TW201436124A - 樹脂密封裝置及樹脂密封方法 - Google Patents

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Abstract

在運送樹脂塊的裝載器中，在收容各樹脂塊的收容部所具有的壁的內部形成連通道，並對連通道供給冷卻用介質並使其流動，從而冷卻樹脂塊。由此，排除被加熱的夾具或第一、第二成形模輻射的輻射熱的影響，並能夠將樹脂塊的溫度維持恒溫並進行管理，以防止樹脂塊的劣化或變質。

Description

樹脂密封裝置及樹脂密封方法
本發明係有關一種藉由使用樹脂材料成形而成的硬化樹脂，將安裝在基板上的IC、電晶體、電容器等電子元件樹脂密封的電子元件的樹脂密封裝置及樹脂密封方法。
一直以來，使用傳遞模塑法、壓縮模塑法、注射模塑法等樹脂成形技術，藉由硬化樹脂對由引線框或印刷基板等構成的基板上安裝的IC等電子元件進行樹脂密封。此外，由於IC等電子元件的多數為晶片狀，因此下面將這種電子元件適當地稱作“晶片元件”。另外，下面將安裝在由引線框或印刷基板等構成的基板上的晶片元件，包括基板，適當地稱作“基板安裝元件”，進一步，將樹脂密封前的基板安裝元件適當地稱作“密封前基板安裝元件”，並將樹脂密封後的基板安裝元件適當地稱作“密封後基板安裝元件”。
例如，使用傳遞模塑法的樹脂密封裝置一般具備如下的基本結構。該樹脂密封裝置具備材料裝填部、樹脂成形部和材料運送機構等。在材料裝填部中裝填有密封前基板安裝元件和樹脂塊。樹脂塊由熱硬化性樹脂構成，加工後成為晶片元件密封用的樹脂材料。樹脂成形部具備藉由樹脂材料將安裝在密封前基板安裝元件上的晶片元件樹脂密封的成形模。材料運送機構將密封前基板安裝元件和樹脂塊運送至樹脂成形部。
使用這種樹脂密封裝置，將基板安裝元件(具體來講，晶片元件)樹脂密封的步驟如下方式進行。首先，藉由加熱機構將樹脂成形部中的成形模(上模及下模)加熱至成形溫度(例如，180℃左右)，並將上模和下模開模。接著，使用材料運送機構，將材料填裝部的密封前基板安裝元件搬入至下模的分型面中的規定位置。為了優化與硬化樹脂的粘接性，密封前基板安裝元件一般預熱至100℃至120℃。接著，使用材料運送機構，將樹脂塊供給到下模中設置的料筒的內部。接著，使下模向上移動，將上模與下模合模。此時，晶片元件與其周邊的引線框收容在設置於上模與下模的至少一個中的型腔的內部。接著，藉由使用柱塞按壓料筒內的樹脂塊並使其溶融，從而生成流動性樹脂(溶融樹脂)。進一步按壓流動性樹脂，藉由樹脂通道注入到型腔內。此外，藉由以硬化所需要的所需時間加熱流動性樹脂，從而使流動性樹脂硬化以形成硬化樹脂。由此，型腔內的晶片元件與其周邊的引線框被密封在對應於型腔的形狀而成形的硬化樹脂(密封樹脂)內。接著，經過硬化所需要的所需時間後，將上模與下模開模，使密封後基板安裝元件脫模。
但是，由於作為樹脂塊使用熱硬化性樹脂，因此一般最好在20℃至30℃的規定溫度下保管並維持。若未在規定溫度下保管，則樹脂塊劣化並變質，成為成形不良或運送不良的主要原因。由於密封前基板安裝元件或上模及下模被加熱並被維持在高溫狀態下，因此由於來自密封前基板安裝元件或上模及下模的輻射熱等，樹脂塊易於升溫。因此，需要嚴格進行樹脂塊的保管場所的溫度管理。這被記載在例如，專利文獻1的段落[0005]至[0006]中。
另外，在專利文獻1的段落[0007]中，作為對樹脂塊進行溫度管理的樹脂模裝置(樹脂密封裝置)，提出有如下樹脂模裝置，其特徵在於，裝備有“被配置在由分隔壁包圍周圍的腔室內，收容保管複數個樹脂塊以能夠供給到工作臺上的塊供給機構”、“將收容塊供給機構的腔室內的溫度維持在規定溫度以下的冷卻機構”和“用於控制所述冷卻機構的冷卻動作的控制機構”。
專利文獻1：日本特開平9-141685號公報
然而，在上述現有結構中，發生如下的問題。在由分隔壁包圍周圍的腔室中，藉由對裝填在送料器中的樹脂塊吹拂由冷卻劑冷卻的空氣，從而能夠以將腔室內的溫度維持在常溫的方式進行溫度管理。然而，從由分隔壁包圍的腔室一旦將樹脂塊搬出至外部的階段開始，樹脂塊承受來自上模及下模或密封前基板安裝元件的輻射熱的影響。因此，在從保管有樹脂塊的腔室搬出樹脂塊，並使用材料運送機構，將樹脂塊向設置於下模中的料筒內供給的期間，承受來自上模及下模或密封前引線框的輻射熱的影響，樹脂塊升溫，從而劣化或變質，具有引起產品的品質或成品率降低的可能性。
另外，如果樹脂塊升溫，則劣化的樹脂塊的粉末或碎片等粘著在材料運送機構或下模料筒內等的樹脂塊收容部中，從而有時成為妨礙樹脂塊的裝填或運送的原因。因此，清潔運送機構或上模及下模等的次數或時間增加，具有使樹脂密封裝置總體的運轉率降低的可能性。
另外，如果樹脂塊成為30℃以上的高溫則固化反應加速， 樹脂塊硬化而變得難以流動。由此，在樹脂密封時發生空隙或發生導線偏移，具有產品的品質或成品率降低的可能性。
另外，最近的樹脂密封裝置以具備複數個成形密封樹脂的成形模組的結構為主流，但運送密封前基板安裝元件或樹脂塊的運送機構大多被各成形模組共用。然而，由於根據各成形模組運送時間不同，因此樹脂塊承受來自上模及下模或密封前引線框的輻射熱的影響，根據成形模組而不同。由此，根據各成形模樹脂塊的狀態不同，可能發生產品的品質或成品率根據成形模組而不同(不均勻)的問題。
本發明解決上述現有問題，目的在於提供一種在樹脂密封裝置中，保管樹脂塊期間或運送樹脂塊直到供給至成形模期間中的任一期間中，均防止輻射熱對樹脂塊的影響的樹脂密封裝置及樹脂密封方法。
為了解決上述問題，本發明之樹脂密封裝置具備：第一成形模；第二成形模，與所述第一成形模相對設置；型腔，設置於所述第一成形模和所述第二成形模的至少任一個中；加熱機構，設置於所述第一成形模和所述第二成形模的至少任一個中；及運送機構，將樹脂材料運送至所述第一成形模與所述第二成形模之間；所述樹脂密封裝置在安裝於基板上的晶片元件收納在所述第一成形模與所述第二成形模之間的狀態下，將所述第一、第二成形模合模，使由所述樹脂材料生成的流動性樹脂在所述型腔內硬化以形成硬化樹脂，並藉由所述硬化樹脂將所述晶片元件樹脂密封； 所述樹脂密封裝置的特徵在於，所述運送機構具備收容所述樹脂材料的收容部，並且由絕熱性材料構成所述收容部。
另外，本發明之樹脂密封裝置，具備：第一成形模；第二成形模，與所述第一成形模相對設置；型腔，設置於所述第一成形模和所述第二成形模的至少任一個中；加熱機構，設置於所述第一成形模和所述第二成形模的至少任一個中；及運送機構，將樹脂材料運送至所述第一成形模與所述第二成形模之間；所述樹脂密封裝置在安裝於基板上的晶片元件收納在所述第一成形模與所述第二成形模之間的狀態下，將所述第一、第二成形模合模，使由所述樹脂材料生成的流動性樹脂在所述型腔內硬化以形成硬化樹脂，並藉由所述硬化樹脂將所述晶片元件樹脂密封；所述樹脂密封裝置的特徵在於，具備：收容部，設置於所述運送機構中並收容所述樹脂材料；連通道，設置於所述收容部所具有的壁的內部；及供給機構，對所述連通道供給冷卻用介質。
另外，本發明之樹脂密封裝置，具備：第一成形模；第二成形模，與所述第一成形模相對設置；型腔，設置於所述第一成形模和所述第二成形模的至少任一個中； 加熱機構，設置於所述第一成形模和所述第二成形模的至少任一個中；及運送機構，將樹脂材料運送至所述第一成形模與所述第二成形模之間；所述樹脂密封裝置在安裝於基板上的晶片元件收納在所述第一成形模與所述第二成形模之間的狀態下，將所述第一、第二成形模合模，使由所述樹脂材料生成的流動性樹脂在所述型腔內硬化以形成硬化樹脂，並藉由所述硬化樹脂將所述晶片元件樹脂密封；所述樹脂密封裝置的特徵在於，具備：收容部，設置於所述運送機構中並收容所述樹脂材料；及蓋，包圍所述收容部，並且由絕熱性材料構成所述蓋。
另外，本發明之樹脂密封裝置，具備：第一成形模；第二成形模，與所述第一成形模相對設置；型腔，設置於所述第一成形模和所述第二成形模的至少任一個中；加熱機構，設置於所述第一成形模和所述第二成形模的至少任一個中；及運送機構，將樹脂材料運送至所述第一成形模與所述第二成形模之間；所述樹脂密封裝置在安裝於基板上的晶片元件收納在所述第一成形模與所述第二成形模之間的狀態下，將所述第一、第二成形模合模，使由所述樹脂材料生成的流動性樹脂在所述型腔內硬化以形成硬化樹脂，並藉由所述硬化樹脂將所述晶片元件樹脂密封， 所述樹脂密封裝置的特徵在於，具備：收容部，設置於所述運送機構中並收容所述樹脂材料；蓋，包圍所述收容部；連通道，設置于所述蓋所具有的壁的內部；及供給機構，對所述連通道供給冷卻用介質。
另外，本發明之樹脂密封裝置的特徵在於，分別在上述樹脂密封裝置中進一步具備保管所述樹脂材料的保管機構；所述運送機構將由所述保管機構保管的所述樹脂材料運送至所述第一成形模與所述第二成形模之間；替代成將所述收容部設置於所述運送機構，將所述收容部設置於所述保管機構和所述運送機構的至少任一個中。
另外，本發明之樹脂密封裝置的特徵在於，在上述的樹脂密封裝置中，所述樹脂材料為塊狀、片狀、粒狀、顆粒狀、粉末狀或在常溫下液狀的任一種。
另外，本發明之樹脂密封裝置的特徵在於，在上述的樹脂密封裝置中，在收容部收容有複數個塊狀的所述樹脂材料。
另外，本發明之樹脂密封裝置的特徵在於，在上述的樹脂密封裝置中，具有：成形模組，至少具有成形模組和合模機構，所述成形模組至少具有所述第一成形模及所述第二成形模，所述合模機構將所述成形模組合模；及接收模組，至少具有接收所述樹脂材料和所述基板中的至少任一個的功能； 所述成形模組設置有複數個；複數個所述成形模組中的一個成形模組與所述接收模組能夠裝卸；複數個所述成形模組彼此能夠相互裝卸。
為了解決上述問題，本發明之樹脂密封方法，包括：準備相對設置且至少在任一個中具有型腔的第一、第二成形模的步驟；加熱所述第一成形模和所述第二成形模的至少任一個的步驟；將樹脂材料運送至所述第一成形模與所述第二成形模之間的步驟；在安裝於基板上的晶片元件收納在所述第一成形模與所述第二成形模之間的狀態下，將所述第一、第二成形模合模的步驟；使由所述樹脂材料生成的流動性樹脂在所述型腔內硬化以形成硬化樹脂的步驟；及藉由所述硬化樹脂將所述晶片元件樹脂密封的步驟；所述樹脂密封方法的特徵在於，在運送所述樹脂材料的步驟中，準備由絕熱性材料構成的收容部，並將運送的所述樹脂材料收容在所述收容部中。
另外，本發明之樹脂密封方法，包括：準備相對設置且至少在任一個中具有型腔的第一、第二成形模的步驟；加熱所述第一成形模和所述第二成形模的至少任一個的步驟；將樹脂材料運送至所述第一成形模與所述第二成形模之間的步驟；在安裝於基板上的晶片元件收納在所述第一成形模與所述第二成形模之間的狀態下，將所述第一、第二成形模合模的步驟；使由所述樹脂材料生成的流動性樹脂在所述型腔內硬化以形成硬化樹 脂的步驟；及藉由所述硬化樹脂將所述晶片元件樹脂密封的步驟；所述樹脂密封方法的特徵在於，在運送所述樹脂材料的步驟中，準備在壁內部具有連通道的收容部，並在對所述連通道供給冷卻用介質的狀態下，將運送的所述樹脂材料收容在所述收容部中。
另外，本發明之樹脂密封方法，包括：準備相對設置且至少在任一個中具有型腔的第一、第二成形模的步驟；加熱所述第一成形模和所述第二成形模的至少任一個的步驟；將樹脂材料運送至所述第一成形模與所述第二成形模之間的步驟；在安裝於基板上的晶片元件收納在所述第一成形模與所述第二成形模之間的狀態下，將所述第一、第二成形模合模的步驟；使由所述樹脂材料生成的流動性樹脂在所述型腔內硬化以形成硬化樹脂的步驟；及藉由所述硬化樹脂將所述晶片元件樹脂密封的步驟；所述樹脂密封方法的特徵在於，在運送所述樹脂材料的步驟中，準備被由絕熱性材料構成的蓋包圍的收容部，並將運送的所述樹脂材料收容在所述收容部中。
另外，本發明之樹脂密封方法，包括：準備相對設置且至少在任一個中具有型腔的第一、第二成形模的步驟；加熱所述第一成形模和所述第二成形模的至少任一個的步驟；將樹脂材料運送至所述第一成形模與所述第二成形模之間的步驟；在安裝於基板上的晶片元件收納在所述第一成形模與所述第二成形模 之間的狀態下，將所述第一、第二成形模合模的步驟；使由所述樹脂材料生成的流動性樹脂在所述型腔內硬化以形成硬化樹脂的步驟；及藉由所述硬化樹脂將所述晶片元件樹脂密封的步驟；所述樹脂密封方法的特徵在於，在運送所述樹脂材料的步驟中，準備被在壁內部具有連通道的蓋包圍的收納部，並在對所述連通道供給冷卻用介質的狀態下，將運送的所述樹脂材料收容在所述收容部中。
另外，本發明之樹脂密封方法的特徵在於，分別在上述的樹脂密封方法中，進一步包括保管所述樹脂材料的步驟；在運送所述樹脂材料的步驟中，將由保管所述樹脂材料的步驟保管的所述樹脂材料運送至所述第一成形模與所述第二成形模之間；替代在運送所述樹脂材料的步驟中準備所述收容部，在保管所述樹脂材料的步驟與運送所述樹脂材料的步驟中的至少任一步驟中準備所述收容部，並將運送或保管的所述樹脂材料收納在所述收納部中。
另外，本發明之樹脂密封方法的特徵在於，在上述的樹脂密封方法中，所述樹脂材料為塊狀、片狀、粒狀、顆粒狀、粉末狀或在常溫下液狀的任一種。
另外，本發明之樹脂密封方法的特徵在於，在上述的樹脂密封方法中，將複數個塊狀的所述樹脂材料收容在所述收容部中。
根據本發明，在樹脂密封裝置中，在運送樹脂材料的運送機構或保管樹脂材料的保管機構中具備收容樹脂材料的收容部，進一步，藉由由絕熱性材料構成該收容部，或在該收容部的壁的內部設置連通道並對 該連通道供給冷卻用介質，從而能夠排除樹脂材料承受來自第一成形模或第二成形模的輻射熱的影響。
另外，在樹脂密封裝置中，在運送樹脂材料的運送機構或保管樹脂材料的保管機構中具備收容樹脂材料的收容部和包圍該收容部的蓋，進一步，藉由以絕熱性材料構成該蓋，或在該蓋的壁的內部設置連通道，並對該連通道供給冷卻用介質，從而能夠排除樹脂材料承受來自第一成形模或第二成形模的輻射熱的影響。
1‧‧‧樹脂密封裝置
2‧‧‧接收及輸出模組
2A‧‧‧接收模組
2B‧‧‧輸出模組
3A、3B、3C‧‧‧成形模組
4‧‧‧引線框供給單元
5‧‧‧引線框排列單元
6‧‧‧樹脂塊供給單元(保管機構)
7‧‧‧材料搬出單元(保管機構)
8‧‧‧引線框收容單元
9‧‧‧控制器
10‧‧‧壓制單元
11‧‧‧下模(第一成形模、第二成形模)
12‧‧‧裝載器(運送機構)
13‧‧‧卸載器
14‧‧‧料筒
15‧‧‧樹脂密封前基板安裝元件
15a‧‧‧引線框
15b‧‧‧晶片元件
15c‧‧‧導線
16‧‧‧樹脂塊
17‧‧‧上部固定盤
18‧‧‧上模(第二成形模、第一成形模)
19‧‧‧可動盤
20‧‧‧加熱器
23‧‧‧合模機構
24‧‧‧柱塞
25‧‧‧樹脂通道
26‧‧‧型腔
27‧‧‧加熱器
28‧‧‧夾具
29‧‧‧收容部
30‧‧‧擋板
31‧‧‧壁
32‧‧‧連通道
33‧‧‧冷卻用介質供給部
34‧‧‧空氣供給口
35‧‧‧空氣排氣口
36‧‧‧收容部
37‧‧‧蓋
38‧‧‧壁
39‧‧‧連通道
40‧‧‧冷卻用介質供給部
41‧‧‧空氣供給口
圖1係本發明之樹脂密封裝置的概要俯視圖。
圖2係表示圖1所示的樹脂密封裝置的壓制單元的主要部分的部分剖面圖。
圖3係表示本發明之樹脂密封裝置的實施例1中的收容樹脂塊的收容部的局部剖面圖。
圖4的(a)係表示圖3所示的收容部的側面剖面圖，圖4的(b)是圖4的(a)的A-A剖面圖。
圖5係表示本發明之樹脂密封裝置的實施例2中的收容樹脂塊的收容部的局部剖面圖。
圖6的(a)至(d)係表示本發明之樹脂密封裝置的各實施例中的接收及輸出模組和成形模組的結構的概要圖。
本實施方式的樹脂密封裝置1為藉由硬化樹脂(密封樹脂) 將安裝在引線框、印刷基板等基板上的IC等晶片元件樹脂密封的裝置。樹脂密封裝置1具備運送樹脂塊16的裝載器12、保管樹脂塊16的樹脂塊供給單元6和材料搬出單元7。樹脂塊供給單元6與材料搬出單元7構成本發明的保管機構的一例，裝載器12構成本發明的運送機構的一例。這些裝載器12、樹脂塊供給單元6和材料搬出單元7中的至少一個具備收納部29或收納部36。收納部29、36由絕熱性材料構成。在圖3至圖5中圖示有在裝載器12中設置收納部29、36的結構，但還可以在樹脂塊供給單元6或材料搬出單元7中設置同樣的收納部29、36。
在圖3所示的收容部29的結構中，在收納部29所具有的壁31的內部設置有連通道32。連通道32是用於被供給冷卻用介質以使冷卻用介質在其內部流通的通道。
圖5所示的收容部36設置有包圍收納部36的蓋37。此外，蓋37可由絕熱性材料構成。
在圖5所示的收容部36的結構中，在蓋37所具有的壁38的內部設置有連通道39。連通道39是用於被供給冷卻用介質以使冷卻用介質在其內部流通的通道。
(實施例1)
參照圖1至圖4，對本發明之樹脂密封裝置的實施例1進行說明。本申請檔中的任一張圖為了易於理解均進行適當省略或誇張而被示意性地描繪。對相同的結構要素使用相同的附圖標記，並適當省略說明。
在圖1中，樹脂密封裝置1由接收及輸出模組2和成形模組3A、3B、3C構成。在接收及輸出模組2中設置有引線框供給單元4、引線 框排列單元5、樹脂塊供給單元6、材料搬出單元7、引線框收容單元8和控制器9。在成形模組3A、3B、3C中分別配置有壓制單元10。在各壓制單元10中設置有能夠升降的下模11和在下模11的上方相對配置且被固定的上模18(參照圖2)。裝載器12和卸載器13以能夠在接收及輸出模組2與各壓制單元10之間移動的方式設置。至少上模18和下模11為第一、第二成形模，這些上下模18、11構成成形模組(參照圖2)。
上模18具有樹脂通道25和連通至樹脂通道25的型腔26。此外，在本實施例中，在上模18中設置有樹脂通道25和型腔26，但本發明並不限定於該結構。樹脂通道25和型腔26可以設置於上模18和下模11的至少任一個中。在下模11中設置有複數個料筒14。裝載器12例如以能夠在材料搬出單元7與壓制單元10之間進行往復移動的方式設置。在上模18和下模11中分別嵌入有加熱器等加熱機構20(參照圖2)。此外，在本實施例中，在下模11中設置有加熱機構20，但本發明並不限定於該結構。加熱機構20可以設置於上模18和下模11的至少任一個中。上模18和下模11藉由加熱機構20一般加熱至180℃左右。包括裝載器12、卸載器13和成形模組的各單元中的動作，均藉由控制器9自動地控制。
如圖2所示，密封前基板安裝元件15具有作為基板的一例的引線框15a和安裝在引線框15a上的晶片元件15b。晶片元件15b的端子和引線框15a的端子藉由導線15c被電連接。
下面，說明樹脂密封裝置1的動作。首先，引線框供給單元4將從樹脂密封裝置1的外部接收的密封前基板安裝元件15送出到引線框排列單元5。引線框排列單元5將接收的密封前基板安裝元件15向規定的 方向排列，並將其送出到材料搬出單元7。同時，樹脂塊供給單元6將從樹脂密封裝置1的外部接收的作為樹脂材料的樹脂塊16中的需要的個數(在圖1中為四個)送出到材料搬出單元7。
接著，在材料搬出單元7中，由引線框排列單元5排列的密封前基板安裝元件15(在圖1中為兩個)和四個樹脂塊16移交給裝載器12。
接著，裝載器12將分別從材料搬出單元7接收的兩個密封前基板安裝元件15和四個樹脂塊16同時向壓制單元10運送。裝載器12分別將密封前基板安裝元件15供給至下模11的規定位置，將樹脂塊16供給至設置於下模11中的料筒14的內部。
圖2係表示圖1所示的樹脂密封裝置1的壓制單元10的局部剖面圖。在上部固定盤17的下表面固定有上模18，在可動盤19的上表面固定有下模11。在上模18和下模11中內裝有作為加熱機構的加熱器20。上模18和下模11藉由加熱器20一般加熱至180℃左右。在下模11的規定區域上安裝有密封前基板安裝元件15。密封前基板安裝元件15具有引線框15a和安裝在引線框15a上的晶片元件15b，並且晶片元件15b的端子與引線框15a的端子藉由導線15c被電連接。
下面，對樹脂密封裝置1的合模動作進行說明。使用合模機構23使固定於可動盤19的上表面的下模11向上移動，並將上模18與下模11合模。加熱供給至各料筒14內的樹脂塊16的同時，藉由柱塞24按壓樹脂塊16。在各料筒14內，加熱樹脂塊16並使其溶融而生成流動性樹脂，接著藉由柱塞24按壓流動性樹脂。由此，藉由樹脂通道25將流動性樹脂注入到型腔26的內部。接著，藉由以硬化所需要的所需時間加熱流動性樹脂， 從而使流動性樹脂硬化以生成硬化樹脂。由此，型腔26內的晶片元件15b與其周邊的引線框15a密封在對應於型腔26的形狀而成形的硬化樹脂(密封樹脂)內。
接著，經過硬化所需要的所需時間後，將上模18與下模11開模，並使密封後基板安裝元件(未圖示)脫模。
接著，使用圖1所示的卸載器13，將在壓制單元10被樹脂密封的密封後安裝元件收容在引線框收容單元8中。
圖3表示本發明中的收容樹脂塊16的收容部29的局部剖面圖。參照圖3，對將密封前基板安裝元件15和樹脂塊16收容在裝載器12中並運送的情況進行說明。由於裝載器12在運送密封前基板安裝元件15的期間進行預熱，因此具備內裝有加熱器27的夾具28。在裝載器12中設置有分別收容各樹脂塊16的收容部29和在收容部29的下方處設置為能夠開閉的擋板30。在收容部29所具有的壁31的內部形成有連通道32。
藉由從冷卻用介質供給部33對連通道22供給冷卻用介質(氣體或液體)並使其流動，從而經由收容部29冷卻樹脂塊16。在使用氣體(例如，空氣)作為冷卻用介質的情況下，從空氣供給口34供給空氣，並從空氣排出口35(參照圖4)排出空氣。按照需要，還可以經由空氣排出口35在連通道31中進行吸引。
圖4(a)、(b)是分別表示圖3所示的收容部29的側面剖面圖及俯視剖面圖。圖4(a)、(b)表示在裝載器12中收容複數個(在圖4例中為八個)樹脂塊16並進行運送的例。在收容部29所具有的壁31的內部，以包圍複數個樹脂塊16的方式形成連通道32。藉由對該連通道32供 給冷卻用介質(氣體或液體)並使其移動，從而有效地冷卻所有的樹脂塊16。在使用氣體(例如，空氣)作為冷卻用介質的情況下，從空氣供給口34供給的空氣，藉由以包圍複數個樹脂塊16的周圍的方式形成的連通道32，從兩處空氣排出口35向收容部29的外部排出。
優選地，對於供給至連通道32的空氣的流量、速度等，按照樹脂密封裝置總體的結構、所設置的成形模組的個數、收容樹脂塊的個數等進行最優化。由此，能夠管理並穩定地維持樹脂塊16的溫度。在圖4(a)、(b)中表示了空氣供給口34為一處、空氣排出口35為兩處的情況。不限於此，根據收容的樹脂塊16的個數，可增加空氣供給口34與空氣排出口35的個數，以有效地冷卻樹脂塊16。
下面，參照圖1至圖4，說明使用裝載器12進行的密封前基板安裝元件15和樹脂塊16的運送步驟。在使用裝載器12進行的運送步驟中，為了減少處理工時以提高樹脂密封裝置1的處理能力，一般同時運送密封前基板安裝元件15和樹脂塊16。裝載器12保持密封前基板安裝元件15和樹脂塊16，並運送至下模11的上方的規定位置。裝載器12移動至規定位置後，藉由打開擋板30，將處於冷卻狀態的樹脂塊16向料筒14內供給。
但是，由於如果樹脂塊16成為高溫則易於產生劣化或變質，因此最好一般在20℃至30℃下保管並維持。另一方面，為了優化成形時引線框15a與硬化樹脂間的粘著性，藉由內裝有加熱器27的夾具28，一般將密封前基板安裝元件15預熱至100℃至120℃。因此，根據現有技術，在藉由裝載器12運送樹脂塊16的期間，具有承受來自夾具28與加熱至180 ℃左右的上模18及下模11的輻射熱導致樹脂塊16升溫的重大問題點。
在本實施例中，藉由對在分別收容各樹脂塊16的收容部29所具有的壁31的內部形成的連通道32，供給冷卻用介質並使其流動，從而冷卻各樹脂塊16。由此，能夠充分排除由內裝加熱器27的夾具28和加熱至180℃左右的上模18及下模11輻射的輻射熱對樹脂塊16產生的影響。因此，根據本實施例，穩定地冷卻樹脂塊16，從而能夠將溫度維持恒溫並進行管理，以能夠防止樹脂塊16的劣化或變質。
(實施例2)
圖5係表示本發明之樹脂密封裝置的實施例2，具體來講，係表示在實施例2的樹脂密封裝置中，收容樹脂塊16的收容部36的局部剖面圖。參照圖5，對將樹脂塊16收容在裝載器12中並進行運送的情況進行說明。在本實施例中，進一步設置包圍裝載器12的收容部36的蓋37。蓋37一般由鐵、不銹鋼、鋁等形成。在蓋37所具有的壁38的內部形成有連通道39。來自冷卻用介質供給部40的冷卻用介質被供給到連通道39並在連通道39內流動，由此冷卻樹脂塊16。
裝載器12保持密封前基板安裝元件15和樹脂塊16，並運送至下模11的規定位置(參照圖1)。在現有技術中，在藉由裝載器12運送樹脂塊16的期間，具有承受來自內裝有加熱器27的夾具28和加熱至180℃左右的上模18及下模11(參照圖2)的輻射熱導致樹脂塊16升溫的重大問題點。
根據本實施例，在蓋37所具有的壁38的內部形成連通道39，並藉由對該連通道39供給冷卻用介質並使其流動，從而經由收容部36 冷卻各樹脂塊16。由此，能夠防止由內裝有加熱器27的夾具28和加熱至180℃左右的上模18及下模11輻射的輻射熱對樹脂塊16產生的影響。因此，根據本實施例，穩定地冷卻樹脂塊16，從而能夠將溫度維持恒溫，以能夠防止樹脂塊16的劣化或變質。
此外，作為本實施例中的冷卻用介質，能夠使用與實施例1相同的氣體或液體。在使用空氣作為冷卻用介質的情況下，從空氣供給口40供給空氣，並從空氣排出口(未圖示)排出。
另外，還可以使用如耐熱環氧玻璃層壓板、超級工程塑料、陶瓷等具有高絕熱性的材料(絕熱性材料)構成蓋37。由此，能夠進一步提高絕熱效果。在該變形例中，在所要求的絕熱性能比較低的情況下，還可以不設置圖5所示的連通道39。
本實施例之發明的特徵在於，在裝載器12裝備有包圍收容有樹脂塊16的收容部36的蓋37。該蓋37具有使收容在裝載器12中的樹脂塊16絕熱的效果。蓋37一般由鐵、不銹鋼、鋁等形成。不限於此，若由耐熱環氧玻璃層壓板、超級工程塑料、陶瓷等絕熱效果高的材料形成，則能夠進一步提高絕熱效果。藉由裝備蓋37，能夠防止由內裝有加熱器27的夾具28和加熱至180℃左右的上模18及下模11輻射的輻射熱對樹脂塊16產生的影響。
此外，在到目前為止說明的各實施例中，作為冷卻用介質可以是氣體或液體的任一介質，只要是具有冷卻效果的氣體或液體均能夠使用。若使用氟利昂等氣體作為冷卻用介質，則能夠得到較高的冷卻效果。另一方面，從成本或操作性的觀點出發，最好使用如空氣或水便宜且易於 處理的介質。
另外，在各實施例中，使用液體作為冷卻用介質的情況下，優選在圖1所示的成形模組3A、3B、3C的外側(例如，在接收及輸出模組2中)設置冷卻器。對收容部29的連通道32(參照圖3)或蓋37的連通道39(參照圖5)供給藉由冷卻器冷卻的液體，並從收容部29或蓋37的排出口經由管道使液體環流至冷卻器。由此，能夠使固定量的液體循環使用作為冷卻用介質。
另外，在各實施例中，表示了利用裝載器12運送樹脂塊16的例。不限於此，在設置於排列樹脂塊16以暫時保管(暫時放置)並搬出的部分(例如，材料搬出單元7)的收容部中，也能夠藉由採用本發明得到相同的冷卻效果。此外，在設置於暫時保管(暫時放置)由外部對樹脂密封裝置1供給的樹脂材料的部分(例如，樹脂平板供給單元6)的收容部中，也能夠採用本發明。本發明對保管或運送樹脂材料時使用收容部的樹脂密封裝置的全部，均取得相同的效果。此外，在從樹脂密封裝置1的外部對裝載器12(運送機構)直接供給樹脂塊16(樹脂材料)的結構，即沒有保管機構的結構中，也能夠同樣地實施本發明。
另外，各實施例中的收容各樹脂塊16的收容部29、36的部件一般由鐵、不銹鋼、鋁等構成。在由如耐熱環氧玻璃層壓板、超級工程塑料、陶瓷等具有高絕熱性的材料(絕熱性材料)構成該部件的情況下，能夠進一步提高絕熱效果。在該情況下，根據所要求的絕熱性能，還可以不設置圖3所示的連通道32或圖5所示的連通道39。
另外，各實施例中的收容部29、36還可以以集中收容複數 個樹脂平板16的方式構成。
另外，作為分別在圖3及圖5所示的連通道32、39的結構，根據連通道32、39的內徑、排氣能力等能夠想到各種結構。無論在何種結構中，均能夠得到防止樹脂塊16的升溫的本發明的效果。
另外，分別在圖3及圖5所示的實施例中，對連通道32、39供給冷卻用介質並使其流動。作為變形例，還可以藉由從吸引口吸引連通道32、39的內部而使連通道32、39為真空狀態後，堵塞吸引口。根據該變形例，成為真空狀態的連通道32、39取得絕熱效果。因此，分別具有成為真空狀態的連通道32、39的收容部29、蓋37作為絕熱性材料發揮作用。
另外，在各實施例中，表示了使用樹脂塊作為樹脂材料的情況。不限於此，作為樹脂材料，還可以使用片狀、粒狀、顆粒狀或粉末狀的樹脂材料、換言之固體狀的樹脂材料。另外，還可以使用在常溫下為液狀的樹脂材料(液狀樹脂)。在使用粉末狀等的樹脂材料或液狀樹脂作為樹脂材料的情況下，能夠使用託盤狀的容器作為收容部。能夠將收容收容有粉末狀等的樹脂材料的容器(託盤等)的收容部或收容充填有液狀樹脂的容器(注射器)為本發明的對象。在使用液狀樹脂作為樹脂材料的情況下，作為樹脂材料的液狀樹脂其本身相當於由樹脂材料生成的流動性樹脂。
另外，在各實施例中，表示了使用裝載器12將密封前基板安裝元件15和樹脂塊16同時運送至下模11的情況。不限於此，即使在使用各自的運送機構，分別將密封前基板安裝元件15和樹脂塊16運送至下模11的情況下，本發明也防止樹脂塊16的升溫，並取得將溫度保持恒溫的效果。
下面，參照圖6(a)至(d)，對各實施例中的接收及輸出模組和成形模組的結構進行說明。圖6(a)至(d)係表示各實施例中的接收及輸出模組和成形模組的結構的概要圖。
如圖6(a)所示，在第一結構中，接收及輸出模組2和成形模組3A可相互裝卸，並且成形模組3A、3B、3C中相鄰的成形模組彼此為可相互裝卸的結構。
如圖6(b)所示，在第二結構中，接收及輸出模組2與成形模組3A為一體的母機和成形模組3B可相互裝卸，並且成形模組3B、3C為可相互裝卸的結構。
在第三結構中，採用圖6(c)所示的結構。其結構的前提在於，圖1所示的接收及輸出模組2被分離為接收模組2A和輸出模組2B，具體來講，是例如，接收模組2A和成形模組3A可相互裝卸，成形模組3A、3B、3C中相鄰的成形模組彼此可相互裝卸，並且成形模組3C和輸出模組2B可相互裝卸的結構。在接收模組2A和輸出模組2B分離的結構中，特別是在使用粉末狀等樹脂材料的情況下，作為起因於樹脂材料的粉塵對策，將接收樹脂材料的模組和接收密封前引線框的模組分離後，能夠將這些分開配置。
在第四結構中，採用圖6(d)所示的結構。其結構的前提在於，圖1所示的接收及輸出模組2被分離為接收模組2A和輸出模組2B，具體來講，是接收模組2A與成形模組3A成為一體的模組和成形模組3B可相互裝卸，成形模組3B和3C可相互裝卸，並且成形模組3C和輸出模組2B可相互裝卸的結構。
藉由採用第一至第四的結構，可得到如下的作用效果。即、能夠按照需要將成形模組3B、3C(至少為一個即可)安裝在樹脂密封裝置1中或按照需要從樹脂密封裝置1拆卸。因此，使用樹脂密封裝置1的電子器件(IC等完成品)廠商能夠按照市場的動向或需要的增減等，易於調整電子器件的生產能力。另外，電子器件廠商能夠從選址在電子器件的需要減少的區域的工廠的樹脂密封裝置適當拆卸成形模組，並將該成形模組安裝(增設)在選址在電子器件的需要增加的區域的工廠的樹脂密封裝置中。
根據本發明，在樹脂密封裝置1中，在運送作為樹脂材料的樹脂塊16的裝載器12或保管樹脂塊16的材料搬出單元7中設置樹脂塊16的收容部29、36，在第一結構中，由絕熱性材料構成收容部29，在第二結構中，在收容部29的壁31的內部設置連通道32，並對連通道32供給冷卻用介質，在第三結構中，由絕熱性材料構成包圍收容部36的蓋37，在第四結構中，在包圍收容部36的蓋37的壁38的內部設置連通道39，並對連通道39供給冷卻用介質。
由此，在本發明中，能夠防止由樹脂材料承受來自外部的輻射熱引起的影響，因此，藉由防止樹脂材料的升溫，且在穩定的樹脂溫度下維持並進行管理，從而能夠提高產品的品質、成品率。
另外，藉由防止樹脂材料的升溫，能夠防止劣化的樹脂材料的粉末或碎片等粘接在材料運送機構或樹脂材料的保管、收容部，導致樹脂材料的裝填或運送時發生故障。因此，減少清潔運送機構或樹脂材料的保管、收容部等的次數或時間，能夠穩定地維持樹脂密封裝置的運轉。
另外，在具有複數個成形模組的樹脂密封裝置中，能夠防止樹脂材料的升溫。由此，即使根據各成形模組樹脂材料的運送時間不同的情況下，能夠減低樹脂材料承受來自周圍的輻射熱的影響，進一步能夠使其影響在各成形模組中均等。因此，在各成形模組中，能夠均勻地管理並維持樹脂材料的狀態，從而維持穩定的品質，並且能夠達到高成品率。
如到目前為止說明的那樣，根據本發明，藉由簡便的結構防止樹脂材料的升溫，並能夠將樹脂材料保持在穩定的溫度。因此，本發明對提高產品的品質、提高成品率或提高裝置的運轉率也有巨大貢獻，並在工業上也具有非常高的價值。
另外，本發明並不限定於上述的各實施例，在不脫離本發明的主旨的範圍內，能夠按照需要，任意並且適當組合而進行變更，或選擇性採用。
12‧‧‧裝載器(運送機構)
15‧‧‧樹脂密封前基板安裝元件
16‧‧‧樹脂塊
22‧‧‧連通道
27‧‧‧加熱器
28‧‧‧夾具
29‧‧‧收容部
30‧‧‧擋板
31‧‧‧壁
32‧‧‧連通道
33‧‧‧冷卻用介質供給部
34‧‧‧空氣供給口

Claims (15)

  1. 一種樹脂密封裝置，具備：第一成形模；第二成形模，與該第一成形模相對設置；型腔，設置於該第一成形模和該第二成形模的至少任一個中；加熱機構，設置於該第一成形模和該第二成形模的至少任一個中；及運送機構，將樹脂材料運送至該第一成形模與該第二成形模之間；該樹脂密封裝置在安裝於基板上的晶片元件收納在該第一成形模與該第二成形模之間的狀態下，將該第一、第二成形模合模，使由該樹脂材料生成的流動性樹脂在該型腔內硬化以形成硬化樹脂，並藉由該硬化樹脂將該晶片元件樹脂密封；其特徵在於：該運送機構具備收容該樹脂材料的收容部，並且由絕熱性材料構成該收容部。
  2. 一種樹脂密封裝置，具備：第一成形模；第二成形模，與該第一成形模相對設置；型腔，設置於該第一成形模和該第二成形模的至少任一個中；加熱機構，設置於該第一成形模和該第二成形模的至少任一個中；及運送機構，將樹脂材料運送至該第一成形模與該第二成形模之間，該樹脂密封裝置在安裝於基板上的晶片元件收納在該第一成形模與該第二成形模之間的狀態下，將該第一、第二成形模合模，使由該樹脂材料 生成的流動性樹脂在該型腔內硬化以形成硬化樹脂，並藉由該硬化樹脂將該晶片元件樹脂密封；其特徵在於，具備：收容部，設置於該運送機構中並收容該樹脂材料；連通道，設置於該收容部所具有的壁的內部；及供給機構，對該連通道供給冷卻用介質。
  3. 一種樹脂密封裝置，具備：第一成形模；第二成形模，與該第一成形模相對設置；型腔，設置於該第一成形模和該第二成形模的至少任一個中；加熱機構，設置於該第一成形模和該第二成形模的至少任一個中；及運送機構，將樹脂材料運送至該第一成形模與該第二成形模之間；該樹脂密封裝置在安裝於基板上的晶片元件收納在該第一成形模與該第二成形模之間的狀態下，將該第一、第二成形模合模，使由該樹脂材料生成的流動性樹脂在該型腔內硬化以形成硬化樹脂，並藉由該硬化樹脂將該晶片元件樹脂密封；其特徵在於，具備：收容部，設置於該運送機構中並收容該樹脂材料；及蓋，包圍該收容部，並且由絕熱性材料構成該蓋。
  4. 一種樹脂密封裝置，具備：第一成形模； 第二成形模，與該第一成形模相對設置；型腔，設置於該第一成形模和該第二成形模的至少任一個中；加熱機構，設置於該第一成形模和該第二成形模的至少任一個中；及運送機構，將樹脂材料運送至該第一成形模與該第二成形模之間，該樹脂密封裝置在安裝於基板上的晶片元件收納在該第一成形模與該第二成形模之間的狀態下，將該第一、第二成形模合模，使由該樹脂材料生成的流動性樹脂在該型腔內硬化以形成硬化樹脂，並藉由該硬化樹脂將該晶片元件樹脂密封；其特徵在於，具備：收容部，設置於該運送機構中並收容該樹脂材料；蓋，包圍該收容部；連通道，設置于該蓋所具有的壁的內部；及供給機構，對該連通道供給冷卻用介質。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之樹脂密封裝置，其進一步具備保管該樹脂材料的保管機構；該運送機構將由該保管機構保管的該樹脂材料運送至該第一成形模與該第二成形模之間；替代成將該收容部設置於該運送機構，將該收容部設置於該保管機構和該運送機構的至少任一個中。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之樹脂密封裝置，其中，該樹脂材料為塊狀、片狀、粒狀、顆粒狀、粉末狀或在常溫下液狀的任一種。
  7. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之樹脂密封裝置，其中，在該收容部收容有複數個塊狀的該樹脂材料。
  8. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之樹脂密封裝置，其具有：成形模組，至少具有成形模組和合模機構，該成形模組至少具有該第一成形模及該第二成形模，該合模機構將該成形模組合模；及接收模組，至少具有接收該樹脂材料和該基板中的至少任一個的功能；該成形模組設置有複數個；複數個該成形模組中的一個成形模組與該接收模組能夠裝卸；複數個該成形模組彼此能夠相互裝卸。
  9. 一種樹脂密封方法，包括：準備相對設置且至少在任一個中具有型腔的第一、第二成形模的步驟；加熱該第一成形模和該第二成形模的至少任一個的步驟；將樹脂材料運送至該第一成形模與該第二成形模之間的步驟；在安裝於基板上的晶片元件收納在該第一成形模與該第二成形模之間的狀態下，將該第一、第二成形模合模的步驟；使由該樹脂材料生成的流動性樹脂在該型腔內硬化以形成硬化樹脂的步驟；及藉由該硬化樹脂將該晶片元件樹脂密封的步驟；其特徵在於：在運送該樹脂材料的步驟中，準備由絕熱性材料構成的收容部，並將運送的該樹脂材料收容在該收容部中。
  10. 一種樹脂密封方法，包括： 準備相對設置且至少在任一個中具有型腔的第一、第二成形模的步驟；加熱該第一成形模和該第二成形模的至少任一個的步驟；將樹脂材料運送至該第一成形模與該第二成形模之間的步驟；在安裝於基板上的晶片元件收納在該第一成形模與該第二成形模之間的狀態下，將該第一、第二成形模合模的步驟；使由該樹脂材料生成的流動性樹脂在該型腔內硬化以形成硬化樹脂的步驟；及藉由該硬化樹脂將該晶片元件樹脂密封的步驟；其特徵在於：在運送該樹脂材料的步驟中，準備在壁內部具有連通道的收容部，並在對該連通道供給冷卻用介質的狀態下，將運送的該樹脂材料收容在該收容部中。
  11. 一種樹脂密封方法，包括：準備相對設置且至少在任一個中具有型腔的第一、第二成形模的步驟；加熱該第一成形模和該第二成形模的至少任一個的步驟；將樹脂材料運送至該第一成形模與該第二成形模之間的步驟；在安裝於基板上的晶片元件收納在該第一成形模與該第二成形模之間的狀態下，將該第一、第二成形模合模的步驟；使由該樹脂材料生成的流動性樹脂在該型腔內硬化以形成硬化樹脂的步驟；及藉由該硬化樹脂將該晶片元件樹脂密封的步驟；其特徵在於： 在運送該樹脂材料的步驟中，準備被由絕熱性材料構成的蓋包圍的收容部，並將運送的該樹脂材料收容在該收容部中。
  12. 一種樹脂密封方法，包括：準備相對設置且至少在任一個中具有型腔的第一、第二成形模的步驟；加熱該第一成形模和該第二成形模的至少任一個的步驟；將樹脂材料運送至該第一成形模與該第二成形模之間的步驟；在安裝於基板上的晶片元件收納在該第一成形模與該第二成形模之間的狀態下，將該第一、第二成形模合模的步驟；使由該樹脂材料生成的流動性樹脂在該型腔內硬化以形成硬化樹脂的步驟；及藉由該硬化樹脂將該晶片元件樹脂密封的步驟；其特徵在於，在運送該樹脂材料的步驟中，準備被在壁內部具有連通道的蓋包圍的收納部，並在對該連通道供給冷卻用介質的狀態下，將運送的該樹脂材料收容在該收容部中。
  13. 如申請專利範圍第9至12項中任一項之樹脂密封方法，其進一步包括保管該樹脂材料的步驟；在運送該樹脂材料的步驟中，將由保管該樹脂材料的步驟保管的該樹脂材料運送至該第一成形模與該第二成形模之間；替代在運送該樹脂材料的步驟中準備該收容部，在保管該樹脂材料的步驟與運送該樹脂材料的步驟中的至少任一步驟中準備該收容部，並將運送或保管的該樹脂材料收納在該收納部中。
  14. 如申請專利範圍第9至12項中任一項之樹脂密封方法，其中， 該樹脂材料為塊狀、片狀、粒狀、顆粒狀、粉末狀或在常溫下液狀的任一種。
  15. 如申請專利範圍第9至12項中任一項之樹脂密封方法，其中，將複數個塊狀的該樹脂材料收容在該收容部中。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI706908B (zh) * 2017-11-21 2020-10-11 日商Ｔｏｗａ股份有限公司 搬送裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101678441B1 (ko) 2014-07-16 2016-11-22 엘지전자 주식회사 음식물 처리장치
JP6430342B2 (ja) * 2015-08-11 2018-11-28 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法並びに成形型
CN107466159B (zh) 2016-06-06 2022-07-19 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组的模塑电路板及其制造设备和制造方法
CN107466160B (zh) * 2016-06-06 2022-04-29 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组的模塑电路板的制造设备及其制造方法
JP7416392B2 (ja) 2019-02-27 2024-01-17 株式会社ショウワ インデックス洗浄装置
JP7121763B2 (ja) * 2020-02-14 2022-08-18 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
JP7360368B2 (ja) * 2020-08-18 2023-10-12 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP7417507B2 (ja) * 2020-11-10 2024-01-18 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3423766B2 (ja) * 1994-03-11 2003-07-07 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置
JP3575893B2 (ja) * 1995-11-27 2004-10-13 アピックヤマダ株式会社 樹脂タブレットの温度管理機構を備えた樹脂モールド装置
JP2002127186A (ja) * 2000-10-25 2002-05-08 Matsushita Electric Works Ltd トランスファー成形装置用の材料供給装置
US20110233821A1 (en) * 2008-09-30 2011-09-29 Towa Corporation Compression resin sealing and molding method for electronic component and apparatus therefor
JP5697919B2 (ja) * 2010-07-29 2015-04-08 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP5776092B2 (ja) * 2011-01-11 2015-09-09 アピックヤマダ株式会社 圧縮成形方法及び圧縮成形装置並びに樹脂供給ハンドラ
JP5682033B2 (ja) * 2011-03-14 2015-03-11 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI706908B (zh) * 2017-11-21 2020-10-11 日商Ｔｏｗａ股份有限公司 搬送裝置、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法

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