JP2014135330A - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents
樹脂封止装置及び樹脂封止方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014135330A JP2014135330A JP2013001303A JP2013001303A JP2014135330A JP 2014135330 A JP2014135330 A JP 2014135330A JP 2013001303 A JP2013001303 A JP 2013001303A JP 2013001303 A JP2013001303 A JP 2013001303A JP 2014135330 A JP2014135330 A JP 2014135330A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- resin material
- storing
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 440
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 440
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 137
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 43
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 161
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 67
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 50
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 41
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 35
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 20
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 claims description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 19
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 16
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 15
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 9
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 abstract 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
【課題】 樹脂封止装置において、樹脂材料の昇温を防止して、製品の品質や歩留まりを向上する。また、装置の稼働率を向上する。
【解決手段】 樹脂タブレット１６を搬送するローダー１２において、個々の樹脂タブレット１６を収容する収容部２９が有する壁３１の内部に連通路３２を形成し、この連通路３２に冷却用の媒体を供給して流動させることによって、樹脂タブレット１６を冷却する。加熱されたクランパ２８や上型及び下型とが輻射する輻射熱の影響を防ぎ、樹脂タブレット１６の温度を一定に維持、管理することを可能にして、樹脂タブレット１６の劣化や変質を防ぐ。
【選択図】図３
【解決手段】 樹脂タブレット１６を搬送するローダー１２において、個々の樹脂タブレット１６を収容する収容部２９が有する壁３１の内部に連通路３２を形成し、この連通路３２に冷却用の媒体を供給して流動させることによって、樹脂タブレット１６を冷却する。加熱されたクランパ２８や上型及び下型とが輻射する輻射熱の影響を防ぎ、樹脂タブレット１６の温度を一定に維持、管理することを可能にして、樹脂タブレット１６の劣化や変質を防ぐ。
【選択図】図３
Description
本発明は、樹脂材料を使用して成形した硬化樹脂によって、基板に装着したＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の電子部品を樹脂封止する電子部品の樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関するものである。
従来から、トランスファモールド法、圧縮成形法（コンプレッションモールド法）、射出成形法（インジェクションモールド法）等の樹脂成形技術を使用して、リードフレームやプリント基板等からなる基板に装着したＩＣ等の電子部品（多くはチップ状であるので以下適宜「チップ」という。）を硬化樹脂によって樹脂封止することが行われている。
例えば、トランスファモールド法を使用する樹脂封止装置は、通常、次のような基本的構成を備えている。樹脂封止装置は、成形前のリードフレームと熱硬化性樹脂からなる樹脂タブレットとを装填する材料装填部、成形前リードフレームに装着された電子部品を樹脂材料によって樹脂封止する成形型を備えた樹脂成形部、成形前のリードフレームと樹脂タブレットとを樹脂成形部に搬送する材料搬送機構などを備える。
そして、このような樹脂封止装置を用いて電子部品を樹脂封止する工程は、次のように行われている。予め、樹脂成形部における成形型（上型及び下型）を加熱手段によって成形温度（例えば、１８０℃程度）に加熱し、上型と下型とを型開きする。次に、材料搬送機構を使用して、材料装填部の成形前リードフレームを下型の型面における所定位置に供給する。封止前リードフレームは、硬化樹脂との密着性をよくするために、通常は１００℃〜１２０℃にプリヒートされている。材料搬送機構を使用して、樹脂タブレットを下型に設けられたポットの内部に供給する。次に、下型を上動して、上型と下型とを型締めする。このとき、電子部品とその周辺のリードフレームとは、上型と下型との少なくとも一方に設けられたキャビティの内部に収容される。次に、ポット内の樹脂タブレットをプランジャによって押圧して溶融させることによって、溶融樹脂（流動性樹脂）を生成する。更に流動性樹脂を押圧して、樹脂通路を通してキャビティ内に注入する。引き続き、硬化に必要な所要時間だけ流動性樹脂を加熱することによって、流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する。このことによって、キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームとは、キャビティの形状に対応して成形された硬化樹脂（封止樹脂）内に封止される。次に、硬化に必要な所要時間の経過後において、上型と下型とを型開きして、封止済リードフレームを離型する。
ところで、樹脂タブレットとしては熱硬化性樹脂が用いられるため、通常、２０℃〜３０℃の所定温度で保管、維持されていることが望ましい。所定温度で保管しないと、樹脂タブレットが劣化、変質してしまい、成形不良や搬送不良の要因となる。封止前リードフレームや上型及び下型は高温状態に加熱、維持されているので、封止前リードフレームや上型及び下型からの輻射熱などによって樹脂タブレットは昇温しやすくなる。そのため、樹脂タブレットの保管場所の温度管理を厳格に行うことが必要になる（例えば、特許文献１の段落〔０００５〕〜〔０００６〕参照）。
樹脂タブレットを温度管理する樹脂モールド装置（樹脂封止装置）として、「仕切壁により周囲を取り囲む部屋内に配置され、複数の樹脂タブレットを収容保管してテーブル上に供給可能なタブレット供給手段」と、「タブレット供給手段を収容する部屋内の温度を所定温度以下に維持する冷却手段」と、「前記冷却手段の冷却動作を制御するための制御手段」と、を装備したことを特徴とする樹脂モールド装置が提案されている。（例えば、特許文献１の段落〔０００７〕参照）。
しかしながら、上記従来の構成では、次のような問題点が発生する。仕切壁により周囲を取り囲む部屋の中では、冷媒により冷やした空気をパーツフィーダに装填された樹脂タブレットに吹き付けることによって、部屋内の温度を常温に維持するように温度管理することができる。しかし、仕切壁で取り囲む部屋から樹脂タブレットを一旦外に搬出した時からは、上型及び下型や封止前リードフレームからの輻射熱の影響を受けてしまう。したがって、樹脂タブレットを保管している部屋から樹脂タブレットを搬出し、材料搬送機構を使用して、樹脂タブレットを下型に設けられたポット内へ供給するまでの間に、上型及び下型や封止前リードフレームからの輻射熱の影響を受けて、樹脂タブレットが昇温し、劣化や変質して、製品の品質や歩留まりの低下を引き起こすおそれがある。
また、樹脂タブレットが昇温すると、劣化した樹脂タブレットの粉や破片などが、材料搬送機構や下型ポット内などの樹脂タブレット収容部に固着して、樹脂タブレットの装填や搬送を妨げる原因となることがある。したがって、搬送機構や上型及び下型などを清掃する回数や時間が増え、樹脂封止装置全体の稼働率を低下させるおそれがある。
また、樹脂タブレットは３０℃以上の高温になると架橋反応が進み、樹脂タブレットが硬化して流動しにくくなる。このことから、樹脂封止の際にボイドが発生したり、ワイヤー流れが発生したりして、製品の品質や歩留まりが低下するおそれがある。
また、最近の樹脂封止装置は封止樹脂を成形する成形モジュールを複数個、備える構成が主流となっている。しかし、封止前リードフレームや樹脂タブレットを搬送する機構は各成形モジュールとも共通の搬送機構を用いることが多い。そのため、各成形モジュールによって搬送時間が異なるので、樹脂タブレットが上型及び下型や封止前リードフレームから受ける輻射熱の影響が異なる。このことから、各成形モジュールによって樹脂タブレットの状態が異なり、製品の品質や歩留まりが成形モジュール毎に異なるという問題が発生するおそれがある。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、樹脂封止装置において、樹脂タブレットを保管している間、又は、樹脂タブレットを搬送して成形型に供給するまでの間のうち少なくともいずれかにおいて、樹脂タブレットに対する輻射熱の影響を防ぐ樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止装置は、第１の成形型と、第１の成形型に相対向して設けられた第２の成形型と、第１の成形型と第２の成形型との少なくともいずれかに設けられたキャビティと、第１の成形型と第２の成形型との少なくともいずれかに設けられた加熱手段と、樹脂材料を保管する保管機構又は第１の成形型と第２の成形型との間に樹脂材料を搬送する搬送機構とを備え、第１の成形型と第２の成形型とが型締めした状態において、樹脂材料から生成された流動性樹脂をキャビティにおいて硬化させることによって硬化樹脂を形成して、基板に装着されたチップを硬化樹脂によって樹脂封止する樹脂封止装置であって、保管機構に設けられ樹脂材料を収容する収容部又は搬送機構に設けられ樹脂材料を収容する収容部を備えるとともに、収容部が断熱性材料によって構成されることを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止装置は、第１の成形型と、第１の成形型に相対向して設けられた第２の成形型と、第１の成形型と第２の成形型との少なくともいずれかに設けられたキャビティと、第１の成形型と第２の成形型との少なくともいずれかに設けられた加熱手段と、樹脂材料を保管する保管機構又は第１の成形型と第２の成形型との間に樹脂材料を搬送する搬送機構とを備え、第１の成形型と第２の成形型とが型締めした状態において、樹脂材料から生成された流動性樹脂をキャビティにおいて硬化させることによって硬化樹脂を形成して、基板に装着されたチップを硬化樹脂によって樹脂封止する樹脂封止装置であって、保管機構に設けられ樹脂材料を収容する収容部又は搬送機構に設けられ樹脂材料を収容する収容部と、収容部が有する壁の内部に設けられた連通路と、連通路に冷却用の媒体を供給する供給機構とを備えることを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止装置は、第１の成形型と、第１の成形型に相対向して設けられた第２の成形型と、第１の成形型と第２の成形型との少なくともいずれかに設けられたキャビティと、第１の成形型と第２の成形型との少なくともいずれかに設けられた加熱手段と、樹脂材料を保管する保管機構又は第１の成形型と第２の成形型との間に樹脂材料を搬送する搬送機構とを備え、第１の成形型と第２の成形型とが型締めした状態において、樹脂材料から生成された流動性樹脂をキャビティにおいて硬化させることによって硬化樹脂を形成して、基板に装着されたチップを硬化樹脂によって樹脂封止する樹脂封止装置であって、保管機構に設けられ樹脂材料を収容する収容部又は搬送機構に設けられ樹脂材料を収容する収容部と、収容部を取り囲むカバーとを備えるとともに、カバーが断熱性材料によって構成されることを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止装置は、第１の成形型と、第１の成形型に相対向して設けられた第２の成形型と、第１の成形型と第２の成形型との少なくともいずれかに設けられたキャビティと、第１の成形型と第２の成形型との少なくともいずれかに設けられた加熱手段と、樹脂材料を保管する保管機構又は第１の成形型と第２の成形型との間に樹脂材料を搬送する搬送機構とを備え、第１の成形型と第２の成形型とが型締めした状態において、樹脂材料から生成された流動性樹脂をキャビティにおいて硬化させることによって硬化樹脂を形成して、基板に装着されたチップを硬化樹脂によって樹脂封止する樹脂封止装置であって、保管機構に設けられ樹脂材料を収容する収容部又は搬送機構に設けられ樹脂材料を収容する収容部と、収容部を取り囲むカバーと、カバーが有する壁の内部に設けられた連通路と、連通路に冷却用の媒体を供給する供給機構とを備えることを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述した樹脂封止装置において、樹脂材料はタブレット状、シート状、粒状、顆粒状、粉状、又は、常温で液状のいずれかであることを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述した樹脂封止装置において、収容部に複数個のタブレット状の樹脂材料が収容されることを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述した樹脂封止装置において、第１の成形型及び第２の成形型を少なくとも有する成形型群と成形型群を型締めする型締め機構とを少なくとも有する成形モジュールと、樹脂材料と基板とのうち少なくともいずれかを受け入れる機能を少なくとも有する受入モジュールとを有し、成形モジュールは複数個設けられ、
受入モジュールと複数個の成形モジュールのうちの１個の成形モジュールとが着脱可能であり、複数個の成形モジュール同士が互いに着脱可能であることを特徴とする。
受入モジュールと複数個の成形モジュールのうちの１個の成形モジュールとが着脱可能であり、複数個の成形モジュール同士が互いに着脱可能であることを特徴とする。
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止方法は、第１の成形型と第１の成形型に相対向して設けられた第２の成形型とを準備する工程と、第１の成形型と第２の成形型との少なくともいずれかに設けられたキャビティを準備する工程と、第１の成形型と第２の成形型との少なくともいずれかを加熱する工程と、樹脂材料を保管する工程又は第１の成形型と第２の成形型との間に樹脂材料を搬送する工程と、第１の成形型と第２の成形型とを型締めする工程と、樹脂材料から流動性樹脂を生成しキャビティにおいて流動性樹脂を硬化させることによって硬化樹脂を形成する工程と、基板に装着されたチップを硬化樹脂によって樹脂封止する工程とを備えた樹脂封止方法であって、樹脂材料を保管する工程又は樹脂材料を搬送する工程においては、樹脂材料を収容部に収容するとともに、収容部を断熱性材料によって構成することを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止方法は、第１の成形型と第１の成形型に相対向して設けられた第２の成形型とを準備する工程と、第１の成形型と第２の成形型との少なくともいずれかに設けられたキャビティを準備する工程と、第１の成形型と第２の成形型との少なくともいずれかを加熱する工程と、樹脂材料を保管する工程又は第１の成形型と第２の成形型との間に樹脂材料を搬送する工程と、第１の成形型と第２の成形型とを型締めする工程と、樹脂材料から流動性樹脂を生成しキャビティにおいて流動性樹脂を硬化させることによって硬化樹脂を形成する工程と、基板に装着されたチップを硬化樹脂によって樹脂封止する工程とを備えた樹脂封止方法であって、樹脂材料を保管する工程又は樹脂材料を搬送する工程においては、樹脂材料を収容部に収容し、収容部が有する壁の内部に設けられた連通路に冷却用の媒体を供給することを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止方法は、第１の成形型と第１の成形型に相対向して設けられた第２の成形型とを準備する工程と、第１の成形型と第２の成形型との少なくともいずれかに設けられたキャビティを準備する工程と、第１の成形型と第２の成形型との少なくともいずれかを加熱する工程と、樹脂材料を保管する工程又は第１の成形型と第２の成形型との間に樹脂材料を搬送する工程と、第１の成形型と第２の成形型とを型締めする工程と、樹脂材料から流動性樹脂を生成しキャビティにおいて流動性樹脂を硬化させることによって硬化樹脂を形成する工程と、基板に装着されたチップを硬化樹脂によって樹脂封止する工程とを備えた樹脂封止方法であって、樹脂材料を保管する工程又は樹脂材料を搬送する工程においては、樹脂材料を収容部に収容し、カバーによって収容部を取り囲み、カバーを断熱性材料によって構成することを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止方法は、第１の成形型と第１の成形型に相対向して設けられた第２の成形型とを準備する工程と、第１の成形型と第２の成形型との少なくともいずれかに設けられたキャビティを準備する工程と、第１の成形型と第２の成形型との少なくともいずれかを加熱する工程と、樹脂材料を保管する工程又は第１の成形型と第２の成形型との間に樹脂材料を搬送する工程と、第１の成形型と第２の成形型とを型締めする工程と、樹脂材料から流動性樹脂を生成しキャビティにおいて流動性樹脂を硬化させることによって硬化樹脂を形成する工程と、基板に装着されたチップを硬化樹脂によって樹脂封止する工程とを備えた樹脂封止方法であって、樹脂材料を保管する工程又は樹脂材料を搬送する工程においては、樹脂材料を収容部に収容し、カバーによって収容部を取り囲み、カバーが有する壁の内部に設けられた連通路に冷却用の媒体を供給することを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述した樹脂封止方法において、樹脂材料はタブレット状、シート状、粒状、顆粒状、粉状、又は、常温で液状のいずれかであることを特徴とする。
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述した樹脂封止方法において、収容部に複数個のタブレット状の樹脂材料を収容することを特徴とする。
本発明によれば、樹脂封止装置において、搬送機構又は保管機構に設けられ、樹脂材料を収容する収容部を備える。加えて、その収容部が断熱性材料によって構成されることとした。又は、その収容部の壁の内部に連通路を設け、連通路に冷却用の媒体を供給することとした。これらのことによって、第１の成形型又は第２の成形型等から樹脂材料が受ける輻射熱による影響を防ぐことができる。
また、樹脂封止装置において、搬送機構又は保管機構に設けられ、樹脂材料を収容する収容部と、その収容部を取り囲むカバーとを備える。加えて、そのカバーが断熱性材料によって構成されることとした。又は、そのカバーの壁の内部に連通路を設け、連通路に冷却用の媒体を供給することとした。これらのことによって、第１の成形型又は第２の成形型等から樹脂材料が受ける輻射熱による影響を防ぐことができる。
リードフレーム、プリント基板等の基板に装着したＩＣ等のチップを硬化樹脂（封止樹脂）によって樹脂封止する樹脂封止装置１において、樹脂タブレット１６を搬送するローダー１２又は保管する樹脂タブレット供給ユニット６若しくは材料搬出ユニット７に設けられた樹脂タブレット１６の収容部２９を、断熱性材料によって構成する。
樹脂封止装置１において、樹脂タブレット１６を搬送するローダー１２又は保管する樹脂タブレット供給ユニット６若しくは材料搬出ユニット７に設けられた樹脂タブレット１６の収容部２９が有する壁３１の内部に連通路３２を設けて、連通路３２に冷却用の媒体を供給する。
樹脂封止装置１において、樹脂タブレット１６を搬送するローダー１２又は保管する樹脂タブレット供給ユニット６若しくは材料搬出ユニット７に設けられた樹脂タブレット１６の収容部３６を取り囲むカバー３７を、断熱性材料によって構成する。
樹脂封止装置１において、樹脂タブレット１６を搬送するローダー１２又は保管する樹脂タブレット供給ユニット６若しくは材料搬出ユニット７に設けられた樹脂タブレット１６の収容部３６を取り囲むカバー３７が有する壁３８の内部に連通路３９を設けて、連通路３８に冷却用の媒体を供給する。
本発明に係る樹脂封止装置の実施例１について、図１〜図４を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
図１において、樹脂封止装置１は、受入及び払出モジュール２と成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃとから構成されている。受入及び払出モジュール２には、リードフレーム供給ユニット４と、リードフレーム整列ユニット５と、樹脂タブレット供給ユニット６と、材料搬出ユニット７と、リードフレーム収容ユニット８と、コントローラ９とが設けられている。成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃには、それぞれプレスユニット１０が配置されている。各プレスユニット１０には、昇降可能な下型１１と、下型１１の上方に相対向して配置され固定された上型（図２の上型１８参照）とが、設けられている。受入及び払出モジュール２と各プレスユニット１０との間を移動することができるようにして、ローダー１２とアンローダー１３とが設けられている。少なくとも上型１８と下型１１とは成形型群を構成する（図２参照）。
下型１１には複数のポット１４が設けられている。ローダー１２は、例えば、材料搬出ユニット７とプレスユニット１０との間を往復して移動することができるようにして設けられている。上型１８と下型１１とには、それぞれヒータ等の加熱手段（図２のヒータ２０参照）が埋め込まれている。上型１８と下型１１とは、加熱手段によって通常は１８０℃程度に加熱されている。ローダー１２とアンローダー１３と成形型群とを含む各ユニットにおける動作は、すべてコントローラ９によって自動的に制御される。
封止前リードフレーム１５は、リードフレーム本体とそのリードフレームに装着されたチップとを有する。チップの端子とリードフレームの端子とは、ワイヤによって電気的に接続される（図２参照）。
以下、樹脂封止装置１の動作を説明する。まず、リードフレーム供給ユニット４は、樹脂封止装置１の外部から受け取った封止前リードフレーム１５をリードフレーム整列ユニット５に送り出す。リードフレーム整列ユニット５は、受け取った封止前リードフレーム１５を所定の方向へ整列させて、それらを材料搬出ユニット７に送り出す。並行して、樹脂タブレット供給ユニット６は、樹脂封止装置１の外部から受け取った樹脂材料である樹脂タブレット１６のうち必要な個数（図１では４個）を材料搬出ユニット７に送り出す。
次に、材料搬出ユニット７において、リードフレーム整列ユニット５において整列させた封止前リードフレーム１５（図１では２枚）と、４個の樹脂タブレット１６とを、ローダー１２に引き渡す。
次に、ローダー１２が、それぞれ材料搬出ユニット７から受け取った２枚の封止前リードフレーム１５と４個の樹脂タブレット１６とを、プレスユニット１０へ同時に搬送する。ローダー１２は、封止前リードフレーム１５を下型１１の所定位置に、樹脂タブレット１６を下型１１に設けられたポット１４の内部に、それぞれ供給する。
図２は図１に示された樹脂封止装置１のプレスユニット１０を示す部分断面図である。上部固定盤１７の下面には上型１８が、可動盤１９の上面には下型１１が固定されている。上型１８と下型１１とには加熱手段としてヒータ２０が内蔵されている。上型１８と下型１１とはヒータ２０よって通常は１８０℃程度に加熱されている。下型１１の所定領域には封止前リードフレーム１５が装着されている。封止前リードフレーム１５は、リードフレーム本体とそのリードフレームに装着されたチップ２１とを有し、チップ２１の端子とリードフレームの端子とは、ワイヤ２２によって電気的に接続される。
以下、樹脂封止装置１の型締め動作について説明する。型締め機構２３を用いて可動盤１９の上面に固定された下型１１を上動させて、上型１８と下型１１とを型締めする。各ポット１４内に供給された樹脂タブレット１６を加熱しながらプランジャ２４によって押圧する。各ポット１４内において、樹脂タブレット１６を加熱して溶融させて流動性樹脂を生成し、引き続きプランジャ２４によって流動性樹脂を押圧する。これにより、樹脂通路２５を通して流動性樹脂をキャビティ２６の内部に注入する。引き続き、硬化に必要な所要時間だけ流動性樹脂を加熱することによって、流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する。このことにより、キャビティ２６内のチップ２１とその周辺のリードフレームとは、キャビティ２６の形状に対応して成形された硬化樹脂（封止樹脂）内に封止される。
次に、硬化に必要な所要時間の経過後において、上型１８と下型１１とを型開きして、封止済リードフレーム（図示なし）を離型する。
次に、図１に示されたアンローダー１３を使用して、プレスユニット１０において樹脂封止された封止済リードフレームを、リードフレーム収容ユニット８に収容する。
図３は、本実施例において樹脂タブレットを収容する収容部を示す部分断面図である。図３を参照して、ローダー１２に封止前リードフレーム１５と樹脂タブレット１６とを収容して、搬送する場合について説明する。ローダー１２は、封止前リードフレーム１５を搬送している間にプリヒートするために、ヒータ２７を内蔵するクランパ２８を備えている。ローダー１２において、個々の樹脂タブレット１６をそれぞれ収容する収容部２９と、収容部２９の下方において開閉可能にして設けられたシャッター３０とが設けられている。収容部２９が有する壁３１の内部に連通路３２が形成されている。
冷却用の媒体供給部３３から連通路３２に冷却用の媒体（気体又は液体）を供給して流動させることによって、収容部２９を介して樹脂タブレット１６を冷却する。冷却用の媒体として気体（例えば、エアー）を用いた場合には、エアー供給口３４からエアーが供給され、エアー排出口（図４のエアー排出口３５参照）からエアーが排出される。必要に応じて、エアー排出口３５を経由して連通路３１を吸引してもよい。
図４（ａ）、（ｂ）は、図３に示された収容部２９をそれぞれ示す側面断面図及び平面断面図である。図４（ａ）、（ｂ）は、ローダー１２において、複数個（図４では８個）の樹脂タブレット１６を収容して搬送する例を示す。収容部２９が有する壁３１の内部には、複数の樹脂タブレット１６を取り囲むようにして連通路３２を形成する。この連通路３２に冷却用の媒体（気体又は液体）を供給して流動させることによって、すべての樹脂タブレット１６を効果的に冷却する。冷却用の媒体として気体（例えば、エアー）を用いた場合には、エアー供給口３４から供給されたエアーは複数の樹脂タブレット１６の周囲を取り囲むようにして形成された連通路３２を通って、２か所のエアー排出口３５から収容部２９の外へ排出される。
連通路３２に供給するエアーについては、樹脂封止装置全体の構成、設けられる成形モジュールの数、収容する樹脂タブレットの数などに応じて、流量、速度などを最適化することが好ましい。このことにより、樹脂タブレットの温度を管理して安定に維持することができる。図４（ａ）、（ｂ）ではエアー供給口３４が１か所、エアー排出口３５が２か所の場合を示した。これに限らす、収容する樹脂タブレット１６の数によっては、エアー供給口とエアー排出口との数を増やして、樹脂タブレット１６を効果的に冷却することも可能である。
以下、図１〜４を参照して、ローダー１２による封止前リードフレーム１５と樹脂タブレット１６との搬送工程を説明する。ローダー１２による搬送工程においては、処理工数を少なくして樹脂封止装置の処理能力を上げるために、封止前リードフレーム１５と樹脂タブレット１６とを同時に搬送することが一般的に行われている。ローダー１２は、封止前リードフレーム１５と樹脂タブレット１６とを保持して下型１１の上方における所定位置まで搬送する。ローダー１２は所定位置まで移動した後に、シャッター２９を開くことによって、冷却された状態にある樹脂タブレット１６をポット１４内へ供給する。
ところで、樹脂タブレット１６は高温になると劣化や変質しやすいので、通常は２０℃〜３０℃に保管、維持されていることが望ましい。一方、封止前リードフレーム１５は、成形時にリードフレームと硬化樹脂との密着性をよくするために、ヒータ２７を内蔵するクランパ２８によって通常は１００℃〜１２０℃にプリヒートされている。そのために、従来の技術によれば、樹脂タブレット１６がローダー１２によって搬送されている間に、クランパ２８と１８０℃程度に加熱された上型１８及び下型１１とからの輻射熱を受けて昇温するという大きな問題点があった。
本実施例では、個々の樹脂タブレット１６をそれぞれ収容する収容部２９が有する壁３１の内部に形成した連通路３２に、冷却用の媒体を供給して流動させることによって、各樹脂タブレット１６を冷却する。このことにより、ヒータ２７を内蔵するクランパ２８と１８０℃程度に加熱された上型１８及び下型１１とが輻射する輻射熱による樹脂タブレット１６に対する影響を防ぐことができる。したがって、本実施例によれば、樹脂タブレット１６を安定して冷却し、温度を一定に維持して管理することを可能にして、樹脂タブレット１６の劣化や変質を防ぐことができる。
図５は、本発明に係る樹脂封止装置の実施例２において樹脂タブレットを収容する収容部を示す部分断面図である。図５を参照して、ローダー１２に樹脂タブレット１６を収容して、搬送する場合について説明する。ローダー１２において、樹脂タブレット１６を収容する収容部３６と、収容部３６を囲むようなカバー３７とを設ける。カバー３７は、通常、鉄、ステンレス、アルミニウムなどで形成される。カバー３７が有する壁３８の内部に連通路３９を形成する。冷却用の媒体供給部４０から連通路３９に、冷却用の媒体を供給して流動させることによって、各樹脂タブレット１６を冷却する。
ローダー１２は封止前リードフレーム１５と樹脂タブレット１６とを保持し、下型１１の所定位置まで搬送する（図１参照）。従来の技術によれば、樹脂タブレット１６がローダー１２によって搬送されている間に、ヒータ２７を内蔵するクランパ２８と１８０℃程度に加熱された上型１８及び下型１１（図２参照）とからの輻射熱を受けて昇温するという大きな問題点があった。
本実施例によれば、カバー３７が有する壁３８の内部に連通路３９を形成し、この連通路３９に、冷却用の媒体を供給して流動させることによって、収容部３６を介して各樹脂タブレット１６を冷却する。このことにより、ヒータ２７を内蔵するクランパ２８と１８０℃程度に加熱された上型１８及び下型１１とが輻射する輻射熱による樹脂タブレット１６に対する影響を防ぐことができる。したがって、本実施例によれば、樹脂タブレット１６を安定して冷却し、温度を一定に維持することを可能にして、樹脂タブレット１６の劣化や変質を防ぐことができる。
なお、本実施例における冷却用の媒体としては、実施例１と同様の気体や液体を使用することができる。冷却用の媒体としてエアーを用いた場合は、エアー供給口４０からエアーが供給され、エアー排出口（図示なし）から排出される。
また、カバー３７を、耐熱ガラスエポキシ積層板、スーパーエンジニアリングプラスチック、セラミックスなどのように高い断熱性を有する材料（断熱性材料）によって構成してもよい。このことにより、さらに断熱効果を高めることが可能となる。この場合には、要求される断熱性能によっては、図５に示された連通路３９を設けなくてもよい。
本実施例に係る発明は、ローダー１２において、樹脂タブレット１６を収容している収容部３６を囲むようなカバー３７を装備したことを特徴とする。このカバー３７が、ローダー１２に収容されている樹脂タブレット１６を断熱する効果を有するものである。カバー３７は、通常、鉄、ステンレス、アルミニウムなどで形成される。これに限らず、耐熱ガラスエポキシ積層板、スーパーエンジニアリングプラスチック、セラミックスなどの断熱効果の高い材料で形成すれば、さらに断熱効果を高めることが可能になる。カバー３７を装備することによって、ヒータ２７を内蔵するクランパ２８と１８０℃程度に加熱された上型１８及び下型１１とからの輻射熱による樹脂タブレット１６に対する影響を防ぐことができる。
なお、ここまで説明した各実施例においては、冷却用の媒体として気体又は液体のいずれでもよく、冷却効果を有する気体又は液体であれば使用することができる。冷却用の媒体としてフロン系等のガスを用いれば、高い冷却効果を得ることができる。一方、コストや作業性の観点からは、空気や水のように安くて扱いやすい媒体を使用することが望ましい。
また、各実施例において冷却用の媒体として液体を使用する場合には、図１に示された成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃの外側に（例えば、受入及び払出モジュール２に）冷却器を設けることが好ましい。冷却器によって冷却した液体を収容部２９の連通路３２（図３参照）又はカバー３７の連通路３９（図５参照）に供給し、収容部２９又はカバー３７の排出口から配管を経由して液体を冷却器に還流させる。このことによって、冷却用の媒体として一定量の液体を循環させて使用することができる。
また、各実施例において、ローダー１２で樹脂タブレット１６を搬送する例を示した。これに限らず、樹脂タブレット１６を整列して一時的に保管し（仮置きし）、搬出する部分（例えば、材料搬出ユニット７）に設けられた収容部においても、本発明を採用することによって同様の冷却効果が得られる。加えて、樹脂封止装置１に対して外部から供給された樹脂材料を一時的に保管する（仮置きする）部分（例えば、樹脂タブレット供給ユニット６）に設けられた収容部においても、本発明を採用することができる。本発明は、樹脂材料を保管又は搬送する際に収容部を用いる樹脂封止装置のすべてについて、同様の効果を奏するものである。加えて、樹脂封止装置１の外部から樹脂タブレット１６（樹脂材料）を直接ローダー１２（搬送機構）に供給する場合も本発明に含まれる。
また、各実施例における個々の樹脂タブレット１６を収容する収容部２９、３６の部材は、通常、鉄、ステンレス、アルミニウムなどによって構成される。この部材を、耐熱ガラスエポキシ積層板、スーパーエンジニアリングプラスチック、セラミックスなどのように高い断熱性を有する材料（断熱性材料）によって構成する場合には、さらに断熱効果を高めることができる。この場合には、要求される断熱性能によっては、図３に示された連通路３２、又は図５に示された連通路３９を設けなくてもよい。
また、各実施例における収容部２９、３６は、複数の樹脂タブレット１６をまとめて収容するように構成されていてもよい。
また、図３及び図５にそれぞれ示された連通路３２、３９の構造としては、連通路の内径、排気能力などに応じて様々な構造が考えられる。どのような構造においても、樹脂タブレット１６の昇温を防ぐという本発明の効果が得られる。
また、図３及び図５にそれぞれ示された連通路３２、３９に冷却用の媒体を供給して流動させることとした。変形例として、吸引口から連通路３２、３９の内部を吸引することによって連通路３２、３９を真空状態にした後に、吸引口を塞いでもよい。この変形例によれば、真空状態になった連通路３２、３９が断熱効果を奏する。したがって、真空状態になった連通路３２、３９をそれぞれ有する収容部２９、カバー３７が断熱性材料として機能する。
また、各実施例において、樹脂材料として樹脂タブレットを用いた場合を示した。これに限らず、樹脂材料としてはシート状、粒状、顆粒状、又は、粉状の樹脂材料、言い換えれば固体状の樹脂材料を使用することができる。また、常温で液状である樹脂材料（液状樹脂）を使用することもできる。樹脂材料として粉状等の樹脂材料又は液状樹脂を使用する場合には、収容部として盆状（トレイ状）の容器を使用することができる。粉状等の樹脂材料が収容された容器（トレイ等）を収容する収容部、又は、液状樹脂が充填された容器（シリンジ等）を収容する収容部を、本発明の対象にすることができる。樹脂材料として液状樹脂を使用する場合には、樹脂材料である液状樹脂そのものが、樹脂材料から生成された流動性樹脂に相当する。
また、各実施例において、ローダー１２を使用して封止前リードフレーム１５と樹脂タブレット１６とを同時に下型１１まで搬送する場合を示した。これに限らず、別々の搬送手段を使用して、封止前リードフレーム１５と樹脂タブレット１６とを別々に下型１１まで搬送する場合であっても、本発明が樹脂タブレット１６の昇温を防ぎ、温度を一定に保つ効果を奏する。
以下、図６（ａ）〜（ｄ）を参照して、各実施例における受入及び払出モジュールと成形モジュールとの構成について説明する。図６（ａ）〜（ｄ）は、各実施例における受入及び払出モジュールと成形モジュールとの構成を示す概略図である。
第１の構成として、図６（ａ）に示すように、受入及び払出モジュール２と成形モジュール３Ａとが互いに着脱でき、かつ、成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃのうち隣り合う成形モジュール同士が互いに着脱できる構成を採用してもよい。
第２の構成として、図６（ｂ）に示すように、受入及び払出モジュール２と成形モジュール３Ａとが一体になった親機と成形モジュール３Ｂとが互いに着脱でき、かつ、成形モジュール３Ｂ、３Ｃが互いに着脱できる構成を採用してもよい。
第３の構成として、図６（ｃ）に示す構成を採用してもよい。それは、図１に示された受入及び払出モジュール２が受入モジュール２Ａと払出モジュール２Ｂとに分離されたことを前提にする。その構成は、例えば、受入モジュール２Ａと成形モジュール３Ａとが互いに着脱でき、成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃのうち隣り合う成形モジュール同士が互いに着脱でき、かつ、成形モジュール３Ｃと払出モジュール２Ｂとが互いに着脱できる構成である。受入モジュール２Ａと払出モジュール２Ｂとが分離された構成において、特に粉状等の樹脂材料を使用する場合には、樹脂材料に起因する粉塵対策として、樹脂材料を受け入れるモジュールと封止前リードフレームを受け入れるモジュールとを分離したうえで離して配置することができる。
第４の構成として、図６（ｄ）に示す構成を採用してもよい。それは、図１に示された受入及び払出モジュール２が受入モジュール２Ａと払出モジュール２Ｂとに分離されたことを前提にする。その構成は、受入モジュール２Ａと成形モジュール３Ａとが一体になったモジュールと成形モジュール３Ｂとが互いに着脱でき、成形モジュール３Ｂ、３Ｃが互いに着脱でき、かつ、成形モジュール３Ｃと払出モジュール２Ｂとが互いに着脱できる構成である。
第１〜第４の構成を採用することによって、少なくとも成形モジュール３Ｂ、３Ｃ（少なくとも１個であればよい）は、必要に応じて樹脂封止装置１に取り付けられ、又は、必要に応じて樹脂封止装置１から取り外される。したがって、樹脂封止装置１を使用する電子デバイス（ＩＣ等の完成品）のメーカーは、市場の動向や需要の増減等に応じて電子デバイスの生産能力を容易に調整することができる。また、電子デバイスのメーカーは、電子デバイスの需要が減少した地域に立地する工場にある樹脂封止装置から成形モジュールを適宜取り外して、電子デバイスの需要が増加した地域に立地する工場にある樹脂封止装置にその成形モジュールを取り付ける（増設する）ことができる。
本発明によれば、樹脂封止装置１において、樹脂材料である樹脂タブレット１６を搬送するローダー１２又は保管する材料搬出ユニット７に、樹脂タブレット１６の収容部２９、３６を設ける。加えて、第１に、収容部２９が断熱性材料によって構成される。第２に、収容部２９の壁３１の内部に連通路３２を設け、連通路３２に冷却用の媒体を供給する。第３に、収容部３６を取り囲むカバー３７が断熱性材料によって構成される。第４に、収容部３６を取り囲むカバー３７の壁３８の内部に連通路３９を設け、連通路３９に冷却用の媒体を供給する。これらのことによって、外部から樹脂材料が受ける輻射熱による影響を防ぐことができる。したがって、樹脂材料の昇温を防ぎ、安定した温度を維持、管理することにより、製品の品質、歩留まりを向上することができる。
また、樹脂材料の昇温を防ぐことによって、劣化した樹脂材料の粉や破片などが、材料搬送機構や樹脂材料の保管、収容部に固着して、樹脂材料の装填や搬送時のトラブルの発生を防ぐことができる。したがって、搬送機構や樹脂材料の保管、収容部などを清掃する回数や時間を減らして、樹脂封止装置の稼働を安定に維持することが可能となる。
また、複数の成形モジュールを有する樹脂封止装置において、樹脂材料の昇温を防ぐ。このことによって、各成形モジュールによって樹脂材料の搬送時間が異なる場合においても、樹脂材料が周囲から受ける輻射熱の影響を低減し、かつ、均一にすることができる。したがって、各成形モジュールにおいて、樹脂材料の状態を均一に管理、維持することができ、安定した品質を維持し、かつ高歩留まりを達成することができる。
ここまで説明したように、本発明によれば、簡便な構成によって樹脂材料の昇温を防いで、樹脂材料を安定した温度に保つことができる。したがって、本発明は、製品の品質向上、歩留まり向上、また装置の稼働率向上にも大きく寄与し、工業的にも非常に価値の高いものである。
また、本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
１ 樹脂封止装置
２ 受入及び払出モジュール
２Ａ 受入モジュール
２Ｂ 払出モジュール
３Ａ、３Ｂ、３Ｃ 成形モジュール
４ リードフレーム供給ユニット
５ リードフレーム整列ユニット
６ 樹脂タブレット供給ユニット（保管機構）
７ 材料搬出ユニット（保管機構）
８ リードフレーム収容ユニット
９ コントローラ
１０ プレスユニット
１１ 下型（第１の成形型、第２の成形型）
１２ ローダー（搬送機構）
１３ アンローダー
１４ ポット
１５ 封止前リードフレーム
１６ 樹脂タブレット
１７ 上部固定盤
１８ 上型（第２の成形型、第１の成形型）
１９ 可動盤
２０ ヒータ
２１ チップ
２２ ワイヤ
２３ 型締め機構
２４ プランジャ
２５ 樹脂通路
２６ キャビティ
２７ ヒータ
２８ クランパ
２９ 収容部
３０ シャッター
３１ 壁
３２ 連通路
３３ 冷却用の媒体供給部
３４ エアー供給口
３５ エアー排出口
３６ 収容部
３７ カバー
３８ 壁
３９ 連通路
４０ 冷却用の媒体供給部
４１ エアー供給口
２ 受入及び払出モジュール
２Ａ 受入モジュール
２Ｂ 払出モジュール
３Ａ、３Ｂ、３Ｃ 成形モジュール
４ リードフレーム供給ユニット
５ リードフレーム整列ユニット
６ 樹脂タブレット供給ユニット（保管機構）
７ 材料搬出ユニット（保管機構）
８ リードフレーム収容ユニット
９ コントローラ
１０ プレスユニット
１１ 下型（第１の成形型、第２の成形型）
１２ ローダー（搬送機構）
１３ アンローダー
１４ ポット
１５ 封止前リードフレーム
１６ 樹脂タブレット
１７ 上部固定盤
１８ 上型（第２の成形型、第１の成形型）
１９ 可動盤
２０ ヒータ
２１ チップ
２２ ワイヤ
２３ 型締め機構
２４ プランジャ
２５ 樹脂通路
２６ キャビティ
２７ ヒータ
２８ クランパ
２９ 収容部
３０ シャッター
３１ 壁
３２ 連通路
３３ 冷却用の媒体供給部
３４ エアー供給口
３５ エアー排出口
３６ 収容部
３７ カバー
３８ 壁
３９ 連通路
４０ 冷却用の媒体供給部
４１ エアー供給口
Claims (13)
- 第１の成形型と、該第１の成形型に相対向して設けられた第２の成形型と、前記第１の成形型と前記第２の成形型との少なくともいずれかに設けられたキャビティと、前記第１の成形型と前記第２の成形型との少なくともいずれかに設けられた加熱手段と、樹脂材料を保管する保管機構又は前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に樹脂材料を搬送する搬送機構とを備え、前記第１の成形型と前記第２の成形型とが型締めした状態において、前記樹脂材料から生成された流動性樹脂を前記キャビティにおいて硬化させることによって硬化樹脂を形成して、基板に装着されたチップを前記硬化樹脂によって樹脂封止する樹脂封止装置であって、
前記保管機構に設けられ前記樹脂材料を収容する収容部又は前記搬送機構に設けられ前記樹脂材料を収容する収容部を備えるとともに、
前記収容部が断熱性材料によって構成されることを特徴とする樹脂封止装置。 - 第１の成形型と、該第１の成形型に相対向して設けられた第２の成形型と、前記第１の成形型と前記第２の成形型との少なくともいずれかに設けられたキャビティと、前記第１の成形型と前記第２の成形型との少なくともいずれかに設けられた加熱手段と、樹脂材料を保管する保管機構又は前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に樹脂材料を搬送する搬送機構とを備え、前記第１の成形型と前記第２の成形型とが型締めした状態において、前記樹脂材料から生成された流動性樹脂を前記キャビティにおいて硬化させることによって硬化樹脂を形成して、基板に装着されたチップを前記硬化樹脂によって樹脂封止する樹脂封止装置であって、
前記保管機構に設けられ前記樹脂材料を収容する収容部又は前記搬送機構に設けられ前記樹脂材料を収容する収容部と、
前記収容部が有する壁の内部に設けられた連通路と、
前記連通路に冷却用の媒体を供給する供給機構とを備えることを特徴とする樹脂封止装置。 - 第１の成形型と、該第１の成形型に相対向して設けられた第２の成形型と、前記第１の成形型と前記第２の成形型との少なくともいずれかに設けられたキャビティと、前記第１の成形型と前記第２の成形型との少なくともいずれかに設けられた加熱手段と、樹脂材料を保管する保管機構又は前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に樹脂材料を搬送する搬送機構とを備え、前記第１の成形型と前記第２の成形型とが型締めした状態において、前記樹脂材料から生成された流動性樹脂を前記キャビティにおいて硬化させることによって硬化樹脂を形成して、基板に装着されたチップを前記硬化樹脂によって樹脂封止する樹脂封止装置であって、
前記保管機構に設けられ前記樹脂材料を収容する収容部又は前記搬送機構に設けられ前記樹脂材料を収容する収容部と、
前記収容部を取り囲むカバーとを備えるとともに、
前記カバーが断熱性材料によって構成されることを特徴とする樹脂封止装置。 - 第１の成形型と、該第１の成形型に相対向して設けられた第２の成形型と、前記第１の成形型と前記第２の成形型との少なくともいずれかに設けられたキャビティと、前記第１の成形型と前記第２の成形型との少なくともいずれかに設けられた加熱手段と、樹脂材料を保管する保管機構又は前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に樹脂材料を搬送する搬送機構とを備え、前記第１の成形型と前記第２の成形型とが型締めした状態において、前記樹脂材料から生成された流動性樹脂を前記キャビティにおいて硬化させることによって硬化樹脂を形成して、基板に装着されたチップを前記硬化樹脂によって樹脂封止する樹脂封止装置であって、
前記保管機構に設けられ前記樹脂材料を収容する収容部又は前記搬送機構に設けられ前記樹脂材料を収容する収容部と、
前記収容部を取り囲むカバーと、
前記カバーが有する壁の内部に設けられた連通路と、
前記連通路に冷却用の媒体を供給する供給機構とを備えることを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項１〜４のいずれか１つに記載された樹脂封止装置において、
前記樹脂材料はタブレット状、シート状、粒状、顆粒状、粉状、又は、常温で液状のいずれかであることを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項１〜４のいずれか１つに記載された樹脂封止装置において、
前記収容部に複数個のタブレット状の前記樹脂材料が収容されることを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項１〜４のいずれか１つに記載された樹脂封止装置において、
前記第１の成形型及び前記第２の成形型を少なくとも有する成形型群と該成形型群を型締めする型締め機構とを少なくとも有する成形モジュールと、
前記樹脂材料と前記基板とのうち少なくともいずれかを受け入れる機能を少なくとも有する受入モジュールとを有し、
前記成形モジュールは複数個設けられ、
前記受入モジュールと複数個の前記成形モジュールのうちの１個の成形モジュールとが着脱可能であり、
複数個の前記成形モジュール同士が互いに着脱可能であることを特徴とする樹脂封止装置。 - 第１の成形型と該第１の成形型に相対向して設けられた第２の成形型とを準備する工程と、前記第１の成形型と前記第２の成形型との少なくともいずれかに設けられたキャビティを準備する工程と、前記第１の成形型と前記第２の成形型との少なくともいずれかを加熱する工程と、樹脂材料を保管する工程又は前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に樹脂材料を搬送する工程と、前記第１の成形型と前記第２の成形型とを型締めする工程と、前記樹脂材料から流動性樹脂を生成し前記キャビティにおいて前記流動性樹脂を硬化させることによって硬化樹脂を形成する工程と、基板に装着されたチップを前記硬化樹脂によって樹脂封止する工程とを備えた樹脂封止方法であって、
前記樹脂材料を保管する工程又は前記樹脂材料を搬送する工程においては、前記樹脂材料を収容部に収容するとともに、
前記収容部を断熱性材料によって構成することを特徴とする樹脂封止方法。 - 第１の成形型と該第１の成形型に相対向して設けられた第２の成形型とを準備する工程と、前記第１の成形型と前記第２の成形型との少なくともいずれかに設けられたキャビティを準備する工程と、前記第１の成形型と前記第２の成形型との少なくともいずれかを加熱する工程と、樹脂材料を保管する工程又は前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に樹脂材料を搬送する工程と、前記第１の成形型と前記第２の成形型とを型締めする工程と、前記樹脂材料から流動性樹脂を生成し前記キャビティにおいて前記流動性樹脂を硬化させることによって硬化樹脂を形成する工程と、基板に装着されたチップを前記硬化樹脂によって樹脂封止する工程とを備えた樹脂封止方法であって、
前記樹脂材料を保管する工程又は前記樹脂材料を搬送する工程においては、前記樹脂材料を収容部に収容し、前記収容部が有する壁の内部に設けられた連通路に冷却用の媒体を供給することを特徴とする樹脂封止方法。 - 第１の成形型と該第１の成形型に相対向して設けられた第２の成形型とを準備する工程と、前記第１の成形型と前記第２の成形型との少なくともいずれかに設けられたキャビティを準備する工程と、前記第１の成形型と前記第２の成形型との少なくともいずれかを加熱する工程と、樹脂材料を保管する工程又は前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に樹脂材料を搬送する工程と、前記第１の成形型と前記第２の成形型とを型締めする工程と、前記樹脂材料から流動性樹脂を生成し前記キャビティにおいて前記流動性樹脂を硬化させることによって硬化樹脂を形成する工程と、基板に装着されたチップを前記硬化樹脂によって樹脂封止する工程とを備えた樹脂封止方法であって、
前記樹脂材料を保管する工程又は前記樹脂材料を搬送する工程においては、前記樹脂材料を収容部に収容し、カバーによって前記収容部を取り囲み、前記カバーを断熱性材料によって構成することを特徴とする樹脂封止方法。 - 第１の成形型と該第１の成形型に相対向して設けられた第２の成形型とを準備する工程と、前記第１の成形型と前記第２の成形型との少なくともいずれかに設けられたキャビティを準備する工程と、前記第１の成形型と前記第２の成形型との少なくともいずれかを加熱する工程と、樹脂材料を保管する工程又は前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に樹脂材料を搬送する工程と、前記第１の成形型と前記第２の成形型とを型締めする工程と、前記樹脂材料から流動性樹脂を生成し前記キャビティにおいて前記流動性樹脂を硬化させることによって硬化樹脂を形成する工程と、基板に装着されたチップを前記硬化樹脂によって樹脂封止する工程とを備えた樹脂封止方法であって、
前記樹脂材料を保管する工程又は前記樹脂材料を搬送する工程においては、前記樹脂材料を収容部に収容し、カバーによって前記収容部を取り囲み、前記カバーが有する壁の内部に設けられた連通路に冷却用の媒体を供給することを特徴とする樹脂封止方法。 - 請求項８〜１１のいずれか１つに記載された樹脂封止方法において、
前記樹脂材料はタブレット状、シート状、粒状、顆粒状、粉状、又は、常温で液状のいずれかであることを特徴とする樹脂封止方法。 - 請求項８〜１１のいずれか１つに記載された樹脂封止方法において、
前記収容部に複数個のタブレット状の前記樹脂材料を収容することを特徴とする樹脂封止方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013001303A JP5985402B2 (ja) | 2013-01-08 | 2013-01-08 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| TW102135651A TWI527167B (zh) | 2013-01-08 | 2013-10-02 | Resin sealing device and resin sealing method |
| CN201310553202.4A CN103915352B (zh) | 2013-01-08 | 2013-11-08 | 树脂封装装置及树脂封装方法 |
| KR1020130135139A KR101587694B1 (ko) | 2013-01-08 | 2013-11-08 | 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 |
| MYPI2014000061A MY184278A (en) | 2013-01-08 | 2014-01-08 | Resin sealing apparatus and resin sealing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013001303A JP5985402B2 (ja) | 2013-01-08 | 2013-01-08 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014135330A true JP2014135330A (ja) | 2014-07-24 |
| JP5985402B2 JP5985402B2 (ja) | 2016-09-06 |
Family
ID=51040949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013001303A Active JP5985402B2 (ja) | 2013-01-08 | 2013-01-08 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5985402B2 (ja) |
| KR (1) | KR101587694B1 (ja) |
| CN (1) | CN103915352B (ja) |
| MY (1) | MY184278A (ja) |
| TW (1) | TWI527167B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019093593A (ja) * | 2017-11-21 | 2019-06-20 | Ｔｏｗａ株式会社 | 搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
| CN113334667A (zh) * | 2020-02-14 | 2021-09-03 | 山田尖端科技株式会社 | 树脂模制装置及树脂模制方法 |
| JP2022045705A (ja) * | 2020-09-09 | 2022-03-22 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂供給機構及びそれを備えた樹脂封止装置 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101678441B1 (ko) | 2014-07-16 | 2016-11-22 | 엘지전자 주식회사 | 음식물 처리장치 |
| JP6430342B2 (ja) * | 2015-08-11 | 2018-11-28 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形方法並びに成形型 |
| CN107466160B (zh) | 2016-06-06 | 2022-04-29 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组的模塑电路板的制造设备及其制造方法 |
| CN107466159B (zh) * | 2016-06-06 | 2022-07-19 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组的模塑电路板及其制造设备和制造方法 |
| JP7416392B2 (ja) | 2019-02-27 | 2024-01-17 | 株式会社ショウワ | インデックス洗浄装置 |
| JP7360368B2 (ja) * | 2020-08-18 | 2023-10-12 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
| JP7417507B2 (ja) * | 2020-11-10 | 2024-01-18 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
| CN113353664A (zh) * | 2021-06-22 | 2021-09-07 | 濮阳市恩赢高分子材料有限公司 | 用于苯并噁嗪树脂生产的移动式卸料固化装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09141685A (ja) * | 1995-11-27 | 1997-06-03 | Apic Yamada Kk | 樹脂タブレットの温度管理機構を備えた樹脂モールド装置 |
| JP2002127186A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-05-08 | Matsushita Electric Works Ltd | トランスファー成形装置用の材料供給装置 |
| JP2012033584A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Towa Corp | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| JP2012146790A (ja) * | 2011-01-11 | 2012-08-02 | Apic Yamada Corp | 圧縮成形方法及び圧縮成形装置並びに樹脂供給ハンドラ |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3423766B2 (ja) * | 1994-03-11 | 2003-07-07 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置 |
| KR101254860B1 (ko) * | 2008-09-30 | 2013-04-15 | 토와 가부시기가이샤 | 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법 및 그를 위한 장치 |
| JP5682033B2 (ja) * | 2011-03-14 | 2015-03-11 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置 |
-
2013
- 2013-01-08 JP JP2013001303A patent/JP5985402B2/ja active Active
- 2013-10-02 TW TW102135651A patent/TWI527167B/zh active
- 2013-11-08 CN CN201310553202.4A patent/CN103915352B/zh active Active
- 2013-11-08 KR KR1020130135139A patent/KR101587694B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-01-08 MY MYPI2014000061A patent/MY184278A/en unknown
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09141685A (ja) * | 1995-11-27 | 1997-06-03 | Apic Yamada Kk | 樹脂タブレットの温度管理機構を備えた樹脂モールド装置 |
| JP2002127186A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-05-08 | Matsushita Electric Works Ltd | トランスファー成形装置用の材料供給装置 |
| JP2012033584A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Towa Corp | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| JP2012146790A (ja) * | 2011-01-11 | 2012-08-02 | Apic Yamada Corp | 圧縮成形方法及び圧縮成形装置並びに樹脂供給ハンドラ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019093593A (ja) * | 2017-11-21 | 2019-06-20 | Ｔｏｗａ株式会社 | 搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
| CN113334667A (zh) * | 2020-02-14 | 2021-09-03 | 山田尖端科技株式会社 | 树脂模制装置及树脂模制方法 |
| JP2022045705A (ja) * | 2020-09-09 | 2022-03-22 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂供給機構及びそれを備えた樹脂封止装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MY184278A (en) | 2021-03-30 |
| CN103915352B (zh) | 2017-07-14 |
| CN103915352A (zh) | 2014-07-09 |
| KR101587694B1 (ko) | 2016-01-21 |
| KR20140090068A (ko) | 2014-07-16 |
| TWI527167B (zh) | 2016-03-21 |
| TW201436124A (zh) | 2014-09-16 |
| JP5985402B2 (ja) | 2016-09-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5985402B2 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| JP5824765B2 (ja) | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラ | |
| KR101643451B1 (ko) | 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 | |
| KR20160113973A (ko) | 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 | |
| JP6144085B2 (ja) | 成形品生産装置、及び成形品生産方法 | |
| JP5697919B2 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| JP6560498B2 (ja) | 樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法 | |
| JP5799422B2 (ja) | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | |
| TWI706908B (zh) | 搬送裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 | |
| KR102266607B1 (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법 | |
| JP2013010216A (ja) | モールド金型及びこれを備えた樹脂モールド装置 | |
| TWI697394B (zh) | 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 | |
| TWI810451B (zh) | 成形模具、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 | |
| JP2011143730A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置 | |
| KR20100126910A (ko) | 전자 부품 몰딩 방법 및 전자 부품 몰딩 장치 | |
| JP7034702B2 (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 | |
| JP5774538B2 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| TW202249128A (zh) | 樹脂密封裝置以及樹脂密封方法 | |
| TWI814009B (zh) | 樹脂密封裝置 | |
| JP7417507B2 (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 | |
| WO2023149016A1 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| JP2008260306A (ja) | トランスファ成形金型及びこれを用いた樹脂封止方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150113 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160127 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160216 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160408 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160524 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160629 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160719 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160803 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5985402 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |