置１１は、樹脂成形対象物１３を保持する対象物保持部材２４と、対象物保持部材２４に設けられ樹脂成形対象物１３を加熱する加熱部２９と、樹脂１６を保持する樹脂保持部材２５と、樹脂保持部材２５に保持された樹脂１６を冷却する冷却部３１と、樹脂保持部材２５の周囲を取り囲むカバー部材３８とを備える。【選択図】図２

Description

本発明は、樹脂を搬送する搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。

従来技術として、例えば、特許文献１に基板の温度にバラツキが生じない小型で安価な樹脂封止装置が開示されている。この樹脂封止装置は、少なくとも片側表面に電子部品を装着した基板９０をプレヒーターユニット６０で予備加熱し、基板９０をモールドユニット３０、４０の上下金型で挟持して電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置において、モールドユニット３０、４０に基板９０およびタブレット９１を供給するために往復移動するインローダーユニット７０にプレヒーターユニット６０を脱着可能に一体化するとともに、プレヒーターユニット６０をインローダーユニット７０を介してモールドユニット３０、４０近傍まで移動可能としたことを特徴とする。

特開２００４−１４００４７号公報

特許文献１に開示された樹脂封止装置では、インローダーユニット７０にプレヒーターユニット６０を一体化した状態で、基板９０およびタブレット９１をモールドユニット３０、４０の近傍まで搬送する。したがって、プレヒーターユニット６０によって、基板９０およびタブレット９１は搬送中に予備加熱される。そのため、タブレット９１がプレヒーターユニット６０から受ける熱によって温度上昇し、熱変形するおそれがある。

本発明は上記の課題を解決するもので、搬送中の樹脂が温度上昇することを抑制することができる搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明に係る搬送装置は、樹脂成形対象物を保持する対象物保持部材と、対象物保持部材に設けられ樹脂成形対象物を加熱する加熱部と、樹脂を保持する樹脂保持部材と、樹脂保持部材に保持された樹脂を冷却する冷却部と、樹脂保持部材の周囲を取り囲むカバー部材とを備える。

本発明によれば、搬送中の樹脂が温度上昇することを抑制することができる。

本発明に係る樹脂成形装置の概要を示す概略構造図である。 （ａ）、（ｂ）は、実施形態１における搬送装置を示す概要図であり、（ａ）は概略下面図、（ｂ）は概略断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、実施形態１における樹脂保持部材を示す概要図であり、（ａ）は概略下面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、実施形態２における樹脂保持部材を示す概要図であり、（ａ）は概略下面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、実施形態３における樹脂保持部材を示す概要図であり、（ａ）は概略下面図、（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、実施形態４における樹脂保持部材を示す概要図であり、（ａ）は概略下面図、（ｂ）はＤ−Ｄ線断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、実施形態５における搬送装置を示す概要図であり、（ａ）は概略下面図、（ｂ）は概略断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、実施形態５における樹脂保持部材を示す概要図であり、（ａ）は概略下面図、（ｂ）はＥ−Ｅ線断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態６における樹脂配置部を示す概要図であり、（ａ）は概略下面図、（ｂ）はＦ−Ｆ線断面図、（ｃ）はＧ−Ｇ線断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、実施形態７における搬送装置を示す概要図であり、（ａ）は概略下面図、（ｂ）は概略断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、実施形態７における樹脂保持部材を示す概要図であり、（ａ）は概略下面図、（ｂ）はＨ−Ｈ線断面図である。

以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

〔実施形態１〕
（樹脂成形装置の構成）
図１を参照して、本発明に係る樹脂成形装置の構成について説明する。図１に示される樹脂成形装置１は、例えば、トランスファ成形法を使用した樹脂成形装置である。樹脂成形装置１は基盤２を有する。基盤２の四隅において、４本の保持部材であるタイバー３が固定される。上方に向かって伸びる４本のタイバー３の上部に、基盤２に対向する固定プラテン４が固定される。基盤２と固定プラテン４との間において、基盤２と固定プラテン４のそれぞれに対向する可動プラテン５が、４本のタイバー３にはめ込まれる。

基盤２の上には、可動プラテン５を昇降させる型締機構６が設けられる。型締機構６は、可動プラテン５を昇降させて成形型の型開きと型締めとを行う。型締機構６は、駆動源と伝達部材との組合せで構成される。例えば、型締機構６として、サーボモータとボールねじとの組合せ、油圧シリンダとロッドとの組合せ等が使用される。型締機構としてトグルリンク機構を使用することもできる。

固定プラテン４の下面には上型７が固定される。上型７の下方には、上型７に対向して下型８が設けられる。下型８は、可動プラテン５の上面に固定される。上型７と下型８とは、併せて成形型９を構成する。上型７及び下型８には加熱手段であるヒータ１０が適宜設けられる。上型７及び下型８は、ヒータ１０によって１７０℃〜１８０℃程度に加熱される。上型７及び下型８は、成形型９に供給される樹脂材料を加熱して溶融することが可能な温度まで、昇温しておくことが好ましい。

成形型９が型開きした状態で、上型７と下型８との間には、例えば、樹脂成形対象物と樹脂材料とを一括して成形型９に供給する搬送装置１１が配置される。樹脂成形対象物として、例えば、半導体チップ１２が装着されたリードフレーム１３などが下型８の配置領域１４に供給される。半導体チップ１２は、例えば、ボンディングワイヤ１５を介してリードフレーム１３に接続される。本実施形態における搬送装置１１は、樹脂成形対象物と樹脂材料とを一括して成形型９に供給する搬送装置である。

下型８には、例えば、樹脂材料として打錠成形されたタブレット状樹脂１６を収容するポット１７が設けられる。ポット１７内には、収容されたタブレット状樹脂１６を加熱して溶融した流動性樹脂を押圧するためのプランジャ１８が設けられる。プランジャ１８は、伝達部材を介して駆動機構１９に接続される。駆動機構１９は、可動プラテン５の内部又は可動プラテン５の外部に設けられる。駆動機構１９によって、プランジャ１８はボット１７内を昇降する。

上型７には、下型８の配置領域１４に対向してキャビティ２０が設けられる。さらに、上型７には、ポット１７に対向する位置にカル凹部２１が設けられる。カル凹部２１とキャビティ２０とは、樹脂通路となるランナ２２を介して連通する。溶融した流動性樹脂は、ポット１７からカル凹部２１とランナ２２とを経由してキャビティ２０に注入される。

なお、本実施形態では、キャビティ２０を上型７に設けた場合を示した。これに限らず、上型７及び下型８にそれぞれキャビティを設けることができる。この場合には、リードフレーム１３に装着された半導体チップ１２は、上型７及び下型８に設けられたキャビティに成形された硬化樹脂によって樹脂封止される。

（樹脂成形品の製造方法）
図１を参照して、樹脂成形装置１において、例えば、半導体チップ１２が装着されたリードフレーム１３に対して樹脂成形を行い樹脂成形品を製造する方法について説明する。

図１に示されるように、まず、樹脂成形装置１において、上型７と下型８とを型開きする。次に、搬送装置１１を使用して、半導体チップ１２が装着されたリードフレーム１３とタブレット状樹脂１６とを、上型７と下型８との間に搬送する。搬送装置１１は、リードフレーム１３とタブレット状樹脂１６とを一括して成形型９に搬送する搬送装置である。

後述するように、リードフレーム１３は硬化樹脂との密着性をよくするために、搬送中に予備加熱される。これは、ヒータでリードフレーム１３を予め加熱することによって、加熱された成形型の熱によりリードフレーム１３が急激に加熱され変形して密着性が悪化することを防ぐためである。タブレット状樹脂１６としては熱硬化性樹脂が用いられる。そのため、搬送中にタブレット状樹脂１６の温度が上昇するとタブレット状樹脂１６が劣化、変質するおそれがある。さらに、タブレット状樹脂１６が温度上昇するとタブレット状樹脂１６の一部が溶融して搬送装置１１に付着するおそれがある。したがって、搬送装置１１において、タブレット状樹脂１６を搬送中にタブレット状樹脂１６が温度上昇することを抑制することが重要となる。

次に、搬送装置１１が、下型８に設けられた配置領域１４に半導体チップ１２が装着されたリードフレーム１３を供給する。さらに、搬送装置１１が、下型８に設けられたポット１７にタブレット状樹脂１６を供給する。この時、上型７と下型８とは、上型７と下型８とに設けられたヒータ１０を使用して、タブレット状樹脂１６を加熱して溶融することが可能な温度（例えば、１７０℃〜１８０℃程度）に、すでに昇温されていることが好ましい。

この場合には、搬送装置１１が、別処理としてリードフレーム１３とタブレット状樹脂１６とをそれぞれ下型８に供給した。これに限らず、搬送装置１１が、リードフレーム１３とタブレット状樹脂１６とを同時に下型８に供給してもよい。

次に、型締機構６を使用して可動プラテン５を上昇させる。このことによって、上型７と下型８とを型締めする。リードフレーム１３に装着された半導体チップ１２は、上型７に設けられたキャビティ２０内に収容される。成形型９を型締めすることにより、ポット１７に供給されたタブレット状樹脂１６はヒータ１０によって加熱されて溶融し、流動性樹脂を生成する。

次に、駆動機構１９を使用してプランジャ１８を上昇させ、溶融した流動性樹脂を押圧する。ポット１７からカル凹部２１及びランナ２２を経由して、流動性樹脂をキャビティ２０に注入する。キャビティ２０を流動性樹脂により充填した状態で、更に流動性樹脂を加熱することによって硬化樹脂を成形する。このことにより、リードフレーム１３に装着された半導体チップ１２が硬化樹脂によって樹脂封止される。言い換えれば、半導体チップ１２が装着されたリードフレーム１３に対して樹脂成形が行われる。

次に、型締機構６を使用して可動プラテン５を下降させることによって、上型７と下型８とを型開きする。樹脂成形された樹脂成形品を成形型９から取り出し、カル凹部２１及びランナ２２に成形された不要な樹脂成形部をディゲートする。この段階で、樹脂成形品が完成する。

（搬送装置及び樹脂保持部材の構成）
図２〜３を参照して、実施形態１において使用される搬送装置１１及び樹脂保持部材の構成について説明する。

図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、搬送装置１１は、例えば、搬送ユニット２３と、樹脂成形対象物を保持する対象物保持部材２４と樹脂を保持する樹脂保持部材２５とを備える。搬送装置１１において、搬送ユニット２３の両側に対象物保持部材２４が配置され、搬送ユニット２３の中央部に設けられた樹脂配置部２６に複数の樹脂保持部材２５が配置される。この場合には、搬送装置１１は、２個の対象物保持部材２４と３個の樹脂保持部材２５とを有する。実施形態１においては、搬送装置１１が、樹脂成形対象物として半導体チップ１２が装着されたリードフレーム１３、及び、樹脂としてタブレット状樹脂１６を一括して搬送する場合を示す。

図２（ａ）に示されるように、各リードフレーム１３には、３個の半導体チップ１２が装着されている。樹脂配置部２６には、３個の樹脂保持部材２５が配置され、それぞれの樹脂保持部材２５にタブレット状樹脂１６が保持されている。リードフレーム１３に装着される半導体チップ１２の数、及び、樹脂配置部２６に配置される樹脂保持部材２５の数は任意に設定することができる。

対象物保持部材２４において、基台２７の上に配置されたリードフレーム１３は、リードフレーム押さえ２８によって基台２７に保持される。基台２７には、リードフレーム１３を搬送中に、リードフレーム１３を予備加熱するための加熱部であるヒータ２９が設けられる。ヒータ２９を使用してリードフレーム１３は１００℃〜１７０℃程度に予備加熱される。このことにより、樹脂成形する際にリードフレーム１３と硬化樹脂との密着性をよくすることができる。

図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、樹脂保持部材２５は、例えば、タブレット状樹脂１６を支持するピン状の４本のガイド部材３０と開閉部材であるシャッタ３１とを備える。ピン状の４本のガイド部材３０は、樹脂配置部２６に配置され、搬送ユニット２３の底面に取付けられる。樹脂配置部２６において、シャッタ３１は駆動機構（図示なし）によって移動（開閉）可能である。図３（ｂ）に示されるように、シャッタ３１は、Ｌ字状の形状に形成される。４本のガイド部材３０によって支持されたタブレット状樹脂１６は、Ｌ字状のシャッタ３１の底面部によって樹脂保持部材２５に保持される。

Ｌ字状のシャッタ３１には、例えば、冷却用のガスを供給するために、中空状の通路となる貫通孔３２が形成される。貫通孔３２は、例えば、上部にガスを供給するガス供給口３３と下部にガスを排出するガス排出口３４とを有する。この貫通孔３２に冷却用のガスを供給することによって、シャッタ３１自体が冷却される。冷却されたシャッタ３１によって、樹脂保持部材２５に保持されたタブレット状樹脂１６が冷却される。したがって、シャッタ３１は、タブレット状樹脂１６を冷却する冷却部として機能する。シャッタ３１に形成された中空状の通路となる貫通孔３２は、冷却用のガスを供給するガス供給部として機能する。ここで、タブレット状樹脂１６が冷却されたシャッタ３１に接触することによって効果的に冷却される。

冷却用のガスは、シャッタ３１の上部に形成されたガス供給口３３から貫通孔３２を経由して、シャッタ３１の下部に形成されガス排出口３４から排出される。さらに、ガス排出口３４から排出された冷却用のガスによって、樹脂保持部材２５に保持されたタブレット状樹脂１６が直接冷却される。また、タブレット状樹脂１６をピン状の４本のガイド部材３０によって支持しているので、タブレット状樹脂１６の周囲を比較的広い面積で覆うように支持する構造と比較して、タブレット状樹脂１６が貫通孔３２から排出された冷却用のガスに接触可能な面積が広くなる。したがって、タブレット状樹脂１６を冷却する効果をさらに高めることができる。冷却用のガスとしては、圧縮空気、窒素（Ｎ_２）、アルゴン（Ａｒ）、ヘリウム（Ｈｅ）等が使用される。

これらのことによって、対象物保持部材２４（図２（ｂ）参照）に設けられたヒータ２９から受ける熱の影響を低減することができる。この熱は、主にヒータ２９による輻射熱と考えられるが、搬送装置の構造によってはヒータ２９から熱伝導する熱も含まれる。したがって、タブレット状樹脂１６を搬送中に、タブレット状樹脂１６が温度上昇することを抑制することができる。さらに、ヒータ２９からの熱伝導による熱影響をほとんど受けない構造であれば、シャッタ３１及びガイド部材３０を熱伝導率の高い熱伝導性材料によって構成し、樹脂保持部材２５自体をより強く冷却するようにしてもよい。

図３（ｂ）に示されるように、搬送ユニット２３には、各樹脂保持部材２５のシャッタ３１に形成されたガス供給口３３にそれぞれつながるように連通路３５が形成される。樹脂保持部材２５にタブレット状樹脂１６が保持された状態において、連通路３５は各シャッタ３１に形成されたすべてのガス供給口３３につながるように形成される。連通路３５は、例えば、搬送ユニット２３に設けられたガス導入口３６を介してガス供給部３７に接続される。ガス供給部３７は、圧縮空気、窒素、アルゴン、ヘリウム等をシャッタ３１の貫通孔３２に供給する。なお、図示していないが、ガス供給部３７とガス導入口３６との間には、冷却用のガスの供給を制御（開始及び停止）する開閉弁、ガスの流量を制御するマスフローコントローラ等が設けられる。

タブレット状樹脂１６をより効果的に冷却するためには、樹脂保持部材２５に供給する冷却用のガスの流量を多くすることが好ましい。加えて、ガスの流速も速くすることが好ましい。さらに、搬送ユニット２３に設けるガス導入口３６の数を１個に限らず、複数個のガス導入口３６を設けてもよい。その場合には、それぞれのガス導入口３６をガス供給部３７に接続すればよい。これらのことによって、冷却用のガスの供給ばらつきを低減し、タブレット状樹脂１６をより効果的に冷却することができる。

図２〜３に示されるように、樹脂配置部２６に配置された複数の樹脂保持部材２５の周囲を取り囲むようにしてカバー部材３８が設けられる。カバー部材３８を設けることによって、対象物保持部材２４（図２（ｂ）参照）に設けられたヒータ２９から受ける熱の影響を低減することができる。さらに効果的にするためには、カバー部材３８を断熱材料によって構成することが好ましい。カバー部材３８を設けることによってカバー部材３８内の冷却効果を高め、タブレット状樹脂１６が温度上昇することをいっそう抑制することができる。

ガス供給部３７から供給される冷却用のガスは、搬送ユニット２３のガス導入口３６及び連通路３５、樹脂保持部材２５を構成するシャッタ３１のガス供給口３３、貫通孔３２及びガス排出口３４、カバー部材３８の内部の空間を順次経由してカバー部材３８から外部に排出される。冷却用のガスがカバー部材３８の内部の空間を流動するので、タブレット状樹脂１６及びガイド部材３０が直接冷却用のガスによって冷却される。したがって、タブレット状樹脂１６が温度上昇することをさらに抑制することができる。なお、本出願書類の図においては、冷却用のガスの流れを明確にするために太い矢印（片側矢印）によってガスの流れを示す。

複数の樹脂保持部材２５の周囲を取り囲むようにカバー部材３８を設けるので、タブレット状樹脂１６を搬送中に、タブレット状樹脂１６が劣化して生じた樹脂粉などが飛散してもカバー部材３８内に収容することができる。したがって、樹脂成形装置１が樹脂粉などによって汚染されることを抑制することができる。加えて、カバー部材３８に集塵機能を有する集塵部ＤＣ（Dust Collector ）を付加することにより、冷却用のガスによって樹脂粉などがカバー部材３８内に舞い上がることを抑制することができる。このことにより、樹脂保持部材２５が樹脂粉などによって汚染されることを抑制することができる。

さらに、集塵部ＤＣを用いて樹脂粉を集塵することによって、樹脂保持部材２５に供給する冷却用のガスの流量を多くすることが可能となる。このことにより、タブレット状樹脂１６を冷却する効果をいっそう高めることができる。

（樹脂を搬送して供給する動作）
図１〜３を参照して、搬送装置１１を使用してタブレット状樹脂１６を搬送し、下型８に設けられたポット１７にタブレット状樹脂１６を供給する動作について説明する。

まず、図１に示されるように、樹脂成形装置１において、上型７と下型８とを型開きする。次に、搬送装置１１（図２参照）を使用して、半導体チップ１２が装着されたリードフレーム１３及びタブレット状樹脂１６を、上型７と下型８との間に搬送する。

図３（ｂ）に示されるように、タブレット状樹脂１６の搬送中においては、ガイド部材３０とＬ字状のシャッタ３１とによって、タブレット状樹脂１６は樹脂保持部材２５に保持されている。タブレット状樹脂１６が樹脂保持部材２５に保持されている状態では、シャッタ３１のガス供給口３３と搬送ユニット２３の連通路３５とはつながっている。したがって、タブレット状樹脂１６を搬送している間は、冷却用のガスが貫通孔３２に供給され、シャッタ３１によってタブレット状樹脂１６は冷却されている。

次に、移動機構（図示なし）を使用して、樹脂保持部材２５の周囲を取り囲むカバー部材３８を搬送装置１１の外部へ移動させる。

次に、図３（ｂ）に示されるように、駆動機構（図示なし）を使用して、Ｌ字状のシャッタ３１を図の右方向に移動させる。このことにより、シャッタ３１を開いてタブレット状樹脂１６を下型８に設けられたポット１７（図１参照）に供給する。シャッタ３１は、両側矢印で示す方向に移動することができる。シャッタ３１を開いた状態では、シャッタ３１のガス供給口３３と搬送ユニット２３の連通路３５とは遮断される。したがって、シャッタ３１を開いた状態では、冷却用のガスは貫通孔３２に供給されない状態となる。

このように、タブレット状樹脂１６を搬送している間、言い換えれば、タブレット状樹脂１６を樹脂保持部材２５に保持している間は、冷却用のガスをシャッタ３１に供給して、タブレット状樹脂１６をシャッタ３１によって冷却することができる。したがって、対象物保持部材２４（図２（ｂ）参照）に設けられたヒータ２９から受ける熱の影響を低減することができ、搬送中にタブレット状樹脂１６が温度上昇することを抑制することができる。

タブレット状樹脂１６を下型８に設けられたポット１７（図１参照）に供給した後は、シャッタ３１を開いた状態にしておく。このことにより、樹脂保持部材２５に冷却用のガスの供給を停止した状態を維持する。したがって、昇温された成形型の温度が冷却用のガスによって変動することを抑制することができる。このようにして、樹脂保持部材２５に保持されたタブレット状樹脂１６を冷却するタイミング、時間、流量などを任意に制御することができる。

また、ガス供給部３７とガス導入口３６との間に設けられた開閉弁やマスフローコントローラ（図示なし）によって、冷却用のガスの供給を制御することができる。この場合でも、樹脂保持部材２５に保持されたタブレット状樹脂１６を冷却するタイミング、時間、流量などを任意に制御することができる。

（作用効果）
本実施形態の搬送装置１１は、樹脂成形対象物であるリードフレーム１３を保持する対象物保持部材２４と、対象物保持部材２４に設けられリードフレーム１３を加熱する加熱部であるヒータ２９と、樹脂としてタブレット状樹脂１６を保持する樹脂保持部材２５と、樹脂保持部材２５に保持されたタブレット状樹脂１６を冷却する冷却部であるシャッタ３１と、樹脂保持部材２５の周囲を取り囲むカバー部材３８とを備える構成としている。

この構成によれば、搬送中のリードフレーム１３をヒータ２９によって予備加熱して、リードフレーム１３と硬化樹脂との密着性をよくする。このことにより、タブレット状樹脂１６もヒータ２９から熱の影響を受ける。そのため、搬送装置１１において、樹脂保持部材２５に保持されたタブレット状樹脂１６を冷却するシャッタ３１と樹脂保持部材２５の周囲を取り囲むカバー部材３８とを設ける。これらのことによって、タブレット状樹脂１６を搬送中にヒータ２９から受ける熱の影響を低減し、タブレット状樹脂１６が温度上昇することを抑制することができる。

より詳細には、本実施形態によれば、搬送装置１１を使用してリードフレーム１３とタブレット状樹脂１６とを一括して搬送する。リードフレーム１３と硬化樹脂との密着性をよくするために、搬送中にリードフレーム１３をヒータ２９によって予備加熱する。このことにより、タブレット状樹脂１６もヒータ２９から熱の影響を受ける。そのため、樹脂保持部材２５を構成するシャッタ３１に貫通孔３２を設けて、この貫通孔３２に冷却用のガスを供給する。冷却用のガスによりシャッタ３１自体を冷却する。このことによって、樹脂保持部材２５に保持されたタブレット状樹脂１６をシャッタ３１によって冷却することができる。したがって、搬送中にリードフレーム１３を予備加熱しても、タブレット状樹脂１６が温度上昇することを抑制することができる。

さらに、シャッタ３１に形成されたガス排出口３４から排出された冷却用のガスによって、樹脂保持部材２５に保持されたタブレット状樹脂１６を直接冷却することができる。このことにより、タブレット状樹脂１６の冷却効果をさらに高めることができる。

加えて、樹脂保持部材２５の周囲を取り囲むようにカバー部材３８を設ける。カバー部材３８を設けることにより、いっそうヒータ２９から受ける熱の影響を低減することができる。したがって、タブレット状樹脂１６が温度上昇することをさらに抑制することができる。

本実施形態によれば、リードフレーム１３とタブレット状樹脂１６とを搬送中に、リードフレーム１３を予備加熱しても、タブレット状樹脂１６が温度上昇することを抑制することができる。このことにより、搬送中にタブレット状樹脂１６の一部が溶融して樹脂保持部材２５に付着することを抑制することができる。したがって、タブレット状樹脂１６の搬送不良を低減し、成形型９にタブレット状樹脂１６を供給できないという不良を抑制することができる。このことによって、樹脂成形品の歩留まり向上に貢献する。加えて、搬送装置１１又は樹脂成形装置１を清掃する回数や時間を減らすことができる。さらに、メンテナンスをする回数を減らすことができる。したがって、樹脂成形装置１の稼働率を向上させることができる。

本実施形態によれば、リードフレーム１３とタブレット状樹脂１６とを搬送中にタブレット状樹脂１６が温度上昇することを抑制することができる。このことにより、タブレット状樹脂１６が変質することや劣化することを抑制できる。したがって、樹脂成形品の歩留まり向上及び品質向上に貢献することができる。

加えて、タブレット状樹脂１６が変質や劣化をすることによって、タブレット状樹脂１６から樹脂粉や個片物などが発生することを抑制することができる。このことにより、樹脂粉などが飛散して樹脂成形装置１を汚染することを抑制することができる。したがって、樹脂成形装置１の生産性を向上させることができる。

本実施形態によれば、カバー部材３８に集塵部ＤＣを付加することができる。このことにより、冷却用のガスによって樹脂粉などがカバー部材３８内に舞い上がることを抑制することができる。加えて、樹脂保持部材２５に供給する冷却用のガスの流量を多くすることができ、タブレット状樹脂１６を冷却する効果をいっそう高めることができる。

〔実施形態２〕
（樹脂保持部材の構成）
図４を参照して、実施形態２において使用される樹脂保持部材の構成について説明する。実施形態１との違いは、樹脂保持部材を構成するシャッタのガス排出口をシャッタの下部両側面に設けたことである。それ以外の構成は実施形態１と基本的に同じなので説明を省略する。

図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、樹脂保持部材３９は、ピン状の４本のガイド部材３０とＬ字状のシャッタ４０とを備える。Ｌ字状のシャッタ４０の底部には蓋が形成され、シャッタ４０の下部両側面にガス排出口４１が形成される。したがって、中空状の通路となる貫通孔４２は逆Ｔ字状の形状に形成される。貫通孔４２は、鉛直方向に伸びる部分となる貫通孔４２ａと水平方向に伸びる部分となる貫通孔４２ｂとを有する。冷却用のガスは、シャッタ４０のガス供給口３３から貫通孔４２ａ、４２ｂを経由してガス排出口４１からそれぞれ排出される。したがって、冷却用のガスが流動する距離を長くして、シャッタ４０自体を冷却する効果を高めることができる。

Ｌ字状のシャッタ４０のガス供給口３３を樹脂配置部２６に配置する位置は実施形態１と同じ位置である。したがって、搬送ユニット２３に形成される連通路３５の位置も実施形態１と同じである。それ以外の構成も実施形態１と同じであるので、説明を省略する。

本実施形態によれば、Ｌ字状のシャッタ４０の底部に蓋をして、シャッタ４０の下部両側面にガス排出口４１を設ける。このことにより、カバー部材３８の底面に落下した樹脂粉などがある場合、冷却用のガスが側面の排出口４１から排出されることによって樹脂粉などがカバー部材３８内に舞い上がることを抑制することができる。本実施形態においても、実施形態１と同様の効果を奏する。

〔実施形態３〕
（樹脂保持部材の構成）
図５を参照して、実施形態３において使用される樹脂保持部材の構成について説明する。実施形態１との違いは、樹脂保持部材を構成するシャッタの側面をタブレット状樹脂１６に直接接触するようにしたことである。それ以外の構成は実施形態１と基本的に同じなので説明を省略する。

図５（ａ）、（ｂ）に示されるように、樹脂保持部材４３は、ピン状の４本のガイド部材３０とＬ字状のシャッタ４４とを備える。実施形態１との違いは、Ｌ字状のシャッタ４４の形状とシャッタ４４を樹脂配置部２６に配置する位置とである。Ｌ字状のシャッタ４４の底面部の幅は、ガイド部材３０同士の間隔よりも小さく形成される。このことにより、Ｌ字状のシャッタ４４の側面をタブレット状樹脂１６に直接接触させることが可能となる。この場合には、Ｌ字状のシャッタ４４を樹脂配置部２６に配置する位置が実施形態１と異なる。したがって、樹脂保持部材４３がタブレット状樹脂１６を保持した状態において、連通路４５はシャッタ４４に形成されたガス供給口３３に、それぞれつながるように形成される。それ以外の構成は実施形態１と同じであるので、説明を省略する。

本実施形態によれば、樹脂保持部材４３を構成するシャッタ４４の側面をタブレット状樹脂１６に直接接触させる。このことにより、より効果的にタブレット状樹脂１６を冷却することができる。したがって、タブレット状樹脂１６が温度上昇することをいっそう抑制することができる。本実施形態においても、実施形態１と同様の効果を奏する。

〔実施形態４〕
（樹脂保持部材の構成）
図６を参照して、実施形態４において使用される樹脂保持部材の構成について説明する。実施形態１との違いは、冷却用のガスを供給する中空状の通路である貫通孔を４本のガイド部材に形成したことである。それ以外の構成は実施形態１と基本的に同じなので説明を省略する。

図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、樹脂保持部材４６は、ピン状の４本のガイド部材４７とＬ字状のシャッタ４８とを備える。ピン状の４本のガイド部材４７には、中空状の通路である貫通孔４９がそれぞれ形成される。これらの貫通孔４９に冷却用のガスを供給することによってガイド部材４７を冷却し、樹脂保持部材４６に保持されたタブレット状樹脂１６をガイド部材４７によって冷却することができる。したがって、ガイド部材４７は、タブレット状樹脂１６を冷却する冷却部として機能する。ガイド部材４７に形成された貫通孔４９は、冷却用のガスを供給するガス供給部として機能する。４本のガイド部材４７によってタブレット状樹脂１６を冷却するので、いっそうタブレット状樹脂１６の冷却効果を高めることができる。なお、この場合にはＬ字状のシャッタ４８に貫通孔は形成されていない。

冷却用のガスは、ガイド部材４７のガス供給口５０から貫通孔４９を経由してガス排出口５１から排出される。ガス排出口５１から排出された冷却用のガスによって、タブレット状樹脂１６を直接冷却することができる。このことにより、さらにタブレット状樹脂１６の冷却効果を高めることができる。加えて、タブレット状樹脂１６をさらに効果的に冷却するためには、ガイド部材４７及びＬ字状のシャッタ４８を熱伝導率の高い熱伝導性材料によって構成し、樹脂保持部材４６自体を強く冷却することが好ましい。

搬送ユニット２３においては、各樹脂保持部材４６を構成する４本のガイド部材４７に形成されたそれぞれのガス供給口５０につながるように連通路５２が形成される。それ以外の構成は実施形態１と同じであるので、説明を省略する。

本実施形態によれば、樹脂保持部材４６を構成する４本のガイド部材４７に貫通孔４９をそれぞれ形成する。これらの貫通孔４９に冷却用のガスを供給することにより、よりいっそう効果的にタブレット状樹脂１６を冷却することができる。したがって、タブレット状樹脂１６が温度上昇することをよりいっそう抑制することができる。本実施形態においても、実施形態１と同様の効果を奏する。

〔実施形態５〕
（搬送装置及び樹脂保持部材の構成）
図７〜８を参照して、実施形態５において使用される搬送装置及び樹脂保持部材の構成について説明する。実施形態１との違いは、樹脂保持部材をタブレット状樹脂を収容する収容部材と開閉部材であるシャッタとで構成し、収容部材の周囲を取り囲むように中空状の通路を形成したことである。それ以外の構成は実施形態１と基本的に同じなので説明を省略する。

図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、搬送装置５３は、例えば、搬送ユニット５４と、樹脂成形対象物を保持する対象物保持部材２４と樹脂を保持する樹脂保持部材５５とを備える。搬送装置５３において、搬送ユニット５４の両側に対象物保持部材２４が配置され、搬送ユニット５４の中央部に設けられた樹脂配置部５６に複数の樹脂保持部材５５が配置される。この場合には、搬送装置５３は、２個の対象物保持部材２４と５個の樹脂保持部材５５とを有する。実施形態５においては、搬送装置５３が、半導体チップ１２が装着されたリードフレーム５７及びタブレット状樹脂１６を一括して搬送する場合を示す。

図７（ａ）に示されるように、各リードフレーム５７には、５個の半導体チップ１２が装着されている。樹脂配置部５６には、５個の樹脂保持部材５５が配置され、それぞれの樹脂保持部材５５にタブレット状樹脂１６が保持されている。リードフレーム５７に装着される半導体チップ１２の数、及び、樹脂配置部５６に配置される樹脂保持部材５５の数は任意に設定することができる。

図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、樹脂保持部材５５は、例えば、タブレット状樹脂１６を収容する収容部材５８と開閉部材であるシャッタ５９とを備える。収容部材５８は、樹脂配置部５６に配置され、搬送ユニット５４の底面に取付けられる。樹脂配置部５６において、シャッタ５９は駆動機構（図示なし）によって移動（開閉）可能である。図７（ａ）に示されるように、シャッタ５９は、例えば、板状の形状に形成される。収容部材５８に収容されたタブレット状樹脂１６は、板状のシャッタ５９によって樹脂保持部材５５に保持される。この場合には、各収容部材５８に対して板状のシャッタ５９をそれぞれ設けたが、すべての収容部材５８に対応するように連続した１枚の板状のシャッタを設けてもよい。

樹脂配置部５６は、複数の樹脂保持部材５５と枠状部材である外枠６０とによって構成される。外枠６０は搬送ユニット５４の底面に取付けられる。樹脂配置部５６において、収容部材５８は外枠６０の内部に配置され、搬送ユニット５４の底面に取付けられる。外枠６０の高さと収容部材５８の高さとは同じ高さになるように設定される。したがって、収容部材５８の外周面と外枠６０との間には、収容部材５８を取り囲むように空間が形成される。この空間が、例えば、タブレット状樹脂１６を冷却するために冷却用のガスを供給する中空状の通路となる貫通路６１を構成する。したがって、図７（ｂ）に示されるように、貫通路６１は、上部にガスを供給するガス供給部６２と下部にガスを排出するガス排出部６３とを有する。

貫通路６１に冷却用のガスを供給することによって、収容部材５８自体を冷却し、樹脂保持部材５５に保持されるタブレット状樹脂１６を収容部材５８によって冷却することができる。したがって、収容部材５８は、タブレット状樹脂１６を冷却する冷却部として機能する。収容部材５８の周囲を取り囲むように形成される貫通路６１は、冷却用のガスを供給するガス供給部として機能する。冷却用のガスは、ガス供給部６２から貫通路６１を経由してガス排出部６３から排出される。冷却用のガスとしては、圧縮空気、窒素、アルゴン、ヘリウム等が使用される。

このように、タブレット状樹脂１６を冷却用のガスによって冷却することにより、対象物保持部材２４に設けられたヒータ２９から受ける熱の影響を低減することができる。したがって、搬送中にタブレット状樹脂１６が温度上昇することを抑制することができる。

図７（ｂ）、図８（ｂ）に示されるように、搬送ユニット５４には、各収容部材５８を取り囲む貫通路６１のガス供給部６２にそれぞれつながるように連通路６４が形成される。連通路６４は、搬送ユニット５４に設けられたガス導入口６５を介してガス供給部３７に接続される。ガス供給部３７は、圧縮空気、窒素、アルゴン、ヘリウム等を貫通路６１に供給する。図示していないが、実施形態１と同様に、ガス供給部３７とガス導入口６５との間には、冷却用のガスの供給を制御（開始及び停止）する開閉弁、ガスの流量を制御するマスフローコントローラ等が設けられる。

タブレット状樹脂１６をより効果的に冷却するためには、搬送ユニット５４に設けるガス導入口６５を複数個設けることが好ましい。加えて、貫通路６１に供給する冷却用のガスの流量を多くし、ガスの流速も速くすることが好ましい。これらのことによって、冷却用のガスの供給ばらつきを低減し、タブレット状樹脂１６をより効果的に冷却することができる。

本実施形態においては、タブレット状樹脂１６を下型８に設けられたポット１７（図１参照）に供給した後は、開閉弁又はマスフローコントローラ（図示なし）によって、冷却用のガスの供給を停止する。このことにより、昇温された成形型の温度が冷却用のガスによって変動することを抑制することができる。開閉弁及びマスフローコントローラによって、タブレット状樹脂１６を冷却するタイミング、時間、流量などを任意に制御する。

本実施形態においても、樹脂配置部５６に配置された複数の樹脂保持部材５５の周囲を取り囲むようにしてカバー部材３８が設けられる。実施形態１と同様に、カバー部材３８を設けることによって、対象物保持部材２４（図７（ｂ）参照）に設けられたヒータ２９から受ける熱の影響を低減することができる。さらに、カバー部材３８に集塵機能を有する集塵部ＤＣを付加することができる。

本実施形態によれば、収容部材５８の外周面と外枠６０との間に、冷却用のガスを供給する中空状の通路となる貫通路６１を設ける。この貫通路６１に冷却用のガスを供給することによって、タブレット状樹脂１６を収容部材５８によって冷却する。貫通路６１は、収容部材５８の周囲を取り囲むように形成されるので、いっそう効果的にタブレット状樹脂１６を冷却することができる。したがって、搬送中にリードフレーム５７を予備加熱しても、タブレット状樹脂１６が温度上昇することをよりいっそう抑制することができる。本実施形態においても、実施形態１と同様の効果を奏する。

〔実施形態６〕
（樹脂配置部の構成）
図９を参照して、実施形態６において使用される樹脂配置部の構成について説明する。実施形態５との違いは、樹脂配置部の底面側に底板を設けて、ガス排出口を樹脂配置部の外枠に設けたことである。それ以外の構成は実施形態５と基本的に同じなので説明を省略する。

図９に示されるように、樹脂配置部６６は、実施形態５で示した収容部材５８とシャッタ５９とを有する樹脂保持部材５５と、枠状部材である外枠６７と、収容部材５８の外周面と外枠６７との間に形成される空間に蓋をする底板６８とを備える。底板６８は、収容部材５８と外枠６７との間の空間にはめ込むようにして設けられる。樹脂保持部材５５が搬送ユニット５４に取付けられる位置は実施形態５と同じ位置である。したがって、樹脂配置部６６において、冷却用のガスを供給するガス供給部６２の位置も実施形態５と同じ位置に形成される。

図９（ａ）、（ｃ）に示されるように、例えば、樹脂配置部６６の外枠６７の４隅に、冷却用のガスを排出するガス排出口６９が設けられる。図９（ｂ）、（ｃ）に示されるように、ガス排出口６９を設けることによって、ガス供給部６２から供給された冷却用のガスを外枠６７の４隅に設けられたガス排出口６９へ流動させる中空状の通路となる連通路７０が形成される。連通路７０は、鉛直方向にガスを流動させる部分となる連通路７０ａと水平方向にガスを流動させる部分となる連通路７０ｂとを有する。

搬送ユニット５４は実施形態５と同じものを使用することができる。したがって、樹脂配置部６６のガス供給部６２にそれぞれつながるように連通路６４が搬送ユニット５４に形成される。冷却用のガスは、搬送ユニット５４のガス導入口６５及び連通路６４、樹脂配置部６６のガス供給部６２及び連通路７０（７０ａ、７０ｂ）を順次経由してガス排出口６９から排出される。

連通路７０（７０ａ、７０ｂ）に冷却用のガスを供給することによって、収容部材５８自体を冷却し、樹脂保持部材５５に保持されたタブレット状樹脂１６を収容部材５８によって冷却することができる。樹脂配置部６６には底板６８が設けられているので、収容部材５８は密閉された連通路７０によって取り囲まれることになる。したがって、いっそう効果的にタブレット状樹脂１６を冷却することが可能となる。それ以外の構成は実施形態５と同じなので、説明を省略する。

本実施形態によれば、樹脂配置部６６において、収容部材５８の外周面と外枠６７との間に形成される空間に蓋をする底板６８を設ける。そして、外枠６７の４隅に冷却用のガスを排出するガス排出口６９を設ける。収容部材５８は密閉された連通路７０によって取り囲まれる。この連通路７０に冷却用のガスを供給することによって、タブレット状樹脂１６をいっそう効果的に冷却することができる。したがって、搬送中にリードフレーム５７を予備加熱しても、タブレット状樹脂１６が温度上昇することをよりいっそう抑制することができる。本実施形態においても、実施形態５と同様の効果を奏する。

本実施形態においては、冷却用のガスを排出するガス排出口６９を外枠６７の４隅に設けた。これに限らず、冷却用のガスを排出するガス排出口６９を、樹脂保持部材５５を取り囲む外枠の４つの面にそれぞれ複数個設けてもよい。このことによって、冷却用のガスの流れをよりスムーズにすることができる。

〔実施形態７〕
（搬送装置及び樹脂保持部材の構成）
図１０〜１１を参照して、実施形態７において使用される搬送装置及び樹脂保持部材の構成について説明する。実施形態１との違いは、タブレット状樹脂を冷却する冷却部として冷却素子であるペルチェ素子と熱伝導率の高いグラファイトとを使用したことである。それ以外の構成は実施形態１と基本的に同じなので説明を省略する。

図１０（ａ）、（ｂ）に示されるように、搬送装置７１は、例えば、搬送ユニット７２と対象物保持部材２４と樹脂保持部材７３とを備える。対象物保持部材２４及びリードフレーム１３は実施形態１で示したものと同じものである。樹脂配置部７４には、３個の樹脂保持部材７３が配置され、それぞれの樹脂保持部材７３にタブレット状樹脂１６が保持されている。

樹脂保持部材７３は、ピン状の４本のガイド部材７５とＬ字状のシャッタ４８とを備える。４本のガイド部材７５は、例えば、熱伝導性部材であるグラファイト７６及び７７を介して冷却素子であるペルチェ素子７８に接続される。図１０（ｂ）に示されるように、グラファイト７６の一端はガイド部材７５に接続され、グラファイト７６の他端は搬送ユニット７２を貫通して搬送ユニット７２の上面まで延伸される。図１０（ａ）、（ｂ）に示されるように、搬送ユニット７２の上面に配置されるグラファイト７７の一端は、例えば、並行して延びる部分を有し４本のグラファイト７６の他端に接続される。グラファイト７７の他端はペルチェ素子７８に接続される。Ｌ字状のシャッタ４８は実施形態４で示したものと同じものであり、貫通孔は形成されていない。

図１０においては、一つのペルチェ素子７８が、各樹脂保持部材７３に保持されたタブレット状樹脂１６をそれぞれ冷却するように、各樹脂保持部材７３に対応してペルチェ素子７８をそれぞれ設けた場合を示した。これに限らず、ペルチェ素子７８の冷却効果が充分であれば、複数の樹脂保持部材７３に対応して、１個のペルチェ素子７８を配置するような構成にしてもよい。ペルチェ素子７８を配置する位置は、搬送ユニット７２の上面においてグラファイト７７が配置可能な任意の位置に設定することができる。

図１１（ｂ）に示されるように、ペルチェ素子７８は、直流電圧源７９から直流電流を流すことによって吸熱現象と放熱現象とを起こす素子である。例えば、直流電圧源７９から直流電流を流すことによって、ペルチェ素子７８の一方の電極は周囲から吸熱することによって冷却される冷却部７８ａとなり、ペルチェ素子７８の他方の電極は周囲に放熱することによって加熱される加熱部７８ｂとなる。ペルチェ素子７８は、この冷却部７８ａを使用して、例えば、冷却する対象物となるタブレット状樹脂１６を冷却する冷却素子である。

図１０〜１１に示されるように、グラファイト７６及び７７は、ペルチェ素子７８の冷却部７８ａとガイド部材７５とを熱的に接続する。グラファイト７６及び７７は、例えば、銅の２倍から５倍程度、ダイヤモンドには劣るが非常に高い熱伝導率を有する部材である。ペルチェ素子７８は、ペルチェ素子７８の冷却部７８ａからグラファイト７７及び７６を経由して、ガイド部材７５に冷却熱を熱伝導させる。このことにより、ガイド部材７５がペルチェ素子７８からの冷却熱によって冷却される。冷却されたガイド部材７５によってタブレット状樹脂１６を冷却することができる。したがって、ペルチェ素子７８とグラファイト７７及び７６とガイド部材７５とは、タブレット状樹脂１６を冷却する冷却部として機能する。なお、グラファイト７６及び７７の形状は、ペルチェ素子７８からの冷却熱を効率よくガイド部材７５に熱伝導させる形状であることが好ましい。

ペルチェ素子７８を使用してタブレット状樹脂１６を冷却することによって、対象物保持部材２４に設けられたヒータ２９から受ける熱の影響を低減することができる。したがって、タブレット状樹脂１６が温度上昇することを抑制することができる。

この場合には、ペルチェ素子７８の冷却部７８ａの冷却熱を効率よくガイド部材７５に熱伝導させるため、ペルチェ素子７８とガイド部材７５との間に熱伝導率が非常に高いグラファイト７６及び７７を配置した。これに限らず、ペルチェ素子７８とガイド部材７５との間に、銅などの熱伝導率が高い部材を配置してもよい。加えて、ガイド部材７５自体も熱伝導率が高く、耐磨耗性の高い部材を使用することが好ましい。ガイド部材７５自体をグラファイトで構成することもできる。

図１０（ｂ）、図１１（ｂ）に示されるように、樹脂保持部材７３の周囲を取り囲むカバー部材３８の下面にもペルチェ素子８０を接続することができる。直流電圧源８１から直流電流を流すことによって、冷却部８０ａと加熱部８０ｂとを形成する。ペルチェ素子８０の冷却部８０ａを、カバー部材３８の下面に熱的に接続する。この場合には、カバー部材３８を熱伝導率が高いグラファイトや銅などによって構成することが好ましい。

ペルチェ素子８０の冷却部８０ａから冷却熱を熱伝導させ、カバー部材３８自体を冷却する。冷却されたカバー部材３８によってカバー部材３８の内部が冷却される。このことにより、カバー部材３８の内部に保持されているタブレット状樹脂１６をさらに冷却することができる。ペルチェ素子８０とカバー部材３８とは、タブレット状樹脂１６を冷却する冷却部として機能する。したがって、タブレット状樹脂１６が温度上昇することをいっそう抑制することができる。

この場合には、複数のペルチェ素子８０をカバー部材３８の下面に接続した。これに限らず、複数のペルチェ素子をカバー部材３８の側面に接続してもよい。また、図１１（ｂ）に示されるように、ペルチェ素子に直流電流を流す直流電圧源については、各ペルチェ素子７８に対応してそれぞれ直流電圧源７９を設けてもよいし、複数のペルチェ素子８０に対応して１個の直流電圧源８１を設けてもよい。

なお、図示をしていないが、ペルチェ素子７８及び８０を安定して使用するためには、ペルチェ素子７８及び８０の加熱部７８ｂ及び８０ｂ側にヒートシンクを接続しておくことが好ましい。このことにより、ペルチェ素子７８及び８０自体が高温になって、はんだ接合部に不具合が発生することを抑制することができる。

本実施形態によれば、樹脂保持部材７３を構成するガイド部材７５を、熱伝導性部材であるグラファイト７６及び７７を介して冷却素子であるペルチェ素子７８に熱的に接続する。ペルチェ素子７８に直流電流を流すことによって、ペルチェ素子７８の冷却部７８ａからグラファイト７７及び７６を経由して冷却熱を熱伝導させ、ガイド部材７５を冷却する。冷却されたガイド部材７５によってタブレット状樹脂１６を冷却することができる。したがって、タブレット状樹脂１６が温度上昇することを抑制することができる。

さらに、カバー部材３８の下面にもペルチェ素子８０を熱的に接続する。ペルチェ素子８０に直流電流を流すことによって、ペルチェ素子８０の冷却部８０ａから冷却熱を熱伝導させ、カバー部材３８自体を冷却する。このことにより、カバー部材３８の内部に保持されているタブレット状樹脂１６をさらに冷却することができる。したがって、タブレット状樹脂１６が温度上昇することをいっそう抑制することができる。

本実施形態によれば、ペルチェ素子７８、８０からの冷却熱を熱伝導させることによってタブレット状樹脂１６を冷却する。冷却用のガスを使用しないので、環境にやさしく冷却部の構成も簡単で保守点検を容易にすることができる。加えて、カバー部材３８の底面に落下した樹脂粉などがある場合、冷却用のガスによって樹脂粉などがカバー部材３８内に舞い上がることを抑制することができる。本実施形態においても、実施形態１と同様の効果を奏する。

本実施形態においては、ペルチェ素子７８及び８０を搬送ユニット７２の上面及びカバー部材３８の下面にそれぞれ設けた。これに限らず、搬送ユニット７２の上面に設けたペルチェ素子７８の冷却効果（タブレット状樹脂１６の温度上昇を抑制する効果）が充分であれば、カバー部材３８の下面にペルチェ素子８０を設けなくてもよい。

各実施形態においては、タブレット状樹脂１６の形状として、円柱状のタブレット状樹脂を使用した例を示した。これに限らず、タブレット状樹脂の形状としては、四角柱状、円板状、平板状などの形状であってもよい。固形状の形状を有する樹脂であれば特に構わない。

以上のように、上記実施形態の搬送装置は、樹脂成形対象物を保持する対象物保持部材と、対象物保持部材に設けられ樹脂成形対象物を加熱する加熱部と、樹脂を保持する樹脂保持部材と、樹脂保持部材に保持された樹脂を冷却する冷却部と、樹脂保持部材の周囲を取り囲むカバー部材とを備える構成としている。

この構成によれば、樹脂保持部材に保持された樹脂を冷却部によって冷却する。さらに、樹脂保持部材の周囲をカバー部材によって取り囲む。したがって、外部から受ける熱の影響を低減し、樹脂が温度上昇することを抑制することができる。

さらに、上記実施形態の搬送装置では、冷却部は、樹脂保持部材に設けられ、ガスが供給される中空状の通路により構成されるガス供給部を含む構成としている。

この構成によれば、冷却部が有する中空状の通路に冷却用のガスを供給して冷却部を冷却する。したがって、冷却された冷却部によって樹脂を冷却することができる。

さらに、上記実施形態の搬送装置では、樹脂保持部材の上部に設けられたガス供給口から樹脂保持部材の下部に設けられたガス排出口に向かって中空状の通路は形成され、ガス排出口から排出されたガスはカバー部材の内部を流動する構成としている。

この構成によれば、樹脂保持部材に設けられた中空状の通路に冷却用のガスを供給して冷却部を冷却する。さらに、カバー部材に排出された冷却用のガスによって樹脂を冷却する。したがって、よりいっそう効果的に樹脂を冷却することができる。

さらに、上記実施形態の搬送装置では、樹脂保持部材の上部に設けられたガス供給口から樹脂保持部材の側面に設けられたガス排出口に向かって中空状の通路は形成され、ガス排出口から排出されたガスはカバー部材の内部を流動する構成としている。

この構成によれば、カバー部材の底面に落下した樹脂粉などがある場合、冷却用のガスによって樹脂粉などがカバー部材内に舞い上がることを抑制することができる。

さらに、上記実施形態の搬送装置では、樹脂保持部材は、ガイド部材と開閉部材とを備える構成としている。

この構成によれば、樹脂保持部材をガイド部材と開閉部材とによって構成し、樹脂保持部材に保持された樹脂をガイド部材又は開閉部材によって冷却することができる。

さらに、上記実施形態の搬送装置では、樹脂保持部材は、収容部材と開閉部材とを備える構成としている。

この構成によれば、樹脂保持部材を収容部材と開閉部材とによって構成し、樹脂保持部材に保持された樹脂を収容部材によって冷却することができる。

さらに、上記実施形態の搬送装置では、中空状の通路は、ガイド部材又は開閉部材に形成される構成としている。

この構成によれば、中空状の通路をガイド部材又は開閉部材に形成する。中空状の通路に冷却用のガスを供給することによって樹脂を冷却することができる。

さらに、上記実施形態の搬送装置では、中空状の通路は、収容部材の周囲を取り囲むように形成される構成としている。

この構成によれば、中空状の通路を収容部材の周囲を取り囲むように形成する。中空状の通路に冷却用のガスを供給することによって樹脂を冷却することができる。

さらに、上記実施形態の搬送装置では、冷却部は、ペルチェ素子と、ペルチェ素子とガイド部材との間を熱的に接続する熱伝導性部材とを含む構成としている。

この構成によれば、冷却部をペルチェ素子と熱伝導性部材とガイド部材とによって構成する。ペルチェ素子により熱伝導性部材を経由してガイド部材を冷却する。したがって、ガイド部材によって樹脂を冷却することができる。

さらに、上記実施形態の搬送装置では、冷却部は、カバー部材に熱的に接続されたペルチェ素子である。

この構成によれば、冷却部をカバー部材に接続されたペルチェ素子によって構成する。ペルチェ素子によりカバー部材を冷却する。したがって、カバー部材によって樹脂を冷却することができる。

さらに、上記実施形態の搬送装置では、カバー部材は集塵部を備える構成としている。

この構成によれば、カバー部材に集塵部を設けることによって、樹脂粉などがカバー部材内に舞い上がることを抑制することができる。

さらに、樹脂成形装置は、上記実施形態の搬送装置を備える構成としている。

この構成によれば、上記実施形態の搬送装置を使用することによって、搬送中に樹脂が温度上昇することを抑制することができる。

さらに、樹脂成形品の製造方法は、上記実施形態の樹脂成形装置を用いて、搬送装置により搬送された樹脂成形対象物に対して樹脂成形を行う。

この方法によれば、上記実施形態の樹脂成形装置が有する搬送装置を用いることによって、搬送中に樹脂が温度上昇することを抑制することができる。

本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

１ 樹脂成形装置
２ 基盤
３ タイバー
４ 固定プラテン
５ 可動プラテン
６ 型締機構
７ 上型
８ 下型
９ 成形型
１０ ヒータ
１１、５３、７１ 搬送装置
１２ 半導体チップ
１３、５７ リードフレーム（樹脂成形対象物）
１４ 配置領域
１５ ボンディングワイヤ
１６ タブレット状樹脂（樹脂）
１７ ポット
１８ プランジャ
１９ 駆動機構
２０ キャビティ
２１ カル凹部
２２ ランナ
２３、５４、７２ 搬送ユニット
２４ 対象物保持部材
２５、３９、４３、４６、５５、７３ 樹脂保持部材
２６、５６、６６、７４ 樹脂配置部
２７ 基台
２８ リードフレーム押さえ
２９ ヒータ（加熱部）
３０ ガイド部材
３１、４０、４４ シャッタ（冷却部、開閉部材）、
３２、４２、４２ａ、４２ｂ、４９ 貫通孔（中空状の通路、ガス供給部）
３３、５０ ガス供給口
３４、４１、５１、６９ ガス排出口
３５、４５、５２、６４ 連通路
３６、６５ ガス導入口
３７ ガス供給部
３８ カバー部材
４７、７５ ガイド部材（冷却部）
４８、５９ シャッタ（開閉部材）
５８ 収容部材（冷却部）
６０、６７ 外枠
６１ 貫通路（中空状の通路、ガス供給部）
６２ ガス供給部
６３ ガス排出部
６８ 底板
７０、７０ａ、７０ｂ 連通路（中空状の通路、ガス供給部）
７６、７７ グラファイト（熱伝導性部材、冷却部）
７８、８０ ペルチェ素子（冷却部）
７８ａ、８０ａ 冷却部
７８ｂ、８０ｂ 加熱部
７９、８１ 直流電圧源
ＤＣ 集塵部

Claims (13)

1. 樹脂成形対象物を保持する対象物保持部材と、
   前記対象物保持部材に設けられ前記樹脂成形対象物を加熱する加熱部と、
   樹脂を保持する樹脂保持部材と、
   前記樹脂保持部材に保持された前記樹脂を冷却する冷却部と、
   前記樹脂保持部材の周囲を取り囲むカバー部材とを備える、搬送装置。
2. 前記冷却部は、前記樹脂保持部材に設けられ、ガスが供給される中空状の通路により構成されるガス供給部を含む、請求項１に記載の搬送装置。
3. 前記樹脂保持部材の上部に設けられたガス供給口から前記樹脂保持部材の下部に設けられたガス排出口に向かって前記中空状の通路は形成され、
   前記ガス排出口から排出された前記ガスは前記カバー部材の内部を流動する、請求項２に記載の搬送装置。
4. 前記樹脂保持部材の上部に設けられたガス供給口から前記樹脂保持部材の側面に設けられたガス排出口に向かって前記中空状の通路は形成され、
   前記ガス排出口から排出された前記ガスは前記カバー部材の内部を流動する、請求項２に記載の搬送装置。
5. 前記樹脂保持部材は、ガイド部材と開閉部材とを備える、請求項１〜４のいずれか１項に記載の搬送装置。
6. 前記樹脂保持部材は、収容部材と開閉部材とを備える、請求項１〜４のいずれか１項に記載の搬送装置。
7. 前記中空状の通路は、前記ガイド部材又は前記開閉部材に形成される、請求項５に記載の搬送装置。
8. 前記中空状の通路は、前記収容部材の周囲を取り囲むように形成される、請求項６に記載の搬送装置。
9. 前記冷却部は、ペルチェ素子と、前記ペルチェ素子と前記ガイド部材との間を熱的に接続する熱伝導性部材と、を含む請求項５に記載の搬送装置。
10. 前記冷却部は、前記カバー部材に熱的に接続されたペルチェ素子である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の搬送装置。
11. 前記カバー部材は集塵部を備える、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の搬送装置。
12. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の搬送装置を備える、樹脂成形装置。
13. 請求項１２の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する方法であって、
    前記搬送装置により搬送された前記樹脂成形対象物に対して樹脂成形を行う樹脂成形品の製造方法。

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