TWI810451B - 成形模具、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明所欲解決的問題在於提供一種提高成形精準 度的成形模具、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法。本發明的解決手段是一種成形模具，具備成形模具本體M，該成形模具本體M保持成形對象物並具有被供給樹脂材料之矩形形狀的模腔MC；前述成形模具本體，包含：料筒，其被填充樹脂材料；主流道區塊2，其具有複數條樹脂流路22d，該等複數條樹脂流路22d使樹脂材料自料筒向模腔MC流動；及，合流區塊7，其被沿著模腔MC的一邊設置，並使自複數條樹脂流路22d供給而來的樹脂材料，在供給到模腔MC之前合流；其中，合流區塊7與模腔MC的一邊，僅在一邊的中央部23連通；並且，該成形模具更具備流路集中機構R，該流路集中機構R使位於合流區塊7的一邊的兩端側之樹脂材料向一邊的中央側流動，並自中央部23供給到模腔MC中。

Description

成形模具、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法
本發明關於成形模具、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法。
搭載有導線架或晶片之基板等，一般而言是藉由樹脂密封作成電子零件來使用。先前技術中，作為用來對基板等進行樹脂密封之樹脂成形裝置，已知有一種裝置，其具備轉移(轉注)成形用的金屬模具，且該金屬模具用來製造MAP(模製陣列封裝)等的半導體封裝體(例如參照專利文獻1~2)。
專利文獻1所記載的金屬模具，具備由上模與下模所構成之模造金屬模具，在上模上形成有模腔，且在下模中形成有載置基板之凹部。又，在下模中設置了要被供給樹脂片之料筒(pot)，並在上模中設置了主流道區塊，該主流道區塊包含使熔融樹脂自料筒向模腔流動之流道和澆口。在專利文獻1所記載的金屬模具中，被構成為在 被形成於該主流道區塊中的複數個澆口的樹脂供給位置配置有晶片，以使熔融樹脂的流動分散。
專利文獻2所記載的金屬模具，具備由上模與下模所構成之成形用金屬模具，在上模中形成有模腔，且在下模中形成有載置絕緣框架之模腔，且該絕緣框架露出錫球凸塊。又，在下模中設置了充填有樹脂之料筒，並且在上模中設置了主流道區塊(上模模腔區塊)與澆口，該主流道區塊使熔融樹脂自料筒向模腔流動，該澆口暫時蓄積來自主流道區塊的熔融樹脂。該澆口是以與模腔的長邊部分幾乎相等的長度而形成為沿著長邊部分的間隙，並自澆口的長邊部分全體同時地向模腔供給熔融樹脂。
[先前技術文獻]
(專利文獻)
專利文獻1：日本特開2014-204082號公報。
專利文獻2：日本特開2000-12578號公報。
然而，如專利文獻1所述的金屬模具，即便使熔融樹脂衝撞到晶片而使熔融樹脂分流，在未配置有晶片的基板的側面區域中，熔融樹脂的流動速度比配置有晶片之晶片存在區域更快，該速度差會造成熔融樹脂自側面區域繞到晶片存在區域中而圍住空氣(包含自熔融樹脂發生的氣體)，因此容易發生孔洞。專利文獻2所述的金屬模具也有 同樣的問題，即便自模腔的長邊部分全域供給熔融樹脂，由於熔融樹脂會自基板的側面區域繞到晶片存在區域中而圍住空氣(包含自熔融樹脂發生的氣體)，因此容易發生孔洞。結果，有可能造成樹脂成形品的成形精準度降低。
因此，希望有一種提高成形精準度的成形模具、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法。
本發明之成形模具的特徵構成在於：具備成形模具本體，該成形模具本體保持成形對象物並具有被供給樹脂材料之矩形形狀的模腔；前述成形模具本體，包含：料筒，其被填充前述樹脂材料；主流道區塊，其具有複數條樹脂流路，該等複數條樹脂流路使前述樹脂材料自該料筒向前述模腔流動；及，合流區塊，其被沿著前述模腔的一邊設置，並使自前述複數條樹脂流路供給而來的前述樹脂材料，在供給到前述模腔之前合流；其中，前述合流區塊與前述模腔的前述一邊，僅在前述一邊的中央部連通；並且，前述成形模具更具備流路集中機構，該流路集中機構使位於前述合流區塊的前述一邊的兩端側之前述樹脂材料向前述一邊的中央側流動，並自前述中央部供給到前述模腔中。
本發明之樹脂成形裝置的特徵構成在於具備：前述成形模具；及，合模機構，其將前述成形模具進行合模。
本發明之樹脂成形品的製造方法的特徵構成在於，具備以下步驟：供給步驟，將前述成形對象物和前述 樹脂材料供給到前述成形模具中；合模步驟，在已將前述樹脂材料加熱的狀態下，將前述成形模具進行合模；及，成形步驟，使前述樹脂材料自前述主流道區塊經由前述合流區塊流動到前述模腔中，藉此進行前述成形對象物的樹脂成形；並且，前述成形步驟中，藉由前述流路集中機構，使位於前述合流區塊的前述一邊的兩端側之前述樹脂材料向前述一邊的中央側流動，並自前述中央部供給到前述模腔中。
根據本發明，能夠提供一種提高成形精準度的成形模具、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法。
1:上模模腔區塊
2:主流道區塊
3:成形模組
4:供給模組
5:連通路
6:控制部
7:合流區塊
8:下模模腔區塊
9:料筒區塊
21:料筒
22:主流道部
22A:第一主流道部
22B:第二主流道部
22d:流道/樹脂流路
23:澆口
25:柱塞
31:下部固定平台
32:拉桿
33:上部固定平台
34:可動台板
35:合模機構
36:下側加熱器
37:上側加熱器
41:載入器
42:卸載器
43:基板供給機構
44:基板整列機構
45:樹脂供給機構
46:基板收容部
71:中央溝
72:延伸溝
73:遮斷壁
C:成形模具
D:樹脂成形裝置
K:廢料
LHB:下模支架座
LM:下模
M:成形模具本體
MC:模腔
R:流路集中機構
S:基板
Sa:樹脂密封前基板
Sb:樹脂密封完畢基板
T:樹脂片
UHB:上模支架座
UM:上模
第1圖是表示樹脂成形裝置的示意圖。
第2圖是成形模組的概略圖。
第3圖是上模的與下模相對向的一側的平面圖。
第4圖是上模的與下模相對向的一側的斜視圖。
第5圖是第3圖的上下方向的沿V-V線的剖面圖。
第6圖是第3圖的上下方向的沿VI-VI線的剖面圖。
第7圖是表示樹脂流的概念圖。
第8圖是表示樹脂密封後的基板的平面圖。
第9圖是另一實施型態中的上模的與下模相對向的一側的平面圖。
以下，針對本發明之成形模具、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法的實施型態，基於圖式來加以說明。然而，並不限定於以下的實施型態，在不脫離該要旨的範圍內可進行各種變化。
[裝置構成]
搭載有導線架或晶片之基板等的成形對象物，藉由樹脂密封而作成電子零件來使用。作為將成形對象物加以樹脂密封的其中一種技術，有BGA(球柵陣列封裝)或QFN(四方平面無引腳封裝)等的轉移成形方式，該轉移成形方式是將基板加以樹脂密封來製造半導體封裝體。該轉移成形方式是將搭載有晶片之基板等收容(容置)於成形模具的模腔中，然後將由粉粒體狀樹脂固結而成的樹脂片供給到成形模具的料筒中並進行加熱、熔融後，在合模該成形模具的狀態下，將樹脂片熔融而成的熔融樹脂供給到模腔中並使其硬化，然後開模而製造出樹脂成形品。
先前的轉移成形方式，若在樹脂成形品中發生孔洞(氣泡)會成為成形不良的原因，因此在成形模具中設有排氣口。然而，例如當要製造一種總括地對搭載有複數個晶片並加以配線之基板進行樹脂密封的MAP(模製陣列封裝)等的半導體封裝體時，為了防止孔洞必須要對應基板或晶片的種類來最佳化排氣口等的位置設計。又，即便設置了最佳的排氣口，在未配置有晶片之基板的側面區域中，熔融樹脂的流動速度比配置有晶片之晶片存在區域相 對更快，該速度差會造成熔融樹脂自側面區域繞到晶片存在區域中而圍住空氣(包含自熔融樹脂發生的氣體)，因此容易發生孔洞。結果，會有發生樹脂成形品的成形不良的問題。
因此，本實施型態中，提供了一種提高成形精準度的成形模具C、樹脂成形裝置D及樹脂成形品的製造方法。在以下內容中，將搭載有半導體晶片之基板S作為成形對象物的一例來加以說明，並且是將重力方向作為下方，與重力方向相反的方向作為上方來加以說明。
第1圖是表示樹脂成形裝置D的示意圖。本實施型態中的樹脂成形裝置D，具備：成形模組3、供給模組4、控制部6及輸送機構。成形模組3，包含成形模具C，該成形模具C用來以粉粒體狀樹脂或液狀樹脂對搭載有半導體晶片之基板S加以樹脂密封。控制部6，由被記憶在HDD(硬碟)或記憶體等的硬體中的程式，作為控制樹脂成形裝置D的動作的軟體而構成，並且藉由電腦的CPU(中央處理單元)來執行。也就是說，控制部6，控制成形模組3、供給模組4及輸送機構的動作。
此外，粉粒體狀樹脂，不僅包含粉粒體狀的樹脂，也包含將粉粒體狀的樹脂壓實固結而成的固體樹脂所形成的樹脂片，任一者皆藉由加熱而熔融成為液狀的熔融樹脂。該粉粒體狀樹脂，可為熱塑性樹脂亦可為熱固性樹脂。熱固性樹脂，一旦加熱其黏度便降低，且若更進一步加熱便會聚合且硬化而成為硬化樹脂。本實施型態中的粉 粒體狀樹脂，基於運用的容易性而較佳為以固體樹脂來形成的樹脂片。
成形模組3，對樹脂密封前基板Sa(成形對象物的一例)加以樹脂密封而成形出樹脂密封完畢基板Sb(樹脂成形品的一例)。該成形模組3，設有複數個(本實施型態中為3個)，各成形模組3能夠獨立安裝或拆下。成形模組3的詳細將在之後敘述。
供給模組4，包含基板供給機構43、基板整列機構44、樹脂供給機構45及基板收容部46，並且成為輸送機構中所含的載入器41與卸載器42的待機位置。基板供給機構43將所貯存的樹脂密封前基板Sa遞交給基板整列機構44。樹脂密封前基板Sa，有複數個半導體晶片在縱方向和橫方向整列並構裝於其上。基板整列機構44，使自基板供給機構43遞交過來的樹脂密封前基板Sa成為適合輸送的狀態。樹脂供給機構45，貯存樹脂片T(樹脂材料的一例)，並且將樹脂片T配置成適合輸送的狀態。
輸送機構，包含載入器41與卸載器42，該載入器41將樹脂密封前的構裝有半導體晶片之樹脂密封前基板Sa和樹脂片T加以輸送，且該卸載器42將樹脂密封後的樹脂密封完畢基板Sb加以輸送。載入器41，可自基板整列機構44接收複數片(本實施型態中為2片)樹脂密封前基板Sa，且自樹脂供給機構45接收複數片(本實施型態中為9片)樹脂片T，並自供給模組4經由軌道上而移動至各成形模組3，而將樹脂密封前基板Sa與樹脂片T遞交給各成形模組 3。卸載器42，能夠自成形模組3取出樹脂密封完畢基板Sb，且自各成形模組3經由軌道上而移動至基板收容部46，並將樹脂密封完畢基板Sb收容於基板收容部46中。在樹脂密封完畢基板Sb上，半導體晶片藉由熔融樹脂固化而成的硬化樹脂加以密封。
以下詳細說明成形模組3。
如第2圖所示，成形模組3，在俯視呈矩形形狀的下部固定平台31的四個角落上立設有拉桿32，且在拉桿32的上端附近設有俯視呈矩形形狀的上部固定平台33。在下部固定平台31與上部固定平台33之間設有俯視呈矩形形狀的可動台板34。可動台板34，在四個角落設有讓拉桿32貫穿的孔，而能夠沿著拉桿32上下移動。在下部固定平台31的上方，設有使可動台板34上下移動的裝置也就是合模機構35。合模機構35，能夠藉由使可動台板34向上方移動來進行成形模組C的合模，並且藉由使可動台板34向下方移動來進行成形模組C的開模。合模機構35的驅動源並未特別加以限定，例如能夠使用伺服馬達等的電動馬達。
成形模具C，包含成形模具本體M，該成形模具本體M具有上模UM與下模LM。上模UM和下模LM，是以相對向配置的金屬模具等來加以構成。在上模UM中，形成有俯視呈矩形形狀且要被供給熔融樹脂之模腔MC。在下模LM中，形成有基板設置部，該基板設置部將樹脂密封前基板Sa以構裝有半導體晶片等之面朝上的方式加 以載置。又，在上模UM、下模LM中，分別內建有上側加熱器37、下側加熱器36。
使用第3圖~第6圖來詳細描述成形模具本體M。第3圖和第4圖表示上模UM的與下模LM相對向的一側的平面圖和斜視圖。第5圖和第6圖是第3圖的垂直於紙面方向(上下方向)的沿V-V線的剖面圖和沿VI-VI線的剖面圖。
上模UM包含：上模模腔區塊1、主流道區塊2及合流區塊7，其中該上模模腔區塊1形成有模腔MC，該主流道區塊2具有主流道部22和複數條流道22d(樹脂流路的一例)，該主流道部22接收自下模LM的料筒21(後述)注入而來的熔融樹脂，該等流道22d使熔融樹脂自主流道部22向模腔MC流動，該合流區塊7使自複數條流道22d供給而來的熔融樹脂，在供給至模腔MC之前，先沿著模腔MC(或樹脂密封前基板Sa)的一邊合流。
上模模腔區塊1、主流道區塊2及合流區塊7被固定於上模支架座UHB(參照第5圖)。上模模腔區塊1、主流道區塊2及合流區塊7可全部構成為不同的構件，或者上模模腔區塊1、主流道區塊2及合流區塊7亦可構成為一體成型的構件。
如第3圖所示，隔著主流道區塊2配置了2個上模模腔區塊1，且在上模模腔區塊1與主流道區塊2之間配置有合流區塊7。本實施型態中，在1個上模模腔區塊1中，形成有2個俯視呈矩形形狀的凹部也就是模腔MC。在合 流區塊7中，相對於1個模腔MC而形成有1個流路集中機構R(後述)。又，在本實施型態中的主流道區塊2中，形成有9個俯視呈圓形凹狀的主流道部22，且形成有自1個主流道部22朝向各合流區塊7側分叉成二道的流道22d(亦參照第8圖)。複數條流道22d沿著模腔MC的一邊並排，且在本實施型態中相對於1個模腔MC延伸出9條流道22d。
如第4圖和第5圖所示，流道22d被形成為在主流道部22側與主流道部22為相同深度，且被形成為深度隨著靠近合流區塊7側而逐漸變淺。如此，由於流路自主流道部22朝向流道22d的前端側變窄，因此自料筒21(後述)注入而來的熔融樹脂以流量被抑制住的狀態，被供給至複數條流道22d(所流出的熔融樹脂)要合流的合流區塊7。此外，模腔MC的數量、主流道部22的數量、流道22d的條數等，可對應成形對象物(樹脂密封前基板Sa)而適當加以變更，並不限定於本實施型態的數量或條數。例如，在模腔MC為1個的情況下，形成於合流區塊7中的流路集中機構R(後述)為1個。此時，主流道部22的數量，可對應模腔MC的尺寸而適當加以設定，並且流道22d的條數亦可適當加以設定。
如第3圖所示，合流區塊7，在主流道區塊2與上模模腔區塊1之間，形成為沿上模模腔區塊1的一邊的俯視呈長條狀的區塊。本實施型態中，隔著主流道區塊2配置有2個上模模腔區塊1，因此也配置有2個合流區塊7。 在1個合流區塊7中，形成有與模腔MC的數量(亦即2個)相同數量的凹部，該凹部俯視呈矩形形狀且深度與流道22d的前端的深度大致相同，該凹部在流道22d側與複數個(本實施型態中為9個)流道22d連通，且在模腔MC側僅有中央側與模腔MC連通。具體而言，如第4圖~第5圖所示，合流區塊7的凹部，在1個模腔MC與9個流道22d之間成為溝槽，該溝槽由中央溝71與延伸溝72沿著模腔MC的一邊而一體成型，該中央溝71與模腔MC連通，且該延伸溝72以自模腔側MC向流道側22d(主流道區塊側)後退的狀態自中央溝71的兩端沿該一邊延伸。本實施型態中，該合流區塊7的凹部被形成為自主流道區塊2側向上模模腔區塊1側逐漸變淺，且模腔MC的一邊的全長比沿著模腔MC的中央溝71與延伸溝72的長度總合計(也就是凹部的長邊的長度)更長一點。中央溝71，在上模模腔1側與模腔MC連通，且在主流道區塊2側與流道22d連通。延伸溝72，在主流道區塊2側僅與位於模腔MC的兩端的流道22d連通，且在上模模腔側不與模腔MC連通。在中央溝71中，與模腔MC連通的部分成為澆口23(中央部的一例)，該澆口23為樹脂材料(熔融樹脂)流入模腔MC中的入口。也就是說，合流區塊7與模腔MC的一邊僅在成為中央部的澆口23處連通。
該合流區塊7(特別是延伸溝72)構成流路集中機構R，該流路集中機構R使位於合流區塊7的兩端側的樹脂材料(熔融樹脂)向中央側流動並自澆口23供給至模腔 MC中。換言之，流路集中機構R中，在延伸溝72之中的與模腔MC的邊界處設有遮斷壁73，該遮斷壁73遮斷自延伸溝72向模腔MC的熔融樹脂的流動。藉此，樹脂材料不會自合流區塊7的兩端側直接供給到模腔MC中。如此，因為合流區塊7僅在成為中央部的澆口23處與模腔MC連通，在被配置於1個模腔MC中的樹脂密封前基板Sa的兩端側中，熔融樹脂被遮斷而不會自流道22d被直接供給至模腔MC中(亦參照第7圖)。
如第5圖~第6圖所示，下模LM包含具有基板設置部之下模模腔區塊8與料筒區塊9，該等下模模腔區塊8與料筒區塊9被固定於下模支架座LHB。在料筒區塊9中，以冷縮配合(Shrink-fitting)等的方式固定有圓筒狀的料筒21，該料筒21中填充有樹脂片T。料筒21，設有與主流道部22對應的個數(本實施型態中為9個)。在料筒21的圓筒狀空間的下方，有藉由伺服馬達等的電動馬達(未圖示)來驅動的柱塞25以可上下移動的方式內插於其中，藉由該柱塞25，被收容於其上的料筒21的圓筒狀空間中的樹脂片T被朝向上模UM的模腔MC注入。
[樹脂成形品的製造方法]
使用第1圖~第8圖來說明樹脂成形品的製造方法。
如第1圖所示，預先將載入器41在與樹脂片T的收容空間隔熱的狀態下進行加熱。又，預先對加熱器36、37通電來加熱成形模具本體M。然後，將自基板供給機構43取出的複數片(本實施型態中為2片)樹脂密封前基板 Sa載置到載入器41上。又，將藉由樹脂供給機構45整列好的9片樹脂片T收容於載入器41的樹脂片T的收容空間中。然後，載入器41將樹脂密封前基板Sa輸送至成形模組3，並將樹脂密封前基板Sa以構裝有半導體晶片的一側朝上的方式載置於下模LM的基板設置部上，且將樹脂片T收容於料筒21內(供給步驟，參照第5圖~第6圖)。
接著，藉由合模機構35使可動台板34向上方移動並使下模LM往上模UM的方向相對移動，藉此進行成形模具C的合模(合模步驟，參照第2圖)。此時，藉由未圖示的排氣口自模腔MC強制抽吸空氣並排出。接著，藉由被內建在下模LM中的下側加熱器36，對被收容於料筒21中的樹脂片T加熱並使其熔融，並對被固定在下模LM中的樹脂密封前基板Sa進行加熱(成形步驟，參照第5圖~第6圖)。
接著，當樹脂片T熔融而成為熔融樹脂時，使柱塞25向上方移動，藉此，使熔融樹脂自料筒21經由主流道部22、流道22d而流通至合流區塊7(成形步驟，參照第3圖~第4圖)。熔融樹脂先暫時貯藏於合流區塊7中，然後經由澆口23被供給至模腔MC中。然後，藉由加熱器36、37的加熱來使模腔MC內的熔融樹脂硬化，於是樹脂密封前基板Sa被樹脂密封而形成樹脂密封完畢基板Sb(樹脂成形品)(成形步驟，參照第7圖~第8圖)。該成形步驟中，熔融樹脂在樹脂密封前基板Sa的兩端側自合流區塊7的延伸溝72向中央溝71流動，且在樹脂密封前基 板Sa的中央側經由中央溝71的澆口23而被供給到模腔MC內。也就是說，在樹脂密封前基板Sa的兩端側，熔融樹脂先自兩端側向中央側流動後，再被供給至模腔MC中。其結果，如第7圖所示，在模腔MC中的熔融樹脂流動啟始端，首先，熔融樹脂流到模腔MC的內部側，然後熔融樹脂逐漸流到模腔MC的外圍側。藉此，如第7圖的虛線箭頭所示，在靠近流動啟始端的一側處，模腔MC的內部側的熔融樹脂的前端部分比模腔外圍的熔融樹脂的前端部分更接近流動終點端。然而，因為樹脂密封前基板Sa中的模腔MC的外圍側的樹脂密封前基板Sa上並未構裝有半導體晶片，所以模腔MC的外圍側的熔融樹脂的流動速度比構裝有半導體晶片之模腔MC的內部側的熔融樹脂的流動速度更快。於是，如第7圖的實線箭頭所示，隨著接近模腔MC中的熔融樹脂的流動終點端，模腔MC的外圍側的熔融樹脂的前端部分會追上模腔MC的內部側的熔融樹脂的前端部分，而使得在流動終點端處，熔融樹脂的前端部分與模腔MC的一邊大致平行。藉此，防止了熔融樹脂在流動終點端自外圍側繞進內部側而圍住空氣的情形。其結果，在樹脂密封完畢基板Sb中不會發生孔洞，而能夠提高成形精準度。
接著，經過適當的硬化時間後，藉由使可動台板34向下方移動來進行成形模具C的開模，並使樹脂密封完畢基板Sb自模腔MC脫模。藉由卸載器42將該樹脂密封完畢基板Sb收容到基板收容部46中(收容步驟，亦參照第 1圖)。在收容步驟之前，亦可藉由澆口破除機構(未圖示)來除去被形成在主流道部22和流道22d的部分的多餘樹脂(第8圖所示的廢料K)。然後，樹脂密封完畢基板Sb，在未圖示的切斷機構中被切片(單片化)而製造出複數個電子零件。
[其他實施型態]
以下，為了容易理解，對於與上述實施型態相同的構件，使用相同的用語、符號來加以說明。
<1>如第9圖所示，主流道區塊2，具有位於模腔MC的兩端側的第一主流道部22A與位於模腔的中央側的第二主流道部22B，其中第一主流道部22A的流道22d數量可少於第二主流道部22B的流道22d數量。如此，若減少位於模腔MC的一邊的兩端側的流道22d，在模腔MC中的熔融樹脂的流動啟始端，熔融樹脂便容易優先流動到模腔MC的內部側。
又，第一主流道部22A和第二主流道部22B沿著模腔MC的一邊並排，且位於2個第二主流道部22B之間的第一主流道部22A亦可不具有流道22d，而是形成有與第二主流道部22B連通的連通路5。如此，若在成為複數個模腔MC的邊界的位置的第一主流道部22A處未設有流道22d，在模腔MC中的熔融樹脂的流動啟始端，熔融樹脂便容易優先流動到模腔MC的內部側。也就是說，本實施型態中，流路集中機構R是由第一主流道部22A所構成。而且，若在第一主流道部22A中形成與第二主流道部 22B連通的連通路5，則亦能夠使用已被填充在與第一主流道部22A相對向的料筒21中的熔融樹脂，因此更有效率。
<2>上述實施型態中設置了複數個料筒21，但可利用1個料筒21來構成複數個料筒21，亦可將數個料筒21合併成一個。又，流道22d的數量只要至少在兩端有2個且在中央有一個即可，並未特別加以限定。進而，形成在1個上模模腔區塊1中的模腔MC的數量亦未特別加以限定，能夠對應於基板的尺寸或要構裝在基板上的半導體晶片的配置、樹脂的種類等來適當加以設計，例如可為1個、2個或6個。
<3>合流區塊7並不限定於上述實施型態中的形狀，只要構成為可在模腔MC的一邊的兩端側遮斷自合流區塊7至模腔MC的熔融樹脂的流動的一部分，則未特別加以限定。例如，亦可在長方體狀的區塊內部，內建遮斷區塊。又，在具有3條以上的自主流道部22向合流區塊7側分支的流道22d的情況下，可藉由對模腔MC中的熔融樹脂的流動進行模擬來設置最適當的延伸溝72，例如設置與2條流道22d連通的合流區塊7的延伸溝72等。又，合流區塊7，亦可針對每條由中央溝71與位於其兩端的延伸溝72所構成的溝槽(流路集中機構R)，分別形成1個區塊。
<4>亦可將作為流路集中機構R的遮斷壁73設於模腔MC側。在此情況下，由於在樹脂密封前基板Sa 的周圍存在未搭載晶片之空間，因此能夠有效活用該空間。
<5>亦可在下模LM中也設置模腔MC，而對成形對象物的兩面加以樹脂密封。又，亦可使脫模薄膜吸附在模腔MC的內表面上，並將樹脂材料供給到該脫模薄膜上。
<6>下模模腔區塊8、料筒區塊9、上模模腔區塊1、主流道區塊2及合流區塊7，設置在上模UM或下模LM的任一者上皆可。
<7>上述實施型態中，是以面朝上方的轉移成形方式來加以說明，但亦可作為面朝下方的轉移成形方式，將基板S等的成形對象物固定於上模UM，並將模腔MC設置於下模LM上。
[上述實施型態的概要]
以下，對上述實施型態中說明過的成形模具C、樹脂成形裝置D及樹脂成形品的製造方法的概要加以說明。
(1)成形模具C的特徵構成在於：具備成形模具本體M，該成形模具本體M保持樹脂密封前基板Sa(成形對象物)並具有被供給樹脂片T(樹脂材料)之矩形形狀的模腔MC；成形模具本體M，包含：料筒21，其被填充樹脂片T(樹脂材料)；主流道區塊2，其具有複數條流道22d(樹脂流路)，該等複數條樹脂流路使熔融樹脂(樹脂材料)自料筒21向模腔MC流動；及，合流區塊7，其被沿著模腔MC的一邊設置，並使自複數條流道22d(樹脂流路)供給而來的 熔融樹脂(樹脂材料)，在供給到模腔MC之前合流；其中，合流區塊7與模腔MC的一邊，僅在一邊的澆口23(中央部)連通；並且，成形模具C更具備流路集中機構R，該流路集中機構R使位於合流區塊7的一邊的兩端側之樹脂材料向一邊的中央側流動，並自澆口23(中央部)供給到模腔MC中。
若如本構成般地設置沿著模腔MC的一邊之合流區塊7，則相較於將熔融樹脂自複數條流道22d的各者供給到模腔MC中的情況，能夠更均等地將樹脂供給到模腔MC中。此時，若在樹脂密封前基板Sa上搭載有會成為熔融樹脂的流動阻力的晶片等，則不存在晶片之模腔MC的外圍側中的熔融樹脂的流動速度，會大於存在晶片之模腔MC的內部側中的熔融樹脂的流動速度。其結果，在模腔MC中的熔融樹脂的流動終點端，熔融樹脂自外圍側繞到內部側而圍住空氣(包含自熔融樹脂發生的氣體)，而容易在該流動終點端側的中央部分發生孔洞。該空氣的繞圍在晶片藉由凸塊來搭載到基板上之BGA基板的情況中會特別顯著地產生。
於是，本構成中設有流路集中機構R，藉由合流區塊7，在模腔MC的一邊的兩端側，使樹脂材料向一邊的中央側流動，並自澆口23供給到模腔MC中。因此，在模腔MC中的熔融樹脂的流動啟始端，首先熔融樹脂流動到模腔MC的內部側，然後熔融樹脂逐漸流動到模腔MC的外圍側。在模腔MC中的熔融樹脂的流動終點端，模腔 MC的外圍側與模腔MC的內部側中的熔融樹脂的前端部分接近(靠近)，而防止熔融樹脂自外圍側繞到內部側而圍住空氣的情形。藉此，在樹脂密封完畢基板Sb(樹脂成形品)中不容易發生孔洞，而能夠提高成形精準度。
(2)流路集中機構R，是由中央溝71與延伸溝72一體成形的合流區塊7所構成，該中央溝71沿著模腔MC的一邊，且該延伸溝72以向流道22d(樹脂流路)側後退的狀態自中央溝71的兩端沿該一邊延伸。
若如本構成般地以中央溝71與延伸溝72來構成作為流路集中機構R的合流區塊7，且延伸溝72以自中央溝71的兩端向流道22d側後退的狀態延伸，便能夠在不變更主流道區塊2而僅變更合流區塊7的情況下，實現位於模腔MC的一邊的兩端側的流道22d與模腔MC之間的遮斷(合流區塊7與模腔MC間僅在澆口23(中央部)連通)。
(3)樹脂成形裝置D的特徵構成在於，具備：上述(1)或(2)所述之成形模具C；及，合模機構35，其將成形模具C進行合模。
本構成中，由於使用上述成形模具C來進行合模，能夠提高成形精準度。
(4)樹脂成形品的製造方法的特徵在於，使用上述(3)所述之樹脂成形裝置D來進行樹脂密封完畢Sb(樹脂成形品)的製造方法，該製造方法具備以下步驟：供給步驟，將樹脂密封前基板Sa(成形對象物)和樹脂片T(樹脂材料)供給到成形模具C中；合模步驟，在已將樹脂片 T(樹脂材料)加熱的狀態下，將成形模具C進行合模；及，成形步驟，使熔融樹脂(樹脂材料)自主流道區塊2經由合流區塊7流動到模腔MC中，藉此進行樹脂密封前基板Sa(成形對象物)的樹脂成形；並且，在成形步驟中，藉由流路集中機構R，使位於合流區塊7的兩端側之樹脂材料向一邊的中央側流動，並自澆口23(中央部)供給到模腔MC中。
本方法，在成形步驟中，自合流區塊7的兩端側被供給到模腔MC中的熔融樹脂，先自樹脂密封前基板Sa的兩端側向中央側流動後再流動至兩端側。藉此，在模腔MC中的熔融樹脂的流動終點端，模腔MC的外圍側與模腔MC的內部側中的熔融樹脂的前端部分接近，而防止熔融樹脂自外圍側繞到內部側而圍住空氣的情形。藉此，在樹脂密封完畢基板Sb中不容易發生孔洞，而能夠提高成形精準度。
此外，上述實施型態(包含另外實施型態，以下亦同)所揭露的構成，只要不產生矛盾便可與其他的實施型態所揭露的構成組合應用。又，本說明書中所揭露的實施型態為例示，本發明的實施型態並不限定於該等實施型態，在不脫離本發明目的的範圍內可進行適當改變。
(產業利用性)
本發明可利用在成形模具、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法中。在BGA、QFN(DFN)的MAP製造中特別有效。
1:上模模腔區塊
2:主流道區塊
7:合流區塊
22:主流道部
22d:流道/樹脂流路
23:澆口
71:中央溝
72:延伸溝
73:遮斷壁
M:成形模具本體
MC:模腔
R:流路集中機構
S:基板
Sa:樹脂密封前基板
UM:上模

Claims (3)

  1. 一種成形模具，具備成形模具本體，該成形模具本體保持成形對象物並具有被供給樹脂材料之矩形形狀的模腔；前述成形模具本體，包含：料筒，其被填充前述樹脂材料；主流道區塊，其具有複數條樹脂流路，該等複數條樹脂流路使前述樹脂材料自該料筒向前述模腔流動；及，合流區塊，其在俯視中被沿著前述模腔的一邊設置，並使自前述複數條樹脂流路供給而來的前述樹脂材料，在供給到前述模腔之前合流；其中，前述合流區塊與前述模腔的前述一邊，在前述俯視中遮斷前述一邊的兩端而僅在前述一邊的中央部連通；並且，前述成形模具更具備流路集中機構，該流路集中機構使在前述俯視中位於前述合流區塊的前述一邊的兩端側之前述樹脂材料在前述俯視中向前述一邊的中央側流動，並自前述中央部供給到前述模腔中；前述流路集中機構，是由中央溝與延伸溝一體成形的前述合流區塊所構成，該中央溝沿著前述一邊，且該延伸溝以向前述樹脂流路側後退的狀態自前述中央溝的兩端沿前述一邊延伸。
  2. 一種樹脂成形裝置，具備：請求項1所述之成形模具；及，合模機構，其將前述成形模具進行合模。
  3. 一種樹脂成形品的製造方法，其為使用請求項2所述之樹脂成形裝置來進行的樹脂成形品的製造方法，該製造方法包含以下步驟：供給步驟，將前述成形對象物和前述樹脂材料供給到前述成形模具中；合模步驟，在已將前述樹脂材料加熱的狀態下，將前述成形模具進行合模；及，成形步驟，使前述樹脂材料自前述主流道區塊經由前述合流區塊流動到前述模腔中，藉此進行前述成形對象物的樹脂成形；並且，前述成形步驟中，藉由前述流路集中機構，使在前述俯視中位於前述合流區塊的前述一邊的兩端側之前述樹脂材料在前述俯視中向前述一邊的中央側流動，並自前述中央部供給到前述模腔中。
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