CN107275236B - 树脂封装装置及树脂封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是提供一种可对应所述基板的双重成形方法、两面成形方法等复杂的制造方式需要的产品类型，且可对应产品类型替换的树脂封装装置及树脂封装方法。一种树脂封装装置，其包含将基板的一个面进行树脂封装的第1成形模块10，将所述基板的所述一个面或另一个面进行树脂封装的第2成形模块20，对第1成形模块10供给树脂材料的第1树脂供给模块30，对第2成形模块20供给树脂材料的第2树脂供给模块40，将所述基板对所述各成形模块的给定位置供给的基板供给模块，和具有控制所述各模块的运作的控制部61的控制模块60；第1成形模块10、第2成形模块20及控制模块60相对于其他至少一个所述各模块互相可安装拆卸。

Description

树脂封装装置及树脂封装方法
技术领域
本发明涉及一种树脂封装装置及树脂封装方法。
背景技术
在将芯片树脂封装的电子部件的制造中，已知可增减设置成形模而调整各装置(各产品类型)的生产量(例如，专利文献1等)。
现有技术文献：
专利文献
专利文献1：日本特开昭61-148016号公报
发明内容
发明要解决的课题
一直以来，都在要求引线小直径化等电子部件的精细化、在基板的两个面上安装芯片的3D封装等。例如，从提高移动电话的集成电路模块等的面积优化出发而要求在模块基板的两个面上安装集成电路或被动组件，从提高其强度或可靠性出发而要求将两个面进行树脂封装。因此，需要一种将基板的一个面进行树脂封装后，进一步将所述一个面进行树脂封装的双重成形方法或将基板的两个面进行树脂封装的两面成形方法等的制造方式。
但是，在对应所述基板的双重成形方法、两面成形方法等复杂的制造方式需要的产品类型的树脂封装装置中，成形装置变得复杂，仅靠一直以来的成形模的交换、基板供给部件、树脂供给部件等的交换逐渐无法实现产品类型替换。具体而言，例如难以将产品类型从双重成形替换为两个面成形。因此，有对应复杂的制造方式需要的产品类型的树脂封装装置结果成为一种产品的专用装置的风险。
于是，本发明的目的是提供一种可对应所述基板的双重成形方法、两面成形方法等复杂的制造方式需要的产品类型，并且可对应产品类型替换的树脂封装装置及树脂封装方法。
解决课题的方法
为了达成所述目的，本发明的树脂封装装置为
用于将基板的一个面或两个面(一个面及另一个面)进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于，包含：
第1成形模块，将所述基板的所述一个面进行树脂封装；
第2成形模块，将所述基板的所述一个面或另一个面进行树脂封装；
第1树脂供给模块，对所述第1成形模块供给树脂材料；
第2树脂供给模块，对所述第2成形模块供给树脂材料；
基板供给模块，对所述各成形模块的给定位置供给所述基板；和
控制模块，具有控制所述各模块的运作的控制部，
所述第1成形模块、所述第2成形模块及所述控制模块相对于其他至少一个所述各模块互相可安装拆卸。
本发明的树脂封装方法为
用于将基板的一个面或两个面(一个面及另一个面)进行树脂封装的树脂封装方法，其特征在于，
使用本发明的所述树脂封装装置，包含：
基板供给工序，通过所述基板供给模块对所述各成形模块的给定位置供给所述基板；
第1树脂供给工序，通过所述第1树脂供给模块对所述第1成形模块供给树脂材料；
第2树脂供给工序，通过所述第2树脂供给模块对所述第2成形模块供给树脂材料；
第1树脂封装工序，通过所述第1成形模块将所述基板的所述一个面进行树脂封装；和
第2树脂封装工序，通过所述第2成形模块将所述基板的所述一个面或所述另一个面进行树脂封装，
所述各工序的运作通过所述控制模块的所述控制部控制。
发明的效果
根据本发明，例如可提供一种可对应所述基板的双重成形方法、两面成形方法等复杂的制造方式需要的产品类型，并且可对应产品类型替换的树脂封装装置及树脂封装方法。
附图说明
图1为示出实施例1的树脂封装装置一例的平面图。
图2为示出使用实施例1的树脂封装装置的第1成形模块的树脂封装方法的工序的一例的截面图。
图3为例示和图2相同的树脂封装方法的另一个工序的截面图。
图4为例示和图2相同的树脂封装方法的又一个工序的截面图。
图5为例示和图2相同的树脂封装方法的又一个工序的截面图。
图6为例示和图2相同的树脂封装方法的又一个工序的截面图。
图7为例示和图2相同的树脂封装方法的又一个工序的截面图。
图8为示出将使用实施例1的树脂封装装置的第1成形模块进行树脂封装的芯片，进一步使用所述树脂封装装置的第2成形模块进行双重树脂封装的方法的工序的一例的截面图。
图9为例示和图8相同的树脂封装方法的另一个工序的截面图。
图10为例示和图8相同的树脂封装方法的又一个工序的截面图。
图11为例示和图8相同的树脂封装方法的又一个工序的截面图。
图12为例示和图8相同的树脂封装方法的又一个工序的截面图。
图13为模式化地示出根据图2～图12的树脂封装方法所成形的电子部件的结构的截面图。
图14为示出实施例1的树脂封装装置的另一例的平面图。
图15为示出实施例1的树脂封装装置的又一例的平面图。
图16为示出实施例1的树脂封装装置的又一例的平面图。
图17为示出实施例1的树脂封装装置的又一例的平面图。
图18为示出实施例1的树脂封装装置的又一例的平面图。
图19为示出实施例1的树脂封装装置的又一例的平面图。
图20为示出实施例1的树脂封装装置的又一例的平面图。
图21为示出实施例1的树脂封装装置的又一例的平面图。
图22为模式化地例示图21的第1成形模块10的结构的截面图。
图23为模式化地例示图21的第2成形模块20A的结构的截面图。
图24为例示使用图21的树脂封装装置的树脂封装方法的一例的一个工序的截面图。
图25为例示和图24相同的树脂封装方法的另一个工序的截面图。
图26为例示和图24相同的树脂封装方法的又一个工序的截面图。
图27为例示和图24相同的树脂封装方法的又一个工序的截面图。
图28为例示和图24相同的树脂封装方法的又一个工序的截面图。
图29为例示和图24相同的树脂封装方法的又一个工序的截面图。
图30为例示和图24相同的树脂封装方法的又一个工序的截面图。
图31(a)及(b)为例示被实施例2的树脂封装装置的第1成形模块进行树脂封装的基板的截面图。
具体实施方式
下文中，以举例的方式对本发明进一步详细地进行说明。但是本发明不限于以下说明。
本发明的树脂封装装置，如上所述，为用于将基板的一个面或两个面(一个面及另一个面)进行树脂封装的树脂封装装置，其特征在于，包含：第1成形模块，将所述基板的所述一个面进行树脂封装；第2成形模块，将所述基板的所述一个面或另一个面进行树脂封装；第1树脂供给模块，对所述第1成形模块供给树脂材料；第2树脂供给模块，对所述第2成形模块供给树脂材料；基板供给模块，对所述各成形模块的给定位置供给所述基板；和控制模块，具有控制所述各模块的运作的控制部，所述第1成形模块、所述第2成形模块及所述控制模块相对于其他至少一个所述各模块互相可安装拆卸。
在本发明中，作为树脂(树脂材料)没有特别限制，例如可为环氧树脂或硅酮树脂等热固性树脂，也可为热塑性树脂。另外，还可为部分含有热固性树脂或热塑性树脂的复合材料。作为供给的树脂的形态，例如可举例颗粒树脂、流动性树脂、片状树脂、板状树脂、粉状树脂等。在本发明中，所述流动性树脂只要是具有流动性的树脂就不受特殊限定，例如可举例液状树脂、熔融树脂等。在本发明中，所述液状树脂是指，例如在常温下为液状或具有流动性的树脂。在本发明中，所述熔融树脂是指，例如通过熔融成为液状或具有流动性的状态的树脂。所述树脂的形态只要能够供给至成形模的型腔或槽等，也可以是其他形态。
如上所述，在对应所述基板的双重成形方法、两面成形方法等复杂的制造方式需要的树脂封装装置中，成形装置变得复杂，仅靠一直以来的成形模的交换、基板供给部件、树脂供给部件等的交换逐渐无法实现产品类型替换。
对此，就本发明的树脂封装装置而言，所述第1成形模块、所述第2成形模块及所述控制模块相对于其他至少一个所述各模块互相可安装拆卸。因此，本发明的封装装置，例如即便为所述基板的双重成形方法、两面成形方法等复杂的制造方式，由于必要的组合可灵活对应，因此以一个制造装置即可对应。
在本发明的树脂封装装置中，优选所述基板供给模块、所述第1树脂供给模块及所述第2树脂供给模块的至少一个纳入在所述控制模块中。由此可简化所述树脂封装装置。
在本发明的树脂封装装置中，优选所述第1树脂供给模块、所述第2树脂供给模块及所述基板供给模块的至少一个相对于其他至少一个模块互相可安装拆卸。由此，例如对于所述基板的双重成形方法、两面成形方法等复杂的制造方式，以一个制造装置即可对应。
本发明的树脂封装装置，例如可为将所述基板的一个面进行双重树脂封装的双重成形用的树脂封装装置，也可为将所述基板的两个面进行树脂封装的两面成形用的树脂封装装置。具体而言，例如可为通过所述第1成形模块将所述基板的所述一个面进行树脂封装，所述第2成形模块将通过所述第1成形模块已进行树脂封装的所述基板的所述一个面进一步进行树脂封装(双重封装)。另外，例如也可为所述第1成形模块将所述基板的一个面进行树脂封装，所述第2成形模块将所述基板的另一个面进行树脂封装(两面封装)。
本发明的树脂封装装置可为，例如所述第1树脂供给模块及所述第2树脂供给模块的至少一个与所述树脂同时供给导热颗粒。
本发明的树脂封装装置优选所述第1树脂供给模块兼为所述第2树脂供给模块。由此可简化所述树脂封装装置。
从生产率提高的观点出发优选下述结构，即在本发明的树脂封装装置中，所述第1成形模块及所述第2成形模块互相邻接配置，所述第1成形模块在与所述第2成形模块邻接的一端的相反侧的一端，与所述第1树脂供给模块邻接，所述第2成形模块在与所述第1成形模块邻接的一端的相反侧的另一端，与所述第2树脂供给模块邻接。
从生产率提高的观点出发优选下述结构，即在本发明的树脂封装装置中，所述第1树脂供给模块兼为所述第2树脂供给模块时，所述第1树脂成形模块及所述第2树脂成形模块互相邻接配置，所述第1树脂成形模块在与所述第2树脂成形模块邻接的一端的相反侧的一端，与所述第1树脂供给模块邻接。
从生产率提高的观点出发优选下述结构，即本发明的树脂封装装置包含各一双所述第1成形模块、所述第2成形模块、所述第1树脂供给模块及所述第2树脂供给模块，在所述控制模块的两侧，各自配置有一个所述各成形模及所述各树脂供给模块。
在本发明的树脂封装装置中，例如所述第1成形模块可为压缩成形用的成形模块，所述第2成形模块可为传递成形用的成形模块。或者，在本发明的树脂封装装置中，例如所述第1成形模块及所述第2成形模块皆可为压缩成形用的成形模块。所述传递成形用的成形模块例如可为使用顶栅模块(top gate)的形态。
从生产率提高的观点出发优选下述结构，即本发明的树脂封装装置为例如所述第1成形模块为压缩成形用的压缩成形模块，可进一步包含为了对所述压缩成形模块供给高压气体的高压气体供给模块。此时，所述压缩成形模块及所述高压气体供给模块互相邻接配置，所述高压气体供给模块相对于其他至少一个所述各模块互相可安装拆卸。另外，通过所述高压气体供给模块所供给的高压气体没有特别限定，不过例如可为压缩空气等。
本发明的树脂封装装置进一步包含对所述第1树脂供给模块及所述第2树脂供给模块的至少一个供给板状部件的板状部件供给模块。此时，所述第1树脂供给模块及所述第2树脂供给模块的至少一个在所述板状部件载置树脂的状态下，对所述第1成形模块或所述第2成形模块供给载置于所述板状部件的树脂，所述第1成形模块及所述第2成形模块的至少一个将所述基板的一个面或两个面(一个面及另一个面)和所述板状部件一起进行树脂封装，所述板状部件供给模块相对于其他至少一个所述各模块互相可安装拆卸。
所述板状部件没有特别限定，不过例如可为散热用板状部件(散热片)、也可为阻隔电磁波的屏蔽用板状部件(针对EMI或EMC的阻挡金属(barrier metals))，还可为所述散热用板状部件及所述屏蔽用板状部件。
在本发明的树脂封装装置中，所述第1树脂供给装置及所述第2树脂供给装置各自可在脱模膜上载置树脂的状态下，对所述第1成形模块及第2成形模块供给所述树脂。进一步，所述第1树脂供给装置及所述第2树脂供给装置各自可在脱模膜上载置框部件且在其贯通孔内载置树脂的状态下，对所述第1成形模块及第2成形模块供给所述树脂。
作为被本发明的树脂封装装置进行树脂封装的基板，为例如于其一个面或两个面(一个面及另一个面)安装有芯片的安装基板。作为所述安装基板，可列举例如，图31(a)所示的在其两个面的一个面上设置芯片1和将所述芯片1及基板2电连接的引线3，并在其两个面的另一个面上设置倒装芯片4和安装了作为外部端子的球状端子5的安装基板7等。另外，在仅将一个面进行树脂封装的情况下，作为所述安装基板可为仅在图31(a)的两个面的一个面上由芯片1和将芯片1及基板2电连接的引线3组成的安装基板。另外，在本发明中，被树脂封装的基板的材质，没有特别限定，例如可为环氧玻璃基板等。另外，在本发明中，“基板”例如可为引线框或硅晶片等。另外，基板的形状只要可成形的话，则可以使用任何形状和形态，例如可使用俯视为矩形或圆形的基板。
在此，在将具有所述结构的基板的两个面成形时，有必要从至少一个面露出球状端子5。在将球状端子5于压缩成形侧露出时，优选将球状端子5按压在脱模膜上并露出。另外，根据需要，在树脂封装之后，为了露出球状端子5可对封装树脂进行磨削处理等。一方面，在将端子于传递成形侧露出的情况下，例如如图31(b)的安装基板所示，优选替代所述球状端子5，以露出面为平坦的端子6，并于设置在传递成形用的成形模块的模的凸部进行预闭模而按压所述平坦的端子6并露出。另外，图31(b)的安装基板7除了未将图31(a)的安装基板7的球状端子5设置在所述一个面，而设置在所述另一个面并替换成平坦的端子6以外和图31(a)的安装基板7相同。由此，切实的露出为可能，因此优选。
其次，就本发明的树脂封装方法进行说明。本发明的树脂封装方法如上所述，为用于将基板的一个面或两个面(一个面及另一个面)进行树脂封装的树脂封装方法，其特征在于，包含使用本发明的所述树脂封装装置，通过所述基板供给模块将所述基板供给至所述各成形模块的给定位置的基板供给工序；通过所述第1树脂供给模块对所述第1成形模块供给树脂材料的第1树脂供给工序；通过所述第2树脂供给模块对所述第2成形模块供给树脂材料的第2树脂供给工序；通过所述第1成形模块将所述基板的所述一个面进行树脂封装的第1树脂封装工序；和通过所述第2成形模块将所述基板的所述一个面或所述另一个面进行树脂封装的第2树脂封装工序，通过所述控制模块的所述控制部控制所述各工序的运作。
在本发明的树脂封装方法中，所述第1成形模块、所述第2成形模块以及所述控制模块相对于其他至少一个所述模块互相可安装拆卸，同时可进行所述各工序。因此，通过更换模块，能够以1个成形装置对应各种产品。
本发明的树脂封装方法，例如可为在通过所述第1树脂封装工序将所述一个面进行树脂封装之后，通过所述第2树脂封装工序将所述一个面进一步进行树脂封装的方法(双重成形方法)，也可为通过所述第1树脂封装工序及所述第2树脂封装工序将所述基板的两个面进行树脂封装的方法(两面成形方法)。
本发明的树脂封装方法，例如可为所述第1的树脂供给模块兼为所述第2树脂供给模块，并在所述第2树脂供给工序中，通过所述第1树脂供给模块对所述第2成形模块供给树脂。
本发明的树脂封装方法，例如可在所述第1树脂封装工序中，将所述基板的所述一个面以压缩成形进行树脂封装，在所述第2树脂封装工序中，将所述基板的所述一个面或者所述另一个面以传递成形进行树脂封装。
本发明的树脂封装方法，例如可进一步包含通过所述高压气体供给模块供给高压气体的高压气体供给工序，并在所述第1树脂封装工序中，使用通过所述高压气体供给工序供给的高压气体，通过所述压缩成形模块将所述基板的所述一个面以压缩成形进行树脂封装。另外，在所述高压气体供给工序中，所供给的高压气体，如上所述，没有特别限定，不过例如可为压缩空气等。
本发明的树脂封装方法，例如进一步包含通过所述板状部件供给模块对所述第1树脂供给模块及所述第2树脂供给模块的至少一个供给板状部件的板状部件供给工序，并且在所述第1树脂供给工序及所述第2树脂供给工序的至少一个中，在所述板状部件载置树脂材料的状态下，对所述第1成形模块及所述第2成形模块的至少一个供给载置于所述板状部件的树脂材料，所述第1成形模块及所述第2成形模块的至少一个可将所述基板的所述一个面或两个面(一个面及另一个面)和所述板状部件一起进行树脂封装。
另外，一般而言，“电子部件”包括称为进行树脂封装前的芯片的情况和称为将芯片进行了树脂封装的情况，但在本发明中，在称为“电子部件”的情况下，除非另外指明，是指所述芯片被进行了树脂封装的电子部件(作为成品的电子部件)。在本发明中，“芯片”是指进行树脂封装前的芯片，具体而言，可列举例如集成电路、半导体芯片、电力控制用的半导体元件等的芯片。在本发明中，为了将进行树脂封装前的芯片和进行了树脂封装后的电子部件区分开，方便起见称为“芯片”。但是，本发明的“芯片”如果是进行树脂封装前的芯片，则没有特别限定，也可以不是芯片状。
在本发明中，“倒装芯片”是指在集成电路芯片表面部的电极(焊盘)上具有被称为焊球(bump)的鼓包状的突起电极的集成电路芯片，或者如其般的芯片形态。可将该芯片，例如，朝下(面朝下)安装于印制基板等的接线部。所述倒装芯片，例如，可用作无引线接合法用的芯片或安装方法的一种
下文中，将基于附图就本发明的具体实施例进行说明。各附图为了便于说明，而通过适当省略、夸张等进行模式化描述。
[实施例1]
本实施例就本发明的树脂封装装置及树脂封装方法的一例进行说明。
在图1的平面图中模式化地示出本实施例的树脂封装装置100的结构。如图所示，装置100包含第1成形模块10、第2成形模块20、第1树脂供给模块30、第2树脂供给模块40、散热片阻挡金属供给模块50及控制模块60。图1的装置100如后所述，为所述基板供给模块纳入于控制模块60的形态。另外，作为使用树脂封装装置100进行树脂封装的基板，没有特殊限定，可使用例如和图31(a)相同的基板2。
第1成形模块10为压缩成形用的压缩成形模块，可包含例如压缩成形用成形模10a。第1成形模块10，例如通过成形模10a将基板2的一个面以压缩成形进行树脂封装。第2成形模块20为压缩成形用的压缩成形模块，可包含例如压缩成形用成形模20a。第2成形模块20，例如通过成形模20a将基板2的一个面进一步以压缩成形进行树脂封装。
第1树脂供给模块30及第2树脂供给模块40各自包含例如树脂搬运机构31(41)及树脂供给机构32(42)。树脂供给机构32(42)例如从树脂供给源供给树脂，树脂搬运机构31(41)对第1(第2)成形模块10(20)搬运树脂。树脂供给机构32(42)例如除了所述树脂，可从脱模膜供给源供给脱模膜，树脂搬运机构31(41)可在所述脱模膜上载置有所述树脂的状态下，对第1(第2)成形模块10(20)搬运树脂。进一步，树脂供给机构32(42)例如可将载置于所述脱模膜上的框部件从框部件供给源供给。
散热片阻挡金属供给模块50相当于本发明的板状部件供给模块。散热片阻挡金属供给模块50例如包含散热片阻挡金属供给机构51，散热片阻挡金属供给机构51例如对第2树脂供给模块40供给所述散热用板状部件及屏蔽用板状部件的至少一个(板状部件)。另外，在本实施例中，散热片阻挡金属供给模块50不是必要构件。
控制模块60包含控制各模块运作的控制部61，和容纳从基板供给源(未图示)供给的基板的基板供给容纳部62，和将基板供给至所述各成形模块的给定位置的基板搬运机构63。图1的装置100的控制模块60通过包含基板供给容纳部62以及基板搬运机构63，而控制模块60兼为所述基板供给模块的形态。
所述各模块相对于其他至少一个所述各模块互相可安装拆卸。由此，本实施例的装置100例如即便在所述基板的双重成形方法、两面成形方法等复杂的制造方式下，也能够以一个制造装置对应。
就本实施例的装置100而言，第1成形模块10及第2成形模块20互相邻接配置，第1成形模块10在和第2成形模块20邻接的一端的相反一侧的一端，与第1树脂供给模块30邻接。另外，第2成形模块20在和第1成形模块10邻接的一端的相反一侧的一端，与第2树脂供给模块40邻接。如此，通过规定各模块的位置可提高生产率。
就本实施例的树脂封装装置100而言，例如第1树脂供给模块30可兼为第2树脂供给模块40。此时，可从装置100卸下第2树脂供给模块40。
其次，将使用图1～12就本发明的树脂封装方法的一例进行说明。图2～12示出将基板的一个面进行双重树脂封装(成形)的双重成形方法的一例。
图2～7为使用图1的第1成形模块10及压缩成形用成形模10a的树脂封装方法的一例。另外，图8～12为使用图1的第2成形模块20及压缩成形用成形模20a的树脂成形方法的一例。首先，使用图2及图8就图1的压缩成形用成形模10a及20a进行说明。
具有第1成形模块10的压缩成形用成形模10a例如，如图2所示，由上模11和下模12形成。下模12例如，如图所示，由下模底座13、下型腔框部件14、弹性部件15及下型腔下表面部件16形成。就下模12而言，由下型腔下表面部件16和下型腔框部件14构成下型腔。下型腔下表面部件16例如，于载置于下模底座13的状态下被安装。下型腔框部件14例如，于通过多个弹性部件15载置于下模底座13的状态下，以包围下型腔下表面部件16的方式配置。另外，简化并图示上模11及下模12。另外，上模11及下模12的外部气体阻隔部件也为了简化而省略图示及详细说明。
具有第2成形模块20的压缩成形用成形模20a例如，如图8所示，由上模101和下模102形成。上模101例如，可使用和图2的上模11相同的部件。下模102例如，如图所示，除了各自具有替代下模底座13的下模底座103、替代下型腔框部件14的下型腔框部件104、替代弹性部件15的弹性部件105、替代下型腔下表面部件16的下型腔下表面部件106以外，和图2的下模12相同。如图所示，下模102为了在基板2上，将被下模12进行树脂封装的一侧的面进一步进行树脂封装，而与下模12相比，型腔稍大且深。另外，下模102与下模12同样简化并图示，外部气体阻隔部件也为了简化而省略了图示及详细说明。
另外，在图2及图8中，基板2例如可为和图31(a)中的基板2相同。在图2及图8中，倒装芯片4及球状端子5为了简化而省略了图示。
使用图1的树脂封装装置100的树脂封装方法例如，可如下般进行。
首先，进行基板供给工序。首先，将由基板供给源(未图示)供给的基板2例如容纳至图1的基板供给容纳部62(基板供给容纳工序)。其次，通过基板搬运机构63，例如将容纳于基板供给容纳部62的基板2，如图2所示，对第1成形模块10的成形模10a的给定位置供给(第1基板供给工序)。然后，将基板2例如，如图3所示，固定于上模11的下表面。基板2例如，可通过基板固定部件(未图示)、空气吸附等而可固定于上模11的下表面。
其次，如图3～4所示，进行第1树脂供给工序。即，首先，第1树脂供给模块30的树脂供给机构32，例如从树脂供给源(未图示)及脱模膜供给源(未图示)供给颗粒树脂70a及脱模膜110。其次，如图所示，第1树脂供给模块30的树脂搬运机构31，例如在于脱模膜110上载置颗粒树脂70a的状态下，对第1成形模块10的成形模10a搬运颗粒树脂70a。此时，例如如图所示，可于脱模膜110上载置框部件71，并在框部件71的贯通孔内，为于脱模膜110上载置颗粒树脂70a的状态。然后，树脂搬运机构31在下模12(型腔17表面上及下模型腔框部件14)的上表面载置载置有所述颗粒树脂的脱模膜110。进一步之后，如图4所示，从下型腔下表面部件16和下型腔框部件14之间的缝隙的滑动孔18，通过向箭头方向X1的吸引力吸附脱模膜110。由此，将颗粒树脂70a和脱模膜110一起对下模12的型腔12供给。
其次，如图5～6所示，在第1成形模块10的成形模10a的下模12中，将基板2的一个面通过封装树脂70进行树脂封装(第1树脂封装工序)。具体而言，例如首先，如图5所示，通过被加热机构(图示略)预先升温的下模12，颗粒树脂70a被加热而熔融，成为熔融树脂(流动性树脂)70b。其次，如图5所示，通过驱动机构(图示略)使下模12在箭头Y1的方向下降，并在填充于下型腔17内的熔融树脂(流动性树脂)中浸渍安装于基板2下表面的芯片1及引线3。
其次，如图6所示，在熔融树脂(流动性树脂)70b硬化形成封装树脂70后，使下模12通过驱动机构(图示略)在箭头Y2的方向下降而进行开模(开模工序)。进行开模时，例如如图6所示般，可解除通过滑动孔18的吸引。
然后，开模后，如图7所示，通过基板搬运机构63，如箭头Z1所示，将一个面(下表面)已成形的基板2向第2成形模块20搬运。
其次，如图8所示，将所述一个面进行了树脂封装的基板2对第2成形模块20的成形模20a搬运(第2基板供给工序)。所述第2基板供给工序如图所示，可通过基板搬运机构63进行，也可因第1成形模块10具备搬运机构(未图示)而通过第1成形模块10进行。另外，在本实施例中，本发明的所述基板供给工序包含所述第1基板供给工序及所述第2基板供给工序。
其次，如图9～10所示，进行第2树脂供给工序。首先，通过第2树脂供给模块40的树脂供给机构42，例如从树脂供给源(未图示)、散热片阻挡金属供给模块50及脱模膜供给源(未图示)分别供给颗粒树脂170a、散热片阻挡金属(带有凸起电极的板状部件)及脱模膜110。散热片阻挡金属(带有凸起电极的板状部件)如图所示，在板状部件80的一个面设置凸起电极90而形成。其次，如图所示，第2树脂供给模块40的树脂搬运机构41对第2成形模块20的成形模20a搬运颗粒树脂170a。具体而言，例如如图所示，在脱模膜110上将板状部件80及凸起电极90(带有凸起电极的板状部件)朝向脱模膜110的相反一侧配置，并进一步在将颗粒树脂170a载置于其上的状态下，搬运颗粒树脂170a。此时，例如如图所示，可成为在脱模膜110上载置框部件91，并在框部件91的贯通孔内，于板状部件80载置颗粒树脂170a的状态。然后，通过树脂搬运机构41，例如载置于下模102的型腔107载置有颗粒树脂170a的脱模膜110。进一步，之后，如图10所示，从下型腔下表面部件106和下型腔框部件104之间的缝隙的滑动孔108，通过向箭头方向X2的吸引力吸附脱模膜110。由此，将颗粒树脂170a和脱模膜110一起对下模102供给。
另外，对第2成形模块20的成形模20a供给的颗粒树脂170a，例如如图9～10所示，可包含导热颗粒180。作为导热颗粒180的例子，例如可举例铜粉等。
在本发明的树脂封装装置及树脂封装方法中，导热颗粒例如在图9～10中说明般，可使用第2树脂供给模块，和树脂一起对第2成形模供给。但是，本发明不限于此，也可使用第1树脂供给模块，和树脂一起将导热颗粒对第1成形模块供给。
如果使树脂封装用树脂含有导热颗粒，则具有可提高树脂封装成形体(封装)内的散热性的优点。具体而言，如下所述。首先，在多数情况下，为了提高散热性而使树脂封装用树脂含有填料(filler，例如氧化硅等)。但是，如果填料含量过高，则有由于熔融时树脂粘度变高等原因而引起引线变形或断线等的风险。因此，例如在第1模具(第1成形模)中，使用减少填料(氧化硅)等的含量(低粘度)的树脂将引线附近的部分进行树脂封装。由此，可有效抑制或防止引线的变形或断线。接着，在第2模具(第2成形模)中，使用含有导热颗粒(可为填料含量多的树脂)的树脂进行树脂封装。由此，具有第1模具的树脂封装成形体(封装)的填料等的减少部分即便导热性降低，这部分也可因第2模具的树脂封装成形体(封装)的导热性高而弥补的优点。另外，如果在第2模具中，散热片和阻挡金属等一起成形，则散热性进一步优化(提高)。
其次，如图11～12所示，在第2成形模块20的成形模20a的下模102中，将基板2的所述一个面通过封装树脂170进一步进行树脂封装(第2树脂封装工序)。具体而言，例如，首先如图11所示，通过被加热机构(图示略)预先升温的下模102，加热并熔融颗粒树脂170而成为熔融树脂(流动性树脂)170b。接着，如图11所示，通过驱动机构(图示略)将下模102在箭头Y3的方向上升。由此，在将填充于下型腔107内的熔融树脂(流动性树脂)170b中，将于基板2下表面被封装树脂70进行封装的芯片1及引线3和封装树脂70一起浸渍。
其次，如图12所示，在熔融树脂(流动性树脂)170b硬化并形成封装树脂170之后，通过驱动机构使下模102在箭头Y4的方向下降而进行开模(开模工序)。进行开模时，例如如图12所示，可解除通过滑动孔108的吸引。
如上所述，如使用图2～12进行的说明般，可制造将基板的一个面进行双重树脂封装(双重成形)的电子部件。另外，图13的截面图模式化地示出通过图2～12的树脂封装方法成形的电子部件的结构。如图所示，就该电子部件而言，配置于基板2的一个面的芯片1及引线3被封装树脂70封装。封装树脂70进一步被包含导热颗粒180的封装树脂170封装。封装树脂170的外周被包含板状部件80及凸起电极90的带有凸起电极的板状部件(散热片阻挡金属)所覆盖。即，图13的电子部件成为如图所示，基板2上的封装树脂部A(芯片1及引线3被封装树脂70封装)被含有导热颗粒的树脂部B(包含导热颗粒180的封装树脂170)所覆盖，其外周进一步被散热片阻挡金属C所覆盖的三重结构。
如此，本实施例的树脂封装方法能够使用本实施例的树脂封装装置并适用于所述双重成形方法。
所述第1成形模块、所述第2成形模块及所述控制模块相对于其他至少一个所述各模块，互相可安装拆卸，同时可进行所述各工序。因此，通过更换模块，能够以一个成形装置对应各种产品。
本实施例的树脂封装方法，例如如图2～12所示，可使用框部件及板状部件。具体而言，例如，如上所述，可通过散热片阻挡金属供给模块50对第2树脂供给模块供给板状部件80(板状部件供给工序)。但是，本发明的树脂封装方法不限于此，可不使用框部件，也可以不使用板状部件。另外，在所述第2树脂封装工序中，第2成形模块20的成形模20a例如可将基板2的另一个面和板状部件80一起进行树脂封装。可在板状部件80上设置例如图9～13所示的凸起电极90，也可以不设置。设置凸起电极90时，可使凸起电极90具备缓冲功能，并能于成形模块20的上下方向伸缩。不设置凸起电极90时，例如可将板状部件80作为散热用板状部件80。此时，第2成形模块20和所述板状部件一起进行树脂封装。
另外，本发明的树脂封装装置的结构不限于本实施例的树脂封装装置100(图1)，可进行如下所说明的各种改变。例如，如上所述，在本发明的树脂封装装置中，散热片阻挡金属供给模块50不是必要构件。因此，例如如图14的装置200所示，可从图1的装置100卸下散热片阻挡金属50。此时，例如在基板2的树脂封装中，可以不使用板状部件(散热片阻挡金属)。
对于本实施例的树脂封装装置100，可进行例如将所述第1树脂供给模块及所述第2树脂供给模块的至少一个纳入所述控制模块60的改变。此时，例如如图15的装置300所示，可替代不设置第1树脂供给模块30，而将第1树脂供给机构31及第1树脂搬运机构32纳入控制模块60，作为控制模块60兼具第1树脂供给模块30的机能的结构。由此，本发明的树脂封装装置可具有进一步简化的结构，因而优选。
对于本实施例的树脂封装装置100，可进行例如如图16的装置400所示的、从控制模块60分离基板供给容纳部62及基板搬运机构63，并作为基板供给模块60a邻接第1树脂供给模块30及控制模块60的改变而构成。
对于本实施例的树脂封装装置100，可进行例如如图17的装置500所示的、各自包含一对第1成形模块10、第2成形模块20、第1树脂供给模块30及第2树脂供给模块40，并在控制模块60的两侧，各自配置一个所述各成形模10、20以及各树脂供给模块30、40的改变。如图17所示般，由于通过将控制模块60配置在中央而生产率提高，因而优选。
对于本实施例的树脂封装装置100，可进行例如如图18的装置600所示的、卸下第2成形模块(压缩成形模块)，并替代此，将传递成形用的成形模块20A作为第2成形模块安装的改变。此时，例如第2树脂供给模块40A的树脂供给机构从树脂供给源供给传递成形用的板状树脂。另外，第2树脂供给模块40A可使用与图1所示的第2树脂供给模块40相同的模块，也可以根据所需使用不同的模块。
对于本实施例的树脂封装装置100，进一步可进行例如如图19的装置700所示的、包含为了供给压缩成形模块20高压气体的高压气体供给模块21，压缩成形模块20及高压气体供给模块21互相邻接配置，高压气体供给模块相对于其他至少一个模块互相可安装拆卸的改变。
另外，例如对于图18的树脂封装装置600，可如图20的树脂封装装置800般，将散热片阻挡金属供给模块50的位置改变为配置在第1成形模块10和第1树脂供给模块30之间。
另外，例如对于图18的树脂封装装置600，进一步可如图21的树脂封装装置900般，将为了对第1成形模块(压缩成形模块)10供给高压气体的高压气体供给模块11B改变为配置在第1成形模块10和第2成形模块(传递成形模块)20A之间。另外，在图21的树脂封装装置900中，虽然没有设置散热片阻挡金属供给模块50，但是例如，可在与图18的树脂封装装置600或图20的树脂封装装置800的相同位置上，设置散热片阻挡金属供给模块50。
另外，本实施例的树脂封装方法也不被上述说明所限定，可进行适当的改变。例如，所述树脂封装装置，替代图1所示的装置100，为图18所示的装置600，并在所述第1树脂封装工序中，可将所述基板的一个面以压缩成形进行树脂封装，并在所述第2树脂封装工序中，所述基板的所述一个面或另一个面可以传递成形进行树脂封装。
另外，本发明的树脂封装方法，例如替代所述树脂封装装置100，可包含使用图19的装置700，且通过高压气体供给模块21供给高压气体的高压气体供给工序，在所述第1树脂封装工序中，使用通过所述高压气体供给工序供给的高压气体，且通过压缩成形模块20将所述基板的所述一个面以压缩成形进行树脂封装。
另外，本发明的树脂封装方法，例如替代所述树脂封装装置100，可包含使用图21的装置900，且通过高压气体供给模块11B供给高压气体的高压气体供给工序，在所述第1树脂封装工序中，使用通过所述高压气体供给工序供给的高压气体，其通过压缩成形模10将所述基板的所述一个面以压缩成形进行树脂封装。
在本发明中，如上所述，所述第1成形模块可将所述基板的一个面进行树脂封装，所述第2成形模块可将所述基板的另一个面进行树脂封装(两个面成形)。例如，如果使用如图21的装置900般的装置，则可在所述第1树脂封装工序中，在所述第1成形模块中，将所述基板的一个面以压缩成形进行树脂封装，之后可在所述第2树脂封装工序中，在所述第2成形模块中，将所述基板的另一个面以传递成形进行树脂封装。根据这种树脂封装方法，则如下文说明般，具有可抑制基板翘曲的优点。
首先，一般而言，有为了将基板的两个面进行树脂封装，而在基板上开孔(从基板的一个面侧向另一个面侧填充树脂的孔，以下称为“开口”)，并通过传递成形将基板的一个面进行树脂封装的同时，从该开口向另一个面侧流转树脂而将另一个面进行树脂封装的方法。另一方面，最近，随着便携式设备等的高密度化，而要求在基板的一个面以及另一个面(两个面)的几乎整面上安装有芯片的封装。在封装的制造工序中，要求将基板的两个面的各个面的几乎整面进行树脂封装。但是，在封装的制造中，使用树脂封装方法同时将基板的两个面进行树脂封装时，会出现一边(上模或者下模)的型腔(上型腔或者下型腔)先被树脂填充的情况。例如，下模的型腔(下型腔)先被树脂填充的时，会发生基板朝上凸状翘曲(变形)的问题。这是因为，如果通过传递成形将两个面同时进行树脂封装，则由于重力、流动阻力等，会出现一边的型腔先被树脂填充的情况。此时，树脂会从基板的一个面侧向另一个面侧通过基板的开口流动。于是，由于树脂从基板的开口流动之际的流动阻力，而具有基板朝向另一个面侧膨起的风险。这样，在基板膨起的状态下，另一边的型腔被树脂填充。通过一边以及另一边的型腔被树脂填充，树脂压施加于基板，但是施加于基板的一个面以及另一个面的树脂压为相同的压力(一边以及另一边的型腔由基板的开口连接，因此树脂压相同)，并不产生将基板从膨起的状态恢复到平坦状态的力。因此，在基板的另一个面侧膨起的状态下，树脂的固化进行，在基板膨起的状态(变形的状态)下成形完成。即，如果使用所述树脂封装方法将基板的两个面(一个面以及另一个面)同时进行树脂封装，则有会发生基板的变形的风险。
对此，如果根据本实施例示出的两个面成形，则可提供一种兼顾基板的翘曲的抑制和基板的两个面成形的树脂封装装置以及树脂封装装方法。具体而言，在本实施例的两个面成形中使用的基板上，不需要设置为了使树脂从基板的一个面侧向另一个面侧流动的开口。而且，由于不设置开口，树脂不会从基板的一个面侧通过开口向基板的另一个面侧流动。因此，不会出现树脂通过基板的开口时的流动阻力引起的基板的变形(翘曲)。另外，在将另一个面进行树脂封装之际，由于通过压缩成形用的树脂(树脂材料或流动性树脂或封装树脂)支撑一个面，即使从另一个面侧对基板施加树脂压也可抑制基板的翘曲。因此，可兼顾基板的翘曲的抑制和基板的两个面成形。所述的现有方法，即，在基板上开口并通过传递成形将所述基板的两个面进行树脂封装的方法中，会存在由于在基板上开设开口而带来的成本的问题。另外，从该开口向另一个面侧流转树脂而进行树脂封装时，直至将另一个面的整个面进行树脂封装为止的流动距离变长，而有孔隙(气泡)产生、作为构件的导线等的变形的风险。与此相对，在本实施例中，可不在基板开设开口而将基板的两个面进行树脂封装。因此，不会产生在基板开设开口而带来的成本，并且直至进行两个面的树脂封装为止的流动距离也短，可抑制孔隙(气泡)的产生、导线的变形。
另外，在本实施例中，将基板进行两个面成形时，例如先将基板的一个面以压缩成形进行树脂封装。由此，基板的翘曲(变形)的抑制和基板的两个面成形可兼顾。其理由为，如果是压缩成形，则可调节对型腔供给的树脂(压缩成形用的树脂)的树脂量。例如，调整树脂的体积时，如果知道树脂的比重，就可通过测量供给树脂的重量调整。具体而言，例如将压缩成形用的树脂量设定成和基板为平坦状态的型腔(假设基板未变形的计算的型腔体积)大致相同的体积，并对所述型腔供给压缩成形用的树脂进行树脂封装(填充)。这样，至少可抑制由于树脂量的过量或不足而引起的基板的膨起或凹陷。另一方面，在将基板进行两个面成形时，虽然可先将基板的一个面以传递成形进行树脂封装，但如果柱塞的上下位置变化，则供给至型腔的树脂量也会变化。如果树脂量如此变化，则有产生由于树脂量的过量或不足而引起的基板的膨起或凹陷的风险。因此，在将基板进行两个面成形时，优选以压缩成形先将基板的一个面进行树脂封装。
下文中，使用图22～30就本实施例的树脂封装方法的所述两个面成形的一例进行说明。即，图22～30示出将基板的两个面进行树脂封装(成形)的两面成形方法的一例。具体而言，图22～30为使用图21的装置900将基板的一个面通过压缩成形进行树脂封装的同时，将另一个面通过传递成形进行树脂封装的一例。
首先，在图22的截面图中模式化地示出图21的装置900的第1成形模块(压缩成形模块)10的结构的一例。另外，同图包含被树脂封装的基板2以及高压气体供给模块11B。另外，同图的基板2除了平坦端子6的数量为2个以及平坦端子6被设置在和倒装芯片4相同的一侧以外，和图31(b)的基板2相同。
如图22所示，第1成形模块10包含基板保持部件(上模)6000和与基板保持部件(上模)6000相对配置的下模7000。
基板保持部件(上模)6000例如，由和高压气体供给模块11B连通连接的连通部件610、型腔上表面以及框部件620、为了使安装在基板2上的平坦端子6露出的凸部件630、多个弹性部件602、以及板部件640形成。型腔上表面以及框部件620具有型腔601。另外，作为高压气体供给模块11B没有特别限定，不过例如可为包含压缩机、压缩空气箱等高压气体源的模块。
连通部件610及型腔上表面及框部件620经由多个弹性部件602以在板部件640上垂下的状态装设。就连通部件610而言，设置有为了将由高压气体供给模块650供给的高压气体(例如压缩空气)压送至型腔601的空气通道(空气道)603。型腔上表面及框部件620采取具有型腔601的上模型腔上表面部件和包围所述上模型腔上表面部件的框部件一体化的结构。在型腔601的上表面，设置有多个为了将连通部件610的空气通道603和型腔601连通的空气孔604。
另外，就凸部件630而言，优选在通过第1成形模块10的树脂封装中，以基板2不翘曲的方式，例如，如平坦端子6的上表面等，安装于可以抑制基板2的部分。
下模7000为压缩成形用成形模，例如由下型腔下表面部件710、下型腔框部件720、弹性部件702及下模底座730形成。就下模7000而言，由下型腔下表面部件710和下型腔框部件720构成下型腔701。下型腔下表面部件710例如在载置于下模底座730的状态下装设。另外，下型腔下表面部件710例如可在经由弹性部件702载置于下模底座部件730的状态下装设。下型腔框部件720例如在经由多个弹性部件702载置于下模底座730的状态下，以包围下型腔下表面部件710的方式配置。另外，通过下型腔下表面部件710和下型腔框部件720的间隙而形成滑动孔711。如下所述，由通过滑动孔711的吸引，例如可吸附脱模膜等。在下模7000上，例如设置有为了加热下模7000的加热机构(图示略)。通过所述加热机构加热下模7000，下型腔701内的树脂被加热而固化(熔融并固化)。下模7000例如可通过设置于第1成形模块10的驱动机构(图示略)在上下方向上移动。另外，就下模7000的下模外部气体阻隔部件，为简化而省略图示及详细说明。
图23示出图21的树脂封装装置900的第2成形模块(传递成形模块)20A及被其树脂封装的基板2的截面图。如图23所示，第2成形模块20A包含上模9000和与上模相对配置的基板保持部件(下模)10000。
上模9000为传递成形用成形模，例如由上型腔上表面部件910、作为包围上型腔上表面部件910的框部件的上型腔框部件920、为了使安装在基板2上的平坦端子6露出的凸部件930、多个弹性部件902、上模底座940形成。上模9000通过上型腔上表面部件910构成上型腔901。就上模9000而言，以上型腔上表面部件910经由多个弹性部件902在上模底座940上垂下的状态装设，上型腔框部件920以在上模底座940上垂下的状态装设。另外，就上模9000的上模外部气体阻隔部件，为简化而省略图示以及详细说明。
在上模9000上，例如设置有树脂材料供给用的树脂通道950。通过树脂通道950，上型腔901和槽960连接。配置在槽960的内部的柱塞970，例如可通过设置在第2成形模块20A上的柱塞驱动机构(图示略)在上下方向上移动。
基板保持部件(下模)10000为为了载置通过第1成形模块10在一个面进行树脂封装的基板2的板，例如，由型腔下表面部件1010、型腔框部件1020、多个弹性部件1030、以及基底部件1040形成。就基板保持部件(下模)10000而言，例如通过型腔下表面部件1010和型腔框部件1020构成形腔1001。型腔下表面部件1010及型腔框部件1020以经由多个弹性部件1030载置于基底部件1040的状态装设。基板2以树脂封装区域容纳在型腔1001中的方式载置于基板保持部件(下模)10000。在第2成形模块20A上，例如设置有为了加热槽960的加热机构(图示略)。通过由所述加热机构(图示略)加热容器960，供给(设置)至槽960的树脂被加热而固化(熔融并固化)。基板保持部件(下模)10000，例如通过设置在第2成形模块20A上的基板保持部件驱动机构(图示略)可在上下方向上移动。
另外，在本实施例中，在第1成形模块10中，替代向型腔601供给压缩空气的结构，也可将型腔601以凝胶状的固体填满。通过由所述凝胶状的固体按压基板2，而可抑制基板2的翘曲。
其次，使用图24～30就使用了如图21～23所示的树脂封装装置的树脂封装方法的一例进行说明。
在进行所述第1树脂封装工序之前，进行以下说明的基板供给工序以及第1树脂供给工序。
即，首先如图24所示，通过基板搬运机构1100对第1成形模块10的基板保持部件(上模)6000供给基板2，并通过基板夹具以及吸孔(图示略)将基板2固定(基板供给工序)。基板供给工序后，使基板搬运机构1100退出。
其次，在基板保持部件(上模)6000和下模7000之间使树脂搬运机构(图示略)进入。通过所述树脂搬运机构，如图25所示，将脱模模130、载置于脱模膜130上的树脂框部件140、以及供给到树脂框部件140的内部贯通孔140A的颗粒树脂150a搬运到下模7000。然后，从下型腔下表面部件710和下型腔框部件720的间隙的滑动孔711，通过对图25所示的向箭头方向X3的吸引，而吸附脱模膜130，从而对下型腔701供给脱模膜130和颗粒树脂150a(第1树脂供给工序)。之后，使所述树脂搬运机构及树脂框部件140退出。
其次，如图26～27所示，进行第1树脂封装工序。具体而言，通过所述第1树脂封装工序，使用具有下模的第1成形模块10，将所述基板的一个面以压缩成形进行树脂封装。
首先，如图26所示，通过被加热机构(图示略)升温的下模7000，颗粒树脂150a被加热并熔融为熔融树脂(流动性树脂)150b。其次，如图26所示，下模7000通过驱动机构(图示略)而提升，并在填充于下型腔701内的熔融树脂(流动性树脂)150b中浸渍安装在基板2下表面的芯片1以及引线3。与此同时，或在稍迟的时刻，高压气体供给模块11B在图26的箭头方向上，对基板保持部件(上模)6000供给和成形压相同压力的空气。由此，既可抑制基板的翘曲，同时还可在基板2的一个面(下表面)进行树脂封装。
其次，如图27所示，在熔融树脂(流动型树脂)150b固化并形成封装树脂150后，下模7000通过驱动机构(图示略)下降并进行开模(开模工序)。进行开模时，例如如图27所示，可解除通过滑动孔711的吸引。然后，开模后，通过基板搬送机构1100向第2成形模块20A搬运一个面(下表面)已被成形的基板2(第2模块搬运工序)。
其次，通过图27所示的基板搬运机构1100，如图28所示，将基板2向第2成形模块20A的基板保持部件(下模)10000搬运。之后，通过树脂搬运机构(图示略)向槽960供给板状树脂，并进一步通过被加热机构(图示略)所升温的槽(下模)，板状树脂被加热而熔融为熔融树脂(流动性树脂)971a(树脂供给工序)。板状树脂的供给可由基板搬运机构1100进行。另外，例如可将基板2通过基板翻转机构(图示略)上下翻转。此时，型腔的上下颠倒。
其次，如图29所示，进行上模9000和基板保持部件(下模)10000的闭模。此时，如图29所示，将安装在上模9000的上型腔表面的凸部件930的下表面抵接于安装在基板2上表面的平坦端子6的上表面并按压。
进一步，如图29～30所示，进行第2树脂封装工序。具体而言，通过第2成形模块20A将基板2的另一个面(上表面)以传递成形进行树脂封装。即，首先如图29所示，使基板保持部件(下模)10000通过基板保持部件驱动机构(图示略)上升并夹住基板2。然后，如图30所示，使柱塞970通过柱塞驱动机构(图示略)上升而对上型腔901填充熔融树脂(流动性树脂)971a，进一步，使流动性树脂971a固化并作为如图30所示的封装树脂971。如此，将基板2的表面以封装树脂971进行树脂封装，并成形。此时，如上所述，平坦端子的上表面由于抵接于凸部件930的下表面并被按压，从而不被熔融树脂971a浸渍。因此，能够在平坦端子6的上表面从封装树脂971露出的状态下进行树脂封装。
另外，像这样通过使用压缩成形用的成形模块先将基板的一个面以压缩成形进行树脂封装，将另一个面以传递成形进行树脂封装之际，由于将一个面用压缩成形用的树脂支撑，即使从另一个面对基板施加树脂压也能够抑制基板的翘曲。由此，基板的翘曲的抑制和基板的两个面成形可兼顾。另外，通过将所述基板的另一个面以传递成形进行树脂封装，可容易地在将设置于基板(另一个面)的端子从封装树脂露出的状态下进行成形。
虽然在图22～30中示出了将基板的一个面以压缩成形进行树脂封装，将另一个面以传递成形进行树脂封装的例子，但本发明不限于此。例如，还可使用图17的装置500或图19的装置700等，将基板的两个面各自通过压缩成形进行树脂封装。另外，图17的装置500、图19的装置700、图21的装置900等各自不限于两个面成形(将基板的两个面进行树脂封装)，也可用于双重成形(将基板的一个面进行双重树脂封装)。
本发明不受上述实施例的限定，在不脱离本发明要旨的范围内，根据需要，可进行任意且适当的组合、变更、或选择而采用。
本申请主张以2016年4月5日申请的日本申请特愿2016-076031为基础的优先权，其公开的全部纳入本申请。
附图标记说明
1 芯片
2 基板
3 引线
4 倒装芯片
5 球状端子(端子)
6 平坦端子(端子)
7 安装基板
10 第1成形模块
10a、20a 成形模
11、101、6000、9000 上模
11B、21 高压气体供给模块
12、102、700、10000 下模
13、103、730 下模底座
14、104、720 下型腔框部件
15、105、702、1030 弹性部件
16、106、710 下型腔下表面部件
17、107、701 下型腔
18、108、711 滑动孔
20、20A 第2成形模块
30 第1树脂供给模块
31、41 树脂搬运机构
32、42 树脂供给机构
40、40A 第2树脂供给模块
50 散热片阻挡金属供给模块
51 散热片阻挡金属供给机构
60 控制模块
60a 基板供给模块
61 控制部
62 基板供给容纳部
63 基板搬运机构
70、170 封装树脂
70a、170a 颗粒树脂
70b、170b 熔融树脂(流动性树脂)
71、91 框部件
80 板状部件
90 凸起电极
100、200、300、400、500、600、700、800、900 树脂封装装置
110 脱模膜
170a 颗粒树脂
601、1001 型腔
603 空气通道
604 空气孔
610 连通部件
620 型腔上表面及框部件
630、930 凸部件
640 板部件
650 高压气体源
1000 基板保持部件(下模)
1010 型腔下表面部件
1020 型腔框部件
1040 基底部件
1100 基板搬运机构
X1、X2、X3、Y1、Y2、Y3、Y4、Z1 箭头

Claims (7)

1.一种树脂封装装置，用于将基板的一个面或两个面进行树脂封装，其特征在于，包含：
第1成形模块，将所述基板的所述一个面进行树脂封装；
第2成形模块，将所述基板的所述一个面或另一个面进行树脂封装；
第1树脂供给模块，对所述第1成形模块供给树脂材料；
第2树脂供给模块，对所述第2成形模块供给树脂材料；
基板供给模块，对所述各成形模块的给定位置供给所述基板；和
控制模块，具有控制所述各模块的运作的控制部，
所述第1成形模块、所述第2成形模块及所述控制模块相对于其他至少一个所述各模块互相可安装拆卸，
所述第1成形模块为压缩成形用的成形模块，
所述树脂封装装置进一步包含高压气体供给模块，用于对所述压缩成形模块供给高压气体，
所述压缩成形模块及所述高压气体供给模块互相邻接配置，所述高压气体供给模块相对于其他至少一个所述各模块互相可安装拆卸。
2.权利要求1记载的树脂封装装置，其中，
所述第1成形模块，将所述基板的所述一个面进行树脂封装，
所述第2成形模块，将所述基板的所述另一个面进行树脂封装。
3.权利要求1记载的树脂封装装置，其中，
所述树脂封装装置进一步包含板状部件供给模块，对所述第1树脂供给模块及所述第2树脂供给模块的至少一个供给板状部件，
所述第1树脂供给模块及所述第2树脂供给模块的至少一个，在所述板状部件载置树脂材料的状态下，对所述第1成形模块模或所述第2成形模块供给载置于所述板状部件的树脂材料，
所述第1成形模块及所述第2成形模块的至少一个将所述基板的所述一个面或两个面和所述板状部件一起进行树脂封装，
所述板状部件供给模块相对于其他至少一个所述各模块互相可安装拆卸。
4.权利要求1或3中任一项记载的树脂封装装置，其中，所述第1成形模块将所述基板的所述一个面进行树脂封装，所述第2成形模块将通过所述第1成形模块已进行树脂封装的所述基板的所述一个面进一步进行树脂封装。
5.权利要求1至3中任一项记载的树脂封装装置，其中，所述第1树脂供给模块及所述第2树脂供给模块的至少一个将导热颗粒与所述树脂材料一起供给。
6.权利要求1至3中任一项记载的树脂封装装置，其中，所述第1成形模块为压缩成形用的成形模块，
所述第2成形模块为传递成形用的成形模块。
7.一种树脂封装方法，用于将基板的一个面或两个面进行树脂封装的，其特征在于，
使用权利要求1、3至6任一项中记载的树脂封装装置，其包含：
基板供给工序，通过所述基板供给模块对所述各成形模块的给定位置供给所述基板；
第1树脂供给工序，通过所述第1树脂供给模块对所述第1成形模块供给树脂材料；
第2树脂供给工序，通过所述第2树脂供给模块对所述第2成形模块供给树脂材料；
第1树脂封装工序，通过所述第1成形模块将所述基板的所述一个面进行树脂封装；和
第2树脂封装工序，通过所述第2成形模块将所述基板的所述一个面或所述另一个面进行树脂封装，
所述各工序的运作通过所述控制模块的所述控制部控制。
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