TWI635586B - Resin packaging device and resin packaging method - Google Patents

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TWI635586B
TWI635586B TW106108042A TW106108042A TWI635586B TW I635586 B TWI635586 B TW I635586B TW 106108042 A TW106108042 A TW 106108042A TW 106108042 A TW106108042 A TW 106108042A TW I635586 B TWI635586 B TW I635586B
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Abstract

本發明的目的是提供一種可對應基板的雙重成形方法、兩面成形方法等複雜的製造方式需要的產品類型，且可對應產品類型替換的樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法。
一種樹脂封裝裝置，其包含將基板的一個面進行樹脂封裝的第一成形模組10，將基板的一個面或另一個面進行樹脂封裝的第二成形模組20，對第一成形模組10供給樹脂材料的第一樹脂供給模組30，對第二成形模組20供給樹脂材料的第二樹脂供給模組40，將基板對各成形模組的給定位置供給的基板供給模組，和具有控制各模組的運作的控制部61的控制模組60；第一成形模組10、第二成形模組20及控制模組60相對於其他至少一個各模組互相可安裝拆卸。

Description

樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法
本發明關於一種樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法。
在將晶片樹脂封裝的電子部件的製造中，已知可增減設置成形模而調整各裝置(各產品類型)的生產量(例如，專利文獻1等)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開昭61-148016號公報。
一直以來，都在要求引線小直徑化等電子部件的精細化、在基板的兩個面上安裝晶片的3D封裝等。例如，從提高行動電話的積體電路模組等的面積優化出發而要求在模組基板的兩個面上安裝積體電路或被動元件，從提高其強度或可靠性出發而要求將兩個面進行樹脂封裝。因此，需要一種將基板的一個面進行樹脂封裝後，進一步將所述一個面進行樹脂封裝的雙重成形方法或將基板的兩個面進行樹脂封裝的兩面成形方法等的製造方式。
但是，在對應所述基板的雙重成形方法、兩面成形方法等複雜的製造方式需要的產品類型的樹脂封裝裝置中， 成形裝置變得複雜，僅靠一直以來的成形模的交換、基板供給部件、樹脂供給部件等的交換逐漸無法實現產品類型替換。具體而言，例如難以將產品類型從雙重成形替換為兩個面成形。因此，有對應複雜的製造方式需要的產品類型的樹脂封裝裝置結果成為一種產品的專用裝置的風險。
於是，本發明的目的是提供一種可對應所述基板的雙重成形方法、兩面成形方法等複雜的製造方式需要的產品類型，並且可對應產品類型替換的樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法。
為了達成所述目的，本發明的樹脂封裝裝置為一種用於將基板的一個面或兩個面(一個面及另一個面)進行樹脂封裝的樹脂封裝裝置，其特徵在於，包含：第一成形模組，將所述基板的所述一個面進行樹脂封裝；第二成形模組，將所述基板的所述一個面或另一個面進行樹脂封裝；第一樹脂供給模組，對所述第一成形模組供給樹脂材料；第二樹脂供給模組，對所述第二成形模組供給樹脂材料；基板供給模組，對所述各成形模組的給定位置供給所述基板；和控制模組，具有控制所述各模組的運作的控制部；所述第一成形模組、所述第二成形模組及所述控制模組相對於其他至少一個所述各模組互相可安裝拆卸。
本發明的樹脂封裝方法為一種用於將基板的一個面或兩個面(一個面及另一個面)進行樹脂封裝的樹脂封裝方法，其特徵在於，使用本發明的所述樹脂封裝裝置，包含： 基板供給步驟，藉由所述基板供給模組對所述各成形模組的給定位置供給所述基板；第一樹脂供給步驟，藉由所述第一樹脂供給模組對所述第一成形模組供給樹脂材料；第二樹脂供給步驟，藉由所述第二樹脂供給模組對所述第二成形模組供給樹脂材料；第一樹脂封裝步驟，藉由所述第一成形模組將所述基板的所述一個面進行樹脂封裝；和第二樹脂封裝步驟，藉由所述第二成形模組將所述基板的所述一個面或所述另一個面進行樹脂封裝；所述各步驟的運作藉由所述控制模組的所述控制部控制。
根據本發明，例如可提供一種可對應所述基板的雙重成形方法、兩面成形方法等複雜的製造方式需要的產品類型，並且可對應產品類型替換的樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法。
1‧‧‧晶片
2‧‧‧基板
3‧‧‧引線
4‧‧‧倒裝晶片
5‧‧‧球狀端子(端子)
6‧‧‧平坦端子(端子)
7‧‧‧安裝基板
10‧‧‧第一成形模組(壓縮成形模組)
10a、20a‧‧‧成形模
11、101、6000、9000‧‧‧上模
11B、21‧‧‧高壓氣體供給模組
12、102、700、10000‧‧‧下模
13、103、730‧‧‧下模底座
14、104、720‧‧‧下型腔框部件
15、105、602、702、902、1030‧‧‧彈性部件
16、106、710‧‧‧下型腔下表面部件
17、107、701‧‧‧下型腔
18、108、711‧‧‧滑動孔
20、20A‧‧‧第二成形模組(高壓氣體供給模組/壓縮成形模組)
30‧‧‧第一樹脂供給模組
31、41‧‧‧樹脂搬運機構
32、42‧‧‧樹脂供給機構
40、40A‧‧‧第二樹脂供給模組
50‧‧‧散熱片阻擋金屬供給模組
51‧‧‧散熱片阻擋金屬供給機構
60‧‧‧控制模組
60a‧‧‧基板供給模組
61‧‧‧控制部
62‧‧‧基板供給容納部
63‧‧‧基板搬運機構
70、150、170、971‧‧‧封裝樹脂
70a、150a、170a‧‧‧顆粒樹脂
70b、150b、170b、971a‧‧‧熔融樹脂(流動性樹脂)
71、91‧‧‧框部件
80‧‧‧板狀部件
90‧‧‧凸起電極
100、200、300、400、500、600、700、800、900‧‧‧樹脂封裝裝置
110、130‧‧‧脫模膜
140‧‧‧樹脂框部件
140A‧‧‧內部貫通孔
170a‧‧‧顆粒樹脂
180‧‧‧導熱顆粒
601、1001‧‧‧型腔
603‧‧‧空氣通道
604‧‧‧空氣孔
610‧‧‧連通部件
620‧‧‧型腔上表面及框部件
630、930‧‧‧凸部件
640‧‧‧板部件
650‧‧‧高壓氣體供給模組
910‧‧‧上型腔上表面部件
920‧‧‧上型腔框部件
940‧‧‧上模底座
960‧‧‧槽(加熱容器)
970‧‧‧柱塞
1000‧‧‧基板保持部件(下模)
1010‧‧‧型腔下表面部件
1020‧‧‧型腔框部件
1040‧‧‧基底部件
1100‧‧‧基板搬運機構
X1、X2、X3、Y1、Y2、Y3、Y4、Z1‧‧‧箭頭
圖1為示出實施例1的樹脂封裝裝置一例的平面圖。
圖2為示出使用實施例1的樹脂封裝裝置的第一成形模組的樹脂封裝方法的步驟的一例的剖視圖。
圖3為例示和圖2相同的樹脂封裝方法的另一個步驟的剖視圖。
圖4為例示和圖2相同的樹脂封裝方法的又一個步驟的剖視圖。
圖5為例示和圖2相同的樹脂封裝方法的又一個步驟的剖視圖。
圖6為例示和圖2相同的樹脂封裝方法的又一個步驟的剖視圖。
圖7為例示和圖2相同的樹脂封裝方法的又一個步驟的剖視圖。
圖8為示出將使用實施例1的樹脂封裝裝置的第一成形模組進行樹脂封裝的晶片，進一步使用所述樹脂封裝裝置的第二成形模組進行雙重樹脂封裝的方法的步驟的一例的剖視圖。
圖9為例示和圖8相同的樹脂封裝方法的另一個步驟的剖視圖。
圖10為例示和圖8相同的樹脂封裝方法的又一個步驟的剖視圖。
圖11為例示和圖8相同的樹脂封裝方法的又一個步驟的剖視圖。
圖12為例示和圖8相同的樹脂封裝方法的又一個步驟的剖視圖。
圖13為模式化地示出根據圖2至圖12的樹脂封裝方法所成形的電子部件的結構的剖視圖。
圖14為示出實施例1的樹脂封裝裝置的另一例的平面圖。
圖15為示出實施例1的樹脂封裝裝置的又一例的平面圖。
圖16為示出實施例1的樹脂封裝裝置的又一例的平面圖。
圖17為示出實施例1的樹脂封裝裝置的又一例的平面圖。
圖18為示出實施例1的樹脂封裝裝置的又一例的平面圖。
圖19為示出實施例1的樹脂封裝裝置的又一例的平面圖。
圖20為示出實施例1的樹脂封裝裝置的又一例的平面圖。
圖21為示出實施例1的樹脂封裝裝置的又一例的平面圖。
圖22為模式化地例示圖21的第一成形模組10的結構的剖視圖。
圖23為模式化地例示圖21的第二成形模組20A的結構的剖視圖。
圖24為例示使用圖21的樹脂封裝裝置的樹脂封裝方法的一例的一個步驟的剖視圖。
圖25為例示和圖24相同的樹脂封裝方法的另一個步驟的剖視圖。
圖26為例示和圖24相同的樹脂封裝方法的又一個步驟的剖視圖。
圖27為例示和圖24相同的樹脂封裝方法的又一個步驟的剖視圖。
圖28為例示和圖24相同的樹脂封裝方法的又一個步驟的剖視圖。
圖29為例示和圖24相同的樹脂封裝方法的又一個步驟的剖視圖。
圖30為例示和圖24相同的樹脂封裝方法的又一個步驟的剖視圖。
圖31的(a)及(b)為例示被實施例2的樹脂封裝裝置的第一成形模組進行樹脂封裝的基板的剖視圖。
下文中，以舉例的方式對本發明進一步詳細地進行說明。但是本發明不限於以下說明。
本發明的樹脂封裝裝置，如上所述，為用於將基板的一個面或兩個面(一個面及另一個面)進行樹脂封裝的樹脂封裝裝置，其特徵在於，包含：第一成形模組，將所述基板的所述一個面進行樹脂封裝；第二成形模組，將所述基板的所述一個面或另一個面進行樹脂封裝；第一樹脂供給模組，對所述第一成形模組供給樹脂材料；第二樹脂供給模組，對所述第二成形模組供給樹脂材料；基板供給模組，對所述各成形模組的給定位置供給所述基板；和控制模組，具有控制所述各模組的運作的控制部，所述第一成形模組、所述第二成形模組及所述控制模組相對於其他至少一個所述各模組互相可安裝拆卸。
在本發明中，作為樹脂(樹脂材料)沒有特別限制，例如可為環氧樹脂或矽酮樹脂等熱固性樹脂，也可為熱塑性樹脂。另外，還可為部分含有熱固性樹脂或熱塑性樹脂的複合材料。作為供給的樹脂的形態，例如可舉例顆粒樹脂、 流動性樹脂、片狀樹脂、板狀樹脂、粉狀樹脂等。在本發明中，所述流動性樹脂只要是具有流動性的樹脂就不受特殊限定，例如可舉例液狀樹脂、熔融樹脂等。在本發明中，所述液狀樹脂是指，例如在常溫下為液狀或具有流動性的樹脂。在本發明中，所述熔融樹脂是指，例如藉由熔融成為液狀或具有流動性的狀態的樹脂。所述樹脂的形態只要能夠供給至成形模的型腔或槽等，也可以是其他形態。
如上所述，在對應所述基板的雙重成形方法、兩面成形方法等複雜的製造方式需要的樹脂封裝裝置中，成形裝置變得複雜，僅靠一直以來的成形模的交換、基板供給部件、樹脂供給部件等的交換逐漸無法實現產品類型替換。
對此，就本發明的樹脂封裝裝置而言，所述第一成形模組、所述第二成形模組及所述控制模組相對於其他至少一個所述各模組互相可安裝拆卸。因此，本發明的封裝裝置，例如即便為所述基板的雙重成形方法、兩面成形方法等複雜的製造方式，由於必要的組合可靈活對應，因此以一個製造裝置即可對應。
在本發明的樹脂封裝裝置中，較佳所述基板供給模組、所述第一樹脂供給模組及所述第二樹脂供給模組的至少一個納入在所述控制模組中。由此可簡化所述樹脂封裝裝置。
在本發明的樹脂封裝裝置中，較佳所述第一樹脂供給模組、所述第二樹脂供給模組及所述基板供給模組的至少一個相對於其他至少一個模組互相可安裝拆卸。由此，例 如對於所述基板的雙重成形方法、兩面成形方法等複雜的製造方式，以一個製造裝置即可對應。
本發明的樹脂封裝裝置，例如可為將所述基板的一個面進行雙重樹脂封裝的雙重成形用的樹脂封裝裝置，也可為將所述基板的兩個面進行樹脂封裝的兩面成形用的樹脂封裝裝置。具體而言，例如可為藉由所述第一成形模組將所述基板的所述一個面進行樹脂封裝，所述第二成形模組將藉由所述第一成形模組已進行樹脂封裝的所述基板的所述一個面進一步進行樹脂封裝(雙重封裝)。另外，例如也可為所述第一成形模組將所述基板的一個面進行樹脂封裝，所述第二成形模組將所述基板的另一個面進行樹脂封裝(兩面封裝)。
本發明的樹脂封裝裝置可為，例如所述第一樹脂供給模組及所述第二樹脂供給模組的至少一個與所述樹脂同時供給導熱顆粒。
本發明的樹脂封裝裝置較佳所述第一樹脂供給模組兼為所述第二樹脂供給模組。由此可簡化所述樹脂封裝裝置。
從生產率提高的觀點出發較佳為下述結構，即在本發明的樹脂封裝裝置中，所述第一成形模組及所述第二成形模組互相鄰接配置，所述第一成形模組在與所述第二成形模組鄰接的一端的相反側的一端，與所述第一樹脂供給模組鄰接，所述第二成形模組在與所述第一成形模組鄰接的一端的相反側的另一端，與所述第二樹脂供給模組鄰接。
從生產率提高的觀點出發較佳為下述結構，即在本發 明的樹脂封裝裝置中，所述第一樹脂供給模組兼為所述第二樹脂供給模組時，所述第一樹脂成形模組及所述第二樹脂成形模組互相鄰接配置，所述第一樹脂成形模組在與所述第二樹脂成形模組鄰接的一端的相反側的一端，與所述第一樹脂供給模組鄰接。
從生產率提高的觀點出發較佳為下述結構，即本發明的樹脂封裝裝置包含各一雙所述第一成形模組、所述第二成形模組、所述第一樹脂供給模組及所述第二樹脂供給模組，在所述控制模組的兩側，各自配置有一個所述各成形模及所述各樹脂供給模組。
在本發明的樹脂封裝裝置中，例如所述第一成形模組可為壓縮成形用的成形模組，所述第二成形模組可為傳遞成形用的成形模組。或者，在本發明的樹脂封裝裝置中，例如所述第一成形模組及所述第二成形模組皆可為壓縮成形用的成形模組。所述傳遞成形用的成形模組例如可為使用頂柵模組(top gate)的形態。
從生產率提高的觀點出發較佳為下述結構，即本發明的樹脂封裝裝置為例如所述第一成形模組為壓縮成形用的壓縮成形模組，可進一步包含為了對所述壓縮成形模組供給高壓氣體的高壓氣體供給模組。此時，所述壓縮成形模組及所述高壓氣體供給模組互相鄰接配置，所述高壓氣體供給模組相對於其他至少一個所述各模組互相可安裝拆卸。另外，藉由所述高壓氣體供給模組所供給的高壓氣體沒有特別限定，不過例如可為壓縮空氣等。
本發明的樹脂封裝裝置進一步包含對所述第一樹脂供給模組及所述第二樹脂供給模組的至少一個供給板狀部件的板狀部件供給模組。此時，所述第一樹脂供給模組及所述第二樹脂供給模組的至少一個在所述板狀部件載置樹脂的狀態下，對所述第一成形模組或所述第二成形模組供給載置於所述板狀部件的樹脂，所述第一成形模組及所述第二成形模組的至少一個將所述基板的一個面或兩個面(一個面及另一個面)和所述板狀部件一起進行樹脂封裝，所述板狀部件供給模組相對於其他至少一個所述各模組互相可安裝拆卸。
所述板狀部件沒有特別限定，不過例如可為散熱用板狀部件(散熱片)、也可為阻隔電磁波的遮罩用板狀部件(針對EMI或EMC的阻擋金屬(barrier metals))，還可為所述散熱用板狀部件及所述遮罩用板狀部件。
在本發明的樹脂封裝裝置中，所述第一樹脂供給裝置及所述第二樹脂供給裝置各自可在脫模膜上載置樹脂的狀態下，對所述第一成形模組及第二成形模組供給所述樹脂。進一步，所述第一樹脂供給裝置及所述第二樹脂供給裝置各自可在脫模膜上載置框部件且在其貫通孔內載置樹脂的狀態下，對所述第一成形模組及第二成形模組供給所述樹脂。
作為被本發明的樹脂封裝裝置進行樹脂封裝的基板，為例如於其一個面或兩個面(一個面及另一個面)安裝有晶片的安裝基板。作為所述安裝基板，可列舉例如，圖31 的(a)所示的在其兩個面的一個面上設置晶片1和將所述晶片1及基板2電連接的引線3，並在其兩個面的另一個面上設置倒裝晶片4和安裝了作為外部端子的球狀端子5的安裝基板7等。另外，在僅將一個面進行樹脂封裝的情況下，作為所述安裝基板可為僅在圖31的(a)的兩個面的一個面上由晶片1和將晶片1及基板2電連接的引線3組成的安裝基板。另外，在本發明中，被樹脂封裝的基板的材質，沒有特別限定，例如可為環氧玻璃基板等。另外，在本發明中，“基板”例如可為引線框或矽晶片等。另外，基板的形狀只要可成形的話，則可以使用任何形狀和形態，例如可使用俯視為矩形或圓形的基板。
在此，在將具有所述結構的基板的兩個面成形時，有必要從至少一個面露出球狀端子5。在將球狀端子5於壓縮成形側露出時，較佳將球狀端子5按壓在脫模膜上並露出。另外，根據需要，在樹脂封裝之後，為了露出球狀端子5可對封裝樹脂進行磨削處理等。一方面，在將端子於傳遞成形側露出的情況下，例如，如圖31的(b)的安裝基板所示，較佳替代所述球狀端子5，以露出面為平坦的端子6，並於設置在傳遞成形用的成形模組的模的凸部進行預閉模而按壓所述平坦的端子6並露出。另外，圖31的(b)的安裝基板7除了未將圖31的(a)的安裝基板7的球狀端子5設置在所述一個面，而設置在所述另一個面並替換成平坦的端子6以外和圖31的(a)的安裝基板7相同。由此，切實的露出為可能，因此較佳。
其次，就本發明的樹脂封裝方法進行說明。本發明的樹脂封裝方法如上所述，為用於將基板的一個面或兩個面(一個面及另一個面)進行樹脂封裝的樹脂封裝方法，其特徵在於，包含使用本發明的所述樹脂封裝裝置，藉由所述基板供給模組將所述基板供給至所述各成形模組的給定位置的基板供給步驟；藉由所述第一樹脂供給模組對所述第一成形模組供給樹脂材料的第一樹脂供給步驟；藉由所述第二樹脂供給模組對所述第二成形模組供給樹脂材料的第二樹脂供給步驟；藉由所述第一成形模組將所述基板的所述一個面進行樹脂封裝的第一樹脂封裝步驟；和藉由所述第二成形模組將所述基板的所述一個面或所述另一個面進行樹脂封裝的第二樹脂封裝步驟，藉由所述控制模組的所述控制部控制所述各步驟的運作。
在本發明的樹脂封裝方法中，所述第一成形模組、所述第二成形模組以及所述控制模組相對於其他至少一個所述模組互相可安裝拆卸，同時可進行所述各步驟。因此，藉由更換模組，能夠以1個成形裝置對應各種產品。
本發明的樹脂封裝方法，例如可為在藉由所述第一樹脂封裝步驟將所述一個面進行樹脂封裝之後，藉由所述第二樹脂封裝步驟將所述一個面進一步進行樹脂封裝的方法(雙重成形方法)，也可為藉由所述第一樹脂封裝步驟及所述第二樹脂封裝步驟將所述基板的兩個面進行樹脂封裝的方法(兩面成形方法)。
本發明的樹脂封裝方法，例如可為所述第一的樹脂供 給模組兼為所述第二樹脂供給模組，並在所述第二樹脂供給步驟中，藉由所述第一樹脂供給模組對所述第二成形模組供給樹脂。
本發明的樹脂封裝方法，例如可在所述第一樹脂封裝步驟中，將所述基板的所述一個面以壓縮成形進行樹脂封裝，在所述第二樹脂封裝步驟中，將所述基板的所述一個面或者所述另一個面以傳遞成形進行樹脂封裝。
本發明的樹脂封裝方法，例如可進一步包含藉由所述高壓氣體供給模組供給高壓氣體的高壓氣體供給步驟，並在所述第一樹脂封裝步驟中，使用藉由所述高壓氣體供給步驟供給的高壓氣體，藉由所述壓縮成形模組將所述基板的所述一個面以壓縮成形進行樹脂封裝。另外，在所述高壓氣體供給步驟中，所供給的高壓氣體，如上所述，沒有特別限定，不過例如可為壓縮空氣等。
本發明的樹脂封裝方法，例如進一步包含藉由所述板狀部件供給模組對所述第一樹脂供給模組及所述第二樹脂供給模組的至少一個供給板狀部件的板狀部件供給步驟，並且在所述第一樹脂供給步驟及所述第二樹脂供給步驟的至少一個中，在所述板狀部件載置樹脂材料的狀態下，對所述第一成形模組及所述第二成形模組的至少一個供給載置於所述板狀部件的樹脂材料，所述第一成形模組及所述第二成形模組的至少一個可將所述基板的所述一個面或兩個面(一個面及另一個面)和所述板狀部件一起進行樹脂封裝。
另外，一般而言，“電子部件”包括稱為進行樹脂封裝前的晶片的情況和稱為將晶片進行了樹脂封裝的情況，但在本發明中，在稱為“電子部件”的情況下，除非另外指明，是指所述晶片被進行了樹脂封裝的電子部件(作為成品的電子部件)。在本發明中，“晶片”是指進行樹脂封裝前的晶片，具體而言，可列舉例如積體電路、半導體晶片、電力控制用的半導體元件等的晶片。在本發明中，為了將進行樹脂封裝前的晶片和進行了樹脂封裝後的電子部件區分開，方便起見稱為“晶片”。但是，本發明的“晶片”如果是進行樹脂封裝前的晶片，則沒有特別限定，也可以不是晶片狀。
在本發明中，“倒裝晶片”是指在積體電路晶片表面部的電極(焊盤)上具有被稱為焊球(bump)的鼓包狀的突起電極的積體電路晶片，或者如其般的晶片形態。可將該晶片，例如，朝下(面朝下)安裝於印製基板等的接線部。所述倒裝晶片，例如，可用作無引線接合法用的晶片或安裝方法的一種
下文中，將基於圖式就本發明的具體實施例進行說明。各圖式為了便於說明，而藉由適當省略、誇張等進行模式化描述。
[實施例1]
本實施例就本發明的樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法的一例進行說明。
在圖1的平面圖中模式化地示出本實施例的樹脂封裝 裝置100的結構。如圖所示，樹脂封裝裝置100包含第一成形模組10、第二成形模組20、第一樹脂供給模組30、第二樹脂供給模組40、散熱片阻擋金屬供給模組50及控制模組60。圖1的樹脂封裝裝置100如後所述，為所述基板供給模組納入於控制模組60的形態。另外，作為使用樹脂封裝裝置100進行樹脂封裝的基板，沒有特殊限定，可使用例如和圖31的(a)相同的基板2。
第一成形模組10為壓縮成形用的壓縮成形模組，可包含例如壓縮成形用成形模10a。第一成形模組10，例如藉由成形模10a將基板2的一個面以壓縮成形進行樹脂封裝。第二成形模組20為壓縮成形用的壓縮成形模組，可包含例如壓縮成形用成形模20a。第二成形模組20，例如藉由成形模20a將基板2的一個面進一步以壓縮成形進行樹脂封裝。
第一樹脂供給模組30及第二樹脂供給模組40各自包含例如樹脂搬運機構31(41)及樹脂供給機構32(42)。樹脂供給機構32(42)例如從樹脂供給源供給樹脂，樹脂搬運機構31(41)對第一(第二)成形模組10(20)搬運樹脂。樹脂供給機構32(42)例如除了所述樹脂，可從脫模膜供給源供給脫模膜，樹脂搬運機構31(41)可在所述脫模膜上載置有所述樹脂的狀態下，對第一(第二)成形模組10(20)搬運樹脂。進一步，樹脂供給機構32(42)例如可將載置於所述脫模膜上的框部件從框部件供給源供給。
散熱片阻擋金屬供給模組50相當於本發明的板狀部 件供給模組。散熱片阻擋金屬供給模組50例如包含散熱片阻擋金屬供給機構51，散熱片阻擋金屬供給機構51例如對第二樹脂供給模組40供給所述散熱用板狀部件及遮罩用板狀部件的至少一個(板狀部件)。另外，在本實施例中，散熱片阻擋金屬供給模組50不是必要構件。
控制模組60包含控制各模組運作的控制部61，和容納從基板供給源(未圖示)供給的基板的基板供給容納部62，和將基板供給至所述各成形模組的給定位置的基板搬運機構63。圖1的樹脂封裝裝置100的控制模組60藉由包含基板供給容納部62以及基板搬運機構63，而控制模組60兼為所述基板供給模組的形態。
所述各模組相對於其他至少一個所述各模組互相可安裝拆卸。由此，本實施例的樹脂封裝裝置100例如即便在所述基板的雙重成形方法、兩面成形方法等複雜的製造方式下，也能夠以一個製造裝置對應。
就本實施例的裝置100而言，第一成形模組10及第二成形模組20互相鄰接配置，第一成形模組10在和第二成形模組20鄰接的一端的相反一側的一端，與第一樹脂供給模組30鄰接。另外，第二成形模組20在和第一成形模組10鄰接的一端的相反一側的一端，與第二樹脂供給模組40鄰接。如此，藉由規定各模組的位置可提高生產率。
就本實施例的樹脂封裝裝置100而言，例如第一樹脂供給模組30可兼為第二樹脂供給模組40。此時，可從樹脂封裝裝置100卸下第二樹脂供給模組40。
其次，將使用圖1至圖12就本發明的樹脂封裝方法的一例進行說明。圖2至圖12示出將基板的一個面進行雙重樹脂封裝(成形)的雙重成形方法的一例。
圖2至圖7為使用圖1的第一成形模組10及壓縮成形用成形模10a的樹脂封裝方法的一例。另外，圖8至圖12為使用圖1的第二成形模組20及壓縮成形用成形模20a的樹脂成形方法的一例。首先，使用圖2及圖8就圖1的壓縮成形用成形模10a及20a進行說明。
具有第一成形模組10的壓縮成形用成形模10a例如，如圖2所示，由上模11和下模12形成。下模12例如，如圖所示，由下模底座13、下型腔框部件14、彈性部件15及下型腔下表面部件16形成。就下模12而言，由下型腔下表面部件16和下型腔框部件14構成下型腔。下型腔下表面部件16例如，於載置於下模底座13的狀態下被安裝。下型腔框部件14例如，於藉由多個彈性部件15載置於下模底座13的狀態下，以包圍下型腔下表面部件16的方式配置。另外，簡化並圖示上模11及下模12。另外，上模11及下模12的外部氣體阻隔部件也為了簡化而省略圖示及詳細說明。
具有第二成形模組20的壓縮成形用成形模20a例如，如圖8所示，由上模101和下模102形成。上模101例如，可使用和圖2的上模11相同的部件。下模102例如，如圖所示，除了各自具有替代下模底座13的下模底座103、替代下型腔框部件14的下型腔框部件104、替代彈性部件15 的彈性部件105、替代下型腔下表面部件16的下型腔下表面部件106以外，和圖2的下模12相同。如圖所示，下模102為了在基板2上，將被下模12進行樹脂封裝的一側的面進一步進行樹脂封裝，而與下模12相比，型腔稍大且深。另外，下模102與下模12同樣簡化並圖示，外部氣體阻隔部件也為了簡化而省略了圖示及詳細說明。
另外，在圖2及圖8中，基板2例如可為和圖31的(a)中的基板2相同。在圖2及圖8中，倒裝晶片4及球狀端子5為了簡化而省略了圖示。
使用圖1的樹脂封裝裝置100的樹脂封裝方法例如，可如下般進行。
首先，進行基板供給步驟。首先，將由基板供給源(未圖示)供給的基板2例如容納至圖1的基板供給容納部62(基板供給容納步驟)。其次，藉由基板搬運機構63，例如將容納於基板供給容納部62的基板2，如圖2所示，對第一成形模組10的成形模10a的給定位置供給(第一基板供給步驟)。然後，將基板2例如，如圖3所示，固定於上模11的下表面。基板2例如，可藉由基板固定部件(未圖示)、空氣吸附等而可固定於上模11的下表面。
其次，如圖3至圖4所示，進行第一樹脂供給步驟。即，首先，第一樹脂供給模組30的樹脂供給機構32，例如從樹脂供給源(未圖示)及脫模膜供給源(未圖示)供給顆粒樹脂70a及脫模膜110。其次，如圖所示，第一樹脂供給模組30的樹脂搬運機構31，例如在於脫模膜110上載 置顆粒樹脂70a的狀態下，對第一成形模組10的成形模10a搬運顆粒樹脂70a。此時，例如，如圖所示，可於脫模膜110上載置框部件71，並在框部件71的貫通孔內，為於脫模膜110上載置顆粒樹脂70a的狀態。然後，樹脂搬運機構31在下模12(下型腔17表面上及下型腔框部件14)的上表面載置載置有所述顆粒樹脂的脫模膜110。進一步之後，如圖4所示，從下型腔下表面部件16和下型腔框部件14之間的縫隙的滑動孔18，藉由向箭頭方向X1的吸引力吸附脫模膜110。由此，將顆粒樹脂70a和脫模膜110一起對下模12的型腔供給。
其次，如圖5至圖6所示，在第一成形模組10的成形模10a的下模12中，將基板2的一個面藉由封裝樹脂70進行樹脂封裝(第一樹脂封裝步驟)。具體而言，例如首先，如圖5所示，藉由被加熱機構(圖示略)預先升溫的下模12，顆粒樹脂70a被加熱而熔融，成為熔融樹脂(流動性樹脂)70b。其次，如圖5所示，藉由驅動機構(圖示略)使下模12在箭頭Y1的方向下降，並在填充於下型腔17內的熔融樹脂(流動性樹脂)中浸漬安裝於基板2下表面的晶片1及引線3。
其次，如圖6所示，在熔融樹脂(流動性樹脂)70b硬化形成封裝樹脂70後，使下模12藉由驅動機構(圖示略)在箭頭Y2的方向下降而進行開模(開模步驟)。進行開模時，例如，如圖6所示般，可解除藉由滑動孔18的吸引。
然後，開模後，如圖7所示，藉由基板搬運機構63， 如箭頭Z1所示，將一個面(下表面)已成形的基板2向第二成形模組20搬運。
其次，如圖8所示，將所述一個面進行了樹脂封裝的基板2對第二成形模組20的成形模20a搬運(第二基板供給步驟)。所述第二基板供給步驟如圖所示，可藉由基板搬運機構63進行，也可因第一成形模組10具備搬運機構(未圖示)而藉由第一成形模組10進行。另外，在本實施例中，本發明的所述基板供給步驟包含所述第一基板供給步驟及所述第二基板供給步驟。
其次，如圖9至圖10所示，進行第二樹脂供給步驟。首先，藉由第二樹脂供給模組40的樹脂供給機構42，例如從樹脂供給源(未圖示)、散熱片阻擋金屬供給模組50及脫模膜供給源(未圖示)分別供給顆粒樹脂170a、散熱片阻擋金屬(帶有凸起電極的板狀部件)及脫模膜110。散熱片阻擋金屬(帶有凸起電極的板狀部件)如圖所示，在板狀部件80的一個面設置凸起電極90而形成。其次，如圖所示，第二樹脂供給模組40的樹脂搬運機構41對第二成形模組20的成形模20a搬運顆粒樹脂170a。具體而言，例如，如圖所示，在脫模膜110上將板狀部件80及凸起電極90(帶有凸起電極的板狀部件)朝向脫模膜110的相反一側配置，並進一步在將顆粒樹脂170a載置於其上的狀態下，搬運顆粒樹脂170a。此時，例如，如圖所示，可成為在脫模膜110上載置框部件91，並在框部件91的貫通孔內，於板狀部件80載置顆粒樹脂170a的狀態。然後，藉由樹脂 搬運機構41，例如載置於下模102的下型腔107載置有顆粒樹脂170a的脫模膜110。進一步，之後，如圖10所示，從下型腔下表面部件106和下型腔框部件104之間的縫隙的滑動孔108，藉由向箭頭方向X2的吸引力吸附脫模膜110。由此，將顆粒樹脂170a和脫模膜110一起對下模102供給。
另外，對第二成形模組20的成形模20a供給的顆粒樹脂170a，例如，如圖9至圖10所示，可包含導熱顆粒180。作為導熱顆粒180的例子，例如可舉例銅粉等。
在本發明的樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法中，導熱顆粒例如在圖9至圖10中說明般，可使用第二樹脂供給模組，和樹脂一起對第二成形模供給。但是，本發明不限於此，也可使用第一樹脂供給模組，和樹脂一起將導熱顆粒對第一成形模組供給。
如果使樹脂封裝用樹脂含有導熱顆粒，則具有可提高樹脂封裝成形體(封裝)內的散熱性的優點。具體而言，如下所述。首先，在多數情況下，為了提高散熱性而使樹脂封裝用樹脂含有填料(filler，例如氧化矽等)。但是，如果填料含量過高，則有由於熔融時樹脂黏度變高等原因而引起引線變形或斷線等的風險。因此，例如在第一模具(第一成形模)中，使用減少填料(氧化矽)等的含量(低黏度)的樹脂將引線附近的部分進行樹脂封裝。由此，可有效抑制或防止引線的變形或斷線。接著，在第二模具(第二成形模)中，使用含有導熱顆粒(可為填料含量多的樹脂)的樹脂進 行樹脂封裝。由此，具有第一模具的樹脂封裝成形體(封裝)的填料等的減少部分即便導熱性降低，這部分也可因第二模具的樹脂封裝成形體(封裝)的導熱性高而彌補的優點。另外，如果在第二模具中，散熱片和阻擋金屬等一起成形，則散熱性進一步優化(提高)。
其次，如圖11至圖12所示，在第二成形模組20的成形模20a的下模102中，將基板2的所述一個面藉由封裝樹脂170進一步進行樹脂封裝(第二樹脂封裝步驟)。具體而言，例如，首先如圖11所示，藉由被加熱機構(圖示略)預先升溫的下模102，加熱並熔融顆粒樹脂170而成為熔融樹脂(流動性樹脂)170b。接著，如圖11所示，藉由驅動機構(圖示略)將下模102在箭頭Y3的方向上升。由此，在將填充於下型腔107內的熔融樹脂(流動性樹脂)170b中，將於基板2下表面被封裝樹脂70進行封裝的晶片1及引線3和封裝樹脂70一起浸漬。
其次，如圖12所示，在熔融樹脂(流動性樹脂)170b硬化並形成封裝樹脂170之後，藉由驅動機構使下模102在箭頭Y4的方向下降而進行開模(開模步驟)。進行開模時，例如，如圖12所示，可解除藉由滑動孔108的吸引。
如上所述，如使用圖2至圖12進行的說明般，可製造將基板的一個面進行雙重樹脂封裝(雙重成形)的電子部件。另外，圖13的剖視圖模式化地示出藉由圖2至圖12的樹脂封裝方法成形的電子部件的結構。如圖所示，就該電子部件而言，配置於基板2的一個面的晶片1及引線3 被封裝樹脂70封裝。封裝樹脂70進一步被包含導熱顆粒180的封裝樹脂170封裝。封裝樹脂170的外周被包含板狀部件80及凸起電極90的帶有凸起電極的板狀部件(散熱片阻擋金屬)所覆蓋。亦即，圖13的電子部件成為如圖所示，基板2上的封裝樹脂部A(晶片1及引線3被封裝樹脂70封裝)被含有導熱顆粒的樹脂部B(包含導熱顆粒180的封裝樹脂170)所覆蓋，其外周進一步被散熱片阻擋金屬C所覆蓋的三重結構。
如此，本實施例的樹脂封裝方法能夠使用本實施例的樹脂封裝裝置並適用於所述雙重成形方法。
所述第一成形模組、所述第二成形模組及所述控制模組相對於其他至少一個所述各模組，互相可安裝拆卸，同時可進行所述各步驟。因此，藉由更換模組，能夠以一個成形裝置對應各種產品。
本實施例的樹脂封裝方法，例如，如圖2至圖12所示，可使用框部件及板狀部件。具體而言，例如，如上所述，可藉由散熱片阻擋金屬供給模組50對第二樹脂供給模組供給板狀部件80(板狀部件供給步驟)。但是，本發明的樹脂封裝方法不限於此，可不使用框部件，也可以不使用板狀部件。另外，在所述第二樹脂封裝步驟中，第二成形模組20的成形模20a例如可將基板2的另一個面和板狀部件80一起進行樹脂封裝。可在板狀部件80上設置例如圖9至圖13所示的凸起電極90，也可以不設置。設置凸起電極90時，可使凸起電極90具備緩衝功能，並能於第二成 形模組20的上下方向伸縮。不設置凸起電極90時，例如可將板狀部件80作為散熱用板狀部件80。此時，第二成形模組20和所述板狀部件一起進行樹脂封裝。
另外，本發明的樹脂封裝裝置的結構不限於本實施例的樹脂封裝裝置100(圖1)，可進行如下所說明的各種改變。例如，如上所述，在本發明的樹脂封裝裝置中，散熱片阻擋金屬供給模組50不是必要構件。因此，例如，如圖14的樹脂封裝裝置200所示，可從圖1的樹脂封裝裝置100卸下散熱片阻擋金屬供給模組50。此時，例如在基板2的樹脂封裝中，可以不使用板狀部件(散熱片阻擋金屬)。
對於本實施例的樹脂封裝裝置100，可進行例如將所述第一樹脂供給模組及所述第二樹脂供給模組的至少一個納入所述控制模組60的改變。此時，例如，如圖15的樹脂封裝裝置300所示，可替代不設置第一樹脂供給模組30，而將第一樹脂供給機構31及第一樹脂搬運機構32納入控制模組60，作為控制模組60兼具第一樹脂供給模組30的機能的結構。由此，本發明的樹脂封裝裝置可具有進一步簡化的結構，因而較佳。
對於本實施例的樹脂封裝裝置100，可進行例如如圖16的樹脂封裝裝置400所示的、從控制模組60分離基板供給容納部62及基板搬運機構63，並作為基板供給模組60a鄰接第一樹脂供給模組30及控制模組60的改變而構成。
對於本實施例的樹脂封裝裝置100，可進行例如如圖 17的樹脂封裝裝置500所示的、各自包含一對第一成形模組10、第二成形模組20、第一樹脂供給模組30及第二樹脂供給模組40，並在控制模組60的兩側，各自配置一個所述各成形模組10、20以及各樹脂供給模組30、40的改變。如圖17所示般，由於藉由將控制模組60配置在中央而生產率提高，因而較佳。
對於本實施例的樹脂封裝裝置100，可進行例如如圖18的樹脂封裝裝置600所示的、卸下第二成形模組(壓縮成形模組)，並替代此，將傳遞成形用的第二成形模組20A作為第二成形模組安裝的改變。此時，例如第二樹脂供給模組40A的樹脂供給機構從樹脂供給源供給傳遞成形用的板狀樹脂。另外，第二樹脂供給模組40A可使用與圖1所示的第二樹脂供給模組40相同的模組，也可以根據所需使用不同的模組。
對於本實施例的樹脂封裝裝置100，進一步可進行例如如圖19的樹脂封裝裝置700所示的、包含為了供給壓縮成形模組20高壓氣體的高壓氣體供給模組21，壓縮成形模組20及高壓氣體供給模組21互相鄰接配置，高壓氣體供給模組相對於其他至少一個模組互相可安裝拆卸的改變。
另外，例如對於圖18的樹脂封裝裝置600，可如圖20的樹脂封裝裝置800般，將散熱片阻擋金屬供給模組50的位置改變為配置在第一成形模組10和第一樹脂供給模組30之間。
另外，例如對於圖18的樹脂封裝裝置600，進一步可如圖21的樹脂封裝裝置900般，將為了對第一成形模組(壓縮成形模組)10供給高壓氣體的高壓氣體供給模組11B改變為配置在第一成形模組10和第二成形模組(傳遞成形模組)20A之間。另外，在圖21的樹脂封裝裝置900中，雖然沒有設置散熱片阻擋金屬供給模組50，但是例如，可在與圖18的樹脂封裝裝置600或圖20的樹脂封裝裝置800的相同位置上，設置散熱片阻擋金屬供給模組50。
另外，本實施例的樹脂封裝方法也不被上述說明所限定，可進行適當的改變。例如，所述樹脂封裝裝置，替代圖1所示的樹脂封裝裝置100，為圖18所示的樹脂封裝裝置600，並在所述第一樹脂封裝步驟中，可將所述基板的一個面以壓縮成形進行樹脂封裝，並在所述第二樹脂封裝步驟中，所述基板的所述一個面或另一個面可以傳遞成形進行樹脂封裝。
另外，本發明的樹脂封裝方法，例如替代所述樹脂封裝裝置100，可包含使用圖19的樹脂封裝裝置700，且藉由高壓氣體供給模組21供給高壓氣體的高壓氣體供給步驟，在所述第一樹脂封裝步驟中，使用藉由所述高壓氣體供給步驟供給的高壓氣體，且藉由壓縮成形模組20將所述基板的所述一個面以壓縮成形進行樹脂封裝。
另外，本發明的樹脂封裝方法，例如替代所述樹脂封裝裝置100，可包含使用圖21的樹脂封裝裝置900，且藉由高壓氣體供給模組11B供給高壓氣體的高壓氣體供給步 驟，在所述第一樹脂封裝步驟中，使用藉由所述高壓氣體供給步驟供給的高壓氣體，其藉由壓縮成形模組10將所述基板的所述一個面以壓縮成形進行樹脂封裝。
在本發明中，如上所述，所述第一成形模組可將所述基板的一個面進行樹脂封裝，所述第二成形模組可將所述基板的另一個面進行樹脂封裝(兩個面成形)。例如，如果使用如圖21的樹脂封裝裝置900般的裝置，則可在所述第一樹脂封裝步驟中，在所述第一成形模組中，將所述基板的一個面以壓縮成形進行樹脂封裝，之後可在所述第二樹脂封裝步驟中，在所述第二成形模組中，將所述基板的另一個面以傳遞成形進行樹脂封裝。根據這種樹脂封裝方法，則如下文說明般，具有可抑制基板翹曲的優點。
首先，一般而言，有為了將基板的兩個面進行樹脂封裝，而在基板上開孔(從基板的一個面側向另一個面側填充樹脂的孔，以下稱為“開口”)，並藉由傳遞成形將基板的一個面進行樹脂封裝的同時，從該開口向另一個面側流轉樹脂而將另一個面進行樹脂封裝的方法。另一方面，最近，隨著可擕式設備等的高密度化，而要求在基板的一個面以及另一個面(兩個面)的幾乎整面上安裝有晶片的封裝。在封裝的製造步驟中，要求將基板的兩個面的各個面的幾乎整面進行樹脂封裝。但是，在封裝的製造中，使用樹脂封裝方法同時將基板的兩個面進行樹脂封裝時，會出現一邊(上模或者下模)的型腔(上型腔或者下型腔)先被樹脂填充的情況。例如，下模的型腔(下型腔)先被樹脂填充的時， 會發生基板朝上凸狀翹曲(變形)的問題。這是因為，如果藉由傳遞成形將兩個面同時進行樹脂封裝，則由於重力、流動阻力等，會出現一邊的型腔先被樹脂填充的情況。此時，樹脂會從基板的一個面側向另一個面側藉由基板的開口流動。於是，由於樹脂從基板的開口流動之際的流動阻力，而具有基板朝向另一個面側膨起的風險。這樣，在基板膨起的狀態下，另一邊的型腔被樹脂填充。藉由一邊以及另一邊的型腔被樹脂填充，樹脂壓施加於基板，但是施加於基板的一個面以及另一個面的樹脂壓為相同的壓力(一邊以及另一邊的型腔由基板的開口連接，因此樹脂壓相同)，並不產生將基板從膨起的狀態恢復到平坦狀態的力。因此，在基板的另一個面側膨起的狀態下，樹脂的固化進行，在基板膨起的狀態(變形的狀態)下成形完成。即，如果使用所述樹脂封裝方法將基板的兩個面(一個面以及另一個面)同時進行樹脂封裝，則有會發生基板的變形的風險。
對此，如果根據本實施例示出的兩個面成形，則可提供一種兼顧基板的翹曲的抑制和基板的兩個面成形的樹脂封裝裝置以及樹脂封裝方法。具體而言，在本實施例的兩個面成形中使用的基板上，不需要設置為了使樹脂從基板的一個面側向另一個面側流動的開口。而且，由於不設置開口，樹脂不會從基板的一個面側藉由開口向基板的另一個面側流動。因此，不會出現樹脂藉由基板的開口時的流動阻力引起的基板的變形(翹曲)。另外，在將另一個面進 行樹脂封裝之際，由於藉由壓縮成形用的樹脂(樹脂材料或流動性樹脂或封裝樹脂)支撐一個面，即使從另一個面側對基板施加樹脂壓也可抑制基板的翹曲。因此，可兼顧基板的翹曲的抑制和基板的兩個面成形。所述的現有方法，亦即，在基板上開口並藉由傳遞成形將所述基板的兩個面進行樹脂封裝的方法中，會存在由於在基板上開設開口而帶來的成本的問題。另外，從該開口向另一個面側流轉樹脂而進行樹脂封裝時，直至將另一個面的整個面進行樹脂封裝為止的流動距離變長，而有孔隙(氣泡)產生、作為構件的導線等的變形的風險。與此相對，在本實施例中，可不在基板開設開口而將基板的兩個面進行樹脂封裝。因此，不會產生在基板開設開口而帶來的成本，並且直至進行兩個面的樹脂封裝為止的流動距離也短，可抑制孔隙(氣泡)的產生、導線的變形。
另外，在本實施例中，將基板進行兩個面成形時，例如先將基板的一個面以壓縮成形進行樹脂封裝。由此，基板的翹曲(變形)的抑制和基板的兩個面成形可兼顧。其理由為，如果是壓縮成形，則可調節對型腔供給的樹脂(壓縮成形用的樹脂)的樹脂量。例如，調整樹脂的體積時，如果知道樹脂的比重，就可藉由測量供給樹脂的重量調整。具體而言，例如將壓縮成形用的樹脂量設定成和基板為平坦狀態的型腔(假設基板未變形的計算的型腔體積)大致相同的體積，並對所述型腔供給壓縮成形用的樹脂進行樹脂封裝(填充)。這樣，至少可抑制由於樹脂量的過量或不足而 引起的基板的膨起或凹陷。另一方面，在將基板進行兩個面成形時，雖然可先將基板的一個面以傳遞成形進行樹脂封裝，但如果柱塞的上下位置變化，則供給至型腔的樹脂量也會變化。如果樹脂量如此變化，則有產生由於樹脂量的過量或不足而引起的基板的膨起或凹陷的風險。因此，在將基板進行兩個面成形時，較佳以壓縮成形先將基板的一個面進行樹脂封裝。
下文中，使用圖22至圖30就本實施例的樹脂封裝方法的所述兩個面成形的一例進行說明。亦即，圖22至圖30示出將基板的兩個面進行樹脂封裝(成形)的兩面成形方法的一例。具體而言，圖22至圖30為使用圖21的樹脂封裝裝置900將基板的一個面藉由壓縮成形進行樹脂封裝的同時，將另一個面藉由傳遞成形進行樹脂封裝的一例。
首先，在圖22的剖視圖中模式化地示出圖21的樹脂封裝裝置900的第一成形模組(壓縮成形模組)10的結構的一例。另外，同圖包含被樹脂封裝的基板2以及高壓氣體供給模組11B。另外，同圖的基板2除了平坦端子6的數量為2個以及平坦端子6被設置在和倒裝晶片4相同的一側以外，和圖31的(b)的基板2相同。
如圖22所示，第一成形模組10包含基板保持部件(上模)6000和與基板保持部件(上模)6000相對配置的下模7000。
基板保持部件(上模)6000例如，由和高壓氣體供給模組11B連通連接的連通部件610、型腔上表面以及框部件 620、為了使安裝在基板2上的平坦端子6露出的凸部件630、多個彈性部件602、以及板部件640形成。型腔上表面以及框部件620具有型腔601。另外，作為高壓氣體供給模組11B沒有特別限定，不過例如可為包含壓縮機、壓縮空氣箱等高壓氣體源的模組。
連通部件610及型腔上表面及框部件620經由多個彈性部件602以在板部件640上垂下的狀態裝設。就連通部件610而言，設置有為了將由高壓氣體供給模組650供給的高壓氣體(例如壓縮空氣)壓送至型腔601的空氣通道(空氣道)603。型腔上表面及框部件620採取具有型腔601的上模型腔上表面部件和包圍所述上模型腔上表面部件的框部件一體化的結構。在型腔601的上表面，設置有多個為了將連通部件610的空氣通道603和型腔601連通的空氣孔604。
另外，就凸部件630而言，較佳在藉由第一成形模組10的樹脂封裝中，以基板2不翹曲的方式，例如，如平坦端子6的上表面等，安裝於可以抑制基板2的部分。
下模7000為壓縮成形用成形模，例如由下型腔下表面部件710、下型腔框部件720、彈性部件702及下模底座730形成。就下模7000而言，由下型腔下表面部件710和下型腔框部件720構成下型腔701。下型腔下表面部件710例如在載置於下模底座730的狀態下裝設。另外，下型腔下表面部件710例如可在經由彈性部件702載置於下模底座部件730的狀態下裝設。下型腔框部件720例如在經由 多個彈性部件702載置於下模底座730的狀態下，以包圍下型腔下表面部件710的方式配置。另外，藉由下型腔下表面部件710和下型腔框部件720的間隙而形成滑動孔711。如下所述，由藉由滑動孔711的吸引，例如可吸附脫模膜等。在下模7000上，例如設置有為了加熱下模7000的加熱機構(圖示略)。藉由所述加熱機構加熱下模7000，下型腔701內的樹脂被加熱而固化(熔融並固化)。下模7000例如可藉由設置於第一成形模組10的驅動機構(圖示略)在上下方向上移動。另外，就下模7000的下模外部氣體阻隔部件，為簡化而省略圖示及詳細說明。
圖23示出圖21的樹脂封裝裝置900的第二成形模組(傳遞成形模組)20A及被其樹脂封裝的基板2的剖視圖。如圖23所示，第二成形模組20A包含上模9000和與上模相對配置的基板保持部件(下模)10000。
上模9000為傳遞成形用成形模，例如由上型腔上表面部件910、作為包圍上型腔上表面部件910的框部件的上型腔框部件920、為了使安裝在基板2上的平坦端子6露出的凸部件930、多個彈性部件902、上模底座940形成。上模9000藉由上型腔上表面部件910構成上型腔901。就上模9000而言，以上型腔上表面部件910經由多個彈性部件902在上模底座940上垂下的狀態裝設，上型腔框部件920以在上模底座940上垂下的狀態裝設。另外，就上模9000的上模外部氣體阻隔部件，為簡化而省略圖示以及詳細說明。
在上模9000上，例如設置有樹脂材料供給用的樹脂通道950。藉由樹脂通道950，上型腔901和槽960連接。配置在槽960的內部的柱塞970，例如可藉由設置在第二成形模組20A上的柱塞驅動機構(圖示略)在上下方向上移動。
基板保持部件(下模)10000為為了載置藉由第一成形模組10在一個面進行樹脂封裝的基板2的板，例如，由型腔下表面部件1010、型腔框部件1020、多個彈性部件1030、以及基底部件1040形成。就基板保持部件(下模)10000而言，例如藉由型腔下表面部件1010和型腔框部件1020構成形腔1001。型腔下表面部件1010及型腔框部件1020以經由多個彈性部件1030載置於基底部件1040的狀態裝設。基板2以樹脂封裝區域容納在型腔1001中的方式載置於基板保持部件(下模)10000。在第二成形模組20A上，例如設置有為了加熱槽960的加熱機構(圖示略)。藉由由所述加熱機構(圖示略)加熱容器960，供給(設置)至槽960的樹脂被加熱而固化(熔融並固化)。基板保持部件(下模)10000，例如藉由設置在第二成形模組20A上的基板保持部件驅動機構(圖示略)可在上下方向上移動。
另外，在本實施例中，在第一成形模組10中，替代向型腔601供給壓縮空氣的結構，也可將型腔601以凝膠狀的固體填滿。藉由由所述凝膠狀的固體按壓基板2，而可抑制基板2的翹曲。
其次，使用圖24至圖30就使用了如圖21至圖23所 示的樹脂封裝裝置的樹脂封裝方法的一例進行說明。
在進行所述第一樹脂封裝步驟之前，進行以下說明的基板供給步驟以及第一樹脂供給步驟。
亦即，首先如圖24所示，藉由基板搬運機構1100對第一成形模組10的基板保持部件(上模)6000供給基板2，並藉由基板夾具以及吸孔(圖示略)將基板2固定(基板供給步驟)。基板供給步驟後，使基板搬運機構1100退出。
其次，在基板保持部件(上模)6000和下模7000之間使樹脂搬運機構(圖示略)進入。藉由所述樹脂搬運機構，如圖25所示，將脫模膜130、載置於脫模膜130上的樹脂框部件140、以及供給到樹脂框部件140的內部貫通孔140A的顆粒樹脂150a搬運到下模7000。然後，從下型腔下表面部件710和下型腔框部件720的間隙的滑動孔711，藉由對圖25所示的向箭頭方向X3的吸引，而吸附脫模膜130，從而對下型腔701供給脫模膜130和顆粒樹脂150a(第一樹脂供給步驟)。之後，使所述樹脂搬運機構及樹脂框部件140退出。
其次，如圖26至圖27所示，進行第一樹脂封裝步驟。具體而言，藉由所述第一樹脂封裝步驟，使用具有下模的第一成形模組10，將所述基板的一個面以壓縮成形進行樹脂封裝。
首先，如圖26所示，藉由被加熱機構(圖示略)升溫的下模7000，顆粒樹脂150a被加熱並熔融為熔融樹脂(流動性樹脂)150b。其次，如圖26所示，下模7000藉由驅動機 構(圖示略)而提升，並在填充於下型腔701內的熔融樹脂(流動性樹脂)150b中浸漬安裝在基板2下表面的晶片1以及引線3。與此同時，或在稍遲的時刻，高壓氣體供給模組11B在圖26的箭頭方向上，對基板保持部件(上模)6000供給和成形壓相同壓力的空氣。由此，既可抑制基板的翹曲，同時還可在基板2的一個面(下表面)進行樹脂封裝。
其次，如圖27所示，在熔融樹脂(流動型樹脂)150b固化並形成封裝樹脂150後，下模7000藉由驅動機構(圖示略)下降並進行開模(開模步驟)。進行開模時，例如如圖27所示，可解除藉由滑動孔711的吸引。然後，開模後，藉由基板搬送機構1100向第二成形模組20A搬運一個面(下表面)已被成形的基板2(第二模組搬運步驟)。
其次，藉由圖27所示的基板搬運機構1100，如圖28所示，將基板2向第二成形模組20A的基板保持部件(下模)10000搬運。之後，藉由樹脂搬運機構(圖示略)向槽960供給板狀樹脂，並進一步藉由被加熱機構(圖示略)所升溫的槽(下模)，板狀樹脂被加熱而熔融為熔融樹脂(流動性樹脂)971a(樹脂供給步驟)。板狀樹脂的供給可由基板搬運機構1100進行。另外，例如可將基板2藉由基板翻轉機構(圖示略)上下翻轉。此時，型腔的上下顛倒。
其次，如圖29所示，進行上模9000和基板保持部件(下模)10000的閉模。此時，如圖29所示，將安裝在上模9000的上型腔表面的凸部件930的下表面抵接於安裝在基板2上表面的平坦端子6的上表面並按壓。
進一步，如圖29至圖30所示，進行第二樹脂封裝步驟。具體而言，藉由第二成形模組20A將基板2的另一個面(上表面)以傳遞成形進行樹脂封裝。亦即，首先如圖29所示，使基板保持部件(下模)10000藉由基板保持部件驅動機構(圖示略)上升並夾住基板2。然後，如圖30所示，使柱塞970藉由柱塞驅動機構(圖示略)上升而對上型腔901填充熔融樹脂(流動性樹脂)971a，進一步，使流動性樹脂971a固化並作為如圖30所示的封裝樹脂971。如此，將基板2的表面以封裝樹脂971進行樹脂封裝，並成形。此時，如上所述，平坦端子的上表面由於抵接於凸部件930的下表面並被按壓，從而不被熔融樹脂971a浸漬。因此，能夠在平坦端子6的上表面從封裝樹脂971露出的狀態下進行樹脂封裝。
另外，像這樣藉由使用壓縮成形用的成形模組先將基板的一個面以壓縮成形進行樹脂封裝，將另一個面以傳遞成形進行樹脂封裝之際，由於將一個面用壓縮成形用的樹脂支撐，即使從另一個面對基板施加樹脂壓也能夠抑制基板的翹曲。由此，基板的翹曲的抑制和基板的兩個面成形可兼顧。另外，藉由將所述基板的另一個面以傳遞成形進行樹脂封裝，可容易地在將設置於基板(另一個面)的端子從封裝樹脂露出的狀態下進行成形。
雖然在圖22至圖30中示出了將基板的一個面以壓縮成形進行樹脂封裝，將另一個面以傳遞成形進行樹脂封裝的例子，但本發明不限於此。例如，還可使用圖17的樹脂 封裝裝置500或圖19的樹脂封裝裝置700等，將基板的兩個面各自藉由壓縮成形進行樹脂封裝。另外，圖17的樹脂封裝裝置500、圖19的樹脂封裝裝置700、圖21的樹脂封裝裝置900等各自不限於兩個面成形(將基板的兩個面進行樹脂封裝)，也可用於雙重成形(將基板的一個面進行雙重樹脂封裝)。
本發明不受上述實施例的限定，在不脫離本發明要旨的範圍內，根據需要，可進行任意且適當的組合、變更、或選擇而採用。
本申請主張以2016年4月5日申請的日本申請特願2016-076031為基礎的優先權，其公開的全部納入本申請。

Claims (7)

  1. 一種樹脂封裝裝置，用於將基板的一個面或兩個面進行樹脂封裝，前述樹脂封裝裝置包含：第一成形模組，將前述基板的前述一個面進行樹脂封裝；第二成形模組，將前述基板的另一個面進行樹脂封裝；第一樹脂供給模組，對前述第一成形模組供給樹脂材料；第二樹脂供給模組，對前述第二成形模組供給樹脂材料；基板供給模組，對前述各成形模組的給定位置供給前述基板；以及控制模組，具有控制前述各模組的運作的控制部；前述第一成形模組、前述第二成形模組及前述控制模組相對於其他至少一個前述各模組互相可安裝拆卸。
  2. 一種樹脂封裝裝置，用於將基板的一個面或兩個面進行樹脂封裝，前述樹脂封裝裝置包含：第一成形模組，將前述基板的前述一個面進行樹脂封裝；第二成形模組，將藉由前述第一成形模組已進行樹脂封裝的前述基板的前述一個面進一步進行樹脂封裝；第一樹脂供給模組，對前述第一成形模組供給樹脂材料；第二樹脂供給模組，對前述第二成形模組供給樹脂材料；基板供給模組，對前述各成形模組的給定位置供給前述基板；以及控制模組，具有控制前述各模組的運作的控制部；前述第一成形模組、前述第二成形模組及前述控制模組相對於其他至少一個前述各模組互相可安裝拆卸。
  3. 如請求項1或2所記載之樹脂封裝裝置，其中，前述第一樹脂供給模組及前述第二樹脂供給模組的至少一個將導熱顆粒與前述樹脂材料一起供給。
  4. 如請求項1或2所記載之樹脂封裝裝置，其中，前述第一成形模組為壓縮成形用的成形模組；前述第二成形模組為傳遞成形用的成形模組。
  5. 如請求項1或2所記載之樹脂封裝裝置，其中，前述第一成形模組為壓縮成形用的壓縮成形模組；前述樹脂封裝裝置進一步包含高壓氣體供給模組，用於對前述壓縮成形模組供給高壓氣體；前述壓縮成形模組及前述高壓氣體供給模組互相鄰接配置，前述高壓氣體供給模組相對於其他至少一個前述各模組互相可安裝拆卸。
  6. 如請求項1或2所記載之樹脂封裝裝置，其中，前述樹脂封裝裝置進一步包含板狀部件供給模組，對前述第一樹脂供給模組及前述第二樹脂供給模組的至少一個供給板狀部件；前述第一樹脂供給模組及前述第二樹脂供給模組的至少一個，在前述板狀部件載置樹脂材料的狀態下，對前述第一成形模組或前述第二成形模組供給載置於前述板狀部件的樹脂材料；前述第一成形模組及前述第二成形模組的至少一個將前述基板的前述一個面或兩個面和前述板狀部件一起進行樹脂封裝；前述板狀部件供給模組相對於其他至少一個前述各模組互相可安裝拆卸。
  7. 一種樹脂封裝方法，用於將基板的一個面或兩個面進行樹脂封裝，其使用如請求項1至6中任一項所記載之樹脂封裝裝置，前述樹脂封裝方法包含以下步驟：基板供給步驟，藉由前述基板供給模組對前述各成形模組的給定位置供給前述基板；第一樹脂供給步驟，藉由前述第一樹脂供給模組對前述第一成形模組供給樹脂材料；第二樹脂供給步驟，藉由前述第二樹脂供給模組對前述第二成形模組供給樹脂材料；第一樹脂封裝步驟，藉由前述第一成形模組將前述基板的前述一個面進行樹脂封裝；以及第二樹脂封裝步驟，藉由前述第二成形模組將前述基板的前述一個面或前述另一個面進行樹脂封裝；前述各步驟的運作藉由前述控制模組的前述控制部控制。
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